DOMAINE TECHNIQUE GENERAL ET ART ANTERIEUR La présente invention concerne le domaine des ordinateurs, en particulier, les ordinateurs personnels de faible encombrement du type fixe.

Par ordinateur personnel du type fixe, on entend un ordinateur dénué d'écran d'affichage intégré. Un tel ordinateur se distingue d'un équipement électronique nomade du type ordinateur portable ou téléphone portable.

De manière traditionnelle, un ordinateur personnel comporte un boîtier qui comprend un châssis définissant une cavité dans lequel sont montés les différents composants de l'ordinateur (carte mère, module d'alimentation, lecteur optique, etc.), le châssis étant fermé par un capot plat.

Pour assembler l'ordinateur, il est nécessaire de procéder à des étapes de montage des différents composants, ce qui requiert un temps important et une expertise technique. Aussi, compte tenu des difficultés précitées, un boîtier d'ordinateur n'est que rarement remplacé au cours de la durée de vie des différents composants de l'ordinateur. Le renouvellement d'un boîtier d'ordinateur ne survient que lors du renouvellement de l'ordinateur dans son ensemble. Cela présente un inconvénient pour l'utilisateur qui souhaite disposer d'un boîtier aux qualités esthétiques améliorées et dont la durée de vie est plus faible que les composants de l'ordinateur.

L'invention a donc pour but de remédier à ces inconvénients en proposant un boîtier de protection qui soit de conception simple et pouvant être remplacé de manière rapide et pratique sans expertise technique.

PRESENTATION GENERALE DE L'INVENTION

A cet effet, l'invention concerne une coque de protection monobloc adaptée pour former une partie amovible d'un boîtier d'ordinateur personnel du type fixe, la coque comportant une paroi supérieure, une paroi avant et deux parois latérales reliées à ladite paroi supérieure et à ladite paroi avant, la coque comportant une face inférieure au moins partiellement ouverte et une face arrière au moins partiellement ouverte, une desdites faces ouvertes comportant des moyens de support adaptés pour coopérer avec une structure de support d'un module de traitement d'ordinateur.

Pour rappel, par ordinateur personnel du type fixe, on entend un ordinateur dénué d'écran d'affichage intégré. Un tel ordinateur se distingue d'un équipement électronique nomade du type ordinateur portable ou téléphone portable. Comme la coque de protection définit une cavité, elle permet de protéger de manière efficace un module de traitement logé dans ladite cavité. En outre, la coque de protection forme une partie visible du boîtier d'ordinateur qui a un impact important sur l'aspect esthétique du boîtier d'ordinateur compte tenu du nombre important de parois qu'elle comporte. Cela va à encontre de l'art antérieur qui propose un boîtier dont le châssis possède une cavité pour fixer le module de traitement et qui est fermé par un simple capot plat ou coudé. Grâce à l'invention, les aspects esthétiques et fonctionnels d'un boîtier d'ordinateur sont dissociés de manière à permettre, d'une part, un changement aisé de l'aspect esthétique du boîtier d'ordinateur par remplacement de la coque de protection et, d'autre part, une évolution technique de l'ordinateur par simple remplacement de la structure de support.

De manière avantageuse, la coque de protection comporte les moyens de support de la structure de support au niveau d'une face arrière ou une face inférieure, ce qui garantit que la structure de support ne sera pas visible par un utilisateur lors du fonctionnement de l'ordinateur. L'esthétisme est ainsi amélioré sans affecter les aspects fonctionnels.

De manière préférée, ladite coque de protection étant adaptée pour former une partie amovible d'un boîtier d'ordinateur de forme parallélépipédique, les parois latérales et la paroi avant sont verticales tandis que la paroi supérieure est horizontale. Une telle coque de protection est adaptée pour coopérer avec un module de traitement de forme rectangulaire de manière compacte. Ainsi, la coque de protection possède un encombrement limité. De préférence, les parois latérales et la paroi supérieure sont des parois pleines afin de ne pas présenter de point de faiblesse et former un boîtier robuste en cas de chute.

