以下、図面を参照して本発明の発光装置お� ��びその製造方法を実施するための最良の形� ��(以下「実施形態」という)について詳細に� �明する。
(第1実施形態)
[発光装置の構成]
 図1は、本発明の第1実施形態に係る発光装� �の概略を模式的に示す構成図であって、(a)� �主発光面側から見た平面図、(b)は(a)のI-I線� �面図である。また、図2は、図1(b)の要部を拡 大して示す断面図である。

 第1実施形態に係る発光装置1は、発光素� �10と、第1リードフレーム20と、第2リードフ� �ーム30と、第1樹脂成形体40と、第2樹脂成形� �50とを備える。本実施形態の発光装置1にお� �て、発光素子10が載置されている側を主面側 と呼び、その反対側を裏面側と呼ぶ。第1お� �び第2リードフレーム20,30は、発光素子10と電 気的に接続されている。第1樹脂成形体40は、 第1および第2リードフレーム20,30の上に発光� �子10を収容する凹部40aを形成する周辺部40bと 凹部40aの底面を形成する底面部40cとを有する 。第2樹脂成形体50は、第1樹脂成形体40の凹部 40aに収容された発光素子10を被覆している。� ��1樹脂成形体40は、エポキシ樹脂を必須成分� ��する熱硬化性エポキシ樹脂組成物から構成� ��れ、第2樹脂成形体50の底面側において底面� ��40cが発光素子10の配設領域およびワイヤ60の 配設領域を除いて第1および第2リードフレー� ��20,30の表面を覆うと共に、第2樹脂成形体50� �底面側において底面部40cの厚さが第1および� ��2リードフレーム20,30の表面から発光素子10� �先端までの厚さよりも薄い。以下、各構成� �材について詳述する。

<発光素子>
 発光素子10は、例えば、窒化ガリウム系化� �物半導体から成るLED等から構成される。発� �素子10は、主発光面を上向きにして、第1リ� �ドフレーム20に、例えば、ダイボンド樹脂(� �続部材)11を介して載置される。ダイボンド� �脂11は、例えば、銀入りのエポキシ樹脂で構 成される。

 本実施形態では、発光素子10を保護するた� �に保護素子12が設けられている。保護素子12� ��、例えば、ツェナーダイオードから構成さ� ��る。保護素子12は、図1(a)に示すように、第2 リードフレーム30に配設されている。なお、� ��護素子12を、第1リードフレーム20に配設し� �もよい。
 また、発光素子10は、図2に示すように、正� ��一対の第1電極(カソード)13および第2電極(ア ノード)14とを有している。本実施形態では、 第1電極(カソード)13および第2電極(アノード)1 4は、同一面(上面)に形成されている。

<第1リードフレームおよび第2リードフレー ム>
 第1リードフレーム(-極)20および第2リードフ レーム(+極)30は、一対の正負の電極である。� ��1リードフレーム20および第2リードフレーム 30は、発光素子10と図示しない外部電極とを� �続するものであり、例えば、鉄、リン青銅� �銅合金等の電気良導体の金属部材で構成さ� �ている。第1リードフレーム20および第2リー� ��フレーム30は、図1に示すように、上面(以下 、主面という)の一部と裏面とが第1樹脂成形� ��40から露出している。第1リードフレーム20� �よび第2リードフレーム30の主面は平滑に形� �されている。これにより、発光素子10が出射 する光を効率よく反射することができる。ま た、第1リードフレーム20および第2リードフ� �ーム30は、発光素子10を実装する表面に、例� ��ば、銀、アルミニウム、銅、金等の金属メ� ��キ、異種金属の合金メッキが施されている� ��これにより、発光素子10が出射する光を効� �よく反射することができる。第1リードフレ� ��ム20および第2リードフレーム30は、図1(a)に� ��すように、平面視において、第1樹脂成形体 40の面積に対する第1リードフレーム20および� ��2リードフレーム30の面積の割合が比較的大� ��くなるように構成されている。これにより� ��放熱性が向上して発光素子10の温度上昇を� �果的に抑えることができ、発光素子10に比較 的多くの電気を流すことができる。

<第1リードフレーム>
 第1リードフレーム20は、第1樹脂成形体40か� ��露出している部分として、第1インナーリー ド部20aと、第1アウターリード部20bとを有し� �いる。本実施形態では、第1インナーリード� ��20aは、図2に示すように、発光素子10の第1電 極13と電気的に接続されているワイヤ60a(60)の 接触点の周辺部を含む配設領域71と、発光素� ��10を接続するダイボンド樹脂11の周辺部を含 む発光素子10の配設領域72,73とを備えている� �なお、図2に示した発光素子10の配設領域72,73 は、図1(a)に示すように、平面視では発光素� �10を取り囲む連続した領域を示し、説明の都 合上、2つの符号が付されている。また、図1� ��示す第1アウターリード部20bは、図示しない 外部電極(負極)と電気的に接続されるもので� ��る。なお、第1アウターリード部20bは、第1� �脂成形体40の側面外側に突出している部分だ けを指すのではく、第1樹脂成形体40の裏面側 に露出している部分をも指している。したが って、第1アウターリード部20bを、裏面側に� �いて、例えば、鉛フリー半田によって、図� �しない外部電極(負極)と電気接続することが できる。

