Die Erfindung betrifft ein Hochf equenzfilter in koaxialer Bauweise nach dem Oberbegriff des Anspruches 1.

In funktechnische Anlagen, insbesondere im Mobilfunkbereich, wird häufig für Sende- und Empfangssignale eine ge- meinsame Antenne benutzt. Dabei verwenden die Sende- oder EmpfangsSignale jeweils unterschiedliche Frequenzbereiche, und die Antenne muss zum Senden und Empfangen in beiden Frequenzbereichen geeignet sein. Zur Trennung der Sende- und Empfangssignale ist deshalb eine geeignete Frequenz- filterung erforderlich, mit der einerseits die Sendesignale vom Sender zur Antenne und andererseits die Empfangs- signale von der Antenne zum Empfänger weitergeleitet werden. Zur Aufteilung der Sende- und Empfangssignale oder zur Zusammenführung oder Trennung von Mobilfunkbändern werden heutzutage unter anderem Hochfrequenzfilter in koaxialer Bauweise eingesetzt.

Hochfrequenzfilter in koaxialer Bauweise umfassen koaxiale Resonatoren, bei denen in einem Außenleitergehäuse Resonatorhohlräume ausgebildet sind, in denen Innenleiter in der Form von Innenleiterrohren oder Zylindern angeordnet sind. Die Innenleiterrohre weisen jeweils ein freies Ende auf, welches benachbart zu einem Deckel liegt, der auf der Oberseite des Gehäuses angeordnet ist. Beim Auftreten von TemperaturSchwankungen kommt es zu einer Veränderung der mechanischen Länge des Innenleiterrohrs. Da die mechanische Länge umgekehrt proportional zur Frequenz ist, sinkt die Resonanzfrequenz des Filters, wenn sich die mechanische Länge mit zunehmender Temperatur vergrößert. Dieser Effekt kann beispielsweise bei einem Filter mit einer Resonanzfrequenz von 2,4 GHz bei einem Temperaturunterschied von 120°C zu einer Veränderung der Resonanz- frequenz um 5,7 MHz führen.

Bei Temperaturveränderungen tritt ein weiterer zweiter Effekt auf. Am freien Ende des Innenleiters ist eine Kapazität zwischen dem Deckel und dem Innenleiterrohr ausge- bildet (sog. Kopf-Kapazität) . Diese Kapazität ist auch f equenzbestimmend. Kommt es zu einer Temperaturerhöhung, dehnen sich das Innenleiterrohr und die Wände des Außen- leitergehäuses um den gleichen Faktor aus. Da die Wände des Außenleitergehäuses höher sind als das Innenleiter- rohr, kommt es zu einer Vergrößerung des Abstandes zwischen Innenleiterrohr und Deckel, was eine Abnahme der Kopf-Kapazität zur Folge hat und zu einer Erhöhung der Resonanzfrequenz führt. Dieser Effekt wirkt somit der Verminderung der Resonanzfrequenz aufgrund der größeren me- chanischen Länge des Innenleiterrohrs bei Temperaturerhöhungen entgegen.

Um den Effekt der Abnahme der Kopf-Kapazität bei Tempera- turerhöhungen zu verstärken, ist es aus dem Stand der Technik bekannt, Teile des Innenleiterrohrs oder auch den gesamten Innenleiter aus einem anderen Material mit einem geringeren Wärmeausdehnungskoeffizienten als das Außenlei- tergehäuse zu fertigen. Dadurch wird bei einer Temperaturerhöhung die Kopf-Kapazität noch kleiner und kompensiert den Effekt der Frequenzzunähme durch die temperaturbedingte Längenausdehnung. Mit solchen Filtern kann eine Temperaturkompensation dahingehend erreicht werden, dass die Resonatoren im Filter in einem bestimmten Temperaturbereich eine konstante Resonanzfrequenz aufweisen. Diese Art der Kompensation hat jedoch einige Nachteile. Dadurch, dass der Innenleiter oder Teile des Innenleiters aus einem anderen Material als das Gehäuse bestehen, tritt immer eine Störstelle zwischen zwei Materialien auf, selbst wenn beide miteinander verlötet werden. Dies kann abgesehen von Fertigungsproblemen auch Intermodulationsprobleme hervorrufen. Ferner müssen mehrere unterschiedliche Materialien im hochfrequenzkritischen Resonatorraum zusammengefügt werden, wobei mechanische Toleranzen in diesem Raum gravierende Einflüsse auf das Filter haben können. Wird ein Innenleiter z. B. nicht auf wenige hundertstel Millimeter genau im Filter platziert, verändert sich die Koppelbandbreite zu allen benachbarten Resonatoren, was wiederum Probleme bei der Abstimmung mit sich bringen kann.

Aus der Druckschrift US 6,407,651 Bl ist ein Hochfrequenzfilter mit einer Temperatur-Kompensationseinrichtung bekannt. Dieser Hochfrequenz-Koaxialresonator umfasst ein Außenleitergehäuse mit einem daran axial angeordneten

Innenleiterrohr . Das Innenleiterrohr endet im Abstand unterhalb eines das Außenleitergehäuse verschließenden Deckels. Das Innenleiterrohr ist mit einer das Innenlei- terrohr durchsetzenden Längsbohrung versehen, in welche von unten her eine Schraube eindrehbar ist. Die Schraube ist in ein Gegenstück eindrehbar, welches im Abstand zum freien Ende des Innenleiterrohres einen umlaufenden Rand aufweist, so dass zwischen diesem umlaufenden Rand des Gegenstücks und dem freien Stirnrand des Innenleiterrohres ein balgförmiges Element eingesetzt werden kann. Die Schraube weist dabei einen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf, der geringer ist als der Wärmeausdehnungskoeffizient des beispielsweise aus Aluminium bestehenden Innenleiterrohres. Das balgförmige Ausgleichselement besteht ferner aus einem anderen Material verglichen mit dem Material der Schraube sowie des Innenleiterrohres. Im Falle einer Temperaturzunahme mit einer entsprechenden Vergrößerung der Axiallänge des Innenleiterrohres wird durch diese Kompensationseinrichtung sichergestellt, dass das balgförmige Kompensationselement entsprechend weiter zusammengepresst wird, da sich die Gesamtkonstruktion aus Schraube und Gegenstück in der Gesamtlänge demgegenüber nur geringfügig in der Länge ändert .

