(実施の形態1)
 図1~図8を参照して、本発明に基づく実施の� ��態1におけるインクジェットヘッドについて 説明する。図1に本実施の形態におけるイン� �ジェットヘッド25を示す。インクジェットヘ ッド25のノズル板21を外したところを図2に示� ��。図1におけるIII-III線に関する矢視断面図� �図3に示す。このインクジェットヘッド25は� �図2に示すように、圧電基板1とノズル板21と� ��ニホールド11とを備える。圧電基板1は、隔� ��3によって互いに隔てられ、かつ内壁に電極 が設けられた複数のインク溝41を上面に有す� ��。ノズル板21は、図3に示すように、圧電基� ��1の隔壁3の上部に接着されることによって� �数のインク溝41の上側を塞いで複数のインク 溝41を複数の個別インク室2として規定する。 マニホールド11は、図2に示すように複数の個 別インク室2の一端側において個別インク室2� ��連通する第1共通インク室5を規定しつつ、� �数の個別インク室2の他端側において個別イ� ��ク室2と連通する第2共通インク室6を規定す� ��ように、圧電基板1に取り付けられている。 言い換えれば、圧電基板1は、マニホールド11 の上面の凹部11u内に収まっている。

 さらに、複数の個別インク室2は、図3に� �すように、1以上の吐出用インク室2cと1以上� ��ダミーインク室2dとを含む。言い換えれば� �複数の個別インク室2は吐出用インク室2cと� �ミーインク室2dとの2種類に分類することが� �きる。ノズル板21は、吐出用インク室2cに対� ��する位置にインク吐出のためのノズル孔20� �有し、ダミーインク室2dに対応する位置には ノズル孔を有しない。図3に示すように個別� �ンク室2はピッチBで配列されており、吐出用 インク室2cはピッチCで配列されている。ダミ ーインク室2dは個別インク室2の列の少なくと も両端に配置されている。

 図2に示す下側の構造体から圧電基板1お� �び配線基板10を取り出したところを図4に示� �。圧電基板1は上板1aと下板1bとの貼合せによ って構成されている。圧電基板1の一方の端� �には電極引出し部8が形成されている。電極� ��出し部8には異方性導電フィルム(以下「ACF� �という。)9を介して配線基板10が接続されて� ��る。

 図2に示す下側の構造体から圧電基板1お� �び配線基板10を取り去って残るマニホールド 11をさらに分解したところを図5に示す。マニ ホールド11は、第1部分11aと第2部分11bとを貼� �合わせることによって構成されている。第1� ��分11aは圧電基板用凹部17を有する。第1部分1 1aの貼合せ面18の中央には配線基板用凹部16が 設けられている。図5におけるVI-VI線に関する 矢視断面図を図6に示す。図5におけるVII-VII線 に関する矢視断面図を図7に示す。第1部分11a� ��、共通インク室5となる凹部を有し、この共 通インク室5の内壁にインク供給管12と連通す るニップル開口部14を有する。第2部分11bは、 共通インク室6となる凹部を有し、この共通� �ンク室6の内壁にインク供給管13と連通する� �ップル開口部15を有する。第1部分11aと図4に� ��した構造体とは、図8に示すように組み合わ せられる。すなわち、圧電基板用凹部17に圧� ��基板1が収まり、配線基板用凹部16に配線基� ��10が収まっている。

 図2、図3を参照して、インクの流れにつ� �て説明する。図示しない第1のインクタンク� ��らインクジェットヘッド25に供給されたイ� �クは、インク供給管12を通ってニップル開口 部14から第1共通インク室5へと流入する。第1� ��通インク室5に至ったインクは、引き続き、 圧電基板1に形成された複数の個別インク室2� ��いずれかを通過し、第2共通インク室6へと� �れ込む。インクが個別インク室2を通過する� ��には、吐出用インク室2cおよびダミーイン� �室2dのすべてがインク流路として用いられる 。さらに、第2共通インク室6に至ったインク� ��、ニップル開口部15からインク供給管13を通 過して、図示しない第2のインクタンクへと� �出される。

