Laserbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Laserbauelement gemäß Patentanspruch 1 sowie ein Verfahren zum Herstellen eines Laserbauelements gemäß Patentanspruch 7. Die deutsche Prioritätsanmeldung DE 10 2013 201 931.9, die ausdrücklich einen Teil der Offenbarung der vorliegenden Anmeldung bildet, beschreibt ebenfalls ein Laserbauelement und ein Verfahren zum Herstellen eines Laserbauelements. Aus dem Stand der Technik sind sowohl Laserbauelemente be ^¬ kannt, die dazu vorgesehen sind, Laserstrahlung senkrecht zu einer Montagefläche abzustrahlen ( Toplooker-Anordnung) , als auch Laserbauelemente, die dazu vorgesehen sind, Laserstrah ^¬ lung parallel zu einer Montagefläche abzustrahlen (Sideloo- ker-Anordnung) . Bekannt ist, diese Arten von Laserbauelementen mit jeweils spezialisierten Gehäusen auszubilden. Bekannt ist außerdem, Laserbauelemente als Radialbauteile für eine Durchsteckmontage in Toplooker-Anordnung auszubilden. Für eine Montage in Sidelooker-Anordnung können Drahtanschlüsse solcher Laserbauelemente vor der Montage umgebogen werden, was allerdings mit einem zusätzlichen Prozessschritt verbun ^¬ den ist.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Laserbauelement bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch ein Laserbauelement mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Ei ^¬ ne weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Herstellen eines Laserbauelements anzugeben. Diese Aufga ^¬ be wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 7 gelöst. In den abhängigen Ansprüchen sind verschiedene Wei ^¬ terbildungen angegeben. Ein Laserbauelement umfasst ein Gehäuse und einen in dem Ge ^¬ häuse angeordneten Laserchip. Das Gehäuse weist an einer ersten Außenfläche einen ersten Lötkontakt und einen zweiten Lötkontakt auf. An einer zweiten Außenfläche weist das Gehäu- se einen dritten Lötkontakt und einen vierten Lötkontakt auf. Der erste Lötkontakt ist elektrisch leitend mit dem dritten Lötkontakt und der zweite Lötkontakt elektrisch leitend mit dem vierten Lötkontakt verbunden. Das Gehäuse umfasst ein Trägersubstrat und eine Abdeckung. Eine Unterseite des Laser- chips ist auf dem Trägersubstrat angeordnet. Die Abdeckung weist ein Vergußmaterial auf. Der Laserchip ist von dem Ver ^¬ gußmaterial bedeckt. Eine Abstrahlrichtung des Laserchips ist parallel zur Unterseite des Laserchips orientiert. Vorteil ^¬ hafterweise eignet sich dieses Laserbauelement als SMD- Bauelement für eine Oberflächenmontage mittels Wiede ^¬ raufschmelzlöten (Reflow-Löten) . Dabei kann das Laserbauelement entweder am ersten und am zweiten Lötkontakt oder am dritten und am vierten Lötkontakt angelötet werden. Entspre ^¬ chend kann bei diesem Laserbauelement entweder die erste Au- ßenfläche des Gehäuses oder die zweite Außenfläche des Gehäu ^¬ ses einer Montagefläche zugewandt sein. Beide Anordnungen bringen unterschiedliche Orientierungen eines von dem Laserchip des Laserbauelements abgestrahlten Laserstrahls mit sich. Dadurch weist das Laserbauelement vorteilhafterweise eine hohe Flexibilität und eine vielseitige Verwendbarkeit auf. Das Gehäuse des Laserbauelements kann vorteilhafterweise kostengünstig gefertigt werden. Vorteilhafterweise wird der Laserchip durch die Abdeckung vor einer Beschädigung durch äußere Einflüsse geschützt.

In einer Ausführungsform des Laserbauelements sind die erste Außenfläche und die zweite Außenfläche senkrecht zueinander angeordnet. Vorteilhafterweise kann das Laserbauelement da ^¬ durch in zwei zueinander senkrechten Orientierungen montiert werden. Diese zueinander senkrechten Orientierungen gehen mit zwei zueinander senkrechten Orientierungen einer Eigenschaft eines durch den Laserchip abgestrahlten Laserstrahls einher. Beispielsweise kann der durch den Laserchip abgestrahlte La- serstrahl in den beiden Orientierungen des Laserbauelements in unterschiedliche Raumrichtungen abgestrahlt werden, oder ein Strahlprofil des durch den Laserchip abgestrahlten Laserstrahls kann in den beiden Orientierungen des Laserbauele- ments zueinander senkrechte Orientierungen aufweisen.

