TITRE : ENSEMBLE BOITIER POUR LOGER UN DISPOSITIF ELECTRONIQUE DE PUISSANCE

DOMAINE TECHNIQUE DE L'INVENTION

[0001] L' invention concerne, de façon générale, le domaine technique des dispositifs électroniques de puissance, par exemple des dispositifs de puissance de groupes motopropulseurs électriques pour véhicules automobiles. Elle se rapporte plus spécifiquement, bien que de manière non exclusive, aux ensembles boîtiers contenant des dispositifs d’électronique de puissance par exemple des ensembles boîtiers d’onduleurs de tension.

ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE

[0002] Les véhicules automobiles ayant un moteur thermique comportent généralement une ou des batteries reliées au réseau de bord, appelées aussi batteries de servitude, pour alimenter les équipements de ces véhicules, notamment un démarreur d’un moteur thermique. D’autres véhicules, s’ils sont à propulsion électrique ou hybride, comportent une ou des batteries de traction (ou propulsion) reliées à un réseau de puissance pour alimenter les moteurs électriques de traction (ou de propulsion).

[0003] L’ émergence de l’usage de véhicules automobiles à moteurs électriques comme alternative aux moteurs thermiques ou en complément de ces derniers requiert l’utilisation d’un nombre croissant de composants électroniques. En particulier, l’usage de dispositifs d’électronique de puissance comme des onduleurs s’avère nécessaire pour des véhicules automobiles à motorisation électrique utilisant des batteries électriques.

[0004] Les moteurs électriques utilisés dans les véhicules automobiles électriques ou hybrides consistent généralement en des convertisseurs électromécaniques, synchrones ou asynchrones, dont le fonctionnement nécessite le plus souvent l’utilisation de courants alternatifs triphasés. Néanmoins, les batteries électriques de ces véhicules délivrent des courants continus, qu’il faut alors convertir en courants alternatifs. Un onduleur positionné à proximité d’un moteur électrique au sein d’un groupe motopropulseur électrique permet, entre autres, de réaliser une transformation d’un courant continu en un courant alternatif.

[0005] Un onduleur étant formé de sous-composants fragiles et peu adaptés aux conditions extérieures qu’offre un moteur de véhicule automobile, ces derniers sont généralement protégés grâce à un ensemble boîtier logé dans un compartiment dédié au sein du groupe motopropulseur. Un tel boîtier comprend généralement un corps rigide auquel vient se superposer un couvercle pour isoler les composants électriques situés dans son espace intérieur.

[0006] Lorsqu’un véhicule automobile électrique ou hybride est en fonctionnement, des excitations forcées, issues par exemple des réducteurs mécaniques du véhicule ou bien des forces électromagnétiques à l’œuvre au sein du moteur électrique du groupe motopropulseur, transmettent au boîtier, et par conséquent au couvercle de l’ensemble boîtier, un mouvement vibratoire non désiré. Lorsque ces excitations forcées ont pour fréquence une fréquence propre du couvercle, l’énergie cinétique d’un tel mouvement vibratoire est génératrice de nuisances sonores dans un environnement proche du véhicule ou pour des utilisateurs situés dans l’habitacle du véhicule.

[0007] Pour résoudre une telle problématique, il est connu d’ajouter de la masse au système soumis aux excitations forcées, à savoir ici le couvercle, dans le but de prévenir des mouvements vibratoires et des transferts d’énergie cinétique. Néanmoins, cette solution n’est possible que pour des systèmes où l’encombrement et l’ajout de masse ne sont pas des contraintes, ce qui n’est pas le cas des véhicules automobiles, où l’allègement et l’encombrement sont des enjeux prioritaires, d’autant plus lorsque le véhicule présente un moteur exclusivement électrique. De plus, l’ajout de masse a pour effet de simplement modifier la ou les fréquences de résonance du dispositif en la diminuant, mais en fonction des vibrations qui s’appliquent sur le système vibratoire, les bruits environnants et la gêne associée peuvent persister. EXPOSE DE L'INVENTION

[0008] L’invention vise à remédier à tout ou partie des inconvénients de l’état de la technique en proposant notamment une solution permettant de réduire les amplitudes de déformation et de réduire la quantité d’énergie cinétique transmise à un ensemble boîtier d’un dispositif d’électronique de puissance d’un groupe motopropulseur électrique d’un véhicule automobile sans ajouter de masse critique et en proposant un encombrement réduit.