Diese Ausführungsform weist aber auch diverse Nachteile auf, da zusätzliche Elemente notwendig sind, das balgför- mige Element an der umlaufenden Stirnwand des Innenleiter- rohrs angeschweißt werden muss etc.. Auch Intermodula- tionsprobleme können dadurch bedingt sein.

Ein Topfkreis oder ein belasteter Hohlraumresonator mit einer Temperaturkompensation ist auch der DE 41 13 302 C2 bekannt geworden. Es handelt sich dabei ebenfalls um ein Hochfrequenzfilter in koaxialer Bauweise mit einem Außenleiter und einem Innenleiter. Benachbart zum freien Ende des Innenleiters ist ein Gehäusedeckel angeordnet. Oberhalb des Deckels ist ein streifenförmiger Bügel angeordnet, der am oberen Umfangsrand des zylinderförmigen Gehäuses des Resonators angeschraubt ist. Zwischen der dem Deckel zugewandt liegenden Unterseite dieses Bügels und der Deckeloberseite ist ein Klotz eingefügt. Der Bügel ist in seiner Länge so bemessen und weist dabei einen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf, dass bei einer Temperaturerhöhung die Längserstreckung des Bügels größer wird oder stärker zunimmt als die Ausdehnung des darunter befindlichen Deckels. Dies führt dazu, dass der konvex nach innen in den Resonatorinnenraum durchgebogene Deckel nicht mehr so stark durchgebogen wird. Durch diese Verringerung der Durchbiegung verringert sich die Kapazität zwischen dem Innenleiter und dem Deckel, wodurch die Kompensation bewirkt wird.

Ein davon abweichendes Kompensationsprinzips ist aus der US 2003/0193379 AI als bekannt zu entnehmen. Es handelt sich dabei ebenfalls wieder um einen Mikrowellenfilter in koaxialer Bauweise mit einer im Deckel eingedrehten Schraube, die unterschiedlich weit in eine axiale Innen- ausnehmung des Innenleiters eingreifen kann. Dieses Schraubelement dient wie üblich der Einstellung der Reso- natorfrequenz .

Zudem beschreibt diese Vorveröffentlichung unterschiedliche Kompensationseinrichtungen, die grundsätzlich aus einer plattenförmigen Kompensationsscheibe bestehen, die beispielsweise auf der Innenseite des Deckels angeordnet ist. Diese Scheibe ist mit einer Durchtrittsöffnung versehen, durch die dieses schraubenförmige Einstellelement hindurch ragt . Diese mit dem Deckel verbundene Scheibe weist einen anderen Ausdehnungskoeffizienten auf, derart, dass durch einen dadurch bewirkten Bimetalleffekt letztlich der Deckel zu einer Durchbiegung veranlasst wird, wodurch sich der Abstand zwischen der Stirnseite des In- nenleiters und der Deckelinnenseite bzw. dem dort vorgesehenen scheibenförmigen Kompensationselement im Sinne einer Temperaturkompensation verändert.

Eine Kompensationseinrichtung ist grundsätzlich auch aus der US 5 867 077 bekannt geworden. Dort handelt es sich allerdings um einen Hohlraumfilter ohne inneren Resonator, also nicht um einen Hohlraumfilter in koaxialer Bauweise mit einem Innenleiter. Aufgabe der Erfindung ist es demgegenüber, ein Hochfrequenzfilter in koaxialer Bauweise zu schaffen, das einfacher zu fertigen und kostengünstiger herzustellen ist als aus dem Stand der Technik bekannte Filter. Diese Aufgabe wird gemäß den im Anspruch 1 bzw. den im Anspruch 2 angegebenen Merkmalen gelöst . Die abhängigen Ansprüche beschreiben vorteilhafte Ausführungsformen des Hochfrequenzfilters . Die Besonderheit der erfindungsgemäßen Lösung liegt darin begründet, dass die Kompensationseinrichtung nicht aus zusätzlichen anbringbaren, montierbaren oder in sonstiger Weise vorzusehenden Teilen besteht, um die gewünschte Kompensationswirkung bei einer Temperaturveränderung zu bewirken. Denn die Erfindung schlägt vor, dass lediglich die vorhandenen Teile des koaxialen Hohlraumfilters, das heißt die den Hohlraum umgebende Gehäusewand (zumindest in einer Teilhöhe) und/oder der den Resonatorinnenraum be- grenzende Deckel (Deckelkörper) zumindest teilweise aus einem entsprechenden Material besteht, um im Falle einer Temperaturveränderung und einer dadurch bewirkten Längenänderung des verwendeten Materials ohne Zusatzeinrichtung die gewünschte Temperaturkompensation zu realisieren.

