Etikettieranordnung für Tiefkühl an Wendungen, System und Verfahren zum Applizieren einer Etikettieranordnung für Tiefkühl anwendungen

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Etikettieranordnung für Tiefkühlanwendungen, ein System und ein Verfahren zum Applizieren einer Etikettieranordnung für

Tiefkühlanwendungen, die jeweils eine zuverlässige Etikettierung eines Gefäßes bei Tiefkühltemperaturen ermöglicht.

Etiketten bieten insbesondere als kennzeichnendes Medium eine Vielzahl von

Einsatzmöglichkeiten. Beispielsweise werden Etiketten zur Kennzeichnung von Gefäßen eingesetzt, um Informationen zu deren Inhalt anzugeben. Eine Vielzahl von Produkten, insbesondere im pharmazeutischen Bereich, wird tiefgekühlt bereitgestellt und erst mit einer Kennzeichnung versehen, bevor das Produkt dem Bestimmungsort zugesandt wird. Da adhäsive Eigenschaften eines Klebstoffes bei tiefen Temperaturen in der Regel nachteilig beeinflusst werden, ist es eine Herausforderung, eine zuverlässige Etikettierung für Tiefkühl anwendungen bereitzustellen.

Es ist daher eine Aufgabe, die der Erfindung zugrunde liegt, eine Etikettieranordnung für Tiefkühlanwendungen, ein System und ein Verfahren zum Applizieren einer

Etikettieranordnung für Tiefkühl anwendungen zu schaffen, die jeweils auf einfache und kostengünstige Weise ein zuverlässiges Etikettieren eines Gefäßes bei

Tiefkühltemperaturen ermöglichen.

Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche gelöst.

Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausführungsformen sind in den jeweiligen

Unteransprüchen angegeben.

Ein Aspekt der Erfindung betrifft eine Etikettieranordnung für Tiefkühlanwendungen, die ein Oberetikett umfasst, das eine Oberschicht und eine Klebstoffschicht aufweist, die an einer Oberfläche der Oberschicht angeordnet ist und die eine vorgegebene

Gefriertemperatur unterhalb von 0°C aufweist. Die Etikettieranordnung umfasst weiter eine Basiskomponente, die eine Basisschicht und eine Verhakungsstruktur mit einer Mehrzahl von hakenförmigen Kopplungselementen aufweist, die an einer Oberfläche der Basisschicht angeordnet ist. Die hakenförmigen Kopplungselemente weisen jeweils einen ersten und einen zweiten Abschnitt auf, die geometrisch unterschiedlich ausgebildet sind, sodass sich der erste Abschnitt bezogen auf eine laterale Haupterstreckungsebene der Basisschicht lateral über den zweiten Abschnitt hinaus erstreckt. Der zweite Abschnitt ist zwischen dem ersten Abschnitt und der Basisschicht angeordnet und koppelt den ersten Abschnitt mit der Basisschicht. Die Klebstoffschicht ist dazu eingerichtet, oberhalb der Gefriertemperatur der Klebstoff Schicht mit der Verhakungsstruktur gekoppelt zu werden, sodass das Oberetikett und die Basiskomponente bei Tiefkühltemperaturen unterhalb der Gefriertemperatur der Klebstoffschicht eine formschlüssige und bei Temperaturen oberhalb der Gefriertemperatur der Klebstoffschicht eine stoffschlüssige Kopplung ausbilden.

Mittels der beschriebenen Etikettieranordnung ist auf einfache und kostengünstige Weise ein zuverlässiges Etikettieren eines Gefäßes bei Tiefkühltemperaturen realisierbar, welches insbesondere maschinell oder prozessautomatisiert erfolgen kann.

Die Etikettieranordnung ermöglicht eine permanente Verbindung eines Etiketts mit einem Untergrund eines Tiefkühlprodukts, wie einem tiefgekühlten pharmazeutischen Mittel, ohne dass ein vorheriges An- oder Auftauen erforderlich ist. Im Zusammenhang mit der vorliegenden Beschreibung werden mit Tiefkühltemperaturen, Tiefkühlanwendungen und Tiefkühlbereichen Kontexte mit Temperaturen unterhalb von 0°C bezeichnet. Diese können sich insbesondere auf geläufige Tiefkühltemperaturen von ca. -20°C beziehen. Bevorzugt ist aber auch ein Temperaturbereich von -50°C bis -196°C als

Tiefkühltemperaturbereich zu verstehen, die zum Beispiel beim Kühlen von Vials eingestellt sind, um entsprechende Inhalte zuverlässig und stabil kühl zu halten. Die Tiefkühltemperatur kann dabei eine Temperatur einer Umgebung oder die Temperatur eines Gefäßes sein, welches die Tiefkühltemperatur aufweist.

Insbesondere im pharmazeutischen Bereich gibt es Etikettiervorgaben, die zum Beispiel durch eine entsprechende Medikamentenaufsichtsbehörde vorgegeben sind, welche bei Tiefkühltemperaturen eine permanente Verbindung zwischen einem Gefäß und einem Etikett fordern. Einige Arzneimittel sind in ihrer Herstellung und Lagerung relativ kostenintensiv, sodass üblicherweise ein Lagerbestand gering gehalten wird. Darunter fallen unter anderem pharmazeutische Wirkstoffe, die biotechnologisch hergestellt werden und aus großen, empfindlichen Molekülen bestehen und bei Tiefkühltemperaturen gelagert werden müssen.