<第2リードフレーム>
 第2リードフレーム30は、第1樹脂成形体40か� ��露出している部分として、第2インナーリー ド部30aと、第2アウターリード部30bとを有し� �いる。図1に示すように、第2インナーリード 部30aと、第1リードフレーム20の第1インナー� �ード部20aとの間には、所定の間隔の隙間が� �けられている。第2インナーリード部30aは、� ��イヤ60bを介して発光素子10の第2電極14と電� �的に接続されている。本実施形態では、こ� �第2インナーリード部30aには、図1(a)に示すよ うに、保護素子12が載置されている。なお、� ��護素子12を載置しない場合には、第2インナ� ��リード部30aは、ワイヤ60bを結合するために� ��要な面積(ワイヤボンディングエリアの面積 )だけ有していればよい。

 第2アウターリード部30bは、外部電極(正� �)と電気的に接続されるものである。なお、� ��2アウターリード部30bは、第1樹脂成形体40の 側面外側に突出している部分だけを指すので はく、第1樹脂成形体40の裏面側に露出してい る部分をも指している。したがって、第2ア� �ターリード部30bを、裏面側において、例え� �、鉛フリー半田によって、図示しない外部� �極(正極)と電気接続することができる。この 第2アウターリード部30bと、第1アウターリー� ��部20bとは、裏面が実質的に同一な平面を形� ��している。これにより、発光装置1の実装安 定性を向上することができる。なお、第2ア� �ターリード部30bや第1アウターリード部20bを� ��図示しない外部電極に載置した上で当該外� ��電極に電気的に接続するように構成しても� ��い。

<第1樹脂成形体>
(第1樹脂成形体の構造)
 第1樹脂成形体40は、熱硬化性樹脂から構成� ��れ、トランスファ・モールド工程により、� ��1リードフレーム20および第2リードフレーム 30と一体成形されている。
 第1樹脂成形体40は、図1(b)に示すように、第 1リードフレーム20および第2リードフレーム30 の上に、発光素子10を収容する凹部40aを形成� ��る周辺部40bと、凹部40aの底面を形成する底� ��部40cとを有している。本実施形態では、周� ��部40bの内周面は、図1に示すように、凹部40a の開口に向かって広がるような傾斜を有して いる。言い換えると、図1(a)に示すように、� �部40aの上面(開口)は、底面よりも広口になっ ている。これにより、発光素子10が上方(前方 )へ出射する光を効率よく取り出すことがで� �る。第1樹脂成形体40は、図1(b)に示すように� ��底面部40cの上面と周辺部40bの内周面とがな� ��傾斜角度が、95°以上150°以下であることが� ��ましく、100°以上120°以下が特に好ましい。 この周辺部40bの内周面は平滑であることが好 ましいが凹凸を設けてもよい。このように凹 凸を設けたときには、第1樹脂成形体40と第2� �脂成形体50との界面の密着性を向上させるこ とができる。

 第1樹脂成形体40の底面部40cは、詳細には、� ��2に示すように、発光素子10の配設領域72,73� �、ワイヤ60aの配設領域71と、ワイヤ60bの配設 領域(第2インナーリード部30a)とを除いて、第 1および第2リードフレーム20,30の表面を覆っ� �いる。図2に示す拡大断面図では、底面部40c� ��ことを便宜上、被覆部41,42,43,44と呼ぶこと� �する。これら被覆部41,42,43,44は、図1(a)に示� �ように、平面視では、第1インナーリード部2 0aおよび第2インナーリード部30aを取り囲む連 続した領域を示し、説明の都合上、4つの符� �が付されている。底面部40cの厚さ、すなわ� �、被覆部41,42,43,44の厚さは、図2に示すよう� �、第1および第2リードフレーム20,30の表面か� ��発光素子10の先端(上面)までの厚さよりもH ₁ だけ薄い。また、本実施形態では、発光素子 10の配設領域72,73と、ワイヤ60aの配設領域71と を分離したので、ダイボンド樹脂11がワイヤ6 0aの接合部に流入することを防止できる。ま� ��、ワイヤ60bの配設領域(第2インナーリード� �30a)には、図1(a)に示すように、保護素子12が� ��けられている。

 ここで、第1樹脂成形体40の底面部40c(被覆部 41,42,43,44)が肉薄に形成されていることによる 効果について図3を参照(適宜図2参照)して説� �する。図3は、図2に対応した比較例を模式的 に示す断面図である。図3に示すように、比� �例では、被覆部141,142,143,144の厚さが、第1お� ��び第2リードフレーム20,30の表面から発光素� ��10の先端までの厚さよりも、高さH ₂ だけ厚い。この比較例の場合には、発光素子 10の上面(主発光面)以外の発光面、すなわち� �側面から水平方向に出射する光は、被覆部14 2,143の側面で反射するので、この反射光を凹� ��40aの上面(開口)に放射することができない� �一方、本実施形態の発光装置1の場合には、� ��2に示すように、側面から水平方向に出射す る光は、被覆部41,42,43,44の上方を通過して第1 樹脂成形体40の周辺部40bの内周面に到達する� ��したがって、この周辺部40bの内周面で反射� ��た反射光を凹部40aの上面(開口)から外側に� �率よく放射することができる。

