以下、本発明の好ましい実施の形態につ� ��て説明する。図1は、本実施の形態にかかる 検査用構造体を有するプローブ装置1の構成� �概略を示す説明図である。

 プローブ装置1には、例えばプローブカー ド2と、被検査体としてのウェハWを載置する� ��置台3が設けられている。プローブカード2� �、載置台3の上方に配置されている。載置台3 は、例えば水平方向及び上下方向に移動自在 に構成されており、載置したウェハWを三次� �移動できる。

 プローブカード2は、例えば載置台3に載� �されたウェハWに検査用の電気信号を送るた� ��の回路基板10と、当該回路基板10を保持し固 定するホルダ11と、回路基板10の上面に取り� �けられ、回路基板10を補強する補強板12と、� ��路基板10の下面側に装着され、検査時にウ� �ハW上の電極パットUに接触して回路基板10と� ��ェハWとの電気的な導通を図る検査用構造体 13等を備えている。

 回路基板10は、図示しないテスタに電気� �に接続されており、テスタからの検査用の� �気信号を下方の検査用構造体13に対し送受信 することができる。回路基板10は、例えば略� ��盤状に形成されている。回路基板10の内部� �は、電子回路が形成され、回路基板10の下面 には、当該電子回路の複数の端子10aが形成さ れている。

 補強板12の外周部の下面には、回路基板10 を貫通し回路基板10の下方に突出する支持部1 4が取り付けられている。この支持部14に検査 用構造体13が支持されている。

 検査用構造体13は、複数の検査ブロック20 と、それらの検査ブロック20を保持し固定す� ��保持部としての保持板21を備えている。

 検査ブロック20は、図2に示すように台座� ��30と、台座部30の下面に取り付けられた基板 状のコンタクト部31を有している。

 台座部30は、略直方体形状に形成されて� �る。例えば図3に示すように台座部30の中央� �は、四角形の凹部としての貫通孔Aが形成さ� ��ている。台座部30の本体30aは、金属などの� �体により形成されている。この本体(導体部) 30aは、接地されている。導体部30aには、上下 方向に貫通する丸形の複数の貫通孔30bが形成 されており、その各貫通孔30bには、直線状の 導通ピン40が挿入されている。導通ピン40は� �例えば貫通孔Aを挟んだ両側にそれぞれ多数� ��置されている。

 各導通ピン40は、例えば図4に示すように� ��心軸にタングステンなどの導電線40aが設け� ��れ、その導電線40aの周りに樹脂などの誘電� ��部40bが環状に被覆されて、同軸状になって� ��る。したがって、台座部30の内部には、図4� ��示すように各導電線40aの周りを囲むように� ��電体部40bが設けられ、その誘電体部40bの周� ��を囲むように導体部30aが設けられている。� ��れにより、台座部30は、導通ピン40を通る電 気信号に対するインピーダンスを調整できる 同軸構造を有している。

 導通ピン40は、図3に示すように台座部30� �導電部30aの上下面から突出しており、その� �出部分には、誘電体が被覆されておらず、� �電線40aが露出している。例えば導通ピン40の 導電線40aの上端部は、弾性を有する導体部材 としての接続ピン50を介在して回路基板10の� �子10aに接続されている。接続ピン50は、例え ば導電ゴム等により形成されている。各導通 ピン40の接続ピン50は、上面基板51を貫通して 当該上面基板51に保持されている。上面基板5 1は、方形に形成されている。上面基板51は、 例えば台座部30の上面に設けられた凹部30cに� ��め込まれて、台座部30に取り付けられてい� �。

 コンタクト部31は、図2に示すように台座� ��30の下面と同じ大きさの方形の基板形状に� �成されている。コンタクト部31は、図3に示� �ように下から順に配線層31a、絶縁層31b及び� �性層31cの3層の積層構造を有している。コン� ��クト部31の中央部付近が、下方に屈曲して� �数のプローブピン60が形成されている。この ため、プローブピン60は、配線層31a、絶縁層3 1b及び弾性層31cの3層構造を有している。