Solche Arzneimittel werden in der Regel erst einmal in einem Gefäß, wie einem Vial bzw. einer Phiole oder einem Injektionsfläschchen, abgefüllt und tiefgekühlt gelagert. Bei Bedarf werden die Gefäße mit einem Etikett versehen, welches gemäß dem

Bestimmungsort vorgegebene Informationen in einer jeweiligen Landessprache enthält.

Ein entsprechendes Etikett wird zum Beispiel erst kurz von einem Transport auf dem Gefäß aufgebracht.

Eine Möglichkeit besteht darin, die Gefäße vorher auf- bzw. anzutauen, damit ein

Klebstoff eines Etiketts eine stoffschlüssige Verbindung mit dem Klebegrund eingehen kann. Allerdings sind solche Medikamente oder Arzneimittel sehr temperaturempfindlich, sodass ein Auftauen eine nachteilige Wirkung auf den Inhalt des Gefäßes haben kann. Eine weitere kostspielige Möglichkeit besteht darin, einen Plastikkäfig bei Raumtemperatur zu etikettieren und anschließend manuell auf ein Vial zu stecken.

Mittels der vorliegenden Etikettieranordnung ist auf einfache Weise ein kostengünstiges und zuverlässiges Etikettieren eines Gegenstandes oder Gefäßes bei tiefen Temperaturen von etwa -70°C möglich. Zuvor beschriebene Produkte, wie zum Beispiel tiefgekühlt zu lagernde Pharmazeutika, müssen nicht aufgetaut werden und können mittels der

Etikettieranordnung bei Tiefkühltemperaturen etikettiert werden. Auf diese Weise kann das Risiko einer Verderblichkeit des Produktes bedingt durch ein Auf- oder Antauen vermieden werden. Insbesondere kann die beschriebene Etikettieranordnung aufwandsarm und prozessautomatisiert appliziert werden.

Die Basiskomponente mit der Verhakungsstruktur kann zum Beispiel bei Raumtemperatur an dem Gefäß angebracht oder ausgebildet werden. Das Oberetikett kann daraufhin bei tiefen Temperaturen etikettiert werden, indem dieses mit der Verhakungsstruktur gekoppelt wird. Das Oberetikett weist eine Klebstoffschicht auf, die eine möglichst tiefe Gefriertemperatur besitzt, sodass auch bei Tiefkühltemperaturen ein zuverlässiges und einfaches Eindringen der Verhakungsstruktur in den Klebstoff möglich ist. Die

hakenförmigen Kopplungselemente der Basiskomponente dringen in die Klebstoff Schicht des Oberetiketts ein und verbinden sich mit dem Oberetikett, da die Klebstoffschicht bei den fortwährend tiefen Temperaturen erstarrt. Somit wird mittels der Klebstoffschicht und der darin eingebetteten Kopplungselemente ein Formschluss zwischen dem Oberetikett und der Basiskomponente ausgebildet und der Gegenstand bzw. das Gefäß bleibt auch bei tiefen Temperaturen mit dem Oberetikett verbunden. Bei einem Auftauen des Gegenstands verflüssigt sich der Klebstoff und bildet eine stoffschlüssige Verbindung mit der

Basiskomponente aus.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist die Basiskomponente als Basisetikett ausgebildet, das eine Klebstoff Schicht aufweist, die an einer der Verhakungsstruktur gegenüberliegenden Oberfläche der Basisschicht angeordnet ist und die dazu ausgebildet ist, um das Basisetikett an einem Gefäß zu applizieren. Die Basisschicht ist dann zum Beispiel eine beschriftbare und/oder bedruckbare Oberseite, die dem Gefäß in einem applizierten Zustand abgewandt ist.

Alternativ kann die Basiskomponente als ein Teil eines Gefäßes bei dessen Herstellung, zum Beispiel mittels Gießen, ausgebildet sein. Beispielsweise ist das Gefäß als Plastik oder Glasgefäß mit der Basiskomponente und der Verhakungsstruktur bei einem

Spritzgießprozess ausgebildet worden. Die Basisschicht bildet gemäß einer solchen Ausführungsform einen Teil der Gefäßwand aus, an der die Verhakungsstruktur ausgebildet ist.

Die Verhakungsstruktur weist mit den hakenförmigen Kopplungselementen eine Form auf, die eine Rückhaltekraft oder einen Widerstand gegen ein einfaches Ablösen des

Oberetiketts bildet. Dies wird durch die Hakenform ermöglicht, welche dadurch realisiert ist, dass ein oberer Teil bzw. dass der erste Abschnitt sich seitlich über den zweiten Abschnitt hinaus erstreckt. Anders formuliert ist der zweite Abschnitt, der zwischen dem ersten Abschnitt und der Basisschicht angeordnet ist, schmaler ausgebildet als der erste Abschnitt bezogen auf eine Ausdehnung quer zu einer Oberflächennormalen der

Basisschicht. Die beschriebene Ausdehnung des ersten Abschnitts in einer lateralen Richtung, die im Wesentlichen parallel zu einer Haupterstreckungsebene der Basisschicht ist, begründet somit die Hakenform der Kopplungselemente. Wird die beschriebene Etikettieranordnung zum Beispiel an einer zylinderförmigen Phiole angebracht, ist bezogen auf eine Zylinderachse eine radial wirkende Rückhaltekraft eingerichtet. Ein absichtliches Ablösen des formschlüssig angebrachten Oberetiketts von der Basiskomponente ist daher nur mit deutlich erhöhtem Kraftaufwand möglich.