 したがって、本実施の形態におけるイン� ��ジェットヘッド25の構成によれば、インク� �、第1共通インク室5から第2共通インク室6へ� ��移動する際に複数の個別インク室2に分かれ て流れる。複数の個別インク室2のうち吐出� �インク室2cを通ったインクの一部はノズル孔 20から吐出されることによって消費されるが� ��吐出用インク室2cを通ったインクのうちノ� �ル孔20から吐出されなかったインク、および 、ダミーインク室2dを通ったインクは全て第2 共通インク室6へと円滑に流れる。したがっ� �、インクを円滑に循環させることが可能と� �り、ノズル孔20の直近の空間である吐出用イ ンク室2cの内部においても通過するインク流� ��を積極的に形成することが可能となる。こ� ��ことにより、インク中に微粒子が含まれて� ��る場合であってもその微粒子が沈殿または� ��遊することが抑制され、吐出時の液滴中に� ��まれる微粒子数を安定させることができる� ��

 インクの流れは上述の向きに限定される� ��のではなく、逆向きであってもよい。逆向� ��に流す場合、インク供給管13からインクジ� �ットヘッド25へと供給されたインクは、ニッ プル開口部15を通過し第2共通インク室6へと� �れ込む。インクは、続いて、圧電基板1に形� ��された複数の個別インク室2のいずれかを通 過し、第1共通インク室5に流れ込む。さらに� ��ンクはニップル開口部14を通ってインク供� �管12へと排出される。このような経路であっ てもよい。

 好ましくは、本実施の形態におけるイン� ��ジェットヘッド25は、第1共通インク室5に供 給されたインクのうち、ノズル孔20からの吐� ��に消費される分以外を全て、吐出用インク� ��2cまたはダミーインク室2dを経由して第2共� �インク室6へ排出するための第1インク流通手 段を備える。

 ここでいう、第1インク流通手段とは、イ ンクに流れを生じさせる駆動源である。イン クに流れを生じさせる方法としては、水頭差 を利用する方法、インクタンクの圧力制御を 行なう方法などが考えられる。第1インク流� �手段とは、たとえば水頭差を設ける構造ま� �はインクタンクの圧力を制御する装置を指� �。

 たとえば図示しない第1のインクタンクか らインクジェットヘッド25を経由して図示し� ��い第2のインクタンクへとインクを流す場合 、第2のインクタンクに排出されたインクが� �定量に到達した時点で、インクの供給方向� �逆転させればよい。図示しない第2のインク� ��ンクから供給されたインクはインクジェッ� ��ヘッド25を経由して図示しない第1のインク� ��ンクへと排出されることとなる。

 すなわち、好ましくは、本実施の形態に� ��けるインクジェットヘッド25は、第2共通イ� ��ク室6に供給されたインクのうち、ノズル孔 20からの吐出に消費される分以外を全て、吐� ��用インク室2cまたはダミーインク室2dを経由 して第1共通インク室5へ排出するための第2イ ンク流通手段を備える。第2インク流通手段� �してのインク流れの駆動源の具体例は、第1� ��ンク流通手段について例示したものと同様� ��ある。

 このように、2つのインクタンクの間でイ ンクを行き来させることで、エンドレスでイ ンクを循環させることができる。こうするこ とによって、インクジェットヘッド25内には� ��にいずれかの向きのインク流れがあるよう� ��することができる。インクジェットヘッド2 5内の吐出用インク室2cにおいてはいずれかの 向きのインク流れが通過することとなり、こ の結果、ノズル孔20の直近の空間を通過する� ��ンク流れを積極的に形成することが可能と� ��る。

 従来技術によるインクジェットヘッドで� ��れば、ビーズなどの微粒子を含有したイン� ��を供給した場合は、インクの溶媒と含有さ� ��る微粒子の比重差により、微粒子が沈殿ま� ��は浮遊し、インク中の微粒子濃度に分布が� ��き起こされるおそれがあり、その結果、吐� ��時の液滴中に含まれる微粒子数にばらつき� ��生じ、製品の性能劣化、不良発生が引き起� ��されるおそれがあったが、本発明の構成に� ��れば、ノズル孔直近のインク室内を通過す� ��インク流れを積極的に形成することが可能� ��なるため、微粒子が沈殿または浮遊するこ� ��が抑制され、吐出時の液滴中に含まれる微� ��子数を安定させて吐出させることができる� ��

 また、複数の吐出用インク室だけでは十� ��に流路の断面積を確保できず流路抵抗を下� ��ることができない場合においても、本実施� ��形態におけるインクジェットヘッド25では� �出用インク室2cの他にダミーインク室2dを設� ��ているので、複数の個別インク室2の全体と しての流路抵抗が小さくなり、インクの循環 の円滑化を図ることができる。その結果、微 粒子の沈殿を防止し、吐出時の液滴中に含ま れる微粒子数を安定させることができる。

 この観点から、ダミーインク室2dは複数� �成しておくことが望ましい。ダミーインク� �2dは流路抵抗を小さくするためのものであり 、吐出には寄与しない。吐出には寄与しない ダミーインク室2dに対応する位置では、ノズ� ��板21にノズル孔20を形成しないでおくことで 、ノズル孔20詰まりなどのトラブルを回避で� ��、また、不必要なインク消費を抑えること� ��できる。

 複数の個別インク室は、一定深さで直線� ��に互いに平行に形成されていることが好ま� ��い。このようになっていれば、限られた幅� ��多数の個別インク室を配列することができ� ��からである。また、一定深さで直線状にす� ��ことによって加工が容易になるからである� ��

 ダミーインク室2dの1つ当たりの断面積お� ��び長さは、吐出用インク室2cの1つ当たりの� ��面積および長さとそれぞれ等しくなってい� ��ことが好ましい。流路抵抗は流路の断面積� ��小さいほど、また流路の長さが長いほど大� ��くなるが、ダミーインク室2dの1つ当たりの� ��面積および長さを吐出用インク室2cの1つ当� ��りの断面積および長さと等しくしておくこ� ��により、吐出用インク室2cの1つ当たりの流� ��抵抗とダミーインク室2dの1つ当たりの流路� ��抗を同じにすることができる。流路抵抗が� ��じになるようにしておけば1つの吐出用イン ク室2cと1つのダミーインク室2dとで通過する� ��ンク量が同じとなり、流速差も生じなくな� ��ので、インクの滞留が生じることを防止で� ��る。さらに、インクの滞留が防止されるこ� ��によって、インクの組成変化や、微粒子の� ��殿または浮遊が抑制され、吐出時の液滴中� ��含まれる微粒子数をより安定させて吐出さ� ��ることができる。

 複数の個別インク室2は平行に並んでおり 、平行に並ぶ個別インク室2の列の両端には� �ミーインク室2dがあることが好ましい。既に 述べたようにダミーインク室2dも個別インク� ��2の一種である。図3に示した構造では個別� �ンク室2の列の両端にダミーインク室2dがあ� �。あるいは、たとえば図9に示すように中央� ��には吐出用インク室2cのみが連続して並ん� �いて両端に1つずつのダミーインク室2dが配� �されている構成であってもよい。しかし、� �央部に吐出用インク室2cのみを連続して配置 する場合であっても、より有効な効果を得る ためには、図10に示すように両端に複数個ず� ��のダミーインク室2dが配列されている構成� �方が好ましい。

 あるいは、ダミーインク室2dと吐出用イ� �ク室2cとは交互に配列されていることが好ま しい。このようになっていれば、個別インク 室2の配列ピッチを一定にしたまま、吐出用� �ンク室の配列ピッチを均等に広げてノズル� �配置を低密度化することができるからであ� �。また、溝の加工自体は等間隔のままとす� �ことができるので、加工が容易となる。こ� �構成の一例を図11に示す。ダミーインク室2d� ��配列ピッチは吐出用インク室2cの配列ピッ� �と同じであることが好ましい。このように� �っていれば、加工が容易となるからである� �図11に示した例ではダミーインク室2dの配列� ��ッチは吐出用インク室2cの配列ピッチと同� �となっており、このように配列ピッチが同� �となった構成が好ましいが、配列ピッチが� �じでない構成であってもよい。

 本発明に基づくインクジェットヘッド25� �個別インク室2を隔てる隔壁3を変形させるた めに必要な「駆動電圧」は、隔壁3の厚みが� �いほど高くなる。個別インク室2の配列ピッ� ��が大きくなり、個別インク室2の配置が低密 度化した場合、隔壁3の厚みは厚くなる。最� �は液晶画面の大画面化に伴い、ノズル孔の� �置の低密度化が求められているので、隔壁3� ��厚みが厚くなる傾向にあり、駆動電圧の上� ��が懸念されている。