(第1樹脂成形体の材料)
 本実施形態では、第1樹脂成形体40は、熱硬� ��性樹脂ベースの複合材料(以下、第1熱硬化� �樹脂という)で構成されており、例えば、ト� ��アジン誘導体エポキシ樹脂を含むエポキシ� ��脂を必須成分とする熱硬化性エポキシ樹脂� ��成物が用いられている。特に、トリアジン� ��導体エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と水� ��化された脂環式酸無水物をベースにした熱� ��化性エポキシ樹脂組成物は、耐熱性、耐光� ��が優れているので、より好ましい。この第1 熱硬化性樹脂は、トリアジン誘導体エポキシ 樹脂を含むエポキシ樹脂のほかに、例えば、 酸無水物、酸化防止剤、離型剤、光反射材、 無機充填剤、硬化触媒、光安定剤等を含有す る。ここで、光反射材として、例えば、二酸 化チタンを用いた場合には、二酸化チタンは 、エポキシ樹脂の10~60wt%充填されることが好� ��しい。

<第2樹脂成形体>
 第2樹脂成形体50は、第1樹脂成形体40の凹部4 0aに収容された発光素子10を被覆するもので� �る。この第2樹脂成形体50は、発光素子10を、 外力や埃、水分などから保護すると共に、発 光素子10の耐熱性、耐候性、耐光性を良好な� ��のとするために設けられている。また、第2 樹脂成形体50は、発光素子10から出射する光� �効率よく外部に放射するために設けられて� �る。本実施形態では、図1(b)に示すように、� ��2樹脂成形体50の上面は、第1樹脂成形体40の� ��部40aの上面と一致している。

 第2樹脂成形体50は、第1樹脂成形体40と同� ��材料、または、ケイ素含有樹脂から構成さ� ��ている。したがって、第2樹脂成形体50は、� ��膨張係数などの物理的性質が、第1樹脂成形 体40と同じであるか、または、大きくても良� ��。第1樹脂成形体40には官能基が多いため、� ��光装置1では、第2樹脂成形体50と第1樹脂成� �体40との界面の剥離が生じ難く、耐熱性、耐 光性、密着性等に優れている。なお、第2樹� �成形体50を構成する物質を第2熱硬化性樹脂� �呼ぶことにする。

 第2樹脂成形体50に、所定の機能を持たせ� ��ために、蛍光物質、拡散剤、染料、顔料、� ��射性物質からなる群から選択される少なく� ��も1種を混合することもできる。例えば、蛍 光物質を混合することで、発光装置1の色調� �整を容易にすることができる。なお、蛍光� �質としては、第2熱硬化性樹脂よりも比重が� ��きく、発光素子10からの光を吸収し、波長� �換するものを用いることができる。第2熱硬� ��性樹脂よりも比重が大きいと、凹部40aの底� ��側に沈降するので好ましい。また、拡散剤� ��しては、例えば、チタン酸バリウム、酸化� ��タン、酸化アルミニウム、酸化珪素等を好� ��に用いることができる。また、染料や顔料� ��しては、所望外の波長をカットする目的で� ��例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料� ��用いることができる。

[発光装置の製造方法]
 図1に示した発光装置の製造方法について、 図4を参照(適宜図1および図2参照)して説明す� ��。図4は、図1に示した発光装置の製造工程� �模式的に示す断面図である。ここで、ハウ� �ング形成用モールド金型200は、上金型201お� �び下金型202と、エジェクトピン203,204とを備� ��ている。上金型201には、第1樹脂成形体40の� ��辺部40bと底面部40cと同じ形状の空間が予め� ��成されている。また、図1に示した発光装置 1の第1リードフレーム20および第2リードフレ� ��ム30として所定長に切断されて形成される� �の段階において、発光素子10を実装する表面 にめっきが施された金属平板のことを、第1� �ードフレーム20″および第2リードフレーム30 ″と表記する。なお、第1リードフレーム20″ および第2リードフレーム30″は、上面にめっ きが施されている。

 本実施形態では、以下の第1の工程から第 3の工程をトランスファ・モールド工程によ� �行う。トランスファ・モールド工程では、� �め、上金型201および下金型202に繋がる所定� �容器に、所定の大きさを有するペレット状� �第1熱硬化性樹脂(タブレット)を入れておく� �

<第1の工程>
 第1の工程では、図4(a)に示すように、上金� �201と下金型202とによって、第1リードフレー� ��20″と第2リードフレーム30″とを、第1およ� ��第2リードフレーム20″,30″間の隙間をあけ� ��配置し、図4(b)に示すように、挟み込む。図 4(a)では、説明の都合上、第1リードフレーム2 0″および第2リードフレーム30″の下面と下� �型202とが離間した状態で示したが、第1リー� ��フレーム20″および第2リードフレーム30″� �加熱された下金型202に固定される。図4(b)に� ��す挟み込みにおいては、上金型201も同様に� ��熱されている。

<第2の工程>
 第2の工程では、上金型201と下金型202とで挟 みこまれた空間に第1熱硬化性樹脂を注入し� �上金型201に形成された空間に充填する。具� �的には、上金型201および下金型202に繋がる� �定の容器に例えばピストンにより圧力を加� �ることにより、所定の容器から、図4(b)に示� ��材料注入ゲート205より、上金型201の空間に� ��溶融状態の第1熱硬化性樹脂が注入される。 そして、図4(c)に示すように、上金型201に形� �された空間が、溶融状態の第1熱硬化性樹脂� ��よって充填される。

<第3の工程>
 第3の工程では、上金型201に形成された空間 に充填された第1熱硬化性樹脂を第1樹脂成形� ��40として、第1および第2リードフレーム20″, 30″と共に一体成形する。具体的には、上金� ��201に形成された空間に充填された第1熱硬化 性樹脂を加熱する。そして、加熱により硬化 (仮硬化)した第1熱硬化性樹脂によって、第1� �脂成形体40が成形される。なお、硬化が不十 分な場合は、さらに所定温度で所定時間加熱 することで成形体の強度を向上させ、上金型 201から成形体を離型可能なものとする(後硬� �)。