Gemäß einer Weiterbildung ist eine Dicke der Klebstoffschicht des Oberetiketts bezogen auf eine Oberflächennormale der Oberschicht auf eine Geometrie der Verhakungsstruktur abgestimmt ausgebildet. Insbesondere ist die Klebstoff Schicht vergleichsweise dick ausgestaltet, sodass ein vollständiges Eindringen der Verhakungsstruktur mit den hakenförmigen Kopplungselementen in die Klebstoffschicht möglich ist. Bezogen auf eine Oberflächennormale der Basisschicht ist eine Höhe der Kopplungselemente vorzugsweise kleiner ausgebildet als die Dicke der Klebstoffschicht. Gemäß einer solchen

Ausführungsform umschließt die Klebstoffschicht des Oberetiketts die Verhakungsstruktur in einem formschlüssig gekoppelten Zustand und kontaktiert eine Oberfläche der

Basisschicht.

Die hakenförmigen Kopplungselemente weisen zum Beispiel in Bezug auf eine

Oberflächennormale der Basisschicht eine auf dem Kopf stehende L-Form auf. Alternativ weisen die die jeweiligen ersten Abschnitte der hakenförmigen Kopplungselemente eine Bogenform auf und bilden somit einen Haken für die Klebstoffschicht des Oberetiketts aus. Die hakenförmigen Kopplungselemente können ferner pilzförmig oder

kegel stumpfförmig ausgebildet sein. Darüber hinaus können die hakenförmigen

Kopplungselemente auch die Form eines Diabolos mit einem Flachkopf, einem Rundkopf oder einem Spitzkopf aufweisen. Den Geometrien ist stets gemein, dass der erste

Abschnitt, welcher weiter beabstandet von der Basisschicht ausgebildet ist als der zweite Abschnitt, breiter ist als der zweite Abschnitt bezogen auf eine laterale Ausdehnung.

Darüber hinaus kann ein jeweiliges hakenförmiges Kopplungselement auch noch einen dritten Abschnitt oder weitere Abschnitte mit unterschiedlicher Form aufweisen.

Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform weist die Klebstoffschicht einen lösungsmittelbasierten Klebstoff mit einer Gefriertemperatur unterhalb von -15°C auf. Insbesondere kann die Klebstoffschicht einen Arcylat- oder Naturklebstoff aufweisen, welcher eine Gefriertemperatur unterhalb von -15°C bereitstellt. Zum Beispiel ist die Klebstoffschicht mit einem alkoholbasierten Klebstoff ausgebildet und weist einen Gefriertemperaturpunkt von -18°C oder tiefer auf. Die Klebstoffschicht weist bei einem Koppeln mit der Verhakungsstruktur eine Temperatur oberhalb des Gefrierpunkts auf, sodass die hakenförmigen Kopplungselemente einfach und zuverlässig in die

Klebstoff Schicht eindringen können. Vorzugsweise ist daher eine Klebstoffschicht vorgesehen, die einen Klebstoff in Abstimmung auf ein mit der Etikettieranordnung zu kennzeichnendes, tiefgekühltes Gefäß umfasst, welcher eine Gefriertemperatur oberhalb einer äußeren Grenzflächentemperatur des tiefgekühlten Gefäßes aufweist. Auf diese Weise ist ein sicheres und zuverlässiges Ausbilden der formschlüssigen Kopplung zwischen Oberetikett und Basisetikett in Abhängigkeit von der vorgesehenen Applikation an einem tiefgekühlten Gefäß möglich.

Beispielsweise ist ein Gefäß mittels Trockeneis oder flüssigem Stickstoff gekühlt und weist mit der angebrachten oder ausgebildeten Basiskomponente eine Tiefkühltemperatur von -50°C bis -76°C bei Lagerung auf Trockeneis oder bis zu -196°C bei Lagerung in flüssigen Stickstoff auf, während die Klebstoff Schicht mit einer Temperatur von beispielsweise 20°C bis 30°C relativ warm vorbereitet ist. Eine Umgebungstemperatur bei einem Kopplungsvorgang des Oberetiketts kann aufgrund einer relativ kurzen Taktzeit der Kopplung wiederum bei 0°C bis -10°C liegen ohne eine Temperatur des Gefäßes durch den relativ geringen Massenansatz der Klebstoffschicht kritisch zu erhöhen. Die relativ warme Klebstoffschicht ermöglicht ein einfaches und aufwandarmes Verpressen mit der Basiskomponente, sodass zum Beispiel ein Kopplungszeitraum von einer halben Sekunde gegeben ist, bevor eine eintretende Schockfrostung dazu führt, dass die Klebstoffschicht erstarrt. Ein Wärmeübertrag von der Klebstoff Schicht auf den Inhalt des Gefäßes ist dabei durch den geringen Massensatz der Klebstoffschicht vernachlässigbar gering. Insbesondere isoliert die Basiskomponente in Ausbildung als Basisetikett das Gefäß und dessen Inhalt vor der Wärme der Klebstoffschicht.