De manière avantageuse, la face arrière comporte une paroi arrière reliée à la paroi supérieure et auxdites parois latérales. Une telle paroi arrière permet de limiter les dimensions de la structure de support et ainsi améliorer l'aspect esthétique du boîtier dont la surface extérieure est très majoritairement formée par la coque de protection. En outre, une telle paroi arrière permet de renforcer mécaniquement le boîtier, ce qui est avantageux en cas de choc.

De préférence, ladite paroi arrière comporte des moyens de refroidissement afin de refroidir la cavité de la coque de protection dans laquelle est logé le module de traitement. Des moyens de refroidissement arrière permettent en outre de ne pas affecter l'aspect esthétique du boîtier lors de son utilisation. Selon un aspect préféré, lesdits moyens de refroidissement se présentent sous la forme de fentes, de préférence, des fentes horizontales.

De manière préférée, la face inférieure est entièrement ouverte afin d'accueillir la structure de support. Cela est particulièrement avantageux étant donné que la face inférieure est la moins visible lors de l'utilisation du boîtier d'ordinateur.

De préférence, lesdits moyens de support s'étendent au niveau de la face inférieure afin de supporter la structure de support de manière homogène sur une surface étendue. Cela est particulièrement avantageux lorsque la face arrière est partiellement ouverte.

Selon un aspect de l'invention, les moyens de support sont solidaires desdites parois latérales et se présentent, de préférence, sous la forme de rails de guidage. De tels rails de guidage permettent de faciliter le montage en translation d'une structure de support, ce qui permet un remplacement aisé de la coque de protection.

De manière préférée, la coque de protection comporte des moyens de liaison desdits moyens de support de la coque de protection à ladite structure de support, de préférence, des vis. Autrement dit, la liaison est réalisée au niveau des moyens de support, de préférence, au niveau de la face inférieure afin de ne pas affecter l'aspect esthétique du boîtier. De préférence, la structure de support est fixée à ladite coque de protection uniquement au niveau des moyens de support.

De manière préférée, le boîtier d'ordinateur possède une forme cubique de manière à former des volumes de refroidissement au-dessus et en-dessus du module de traitement lorsque celui-ci est monté. Par forme cubique, on entend une forme cubique s'inscrivant globalement dans un cube. Le boîtier pouvant comprendre des arêtes saillantes ou rayonnées.

PRESENTATION DES FIGURES

L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple, et se référant aux dessins annexés sur lesquels :

- la figure 1 est une vue en perspective de dessus d'un boîtier d'ordinateur selon l'invention ;

- la figure 2 est une vue en perspective de dessous du boîtier d'ordinateur de la figure 1 ;

- la figure 3 est une vue arrière du boîtier d'ordinateur de la figure 1 ;

- la figure 4 est une vue de dessous du boîtier d'ordinateur de la figure 1 ;

- la figure 5 est une vue schématique d'une étape d'assemblage du boîtier d'ordinateur de la figure 1 ;

- la figure 6 est une vue schématique d'une autre étape d'assemblage du boîtier d'ordinateur de la figure 1 ;

- la figure 7 est une vue de devant du boîtier d'ordinateur de la figure 1 ;

- la figure 8 est une vue en coupe de côté du boîtier d'ordinateur de la figure 1 ; et

- la figure 9 est une vue schématique d'une autre forme de réalisation d'un boîtier d'ordinateur selon l'invention.

Il faut noter que les figures exposent l'invention de manière détaillée pour mettre en oeuvre l'invention, lesdites figures pouvant bien entendu servir à mieux définir l'invention le cas échéant. DESCRIPTION D'UN OU PLUSIEURS MODES DE REALISATION ET DE MISE EN ŒUVRE

L'invention va être présentée pour un ordinateur personnel du type fixe dont les dimensions sont avantageusement réduites, de l'ordre de 12 cm de longueur, 12 cm de largeur et 12 cm de hauteur. Néanmoins, l'invention s'applique à tout type d'ordinateur fixe, en particulier, un ordinateur ayant des dimensions plus réduites ou plus grandes.