In einer Ausführungsform des Laserbauelements ist die Ab ^¬ strahlrichtung senkrecht zur ersten Außenfläche und parallel zur zweiten Außenfläche orientiert. Vorteilhafterweise kann dieses Laserbauelement bei einer Montage an den Lötkontakten der ersten Außenfläche des Gehäuses Laserstrahlung senkrecht zu einer Montagefläche abstrahlen und bei einer Montage an den Lötkontakten der zweiten Außenfläche Laserstrahlung parallel zu einer Montagefläche abstrahlen. Dadurch eignet sich das Laserbauelement sowohl für eine Verwendung in Toplooker- Anordnung als auch für eine Verwendung in Sidelooker- Anordnung .

In einer Ausführungsform des Laserbauelements ist die Ab- Strahlrichtung parallel zur ersten Außenfläche und zur zwei ^¬ ten Außenfläche orientiert. Vorteilhafterweise weist eine Profilgeometrie der durch den Laserchip dieses Laserbauele ^¬ ments abgestrahlten Laserstrahlung in den beiden möglichen Montagepositionen des Laserbauelements zueinander senkrechte Orientierungen auf. Dadurch kann das Laserbauelement in einer für einen speziellen Anwendungsfall optimalen Orientierung montiert werden.

In einer Ausführungsform des Laserbauelements sind die erste Außenfläche und die zweite Außenfläche durch das Trägersub ^¬ strat gebildet. Vorteilhafterweise kann das Trägersubstrat einfach und kostengünstig durch beispielsweise ein Spritz ^¬ gussverfahren hergestellt werden. Die Lötkontakte lassen sich dann auf einfache und kostengünstige Weise an den Außenflä- chen des Trägersubstrats anordnen. In einer Ausführungsform des Laserbauelements ist dieses als oberflächenmontierbares Bauelement ausgebildet. Vorteilhaft ^¬ erweise kann das Laserbauelement dann durch Wiederaufschmelzlöten (Reflow-Löten) einfach und kostengünstig montiert wer- den. Vorteilhafterweise eignet sich das Laserbauelements auch für eine Verwendung in einem Pick-and-Place-Verfahren .

Ein Verfahren zum Herstellen eines Laserbauelements umfasst Schritte zum Herstellen eines Trägersubstrats mit einer ers- ten Außenfläche und einer zweiten Außenfläche, zum Anordnen eines ersten Lötkontakts und eines zweiten Lötkontakts an der ersten Außenfläche sowie eines dritten Lötkontakts und eines vierten Lötkontakts an der zweiten Außenfläche, wobei der erste Lötkontakt elektrisch leitend mit dem dritten Lötkon- takt und der zweite Lötkontakt elektrisch leitend mit dem vierten Lötkontakt verbunden wird, zum Anordnen einer Unterseite eines Laserchips auf dem Trägersubstrat, wobei eine Ab ^¬ strahlrichtung des Laserchips parallel zur Unterseite des La ^¬ serchips orientiert ist, und zum Abdecken des Laserchips mit einer Abdeckung, die durch Eingießen des Laserchips in ein

Vergußmaterial gebildet wird. Vorteilhafterweise ist das Ver ^¬ fahren kostengünstig durchführbar und eignet sich für eine Massenproduktion. Das nach dem Verfahren erhältliche Laserbauelement kann vorteilhafterweise in zwei unterschiedlichen Orientierungen montiert werden, wobei entweder die erste Außenfläche oder die zweite Außenfläche des Trägersubstrats ei ^¬ ner Montagefläche zugewandt ist. Vorteilhafterweise ist der Laserchip des nach diesem Verfahren hergestellten Laserbauelements in den beiden möglichen Montageorientierungen des Laserbauelements unterschiedlich orientiert. Das nach dem

Verfahren hergestellte Laserbauelement ist dadurch flexibel einsetzbar. Vorteilhafterweise ist der Laserchip bei dem nach diesem Verfahren hergestellten Laserbauelement durch die Abdeckung vor einer Beschädigung durch Einwirkungen von außen geschützt.