[0009] Pour ce faire est proposé selon un premier aspect de l’invention, un ensemble boîtier pour loger un dispositif électronique de puissance, par exemple un onduleur d’un groupe motopropulseur électrique d’un véhicule automobile, l’ensemble boîtier comprenant : un corps rigide configuré pour contenir le dispositif d’électronique de puissance ; un couvercle configuré pour fermer une ouverture du corps de l’ensemble boîtier; l’ensemble boîtier étant caractérisé en ce qu’il comprend un dispositif de dissipation d’énergie cinétique formant une liaison mécanique entre le corps et le couvercle, le dispositif de dissipation d’énergie cinétique étant configuré pour amortir, par dissipation d’énergie cinétique dudit couvercle, un mouvement vibratoire du couvercle par rapport au corps en réponse à une excitation forcée.

[0010] Grâce à une telle combinaison de caractéristiques, un tel moyen d’amortissement réduit les amplitudes de déformation du couvercle du boîtier et dissipe l’énergie cinétique transmise par les mouvements vibratoires, ceci en limitant la masse c’est-à-dire sans ajouter de masse supplémentaire comparable aux solutions de l’art antérieur, et tout en offrant une compacité supérieure. Le moyen d’amortissement réalise également sa fonction de dissipation d’énergie cinétique qu’importe la plage de fréquences des excitations forcées par des éléments externes à l’ensemble boîtier pendant leur fonctionnement. [0011] Selon un mode de réalisation, le couvercle s’étend suivant un plan de référence.

[0012] Selon un mode de réalisation, le dispositif de dissipation d’énergie cinétique est configuré pour dissiper l’énergie cinétique du couvercle par frottement.

[0013] Selon un mode de réalisation, le dispositif de dissipation d’énergie cinétique comprend de préférence un premier élément portant au moins une première surface de friction et un deuxième élément portant au moins une deuxième surface de friction, les premiers et deuxièmes éléments définissant ensemble une liaison surfacique suivant une surface de contact entre la première et la deuxième surface de friction, pour dissiper l’énergie cinétique du couvercle.

[0014] Selon un mode de réalisation, l’un des éléments parmi le premier et le deuxième élément est solidaire du couvercle, de préférence constitué par une partie au moins du couvercle, l’autre desdits éléments étant solidaire du corps de l’ensemble boîtier. Dans une telle configuration, la solidarisation du premier et du deuxième éléments peut se faire par des moyens de fixation, par exemple de la colle.

[0015] Selon un mode de réalisation, l’un des éléments parmi le premier et le deuxième élément comprend un logement, l’autre desdits éléments comprenant un doigt de frottement pour coopérer avec le logement. Dans ce cas le doigt de frottement peut comprendre une symétrie de révolution, par exemple en présentant une forme globalement cylindrique et le logement présente une forme creuse correspondante complémentaire.

[0016] Selon un autre mode de réalisation, l’un des éléments parmi le premier et le deuxième élément comprend une patte élastique configurée pour frotter contre l’autre desdits éléments.

[0017] Selon un mode de réalisation, les première et deuxième surfaces de friction du dispositif de dissipation d’énergie cinétique sont localisées au moins au niveau d’un centre de masse du couvercle. 11 s’agit d’une zone où un ventre de vibration se formera le plus facilement durant un mode propre de vibrations, et donc la dissipation d’énergie cinétique dudit couvercle sera la plus efficace. [0018] Selon un mode de réalisation, le couvercle présente une forme géométrique de référence, le dispositif de dissipation d’énergie cinétique étant localisé au moins au niveau du centre du couvercle. Par le vocable « forme géométrique de référence », on entend toute forme géométrique qui présente au moins un axe de symétrie, et dont la fabrication est simple par des procédés conventionnels, par exemple par enlèvement de matière, déformation, frittage ou moulage.

[0019] Selon un autre mode de réalisation, les première et deuxième surfaces de friction du dispositif de dissipation d’énergie cinétique sont localisées au moins au niveau d’un ventre d’un des modes de vibration du couvercle.

