【技术领域】

本发明涉及电子元器件焊接领域， 特别是涉及一种排线焊接定位 治具。

【背景技术】

柔性电路板或 FPC软排线是一种可挠性印刷电路板， 艮多电子 器件如摄像头、 LCD 等与电路板之间均采用排线连接， 由于排线的 金手指很细，通常每条金手指宽度最小到 0.3mm,间距最小到 0.5mm, 操作员在将排线焊接到电路板上时对位需要非 常准确。由于手工对位 通常不能达到焊接要求， 目前常用的定位方式是采用投影放大定位 (即通过摄影头摄影， 在显示器上放大显示， 以使能观察到金手指与 电路板上的焊盘位置有无对准）， 还有采用底座式定位针定位。 而投 影放大定位的方式用为设备昂贵且定位完全依 赖于操作员的手工操 作， 需要人工对产生偏移的器件进行糾偏， 受操作员的工作状态、 专 注程度等因素制约，很容易出现操作员因长时 间工作的疲劳而影响定 位准度的现象， 该定位方式的工作效率较低且设备成本高昂。 另外如 果采用底座式定位针定位， 如图 1所示， 定位针 404固定在治具 401 底座上， 于排线 402金手指旁开两个定位孔， 于电路板 403上也对应 开两个定位孔， 装配定位时， 先将电路板 403放到治具 401上， 再将 电路板 403的定位孔套进定位针 404上，然后再放上所待焊接的排线 402, 将排线 402的两个定位孔套进定位针 404上完成定位， 最后再 上焊锡。这种底座式定位针定位方式的局限在 于电路板的焊盘背面区 域不能有元件挡住定位孔，然而通常一般电路 板上焊盘背面区域都布 满了密密麻麻的元件， 挪不出空间让定位针穿过， 所以多数情况下没 有理想条件使用这种定位方式进行焊接定位。

因此，如何解决定位针定位时被电路板上坪盘 背面区域元器件挡 住不能从背面穿出的局限， 避免定位针碰坏电路板背面的元器件， 实 为亟待解决的技术问题。

【发明内容】

本发明提供了一种操作简单，成本低廉及定位 准确的排线焊接定 位治具，主要用于解决如何避免传统定位针定 位时易从电路板焊盘背 面区域穿出而损坏背面元器件的问题。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是 ：提供一种排线焊 接定位治具，包括：握把；连接件，所述连接 件与所述握把固定连接； 限位柱， 所述限位柱固定于所述连接件下端面的两侧； 定位针， 所述 定位针固定于所述连接件下端面的两侧且设于 所述限位柱之间；其中, 所述定位针穿过排线和电路板的定位孔，使得 排线与电路板对准定位; 所述限位柱限制所述定位针插入深度， 使其小于电路板的厚度。

其中， 所述连接件为 U形件， 所述连接件的 U形开口端横向下 端面的两侧分别固定有所述限位柱及所述定位 针。

其中 ,所述连接件的 u形封闭端纵向端面设有 ω向过渡圆弧部。 其中， 所述握把为矩形柱体， 所述握把与所述连接件 U形封闭 端的底部固定连接。

其中， 所述限位柱和所述定位针的轴线与所述连接件 的 U形开 口端横向下端面相垂直。

其中， 所述连接件的 U形开口端横向下端面的两侧分別设有定 位针安装孔及限位柱安装孔。 其中， 所述定位针包括针尾和针头， 所述针尾安装于所述定位针 安装孔内， 固定连接所述定位针与所述连接件。

其中， 所述限位柱包括安装端和限位端， 所述安装端安装于所述 限位柱安装孔内 , 固定连接所述限位柱与所述连接件。

其中， 所述限位柱、 所述定位针、 所述限位柱安装孔及所述定位 针安装孔的数量均为两个。

其中， 所述定位针的长度大于所述定位柱的长度， 其长度差小于 等于 0.6謹1。

与现有技术相比，本发明的排线焊接定位治具 通过增加限位柱对 定位针插入的定位深度进行限位， 使其插入深度小于电路板的厚度， 从而避免了定位针碰坏电路板背面的元器件。 本发明的排线焊接定位 治具采用定位针定位， 定位准确可靠， 操作简单， 操作员即使长时间 的工作也不会出现定位不准的现象， 省时省力， 减轻了劳动强度， 提 高了工作效率， 同时本发明还具有结构简单、 成本较低等优点， 可广 泛应用于各种电子元器件排线的焊接中， 如 LCD, 摄像头， 按键软 排线， 主副板的联接排线等。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案 ，下面将对实施例 描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的 附图仅仅是本发明的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在 不付出创造性劳动的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图， 其中：