In einer Ausführungsform des Verfahrens wird das Trägersub ^¬ strat durch ein Spritzgussverfahren hergestellt. Vorteilhaft- erweise ist das Verfahren dadurch besonders einfach und kos ^¬ tengünstig durchführbar.

In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Laserchip so auf dem Trägersubstrat angeordnet, dass die Abstrahlrichtung senkrecht zur ersten Außenfläche und parallel zur zweiten Au ^¬ ßenfläche orientiert ist. Vorteilhafterweise eignet sich das durch das Verfahren erhältliche Laserbauelement dadurch so ^¬ wohl für eine Montage in Toplooker-Anordnung, bei der ein La- serstrahl senkrecht zu einer Montagefläche abstrahlbar ist, als auch für eine Montage in Sidelooker-Anordnung, bei der ein Laserstrahl parallel zu einer Montagefläche abstrahlbar ist . In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Laserchip so auf dem Trägersubstrat angeordnet, dass die Abstrahlrichtung parallel zur ersten Außenfläche und zur zweiten Außenfläche orientiert ist. Vorteilhafterweise kann das durch das Verfah ^¬ ren erhältliche Laserbauelement dann in zwei unterschiedli- chen Orientierungen montiert werden. In den beiden unterschiedlichen Orientierungen weist ein Strahlprofil der in Abstrahlrichtung abgestrahlten Laserstrahlung unterschiedliche Orientierungen auf. Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläu- tert werden. Dabei zeigen in jeweils schematisierter Darstellung

Figur 1 eine Ansicht eines ersten Laserbauelements aus einer ersten Blickrichtung;

Figur 2 eine Ansicht des ersten Laserbauelements aus einer zweiten Blickrichtung; Figur 3 eine Ansicht eines zweiten Laserbauelements;

Figur 4 das erste Laserbauelement in einer ersten Montageorientierung;

Figur 5 das erste Laserbauelement in einer zweiten Montage ^¬ orientierung;

Figur 6 ein drittes Laserbauelement in einer ersten Montage- Orientierung; und

Figur 7 das dritte Laserbauelement in einer zweiten Montage ^¬ orientierung .

Figur 1 zeigt eine schematisierte perspektivische Ansicht ei ^¬ nes ersten Laserbauelements 10 aus einer ersten Blickrichtung. Figur 2 zeigt eine Ansicht des ersten Laserbauelements 10 aus einer zweiten Blickrichtung. Das erste Laserbauelement 10 kann auch als Laserpackage bezeichnet werden.

Das erste Laserbauelement 10 weist ein Gehäuse 100 mit einer etwa quaderförmigen Grundform auf. Das Gehäuse 100 umfasst ein Trägersubstrat 200 und eine erste Abdeckung 300. Das Trä- gersubstrat 200 weist ein L-förmiges bzw. winkelförmiges Pro ^¬ fil auf. Die erste Abdeckung 300 weist eine Quaderform auf und ergänzt das winkelförmige Trägersubstrat 200 zum quader ^¬ förmigen Gehäuse 100. Das Trägersubstrat 200 besteht aus einem elektrisch isolie ^¬ renden Material, beispielsweise aus einem Kunststoff. Das Trägersubstrat 200 kann beispielsweise durch ein Spritzguss ^¬ verfahren in MID-Technologie hergestellt sein. Das Trägersub ^¬ strat 200 weist eine erste Außenfläche 210, eine zweite Au- ßenfläche 220, eine erste Innenfläche 230 und eine zweite In ^¬ nenfläche 240 auf. Die erste Außenfläche 210 und die zweite Außenfläche 220 des Trägersubstrats 200 sind senkrecht zuein ^¬ ander angeordnet. Die erste Außenfläche 210 und die zweite Außenfläche 220 bilden von der ersten Abdeckung 300 abgewandte Seiten des Trägersubstrats 200. Die erste Innenfläche 230 und die zweite Innenfläche 240 sind senkrecht zueinander an ^¬ geordnet und der ersten Abdeckung 300 zugewandt. Die erste Innenfläche 230 ist parallel zur ersten Außenfläche 210 ange ^¬ ordnet. Die zweite Innenfläche 240 ist parallel zur zweiten Außenfläche 220 angeordnet.