Mittels der Etikettieranordnung ist ein einfacher und kostengünstiger Aufbau eines Tiefkühletiketts realisierbar, das ein zuverlässiges Etikettieren eines tiefgekühlten Gefäßes ermöglicht. Das tiefgekühlte Gefäß muss dafür nicht an- oder aufgetaut werden, sodass auch beim Etikettieren zu einer sicheren Aufbewahrung des tiefgekühlten Inhalts in dem Gefäß beigetragen wird. Das Oberetikett und die Basiskomponente weisen einen übersichtlichen und kostengünstigen Aufbau auf und ermöglichen ein maschinelles oder prozessautomatisiertes Anbringen an tiefgekühlten Gefäßen.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein System, das ein Gefäß und eine

Ausgestaltung der zuvor beschriebenen Etikettieranordnung für Tiefkühl an Wendungen umfasst, die an dem Gefäß appliziert ist, sodass sich die hakenförmigen

Kopplungselemente der Verhakungsstruktur in die Klebstoffschicht erstrecken und das Oberetikett mit der Basiskomponente gekoppelt ist. Bei Tiefkühltemperaturen unterhalb der Gefriertemperatur der Klebstoff Schicht ist somit eine formschlüssige Kopplung und bei Temperaturen oberhalb der Gefriertemperatur der Klebstoffschicht eine stoffschlüssige Kopplung zwischen dem Oberetikett und der Basiskomponente ausgebildet.

Die formschlüssige Kopplung der Klebstoff Schicht und der Verhakungsstruktur bei Tiefkühltemperaturen von beispielsweise -50°C bis -80°C oder bis -196°C realisiert eine semipermanente Verbindung zwischen dem Oberetikett und der Basiskomponente, welche durch einen Gebrauch des Gefäßes und einem Auftauen des Inhalts durch eine

stoffschlüssige, adhäsive Kopplung abgelöst wird. Während eines solchen Auftauprozesses reduziert sich der Formschluss graduell, während der Stoffschluss beim Überschreiten der Gefriertemperatur des Klebstoffes graduell zunimmt. Auf diese Weise realisiert die Etikettieranordnung eine permanente Verbindung zwischen dem Oberetikett und der fest an dem Gefäß angebrachten oder ausgebildeten Basiskomponente. Somit ist eine zuverlässige und stabile Verbindung bei Tiefkühltemperaturen und bei Raumtemperatur bereitgestellt.

Da das System eine applizierte Ausgestaltung der zuvor beschriebenen Etikettieranordnung umfasst, sind Eigenschaften und Merkmale, die im Zusammenhang mit der

Etikettieranordnung beschrieben sind, auch für das System offenbart und umgekehrt.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren zum Applizieren einer

Etikettieranordnung für Tiefkühlanwendungen an einem Gefäß. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines tiefgekühlten Gefäßes mit einer Basiskomponente, die eine Basisschicht und eine Verhakungsstruktur mit einer Mehrzahl von hakenförmigen Kopplungselementen aufweist, welche an einer Oberfläche der Basisschicht angeordnet ist. Das Gefäß und die daran angebrachte Basiskomponente weisen eine Tiefkühltemperatur unterhalb von -15°C auf. Das Verfahren umfasst weiter ein Bereitstellen eines Oberetiketts, das eine

Oberschicht und eine Klebstoff Schicht aufweist, die an einer Oberfläche der Oberschicht angeordnet ist und die eine vorgegebene Gefriertemperatur unterhalb von 0°C aufweist. Das Verfahren umfasst weiter ein Koppeln des Oberetiketts mit der Basiskomponente mittels Einbringen der Verhakungsstruktur in die Klebstoffschicht, welche eine

Temperatur oberhalb der Gefriertemperatur der Klebstoffschicht aufweist. Mittels Unterschreiten der Temperatur der Klebstoffschicht unterhalb der Gefriertemperatur wird eine formschlüssige Kopplung zwischen dem Oberetikett und der Basiskomponente ausgebildet und die Etikettieranordnung an dem tiefgekühlten Gefäß formschlüssig appliziert.

Das beschriebene Verfahren realisiert insbesondere ein Applizierverfahren zum Anbringen einer Ausgestaltung der zuvor beschriebenen Etikettieranordnung, sodass Eigenschaften und Merkmale, die im Zusammenhang mit der Etikettieranordnung beschrieben sind, auch für das Verfahren offenbart sind und umgekehrt.

Gemäß einer Weiterbildung des Verfahrens umfasst das Koppeln des Oberetiketts mit der Basiskomponente mittels Einbringen der Verhakungsstruktur in die Klebstoff Schicht ein Erwärmen der Klebstoffschicht mittels eines Heizelements und Einbringen der

Verhakungsstruktur in die erwärmte Klebstoffschicht. Auf diese Weise kann die

Klebstoff Schicht einfach und zuverlässig um die Verhakungsstruktur geschmiert werden, um einen sicheren und stabilen Formschluss auszubilden. Das Heizelement kann zum Beispiel als beheizbare Spendekante ausgebildet sein, die die Klebstoffschicht vor dem Kopplungsvorgang passiert. Der Klebstoff bzw. die Klebstoffschicht kann somit „geschmeidiger“ gemacht werden und einen besonders zuverlässigen Formschluss mit der Verhakungsstruktur ausbilden.

Darüber hinaus ist das Oberetikett bevorzugt vergleichsweise dick mit Klebstoff beschichtet, um unter anderem ein vollständiges Einschließen der Verhakungsstruktur zu ermöglichen. Außerdem ist ein Gefrierpunkt oder eine Gefriertemperatur der Kleb Stoff Schicht vorzugsweise möglichst tief ausgewählt, um der Klebstoffschicht eine gewisse Zeit (Bruchteil von Sekunden) zu geben, um sich um die hakenförmigen

Kopplungselemente schmiegen zu können bevor er einfriert.