Erfindungsgemäß wird dies durch einen entsprechend ange- passten Wandabschnitt realisiert, der beispielsweise einen Teil der Gehäusewand des Resonators oder einen Teil des Deckels des Resonators darstellt, also jener Teile, die den Resonatorinnenraum mit begrenzen. Es handelt sich also nicht um zusätzliche außen am Resonator angebaute oder dort vorgesehene zusätzliche Maßnahmen, um eine Kompensation zu bewirken, wie dies beispielsweise die DE 41 13 302 C2 vorschlägt. Dabei handelt es sich um entsprechende Wandabschnitte, die sich in Axialrichtung des Resonators oder zumindest mit einer Axialkomponente in Richtung des Resonators erstrecken und nicht senkrecht dazu verlaufen, wie dies durch Verwendung einer zusätzlichen Platte gemäß der US 2003/0193379 AI vorgeschlagen wird.

Das erfindungsgemäße Hochfrequenzfilter umfasst eine Kompensationseinrichtung, die wiederum zumindest einen sich in axialer Richtung erstreckenden Wandabschnitt umfasst, der mit einer Gehäusewand des Außenleitergehäuses verbunden und/oder in einem Gehäusedeckel integriert ist. Die Gehäusewand des Außenleitergehäuses besteht aus einem ersten Material, das einen ersten Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist, wohingegen die Kompensationseinrichtung aus einem zweiten Material besteht oder ein zweites Material umfasst, das einen zweiten Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist, der größer als der erste Wärmeausdehnungskoeffizient des ersten Materials ist. Bei einer Temperaturerhö- hung vergrößert sich ein Abstand zwischen einem freien Ende des Innenleiters und zumindest einem Abschnitt des Gehäusedeckels, und bei einer Temperaturverminderung verkleinert sich der Abstand zwischen dem freien Ende des Innenleiters und dem zumindest einen Abschnitt des Gehäusedeckels. Die axiale Richtung ist dabei die axiale Richtung bezüglich des Innenleiters und somit parallel zur Längserstreckung des Innenleiters . Da der zweite Wärmeausdehnungskoeffizient des zweiten Materials größer als der erste Wärmeausdehnungskoeffizient des ersten Materials ist, und da die Kompensationseinrichtung einen sich in axialer Richtung erstreckenden Wandabschnitt aus dem zweiten Material umfasst, verändert sich der Abstand des zumindest einen Abschnitts des Gehäusedeckels bei einer Temperaturveränderung mehr, als wenn die Kompensationseinrichtung keinen sich in axialer Richtung erstreckenden Wandabschnitt aus dem zweiten Material umfassen würde. Daher kann der Innenleiter beispielsweise aus dem gleichen Material wie das Außenleitergehäuse und insbesondere die Gehäusewand bestehen, so dass sich der Innenleiter in seiner axialen Länge aufgrund der Temperaturerhöhung weniger längt als der sich in axiale Richtung erstreckende Wandabschnitt der Kompensationseinrichtung.

Da der Innenleiter aus keinem Material bestehen muss, das einen geringeren Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist als die Gehäusewand, kann das Außenleitergehäuse insbesondere einstückig mit dem Innenleiter ausgebildet sein, so dass die Produktionskosten vermindert sind. Auch müssen für den Innenleiter keine teuren Materialien verwendet werden, die einen geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen. Aufgrund der möglichen Einstückigkeit des Außenleitergehäuses und des Innenleiters entfallen auch Intermodulationsprobleme an etwaigen Kontaktstellen des Innenleiters mit dem Gehäuseboden. Das erfindungsgemäße Hochfrequenzfilter erreicht somit mit vergleichsweise einfachen Mitteln eine Vergrößerung des Abstandes zwischen dem Innenleiterrohr und dem Deckel bei einer Temperaturerhöhung, so dass die sinkende Resonanzfrequenz des Filters aufgrund der mechanischen Längung mit zunehmender Temperatur kompensiert wird, da der Abstand des freien Endes des Innenleiters zu dem zumindest einen Abschnitt des Gehäusedeckels überproportional steigt.

Vorzugsweise umfasst die Kompensationseinrichtung ein Kom- pensationselement , das den sich in axialer Richtung erstreckenden Wandabschnitt umfasst und zwischen der Gehäusewand und dem Gehäusedeckel angeordnet ist.

Eine entsprechende Kompensationseinrichtung lässt sich sehr einfach als Teil der Gehäusewand realisieren und kann in einem beliebigen Bereich der Gehäusewand angeordnet sein. Ein entsprechend aufgebautes Hochfrequenzfilter ist folglich besonders einfach aufgebaut und daher besonders kostengünstig .

Vorzugsweise ist das Kompensationselement mit der Gehäuse- wand im Bereich deren freien Endes und mit dem Gehäusedeckel mechanisch verbunden. Folglich ist das Kompensationselement zwischen dem freien Ende der Gehäusewand und dem Gehäusedeckel angeordnet . Ein entsprechendes Kompensationselement lässt sich besonders einfach herstellen und ist daher besonders kostengünstig. Das Kompensationselement kann beispielsweise in Form einer Zwischenlage oder in Form eines Zwischenrings zwischen dem Gehäusedeckel und der Gehäusewand angeordnet sein. Vorzugsweise ist der Innenleiter als Innenleiterrohr mit einer Längsausnehmung ausgestaltet. Weiterhin weist vorzugsweise der Gehäusedeckel eine Gehäusedeckelöffnung auf, und die Kompensationseinrichtung umfasst einen Kompensationsring, der den sich in axialer Richtung erstreckenden Wandabschnitt umfasst. Dabei ist der Kompensationsring an einer vom Innenleiter abgewandten Außenseite des Gehäusedeckels mit diesem verbunden und bildet mit der Gehäusedeckelöffnung einen gemeinsamen Durchgang. Der Resonator umfasst ferner einen Stift, der mittels des Kompensations- ringes gehalten ist, wobei der Stift durch den gemeinsamen Durchgang des Gehäusedeckels und des Kompensationsringes in die Längsausnehmung des Innenleiterohres ragt .