 プローブピン60は、例えば図5に示すよう� ��コンタクト部31の中央部に2列に並べて形成� ��れている。一の列のプローブピン60の先端� �他の列のプローブピン60の先端が互いに対向 している。こうして、コンタクト部31の中央� ��は、プローブピン60の形成領域になってい� �。コンタクト部31の配線層31aのプローブピン 60の形成領域の両側には、対応するプローブ� ��ン60と配線により接続された多数の接続端� �61が形成されている。つまり、コンタクト部 31のプローブピン60の形成領域の両側は、接� �端子61の形成領域になっている。

 各接続端子61の位置には、コンタクト部31 を貫通する貫通孔62が形成されている。図3に 示すように貫通孔62には、導通ピン40の導電� �40aが挿入され、導電線40aと接続端子61が半田 等により電気的に接続されている。こうして 、各プローブピン60は、接続端子61、導電線40 a及び接続ピン50を通じて、回路基板10に電気� ��に接続されている。

 コンタクト部31の絶縁層31bは、ポリイミ� �やテフロン(デュポン社の登録商標)などの絶 縁材により形成されている。この絶縁層31bに より配線層31aと弾性層31cを絶縁している。弾 性層31cは、例えばゴムメタル、BeCu又は炭素� �などの弾性材により形成されている。この� �性層31cにより、各プローブピン60は、上下方 向に高い弾性を有している。

 ここで、上記コンタクト部31の製造方法� �ついて説明する。先ず、配線層31aと絶縁層31 bからなる下層基板70と、弾性層31cからなる上 層基板71が形成される。下層基板70は、基材� �なる絶縁層31bの下面に例えばフォトリソ技� �により所定パターンの配線層31bを形成する� �とにより製造される。また、上層基板71は、 例えば電鋳技術により形成される。

 その後、下層基板70と上層基板71が圧接さ れて貼り合せられる。次に、例えばレーザ照 射装置Bによるレーザ加工により、各プロー� �ピンの形状に沿って切込みが入れられる。� �の後、例えば板状の部材によって上層基板71 側からプローブピンの形成領域が押圧され、 プローブピンの形成領域の一部が下方に屈曲 して、プローブピン60が形成される。なお、� ��上のように下層基板70と上層基板71を貼りあ わせてコンタクト部31を形成しなくても、上� ��基板71に直接絶縁材を蒸着してその上に回� �を形成して、配線層31a及び絶縁層31bを形成� �てもよい。

 図3に示すように台座部30の下面とコンタ� ��ト部31との間には、絶縁体からなる絶縁基� �80が介在されている。絶縁基板80には、例え� ��コンタクト部31と同じ大きさの方形の基板� �用いられている。絶縁基板80には、多数の貫 通孔80aが形成され、これらの貫通孔80aに導電 線40aが挿通している。絶縁基板80の中央部に� ��、台座部30の貫通孔Aに対応する貫通孔Dが形 成されている。この絶縁基板80により、台座� ��30の導体部30aとコンタクト部31を絶縁してい る。

 以上のように、各検査ブロック20は、上� �基板51、台座部30、絶縁基板80及びコンタク� �部31が一体化して構成されている。

 保持板21は、例えば図6に示すように平板� ��に形成されている。保持板21には、四角形� �の多数の貫通孔21aが縦方向と横方向に格子� �に形成されている。貫通孔21aは、検査ブロ� �ク20が上方から挿入できるように形成されて おり、台座部30は貫通孔21aの枠部21bに係止さ� ��て、検査ブロック20が保持板21に保持されて いる。

 保持板21は、図1に示すように支持部14に� �定されている。保持板21は、ボルト90により� ��持部14に固定された板ばね91によって支持部 14に固定されている。この固定によって、各� ��査ブロック20の上部端子(接続ピン50)が回路� ��板10の端子10aに接続されている。