[0020] Selon un mode de réalisation, un soufflet étanche délimitant une cavité entourant de façon étanche au moins les premières et deuxièmes surfaces de friction des premiers et deuxièmes éléments, de sorte à isoler lesdites première et deuxième surfaces de friction du dispositif électronique de puissance. Tout résidu issu de l’abrasion des premières et deuxièmes surfaces de friction entre elles est donc isolé de l’intérieur du boîtier, évitant ainsi toute forme de pollution.

[0021] Selon un mode de réalisation, le dispositif de dissipation d’énergie cinétique comprend au moins un moyen de précontrainte configuré pour exercer une contrainte de l’un des éléments parmi le premier et le deuxième élément contre l’autre desdits éléments.

[0022] Selon un autre mode de réalisation, le dispositif de dissipation d’énergie cinétique est configuré pour dissiper thermiquement l’énergie cinétique du couvercle, le dispositif de dissipation d’énergie cinétique comprenant de préférence un premier élément, un deuxième élément, et un fluide compressible interposé entre les premiers et deuxièmes éléments. Dans une telle configuration, l’un des éléments parmi le premier et le deuxième élément est par exemple un piston et l’autre desdits éléments est par exemple un cylindre. Un tel mode de réalisation peut être alternatif ou complémentaire à un dispositif de dissipation d’énergie cinétique configuré pour dissiper l’énergie cinétique du couvercle par frottement. [0023] Selon un mode de réalisation, la surface de contact du frottement entre le premier et le deuxième élément est globalement perpendiculaire au plan de référence dans une position d’équilibre.

[0024] Selon un mode de réalisation, la surface de contact du frottement entre le premier et le deuxième élément est globalement parallèle au plan de référence dans une position d’équilibre.

[0025] Selon un autre aspect, l'invention concerne également un véhicule mû au moins partiellement par de l’énergie électrique stockée dans au moins un pack batteries, le véhicule comprenant un ensemble boîtier tel que défini ci-avant.

[0026] Selon un mode de réalisation, le véhicule est mû exclusivement par de l’énergie électrique stockée dans le pack batteries.

[0027] D’autres caractéristiques et avantages de l’invention sont mis en évidence par la description ci-après d’exemples non limitatifs de réalisation des différents aspects de l’invention.

BRÈVE DESCRIPTION DES FIGURES

[0028] D’autres caractéristiques et avantages de l’invention ressortiront à la lecture de la description qui suit, en référence aux figures annexées, qui illustrent :

[Fig. 1] : une vue schématique simplifiée en coupe d’un ensemble boîtier pour loger un dispositif d’électronique de puissance selon un mode de réalisation de l’invention ;

[Fig. 2] : une vue schématique d’un détail d’une zone ZI de la figure 1 ;

[Fig. 3] : une vue schématique simplifiée en coupe d’un ensemble boîtier pour loger un dispositif d’électronique de puissance selon un mode de réalisation alternatif de l’invention ;

[Fig. 4] : une vue schématique simplifiée en coupe d’un ensemble boîtier pour loger un dispositif d’électronique de puissance selon un autre mode de réalisation de l’invention ; [Fig. 5] : une vue schématique simplifiée en coupe d’un ensemble boîtier pour loger un dispositif d’électronique de puissance selon un mode de réalisation alternatif de l’invention ;

[Fig.6] : une vue de dessus simplifiée de l’ensemble boîtier selon la figure 5 ;

[Fig.7A] : une vue schématique d’un couvercle lorsque celui-ci est soumis à un mouvement vibratoire par rapport au corps en réponse à une excitation forcée, lorsque le couvercle vibre à une fréquence propre du mode fondamental ;

[Fig.7B] : une vue schématique d’un couvercle lorsque celui-ci est soumis à un mouvement vibratoire par rapport au corps en réponse à une excitation forcée, lorsque le couvercle vibre à une fréquence propre d’un mode harmonique, avec deux ventres de vibration ;

[Fig.7C] : une vue schématique d’un couvercle lorsque celui-ci est soumis à un mouvement vibratoire par rapport au corps en réponse à une excitation forcée, lorsque le couvercle vibre à une fréquence propre d’un mode harmonique, avec trois ventres de vibration.