 駆動電圧が高くなると、駆動電圧の大き� ��に比例して圧電基板1の発熱量も増す。圧電 基板1の発熱は、インク粘度の変化を引き起� �す。その結果、吐出時の液滴中に含まれる� �粒子数を安定させて吐出させることが困難� �なる。このような事態を避けるためには発� �量を抑える必要がある。発熱量を抑えるた� �には、インクジェットヘッド25の駆動電圧は 可能な限り低い方が好ましい。

 個別インク室2の配列ピッチが低密度化し た場合においても、駆動電圧の上昇を抑える ためには、隔壁3の厚みを、通常の駆動電圧� �吐出可能な程度の厚みとして個別インク室2� ��通常の配列ピッチで配列すればよい。その� ��合、所望の低密度な配列ピッチに対応する� ��別インク室2のみを吐出用インク室2cとして� ��ズル孔20を設けておき、他の個別インク室2� ��ダミーインク室2dとしてノズル孔20を設けな いようにしておけばよい。このようにノズル 孔20をまばらに配置したノズル板21を貼り付� �ることとすればよい。図3に示した構成もこ� ��考え方を適用した一例である。

 ダミーインク室2dは、吐出用インク室2cの 各々に対して両側に隣接するように配置され ていることが好ましい。たとえば図3に示し� �ように、ダミーインク室2dは各吐出用インク 室2cの両側に配置される構成であれば好まし� ��。図3に例示した構成以外に、図11に示す構� ��や図12に示す構成であってもよい。図12では 、ダミーインク室2dの配列ピッチは吐出用イ� ��ク室2cの配列ピッチと同じではないが、ダ� �ーインク室2dは、吐出用インク室2cの各々に� ��して両側に隣接するように配置されている� ��

 以下、具体的な数値を交えて具体例につ� ��て説明する。たとえば図3に示す構成におい て、個別インク室2の配列ピッチBが169μm(150DPI に相当)となるように個別インク室2が配列さ� ��ているときの、このインクジェットヘッド2 5の駆動電圧が15Vであったとする。この駆動� �圧を変えずに500μmの配列ピッチで配列され� �吐出用インク室2dを得たい場合には、圧電基 板1に対してまず個別インク室2となるべき溝� ��169μmピッチ(150DPIに相当)で形成し、これら� �複数の溝に対してノズル孔20の配列ピッチC� �約507μm(50DPIに相当)となるようにノズル孔20� �形成されたノズル板21を接着すればよい。す なわち、図3に示すように、3つの個別インク� ��2ごとに1つのノズル孔20が設けられたノズル 板21を接着することによってインクジェット� ��ッド25を組み立てればよい。

 ここで、個別インク室2のうち、ノズル孔 20が開口していないものはダミーインク室2d� �して利用する。これらのダミーインク室2dは インクを循環させるために用いられる。複数 の吐出用インク室2cだけでは流路抵抗を十分� ��下げることができない場合においても、ダ� ��ーインク室2dをこのように複数設けること� �より、流路抵抗が小さくなり、結果的に微� �子の沈殿を防止でき、吐出時の液滴中に含� �れる微粒子数を安定させて吐出させること� �できる。

 この状態ではノズル孔20の配列ピッチCが� ��507μmであったが、インクジェットヘッド25� �ノズル板21の面内で9.53°回転させて使用する ことにより、装置全体としては見かけ上のノ ズル配列ピッチを500μmになるようにすること ができる。

 このような構成にすることで、圧電基板� ��対する溝加工のピッチは変えずに実際のノ� ��ル孔20の配列ピッチのみを低密度化するこ� �ができる。ノズル孔20の形成されていない個 別インク室2をダミーインク室2dとして使用す ることにより、必要に応じて、吐出用インク 室2cより多くの数のダミーインク室2dを形成� �ることもできる。

 (実施の形態2)
 図13~図18および図1、図4、図5、図8を参照し� ��、本発明に基づく実施の形態2におけるイン クジェットヘッドの製造方法について説明す る。このインクジェットヘッドの製造方法は 、実施の形態1で説明したインクジェットヘ� �ド25を製造するための方法であって、圧電基 板に対して溝加工を行なうことによって前記 複数のインク溝を形成する工程と、前記複数 のインク溝の内壁に導電体膜を形成すること によって前記電極とする工程と、前記第1共� �インク室および前記第2共通インク室となる� ��き共通インク室用凹部を有する前記マニホ� ��ルドを前記圧電基板に取り付ける工程と、� ��記複数の溝および前記共通インク室用凹部� ��塞ぐように、前記ノズル板を接着すること� ��よって、前記複数の溝を複数の個別インク� ��とすると同時に前記マニホールドの凹部を� ��記第1共通インク室および前記第2共通イン� �室とする工程とを含む。