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung des Verfahrens umfasst das Bereitstellen eines tiefgekühlten Gefäßes mit einer Basiskomponente ein Bereitstellen der Basiskomponente als Basisetikett mit einer Klebstoffschicht, die an einer der Verhakungsstruktur gegenüberliegenden Oberfläche der Basisschicht angeordnet ist. Das Verfahren umfasst weiter ein Anbringen der Basiskomponente an einer Oberfläche des Gefäßes mittels der Klebstoffschicht der Basiskomponente, und ein Tiefkühlen des Gefäßes mit der angebrachten Basiskomponente auf eine Tiefkühltemperatur unterhalb von -15°C.

Bevor das Gefäß zum Beispiel mit einem temperaturempfindlichen Medikament befüllt wird, wird das zu beklebende Gefäß mit einem Basisetikett versehen, welches die

Verhakungsstruktur aufweist und welches zum Beispiel bei Raumtemperatur auf eine Außenfläche des Gefäßes aufgeklebt wird. Ein solches Verspenden des Basisetiketts kann insbesondere automatisiert durchgeführt werden. Nachfolgend wird das Gefäß mit dem verklebten Basisetikett tiefgekühlt und mit einem vorgegebenen temperaturempfindlichen Inhalt aufgefüllt.

Eine Ausgestaltung der Basiskomponente in Form eines Basisetiketts ermöglicht auch, Informationen über ein einzufüllendes Medikament zu drucken oder zu beschriften um eine sichere und zuverlässige Identitätsfeststellung des Produkts, zum Beispiel innerhalb einer Produktkette eines pharmazeutischen Herstellers zu ermöglichen. Auf diese Weise kann auf marktübliche zusätzliche Indikatoren, wie farbige Ringdarstellungen oder ähnliches, verzichtet werden.

Alternativ kann das Bereitstellen eines tiefgekühlten Gefäßes mit der Basiskomponente ein Gießen des Gefäßes umfassen, sodass dadurch die Basiskomponente mit der

Verhakungsstruktur ausgebildet wird. Nachfolgend kann ein Tiefkühlen des Gefäßes mit der Basiskomponente auf eine Tiefkühltemperatur unterhalb von -15°C erfolgen. Auf diese Weise kann das Ausbilden der Basiskomponente bei einem Gefäßhersteller mit berücksichtigt werden, indem das Gefäß zum Beispiel mittels Spritzgießen hergestellt wird und in einem vorgegebenen Bereich eine Verhakungsstruktur aufweist. Ein solches Gefäß wäre somit gemäß der beschriebenen Etikettieranordnung tiefkühletikettier-fertig.

Gemäß einer Weiterbildung umfasst das Verfahren ein Auftauen des tiefgekühlten Gefäßes und der daran applizierten Etikettieranordnung mittels Erwärmen, sodass mittels

Überschreiten der Temperatur der Klebstoff Schicht oberhalb der Gefriertemperatur eine stoffschlüssige Kopplung zwischen dem Oberetikett und der Basiskomponente ausgebildet und die Etikettieranordnung an dem Gefäß stoffschlüssig appliziert wird.

Die formschlüssige Kopplung zwischen dem Oberetikett und der Basiskomponente ist bei bzw. für Tiefkühltemperaturen ausgebildet, sodass auch bei Temperaturen unterhalb von - 20°C, -50°C, -76°C oder -196°C des Gefäßes eine zuverlässige Verbindung des

Oberetiketts an dem Gefäß eingerichtet ist. Ein Auftauen erfolgt in der Regel bei einer geplanten Verwendung des Inhalts des Gefäßes und kann zu einem deutlich späteren Zeitpunkt durchgeführt werden. Beispielweise wird das Gefäß mit der applizierten

Etikettieranordnung bei einer Temperatur von -70°C monatelang gelagert und auf

Nachfrage dem Bestimmungsort zugesandt. Bei einem Auftauen sinkt die Viskosität der eingefrorenen Klebstoff Schicht allmählich in einen für die Klebeverbindung geeigneten Bereich und die formschlüssige Kopplung zwischen dem Oberetikett und der

Basiskomponente geht in eine stoffschlüssige Kopplung über.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind im Folgenden anhand schematischer

Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Figuren 1 A-1D ein Ausführungsbeispiel einer Etikettieranordnung für

Tiefkühl anwendungen,

Figur IE ein weiteres Ausführungsbeispiel der Etikettieranordnung für

Tief kühl anwendungen,

Figuren 2A-2C ein weiteres Ausführungsbeispiel der Etikettieranordnung für

Tief kühl anwendungen, Figuren 3 A-3B ein weiteres Ausführungsbeispiel der Etikettieranordnung für

Tiefkühl anwendungen,

Figur 4 ein schematisches Ablaufdiagramm für ein Verfahren zum

Applizieren einer Etikettieranordnung für Tiefkühlanwendungen.

Elemente gleicher oder gleichwertiger Konstruktion oder Funktion sind

figurenübergreifend mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet. Aus Gründen der Übersichtlichkeit sind gegebenenfalls nicht sämtliche dargestellten Elemente in allen Figuren mit zugehörigen Bezugszeichen gekennzeichnet.

In den Figuren 1 A bis ID ist ein Ausführungsbeispiel einer Etikettieranordnung 1 für ein Tiefkühl etikett jeweils schematisch illustriert. Die Figur 1A zeigt eine schematische Seitenansicht der Etikettieranordnung 1, welche ein Oberetikett 10 mit einer

Klebstoff Schicht 12 aufweist, die an einer Unterseite einer Oberschicht 11 angeordnet ist und die eine vorgegebene Gefriertemperatur unterhalb von 0°C besitzt.