[0029] Pour plus de clarté, les éléments identiques ou similaires sont repérés par des signes de référence identiques sur l’ensemble des figures.

DESCRIPTION DÉTAILLÉE D'UN MODE DE RÉALISATION

[0030] En référence aux figures 1 ([Fig. 1]) à 6 ([Fig. 6]) sont illustrées des vues d’un ensemble boîtier 1 configuré ici pour loger un dispositif d’électronique de puissance tel qu’un onduleur d’un groupe motopropulseur électrique. Afin de rendre plus lisibles les figures, l’intégralité du groupe motopropulseur n’est pas représentée sur les figures.

[0031] L’ ensemble boîtier 1 présente une forme globalement parallélépipédique, étant entendu qu’il peut présenter toute autre forme géométrique. L’ensemble boîtier 1 peut loger un dispositif d’électronique de puissance 2, par exemple un onduleur d’un groupe motopropulseur électrique d’un véhicule automobile. [0032] Le boîtier 1 comprend un corps 10 définissant un logement adapté pour recevoir le dispositif électrique 2 dans une direction donnée, ici verticalement par rapport aux figures. Le corps 10 est rigide et ainsi configuré pour contenir le dispositif d’électronique de puissance 2. Le corps 10 définit en plus du logement, une ouverture de passage pour recevoir le dispositif d’électronique de puissance 2 vers le logement. Le boîtier 10 comprend également un couvercle 20 retenu par un rebord du corps 10. Le couvercle 20 s’étend suivant un plan P de référence et est configuré pour fermer l’ouverture de passage du corps 10 de l’ensemble boîtier 1. Étant donné la nature du dispositif d’électronique de puissance 2 et pour le préserver de toute poussière résiduelle, le couvercle 20 ferme de préférence le logement, avec le boîtier, de façon étanche.

[0033] Conformément à l’invention, l’ensemble boîtier 1 comprend un dispositif 30 de dissipation d’énergie cinétique formant une liaison mécanique 31 entre le corps 10 et le couvercle 20. Le dispositif 30 de dissipation d’énergie cinétique est configuré pour amortir un mouvement vibratoire du couvercle par rapport au corps 10, lorsque ledit couvercle est sollicité en réponse à une excitation forcée. L’amortissement du mouvement vibratoire est réalisé par dissipation d’énergie cinétique dudit couvercle 20 réduisant ainsi son amplitude.

[0034] En temps normal, les composants de l’onduleur constituant ici le dispositif d’électronique de puissance 2 sont protégés dans l’ensemble boîtier 1 fixé à d’autres composants. Toutes les vibrations liées aux engrenages, aux forces électromagnétiques et au fonctionnement de l’onduleur sont transmises au boîtier 1 de l’onduleur 2. Le couvercle 20 du boîtier 1 de l’onduleur 2 présente une surface non négligeable et réagit donc comme un haut-parleur pour diffuser le bruit.

[0035] En plaçant le dispositif 30 de dissipation d’énergie cinétique entre le corps 10 et le couvercle 20, on limite les vibrations et on atténue par voie de conséquence toute diffusion du bruit associé. Le dispositif 30 de dissipation d’énergie cinétique est solidaire du corps 10 et du couvercle 20, directement et/ou indirectement. L’amortissement réduit l’amplification lorsque la fréquence de vibration est voisine de la fréquence de résonnance naturelle du couvercle 20. En réduisant la vibration du couvercle 20, le bruit émis sera donc réduit. [0036] Les figures 1 et 2 illustrent un premier mode de réalisation de l’invention dans laquelle le dispositif 30 de dissipation d’énergie cinétique est configuré pour dissiper l’énergie cinétique du couvercle 20 par frottements, de préférence par frottements secs.

[0037] Dans ce premier mode de réalisation, le dispositif 30 de dissipation d’énergie cinétique comprend : un premier élément 31, solidaire du couvercle 20 et portant au moins une première surface de friction 311 ; et un deuxième élément 32, solidaire du corps 10 de l’ensemble boîtier 1, portant au moins une deuxième surface de friction 321.

[0038] Les premier et deuxième éléments 31, 32 définissent ensemble la liaison mécanique 31 entre le corps 10 et le couvercle 20 et définissent plus particulièrement une liaison contact surfacique suivant au moins une surface de contact S entre la première 311 et la deuxième 321 surfaces de friction, pour dissiper l’énergie cinétique du couvercle 20.

