Gehäuseaußenteil

Die vorliegende Erfindung betri f ft ein Gehäuseaußenteil eines Schutzschaltgerätes , ein Gehäuse , ein Schutzschaltgerät sowie ein Herstellungsverfahren .

Bei Schutzschaltgeräten, in denen Elektronikbaugruppen, insbesondere in Form von bestückten Leiterplatten, sogenannten Flachbaugruppen, verbaut sind, ist die Fixierung und Abschirmung dieser Elektronikbaugruppen mithil fe von Kunststof f teilen die gängige Praxis . So zeigt z . B . Figur 3 der

WO 2020/ 007659 Al ( Siemens AG) 09 . 01 . 2020 eine Flachbaugruppe , welche im Inneren eines I solierstof f gehäuses eines Schutzschaltgeräts in einer vordefinierten Position aufgenommen und gehaltert ist .

Auf diese Weise können die elektronischen Komponenten der Elektronikbaugruppen oftmals nicht ausreichend vor Verschmutzung geschützt werden . Auch die Anforderungen an Luft- und Kriechstrecken, Temperaturbereiche und Stabilität können in vielen Fällen nur schwierig oder mit Einschränkungen erfüllt werden .

Bisher wurde versucht , diese Probleme konstruktiv zu lösen, indem man zusätzliche Kunststof f teile zur Aufnahme und zum Schutz der Elektronikbaugruppe entwickelte , was zusätzliche Kosten verursacht . Werden die Elektronikkomponenten so auf der Leiterplatte platziert , dass die geforderten Luft- und Kriechstrecken und Abstände eingehalten werden, kann dies den Platzbedarf erhöhen oder zusätzliche Kosten durch die notwendige Verwendung von hochwertigeren oder zusätzlichen Komponenten erzeugen .

Eine andere übliche Lösung ist , Elektronikbaugruppen vor dem Einbau in ein Schutzschaltgerät zum Schutz vor Verschmutzung aufwändig zu lackieren, wie zum Beispiel in EP 0 381 082 Bl ( Siemens AG) 08 . 08 . 1990 beschrieben .

Es ist eine Aufgabe , ein verbessertes Schutzschaltgerät mit Elektronikbaugruppe bereitzustellen .

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Gehäuseaußenteil mit den in Anspruch 1 angegebenen Merkmalen gelöst . Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Gehäuse mit den in Anspruch 7 angegebenen Merkmalen gelöst . Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Schutzschaltgerät mit den in Anspruch 9 angegebenen Merkmalen gelöst . Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den in Anspruch 10 angegebenen Merkmalen gelöst .

Das erfindungsgemäße Gehäuseaußenteil ist ein Gehäuseaußenteil für ein Schutzschaltgerät . Ein Schutzschaltgerät kann Eines folgender Geräte sein : Leitungsschutzschalter, Fehlerstromschutzschalter, Motorschutzschalter, Leistungsschalter, FI /LS-Kombischalter, Lichtbogen- bzw . Brandschutzschalter . Einige der von diesen Schutzschaltgeräten bereitgestellten Schutz funktionen gegen Kurzschluss , Überlast oder Fehlerstrom sind rein mechanisch realisiert , beispielsweise im Falle der Kurzschlussauslösung mittels Auslösespule und dazu beweglich gelagertem Auslöseanker . Andere Schutz funktionen, beispielsweise die Erfassung eines Störlichtbogens , sind komplexer zu realisieren und erfordern zwingend eine Logik, welche mithilfe von elektronischen Bauelementen realisiert ist . Hierfür weisen die betref fenden Schutzschaltgeräte in der Regel zusätzlich eine Elektronikbaugruppe auf , insbesondere in Form einer sogenannten Flachbaugruppe , welche auch als Leiterplatte oder als PCB ( engl . : Printed Circuit Board) bezeichnet wird . Mithil fe der Elektronikbaugruppe , welche in der Regel zumindest eine Verarbeitungseinheit , beispielsweise einen Micro-Controller, sowie ein Speicherelement aufweist , können Messdaten erfasst und aufbereitet werden . Auf Basis dieser Messdaten kann dann eine Entscheidung getrof fen werden, ob ein Störereignis vorliegt , welches ein Öf fnen eines Schalt- kontaktes , und damit ein Auslösen des Schutzschaltgerätes , erfordert .

