[0001] 本申请要求于 2018年 10月 25日在中国专利局提交的、 申请号为 201811250392.1

、 申请名称为“感应式LH）装置及其应用方法”� ��中国专利申请的优先权， 其全部 内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

[0002] 本申请涉及显示屏设计应用技术领域， 具体涉及一种感应式LED装置及其应用 方法和LED显示屏。

背景技术

[0003] 在互联网 +手机终端 +电脑终端应用日益成熟的环境下， 对智能化设备应用需求 越来越多， 传统的LED显示屏因只能播放单一类型的广告内 容， 已不能满足广大 用户的使用需求。 尤其是针对一些大型体育赛事等差异性很强的 市场， 赛事向 全球各个国家直播或转播的过程中， 大部分观众更关注的是本国母语的文字及 广告， 智能化的LED显示屏可以满足电视台根据自己的 需求来选择播放相应的广 告给全世界的观众收看， 从而可以达到最佳的宣传效果， 国外采用红外LED封装 设备， 用于红外感应播放。 但市面上现有的红外LED封装设备有两种， 一种普遍 采用R、 G、 B发光组搭配红外灯珠的LED封装设备， 这些均是 3535、 2727等大 尺寸的LED灯珠； 另一种是独立的红外封装灯珠和独立的R、 G、 B灯珠封装配 合使用。 这限制了固定尺寸的LED显示屏封装， 显示屏的点间距只能做到P6及 以上， 尺寸较大、 灵活性差、 应用范围受限。

发明概述

技术问题

[0004] 本申请实施例的目的在于： 提供一种感应式LED装置及其应用方法和LED显示 屏， 旨在解决现有LED封装装置点间距较大的问题。

问题的解决方案

技术解决方案

[0005] 为解决上述技术问题， 本申请实施例采用的技术方案是： [0006] 第一方面， 提供了一种感应式 LED装置， 包括： 一基板， 所述基板包括第一焊 接面和第二焊接面； 若干设置于所述第一焊接面的发光单元， 每一所述发光单 元包括第一发光芯片、 第二发光芯片、 第三发光芯片和一感应芯片； 若干驱动 单元， 所述驱动单元以驱动与其对应的所述发光单元 发光。

[0007] 在一个实施例中， 每一所述发光单元还包括第一焊盘和第二焊盘 ； 所述第一发 光芯片通过所述第一焊盘与所述第二发光芯片 联接； 所述第三发光芯片通过所 述第二焊盘与所述感应芯片联接。

[0008] 在一个实施例中， 所述第一发光芯片为蓝光 LED芯片， 所述第二发光芯片为红 光 LED芯片， 所述第二发光芯片为绿光 LED芯片， 所述感应芯片为红外感应芯片

[0009] 在一个实施例中， 所述红外感应芯片为红外波长 LED芯片。

[0010] 在一个实施例中， 所述第一发光芯片、 所述第二发光芯片、 所述第三发光芯片 及所述感应芯片呈田字型排布。

[0011] 在一个实施例中， 所述第一发光芯片、 所述第二发光芯片、 所述第三发光芯片 及所述感应芯片固定呈直线型依次排列。

[0012] 在一个实施例中， 所述驱动单元布设于所述第二焊接面上， 并与所述发光单元 对应。

[0013] 在一个实施例中， 所述驱动单元成组均匀排布， 并采用贴装工艺拼接集成。

[0014] 在一个实施例中， 所述驱动单元包括主控芯片， 及与所述主控芯片电信号连接 的恒流驱动模块； 所述恒流驱动模块用以给发光单元提供恒定电 流； 所述主控 芯片为双向缓冲收发器； 所述恒流驱动模块包括红光 LED发光芯片驱动单元、 绿 光 LED发光芯片单元、 蓝光 LED发光芯片驱动单元， 及红外波长 LED芯片驱动单 兀。