 第1熱硬化性樹脂を硬化させた後、エジェ クトピン203,204で、成形品(ハウジング)を突き 出しながら、上金型201を外し、次に、下金型 202を第1リードフレーム20″および第2リード� �レーム30″から外す。上金型201および下金型 202から取り外された成形品を図4(d)に示す。� �4(d)に示すように、成形品には、発光素子10� �ケーシングとなる部分が形成されており、� �つ、発光素子10の配設領域およびワイヤボン ディングエリアに必要な領域を除いた第1お� �び第2リードフレーム20″,30″の表面を覆う� �脂コート(被覆部)が形成されている。また、 図4(d)に示す成形品には、ゲートおよびラン� �ー210が付着しているので、これらを取り除� �。さらに、成形品の外周に形成されたバリ� �、第1リードフレーム20″および第2リードフ� ��ーム30″上に形成されたバリを除去する。� �れにより、第1樹脂成形体40が形成される。� �して、第1リードフレーム20″および第2リー� ��フレーム30″において、第1アウターリード� ��20bおよび第2アウターリード部30bに相当する 部分にメッキを施す。

 なお、ゲートおよびランナー210を取り除� ��ときには、ランナーを除去する治具(または 金型)や、ゲートをカットする治具(または金� ��)を使用することができる。また、バリを除 去するときには、成形品や、第1リードフレ� �ム20″および第2リードフレーム30″を、電解 処理(またはケミカル処理)後、ブラスト処理( blast)することができる。なお、ブラスト処理 には、例えば、ウォータージェットを使用し た湿式ブラストや、研磨剤を使用した乾式ブ ラストを用いることができる。

<第4の工程>
 第4の工程では、図4(e)に示すように、上金� �201に形成された空間に対応して成形された� �1樹脂成形体40の凹部40aに発光素子10を収容し 、この収容された発光素子10と、第1および第 2リードフレーム20″,30″とを電気的に接続す る。具体的には、発光素子10を凹部40aの底面� ��第1インナーリード部20aに、例えばハンダ材 料を用いて載置する(ダイボンドする)。そし� ��、発光素子10の第1電極13と第1インナーリー� ��部20aとをワイヤ60aを介して電気的に接続す� ��と共に、発光素子10の第2電極14と第2インナ� ��リード部30aとをワイヤ60bを介して電気的に� ��続する。

<第5の工程>
 第5の工程では、図4(f)に示すように、第1樹� ��成形体40の凹部40aに第2熱硬化性樹脂を注入� ��て凹部40aに収容された発光素子10を被覆し� �第2樹脂成形体50を成形する。具体的には、� �2の熱硬化性樹脂を凹部40aの上面まで滴下す� ��ことで、凹部40aに第2熱硬化性樹脂を充填す る。そして、凹部40aに充填された第2熱硬化� �樹脂を加熱して硬化させ、第2樹脂成形体50� �成形する。そして、第1および第2リードフレ ーム20″,30″を所定の位置で切断して、第1お よび第2リードフレーム20,30を形成する。なお 、第1樹脂成形体40の凹部40aに第2熱硬化性樹� �を充填する方法は、例えば、射出、圧縮や� �出などを用いることもできる。ただし、滴� �によれば凹部40a内に残存する空気を効果的� �排出できるので、滴下により充填すること� �好ましい。

 本実施形態の発光装置1によれば、第1お� �び第2リードフレーム20,30は、第1樹脂成形体4 0の底面部40c(被覆部41~44)によって、発光素子1 0の配設領域とワイヤ60の配設領域を除いて覆 われているので、第1および第2リードフレー� ��20,30の表面に施されためっきが保護されて� �発光装置1は、安定した発光特性を長期間維� ��できる。

 また、本実施形態の発光装置の製造方法� ��よれば、第1樹脂成形体40の周辺部40bと底面� ��40cと同じ形状の空間が予め形成された上金� ��201と、対応する下金型202とを用いることで� ��第1樹脂成形体40の凹部40aの底面を形成する� ��薄の底面部40c(被覆部41~44)と、凹部40aを形成 する肉厚の周辺部40bとを一度に製造すること ができる。したがって、従来よりも生産性が 高く、安定した発光特性を長期間維持できる 発光装置を製造することができる。

(第2実施形態)
 図5は、本発明の第2実施形態に係る発光装� �の構成の概略を模式的に示す断面図である� �この第2実施形態に係る発光装置は、第1樹脂 成形体40の底面部40c(被覆部41,42,43,44)の形状が 異なる点を除いて、第1実施形態と同様な構� �なので、同じ構成には同じ符号を付して説� �を省略する。図5に示すように、第2実施形態 に係る発光装置の第1樹脂成形体40の底面部40c は、被覆部41,42,43,44に、発光素子10の周囲を� �り巻く周縁側面42a,43aを有している。この周� ��側面42a,43aは、底面部40c(被覆部41,42,43,44)の� �面側の周囲が、底面部40c(被覆部41,42,43,44)の� ��面側の周囲よりも大きくなるような所定の� ��斜を有している。一方、図2を参照して説明 した第1実施形態の周縁側面(被覆部42の左側� �、および、被覆部43の右側面)は垂直に立設� �ている。