 次に、以上のように構成されたプローブ� ��置1の作用について説明する。先ず、ウェハ Wが載置台3上に載置されると、載置台3が上昇 し、ウェハWが検査用構造体13に下から押し付 けられる。これにより、ウェハWの各電極パ� �トUが対応する各プローブピン60に接触する� �次に、テスタからの検査用の電気信号が、� �路基板10を通じて検査用構造体13に送られ、� ��続ピン50、導通ピン40及びプローブピン60等� ��通じて、ウェハW上の各電極パットUに送ら� �る。こうして、ウェハW上の回路の電気的特� ��が検査される。

 以上の実施の形態によれば、コンタクト� ��31のプローブピン60を、配線層31a、絶縁層31b 及び弾性層31cからなる3層構造に形成し、プ� �ーブピン60の電気的な導通部分と、弾性部分 を分けたので、配線層31aに抵抗の低い電気的 特性の優れた材料を用い、弾性層31cに弾性の 強い機械的特性の優れた材料を用いることが できる。この結果、高い電気的特性と機械的 特性を両方有するプローブピンが実現できる 。また、台座部30に導電線40a、誘電体部40b及� ��導体部30aからなるストリップ構造を形成し� ��インピーダンスの調整部を設けたので、プ� ��ーブピン60を含めたプローブカード2全体の� ��ンピーダンス整合を厳密に行うことができ� ��。したがって、より微細で狭ピッチの電極U を有するウェハWの検査を高い精度で行うこ� �ができる。

 台座部30の本体を導体部30aとし、その導� �部30aに貫通孔30bを形成し、その貫通孔30bに� �導電ピン40の導電線40aと誘電体部40bを同軸状 に挿入したので、台座部30内に比較的簡単な� ��造で同軸或いはストリップ構造を形成する� ��とができる。

 また、コンタクト部31の配線層31aに、プ� �ーブピン60に通じる接続端子61が形成され、� ��の接続端子61の位置に貫通孔62が形成され、 その貫通孔62に導電線40aが挿入されて、導電� ��40aとプローブピン60が電気的に接続された� �で、プローブピン60から回路基板10までの配� ��が単純になる。

 コンタクト部31の配線層31aに、プローブ� �ンの形成領域と接続端子の形成領域が分け� �形成されたので、配線構成が単純になり、� �造が簡単であるので、コストの低減が図ら� �る。

 コンタクト部31と台座部30との間に絶縁基 板80が介在され、絶縁基板80の貫通孔80aに導� �線40aが貫通しているので、例えばコンタク� �部31と台座部30の導体部30aとを絶縁できる。� ��れにより、例えばコンタクト部31から導体� �30aへの電気信号等の漏れがなくなり、より� �度の高い検査を行うことができる。

 台座部30の導電線40aと回路基板10の接触部 に弾性を有する接続ピン50が設けられたので� ��例えば回路基板10の歪みや熱膨縮を接続ピ� �50で吸収できる。これにより、検査ブロック 20と回路基板10との接触が安定し、電気的特� �の検査を適切に行うことができる。

 保持板21は、同一平面内に複数の検査ブ� �ック20を保持できるので、多数の検査ブロッ ク20を用いてウェハWの検査を行うことができ る。このため、例えば一つの検査ブロック20� ��破損しても、他の検査ブロック20で検査を� �うことができる。さらに、各検査ブロック20 がインピーダンスの調整機能を有するので、 例えば各検査ブロック20毎にインピーダンス� ��調整し、ウェハ面内の検査をさらに高い精� ��で行うことができる。

 また、保持板21には、多数の貫通孔21aが� �子状に形成され、検査ブロック20が貫通孔21a の上方から挿入されて係止されるので、各検 査ブロック20の取り外しを簡単に行うことが� ��きる。また、破損した検査ブロック20のみ� �いはコンタクト部31のみを交換することもで きる。