Eine entsprechende Ausführung des Hochfrequenzfilters ist besonders einfach und kostengünstig herzustellen, da das Kompensationselement einfach aus einem Kompensationsring besteht .

Vorzugsweise ist der Stift als AbStimmelement ausgebildet, das in seiner Axialstellung lageveränderlich durch den

Kompensationsring gehalten ist, so dass eine Eintauchtiefe des AbStimmelementes in der Längsausnehmung des Innenlei- terrohres variabel ist. Der Kompensationsring besteht dabei aus Metall oder aus einem metallisch beschichteten Kunststoff.

Durch ein entsprechend aufgebautes Hochfrequenzfilter lässt sich dessen Resonanzfrequenz besonders einfach ein- stellen.

Vorzugsweise umfasst die Kompensationseinrichtung eine vom Innenleiter weg gerichtete Ausstülpung im Gehäusedeckel, wobei die Ausstülpung den sich in axialer Richtung erstreckenden Wandabschnitt umfasst.

Folglich ist die Kompensationseinrichtung als ein integraler Bestandteil des Gehäusedeckels ausgebildet und daher besonders einfach und kostengünstig herzustellen. Durch eine spezielle Formgebung des Gehäusedeckels mit einer Ausstülpung vergrößert sich die Länge des sich in axialer Richtung erstreckenden Wandabschnitts bei einer Temperaturerhöhung, wohingegen sich die Länge des sich in axialer Richtung erstreckenden Wandabschnitts bei einer Temperaturverminderung verkleinert. Somit vergrößert sich der Abstand des freien Endes des Innenleiterrohrs zu zumindest einem Abschnitt des Gehäusedeckels bei einer Temperaturerhöhung, wohingegen sich der Abstand des freien Endes des Innenleiters zu zumindest einem Abschnitt des Gehäusedeckels bei einer Temperaturverminderung verkleinert.

Vorzugsweise verläuft der sich in axialer Richtung erstreckende Wandabschnitt der Ausstülpung in Draufsicht auf den Resonator im Abstand zur Gehäusewand und zum Innenleiter.

Bei einer entsprechenden Ausgestaltung der Kompensations- einrichtung verändert sich bei einer Temperaturveränderung der Abstand des freien Endes des Innenleiters zum zumindest einen Abschnitt des Gehäusedeckels sowohl in axialer Richtung als auch in radialer Richtung. Vorzugsweise erstreckt sich der in axialer Richtung erstreckende Wandabschnitt in Richtung des Gehäusebodens und in Draufsicht auf den Resonator zumindest teilweise um den Innenleiter umlaufend.

Somit verändert sich der radiale Abschnitt des freien Ende des Innenleiters zu dem zumindest einen Abschnitt des Gehäusedeckels. Da sich die Kompensationseinrichtung lediglich nach innen hin zum Inneren des Hochfrequenzfilters erstreckt, kann das Filter eine ebene Oberseite aufweisen und darüber hinaus eine kleinere Größe in axialer Richtung aufweisen.

Die Länge des sich in axialer Richtung erstreckenden Wand- abschnitts beträgt vorzugsweise zwischen 2% und 50%, weiter vorzugsweise zwischen 5% und 35%, weiter vorzugsweise zwischen 10% und 25% der sich in axiale Richtung erstreckenden Länge der Gehäusewand. Auch bei der Lösung gemäß Anspruch 6 findet ebenfalls eine Temperaturkompensation statt. Bei einer temperaturbedingten Ausdehnung des Materials des Deckels wandern die in den Resonatorinnenraum vorstehenden Wände (die den Innenleiter ganz oder teilweise umgeben) in Radialrichtung weiter nach außen, wodurch sich der Abstand dieser Wände zum Innenleiter vergrößert und dadurch die Temperaturkompensation bewirkt.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigen im Einzelnen:

Figur 1: eine Seitenansicht eines Längsschnitts durch einen schematisch dargestellten und aus dem Stand der Technik bekannten Hochfrequenzfilter; eine Seitenansicht eines Längsschnitts durch einen schematisch dargestellten Hochfrequenzfilter gemäß einer ersten Aus- führungsform der vorliegenden Erfindung; eine Seitenansicht eines Längsschnitts durch einen schematisch dargestellten Hochfrequenzfilter gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ; eine Seitenansicht eines Längsschnitts durch einen schematisch dargestellten Hochfrequenzfilter gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; eine Seitenansicht eines Längsschnitts durch einen schematisch dargestellten Hochfrequenzfilter gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ; eine Seitenansicht eines Längsschnitts durch einen schematisch dargestellten Hochfrequenzfilter gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Figur 7 : eine Seitenansicht eines Längsschnitts durch einen schematisch dargestellten Hochfrequenzfilter gemäß einer sechsten Ausfuhrungsform der vorliegenden Erfindung; eine Seitenansicht eines Längsschnitts durch einen schematisch dargestellten Hochfrequenzfilter gemäß einer siebten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; eine Seitenansicht eines Längsschnitts durch einen schematisch dargestellten Hochfrequenzfilter gemäß einer achten Aus- führungsform der vorliegenden Erfindung; eine Seitenansicht eines Längsschnitts durch einen schematisch dargestellten Hochfrequenzfilter gemäß einer neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; eine Seitenansicht eines Längsschnitts durch einen schematisch dargestellten Hochfrequenzfilter gemäß einer zehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; eine Seitenansicht eines Längsschnitts durch einen schematisch dargestellten Hochfrequenzfilter gemäß einer elften Aus- führungsform der vorliegenden Erfindung; und Figur 13: eine Seitenansicht eines Längsschnitts durch einen schematisch dargestellten Hochfrequenzfilter gemäß einer zwölften Ausführungsform der vorliegenden Erfin- dung .