[0039] Dans ce mode de réalisation, le premier élément 31 solidaire du couvercle 20 forme un doigt cylindrique d’axe perpendiculaire au plan P de référence et dont la surface radiale extérieure définit la première surface de friction 311. Ce doigt de frottement cylindrique 31, 34 est configuré pour coopérer dans un logement 33 du deuxième élément 32, solidaire du corps 10. Ce logement 33 délimite un espace creux de forme complémentaire du doigt de frottement 34, à savoir également cylindrique d’axe coaxial à l’axe du doigt de frottement 34 et dont la paroi radiale orientée vers l’intérieur du logement 33 porte la deuxième surface de friction 321. La coopération du doigt de frottement 34 dans le logement 33 est ajustée pour que les frottements soient suffisamment importants pour amortir les vibrations, mais suffisamment faibles pour permettre un déplacement relatif entre la première et la deuxième surface de friction et éviter un blocage par frettage. La liaison mécanique ainsi formée ici est une liaison glissière d’axe de référence orthogonal au plan de référence P, et dont la surface de contact S entre la première 311 et la deuxième 321 surfaces de friction définissent une surface cylindrique coaxiale à l’axe de référence.

[0040] Le doigt de frottement 34 est solidaire du couvercle et peut être constitué d’une pièce rapportée, par exemple clipsée, collée ou soudée sur le couvercle. Alternativement, doigt de frottement 34 est constituée en partie au moins par le couvercle lui-même duquel s’étend par exemple une extension perpendiculaire saillante vers l’intérieur et formée d’un seul tenant avec le couvercle 20 et portant une pièce rapportée formée d’un matériau de friction prédéterminé portant la première surface de friction 311.

[0041] Le logement 33 est quant à lui solidaire du corps 10 de l’ensemble boîtier 1. 11 peut être solidaire directement, c’est-à-dire fixé sur une paroi intérieure du corps 10 lui-même, ou bien indirectement, en étant solidaire d’un élément lui-même solidaire du corps 10. Cet élément peut être par exemple le dispositif électronique 2 lui-même. Ce logement 33 comprend au moins une partie d’un matériau de friction prédéterminé. Le logement 33 est ici solidaire d’une paroi de fond du boîtier 1 et saillant vers l’intérieur du boîtier 1. Bien entendu, le logement 33 pourrait aussi être solidaire d’une paroi latérale du boîtier 1 en fonction de la localisation souhaitée au niveau du couvercle 20.

[0042] On notera que cette liaison mécanique peut participer fonctionnellement à la fermeture de l’ouverture de passage du boîtier 1 par le couvercle 20. Par exemple, une disposition ou répartition adaptée d’un ou plusieurs dispositifs 30 de dissipation d’énergie cinétique, et en particulier de la liaison mécanique 31 associée entre le corps 10 et le couvercle 20, peut assurer une fonction de détrompeur.

[0043] De même, lors de l’étape de fermeture de l’ouverture de passage du boîtier 1 par le couvercle 20, la liaison mécanique 31 de tout ou partie des dispositifs 30 de dissipation d’énergie cinétique peut permettre d’assurer un rôle de guidage ou de centrage. Par exemple, une extrémité distale du logement 33 peut présenter localement une forme élargie, par exemple de forme tronconique pour faciliter le centrage du doigt de frottement 34 avec le logement 33 complémentaire correspondant. [0044] Ainsi, lors de la fermeture de l’ouverture de passage du boîtier 1 par le couvercle 20, celui-ci est facilement et correctement positionné et la liaison mécanique 31 est garantie dans la position fermée du couvercle 20.

[0045] Selon une variante, le logement peut être associé au couvercle et le doigt peut être associé au corps du boitier.

[0046] La figure 3 illustre un second mode de réalisation qui diffère essentiellement du premier mode de réalisation en ce qu’il comprend un soufflet 40 délimitant une cavité 41 entourant de façon étanche au moins les première et deuxième surfaces de friction 311, 321 des premier et deuxième éléments 31, 32. Une telle configuration permet d’isoler de façon simple et efficace lesdites première et deuxième surfaces 311, 321 de friction du dispositif 30 de dissipation d’énergie cinétique, par rapport au dispositif électronique.