Die Etikettieranordnung 1 weist weiter eine Basiskomponente 20 in Ausgestaltung eines Basisetiketts mit einer Basisschicht 21 und einer Verhakungsstruktur 22 auf, die eine Mehrzahl von hakenförmigen Kopplungselementen 23 umfasst. An einer Unterseite der Basisschicht 21 bzw. einer Seite der Basisschicht 21, welche der Verhakungsstruktur 22 abgewandt ist, ist eine Klebstoffschicht 25 vorgesehen, um das Basisetikett auf einfache und zuverlässige Weise an einem Gefäß 30 anbringen zu können. Die hakenförmigen Kopplungselemente 23 weisen jeweils einen ersten und einen zweiten Abschnitt 231, 232 auf, die geometrisch unterschiedlich ausgebildet sind, sodass sich der erste Abschnitt 231 bezogen auf eine laterale Haupterstreckungsebene der Basisschicht 21 lateral über den zweiten Abschnitt 232 hinaus erstreckt (s. Figuren IC und 2C). Der zweite Abschnitt 232 ist zwischen dem ersten Abschnitt 231 und der Basisschicht 21 angeordnet und koppelt den ersten Abschnitt 231 mit der Basisschicht 21.

Die Kleb Stoff Schicht 12 ist dazu ausgebildet, oberhalb ihrer Gefriertemperatur mit der Verhakungsstruktur 22 gekoppelt zu werden, sodass sie bei Tiefkühltemperaturen unterhalb ihrer Gefriertemperatur eine formschlüssige und bei Temperaturen oberhalb ihrer Gefriertemperatur eine stoffschlüssige Kopplung ausbilden.

Die Figur 1 A zeigt die Etikettieranordnung 1, welche eine einfache und kostengünstige zwei Komponentenlösung für ein Tiefkühletikett realisiert, das zuverlässig und

aufwandsarm ein Etikettieren eines tiefgekühlten Gefäßes 30 ermöglicht. Figur 1B zeigt die Etikettieranordnung 1 nach Figur 1 A in einem gekoppelten Zustand, in welchem sich die Verhakungsstruktur 22 in die Klebstoffschicht 12 erstreckt und von dieser umschlossen ist. Eine solche Kopplung ist zum Beispiel die formschlüssige Verbindung des Oberetiketts 10 und des Basisetiketts 20, die bei Tiefkühltemperaturen ausgebildet ist. In diesem Zusammenhang bezeichnen Tiefkühltemperaturen Temperaturen, insbesondere des Gefäßes 30, unterhalb von -20°C, beispielsweise von etwa -50°C, -70°C oder -80°C aber zumindest unterhalb von 0°C.

Die Figur IC zeigt eine schematische Darstellung einer Ausgestaltung eines

hakenförmigen Kopplungselementes 23. Bezogen auf eine laterale Erstreckungsrichtung L der Basisschicht 21 ragt der erste Abschnitt 231 über den zweiten Abschnitt 232 hinaus und bildet eine hakenförmige Geometrie. Auf diese Weise stellt die Verhakungsstruktur 22 mit den hakenförmigen Kopplungselementen 23 eine Rückhaltekraft bereit, die einen Widerstand gegen ein einfaches Ablösen des Oberetiketts 10 von dem Basisetikett 20 realisiert. Der zweite Abschnitt 232 ist zwischen dem ersten Abschnitt 231 und der Basisschicht 21 angeordnet und bezogen auf die laterale Erstreckungsrichtung L schmaler ausgebildet als der erste Abschnitt 231.

Die Etikettieranordnung 1 kann einschichtig in Bezug auf das Oberetikett 10 und/oder die Basiskomponente 20 ausgebildet sein, sodass sie abgesehen von einer Klebstoffschicht 12 des Oberetiketts 10 und der Klebstoff Schicht 25 des Basisetiketts 20 lediglich eine

Oberschicht 11 und/oder Basis Schicht 21 aufweist. Alternativ kann die Etikettieranordnung 1 in Bezug auf das Oberetikett 10 und/oder die Basiskomponente 20 auch mehrschichtig ausgebildet sein, sodass zum Beispiel das Oberetikett 10 neben der Oberschicht 11 eine oder mehrere weitere Schichten aufweist, die zum Beispiel eine Void- Struktur,

Einstanzungen und/oder vorgegebene Perforationsstrukturen umfassen und zu einem erhöhten Manipulationsschutz beitragen. Figur ID zeigt in einer schematischen Ansicht die Etikettieranordnung 1 nach den Figuren 1 A-1C appliziert an dem Gefäß 30, welches zum Beispiel zylinderförmige Phiole, ein Injektionsfläschchen oder ein Vial realisiert. Bezogen auf eine Zylinderachse richtet die Verhakungsstruktur 22 mit den hakenförmigen Kopplungselementen 23 somit eine radial wirkende Rückhaltekraft ein. Ein absichtliches Ablösen des formschlüssig angebrachten Oberetiketts 10 von der Basiskomponente 20 ist daher nur mit deutlich erhöhtem

Kraftaufwand möglich. Das Basisetikett 20 ist zum Beispiel bei Raumtemperatur an dem Gefäß 30 angebracht worden und mittels der Klebstoffschicht 25 an einer Außenfläche des Gefäßes 30 befestigt.