In der nun folgenden Beschreibung bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche Bauteile bzw. gleiche Merkmale, so dass eine in Bezug auf eine Figur durchgeführte Beschrei- bung bezüglich eines Bauteils auch für die anderen Figuren gilt, wodurch eine wiederholende Beschreibung vermieden wird.

Figur 1 zeigt einen aus dem Stand der Technik bekannten Hochfrequenzfilter. Das Hochfrequenzfilter umfasst dabei zumindest einen Resonator 1, wobei das Hochfrequenzfilter auch mehrere miteinander gekoppelte Resonatoren 1 umfassen kann. Jeder Resonator 1 umfasst einen Innenleiter 10 und ein Außenleitergehäuse. Das Außenleitergehäuse umfasst da- bei einen Gehäuseboden 20, einen vom Gehäuseboden 20 be- abstandeten Gehäusedeckel 22 und eine zwischen dem Gehäuseboden 20 und dem Gehäusedeckel 22 umlaufende Gehäusewand 24. Aus Figur 1 ist ersichtlich, dass der Innenleier 10 mit dem Gehäuseboden 20 und der Gehäusewand 24 einstückig ausgebildet ist. Der Gehäusedeckel 22 liegt auf den freien Enden der Gehäusewand 24 auf und ist mittels Schrauben 40 mit den Stirnseiten der Gehäusewand 24 mechanisch verbunden. Ein freies Ende 11 des Innenleiters 10, der die Stirnseite des Innenleiters 10 darstellt, weist zu der Innenseite des Gehäusedeckels 22 einen vorbestimmten Abstand auf.

Da die Gehäusewand 24 mit dem Gehäuseboden 20 und mit dem Innenleiter 10 einstückig ausgebildet ist, bestehen die Gehäusewand 24 und der Innenleiter 10 aus dem gleichen Material mit dem gleichen Wärmeausdehnungskoeffizient. Bei einer Temperaturerhöhung dehnt sich die Gehäusewand 24 proportional zu deren axialen Länge aus. Dasselbe gilt für den Innenleiter 10, der sich ebenfalls proportional zu dessen axialen Länge ausdehnt. Da die axiale Länge der Gehäusewand 24 größer ist als die axiale Länge des Innenleiters 10, vergrößert sich bei einer Temperaturerhöhung der Abstand des freien Endes 11 des Innenleiters 10 zu der Innenwand des Gehäusedeckels 22, so dass sich die sogenannte Kopf-Kapazität verringert, was zu einer Erhöhung der Resonanzfrequenz führt. Da sich die axiale Länge des Innenleiters 10 erhöht, sinkt aber gleichzeitig die Resonanzfre- quenz des Filters, da die mechanische Länge des Innenleiters 10 umgekehrt proportional zur Frequenz ist.

Die entsprechende Absenkung der Resonanzfrequenz aufgrund der Verlängerung der axialen Länge des Innenleiters 10 ist größer als die mit der Temperaturerhöhung einhergehende Erhöhung der Resonanzfrequenz aufgrund der Abnahme der Kopf-Kapazität , so dass bei einer Temperaturerhöhung oder bei einer Temperaturverminderung sich die Resonanzfrequenz des entsprechenden Resonators verschiebt . Zur Vergrößerung des Abstandes zwischen dem freien Ende 11 und der Innenwand des Gehäusedeckels 22 ist es aus dem Stand der Technik bekannt, den Innenleiter 10 aus einem Material zu fertigen, das einen kleineren Ausdehnungskoeffizienten aufweist als das Material, aus dem die Gehäusewand 24 be- steht, so dass sich bei einer Temperaturerhöhung die Gehäusewand 24 stärker ausdehnt als der Innenleiter 10. Entsprechende Resonatoren sind jedoch aufwändig aufgebaut, da die Resonatoren mit dem Außenleitergehäuse verbunden wer- den müssen und sic an den entsprechenden Verbindungsstellen Intermodulationsprobleme ergeben.

Figur 2 zeigt eine erste Ausführungsform des erfindungs- gemäßen Hochfrequenzfilters in einer schematischen seitlichen Schnittansicht . Zwischen der Gehäusewand 24 und dem Gehäusedeckel 22 ist ein Kompensationselement 30 angeordnet. Das Kompensationselement 30 ist mit der Gehäusewand 24 im Bereich deren freien Enden und mit dem Gehäusedeckel 22 mechanisch über Schrauben 24 verbunden.

