Die Lage des bzw. der Felder, in die hochgeprägte Zahlen oder Buchstaben mittels eines Prägestempels eingestanzt werden, so daß sich auf der Vorderseite der Iden- tifikationskarte eine Buchstaben-oder Zahlenerhöhung sowie auf der Rückseite der Karte eine korrespondierende Vertiefung ergibt, ist in der Standard-ISO 7811"Iden- tifikation Cards-Recording Technics"spezifiziert. Neben der Einprägung von Zah- len und Buchstaben können die Identifikationskarten neuerer Art natürlich auch ei- nen Magnetstreifen und/oder einen IC-Chip aufnehmen, wie es beispielsweise von Telefonkarten bekannt ist.

Die immer umfangreicherer Verbreitung und die in jüngerer Zeit stark angestiegene Vielfalt der Verwendungsmöglichkeiten von Identifikationskarten macht es u. U. er- forderlich, neben den bislang üblichen integrierten Speicher-oder Rechnerchips zu- sätzliche elektronische Bauteile zur Erweiterung der Verwendungsmöglichkeiten auf den Identifizierungskarten zu plazieren. Hierbei sind bislang den verwendeten elek- tronischen Bausteinen aufgrund der Dicke der Identifikationskarten von maximal 0,8 mm bauliche Grenzen gesetzt.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Identifikationskarte der gattungs- gemäßen Art so weiterzuentwickeln, daß auf ihr zusätzliche elektronische Bauele- mente angeordnet werden können und daß somit die Verwendungsvielfalt derartiger gattungsgemäßer Karten zusätzlich erweitert wird.

Diese Aufgabe wird zusammen mit den gattungsbildenden Merkmalen durch die technische Lehre des kennzeichnenden Teils des Anspruches 1 gelöst. Gemäß der Erfindung wird hierbei mindestens ein Teilbereich des bzw. der Felder zur Be- schriftung der Identifikationskarte mit einer über das Oberflächenniveau der Identifi- kationskarte vorspringenden Erhebung versehen, so daß die Gesamtdicke der Identifikationskarte in dem erhabenen Teilbereich erheblich größer ist als die Dicke der übrigen Bereiche der Identifikationskarte.

Durch diese erfindungsgemäße Maßnahme wird in einem Teilbereich der Identifika- tionskarte eine Materialanhäufung geschaffen, die zum einen keine Beeinträchti- gung der herkömmlichen Verwendung derartiger Karten mit sich bringt, da in dem angesprochenen Bereich bereits seit langem entsprechende Buchstaben und Zah- len mittels Hochprägetechnik aufgebracht werden. Vielmehr eröffnet die Materialan- häufung in den definierten Teilbereichen die Möglichkeit, in diesen erheblich dicke- ren Bereichen der Identifikationskarten zusätzliche elektronische Bauteile unterzu- bringen, die in den Kartenbereichen mit herkömmlicher Dicke von 0,8 mm nicht un- tergebracht werden könnten.

Spezielle Ausgestaltungen des Gegenstandes der Erfindung ergeben sich in Zu- sammenschau mit der technischen Lehre des Anspruches 1 aus den zusätzlichen Merkmalen der Unteransprüche 2 bis 5.

Demnach kann es zweckdienlich sein, den gesamten Bereich der vordefinierten Felder mit einer entsprechenden Erhebung zu versehen, wobei die Erhebung selbst eine Dicke von 0,5 mm aufweist, so daß sich eine maximal nutzbare Gesamtdicke der Karte von nunmehr 1,3 mm ergibt, was eine Steigerung gegenüber der Dicke herkömmlicher Identifikationskarten von über 60% ausmacht.

Sofern das oder die vordefinierten Felder insgesamt mit einer Erhebung versehen sind, lassen sich dort innerhalb dieser Erhebungen elektronische Bauelemente, vor- zugsweise Batterien, Sensoren, LCD-Displays oder zusätzliche integrierte Schalt- kreise anordnen. Dies Bauelemente lassen sich dort eingießen oder man sieht spe- ziell angepaßte Vertiefungen für die Bauelemente vor, in welche diese eingeklebt werden. Bei der Gestaltung der Vertiefungen ist nur darauf zu achten, daß seitlich und im Bodenbereich der Vertiefungen genügend Material verbleibt, so daß eine Schwächung des Kartenkörpers unterbleibt. Solange diese Rahmenbedingungen erfüllt sind, lassen sich runde oder eckige Bauelemente zusätzlich auf der Identifi- kationskarte anordnen, indem diese beispielsweise in die in die Karte eingefrästen Vertiefungen eingeklebt werden. Die Verdrahtung der Bauteile untereinander erfolgt hierbei analog zu den heute bereits hergestellten sogenannten Chipkarten, bei- spielsweise mit Hilfe von mit Leiterbahnen versehenen Folien.