 したがって、第2実施形態によれば、図5� �示す周縁側面42a,43aが、図2に示した周縁側面 と比較して、発光素子の側面から出射する光 を凹部40aの上面(開口)から外側に向かう方向� ��、第1樹脂成形体40の周辺部40bの内周面に向� ��う方向に反射し易くなる。したがって、発� ��素子10の光を効率よく放射することができ� �。

(第3実施形態)
 図6は、本発明の第3実施形態に係る発光装� �の構成の概略を模式的に示す断面図である� �この第3実施形態に係る発光装置は、第1樹脂 成形体40の底面部40cの形状が異なる点を除い� ��、第1実施形態と同様な構成なので、同じ構 成には同じ符号を付して説明を省略する。第 3実施形態に係る発光装置の第1樹脂成形体40� �、図6に示すように、底面部40c(被覆部41,43,44) が、発光素子10の配設領域73,74と、ワイヤ60a� �配設領域74と、ワイヤ60bの配設領域(第2イン� ��ーリード部30a)とを除いて、第1および第2リ� ��ドフレーム20,30の表面を覆っており、被覆� �41に延長部41aが形成されている。つまり、図 6に示した第1樹脂成形体40の底面部40c(被覆部4 1,43,44)には、図2を参照して説明した第1実施� �態におけるワイヤ60a単独の配設領域71が形成 されておらず、図6に示すように、ワイヤ60a� �配設領域74は、発光素子10の配設領域74と共� �である。言い換えると、第1リードフレーム2 0の第1インナーリード部20aが、1箇所にだけ設 けられている。一方、第1実施形態では、図1� ��よび図2に示したように、第1インナーリー� �部20aが、2箇所に分離して配置されている。

 したがって、第3実施形態によれば、第1� �ンナーリード部20aの面積を、第1実施形態と� ��較して、狭小にすることができる。つまり� ��第3実施形態では、第1樹脂成形体40の底面部 40c(被覆部)を第1実施形態と比較して拡大する ことができる。その結果、第1および第2リー� ��フレーム20,30の表面に施されためっきを効� �的に保護し、長期間安定した高出力の発光� �置を実現することができる。また、第3実施� ��態では、第1樹脂成形体40を成形するための� ��型の形状を、第1実施形態と比較して、簡略 化することができる。

(第4実施形態)
 図7は、本発明の第4実施形態に係る発光装� �の概略を模式的に示す構成図であって、(a)� �主発光面側から見た平面図、(b)は(a)のVII-VII� ��断面図である。この第4実施形態に係る発光 装置1Cは、第1および第2リードフレーム20,30と は別に基台80を設けている。第4実施形態の発 光装置1Cは、基台80を備えると共に、第1およ� ��第2リードフレーム20,30の形状が異なる点を� ��いて、第1実施形態の発光装置1と同様な構� �なので、同じ構成には同じ符号を付して説� �を省略する。基台80は、第1リードフレーム20 と第2リードフレーム30との間に設けられる。 基台80には発光素子10が載置される。基台80は 、主面側から見て矩形形状を成しているが、 円柱形、円錐台形など、種々の形態を取るこ とができる。基台80は、発光素子10からの熱� �外部に放熱し易くするために設けることも� �きる。基台80は、第1および第2リードフレー� ��20,30と同じ材質、かつ、同じ打ち抜き加工� �施した板状のものを使用することもできる� �、第1および第2リードフレーム20,30と異なる� ��質、厚さのものを使用することもできる。� ��台80は、放熱性の観点から銅、鉄が好まし� �が、アルミニウム、銀、金、これらの合金� �どの金属やエポキシ樹脂などの樹脂を使用� �ることもできる。また基台80は、発光素子10� ��らの光の反射率を高めるため、銅や鉄に銀� ��ッキ、金メッキを施すことが好ましい。基� ��80を設ける場合であっても、基台80並びに第 1および第2リードフレーム20,30における発光� �子10の配設領域やワイヤ60a,60bの配設領域は� �1樹脂成形体40で覆われていない。第1樹脂成� ��体40の底面部40cの角部(エッジ部分)は、丸み (R面)を帯びていること、または、傾斜(テー� �ー)が設けられていることが好ましい。この� ��うに形成することが好ましい理由は2つある 。1つは、発光素子10からの光取り出し効率を 向上させることができるためである。もう1� �は、成型時における金型からの離型性が向� �するためである。なお、図7では、第1樹脂成 形体40の底面部40cは、丸みを帯びた角部(エッ ジ部分)を有している。

(第5実施形態)
 図8は、本発明の第5実施形態に係る発光装� �の概略を模式的に示す構成図であって、(a)� �主発光面側から見た平面図、(b)は(a)のVIII-VII I線断面図である。この第5実施形態に係る発� ��装置1Dは、第1リードフレーム20にアンカー� �ール90a(90)が設けられており、また、第2リー ドフレーム30にアンカーホール90b(90)が設けら れている点を除いて、第1実施形態の発光装� �1と同様な構成なので、同じ構成には同じ符� ��を付して説明を省略する。アンカーホール9 0a,90bは、図8(a)に示すように平面視で丸穴で� �り、図8(b)に示すように、裏面側の大径部91� �、主面側の小径部92とを備えている。大径部 91の直径Dは、第1および第2リードフレーム20,3 0のプレス加工を容易に行うためには、第1お� ��び第2リードフレーム20,30の厚みtとほぼ同じ またはそれ以上であることが好ましい(D≧t)� �なお、アンカーホール90が円柱状である場合 には、その直径が厚みtとほぼ同じまたはそ� �以上であることが好ましい。また、アンカ� �ホール90a,90bは、平面視で丸穴であるものと� ��たが、その形状は特に限定されるものでは� ��く、例えば、長穴、多角形穴などを用いる� ��ともできる。