Das Kompensationselement 30 besteht dabei aus einem Material oder umfasst ein Material, das einen höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist als das Material, aus dem die Gehäusewand 24 und als der Innenleiter 10 bestehen. Das Kompensationselement 30 kann beispielsweise in Form einer Zwischenplatte oder einer Auflageplatte, also in Form einer Zwischenlage oder einer zu obersten Lage realisiert. Da sich das Kompensationselement 30 in axialer Richtung erstreckt, umfasst dieses einen sich in axialer Richtung erstreckenden Wandabschnitt 31. Bei einer Temperaturerhöhung dehnt sich das Kompensationselement 30 proportional zu dessen axialer Länge mehr aus als die Gehäusewand 24 und der Innenleiter 10, so dass sich der Abstand zwischen dem freien Ende 11, d.h. dem stirnseitigen Ende IIa des Innenleiters 10 zu der Innenseite des Gehäusedeckels 22 überproportional vergrößert. Aufgrund des mit einem Temperaturanstieg verbundenen Zuwachses des Abstan- des des freien Endes 11 zu dem Gehäusedeckel 22 nimmt die Kopf-Kapazität des entsprechenden Resonators 1 ab, so dass sich die Resonanzfrequenz des Resonators 1 erhöht. Durch geeignete Wahl des Kompensationselements 30 in seiner axialen Dicke und durch geeignete Wahl des Materials kann bei einer Temperaturveränderung die damit einhergehende Veränderung der Resonanzfrequenz gerade so ausgebildet sein, dass diese Veränderung der Resonanzfrequenz der Veränderung der Resonanzfrequenz aufgrund der Längenver- änderung des Innenleiters entgegensteht und diese somit kompensiert. Das so aufgebaute Hochfrequenzfilter weist folglich eine Temperaturkompensation und Frequenzstabilisierung auf. Bereits dieses erste Ausführungsbeispiel der Erfindung zeigt, dass die Kompensationseinrichtung nicht aus einem separaten irgendwo angebauten Teil besteht oder dieses umfasst, sondern dass die erfindungsgemäße Kompensations- einrichtung aus einem den Gehäuseinnenraum, das heißt den Resonator- Innenraum 50 begrenzenden Wandabschnitt besteht. Dabei könnte dieser in Figur 2 gezeigte Wandabschnitt auch an beliebiger anderer Stelle ausgebildet sein, beispielsweise dem Boden 20 näher liegend in irgendeinem mittleren Bereich der Gehäuswand 24 oder sogar in einem unmittelbar benachbart zum Gehäuseboden 20 liegenden Bereich. In all den Fällen führt eine Temperaturerhöhung dazu, dass die axiale Höhe des koaxialen Resonators zunimmt, wodurch der entsprechende Abstand zwischen der Deckelinnenseite und der Stirnseite IIa des Innenleiters zur Bewirkung der Temperaturkompensation zunimmt.

Figur 3 zeigt in schematischer seitlicher Schnittansicht einen Hochfrequenzfilter gemäß einer zweiten Ausführungs- form der vorliegenden Erfindung. Der Gehäusedeckel 22 weist bei diesem Hochfrequenzfilter bzw. bei diesem Resonator 1 eine Ausstülpung 32 auf. Die Ausstülpung 32 ist über sich in axialer Richtung erstreckende Wandabschnitte 31 mit dem übrigen Gehäusedeckel 22 verbunden. Der Gehäu- sedeckel 22 ist in einem Befestigungsbereich außerhalb der Ausstülpung 32 über Schrauben 40 mit freien Enden der Gehäusewand 24 mechanisch verbunden. Der Gehäusedeckel 22 samt der Ausstülpung 32 und den Wandabschnitten 31 beste- hen aus einem Material, das einen höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist als das Material, aus dem die Gehäusewand 24 und als der Innenleiter 10 bestehen. Bei einer Temperaturveränderung verändert sich somit die Länge des sich in axialer Richtung erstreckenden Wandabschnitts 31 überproportional zu einer Längenveränderung des Innenleiters 10. Bei einer Temperaturerhöhung vergrößert sich der axiale Abstand zwischen dem freien Ende 11 des Innenleiters 10 zu der Innenwand der Ausstülpung 32 des Gehäusedeckels 22, so dass ein Absinken der Resonanzfrequenz aufgrund der Verlängerung der axialen Länge des Innenleiters durch eine überproportionale Abnahme der Kopf-Kapazität des Resonators kompensiert werden kann. Bei einer Temperaturverminderung verkleinert sich hingegen der Abstand zwischen dem freien Ende 11 des Innenleiters 10, hier also dem stirnseitigen Ende IIa zu der Innenwand der Ausstülpung 32 des Gehäusedeckels 22, so dass eine entsprechende Vergrößerung der Resonanzfrequenz aufgrund der Verkleinerung der axialen Länge des Innenleiters 10 durch eine überproportionale Vergrößerung der Kopf-Kapazität des Resonators kompensiert werden kann. Aus Figur 3 ist ersichtlich, dass eine Innenwand 33 der Ausstülpung 32 bündig mit einer Gehäuseinnenwand 24 ' der Gehäusewand 24 verläuft . Figur 4 zeigt in einer schematischen seitlichen Schnitt- ansieht eine dritte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Hochfrequenzfilters. Die dritte Ausführungsform ist eine Kombination der oben beschriebenen ersten und zweiten Aus- führungsformen. Das Hochfrequenzfilter urafasst ein Kompensationselement 30, das einen sich in axialer Richtung erstreckenden Wandabschnitt 31 aufweist. Darüber hinaus weist der Gehäusedeckel 22 eine Ausstülpung 32 auf, die ebenfalls einen sich in axialer Richtung erstreckenden Wandabschnitt 31 umfasst. Sowohl das Kompensationselement 30 als auch der Gehäusedeckel 22 samt Ausstülpung 32 und Wandabschnitten 31 sind aus Materialien oder aus einem Material gebildet, das/die einen höheren Wärmeausdehnungs- koeffizienten aufweist als das Material, aus dem die Gehäusewand 24 und der Innenleiter 10 gebildet sind. Die übrige Funkionsweise ist identisch mit der Funktionsweise der oben beschriebenen Hochfrequenzfilter gemäß den ersten und zweiten Ausführungsformen.