Es ist zwar möglich, dass ein Gehäuse eines Schutzschaltgerätes aus einem einzigen Bauteil besteht , j edoch ist es in der Regel aus mehreren Gehäusebauteilen gebildet . Ein Gehäuseaußenteil ist ein Bauteil eines Gehäuses , welches im montierten Zustand eine äußere Oberfläche des Gehäuses bildet ; eine äußere Oberfläche ist die Oberfläche einer Außenseite . Ein Gehäuseaußenteil weist eine Außenseite auf , die im montierten Zustand am Gehäuse eine äußere Oberfläche des Gehäuses bildet und somit am fertig montierten Gehäuse sichtbar bzw . berührbar ist , und es weist eine Innenseite auf , die im montierten Zustand am Gehäuse zum Innenraum des Gehäuses gerichtet und somit nicht sichtbar ist . Aufgrund der Sichtbarkeit der äußeren Oberfläche des Gehäuseaußenteils erfüllt die diese Oberfläche bildende Außenseite des Gehäuseaußenteils bestimmte Anforderungen an die Oberflächenqualität und das Design, z . B . die Form und die Farbe der Oberfläche . Da das Gehäuseaußenteil die äußere Hülle des Schutzschaltgerätes bildet , erfüllt das Gehäuseaußenteil bestimmte technische Anforderungen, die in der Regel gesetzlich vorgegeben sind, z . B . an die mechanische Stabilität , die elektrische I solation und die Widerstands fähigkeit , z . B . gegen aggressive Stof fe ( z . B . Säuren) , gegen mechanische Einwirkung ( z . B . Schlag) und thermische Einwirkung ( z . B . Brand, Lichtbogen) .

Das erfindungsgemäße Gehäuseaußenteil weist eine Elektronikbaugruppe auf , welche zumindest bereichsweise von einem Mantel aus einem Duroplast bedeckt ist . Der Mantel bildet eine Hülle um die Elektronikbaugruppe , wodurch die Elektronikbaugruppe geschützt wird . Der Mantel kann die Elektronikbaugruppe vor Umwelteinflüssen schützen und vor mechanischen oder thermischen Einflüssen abschirmen . Die Elektronikbaugruppe kann ein Elektronikmodul , welches eine Leiterplatte und ein- oder beidseitig darauf angeordnete elektronische Bauelemente aufweist , sein; eine solches Elektronikmodul wird auch Flachbaugruppe bezeichnet . Die Elektronikbaugruppe kann außer elektrischen bzw . elektronischen Bauelementen auch mechanische Bauelemente aufweisen .

Das erfindungsgemäße Gehäuseaußenteil zeichnet sich dadurch aus , dass der Mantel zumindest einen Bereich aufweist , in dem die Oberfläche des Mantels zugleich die Oberfläche der Außenseite des Gehäuseaußenteils bildet .

Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde , dass einer Umhüllung einer Elektronikbaugruppe , die in einem Schutzschaltgerät eingebaut wird, neben einer Schutz funktion gegen schädliche Umwelteinflüsse auf die Elektronikbaugruppe gleichzeitig eine gestalterisch-konstruktive Funktion als eine äußere Oberfläche des Gehäuses des Schutzschaltgerätes zugewiesen werden kann . Der die Elektronikbaugruppe schützende Mantel hat also zwei Funktionen : zum einen schützt er die Elektronikbaugruppe vor unerwünschten Umwelteinflüssen, zum anderen bildet er die - von außen sichtbare bzw . berührbare - äußere Oberfläche des Gehäuses des Schutzschaltgerätes . Dabei wurde festgestellt , dass sich ein Duroplast besonders gut für das schützende Umhüllen einer Elektronikbaugruppe eignet . Ein Thermoplast , der in der Regel für die Herstellung von Gehäusebauteilen Verwendung findet , wird, da er bei der Verarbeitung als eine zähe Masse vorliegt , unter hohem Druck verarbeitet ; daher besteht hier die Gefahr, dass elektronische Bauteile einer Elektronikbaugruppe , z . B . SMD-Komponenten, geschädigt , z . B . abgeschert , werden . Ein Duroplast dagegen hat bei der Verarbeitung eine Viskosität ähnlich der von Wasser, sodass die Gefahr einer Schädigung elektronischer Bauteile einer Elektronikbaugruppe viel geringer ist . Dabei ist es von Vorteil , wenn das Duroplast keine oder vernachlässigbar geringe Mengen an Füllstof fen wie Glas fasern oder lediglich Füllstof fe mit einer vorgegebenen maximalen Teilchengröße aufweist ; auf diese Weise ist die Viskosität geringer als mit Füllstof fen bzw . eine Beschädigung von Bauteilen der Elektronikbaugruppe durch größere Teilchen wird vermieden . Das erfindungsgemäße Gehäuse ist das Gehäuse eines Schutzschaltgeräts . Dabei weist das Gehäuse ein erfindungsgemäßes Gehäuseaußenteil auf .