 アンカーホール90a,90bには、第1樹脂成形� �40がそれぞれ充填されている。また、アンカ ーホール90a,90bは、第1および第2リードフレー ム20,30上の第1樹脂成形体40の周辺部40bの直下� ��配置されている。これにより、アンカーホ� ��ル90a,90bに充填された第1樹脂成形体40は、第 1および第2リードフレーム20,30上の第1樹脂成� ��体40の周辺部40bと第1および第2リードフレー ム20,30との密着性を向上させることができる� ��したがって、発光装置1Dは、第1樹脂成形体4 0と第2樹脂成形体50との間の密着性も向上さ� �ることができる。例えば、第2樹脂成形体50� �材料として、第1樹脂成形体40と異なる材料(� ��えばシリコーン樹脂)を用いた場合には、同 じ材料を用いた場合と比べて、熱による膨張 や収縮の差が大きくなる。しかしながら、こ のような場合であっても、第1および第2リー� ��フレーム20,30からその上に設けられた第1樹� ��成形体40が剥離することや、第2樹脂成形体5 0が第1樹脂成形体40から剥離することを好適� �防止することができる。このように剥離を� �止することにより、外気、湿気などの侵入� �よるめっきなどの変色を抑止したり、剥離� �での光吸収に起因した光取り出し効率の低� �などを抑止したりすることができる。その� �果、発光装置1Dの信頼性を長期間維持するこ とができる。

 図8に示したアンカーホール90の形状、配� ��および個数は一例であって、これに限定さ� ��るものではない。以下、アンカーホール90� �形状、配置および個数の変形例を第6実施形� ��ないし第8実施形態として説明する。

(第6実施形態)
 図9は、本発明の第6実施形態に係る発光装� �の概略を模式的に示す構成図であって、(a)� �主発光面側から見た平面図、(b)は(a)のIX-IX線 断面図である。この第6実施形態に係る発光� �置1Eは、第1リードフレーム20に、円柱状のア ンカーホール90c(90),90d(90)が設けられている点 を除いて、第1実施形態の発光装置1と同様な� ��成なので、同じ構成には同じ符号を付して� ��明を省略する。アンカーホール90c,90dには、 第1樹脂成形体40がそれぞれ充填されている。 アンカーホール90c,90dは、第1リードフレーム2 0上の第1樹脂成形体40の凹部40aの底面部40cの� �下に配置されている。ただし、第1樹脂成形� ��40の凹部40aの底面部40cから第1リードフレー� ��20が露出している部分(第1インナーリード部 20a)から、外気や湿気などが侵入しやすいの� �、第1インナーリード部20aにできるだけ近い� ��置にアンカーホール90c,90dを設けることが好 ましい。これにより、アンカーホール90c,90d� �充填された第1樹脂成形体40は、第1リードフ� ��ーム20上の第1樹脂成形体40の底面部40cと、� �1リードフレーム20との密着性を向上させる� �とができる。なお、アンカーホール90を、第 2リードフレーム30上の第1樹脂成形体40の凹部 40aの底面部40cの直下に配置してもよい。これ により、第2リードフレーム30上の第1樹脂成� �体40の底面部40cと、第2リードフレーム30との 密着性を向上させることができる。

(第7実施形態)
 図10は、本発明の第7実施形態に係る発光装� ��の概略を模式的に示す構成図であって、(a)� ��主発光面側から見た平面図、(b)は(a)のX-X線� ��面図である。この第7実施形態に係る発光装 置1Fは、第1リードフレーム20に、円柱状のア� ��カーホール90e(90)が設けられている点を除い て、第1実施形態の発光装置1と同様な構成な� ��で、同じ構成には同じ符号を付して説明を� ��略する。アンカーホール90eには、第1樹脂成 形体40が充填されている。アンカーホール90e� ��、第1リードフレーム20上の第1樹脂成形体40� ��凹部40aの底面部40cの直下、かつ、発光素子1 0とワイヤ60aとを結ぶ直線上付近に配置され� �いる。一般に、発光装置を製造する工程と� �て、発光素子10を第1リードフレーム20に載置 するダイボンディング工程や、発光素子10と� ��1および第2リードフレーム20,30とをワイヤ60� ��介して電気的に接続するワイヤボンディン� ��工程において、第1および第2リードフレー� �20,30には負荷がかかる。そのため、第1樹脂� �形体40と第1および第2リードフレーム20,30と� �剥離が生じ易い。しかしながら、発光装置1F は、アンカーホール90eを設けたので、発光装 置1Fの製造時において第1樹脂成形体40と第1リ ードフレーム20との剥離を防止することがで� ��る。なお、アンカーホール90を、第2リード� ��レーム30上の第1樹脂成形体40の凹部40aの底� �部40cの直下、かつ、発光素子10とワイヤ60bと を結ぶ直線上付近に配置してもよい。これに より、第2リードフレーム30上の第1樹脂成形� �40の底面部40cと、第2リードフレーム30との密 着性を向上させることができる。