En référence aux figures 1 à 4, il est représenté un boîtier d'ordinateur 1 apte à recevoir un module de traitement 9 (Figure 8) comportant au moins une alimentation électrique et au moins une carte électronique.

Dans cette forme de réalisation, le module de traitement 9 (Figure 8) se présente sous la forme d'une carte mère intégrant une alimentation électrique. De manière préférée, le module de traitement 9 est une carte mère de l'ordre de 10 cm par 10 cm qui intègre une alimentation électrique. De préférence, la carte mère est une carte mère connue de l'homme du métier sous son appellation commerciale NUC ou BRIX. Un tel module de traitement 9 présente une compacité importante, ce qui est avantageux. Dans cet exemple, le module de traitement comporte une interface d'affichage, tel qu'une connexion HDMI, VGA, DisplayPort, DVI, une interface électrique apte à recevoir un cordon d'alimentation électrique, une interface réseau filaire (Ethernet, etc.) ou sans fil (Wifi, etc.) et au moins une interface de connexion d'accessoires (Connexion USB, IEEE 1394, etc.). Un tel module de traitement est ainsi autonome d'un point de vue fonctionnel. De manière préférée, le module de traitement 9 comporte un processeur qui est refroidi par un système de refroidissement dédié (passif ou actif). De préférence, le module de traitement 9 ne comporte pas de ventilateur supplémentaire, le refroidissement global étant assuré de manière passive par le boîtier d'ordinateur 1 . De préférence encore, le module de traitement 9 ne comporte pas de lecteur optique afin de diminuer son encombrement.

Selon l'invention, en référence aux figures 1 à 4, le boîtier d'ordinateur 1 est constitué de deux parties : une coque de protection 2 et une structure de support 3. Le boîtier d'ordinateur 1 permet ainsi de fixer et de protéger ledit module de traitement 9. Par la suite, toujours en référence aux figures 1 à 9, l'invention va être présentée dans le repère orthogonal (X, Y, Z) dans lequel :

- l'axe X correspond à la direction horizontale et est orienté de la gauche vers la droite, - l'axe Y correspond à la direction verticale et est orienté du bas vers le haut,

- l'axe Z correspond à la profondeur et est orienté de l'avant vers l'arrière.

Comme illustré à la figure 2, la coque de protection 2 et la structure de support 3 sont complémentaires, la coque de protection 2 et la structure de support 3 formant respectivement une partie supérieure et une partie inférieure du boîtier d'ordinateur 1 .

Dans cet exemple de réalisation, le boîtier d'ordinateur 1 possède une forme cubique de manière à limiter son encombrement tout en permettant l'intégration et le refroidissement d'un module de traitement de forme carrée, en particulier, une carte mère connue sous sa dénomination commerciale NUC ou BRIX.

Structure de support 3

En référence à la figure 5, la structure de support 3 se présente sous la forme d'une tôle coudée en L de manière à définir une paroi arrière 31 et une paroi de fond 32 de même largeur. Dans cet exemple, la structure de support 3 forme un ensemble monobloc et est réalisée en aluminium.

La paroi de fond 32 possède une longueur supérieure à la paroi arrière 31 comme illustré à la figure 3 de manière à ce que la paroi de fond 32 forme la face de fond du boîtier d'ordinateur 1 tandis que la paroi arrière 31 ne forme qu'une partie de la face arrière du boîtier d'ordinateur 1 comme cela sera présenté par la suite.

La paroi arrière 31 comporte une pluralité d'ouvertures de connexion 7 adaptées pour permettre le passage de connecteurs à travers ladite paroi arrière 31 afin d'atteindre les interfaces du module de traitement 9. Par connecteurs, on peut citer, par exemple, un connecteur USB, HDMI, ETHERNET, STEREO, etc. La paroi de fond 32 comporte des plots de montage 8 adaptés pour permettre le montage et le support du module de traitement 9 à distance de la paroi de fond 32 afin de permettre son refroidissement comme cela sera présenté par la suite. Dans cet exemple, les plots de montage 8 sont au nombre de 4 et s'étendent orthogonalement par rapport à la paroi de fond 32, c'est-à-dire, verticalement vers le haut depuis la face supérieure de la paroi de fond 32. La longueur des plots de montage 8 est, de préférence, de l'ordre de 1 à 2 cm afin de ménager un espace de refroidissement inférieur VI entre la paroi de fond 32 et le module de traitement 9 comme illustré à la figure 8.