 これらの工程の各々について以下詳しく� ��明する。まず、圧電基板1を作製する。その ためには、図13に示すように分極方向の異な� ��2枚のウエハ状の圧電基板51a,51bを貼り合わ� �る。こうしてウエハ状の圧電基板51を得る。

 圧電基板51に対して溝加工を行なうこと� �よって複数のインク溝を形成する工程を行� �う。この工程は図13に示すように、一般的な ダイシングマシンに使用されるダイシングブ レード30を繰返し走行させて溝加工すること� ��よって行なうことができる。1枚の圧電基板 51はのちに分割されて多数の圧電基板1となる ものである。図13に示すように、溝加工によ� ��形成される複数のインク溝41は、互いに平� �に並んでおり、互いに平行に並ぶ複数の細� �い隔壁3によって隔てられている。インク溝4 1は所定の幅と深さを有する細長い溝であれ� �よく、溝加工は一直線状に行なわれる。

 実際には厚さ3mmのウエハ状の圧電基板51� �対して幅80μmのダイシングブレード30を用い� ��、1つの圧電基板1となるべき部分に深さ260μ mのインク溝41を134本加工する。これらのイン ク溝41がのちに個別インク室2となる。

 次に、溝加工を行ったウエハ状の圧電基� ��51をダイシングブレード30で分割し、図14に� ��すように圧電基板1が2個つながったサイズ� �圧電基板52とする。続いて、複数のインク溝 41の内壁に導電体膜を形成することによって� ��極とする工程を行なう。ここで形成する電� ��は、インクジェットヘッド完成後に隔壁3を シェアモードで駆動させるための電極である 。電極は銅の膜であり、RF(Radio Frequency)マグ� ��トロンスパッタ装置を用いて、スパッタリ� ��グ法により成膜される。成膜により、電極� ��、隔壁3の両側面のみならず、隔壁3の上面� �圧電基板52の側面および上面も覆うように形 成される。

 次に、圧電基板52の上面に対してダイシ� �グブレード30によって除去量が10μmになるよ� ��に研削することにより、圧電基板52の上面� �覆う不要な電極を除去する。このとき、各� �壁3の上面を覆っていた電極も同時に除去さ� ��るので、上から見た状態としてはインク溝4 1ごとに電極が分離される。

 圧電基板52をダイシングブレード30により 点線36に示す位置で半分に切断し、図15に示� �ようにインクジェットヘッド1つ分のサイズ� ��する。こうして圧電基板1が得られる。この 切断により、圧電基板1の両端面のうち、切� �によって生じた新たな端面には電極がない� �、反対側の端面には電極がある状態となる� �図15では、端面37に電極があり、端面38に電� �がないものとする。この時点では、各イン� �溝41内の電極同士は、この端面37を覆う電極� ��よって互いに導通した状態となっている。

 次に、端面37が上向きになるように圧電� �板1を固定し、ダイシングブレード30によっ� �、端面37の隔壁3の中心線に対応する部分の� �極をそれぞれ線状に研削除去する。こうす� �ことによって、図16に示すようになる。図16� ��おける端面37の部分拡大図を図17に示す。図 17においてはハッチングを付した部分を電極� ��覆っている。この時点で各インク溝41内の� �極は完全に個別に電気的に分離された状態� �なる。端面37のインク溝41に対応する部分で� ��電極が研削除去されておらず、残っている� ��この残った電極が電極引出し部8となる。

 続いて、図4に示したように、電極引出し 部8に対して外部基板としての配線基板10をACF 9を介して接続する。これにより、圧電基板1� ��各インク溝41の両側の隔壁3に画像データに� ��づいた電圧を印加することが可能となり、� ��部からインクチャンネルを駆動することが� ��能となる。なお、外部基板との接続方法と� ��ては、上述のACF9を用いた接続方法以外にも 、外部基板のリードを圧電基板1の外部接続� �子に直接接続する方法や、外部基板のリー� �を圧電基板1の外部接続端子にワイヤボンデ� ��ングする方法などがある。