(第8実施形態)
 図11は、本発明の第8実施形態に係る発光装� ��の概略を模式的に示す構成図であって、(a)� ��主発光面側から見た平面図、(b)は(a)のXI-XI� �断面図である。この第8実施形態に係る発光� ��置1Gは、第1リードフレーム20または第2リー� ��フレーム30を貫通したアンカーホール90の代 わりに、貫通していない溝が設けられている 点を除いて、第5または第6実施形態の発光装� ��1D,1Eと同様な構成なので、同じ構成には同� �符号を付して説明を省略する。具体的には� �第1リードフレーム20に、断面がV字形状で平� ��視直線のV溝93,94,95,96が設けられており、第2 リードフレーム30に、同様なV溝97,98が設けら� ��ている。これらのV溝93~98には、第1樹脂成形 体40がそれぞれ充填されている。このうち、V 溝93,94は、図9に示したアンカーホール90c,90d� �同様な位置に配置され、同様な効果を奏す� �ことができる。また、V溝95,96は、図8に示し� ��アンカーホール90aを間に挟むように、第1リ ードフレーム20上の第1樹脂成形体40の凹部40a� ��底面部40cの直下に配置され、同様な効果を� ��することができる。さらに、V溝97,98は、図8 に示したアンカーホール90bを間に挟むように 、第1リードフレーム20上の第1樹脂成形体40の 凹部40aの底面部40cの直下に配置され、同様な 効果を奏することができる。このようにV溝93 ~98を形成することにより、第1樹脂成形体40の 成形時における樹脂流れを調整することがで きる。これにより、図11(a)において左右方向( 水平方向)や上下方向(垂直方向)へのずれを抑 えることができる。なお、V溝93~98の個数、長 さ、幅、厚み等は適宜変更できる。また、図 11(a)においてV溝93~98を上下方向(垂直方向)に� �成したが、左右方向(水平方向)やその他の方 向に形成してもよい。また、平面視で直線の V溝の代わりに、平面視で曲線のV溝を形成し� ��もよい。また、溝の断面形状はU字形状であ ってもよい。さらに、図8~図10に示したアン� �ーホール90を併用してもよい。

 以上、各実施形態について説明したが、� ��発明はこれらに限定されるものではなく、� ��の趣旨を変えない範囲でさまざまに実施す� ��ことができる。例えば、各実施形態の発光� ��置の製造方法では、上金型201および下金型2 02を用いて、第1樹脂成形体40の底面部40cと周� ��部40bとを一体に形成するものとして説明し� ��が、これに限定されるものではなく、第1樹 脂成形体40の底面部40cと周辺部40bとを別々に� ��成することもできる。この場合には、例え� ��、第1樹脂成形体40の凹部40aの底面が完全に� ��出するような従来の金型を用いて周辺部40b� ��みを成形し、その後、凹部40aの底面から露� ��した第1および第2リードフレーム20,30の中で 所定領域をマスクして第1熱硬化樹脂をコー� �ィングして底面部40cを形成すればよい。こ� �により、底面部40cの厚さや、マスク領域の� �積等の設計変更を柔軟に行うことが可能と� �る。

 また、各実施形態の発光装置では、発光� ��子10は、同一面に正負一対の電極を有する� �のとして説明したが、発光素子の上面と下� �とに正負一対の電極を有するものを用いる� �ともできる。この場合、発光素子の下面の� �極はワイヤを用いずに、電気伝導性のある� �イボンド部材を用いて第1リードフレーム20� �電気的に接続する。

 また、各実施形態の発光装置は、1つの発 光素子10と、1組の第1リードフレーム20および 第2リードフレーム30とを備えるものとしたが 、複数の発光素子10と、それぞれの発光素子1 0に対応する複数組の第1リードフレーム20お� �び第2リードフレーム30とを備えることもで� �る。また、発光素子10を配設する1つ以上の� �ードフレームと、これらのリードフレーム� �独立させた正負の電極の役割を有する2つ以� ��のリードフレームとを備えることもできる� ��

 また、各実施形態では、図1(a)に示したよ うに、第1樹脂成形体40の主面側の形状を矩形 で示したが、五角形等の多角形や円形(正円� �楕円)とすることもできる。また、第1樹脂成 形体40の凹部40aの主面側の形状を正円で示し� ��が、楕円、略円形、矩形、五角形等の多角� ��とすることも可能である。また、第1樹脂成 形体40の主面側に発光素子10のカソードの目� �としてカソードマークを付けるようにして� �よい。

 また、第1樹脂成形体40に混合する物質は� ��各実施形態で説明したものに限定されず、� ��定の機能を持たせるために、遮光性物質、� ��散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質からな� ��群から選択される少なくとも1種を混合する ようにしてもよい。例えば、遮光性物質を混 合することで、第1樹脂成形体40を透過する光 を低減することができる。また、拡散剤を混 合することで、発光装置からの光が主に前方 および側方に均一に出射されるようにするこ とができる。また、顔料として白色系のもの を添加することで、光の吸収を低減すること ができる。

 また、発光素子10の裏面側において、第1� ��ードフレーム20と第2リードフレーム30との� �の隙間を覆うように絶縁部材を薄くコーテ� �ングするようにしてもよい。この場合、絶� �部材は、例えば、エポキシ樹脂シート等の� �気絶縁性を有した樹脂などから構成される� �この絶縁部材により、半田付け時に、裏面� �の第1アウターリード部20bと第2アウターリー ド部30bとの間が半田により短絡することを防 止することができる。