[0015] 在一个实施例中， 所述驱动单元还包括信号插座， 所述信号插座通过所述基板 的线路连接到所述主控芯片上。

[0016] 在一个实施例中， 还包括涂覆于所述第一焊接面表层的胶水层， 所述胶水层覆 盖各所述发光单元。

[0017] 在一个实施例中， 所述胶水层为丙烯酸酯聚合物或环氧树脂固化 所得。 [0018] 在一个实施例中， 所述胶水层的厚度为 0.5mm~lmm。

[0019] 在一个实施例中， 所述胶水层的透光率为 50%~90%。

[0020] 第二方面， 提供了一种 LED显示屏， 包括上述的感应式 LED装置。

[0021] 第三方面， 提供了一种感应式 LED装置的应用方法， 所述感应式 LED装置为前 述装置， 包括以下步骤：

[0022] S1： 通过相机对感应式 LED显示屏进行数据采集， 所述 LED显示屏包括感应式

LED装置、 与所述感应式 LED装置连接的接收驱动主板和发送驱动主板；

[0023] S2： 将采集数据回传至图像发送卡；

[0024] S3： 通过中央处理器对图像发送卡进行目标图像按 需变换；

[0025] S4： 中央处理器将变换后图像数据上传至终端进行 播放渲染

[0026] 在一个实施例中， 所述步骤 S2前还包括步骤 S12: 安装相机于感应式 LED显示 屏正中相对位置。

[0027] 在一个实施例中， 所述步骤 S4的中央处理器通过内置处理软件对目标图像� ��行 处理。

[0028] 本申请实施例提供的感应式 LED装置的有益效果在于： （1） 本申请的一种感 应式 LED装置， 将 LED发光感应芯片代替 LED灯珠贴装于第一焊接面， 不需要焊 接支架， 大大缩小了 LED装置的尺寸； （2） 本申请将感应芯片直接贴装集成于 发光单元内部， 不仅可用于产生红外光， 用于红外感应播放， 还不增加 LED显示 屏的尺寸； （3） 用户根据相邻的发光单元间 X、 Y间距按需设定， 用其使得所制 得的 LED显示屏尺寸具有多变性及灵活性， 满足小型甚至微型化的感应式 LED屏 尺寸要求； （4） 该装备的功能完备， 结构简单， 造价低廉， 使用寿命长， 具有 广阔的应用前景。

[0029] 本申请实施例提供的 LED显示屏的有益效果在于： 本申请的 LED显示屏， 由于 包括有上述的感应式 LED装置， 如此便在拥有红外感应播放的同时， 做到小间距 显示效果好。

[0030] 本申请的一种感应式 LED装置的应用方法简单方便。

发明的有益效果

对附图的简要说明 附图说明

[0031] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案 ， 下面将对实施例或示范性技术 描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的附图仅仅 是本申请的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动 的前提下， 还可以根据这些附图获得其它的附图。

[0032] 图 1是本申请一实施例提供的感应式 LED装置的截面示意图；

[0033] 图 2是图 1中 A处结构放大图；

[0034] 图 3是本申请一实施例提供的感应式 LED装置第二焊接面表层驱动单元排布示 意图；

[0035] 图 4是本申请一实施例提供的感应式 LED装置的第一焊接面表层发光单元田字 型排布透视图；

[0036] 图 5是图 4中 B处结构放大图；

[0037] 图 6是本申请一实施例提供的感应式 LED装置的第一焊接面表层发光单元线型 排布透视图。

发明实施例

本发明的实施方式

[0038] 为了使本申请的目的、 技术方案及优点更加清楚明白， 以下结合附图及实施例 ， 对本申请进行进一步详细说明。 应当理解， 此处所描述的具体实施例仅用以 解释本申请， 并不用于限定本申请。

[0039] 需说明的是， 当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个 部件， 它可以直接在另 一个部件上或者间接在该另一个部件上。 当一个部件被称为是“连接于”另一个部 件， 它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上 。 术语“上”、 “下”、 “左”、 “ 右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示 的方位或位置关系， 仅是为了便于 描述， 而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有 特定的方位、 以特定的方 位构造和操作， 因此不能理解为对本申请的限制， 对于本领域的普通技术人员 而言， 可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。 术语“第一”、 “第二”仅用于 便于描述目的， 而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含 指明技术特征的 数量。 “多个”的含义是两个或两个以上， 除非另有明确具体的限定。 [0040] 为了说明本申请所述的技术方案， 以下结合具体附图及实施例进行详细说明。

[0041] 具体实施例 1， 如图 1-图 3所示， 一种感应式 LED装置， 包括： 一基板 1， 基板 1 包括第一焊接面和第二焊接面； 若干设置于第一焊接面的发光单元 2, 每一发光 单元 2包括第一发光芯片 21、 第二发光芯片 22、 第三发光芯片 23和一感应芯片 24 ; 若干驱动单元 3 , 驱动单元 3以驱动与其对应的发光单元 2发光。 本实施例还包 括涂覆于第一焊接面表层的胶水层 4, 覆盖胶水层 4后对其表面进行烘烤， 提高 装置整体稳定性。 胶水层 4为丙烯酸酯聚合物或环氧树脂固化所得， 厚度为 0.5-1 mm, 透光率为 50-90%， 硬度为邵 A65 -邵 A75 , 附着于发光单元 2上表面。 可满 足 P6以下间距甚至达 P1间距的小间距的尺寸可定制的感应式 LH）装置及其应用 方法。

[0042] 基板 1尺寸根据发光单元 2数目及发光单元 2相邻单元间 X距离和 Y距离确定， 可 满足 P6~P1点间距的需求。 拼接完成后， 基板 1边缘多余部分进行切割打磨， 以 保证平整度。 基板 1厚度优选 0.6、 0.8、 1.0、 1.2、 1.4、 1.6、 1.8、 2.0等规格， 用 户可按需选取。