Nachfolgend ist das Gefäß 30 tiefgekühlt und mit einem temperaturempfmdlichen Inhalt, wie einem pharmazeutischen Produkt oder Medikament, befüllt worden. Daraufhin ist das Oberetikett 10 mit der Basiskomponente 20 gekoppelt worden, um einen zuverlässigen und stabilen Formschluss an dem Gefäß 30 auszubilden, ohne dieses auf- oder antauen zu müssen. Sofern das Produkt in dem Gefäß 30 verwendet werden und daher aufgetaut werden soll, steigt die Temperatur der eingefrorenen Klebstoffschicht 12 an, sodass sich die Klebstoff Schicht 12 oberhalb ihrer Gefriertemperatur wieder verflüssigt und eine stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Oberetikett 10 und dem Basisetikett 20 ausbildet. Somit ist auch bei einem Etikettieren bei Tiefkühltemperaturen mittels der Etikettieranordnung 1 eine zuverlässige und sichere Kennzeichnung des Gefäßes 30 gegeben.

Die Etikettieranordnung 1 kann, wie in Figur ID illustriert, eine äußere Teilfläche des Gefäßes 30 bedecken, oder alternativ ein Rundum etikett ausbilden. Darüber hinaus kann die Etikettieranordnung 1 auch ein Überrundumetikett bereitstellen, welches in

Abstimmung auf einen Umfang des Gefäßes 30 eine vorgegebene Länge aufweist, sodass zumindest ein Teil der Etikettieranordnung 1 nach einem Umwickeln des Gefäßes 30 auf sich selbst zum Liegen kommt. Gemäß einer solchen Ausgestaltung der

Etikettieranordnung 1 ist es auch möglich, dass lediglich in dem Überlappungsbereich eine Verhakungsstruktur 22 vorgesehen ist, die bei Tiefkühltemperaturen eine formschlüssige Verbindung mit der Klebstoffschicht 12 des Oberetiketts 10 eingeht. Insbesondere kann bei einer solchen Ausgestaltung der Etikettieranordnung 1 eine separate Basiskomponente 20 vermieden werden oder anders formuliert, bildet ein Abschnitt des Oberetiketts 10 die Basiskomponente 20 mit aus. Das Oberetikett 10 kann dann zum Beispiel mittels der Kleb Stoff Schicht 12 an einer Außenfläche des Gefäßes 30 befestigt und im

Überlappungsbereich mit der Verhakungsstruktur 22 gekoppelt werden, die in dem

Überlappungsbereich an einer Oberseite des Oberetiketts 10 angebracht ist, welche dem Gefäß 30 abgewandt wäre. Ausgehend von einer Gefäß mitte wäre ein solcher

Schichtaufbau im Überlappungsbereich wie folgt ausgestaltet: Gefäß 30 bzw.

Gefäßwandung, Klebstoffschicht 12, Oberschicht 11, Verhakungsstruktur 22 und

Klebstoff Schicht 12, Oberschicht 11.

Figur IE zeigt in einer schematischen Ansicht ein weiteres Ausführungsbeispiel einer applizierten Etikettieranordnung 1. Die Basiskomponente 20 ist als ein Teil einer

Gefäßwandung ausgebildet, sodass die Bassschicht 21 einen Abschnitt der Gefäßwandung repräsentiert. Die Basiskomponente 20 mit der Verhakungsstruktur 22 ist zum Beispiel mittels Gießens direkt mit dem Gefäß 30 ausgebildet worden. Beispielsweise ist das Gefäß 30 als Plastik- oder Glasgefäß ausgestaltet und mit der Verhakungsstruktur 22 bereit für ein Tiefkühl etikettieren gemäß der beschriebenen Etikettieranordnung 1.

Die Figuren 2A bis 2C zeigen in schematischen Ansichten ein weiteres

Ausführungsbeispiel der Etikettieranordnung 1, welche pilzförmige Kopplungselemente 23 aufweist. Auch eine solche Pilzform ermöglicht ein Verhaken oder Einhaken in der Klebstoff Schicht 12 des Oberetiketts 10 und somit einen stabilen und sicheren Formschluss bei einem Etikettieren bei Tiefkühltemperaturen des Gefäßes 30. Der Pilzkopf repräsentiert dabei den ersten Abschnitt 231 und der schmalere Stängel den zweiten Abschnitt 232.

Die Klebstoff Schicht 12 und die Verhakungsstruktur 22 sind vorzugsweise in Abstimmung aufeinander so ausgebildet, dass die hakenförmigen Kopplungselemente 23 vollständig in die Klebstoff Schicht 12 eindringen und von dieser umschlossen werden können. Außerdem ist ein Gefrierpunkt oder eine Gefriertemperatur der Klebstoffschicht 12 vorzugsweise möglichst tief ausgewählt, um der Klebstoffschicht 12 bei einem Kopplungsvorgang mit der Verhakungsstruktur 22 eine gewisse Zeit zu geben, sich um die hakenförmigen

Kopplungselemente 23 schmiegen zu können bevor die Klebstoff Schicht 12 einfriert und die formschlüssige Kopplung ausgebildet wird. Zudem kann durch geeignete Maßnahmen, wie zum Beispiel einem Erwärmen der Klebstoffschicht 12 mittels einer beheizbaren Spendekante, eine Ausgangstemperatur der Klebstoffschicht 12 erhöht werden, um mehr Zeit für das Ausbilden einer zuverlässigen Kopplung zwischen Oberetikett 10 und

Basiskomponente 20 bereitzustellen bis die Klebstoff Schicht 12 einfriert.