Das erfindungsgemäße Schutzschaltgerät weist ein erfindungsgemäßes Gehäuse auf .

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseaußenteils eines Schutzschaltgeräts weist folgende Schritte auf : Es erfolgt ein Einlegen einer Elektronikbaugruppe in eine Negativ-Guss form . Die Negativ-Guss form kann aus einem metallischen Material wie Aluminium oder Stahl oder aus einem Polymermaterial / Kunststof f bestehen . Die Negativ-Guss form weist ein definiertes Übermaß für den Mantel auf . Das Übermaß ist der lichte Abstand zwischen der Oberfläche der Elektronikbaugruppe und der der Elektronikbaugruppe zugewandten Oberfläche der Guss form; das Übermaß definiert die Schichtdicke des zu bildenden Mantels aus Gussmaterial . Es erfolgt ein Befüllen der Negativ-Guss form mit einem Duroplast . Aufgrund der geringen Viskosität eines Duroplasts kann das Duroplast die Bauteile einer Elektronikbaugruppe gut umfließen und ohne Beschädigung einhüllen . Nachfolgend erfolgt ein Aushärten des Duroplasts in der Negativ-Guss form . Im nächsten Schritt erfolgt eine Entnahme der ummantelten Elektronikbaugruppe als Gehäuseaußenteil aus der Negativ-Guss form . Dabei ist es möglich, dass die ummantelte Elektronikbaugruppe mit der in der Guss form herrschenden Temperatur entnommen wird .

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben .

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des Gehäuseaußenteils weist die Elektronikbaugruppe eine Leiterplatte und mindestens ein darauf angeordnetes Elektronikbauteil auf . Das ist von Vorteil , da eine Leiterplatte ein flächiges Bauteil ist , aus dem durch Umhüllen mit einem Duroplast auf einfache Weise ein flächiges Gehäuseaußenteil gebildet werden kann . Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des Gehäuseaußenteils weist die Elektronikbaugruppe mindestens ein HMI-Bauelement auf , welches in einer Aussparung des Mantels angeordnet ist und an der Außenoberfläche des Gehäuseaußenteils zugänglich ist . Das ist von Vorteil , da auf diese Weise an der Außenoberfläche des Gehäuses ein HMI-Bauelement , z . B . eine LED, angebracht werden kann, welches ein integraler Teil der Elektronikbaugruppe , z . B . Teil einer Leiterplatte , ist . Bei herkömmlichen Gehäuseaußenteilen, die keine Elektronikbaugruppe aufweisen, muss ein in einem Gehäuseaußenteil angeordnetes HMI-Bauelement in aufwändiger Weise durch eine gesonderte Kabelverbindung mit der Elektronikbaugruppe verbunden werden . Dagegen trägt bei der vorliegenden Erfindung die Elektronikbaugruppe , z . B . die Leiterplatine , Funktionen, die ein integraler Bestandteil des Gehäuseaußenteils sind .

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des Gehäuseaußenteils weist die Elektronikbaugruppe mindestens ein HMI-Bauelement auf , welches nicht sichtbar unter der Oberfläche des Mantels angeordnet ist . Zum Beispiel kann dies ein kontaktloser Sensor oder eine kontaktlose Interaktionseinheit sein; dabei kann das HMI-Bauelement ihre Funktion durch die Ummantelung hindurch ausüben .

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des Gehäuseaußenteils bildet der Mantel mindestens eine Raststelle für eine Rastvorrichtung zur Fixierung des Gehäuseaußenteils an einem anderen Gehäuseteil des Schutzschaltgeräts aus . Das ist von Vorteil , da in die Ummantelung weitere Funktionen oder konstruktive Vorrichtungen integriert werden, um für das Schutzschaltgerät vorteilhaftere Auslegungen zu erzielen .