Das Trägersubstrat 200 weist eine erste Metallisierung 110 und eine zweite Metallisierung 120 auf. Die erste Metallisie ^¬ rung 110 und die zweite Metallisierung 120 weisen jeweils ein elektrisch leitendes Material auf, beispielsweise ein Metall. Die erste Metallisierung 110 und die zweite Metallisierung 120 sind elektrisch voneinander isoliert. Sowohl die erste Metallisierung 110 als auch die zweite Metallisierung 120 erstrecken sich als Leiterbahnen von der zweiten Innenfläche 240 über die erste Innenfläche 230 und die erste Außenfläche 210 bis zur zweiten Außenfläche 220 des Trägersubstrats 200. Die erste Metallisierung 110 umfasst eine Chipmontagefläche

111, einen ersten Lötkontakt 112 und einen dritten Lötkontakt 113. Die Chipmontagefläche 111 ist als rechteckige oder quad ^¬ ratische Fläche ausgebildet und an der zweiten Innenfläche 240 des Trägersubstrats 200 angeordnet. Der erste Lötkontakt 112 ist als beispielsweise rechteckiger Streifen ausgebildet und an der ersten Außenfläche 210 des Trägersubstrat 200 an ^¬ geordnet. Der dritte Lötkontakt 113 ist als beispielsweise rechteckige Fläche ausgebildet und an der zweiten Außenfläche 220 des Trägersubstrats 200 angeordnet. Die Chipmontagefläche 111, der erste Lötkontakt 112 und der dritte Lötkontakt 113 der ersten Metallisierung 110 sind jeweils elektrisch leitend miteinander verbunden.

Die zweite Metallisierung 120 umfasst eine Bondfläche 121, einen zweiten Lötkontakt 122 und einen vierten Lötkontakt 123. Die Bondfläche 121 ist als beispielsweise rechteckige oder quadratische Fläche ausgebildet und an der zweiten In ^¬ nenfläche 240 des Trägersubstrats 200 angeordnet. Der zweite Lötkontakt 122 ist als beispielsweise rechteckige Fläche aus ^¬ gebildet und an der ersten Außenfläche 210 des Trägersub ^¬ strats 200 angeordnet. Der vierte Lötkontakt 123 ist als bei ^¬ spielsweise rechteckige Fläche ausgebildet und an der zweiten Außenfläche 220 des Trägersubstrats 200 angeordnet. Die Bond ^¬ fläche 121, der zweite Lötkontakt 122 und der vierte Lötkon ^¬ takt 123 der zweiten Metallisierung 120 sind jeweils elekt ^¬ risch leitend miteinander verbunden. Auf der Chipmontagefläche 111 an der zweiten Innenfläche 240 des Trägersubstrats 200 ist ein Laserchip 400 angeordnet. Der Laserchip 400 ist als Halbleiterchip mit einer integrierten Laserstruktur ausgebildet. Der Laserchip 400 weist eine Oberseite 401 und eine der Oberseite 401 gegenüber liegende Un- terseite 402 auf. An der Oberseite 401 und der Unterseite 402 des Laserchips 400 ist jeweils ein elektrischer Kontakt zur elektrischen Kontaktierung des Laserchips 400 angeordnet. Die Unterseite 402 des Laserchips 400 ist der Chipmontagefläche 111 zugewandt, so dass die Chipmontagefläche 111 in elekt- risch leitender Verbindung zu dem an der Unterseite 402 des Laserchips 400 angeordneten elektrischen Kontakt steht. Der Laserchip 400 kann beispielsweise auf die Chipmontagefläche 111 aufgelötet sein. Der an der Oberseite 401 des Laserchips 400 angeordnete elektrische Kontakt des Laserchips 400 ist mittels eines Bonddrahts 130 elektrisch leitend mit der Bond ^¬ fläche 121 an der zweiten Innenfläche 240 des Trägersubstrats 200 verbunden.