图 1是现有技术排线焊接底座式定位针定位的工� �示意图： 图 2是本发明排线焊接定位治具的结构示意图； 图 3是图 2中限位柱与定位针的结构示意图；

图 4是本发明排线焊接定位治具连接排线的安装� �意图； 图 5是本发明排线焊接定位治具连接电路板的安� �示意图: 图 6是本发明排线悍接定位治具定位的工作示意� �。

【具体实施方式】

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明 实施例中的技术方 案进行清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅是本发明的一部 分实施例， 而不是全部的实施例。 基于本发明中的实施例， 本领域普 通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获 得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。

请参阅图 2和图 3 , 本发明提供一种排线悍接定位治具 1 , 用以 将排线 2烊接到电路板 3上对排线 2及电路板 3进行定位， 包括： 握 把 101 , 连接件 102、 限位柱 103、 及定位针 104。 握把 101为矩形柱 体， 连接件 102与握把 101固定连接， 限位柱 103固定于连接件 102 下端面的两侧，定位针 104固定于连接件 102下端面的两侧且设于限 位柱 103之间。 定位针 104穿过排线 2和电路板 3的定位孔， 使得排 线 2与电路板 3对准定位， 其中， 电路板 3的厚度大于等于 0.6mm, 限位柱 103限制定位针 104插入深度， 使其小于电路板 3的厚度。

其中， 连接件 102为 U形件， 连接件 102的 U形封闭端纵向端 面设有凹向过渡圆弧部 1021 , 握把 101与连接件 102的 U形封闭端 的底部固定连接， 握把 101的方向与连接件 102的 U形开口方向相 反； 连接件 102的 U形开口端横向下端面的两侧分别固定有限位� � 103及定位针 104, 限位柱 103和定位针 104的轴线与连接件 102的 U形开口端横向下端面相垂直。 连接件 102的 U形开口端横向下端 面的两侧分别设有限位柱安装孔 105及定位针安装孔 106。定位针 104 包括针尾 1041和针头 1042,针尾 1042安装于定位针安装孔 106内， 固定连接定位针 104与连接件 102。 限位柱 103包括安装端 1031和 限位端 1032 , 安装端 1031安装于限位柱安装孔 105内， 固定连接限 位柱 103与连接件 102。 限位柱 103、 定位针 104、 限位柱安装孔 105 及定位针安装孔 106的数量均为两个，分別对称分布在连接件 103的 U形开口端两恻。 定位针 104的长度大于定位柱 103的长度， 其长度 差小于等于电路板 3的厚度。

使用本发明的排线焊接定位治具 1时， 如图 4和图 5所示， 于排 线 2金手指旁开两个定位孔（图 4中未画出：)， 在电路板 3上也对应 开两个定位孔 301 , 装配定位时， 操作员先将定位针 104的针尾 1041 安装于定位针安装孔 106内， 固定连接定位针 104与连接件 102 , 再 将限位柱 103的安装端 1031安装于限位柱安装孔 105内 , 固定连接 限位柱 103与连接件 102，接着将排线 2的两个定位孔套入定位针 104 的针头 1041 内， 然后手持握把 101 , 使得排线焊接定位治具 1垂悬 于待连接的电路板 3上方， 将定位针 104的针头 1042对准电路板 3 的两个定位孔 301 , 垂直落入该定位孔 30〗 内， 即完成定位安装， 最 后再用电烙铁在连接件 102U形开口端的镂空处对排线 2和电路板 3 进行焊锡操作， 从而完成排线 2焊接操作。

其中， 如图 6所示， 当定位针 104插入电路板 3焊盘面上的定位 孔 301内时，限位柱 103的限位部 1032与电路板 3焊盘面垂直相抵， 由于限位柱 103与定位针 104的长度差小于等于 0.6miii, 限位柱 103 限制定位针 104插入深度， 使其插入深度小于电路板 3的厚度， 从而 避免了定位针 104碰坏电路板 3背面的元器件。在焊接定位操作之前， 操作员可以根据待焊电路板的实际情况控制选 用合适长度的限位柱 103和定位针 104来提供一个合适的限位深度， 防止定位针 104从电 路板 3焊盘背面穿出。

综上所述，本发明的排线焊接定位治具通过增 加限位柱对定位针 插入的定位深度进行限位， 使其插入深度小于电路板的厚度， 从而避 免了定位针碰坏电路板背面的元器件； 本发明采用定位针定位， 定位 准确可靠， 操作简单， 操作员即使长时间的工作也不会出现定位不准 的现象， 省时省力， 从而提高了工作效率， 减轻了劳动强度， 同时本 发明具有结构简单、 成本较低以及夹持牢固高效等优点。 以上仅为本发明的实施例， 并非因此限制本发明的专利范围， 凡 是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结 构或等效流程变换，或 直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同 理包括在本发明的专利 保护范围内。