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des Gehäuseaußenteils weist der Mantel mindestens eine Lagerstelle zur reproduzierbaren Positionierung des Gehäuseaußenteils an einem anderen Gehäuseteil des Schutzschaltgeräts auf und ist die Elektronikbaugruppe in einer vordefinierten Position zu der mindestens einen Lagerstelle angeordnet . Das ist von Vorteil , da auf diese Weise die Elektronikbaugruppe stets reproduzierbar eine vordefinierte Position in Bezug einem anderen Gehäuseteil des Schutzschaltgeräts aufweist ; so kann z . B . eine elektrische Kontaktierung der Elektronikbaugruppe mittels Kontakt zungen o . ä . , die an einem anderen Gehäuseteil des Schutzschaltgeräts angebracht sind, zuverlässig erfolgen .

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des Gehäuses wird das Gehäuse gebildet durch das Gehäuseaußenteil und ein oder mehrere andere Gehäuseteile , die zusammengefügt sind . Von Vorteil ist dabei , dass das aus einer ummantelten Elektronikbaugruppe gebildete Gehäuseaußenteil in der herkömmlichen konstruktiven Weise mit anderen Gehäuseteilen zu einem Gehäuse des Schutzschaltgeräts zusammengefügt werden kann .

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des Herstellungsverfahrens wird die Elektronikbaugruppe zumindest bereichsweise mit dem Duroplast umhüllt , so dass das Gehäuseaußenteil in Form einer partiell ummantelten Elektronikbaugruppe hergestellt wird . Der Vorteil einer lediglich bereichsweisen Umhüllung, wobei Bereiche der Elektronikbaugruppe ohne Mantel belassen werden, liegt darin, dass Bereiche der Elektronikbaugruppe , die zugänglich bleiben müssen, wie z . B . metallische Kontaktplatten zur elektrischen Kontaktierung der Elektronikbaugruppe , nicht vom Mantel bedeckt werden . Diese nicht ummantelten Bereiche können erzeugt werden, indem die Negativ-Guss form in diesen Bereichen konstruktiv entsprechend ausgebildet ist , z . B . entsprechende Vorsprünge zum Innenraum der Negativ-Guss form hin aufweist , so dass kein Gussmaterial in diese frei zuhaltenden Bereiche fließen kann . Es ist auch möglich, dass diese nicht ummantelten Bereiche erzeugt werden, indem man an diesen Stellen in der Guss form einen oder mehrere Kerne einlegt .

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des Herstellungsverfahrens wird nach der Entnahme der ummantelten Elektronikbaugruppe aus der Negativ-Guss form eine Oberfläche des Mantels , welche eine äußere Oberfläche des Gehäuseaußenteils bildet , mit einem Laserstrahl beschriftet. Das ist von Vorteil, weil das erhärtete Duroplast ein geeignetes Substrat für eine Beschriftung mithilfe eines Laserstrahls ist. Dabei kann eine Beschriftung auch als eine in die Oberfläche versenkte oder aus der Oberfläche erhobene Schrift mit einer fühlbaren Kontur ausgebildet werden.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des Herstellungsverfahrens wird die Negativ-Gussform vor dem Befüllen und/oder während des Befüllens mit dem Duroplast erwärmt. Das ist von Vorteil, weil beim Auftreffen des Duroplasts auf die innere Oberfläche der Negativ-Gussform ein Abkühlen des Duroplasts, das zu einer Erhöhung der Viskosität und einer Verschlechterung des Fließverhaltens des Duroplasts führen kann, verringert wird. Vorzugsweise wird die Negativ-Gussform während des gesamten Vorgangs des Einbringens des Duroplasts in die Gussform auf Solltemperatur gehalten. Das Duroplast wird dabei in die temperierte Form eingespritzt und/oder eingelegt.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels unter Zuhilfenahme der beiliegenden Zeichnung erläutert. Es zeigt jeweils schematisch und nicht maßstabsgetreu

Fig. 1 eine Schrägansicht eines Schutzschaltgeräts;

Fig. 2 einen Schnitt des Schutzschaltgeräts von Fig. 1;

Fig. 3 einen Schnitt einer Gussform; und

Fig. 4 ein Ablaufdiagramm.