Les plots de montage 8 comportent une extrémité supérieure qui est taraudée de manière à permettre le vissage du module de traitement 9 afin de le solidariser à la structure de support 3. Dans cet exemple, les plots de montage 8 sont disposés de manière à ce que le module de traitement 9 soit disposé de manière adjacente de la paroi arrière 31 de la structure de support 3, les ouvertures de connexion 7 de la structure de support 3 étant alors en regard des interfaces du module de traitement 9.

Selon un aspect préféré de l'invention, la paroi de fond 32 comporte des moyens d'aération primaires, en particulier, une pluralité d'ouvertures d'aération primaires 61 , afin de mettre en communication l'espace de refroidissement inférieur VI , situé entre le module de traitement 9 et la paroi de fond 32, avec l'extérieur du boîtier d'ordinateur 1 et ainsi créer un flux d'air de refroidissement. De manière avantageuse, les ouvertures d'aération primaires 61 couvrent au moins 20%, de préférence 30%, de la surface de la paroi de fond 32. De manière préférée, les ouvertures d'aération primaires 61 se présentent sous la forme de fentes parallèles comme illustré à la figure 4.

De manière préférée, la paroi arrière 31 de la structure de support 3 comporte des moyens d'aération secondaires, en particulier, une pluralité d'ouvertures d'aération secondaires 62 afin de mettre en communication l'espace de refroidissement inférieur VI avec l'extérieur du boîtier d'ordinateur 1 et ainsi créer un flux d'air de refroidissement. De manière préférée, les ouvertures d'aération secondaires 62 se présentent sous la forme de fentes parallèles comme illustré à la figure 3. Comme illustré à la figure 8, la partie inférieure du module de traitement 9 peut être refroidie par l'espace de refroidissement inférieur VI dans lequel circule un flux d'air entre les ouvertures d'aération primaires 61 et les ouvertures d'aération secondaires 62.

Coque de protection 2

La coque de protection 2 est globalement de forme cubique et possède cinq parois 21 -25 : une paroi entière supérieure 21 , deux parois entières latérales 22, 24, une paroi entière avant 25 et une paroi arrière 23. La coque de protection 2 définit une cavité ouverte, la structure de support 3 étant adaptée pour fermer l'ouverture de ladite cavité. La coque de protection 2 est monobloc pour faciliter son montage.

La coque de protection 2 forme plus de 2/3 de la surface extérieure du boîtier d'ordinateur 1 ce qui améliore l'aspect esthétique du boîtier d'ordinateur 1 . La paroi entière supérieure 21 , les parois entières latérales 22, 24 et la paroi entière avant 25 correspondent respectivement à la face supérieure, aux faces latérales et à la face avant du boîtier d'ordinateur 1 . La face arrière du boîtier d'ordinateur 1 est formée de la paroi arrière 31 de la structure de support 3 et de la paroi arrière 23 de la coque de protection 2 comme illustré à la figure 1 .

En ce qui concerne la coque de protection 2, les parois 21 , 22, 24 sont dénuées d'ouvertures traversantes. En référence à la figure 4, la paroi avant 25 comporte des ouvertures de connexion 41 , adaptées pour recevoir un connecteur, ainsi qu'une ouverture d'activation 42 adaptée pour permettre le passage d'un bouton d'activation du module de traitement 9. Néanmoins, dans une autre forme de réalisation non représentée, il est prévu que la paroi avant 25 ne comprenne pas d'ouverture et soit pleine, toutes les ouvertures de connexion étant de préférence situées au niveau de la structure de support 3, en particulier, de sa paroi arrière 31 . Ainsi, la coque de protection 2 est indépendante de la configuration du module de traitement 9 monté dans le boîtier d'ordinateur 1 , ce qui est très avantageux.