Der Laserchip 400 weist eine Laserfacette 410 auf, die senk- recht zur Oberseite 401 und zur Unterseite 402 des Laserchips 400 angeordnet ist. Der Laserchip 400 ist dazu ausgebildet, im Betrieb Laserstrahlung in eine Abstrahlrichtung 420 abzustrahlen. Die Abstrahlrichtung 420 ist senkrecht zur Laserfacette 401 orientiert. Damit ist die Abstrahlrichtung 420 auch senkrecht zur ersten Außenfläche 210 des Trägersubstrats 200 und zur ersten Innenfläche 430 des Trägersubstrats 200 orien ^¬ tiert und weist von der ersten Innenfläche 230 des Trägersub ^¬ strats 200 fort. Ferner ist die Abstrahlrichtung 420 parallel zur zweiten Innenfläche 240 und zur zweiten Außenfläche 220 des Trägersubstrats 200 orientiert.

Zum Betreiben des ersten Laserbauelements 10 muss der Laser- chip 400 mit einer elektrischen Spannung beaufschlagt werden. Die elektrische Spannung muss hierfür zwischen der ersten Metallisierung 110 und der zweiten Metallisierung 120 des Gehäuses 100 angelegt werden. Die elektrische Spannung kann entweder zwischen dem ersten Lötkontakt 112 und dem zweiten Lötkontakt 122 an der ersten Außenfläche 210 des Trägersub ^¬ strats 200 oder zwischen dem dritten Lötkontakt 113 und dem vierten Lötkontakt 123 an der zweiten Außenfläche 220 des Trägersubstrats 200 angelegt werden. Die Lötkontakte 112, 113, 122, 123 eignen sich für eine elektrische Kontaktierung mittels eines Wiederaufschmelzlötverfahrens (Reflow- Lötverfahren) .

Die erste Abdeckung 300 des ersten Laserbauelements 10 weist ein Material auf, das für die durch den Laserchip 400 abge- strahlte Laserstrahlung transparent ist. Die erste Abdeckung 300 bedeckt die erste Innenfläche 230 und die zweite Innen ^¬ fläche 240 des Trägersubstrats 200. Die erste Abdeckung 300 ist aus einem Vergussmaterial gefertigt. Der Laserchip 400 und der Bonddraht 130 sind in das Vergussmaterial der ersten Abdeckung 300 eingegossen. Dadurch sind der Laserchip 400 und der Bonddraht 130 vor einer mechanischen Beschädigung und vor einer Kontamination geschützt.

Figur 3 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines zweiten Laserbauelements 20. Das zweite Laserbauelement 20 weist große Übereinstimmungen mit dem ersten Laserbauele ^¬ ment 10 der Figuren 1 und 2 auf. Übereinstimmende Elemente sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden nachfolgend nicht erneut detailliert beschrieben.

Im Unterschied zum ersten Laserbauelement 10 weist das zweite Laserbauelement 20 anstelle der ersten Abdeckung 300 eine zweite Abdeckung 310 auf. Die zweite Abdeckung 310 vervoll- ständigt das Trägersubstrat 200 zum quaderförmigen Gehäuse 100 des zweiten Laserbauelements 20. Die zweite Abdeckung 310 schließt den Laserchip 400 zwischen dem Trägersubstrat 200 und der zweiten Abdeckung 310 ein. Die zweite Abdeckung 310 weist einen Hohlraum 311 auf, der den Laserchip 400 umgibt. Der Laserchip 400 ist somit in dem Hohlraum 311 zwischen dem Trägersubstrat 200 und der zweiten Abdeckung 310 angeordnet. Die zweite Abdeckung 310 weist ein Material auf, das für eine durch den Laserchip 400 abgestrahlte Laserstrahlung transpa- rent ist. Die zweite Abdeckung 310 kann beispielsweise mit ^¬ tels eines Spritzgussverfahrens hergestellt sein. Die zweite Abdeckung 310 kann beispielsweise an der ersten Innenfläche 230 und der zweiten Innenfläche 240 des Trägersubstrats 200 des zweiten Laserbauelements 20 angeklebt sein.

Figur 4 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung des ersten Laserbauelements 10 in einer ersten Montageanord ^¬ nung. In der Darstellung der Figur 4 ist das erste Laserbauelement 10 in Toplooker-Anordnung montiert.