Fig. 1 zeigt eine Schrägansicht eines Schutzschaltgeräts 8. Das Schutzschaltgerät 8 weist ein Gehäuse 6 aus einem elektrisch isolierenden Material, z. B. einem Kunststoff, auf, welches eine Frontseite 11, eine der Frontseite 11 gegenüberliegend angeordnete Befestigungsseite 12, z. B. mit Vorrichtungen zum Fixieren des Schutzschaltgerät 8 auf einer Hutschiene, sowie die Front- und die Befestigungsseite 11, 12 verbindende Schmal- und Breitseiten 13-1, 13-2, 14-1, 14-2 aufweist. Das Gehäuse 6 untergliedert sich in ein erstes Gehäuseteil 61, welches die Befestigungsseite, die Schmal- und Breitseiten und einen ersten Frontseiten-Bereich 11-1 der Frontseite 11, in der sich eine rechteckige Aussparung befindet, umfasst, und in ein zweites Gehäuseteil 62 in Form eines Deckels mit einer eine äußere Oberfläche aufweisenden Außenseite 62e, bezeichnet als zweiter Frontseiten-Bereich 11-2 der Frontseite 11, und mit einer Innenseite 62i. Dabei kann das zweite Gehäuseteil 62 so in die besagte Aussparung in dem ersten Frontseiten-Bereich 11-1 des ersten Gehäuseteils 61 eingesetzt werden, dass das erste Gehäuseteil 61 und das zweite Gehäuseteil 62 zusammen eine durchgehend geschlossene Frontseite 11 des Gehäuses 6 ausbilden.

Das erste Gehäuseteil 61 trägt auf seinem ersten Frontseiten- Bereich 11-1 zwei Bedienelemente 9, nämlich einen Knebelschalter und einen Druckschalter, und zwei Anzeigeelemente 10, nämlich zwei LEDs zum Anzeigen von Betriebszuständen des Schutzschaltgeräts 8. Das zweite Gehäuseteil 62 trägt auf seinem zweiten Frontseiten-Bereich 11-2 ein HMI-Bauteil 24; dabei kann es sich um ein Anzeigeelement, z. B. eine LED, oder ein Bedienelement, z. B. einen Schalter oder einen Drehregler, handeln.

Fig. 2 zeigt einen Schnitt des in Fig. 1 dargestellten Schutzschaltgeräts 8 entlang der Schnittebene II-II. Das zweite Gehäuseteil 62 ist in die im Frontseiten-Bereich 11-1 des ersten Gehäuseteils 61 gebildete Aussparung eingesetzt. Dabei weist das zweite Gehäuseteil 62 eine Elektronikbaugruppe 2 auf, welche als eine mit Elektronikbauteilen 22 bestückte Leiterplatte 20 ausgebildet und bereichsweise aus einem Mantel 4 aus einem duroplastischen Material 5 umhüllt ist. Dabei liegt die Leiterplatte 20 parallel zur Ebene der Frontseite 11, weist also eine zum Innenraum 63 des Gehäuses 6 gewandte Innenseite und eine in die entgegengesetzte Richtung gewandte Außenseite auf. Mit Ausnahme eines auf der Leiter- platte 20 angeordneten HMI-Bauteils 24 bedeckt der Duroplast- Mantel 4 die Außenseite der Leiterplatte 20 sowie die darauf angeordneten Elektronikbauteile 22 vollständig . Das besagte HMI-Bauteil 24 wird von dem Duroplast-Mantel 4 seitlich umschlossen, aber nicht überdeckt , so dass ein Bediener an der Frontseite 11 des Schutzschaltgeräts 8 das HMI-Bauteil 24 ablesen bzw . bedienen kann . Der Duroplast-Mantel 4 bedeckt die Innenseite der Leiterplatte 20 nur bereichsweise , so dass zwei an der Innenseite der Leiterplatte 20 angeordnete Kontaktplättchen 34 zur Kontaktierung durch Kontakt federn 32 , welche einen elektrischen Kontakt der Leiterplatte 20 zu einer Gerätekomponente 30 im Innenraum 63 des Gehäuses 6 herstellen, freibleiben .