<蛍光物質の例示>
 また、各実施形態では、第2樹脂成形体50に� ��合する蛍光物質は、発光素子10からの光を� �収し異なる波長の光に波長変換するもので� �ると説明して、その詳細は明示しなかった� �、以下の蛍光物質を用いることが好ましい� �すなわち、蛍光物質は、例えば、Eu、Ce等の� ��ンタノイド系元素で主に賦活される窒化物� ��蛍光体・酸窒化物系蛍光体・サイアロン系� ��光体、Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金 属系の元素により主に付活されるアルカリ土 類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類 金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金 属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸 塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオ ガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマ ン酸塩、又は、Ce等のランタノイド系元素で� ��に付活される希土類アルミン酸塩、希土類� ��イ酸塩又はEu等のランタノイド系元素で主� �賦活される有機及び有機錯体等から選ばれ� �少なくともいずれか1以上であることが好ま� ��い。具体例として、下記の蛍光体を使用す� ��ことができるが、これに限定されない。

 Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活さ れる窒化物系蛍光体は、M ₂ Si ₅ N ₈ :Eu、CaAlSiN ₃ :Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なく とも1種以上である。)などがある。また、MSi ₇ N ₁₀ :Eu、M _1.8 Si ₅ O _0.2 N ₈ :Eu、M _0.9 Si ₇ O _0.1 N ₁₀ :Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なく とも1種以上である。)などもある。

 Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活さ れる酸窒化物系蛍光体は、MSi ₂ O ₂ N ₂ :Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なく とも1種以上である。)などがある。

 Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活さ れるサイアロン系蛍光体は、M _p/2 Si _12-p-q Al _p+q O _q N _16-p :Ce、M-Al-Si-O-N(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ば� ��る少なくとも1種以上である。qは0~2.5、pは1. 5~3である。)などがある。

 Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の 元素により主に付活されるアルカリ土類ハロ ゲンアパタイト蛍光体には、M ₅ (PO ₄ ) ₃ X:R(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なく とも1種以上である。Xは、F、Cl、Br、Iから選� ��れる少なくとも1種以上である。Rは、Eu、Mn� ��EuとMn、のいずれか1以上である。)などがあ� ��。

 アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体に� ��、M ₂ B ₅ O ₉ X:R(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なく とも1種以上である。Xは、F、Cl、Br、Iから選� ��れる少なくとも1種以上である。Rは、Eu、Mn� ��EuとMn、のいずれか1以上である。)などがあ� ��。

 アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体には� ��SrAl ₂ O ₄ :R、Sr ₄ Al ₁₄ O ₂₅ :R、CaAl ₂ O ₄ :R、BaMg ₂ Al ₁₆ O ₂₇ :R、BaMg ₂ Al ₁₆ O ₁₂ :R、BaMgAl ₁₀ O ₁₇ :R(Rは、Eu、Mn、EuとMn、のいずれか1以上であ� �。)などがある。

 アルカリ土類硫化物蛍光体には、La ₂ O ₂ S:Eu、Y ₂ O ₂ S:Eu、Gd ₂ O ₂ S:Euなどがある。

 Ce等のランタノイド系元素で主に賦活され� �希土類アルミン酸塩蛍光体には、Y ₃ Al ₅ O ₁₂ :Ce、(Y _0.8 Gd _0.2 ) ₃ Al ₅ O ₁₂ :Ce、Y ₃ (Al _0.8 Ga _0.2 ) ₅ O ₁₂ :Ce、(Y,Gd) ₃ (Al,Ga) ₅ O ₁₂ の組成式で表されるYAG系蛍光体などがある。 また、Yの一部若しくは全部をTb、Lu等で置換� ��たTb ₃ Al ₅ O ₁₂ :Ce、Lu ₃ Al ₅ O ₁₂ :Ceなどもある。

 その他の蛍光体には、ZnS:Eu、Zn ₂ GeO ₄ :Mn、MGa ₂ S ₄ :Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なく とも1種以上である。Xは、F、Cl、Br、Iから選� ��れる少なくとも1種以上である。)などがあ� �。

 前記蛍光体は、所望に応じてEuに代えて� �又は、Euに加えてTb、Cu、Ag、Au、Cr、Nd、Dy、C o、Ni、Tiから選択される1種以上を含有させる こともできる。

 また、前記蛍光体以外の蛍光体であって� ��同様の性能、効果を有する蛍光体も使用す� ��ことができる。

 これらの蛍光体は、発光素子10の励起光� �より、黄色、赤色、緑色、青色に発光スペ� �トルを有する蛍光体を使用することができ� �ほか、これらの中間色である黄色、青緑色� �橙色などに発光スペクトルを有する蛍光体� �使用することができる。これらの蛍光体を� �々組み合わせて使用することにより、種々� �発光色を有する発光装置を製造することが� �きる。

 例えば、青色に発光するGaN系化合物半導体� ��用いて、Y ₃ Al ₅ O ₁₂ :Ce若しくは(Y _0.8 Gd _0.2 ) ₃ Al ₅ O ₁₂ :Ceの蛍光物質に照射し、波長変換を行う。発 光素子10からの光と、蛍光物質からの光との� ��合色により白色に発光する発光装置を提供� ��ることができる。

 例えば、緑色から黄色に発光するCaSi ₂ O ₂ N ₂ :Eu、又はSrSi ₂ O ₂ N ₂ :Euと、蛍光体である青色に発光する(Sr,Ca) ₅ (PO ₄ ) ₃ Cl:Eu、赤色に発光する(Ca,Sr) ₂ Si ₅ N ₈ :Euと、からなる蛍光体を使用することによっ て、演色性の良好な白色に発光する発光装置 を提供することができる。これは、色の三源 色である赤・青・緑を使用しているため、第 1の蛍光体及び第2の蛍光体の配合比を変える� ��とのみで、所望の白色光を実現することが� ��きる。