Das erste Laserbauelement 10 ist auf einer nur schematisch dargestellten Leiterplatte 500 angeordnet. Die Leiterplatte 500 weist auf ihrer Oberseite eine erste Lötfläche 510 und eine zweite Lötfläche 520 auf. Das erste Laserbauelement 10 ist derart auf der Leiterplatte 500 angeordnet, dass die ers ^¬ te Außenfläche 210 des Trägersubstrats 200 des ersten Laser ^¬ bauelements 10 der Oberfläche der Leiterplatte 500 zugewandt ist. Der erste Lötkontakt 112 an der ersten Außenfläche 210 des Trägersubstrats 200 ist elektrisch leitend, beispielswei- se mittels einer Lötverbindung, mit der ersten Lötfläche 510 der Leiterplatte 500 verbunden. Der zweite Lötkontakt 122 an der ersten Außenfläche 210 des Trägersubstrats 200 des ersten Laserbauelements 10 ist, beispielsweise mittels einer Lötver ^¬ bindung, elektrisch leitend mit der zweiten Lötfläche 520 der Leiterplatte 500 verbunden. Die elektrisch leitenden Verbindungen zwischen den Lötkontakten 112, 122 an der ersten Außenfläche 210 des Trägersubstrats 200 und den Lötfläche 510, 520 der Leiterplatte 500 können beispielsweise mittels Wiede ^¬ raufschmelzlöten (Reflow-Löten) hergestellt worden sein.

In der in Figur 4 dargestellten Anordnung des ersten Laser- bauelements 10 ist der erste Laserchip 400 relativ zur Lei ^¬ terplatte 500 derart angeordnet, dass die Abstrahlrichtung 420 des Laserchips 400 senkrecht zur Oberfläche der Leiter ^¬ platte 500 orientiert ist. Im Betrieb des ersten Laserbauele ^¬ ments 10 strahlt dieses in der in Figur 4 gezeigten Anordnung somit Laserstrahlung senkrecht zur Oberfläche der Leiterplat ^¬ te 500 ab.

Figur 5 zeigt eine weitere schematische Darstellung des ers ^¬ ten Laserbauelements 10 in einer zweiten Montageanordnung. In der Darstellung der Figur 5 befindet sich das erste Laserbau ^¬ element 10 in einer Sidelooker-Anordnung .

Das erste Laserbauelement 10 ist derart an der Oberfläche der Leiterplatte 500 angeordnet, dass die zweite Außenfläche 220 des Trägersubstrats 200 des ersten Laserbauelements 10 der Oberfläche der Leiterplatte 500 zugewandt ist. Der dritte Lötkontakt 113 an der zweiten Außenfläche 220 des ersten La ^¬ serbauelements 10 ist elektrisch leitend mit der zweiten Löt ^¬ fläche 520 der Leiterplatte 500 verbunden. Der vierte Lötkon- takt 123 an der zweiten Außenfläche 220 des ersten Laserbau ^¬ elements 10 ist elektrisch leitend mit der ersten Lötfläche 510 der Leiterplatte 500 verbunden. Der Laserchip 400 des ersten Laserbauelements 10 ist so orientiert, dass die Ab ^¬ strahlrichtung 420 des Laserchips 400 parallel zur Oberfläche der Leiterplatte 500 orientiert ist.

Figur 6 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines dritten Laserbauelements 30. Das dritte Laserbauelement 30 weist große Übereinstimmungen mit dem ersten Laserbauele- ment 10 der Figuren 1 und 2 auf. Übereinstimmende Komponenten sind in Figure 1, 2 und 6 mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden nachfolgend nicht erneut beschrieben. Das dritte Laserbauelement 30 unterscheidet sich von dem ers ^¬ ten Laserbauelement 10 dadurch, dass der Laserchip 400 beim dritten Laserbauelement 30 derart auf der Chipmontagefläche 111 an der zweiten Innenfläche 240 des Trägersubstrats 200 angeordnet ist, dass die Abstrahlrichtung 420 des Laserchips 400 beim dritten Laserbauelement 30 sowohl parallel zur ers ^¬ ten Innenfläche 230 und zur ersten Außenfläche 210 des Trä ^¬ gersubstrats 200 als auch zur zweiten Innenfläche 240 und zur zweiten Außenfläche 220 des Trägersubstrats 200 orientiert ist. Der Laserchip 400 ist somit beim dritten Laserbauelement 30 gegenüber seiner Orientierung beim ersten Laserbauelement 10 um 90° gedreht angeordnet.

