本发明涉及液晶显示领域， 尤其涉及一种 LED 灯条的制作方法及由 该制作方法制得的 LED灯条与使用该 LED灯条的背光模组。 背景技术

液晶显示装置（LCD, Liquid Crystal Display )具有机身薄、 省电、 无 辐射等众多优点， 得到了广泛的应用。 现有市场上的液晶显示装置大部分 为背光型液晶显示器， 其包括液晶显示面板及背光模组 （ backlight module ) 。 液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃 基板当中放置液 晶分子， 两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电 线， 通过通电与否 来控制液晶分子改变方向， 将背光模组的光线折射出来产生画面。 由于液 晶显示面板本身不发光， 需要借由背光模组提供的背光源来正常显示影 像， 因此， 背光模组成为液晶显示装置的关键零组件之一 。 背光模组依照 背光源入射位置的不同分成侧入式背光模组与 直下式背光模组两种。 直下 式背光模组是将背光源例如 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp, 阴极萤 光灯管)或 LED灯 (Light Emitting Diode, 发光二极管)设置在液晶显示面板 后方， 直接形成面光源提供给液晶显示面板。 而侧入式背光模组是将背光 源 LED灯条（ Light bar )设于液晶显示面板侧后方的背板边缘， LED灯条 发出的光线从导光板（LGP , Light Guide Plate )一侧的入光面进入导光 板， 经反射和扩散后从导光板出光面出射， 以形成面光源提供给液晶显示 面板。

请参阅图 1 , 现有的侧入式背光模组包括： 背板 100、 安装于背板 100 内的 LED灯条 200、 设于背板 100内的反射片 300、 设于反射片 300上的 导光板 400、 设于导光板 400上的光学膜片 500及安装于背板 100上的胶 框 600, 其中 LED灯条 200作为背光源， 而导光板 400的作用在于传导 光， 并将 LED灯条 200的类似点光源转换成为面光源。

请参阅图 2 , 现有的直下式背光模组包括： 背板 100，、 安装于背板 100，内的 LED 灯条 200，、 设于背板 100，内的反射片 300，、 设于反射片 300，上的扩散板 400，、 设于扩散板 400，上的光学膜片 500，及安装于背板 100，上的胶框 600，， 其中 LED灯条 200，作为背光源， 通过反射片 300，的 混光， 再经过扩散板 400，和光学膜片 500， 的均勾化， 将 LED灯条 200，的 类似点光源转换为面光源。

然而， 上述侧入式背光模组与直下式背光模组中的 LED 灯条中的任 何一 LED灯（如图 3所示） 均包括支架 210、 固定安装于支架 210上的发 光芯片 220及封装该发光芯片 220的封装胶 230, 该封装胶 230中混有荧 光粉。 LED灯发出的光是由发光芯片 220发射的光和荧光粉受激发射的光 两部分组成， 其中发光芯片 220 的发光功率是决定 LED 灯光强的主要因 素。

现有的发光芯片是由一片较大的晶片进行裁切 制成， 裁切制成的不同 尺寸的发光芯片具有不同的裁切利用率， 发光芯片尺寸越小， 裁切的利用 率越高， 价格也越低。 对于同一个背光模组而言， 其规定 LED 灯的发光 强度需在一定范围内。 目前为保证满足亮度和均匀性的需求， 通常会选择 具有相同尺寸的发光芯片， 进行同样的封装来实现， 这就导致不符合该尺 寸的发光芯片无法使用， 造成了成本的浪费。 发明内容

本发明的目的在于提供一种 LED 灯条的制作方法， 其通过发光芯片 的发光强度来选择发光芯片制成 LED灯条， 可以有效降低生产成本。

本发明的另一目的在于提供一种 LED 灯条， 其通过采用不同尺寸的 发光芯片来充分利用发光芯片， 减少发光芯片生产过程中的浪费， 降低生 产成本。

本发明的又一目的在于提供一种背光模组， 其通过采用使用不同尺寸 发光芯片的 LED灯条， 在保证光照均匀的前提下， 降低了成本。

为实现上述目的， 本发明提供一种 LED 灯条的制作方法， 包括以下 步骤：

步骤 1、 提供不同尺寸的发光芯片；

步骤 2、 测量发光芯片的发光强度；

步骤 3、 选出发光强度差异小于 5%的发光芯片；

步骤 4、 将选出的该些发光芯片分别封装成 LED灯， 所述 LED灯均 具有相同的封装尺寸；

步骤 5、 将所述 LED灯安装并电性连接于 PCB板上， 制成 LED灯 条。

本发明还提供一种 LED 灯条， 包括： PCB 板及安装并电性连接于该 PCB板上的数个 LED灯， 每一 LED灯包括一发光芯片， 该数个 LED灯 的发光芯片具有至少两种不同尺寸， 且， 该些发光芯片之间的发光强度差 异均小于 5%。