[0047] Le soufflet est configuré de sorte que dans la position fermée du couvercle 20, le soufflet 40 est dans un état de contrainte, celui-ci étant compressé entre le couvercle 20 et une paroi du boîtier 1. Avec un soufflet venant en contrainte contre le couvercle, on garantit un bon positionnement du soufflet lors de la fermeture du boîtier, et on facilite dans le même temps le procédé de fabrication de l’élément boîtier 1.

[0048] Un tel soufflet 40 assure une fonction de protection de l’environnement intérieur du boîtier 1 contre les résidus issus de l’abrasion des matériaux de frictions lors des frottements entre la première 311 et la deuxième 321 surfaces de friction l’une contre l’autre (pour dissiper l’énergie cinétique du couvercle 20).

[0049] La figure 4 illustre un troisième mode de réalisation de l’invention dans lequel le dispositif 30 de dissipation d’énergie cinétique est également configuré pour dissiper l’énergie cinétique du couvercle 20 par frottements. Dans ce mode de réalisation, dispositif 30 de dissipation d’énergie cinétique est toujours situé entre le corps 10 et le couvercle 20 et à l’intérieur boîtier 1, en particulier du logement du corps 10 adapté pour recevoir le dispositif électrique 2. [0050] Ce troisième mode de réalisation diffère essentiellement des premier et deuxième mode de réalisation en ce que le premier élément 31 comprend ici une patte élastique 35 précontrainte entre une paroi du boîtier 10 et le couvercle 20, la patte élastique 35 étant configurée pour frotter contre le second élément 32, solidaire du couvercle. Le second élément 32 peut être une pièce rapportée constituée d’un matériau de friction spécifique, ou bien peut être constituée directement une partie de la surface du couvercle 20, portant la deuxième surface de friction 321 contre laquelle vient frotter une portion d’extrémité distale de la patte élastique 35 portant la première surface de friction 311. Une portion d’extrémité proximale, opposée à la portion d’extrémité distale, est quant à elle fixée à une paroi intérieure du boîtier 1.

[0051] Dans ce mode de réalisation, la patte élastique 35 est métallique, de sorte qu’elle est constituée d’au moins un métal.

[0052] La portion d’extrémité proximale est placée de sorte à être localement parallèle à l’axe de référence orthogonal au plan de référence P du couvercle 20 tandis que la portion d’extrémité distale de la patte élastique 35 présente une forme aplatie en liaison contact surfacique suivant une surface de contact parallèle au plan de référence P, entre la première et la deuxième surface de friction. Un corps de la patte élastique 35 entre ses portions d’extrémités proximale et distale est donc plié ou coudé, cette pliure assurant la précontrainte de la patte élastique 35 entre lesdites première et deuxième surfaces de friction.

[0053] La distance axiale entre la liaison de contact surfacique où se produisent les frottements dissipant l’énergie cinétique du couvercle, et la portion d’extrémité proximale, rapportée à la longueur de la patte 35 prise entre ses deux portions d’extrémités proximale et distale permet donc de prédéterminer la précontrainte appliquée entre lesdites première et deuxième surfaces de friction. On choisira de préférence une distance axiale entre la liaison contact surfacique et la portion d’extrémité proximale inférieure ou égale à la moitié de la longueur de la patte 35 prise entre ses deux portions d’extrémités proximale et distale.

[0054] Les figures 5 et 6 illustrent un quatrième mode de réalisation qui diffère essentiellement du troisième mode de réalisation en ce que le dispositif 30 de dissipation d’énergie cinétique est situé entre le corps 10 et le couvercle 20, mais à l’extérieur du logement du corps 10 adapté pour recevoir le dispositif électrique 2.

[0055] Dans une telle configuration, la portion d’extrémité proximale de la patte élastique 35 est déportée d’une paroi extérieure du boîtier 1 au moyen d’un support et la paroi d’extrémité distale de la patte élastique 35 porte toujours la surface de friction 311 qui vient cette fois en contact frottant contre la surface extérieure du couvercle 20, portant la deuxième première surface de friction 321.