Die Figuren 3 A und 3B zeigen in schematischen Ansichten ein weiteres

Ausführungsbeispiel der Etikettieranordnung 1, welche kegel stumpfförmige

Kopplungselemente 23 aufweist. Auch eine solche Geometrie der Kopplungselemente 23 stellt eine formschlüssig begründete Rückhaltekraft gegen ein Ablösen des Oberetiketts 10 von dem Basisetikett 20 bereit.

Figur 4 zeigt ein schematisches Ablaufdiagramm für ein Verfahren zum Applizieren der Etikettieranordnung 1. In einem ersten Schritt S1 wird das tiefgekühlte Gefäß 30 mit der daran angebrachten oder ausgebildeten Basiskomponente 20 bereitgestellt. Dabei kann die Basiskomponente 20 in Form eines Basisetiketts bei Raumtemperatur an einer Außenseite an das Gefäß 30 aufgeklebt werden. Dieses Aufbringen kann insbesondere automatisiert erfolgen.

Alternativ ist die Basiskomponente 20 bei der Anfertigung des Gefäßes 30 direkt mit ausgebildet worden und realisiert einen Teil der Gefäßwandung. Bevor ein

temperaturempfindlicher Inhalt, wie ein Medikament, in das Gefäß 30 gefüllt wird, ist das Gefäß 30 mit der Basiskomponente 20 versehen und wird tiefgekühlt.

In einem weiteren Schritt S3 wird das Oberetikett 10 mit einer vergleichsweise dicken Klebstoff Schicht 12 bereitgestellt.

In einem weiteren Schritt S5 wird das Koppeln des Oberetiketts 10 mit der

Basiskomponente 20 und somit ein Anbringen des Oberetiketts 10 an dem tiefgekühlten Gefäß 30 durchgeführt. Das Oberetikett wird bei tiefen Temperaturen etikettiert. Dabei weist die Klebstoffschicht 12 des Oberetiketts 10 vorzugsweise einen möglichst tiefen Gefrierpunkt auf. Beispielsweise beträgt die Temperatur des tiefgekühlten Gefäßes 30 etwa -70°C, die Umgebungstemperatur etwa -5°C und die Temperatur der Klebstoffschicht 12 zum Beispiel 20°C bis 60°C. Die Klebstoffschicht 12 weist zum Beispiel einen

lösungsmittelbasierten Klebstoff mit einer Gefriertemperatur unterhalb von -18°C auf. Optional aber bevorzugt wird die Klebstoffschicht 12 mittels einer beheizbaren

Spendekante aufgewärmt und dann in Verbindung mit der Verhakungsstruktur 22 gebracht.

Die Klebstoffschicht 12 formt sich durch Krafteintrag bei der Verspendung um die geometrische Struktur der hakenförmigen Kopplungselemente 23. Dadurch, dass das Gefäß 30 und die damit verbunden Basiskomponente 20 eine signifikant tiefere

Temperatur aufweisen als die Klebstoffschicht 12, wird dieser schockgefrostet und geht mit der Verhakungsstruktur 22 eine formschlüssige Verbindung ein. Die hakenförmigen Kopplungselemente 23 der Basiskomponente 20 dringen in die Klebstoff Schicht 12 des Oberetiketts 10 ein und verbinden sich mit diesem, da die Klebstoff Schicht 12 erstarrt. Somit bleibt das Gefäß 30 bei tiefen Temperaturen mit dem Oberetikett 10 verbunden und ein Auftauen des Gefäßes 30 zum Anbringen des Oberetiketts 10 kann vermieden werden. Auf diese Weise kann der Inhalt in dem Gefäß 30 stets tiefgekühlt gehalten und mittels der Etikettieranordnung 1 trotzdem zuverlässig und kostengünstig gekennzeichnet werden. Daraufhin kann das etikettierte und tiefgekühlte Gefäß 30 bis zu seinem Gebrauch gelagert und tiefgekühlt aufbewahrt werden.

In einem weiteren S7 erfolgt dann ein Auftauen des Gefäßes 30 zum Verwenden des darin befindlichen Inhalts.

Wenn das etikettierte Gefäß 30 aufgetaut und die Klebstoff Schicht 12 über den Taupunkt bzw. ihren Gefrierpunkt hinaus aufgewärmt wird, verflüssigt sich die Klebstoff Schicht 12 und geht eine stoffschlüssige Verbindung mit der Basiskomponente 20 ein, sodass stets eine zuverlässige und sichere Verbindung zwischen dem Oberetikett 10 und dem Gefäß 30 gegeben ist.

Mittels der beschriebenen Etikettieranordnung 1 und des Applizierverfahrens ist auf einfache und kostengünstige Weise ein zuverlässiges Etikettieren des Gefäßes 30 bei Tiefkühltemperaturen realisierbar, welches insbesondere maschinell oder

prozessautomatisiert erfolgen kann und welches dazu beiträgt, den Temperatureintrag in einen temperaturempfindlichen Inhalt in dem Gefäß 30 gering zu halten. Bezugszeichenliste

1 Etikettieranordnung

10 Oberetikett

11 Oberschicht

12 Kl eb Stoff schi cht der Ob er schi cht

20 Basiskomponente

21 Basisschicht

22 Verhakungsstruktur

23 hakenförmiges Kopplungselement

231 erster Abschnitt der Kopplungselemente

232 zweiter Abschnitt der Kopplungselemente

25 Klebstoff schi cht der Basisschicht L laterale Erstreckungsrichtung

S(i) Schritte eines Verfahrens zum Applizieren einer Etikettieranordnung für Tiefkühl anwendungen