Figur 5 zeigt in schematischer seitlicher Schnittansicht einen Hochfrequenzfilter gemäß einer vierten Ausführungs- form der vorliegenden Erfindung. Der Gehäusedeckel 22 umfasst eine Ausstülpung 32, die mittels eines sich in axia- 1er Richtung erstreckenden Wandabschnitts 31 mit dem übrigen Gehäusedeckel 22 verbunden ist. Die Ausstülpung 32 ist beispielsweise integral mit dem Gehäusedeckel 22, d.h. einstückig ausgebildet. In Draufsicht auf den Resonator 1 verläuft der sich in axialer Richtung erstreckende Wandab- schnitt 31 der Ausstülpung 32 im Abstand zur Gehäusewand 24 und im Abstand zum Innenleiter 10. Bei einer Temperaturveränderung ändert sich folglich nicht lediglich nur der sich in axialer Richtung erstreckende Abstand zwischen dem freien Ende 11 des Innenleiters 10 und der Innenseite der Ausstülpung 32, sondern es ändert sich auch der radiale Abstand des Innenleiters 10 und des freien Endes 11 des Innenleiters 10 zu dem sich in axialer Richtung erstreckenden Wandabschnitt 31 der Ausstülpung 32. Diese Ab- Standveränderung in radialer Richtung hat bei einer Temperaturveränderung ebenfalls einen Einfluss auf die Kopf- Kapazität und kann zum Kompensieren der Verschiebung der Resonanzfrequenz aufgrund einer Veränderung der axialen Länge des Innenleiters 10 genutzt werden. Der übrige Aufbau des Hochfrequenzfilters gemäß der vierten Ausführungsform ist identisch mit dem Aufbau des Hochfrequenzfilters gemäß der zweiten Ausführungsform. Figur 6 zeigt eine fünfte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Hochfrequenzfilters in schematischer seitlicher Schnittansicht. Der Gehäusedeckel 22 umfasst einen sich in axialer Richtung erstreckenden Wandabschnitt 31, der sich in Richtung des Gehäusebodens 20 erstreckt. Der Wandabschnitt 31 in Draufsicht auf den Resonator 1 zumindest teilweise umlaufend um den Innenleiter 10 ausgebildet. Bei einer Temperaturveränderung verändert sich der radiale Abstand des freien Endes 11 des Innenleiters 10 zu den sich in axialer Richtung erstreckenden Wandabschnitten 31. Bei einer Erhöhung der Temperatur dehnt sich der Gehäusedeckel 22 auch in radialer Richtung aus, so dass sich der radiale Abstand der Wandabschnitte 31 zu dem freien Ende 11 des Innenleiters 10 vergrößert, wodurch die Kopf- Kapazität des Resonators 1 abnimmt, was eine Erhöhung der Resonanzfrequenz des Resonators 1 zur Folge hat. Umgekehrt vermindert sich bei einer Temperaturverminderung der radiale Abstand der Wandabschnitte 31 zum Innenleiter 10 und zum freien Ende 11 des Innenleiters 10, so dass sich die Kopf-Kapazität erhöht, was eine Verminderung der Resonanz- frequenz zur Folge hat.

Figur 7 zeigt in einer schematischen seitlichen Schnitt- ansieht eine sechste Ausführungsform des erfindungsgemäßen Hochfrequenzfilters. Das in Figur 7 dargestellte Hochfrequenzfilter ist eine Abwandlung des in Figur 2 dargestellten Hochfrequenzfilters gemäß der ersten Ausführungsform, bei dem das Kompensationselement 30 eine größe- re horizontale Ausdehnung aufweist, so dass das Kompensationselement 30 mit der Gehäusewand 24 über entsprechende Schrauben 40 verbunden ist, wohingegen der Gehäusedeckel 22 über weitere Schrauben 41 mit dem Kompensationselement 30 verbunden ist. Der übrige Aufbau ist identisch mit dem in Figur 2 dargestellten Aufbau.

Figur 8 zeigt in schematischer seitlicher Schnittansicht einen Hochfrequenzfilter gemäß einer siebten Ausführungs- form der vorliegenden Erfindung. Das in Figur 8 darge- stellte Hochfrequenzfilter ist eine Abwandlung des in Figur 3 dargestellten Hochfrequenzfilters gemäß der zweiten Ausführungsform. Bei dem Hochfrequenzfilter der siebten Ausführungsform ist der Wandabschnitt 31 nicht senkrecht ausgebildet, sondern verläuft schräg von den stirn- seitigen Enden der Gehäusewände 24 hin zum einen in Richtung des Innenleiters 10 und zum anderen von dem Gehäuse- boden 20 weggerichtet. Der Wandabschnitt 31 weist folglich auch eine sich in axialer Richtung erstreckende Komponente auf .

Figur 9 zeigt in schematischer seitlicher Schnittansicht einen Hochfrequenzfilter gemäß einer achten Ausführungs- form der vorliegenden Erfindung. Dabei ist das Hochfrequenzfilter gemäß der achten Ausführungsform der vorlie- genden Erfindung eine Abwandlung der Hochfrequenzfilter gemäß der zweiten und der siebten Ausführungsform. Der Gehäusedeckel 22 des Hochfrequenzfilters gemäß der achten Ausführungsform weist eine konvex gebogene Form auf, so dass der sich in axialer Richtung erstreckende Wandabschnitt 31 über den gesamten Gehäusedeckel 22 erstreckt. Die übrige Funktionalität ist identisch mit den Hochfrequenzfiltern gemäß der zweiten und siebten Ausführungs- form .

Schließlich kann auch angemerkt werden, dass der Gehäusedeckel 22, wenn er wie erläutert aus einem Material mit einem höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten gebildet ist (das heißt mit einem höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten als das überwiegende Material der Gehäusewand 24) , dies auch zu einem stärkeren nach außen hin konvexen Ausbauchen des Deckels insgesamt aufgrund seiner radialen Längenausdehnung im Falle einer Temperaturerhöhung beiträgt, was letztlich auch zu einer AbStandse höhung zwischen der Innenseite des Gehäusedeckels 22 und der Stirnseite IIa des Innenleiters 11 führt bzw. mit beiträgt.