[0043] 驱动单元 3布设于第二焊接面上， 并与发光单元 2—一对应。 驱动单元 3成组均 匀排布， 采用贴装工艺进行拼接集成。 驱动单元 3包括： 主控芯片及与其电信号 连接的恒流驱动模块； 恒流驱动模块用于为发光单元提供恒定的电流 ， 使得本 装置在 0.5-20mA电流范围内稳定工作。 每一个恒流驱动模块分别控制 1-16组的发 光单元 2。 主控芯片为双向缓冲收发器， 恒流驱动模块包括红光 LED发光芯片驱 动单元、 绿光 LED发光芯片驱动单元、 蓝光 LED发光芯片驱动单元， 及红外波长 LED芯片驱动单元。 本实施例的驱动单元 3还包括： 信号插座和电源插座； 信号 插座通过基板 1的线路连接到主控芯片上， 主控芯片通过基板 1的线路将信号分 配给恒流驱动模块； 电源插座通过基板 1的线路为整体装置供电。

[0044] 每一发光单元 2包括还包括第一焊盘和第二焊盘； 第一发光芯片 21通过第一焊 盘与第二发光芯片 22联接； 第三发光芯片 23通过第二焊盘与感应芯片 24联接。 第一焊盘和第二焊盘以下统称为焊盘 26 , 焊盘 26采用沉金工艺制作， 保证稳定 及优质的沉积颜色、 光亮度及平整度。 各个芯片通过引线 25与焊盘 26进行连接 [0045] 第一发光芯片 21为蓝光 LED芯片， 第二发光芯片 22为红光 LED芯片， 第三发光 芯片 23为绿光 LED芯片， 感应芯片 24为红外感应芯片， 红外感应芯片为红外波长

LED芯片。

[0046] 如图 4-5所示， 第一发光芯片 21、 第二发光芯片 22、 第三发光芯片 23及感应芯 片 24呈田字型排布。

[0047] 又或者如图 6所示， 第一芯片第一发光芯片 21、 第二发光芯片 22、 第三发光芯 片 23及感应芯片 24固定呈直线型依次排列。

[0048] 具体实施例 2中，

[0049] 一种感应式 LED装置的应用方法， 该感应式 LED装置为前述感应式 LED装置， 该方法包括以下步骤：

[0050] S1： 通过相机对感应式 LED显示屏进行数据采集， 所述 LED显示屏包括感应式

LED装置、 与所述感应式 LED装置连接的接收驱动主板和发送驱动主板；

[0051] S2： 将采集数据回传至图像发送卡；

[0052] S3： 通过中央处理器对图像发送卡进行目标图像按 需变换； 中央处理器通过内 置处理软件对目标图像进行处理。

[0053] S4： 中央处理器将变换后图像数据上传至终端进行 播放渲染。

[0054] 各个国家的观众即可以观看到不同图像内容的 LED显示屏内容， 使得广告更具 灵活性， 市场针对性强， 可定制性高， 极大地提高广告收益。

[0055] 具体实施例 3 , 一种感应式 LED装置的应用方法， 步骤同具体实施例 2, 不同之 处在于步骤 S1前还包括步骤 S11 : 将相机安装于感应式 LED显示屏正对位置， 以 最大限度摄取显示屏的图像信息， 中央处理器通过内置处理软件对目标图像进 行处理。

[0056] 本申请实施例提供的一种感应式 LED装置， 基于集成的 LED基板尺寸， 可根据 相邻的发光单元间 X、 Y间距按需设定， 使得所制得的 LED显示屏尺寸具有多变 性及灵活性， 满足小型甚至微型化的感应式 LED屏尺寸要求； 感应芯片直接贴装 集成于发光单元内部， 使得所制得的 LED显示屏在满足红外感应功能的前提下进 一步降低生产制造成本； 功能完备， 结构简单， 造价低廉， 使用寿命长， 具有 广阔的应用前景。 [0057] 本申请实施例提供的一种感应式 LED装置， 将 LED发光感应芯片代替 LED灯珠 贴装于第一焊接面， 不需要焊接支架， 大大缩小了 LED装置的尺寸； 本申请还将 感应芯片直接贴装集成于发光单元内部， 不仅可发红外光， 用于红外感应播放 ， 还不增加 LED显示屏的尺寸； 用户根据相邻的发光单元间 X、 Y间距按需设定 ， 用其所制得的 LED显示屏尺寸具有多变性 （可满足 P6~P1点间距的需求） 及灵 活性， 满足小型甚至微型化的感应式 LED屏尺寸要求； 该装备的功能完备， 结构 简单， 造价低廉， 使用寿命长， 具有广阔的应用前景。

[0058] 本申请的 LED显示屏， 由于包括有上述的感应式 LED装置， 如此便在拥有红外 感应播放的同时， 也有效控制了其尺寸不增加。

[0059] 本申请实施例提供感应式 LED装置的应用方法简单方便。

[0060] 以上仅为本申请的可选实施例而已， 并不用于限制本申请。 对于本领域的技术 人员来说， 本申请可以有各种更改和变化。 凡在本申请的精神和原则之内， 所 作的任何修改、 等同替换、 改进等， 均应包含在本申请的权利要求范围之内。