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung der oben offenbarten erfindungs- gemäßen Identifikationskarte ist durch die Merkmale des Anspruches 6 gekenn- zeichnet, demzufolge zunächst eine Bereitstellung der Spritzgußform erfolgt, wobei eine Hälfte der Spritzgußform eine Vertiefung zur Ausbildung der Erhebung auf- weist, danach ein Einspritzen des Kunststoffmaterials erfolgt und abschließend die Entformung/die Entnahme des Identifikationskartenkörpers durchgeführt wird.

Im folgenden wird ein Ausgestaltungsbeispiel des Gegenstandes der Erfindung an- hand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt : Figur 1 eine Draufsicht in perspektivischer Darstellung auf eine erfindungs- gemäße Identifikationskarte, Figur 2 eine Schnittdarstellung entlang der Linie B-B aus Figur 1, Figur 3 eine perspektivische Darstellung der erfindungsgemäßen Identifikati- onskarte mit Ausnehmungen für elektronische Bauelemente und Figur 4 eine schematische Schnittdarstellung entlang der Linie C-C aus Figur 3.

In Figur 1 ist eine in ihrer Gesamtheit mit 1 bezeichnete Identifikationskarte mit Draufsicht auf ihre Oberseite 2 dargestellt. Es ist deutlich zu erkennen, daß auf der Oberseite 2 der Identifikationskarte 1 zwei Bereiche 3 und 4 definiert sind, deren Lage auf der Karte in der ISO 7811 festgelegt sind. Hierbei ist das Feld 3 üblicher- weise für die Aufbringung von Buchstaben und Zahlen der Kartenildentifikations- nummer reserviert, durch welche der Kartenausgeber sowie der Karteninhaber festgelegt sind. Der Bereich 4 ist für zusätzliche Daten des Karteninhabers vorge- sehen, beispielsweise den Namen und die Adresse. Aus der Figur 1 ist deutlich zu ersehen, daß die erfindungsgemäße Identifikationskarte 1 in diesen Bereichen 3 und 4 über das Oberflächenniveau der Identifikationskarte 1 vorspringenden durch- gehende Erhebungen aufweist. Diese Erhebungen besitzen im wesentlichen eine quaderförmige Gestalt und ragen maximal 0,5 mm über die Kartenoberfläche 2 her- aus. Somit ergibt sich eine Gesamtdicke der Identifikationskarte in den Bereichen 3 und 4 von insgesamt 1,3 mm. Die Herstellung der Erhebungen in den Bereichen 3 und 4 erfolgt im Rahmen des Spritzgießprozesses in einem Schritt mit der Herstel- lung der übrigen Karte. Die Figur 2 macht in diesem Zusammenhang noch mal deutlich, daß der eigentliche Kartenkörper und die Erhebungen einstückig ausge- führt sind. Da die Kartendicke in den Bereichen 3 und 4 ungefähr 60% größer als in den übrigen Bereichen der Identifikationskarte ist, lassen sich hier in einem weiteren Arbeitsschritt Ausnehmungen einfräsen, in welche zusätzliche Bauteile einsetzbar sind. In der Figur 3 ist in Abwandlung der Figur 1 eine Chipkarte 5 dargestellt, die mit einem integrierten Speicherchip sowie einem Feld 6 zur kontaktbehafteten oder kontaktlosen Datenübertragung versehen ist. Der IC-Baustein befindet sich in der Zeichnungsansicht unsichtbar unterhalb des Kontaktfeldes 6. Neben diesem Kon- taktfeld 6 ist an der Oberseite der Chipkarte 5 eine Erhebung 7 angeordnet, deren Lage derjenigen des Feldes 4 der Identifikationskarte aus Figur 1 entspricht. Die Erhebung 7 bedeckt den gesamten Grundriß des Feldes und besitzt zwei Vertiefun- gen 8 und 9, in die zusätzliche elektronische Bauelemente wie beispielsweise eine Batterie oder ein zusätzlicher integrierter Schaltkreis, ein Sensor oder ein LCD- Display eingeklebt werden können. Der Verwendung der zusätzlichen elektroni- schen Bauelemente sind nur insofern Grenzen gesetzt, als daß sie in ihrer Größe innerhalb der Erhebung 7 verbleiben müssen.

In der Figur 4 ist ein Querschnitt durch die Chipkarte 5 entlang der Linie CC aus Fi- gur 3 dargestellt. Deutlich werden noch einmal die Verhältnisse zwischen normaler Chipkartendicke von 0,8 mm und der zusätzlichen Erhöhung im Bereich der Erhe- bung 7. Durch die erfindungsgemäße Gestaltung lassen sich selbst Bauteile in die Identifikationskarte einfügen, die eine Dicke von mehr als 0,8 mm aufweisen und somit über die Oberfläche herkömmlicher Chipkarten hervorstehen würden. In der Figur 4 ist in die Ausnehmung 8 eine Batterie 10 eingesetzt oder eingeklebt, deren Anschlüsse aus Gründen der Übersichtlichkeit nicht mehr dargestellt sind und dar- über hinaus bereits aus dem Stand der Technik als bekannt vorausgesetzt werden dürfen.