 次いで、圧電基板1の各インク溝41の内壁� ��に形成された電極を保護するために、電極� ��護膜(図示せず)を約10μmの厚さで形成する。 この電極保護膜は、その形成工程においては 圧電基板1および配線基板10の露出するあらゆ る表面に付着するため、付着させる必要のな い配線基板10には予めマスキングテープなど� ��マスクすることによって、電極保護膜が付� ��しないようにしておく。

 次に、第1共通インク室5および第2共通イ� ��ク室6となるべき共通インク室用凹部を有す るマニホールド11を圧電基板1に取り付ける工 程を行なう。そのためには、図5に示したよ� �なマニホールド11を予め作製しておく。マニ ホールド11は第1部分11aと第2部分11bとからな� �2ピース構造となっている。

 マニホールド11の第1部分11aは、厚さ10mmの アルミ、ステンレス、セラミクスなどからな る板材から形成する。この第1の部分11aの上� �に対して、圧電基板1の厚み分である3mmの深� ��で、圧電基板1と同じ幅、同じ長さだけザグ リ加工を施すことによって、図5に示すよう� �圧電基板用凹部17を形成する。また、この圧 電基板用凹部17に連通して第1共通インク室5� �形成する。第1共通インク室5においては深さ 4mmのザグリ加工を行ない、ザグリ幅、ザグリ 長さは圧電基板1の幅と同等とする。

 また、第1部分11aの貼合せ面18に対しては� ��側方から深さ0.25mmで、幅は配線基板10と同� �度でザグリ加工を行ない、図5に示すように� ��線基板用凹部16を形成する。

 さらに第1部分11aの第1共通インク室5には� ��ニップル開口部14が長穴形状に開口するよ� �に形成する。このニップル開口部14はインク 供給管12と接続されるように形成する。ニッ� ��ル開口部14からインク供給管12までは幅が緩 やかなテーパー状に変化するように形成する 。

 マニホールド11の第2の部分11bは厚さ10mmの アルミ、ステンレス、セラミクスなどからな る板材から形成する。この第2の部分11bの上� �に対して、深さ4mmで、圧電基板1の幅と同等� ��幅、同じ長さでザグリ加工を施すことによ� ��て、第2共通インク室6を形成する。さらに� �2部分11bの第2共通インク室6には、ニップル� �口部15が長穴形状に開口するように形成する 。このニップル開口部15はインク供給官13と� �続されるように形成する。ニップル開口部15 からインク供給管13までは幅が緩やかなテー� ��ー状に変化するように形成する。

 マニホールド11を圧電基板1に取り付ける� ��程としては、まず、第1部分11aの圧電基板用 凹部17に対して圧電基板1を接着する。圧電基 板用凹部17のザグリ幅、ザグリ長さは圧電基� ��1の幅と同等に形成されているので、圧電基 板用凹部17に圧電基板1を嵌め込み、第1部分11 aの合わせ面18に形成された配線基板用凹部16� ��対して、配線基板10が収容されるようにし� �接着を行なう。その結果、図8に示す構造体� ��得られる。

 さらに第1部分11aの貼合せ面18に対して第2 部分11bを接着する。その結果、図18に示す構� ��体が得られる。この接着では、第2の共通イ ンク室6がインクを漏らさず保持できるよう� �確実に接着しなければならない。また、配� �基板10、ACF9はインクにより、溶解または膨� �する可能性があるため、ACF9を介して電極引� ��し部8に配線基板10を接続した部分を接着剤� ��て封止し、インクから保護することが望ま� ��い。圧電基板1と圧電基板用凹部17との隙間� ��も接着剤を追加し、この隙間を封止する。

 次いで、複数のインク溝41および共通イ� �ク室用凹部を塞ぐように、ノズル板21を接着 することによって、複数のインク溝41を複数� ��個別インク室2とすると同時にマニホールド 11の凹部を第1共通インク室5および第2共通イ� ��ク室6とする工程を行なう。すなわち、図18� ��示した構造体に対して、ノズル孔20を有す� �ノズル板21を上側から接着する。ノズル板21� ��、圧電基板1とマニホールド11とにまたがる� ��うに貼り付けられる。圧電基板1にノズル板 21を接合した後、ノズル板21とマニホールド11 との隙間に接着剤を流し込み封止する。これ により、図1に示すインクジェットヘッド25が 出来上がる。インクジェットヘッド25内には� ��別インク室2と第1共通インク室5と第2共通イ ンク室6とが形成される。