In der Darstellung der Figur 6 ist das dritte Laserbauelement 30 in einer ersten Montageanordnung auf der Leiterplatte 500 gezeigt. Das dritte Laserbauelement 30 befindet sich in Figur 6 in einer ersten Sidelooker-Anordnung . Die erste Außenfläche 210 des Trägersubstrats 200 des dritten Laserbauelements 30 ist der Oberfläche der Leiterplatte 500 zugewandt. Der erste Lötkontakt 112 des dritten Laserbauelements 30 ist elektrisch leitend mit der ersten Lötfläche 510 der Leiterplatte 500 verbunden. Der zweite Lötkontakt 122 des dritten Laserbauele ^¬ ments 30 ist elektrisch leitend mit der zweiten Lötfläche 520 der Leiterplatte 500 verbunden. Die Abstrahlrichtung 420 des Laserchips 400 ist parallel zur Oberfläche der Leiterplatte 500 orientiert.

Figur 7 zeigt das dritte Laserbauelement 30 in einer schema ^¬ tischen Darstellung in einer weiteren Sidelooker-Anordnung. In der Darstellung der Figur 7 ist die zweite Außenfläche 220 des Trägersubstrats 200 des dritten Laserbauelements 30 der Oberfläche der Leiterplatte 500 zugewandt. Der dritte Lötkon ^¬ takt 113 des dritten Laserbauelements 30 ist elektrisch lei ^¬ tend mit der zweiten Lötfläche 520 der Leiterplatte 500 ver- bunden. Der vierte Lötkontakt 123 des dritten Laserbauele ^¬ ments 30 ist elektrisch leitend mit der ersten Lötfläche 510 des dritten Laserbauelements 30 verbunden. Auch in der in Figur 7 gezeigten Anordnung ist die Abstrahlrichtung 420 des Laserchips 400 des dritten Laserbauelements 30 parallel zur Oberfläche der Leiterplatte 500 orientiert. Die Laserfacette 410 des Laserchips 400 ist in der Anordnung der Figur 7 allerdings gegenüber der Anordnung der Figur 6 um 90° gedreht. Dadurch ist auch ein Strahlprofil einer durch den Laserchip 400 des dritten Laserbauelements 30 in die Ab ^¬ strahlrichtung 420 abgestrahlten Laserstrahlung in der Anordnung der Figur 7 gegenüber der Anordnung der Figur 6 um 90° gedreht. Die durch den Laserchip 400 abgestrahlte Laserstrah ^¬ lung kann ein nicht-rotationssymmetrisches Strahlprofil auf ^¬ weisen, beispielsweise ein elliptisches Strahlprofil. Das nicht-rotationssymmetrische Strahlprofil der durch den Laser ^¬ chip 400 abgestrahlten Laserstrahlung ist in der Anordnung der Figur 6 anders orientiert als in der Anordnung der Figur 7.

Das anhand der Figur 3 beschriebene Laserbauelement 20 kann, wie das erste Laserbauelement 10, in Sidelooker- und in

Toplooker-Anordnung montiert werden. Das dritte Laserbauele ^¬ ment 30 der Figuren 6 und 7 kann anstelle der ersten Abdeckung 300 eine zweite Abdeckung 310 wie das zweite Laserbau ^¬ element 20 aufweisen. Die Erfindung wurde anhand der bevorzugten Ausführungsbei ^¬ spiele näher illustriert und beschrieben. Dennoch ist die Erfindung nicht auf die offenbarten Beispiele eingeschränkt. Vielmehr können hieraus andere Variationen vom Fachmann abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlas- sen. Bezugs zeichenliste

10 erstes Laserbauelement

20 zweites Laserbauelement 30 drittes Laserbauelement

100 Gehäuse

110 erste Metallisierung

111 Chipmontagefläche

112 erster Lötkontakt

113 dritter Lötkontakt

120 zweite Metallisierung

121 Bondfläche

122 zweiter Lötkontakt 123 vierter Lötkontakt

130 Bonddraht

200 Trägersubstrat

210 erste Außenfläche

220 zweite Außenfläche

230 erste Innenfläche

240 zweite Innenfläche

300 erste Abdeckung

310 zweite Abdeckung

311 Hohlraum

400 Laserchip

401 Oberseite

402 Unterseite

410 Laserfacette

420 Abstrahlrichtung

500 Leiterplatte

510 erste Lötfläche

520 zweite Lötfläche