La paroi arrière 23 de la coque de protection 2 s'étend depuis la paroi supérieure 21 de la coque de protection 2 et possède une forme complémentaire à la paroi arrière 31 de la structure de support 3 comme illustré à la figure 2. La paroi arrière 23 de la coque de protection 2 comporte des ouvertures de refroidissement 4 adaptées pour permettre l'aération de l'espace de refroidissement supérieur V2 du boîtier d'ordinateur 1 comme illustré à la figure 8, c'est-à-dire l'espace entre la face supérieure du module de traitement 9 et la paroi entière supérieure 21 de la coque de protection 2. De manière préférée, les ouvertures de refroidissement 4 se présentent sous la forme de fentes parallèles comme illustré à la figure 5.

En outre, comme le module de traitement 9 est monté à proximité de la paroi arrière 31 de la structure de support 3, les ouvertures de refroidissement 4 de la paroi arrière 23 de la coque de protection 2 permettent un refroidissement optimal du module de traitement 9. De plus, les ouvertures de refroidissement 4 de la paroi arrière 23 n'affectent pas l'esthétisme du boîtier d'ordinateur 1 étant donné qu'elles sont situées à l'arrière. De manière préférée, la paroi arrière 23 de la coque de protection 2 possède une forme de U, la paroi arrière 31 de la structure de support 3 s'étendant dans la cavité du U dont la paroi arrière 23 de la coque de protection 2 a la forme.

Comme illustré à la figure 2, la coque de protection 2 comporte des pieds 26 adaptés pour surélever le bord inférieur des parois 22, 24, 25 de la coque de protection 2 par rapport à la surface d'utilisation, c'est-à-dire, la surface sur laquelle est posé le boîtier d'ordinateur 1 . De manière préférée, les parois latérales 22, 24 et avant 25 comportent des portions en saillie au niveau de leur bord inférieur de manière à former les pieds 26 de la coque de protection 2. Dans cet exemple, les portions en saillie sont issues de matière des parois latérales 22, 24 de la coque de protection 2. Ainsi, en position montée, la paroi de fond 32 de la structure de support 3 est surélevée par rapport à la surface d'utilisation, ce qui permet l'aération du module de traitement 9 comme cela sera présenté par la suite. Selon un aspect de l'invention, la coque de protection 2 comporte des moyens de support adaptés pour supporter la structure de support 3 dans la coque de protection 2. Dans cet exemple de réalisation, en référence à la figure 5, le bord inférieur de chaque paroi latérale 22, 24 de la coque de protection 2 comporte un rail de support 5 qui s'étend orthogonalement à la paroi latérale 22, 24 à laquelle il est relié. De préférence, chaque rail de support 5 est issu de matière de ladite paroi latérale 22, 24. De préférence encore, chaque rail de support 5 est formé par pliage d'une portion en saillie de ladite paroi latérale 22, 24. De manière préférée, la longueur d'un rail de support 5 est de l'ordre de 8 à 10 cm tandis que sa largeur est de l'ordre de 1 à 2 cm.

Il va de soi que les moyens de support pourraient se présenter sous une autre forme qu'un rail de support 5, par exemple, des rainures solidaires des parois latérales, de préférence, formées dans l'épaisseur desdites parois. Dans cet exemple de réalisation, la coque de protection 2 comporte des moyens de liaison des moyens de support, c'est-à-dire les rails de support, à la structure de support 3. Les moyens de liaison se présentent de manière préférée sous la forme de vis mais il va de soi que des clips ou des boulons pourraient également convenir. Les rails de support 5 et la paroi de fond 32 de la structure de support 3 comportent respectivement des ouvertures traversantes 51 , 63 pour permettre une liaison par vissage.

Selon un aspect préféré de l'invention, en référence à la figure 1 , la coque de protection 2 est métallique et est formée par soudage de manière à obtenir des arrêtes saillantes 20 afin de former un boîtier d'ordinateur 1 dont la forme cubique présente de grandes qualité esthétiques.