 上述のとおり、本実施の形態におけるイ� ��クジェットヘッドの製造方法によれば、本� ��施の形態におけるインクジェットヘッドを� ��易に作製することが可能となる。

 なお、図14に溝加工の例を示したが、こ� �溝加工は、一定深さで圧電基板1の一端から� ��端までを貫通するように直線状に行なうこ� ��が好ましい。ここでは、1つ分の圧電基板1� �対して述べたが、圧電基板51においては複数 の圧電基板1が集まった状態となっているの� �、圧電基板51において一端から他端までを貫 通するように直線状に行なうことは、複数の 圧電基板1に対して一括して一端から他端ま� �を貫通するように直線状の溝加工を行なう� �とを含んでいる。

 一定深さで圧電基板1の一端から他端まで を貫通するように直線状に溝加工を行なう構 成によれば、溝加工の際にダイシングブレー ド30での上下動を利用した加工方法、すなわ� ��いわゆるチョッパー加工を行なう必要がな� ��、回転するダイシングブレード30を一直線� �に移動させるだけでよく、特殊なダイシン� �マシンを必要としないので好都合である。

 ダイシングブレード30の上下動を利用し� �チョッパー加工によりインク溝の一部にダ� �シングブレードの外径形状を転写させるこ� �によって、溝深さが徐々に浅くなるR形状部� ��形成し、さらに、その続きとして外部接続� ��子を形成するための浅溝部を形成した構成� ��した場合、R形状部の長さは、インク溝の駆 動部分が深いほど、また、浅溝部が浅いほど 大きくなる。また、R形状部の長さは、ダイ� �ングブレードの外径が大きいほど大きくな� �。そのため、結果的に1枚のウエハ状の圧電� ��板から取得することができるインクジェッ� ��ヘッドの数(いわゆる「取れ数」)に大きく� �響する。

 仮に、インク溝の深さが240μm、浅溝部の� ��さが5μm、ブレードの外径が25.4mmであったと すると、ブレードの外径形状が転写された領 域Lは、次式によって求められる。

L=3.48mm
 このインクジェットヘッドの吐出に必要な� ��域の長さを3mmとする。浅溝部は全体が外部� ��続端子として形成されるものとし、外部接� ��端子の長さを1mmとした場合、インクジェッ� ��ヘッドのインク溝長手方向の長さは3.48+3+1=7 .48mmとなる。

 この構成において、1つのインクジェットヘ ッドの長さ全体のうちでR形状部が占める部� �は、
(3.48+1)/7.48×100=約60%
すなわち、インクの吐出に寄与しない部分が 約60%となる。

 上述のように、圧電基板に対する溝加工� ��際に、一定深さで圧電基板1の一端から他端 までを貫通するように直線状に行なうことと すれば、個別のインクジェットヘッドのサイ ズに対応する圧電基板1の範囲内で考えても� �上記のブレードの外径形状が転写された領� �L=3.48mmは必要なくなり、さらに図4に示した� �うに配線基板10を圧電基板に垂直な向きで取 り付けることとすれば、外部接続端子のため の長さも不要となるので、合わせてインクジ ェットヘッドの長さを約60%短くすることがで きる。インクジェットヘッドを1つ作るのに� �要な圧電基板の長さがそれだけ短くなると� �うことは、ウエハ1枚当たりのインクジェッ� ��ヘッドの取れ数が増大し、インクジェット� ��ッド1つ当たりのコストの低下を図ることが できる。

 なお、上記各実施の形態では、説明の便� ��のためにノズル孔の数を少なく描いている� ��、ノズル孔の数はより多くてもよい。圧電� ��板51は四角形には限らず円形などであって� �よい。

 なお、今回開示した上記実施の形態はす� ��ての点で例示であって制限的なものではな� ��。本発明の範囲は上記した説明ではなくて� ��求の範囲によって示され、請求の範囲と均� ��の意味および範囲内でのすべての変更を含� ��ものである。