Figur 10 zeigt in schematischer seitlicher Schnittansicht einen Hochfrequenzfilter gemäß einer neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Dabei ist der Innenleiter 10 als Innenleiterrohr 10 mit einer Längsausnehmung 12 ausgestaltet. Der Gehäusedeckel 22 weist eine Gehäusedeckelöffnung 23 auf, und die Kompensationseinrichtung um- fasst einen Kompensationsring 34, der den sich in axialer Richtung erstreckenden Wandabschnitt 31 umfasst. Der Kompensationsring 34 kann insbesondere aus einem Kunststoff gebildet sein, dessen Außenseite metallisiert ist. Alternativ kann der Kompensationsring 34 auch aus einem metal- lischen Material mit einem gewünschten Ausdehnungskoeffizienten gebildet sein. Der Kompensationsring 34 ist dabei an der Außenseite des Gehäusedeckels 22 mit diesem verbunden. Die Durchgangsöffnung des Kompensationsrings 34 bil- det zusammen mit der Gehäuseöffnung 23 einen gemeinsamen Durchgang. Ferner umfasst der Resonator 1 einen Stift 25, der mittels des Kompensationsringes 34 dadurch gehalten ist, dass der Stift 25 mit einem Auflagering auf dem stirnseitigen Ende des Kompensationsringes aufliegt. Der Stift 25 ragt durch den gemeinsamen Durchgang des Gehäusedeckels 22 und des Kompensationsringes 34 in die Längs- ausnehmung 12 des Innenleiterrohres 10 hinein. Bei einer Temperaturveränderung verändert sich die Eintauchtiefe des Stifts 25 in die Längsausnehmung 12 des Innenleiterohres 10.

Figur 11 zeigt in schematischer seitlicher Schnittansicht einen Hochfrequenzfilter gemäß einer zehnten Ausführungs- form der vorliegenden Erfindung. Das Hochfrequenzfilter gemäß der zehnten Ausführungsform unterscheidet sich von dem Hochfrequenzfilter der neunten Ausführungsform dadurch, dass der Stift 25 als Abstimmelement 25 ausgebildet ist, das in seiner Axialstellung lageveränderlich im Kom- pensationsring 34 gehalten wird, so dass die Eintauchtiefe des Abstimmelementes 25 in der Längsausnehmung 12 des Innenleiterrohres 10 variabel ist. Beispielsweise kann der Kopfbereich des Abstimmelementes 25 ein Außengewinde aufweisen, wohingegen der Kompensationsring 34 ein Innenge- winde aufweist, so dass durch Drehen des Abstimmelementes 25 die Eintauchtiefe des Abstimmelementes 25 in die Längsausnehmung 12 verändert werden kann. Der Kompensationsring 34 kann beispielsweise aus einem Kunststoff gebildet sein, dessen Außenseite metallisiert ist. Alternativ kann der Kompensationsring 34 auch aus einem metallischen Material mit einem gewünschten Ausdehnungskoeffizienten gebildet sein. Figur 12 zeigt in schematischer seitlicher Schnittansicht einen Hochfrequenzfilter gemäß einer elften Ausführungs- form der vorliegenden Erfindung. Das Hochfrequenzfilter gemäß der elften Ausführungsform ist eine Abwandlung des Hochfrequenzfilters gemäß der vierten Ausführungsform. Der Gehäusedeckel 22 weist eine um den Innenleiter 10 umlaufende Nut auf, die mechanische Verformungen des Gehäusede- ckels aufgrund von Temperaturveränderungen ausgleicht. Die Außenseite des Gehäusedeckels weist folglich eine umlau- fende Nut aus.

Figur 13 zeigt in schematischer seitlicher Schnittansicht einen Hochfrequenzfilter gemäß einer zwölften Ausführungs- form der vorliegenden Erfindung. Das dargestellte Hoch- frequenzfilter zeichnet sich dadurch aus, dass der Innenleiter 10 als Innenleiterrohr 10 mit einer Längsausnehmung 12 ausgebildet ist. Der Gehäusedeckel 22 umfasst einen mit diesem verbundenen Stift 25, der in die Längsausnehmung 12 des Innenleiterrohrs hineinragt. Ferner weist der Gehäuse- deckel 22 den sich in axialer Richtung erstreckenden Wandabschnitt 31 auf, so dass bei einer Temperaturveränderung die Eindringtiefe des Stifts 25 in die Längsausnehmung 12 des Innenleiterröhres 10 variabel ist. Die verschiedenen Möglichkeiten und Wirkungsweisen, wie die Kompensationseinrichtung umgesetzt sein kann, nämlich durch die entsprechend erläuterten Maßnahmen am Außenlei- tergehäuse oder am Gehäusedeckel unter Bewirkung einer axialen Längenänderung, einer schräg zur Axialrichtung verlaufenden Längenänderung oder auch in Form einer radialen Längenänderung bzgl . Wandabschnitten, die an der Unter- oder Innenseite des Gehäusedeckels vorgesehen sind, können nicht nur als einzelne Maßnahmen, sondern auch in beliebigen Kombinationen vorgenommen und realisiert sein. Beschränkungen bestehen insoweit nicht .

Bei allen oben beschriebenen Hochfrequenzfiltern kann das Außenleitergehäuse aus beispielsweise Aluminium, Messing, Invarstahl, Aluminiumguss oder metallisiertem Kunststoff gebildet sein. Der Gehäusedeckel 22 kann beispielsweise aus Aluminium oder aus metallisiertem Acrylnitril- Butadien-Styrol (ABS-Kunststoff ) gebildet sein. Der Innen- leiter kann aus den gleichen Materialien wie das Außenlei - tergehäuse gebildet sein und kann darüber hinaus auch aus Eisen, Stahl oder Messing gebildet sein.