所述数个 LED灯均具有相同的封装尺寸。

所述每一 LED 灯还包括支架、 设于支架内的铜箔、 及封装胶， 所述 发光芯片设于该支架内并通过金线电性连接于 所述铜箔， 所述封装胶将发 光芯片封装于所述支架内。

本发明还提供一种背光模组， 包括： 背板、 安装于背板内的 LED 灯 条， 所述 LED灯条包括 PCB板及安装并电性连接于该 PCB板上的数个 LED灯， 每一 LED灯包括一发光芯片， 该数个 LED灯的发光芯片具有至 少两种不同尺寸， 且， 该些发光芯片之间的发光强度差异均小于 5%; 所 述数个 LED灯均具有相同的封装尺寸。

所述每一 LED 灯还包括支架、 设于支架内的铜箔、 及封装胶， 所述 发光芯片设于该支架内并通过金线电性连接于 所述铜箔， 所述封装胶将发 光芯片封装于所述支架内。

所述背板包括底板及垂直连接于底板的侧板。

还包括设于底板上的导光板、 设于底板与导光板之间的反射片、 设于 导光板上的光学膜片及安装于背板上的胶框， 所述 LED 灯条安装于所述 侧板上。

还包括设于底板上的扩散板、 设于底板与扩散板之间的反射片、 设于 扩散板上的光学膜片及安装于背板上的胶框， 所述 LED 灯条安装于所述 底板上， 并位于所述扩散板的下方。

本发明的有益效果： 本发明 LED 灯条的制作方法， 通过采用不同尺 寸的发光芯片， 提升了整条晶片的利用率， 有效降低了生产成本； 本发明 LED 灯条， 将不同尺寸但发光强度相差较小的发光芯片组 合使用， 减少 LED 灯的发光芯片生产过程中的浪费， 降低了生产成本； 本发明背光模 组， 采用上述 LED条， 在保证光照均匀的前提下降低了生产成本。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内 容， 请参阅以下有关本 发明的详细说明与附图， 然而附图仅提供参考与说明用， 并非用来对本发 明加以限制。 附图说明

下面结合附图， 通过对本发明的具体实施方式详细描述， 将使本发明 的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图 1为现有侧入式背光模组的结构示意图； 图 2为现有直下式背光模组的结构示意图；

图 3为现有技术中 LED灯的结构示意图；

图 4为本发明 LED灯条的制作方法的流程图；

图 5为本发明 LED灯条结构示意图；

图 6为本发明背光模组一实施例的结构示意图；

图 7为本发明背光模组另一实施例的结构示意图� � 具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其 效果， 以下结合本发明 的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图 4, 本发明提供一种 LED灯条的制作方法， 包括以下步骤： 步骤 1、 提供不同尺寸的发光芯片；

步骤 2、 测量发光芯片的发光强度；

步骤 3、 选出发光强度在预定发光强度范围内， 且相互之间发光强度 的差异小于 5%的发光芯片；

步骤 4、 将选出的该些发光芯片分别封装成 LED灯， 所述 LED灯均 具有相同的封装尺寸；

步骤 5、 将所述 LED灯安装并电性连接于 PCB板上， 制成 LED灯 条。

本发明 LED 灯条的制作方法， 通过采用不同尺寸的发光芯片， 提升 了整条晶片的利用率， 有效降低了生产成本。

请参阅图 5, 本发明 LED灯条 10包括： PCB板 12及安装并电性连接 于该 PCB板 12上的数个 LED灯 14, 所述 LED灯 14均具有相同的封装 尺寸。

所述每一 LED灯 14包括一发光芯片 142, 该数个 LED灯 14的发光 芯片 142具有至少两种不同尺寸， 该些发光芯片 142之间的发光强度差异 均小于 5%。

通常情况下， 发光芯片 142尺寸越大， 发光强度越大， 但是由于制程 差异， 发光芯片 142 的发光强度存在一个波动范围， 对于同一个以 LED 灯条 10作为光源的面光源而言， 需求的各 LED灯 14发光强度差异只要 在 5%范围内， 则可保证面光源光照的均匀性， 进而本发明 LED 灯条 10 可将不同尺寸的发光芯片 142进行组合使用， 同时进行相同的封装制成， 使得该数个 LED灯 14的封装尺寸相同， 避免了材料浪费， 降低了生产成 本。 所述每一 LED 灯 14 还包括支架 144、 设于支架内的铜箔 （未图 示） 、 及封装胶 146, 所述发光芯片 142设于该支架 144 内并通过金线 (未图示） 电性连接于所述铜箔， 所述封装胶 146将发光芯片 142封装于 所述支架 144内， 该封装胶 146内混有荧光粉， 以增加 LED灯 14的发光 强度。