[0056] Un tel mode de réalisation, bien qu’augmentant l’encombrement de l’ensemble boîtier 1, a notamment l’avantage de pouvoir s’abstenir d’un moyen de protection dédié de l’environnement intérieur du boîtier 1 contre les résidus issus de l’abrasion des matériaux de frictions.

[0057] Lorsque les surfaces de friction sont à l’intérieur du boîtier, on notera que le soufflet 40 n’ est pas le seul moyen de protection possible. D’autres moyens de protection tels que l’utilisation d’un aimant destiné à récupérer des limailles issues de l’abrasion des matériaux de frictions lorsque ceux-ci sont à base de métal.

[0058] Quel que soit le mode de réalisation du dispositif de dissipation d’énergie cinétique 30, l’ensemble boîtier 1 peut comporter une pluralité de dispositifs de dissipation d’énergie cinétique 30, répartis de façon prédéterminée suivant la surface du couvercle.

[0059] On choisira de préférence que le dispositif 30 de dissipation d’énergie cinétique soit localisé au moins au niveau d’un centre de masse du couvercle. Si le couvercle 20 présente une forme globalement rectangulaire dans le plan de référence, le dispositif 30 de dissipation d’énergie cinétique est alors localisé au centre de ce rectangle. Cela permet de placer le dispositif de dissipation d’énergie cinétique par friction au niveau du déplacement maximal du couvercle 20 dû aux vibrations dans son premier mode naturel, à savoir lorsque le couvercle vibre à une fréquence propre du mode fondamental.

[0060] Bien entendu d’autres dispositifs 30 de dissipation d’énergie cinétique peuvent être disposés au niveau de ventres de vibrations pour couvrir des modes de résonnances adaptés à l’utilisation, par exemple adapté à la fréquence des vibrations subies par l’ensemble boîtier. De préférence, on s’assurera que les dispositifs 30 de dissipation d’énergie cinétique sont espacés les uns des autres, et espacés du rebord du corps 10 retenant le couvercle 20 d’un espace prédéterminé. De préférence on choisira des dispositifs 30 de dissipation d’énergie cinétique positionnés, pour un mode de vibration prédéterminé, dans chacune des zones ventrales délimitées entre le ventre associé et la moitié de la distance séparant ledit ventre du nœud de vibration. Des essais ou des simulations pourront permettre de déterminer les positions des ventres de vibrations pour des plages de fréquences de vibration données et ainsi, permettre de déterminer la position précise des dispositifs 30 de dissipation d’énergie cinétique pour une forme de couvercle 20 et une plage de fréquences données.

[0061] Les figures 7A, 7B et 7C illustrent des vues schématiques d’un couvercle 20 lorsque celui-ci est soumis à un mouvement vibratoire par rapport au corps en réponse à une excitation forcée, lorsque le couvercle 20 vibre à une fréquence propre soit dans un mode fondamental avec un ventre 23 de vibration (voir [Fig.7A]J, soit dans un mode harmonique avec deux ventres 23 de vibration (voir [Fig.7B]J, soit dans un mode harmonique avec trois ventres 23 de vibration (voir [Fig.7C]J.

[0062] Selon les vibrations auxquelles sera soumis l’ensemble boîtier 1, et en particulier le couvercle 20, un dispositif 30 de dissipation d’énergie cinétique pourra être placé au niveau de chacun des ventres, ou plus généralement dans chacune des zones ventrales des ventres associés, pour un mode fondamental ou harmonique prédéterminé, qui sera le plus mis en œuvre lors de l’utilisation du véhicule, par exemple.

[0063] Naturellement, l’invention est décrite dans ce qui précède à titre d’exemple. 11 est entendu que l’homme du métier est à même de réaliser différentes variantes de réalisation de l’invention sans pour autant sortir du cadre de l’invention.

[0064] 11 est souligné que toutes les caractéristiques, telles qu’elles se dégagent pour un homme du métier à partir de la présente description, des dessins et des revendications attachées, même si concrètement elles n’ont été décrites qu’en relation avec d’autres caractéristiques déterminées, tant individuellement que dans des combinaisons quelconques, peuvent être combinées à d’autres caractéristiques ou groupes de caractéristiques divulguées ici, pour autant que cela n’a pas été expressément exclu ou que des circonstances techniques rendent de telles combinaisons impossibles ou dénuées de sens.