Die Kanten der Leiterplatte 20 sind ebenfalls von dem Duroplast-Mantel 4 umschlossen . In dem Kantenbereich bildet der Mantel 4 Lagerstellen 68 aus , so dass die Leiterplatte 20 reproduzierbar relativ zu dem ersten Gehäuseteil 61 positioniert werden kann . Ebenfalls in dem Kantenbereich bildet der Mantel 4 Raststellen 66 in Form von Vertiefungen aus , in welche an dem ersten Gehäuseteil 61 angeformte Rastnasen 64 einrasten können; auf diese Weise kann das zweite Gehäuseteil 62 lösbar an dem ersten Gehäuseteil 61 befestigt werden . Dabei sind die Raststellen 66 und die Lagerstellen 68 so ausgebildet , dass die Leiterplatte 20 reproduzierbar relativ zu dem ersten Gehäuseteil 61 positioniert werden kann . Auf diese Weise kann zum einen beim Aufsetzen und Verrasten des zweiten Gehäuseteil 62 an dem ersten Gehäuseteil 61 eine elektrische Kontaktierung zu den Kontakt federn 32 zuverlässig hergestellt werden; zum anderen bilden das erste Gehäuseteil 61 und das zweite Gehäuseteil 62 zusammen eine durchgehend geschlossene Frontseite 11 des Gehäuses 6 aus .

Das durch die ummantelte 4 Elektronikbaugruppe 2 gebildete zweite Gehäuseteil 62 weist eine zum Innenraum 63 des Gehäuses 6 gerichtete Innenseite 62 i sowie eine eine äußere Oberfläche des Gehäuses 6 bildende Außenseite 62e auf , die in dem von den Lagerstellen 68 umschlossenen Bereich 41 durch die Oberfläche 4e des Mantels 4 gebildet wird .

Fig . 3 zeigt einen Schnitt einer Negativ-Guss form 50 , bestehend aus einer ersten Formhäl fte 51 und einer zweiten Formhäl fte 52 . Dabei weist die zweite Formhäl fte 52 eine Einfüllöf fnung 53 zum Einfüllen eines Duroplasts in die Guss form 50 auf . Eine Elektronikbaugruppe 2 ist in den Innenraum der Negativ-Guss form 50 eingesetzt , welche ein definiertes Übermaß 54 für den aus dem Duroplast zu bildenden Mantel 4 um die Elektronikbaugruppe 2 aufweist .

Ein erstes HMI-Bauteil 24 an der Außenseite der Leiterplatte 20 reicht von der Oberfläche der Leiterplatte 20 bis zur Innenoberfläche der zweiten Formhäl fte 52 der Guss form . Somit wird das erste HMI-Bauteil 24 von dem in die Guss form 50 einzufüllenden Duroplast-Material seitlich umschlossen, aber nicht überdeckt .

Der Duroplast-Mantel 4 bedeckt die Innenseite der Leiterplatte 20 nur bereichsweise , so dass die zwei an der Innenseite der Leiterplatte 20 angeordneten Kontaktplättchen 34 zur Kontaktierung durch Kontakt federn 32 , welche einen elektrischen Kontakt der Leiterplatte 20 zu einer Gerätekomponente 30 im Innenraum 63 des Gehäuses 6 herstellen, freibleiben . Im Bereich der Kontaktplättchen 34 an der Unterseite der Leiterplatte 20 weist die Negativ-Guss form zum Innenraum der Negativ-Guss form hin vorspringende Vorsprünge auf , an deren Oberflächen die an der Leiterplatte angeordneten Kontaktplättchen 34 so angesetzt werden können, dass kein Gussmaterial in die von Gussmaterial frei zuhaltenden Bereiche über den Kontaktplättchen 34 fließen kann .

Fig . 4 zeigt ein Ablauf diagramm mit den Verfahrensschritten zur Herstellung eines Gehäuseaußenteils eines Schutzschaltgeräts . Das Ablauf diagramm weist einen ersten Schritt 71 auf , in dem eine Elektronikbaugruppe in eine Negativ-Guss form eingelegt wird, welche ein definiertes Übermaß für den Mantel aufweist. Das Ablauf diagramm weist einen nachfolgenden zweiten Schritt 72 auf, in dem die Negativ-Gussform mit einem Duroplast befüllt wird. Das Ablauf diagramm weist einen nachfolgenden dritten Schritt 73 auf, in dem das Duroplast an der Elektronikbaugruppe in der Negativ-Gussform aushärtet. Und das Ablauf diagramm weist einen nachfolgenden vierten Schritt 74 auf, in dem die Negativ-Gussform geöffnet wird und die ummantelte Elektronikbaugruppe als Gehäuseaußenteil der Negativ-Gussform entnommen wird.