Le procédé de fabrication de la coque de protection 2 comporte une étape de soudage TIG (Tungsten Inert Gas) afin de solidariser des parois orthogonales de la coque de protection 2. De manière avantageuse, les pieds 26 ou les rails de guidage 5 sont issus de matières des parois de la coque de protection 2, ce qui évite toute liaison d'éléments rapportés, ce qui affecterait la durée de vie du boîtier d'ordinateur 1 ainsi que son aspect esthétique. L'assemblage d'un ordinateur selon l'invention va être dorénavant présenté avant de décrire son utilisation.

Assemblage du module de traitement avec la structure de support Tout d'abord, au cours d'une première étape, le module de traitement 9 est positionné sur les plots 8 de la structure de support 3 puis vissés ensemble. Après assemblage, le module de traitement 9 est disposé de manière adjacente à la paroi arrière 31 de la structure de support 3, les ouvertures de connexion 7 de la structure de support 3 étant alors en regard des interfaces du module de traitement 9. Le montage du module de traitement 9 est particulièrement simple étant donné qu'il ne nécessite qu'une simple étape de vissage en quatre points.

De manière préférée, le module de traitement 9 et la structure de support 3 sont commercialisés assemblés ensemble étant donné que les ouvertures 7 de la paroi arrière 31 de la structure de support 3 doivent correspondre avec le positionnement des interfaces sur le module de traitement 9. Autrement dit, la structure de support 3 est réalisée sur mesure pour un module de traitement 9 donné. Assemblage de la structure de support avec la coaue de protection

Ensuite, au cours d'une deuxième étape, la structure de support 3 est introduite par l'arrière dans la coque de protection 2 comme illustré aux figures 5 et 6. Lors de l'introduction, la paroi de fond 32 de la structure de support 3 glisse sur les rails de support 5 de la coque de protection 2 jusqu'à ce que son bord avant entre en contact avec la paroi avant 25 de la coque de protection 2. Le module de traitement 9 est logé dans la cavité de la coque de protection 2. En position de butée, la paroi arrière 31 de la structure de support 3 est alignée avec la paroi arrière 23 de la coque de protection 2, le boîtier d'ordinateur 1 ayant alors une forme cubique du fait de la complémentarité de la structure de support 3 et de la coque de protection 2. Les ouvertures de fixation 63, 51 de la structure de support 3 et de la coque de protection 2 étant alignées, celles-ci sont ensuite solidarisées ensemble par vissage.

De manière préférée, la coque de protection 2 est indifférente de la structure interne du module de traitement 9 et du positionnement de ses interfaces. Ainsi, à la manière d'une coque de protection 2 pour téléphone portable, la coque de protection 2 peut être changée de manière rapide et pratique, sans expertise technique.

Utilisation Pour utiliser l'ordinateur, il suffit de connecter un câble électrique et des périphériques (écran, clavier, souris, etc.) au module de traitement 9 à travers les ouvertures 7 de la paroi arrière 31 de la structure de support 3. La chaleur générée par le module de traitement 9 est avantageusement évacuée de manière efficace par le volume de refroidissement inférieur VI et le volume de refroidissement supérieur V2 illustrés à la figure 8.

De manière avantageuse, le volume de refroidissement inférieur VI est plus faible que le volume de refroidissement supérieur V2 étant donné qu 'un flux d'air circule dans le volume de refroidissement inférieur VI par les ouvertures d'aération primaires 61 et les ouvertures d'aération secondaires 62, le volume de refroidissement supérieur V2 étant uniquement aéré par les ouvertures de refroidissement 4 de la paroi 23 de la coque de protection 2.

Grâce à l'invention, on bénéficie d'un ordinateur de dimensions réduites et dont les performances sont élevées étant donné que son boîtier 1 fournit un refroidissement optimal apte à dissiper toute la chaleur générée par le module de traitement 9, ce qui n'est pas le cas dans l'art antérieur.

De manière avantageuse, la structure de support 3 peut être montée sur une coque de protection d'une autre forme. A titre d'exemple, il est représenté à la figure 9 une coque de protection 2' dont les bords 20' sont arrondis et qui est assemblée avec une structure de support 3 telle que présentée précédemment.