 上記実施の形態において、検査ブロック2 0のコンタクト部31と台座部30との間に、所定� ��電子回路を有する配線基板を介在してもよ� ��。例えば図7に示すように台座部30と絶縁基� ��80との間に配線基板110が介在される。例え� �配線基板110は、コンタクト部31と同じ大きさ の方形の基板であり、例えば配線基板110の台 座部30側の中央部には、電子回路Eが形成され ている。電子回路Eは、例えば導電線40aを通� �電気信号のノイズを除去する回路である。� �線基板110の電子回路Eは、台座部30の貫通孔A� ��に収容される。配線基板110の電子回路Eの両 側には、多数の貫通孔110aが形成され、それ� �の各貫通孔110aに導電線40aが挿通される。導� ��線40aは、配線基板110の電子回路Eに通じる配 線に電気的に接続されている。かかる場合、 各検査ブロック20において、電気信号のノイ� ��を除去できるので、より高い精度の検査を� ��うことができる。また、例えば電子回路Eの 破損時等には、その検査ブロック20を交換す� ��ばよいので、電子回路Eの交換を簡単に行う ことができる。

 なお、前記例において、配線基板110に設� ��られる電子回路は、終端抵抗を用いたイン� ��ーダンス整合回路やリレーを用いたスイッ� ��ング回路などの他の機能の電子回路であっ� ��もよい。また、前記例において、機能の異� ��る複数枚の配線基板を、台座部30とコンタ� �ト部31の間に挟んでもよい。

 以上の実施の形態において、台座部30の� �体部30a内に貫通孔30bを形成し、その貫通孔30 b内に、導電線40aと誘導体部40bを有する導通� �ン40を挿入して、台座部30に同軸構造を形成� ��ていたが、他の構成により同軸構造を形成� ��てもよい。例えば図8に示すように中心軸に 導電線120aを有し、その導電線120aの周りに誘� ��体部120bを被覆し、その誘導体部120bの周り� �、接地された導体部120cを被覆した同軸状の� ��ン120が台座部30内に設けられて、同軸構造� �形成してもよい。この場合、ピン120の周り� �台座部30の本体は、絶縁体121により形成され てもよい。また、図9に示すように台座部30の 中央に、上下方向に延びる導電線130が配置さ れ、その導電線130を囲むように誘電体部131が 配置され、その誘電体部131の外側に2枚の対� �する板状の導体部132が配置されるようにし� �もよい。さらにこの場合、例えば導電線130� �誘電体部131との間に隙間が形成され、導電� �130が上下方向に弾性を有するものであって� �よい。かかる場合例えば導電線130は、ジグ� �グ形状を有し、ばね状に形成されていても� �い。図9に示す構造によりストリップライン� ��構成される。

 以上、添付図面を参照しながら本発明の� ��適な実施の形態について説明したが、本発� ��はかかる例に限定されない。当業者であれ� ��、特許請求の範囲に記載された思想の範疇� ��において、各種の変更例または修正例に相� ��し得ることは明らかであり、それらについ� ��も当然に本発明の技術的範囲に属するもの� ��了解される。

 例えば、以上の実施の形態で記載した検� ��用構造体13は、多数の台座部30を有していた が、1つの台座部30を有していてもよい。かか る場合、例えば図10に示すように台座部30が� �路基板10と同程度の径を有し、外周部が例え ば支持部14に支持されている。台座部30には� �上述の同軸構造やストリップライン構造で� �数の導電ピン40が挿通されている。台座部30� ��下面には、例えば台座部30の下面と同じ大� �さの絶縁基板80が取り付けられ、その絶縁基 板80の下面に多数のコンタクト部31が取り付� �られる。台座部30の上面には、例えば台座部 30の上面と同じ大きさの上面基板51が取り付� �られ、多数の接続ピン50を支持している。こ の例によれば、より簡単な構造で、高い精度 の検査を行うことができる。なお、この例に おいても、上述のように台座部30の下面に凹� ��を形成し、その凹部に電子回路Eが収容され るように絶縁基板80と台座部30の間に配線基� �110を介在してもよい。

 また、コンタクト部31のプローブピン60の 数や配置は、上記例に限られず、任意に選択 できる。台座部30やコンタクト部31の形状も� �上記例に限られず、任意に選択できる。

 さらに本発明は、被検査体がウェハW以外 のFPD(フラットパネルディスプレイ)などの他� ��基板である場合にも適用できる。