本发明 LED 灯条， 将不同尺寸但发光强度相差较小的发光芯片组 合 使用， 减少 LED灯的发光芯片生产过程中的浪费， 降低了生产成本。

请参阅图 5及图 6, 本发明还提供一种背光模组， 包括： 背板 20、 安 装于背板 20内的 LED灯条 10, 所述背板 20包括底板 22及垂直连接于底 板 22的侧板 24, 所述 LED灯条 10包括 PCB板 12及安装并电性连接于 该 PCB板 12上的数个 LED灯 14, 所述每一 LED灯 14包括一发光芯片 142, 该数个 LED灯 14的发光芯片 142具有至少两种不同尺寸， 且， 该 些发光芯片 142之间的发光强度差异均小于 5%, 所述数个 LED灯 14均 具有相同的封装尺寸。

通常情况下， 发光芯片 142尺寸越大， 发光强度越大， 但是由于制程 差异， 发光芯片 142 其发光强度存在一个波动范围， 对于同一个以 LED 灯条 10作为光源的面光源而言， 需求的各 LED灯 14发光强度差异只要 在 5%范围内， 则可保证面光源光照的均匀性， 进而本发明 LED 灯条 10 可将不同尺寸的发光芯片 142进行组合使用， 同时进行相同的封装制成， 使得该数个 LED灯 14的封装尺寸相同， 避免了材料浪费， 降低了生产成 本。

所述每一 LED灯 14还包括支架 144、 设于支架 144内的铜箔 （未图 示） 、 及封装胶 146, 所述发光芯片 142设于该支架 144 内并通过金线 (未图示） 电性连接于所述铜箔， 所述封装胶 146将发光芯片 142封装于 所述支架 144内， 该封装胶 146内混有荧光粉， 以增加 LED灯 14的发光 强度。

在本实施例中， 所述背光模组还包括设于底板 22上的导光板 30、 设 于底板 22与导光板 30之间的反射片 40、 设于导光板 30上的光学膜片 50 及安装于背板 20上的胶框 60, 所述 LED灯条 10安装于所述侧板 24上， 进而形成一侧入式背光模组。

请参阅 5 及图 7 , 为本发明背光模组的另一实施例， 该背光模组包 括： 背板 20，、 安装于背板 20，内的 LED灯条 10, 所述背板 20，包括底板 22，及垂直连接于底板 22，的侧板 24，， 所述 LED灯条 10包括 PCB板 12及 安装并电性连接于该 PCB板 12上的数个 LED灯 14, 所述每一 LED灯 14 包括一发光芯片 142, 该数个 LED灯 14的发光芯片 142之间的发光强度 差异均小于 5%, 且， 所述发光芯片 142 具有至少两种不同尺寸； 所述数 个 LED灯 14均具有相同的封装尺寸。

通常情况下， 发光芯片 142尺寸越大， 发光强度越大， 但是由于制程 差异， 发光芯片 142 其发光强度存在一个波动范围， 对于同一个以 LED 灯条 10作为光源的面光源而言， 需求的各 LED灯 14发光强度差异只要 在 5%范围内， 则可保证面光源光照的均匀性， 进而本发明 LED 灯条 10 可将不同尺寸的发光芯片 142进行组合使用， 同时进行相同的封装制成， 使得该数个 LED灯 14的封装尺寸相同， 避免了材料浪费， 降低了生产成 本。

所述每一 LED灯 14还包括支架 144、 设于支架 144内的铜箔 （未图 示） 、 及封装胶 146, 所述发光芯片 142设于该支架 144 内并通过金线 (未图示） 电性连接于所述铜箔， 所述封装胶 146将发光芯片 142封装于 所述支架 144内， 该封装胶 146内混有荧光粉， 以增加 LED灯 14的发光 强度。

在本实施例中， 所述背光模组还包括设于底板 22，上的扩散板 30，、 设 于底板 22，与扩散板 30，之间的反射片 40，、 设于扩散板 30，上的光学膜片 50，及安装于背板 20，上的胶框 60，， 所述 LED灯条 10安装于所述底板 22， 上， 并位于所述扩散板 30，的下方， 进而形成一直下式背光模组。

本发明背光模组， 采用上述 LED 条， 在保证光照均勾的前提下降低 了生产成本。

以上所述， 对于本领域的普通技术人员来说， 可以根据本发明的技术 方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变 形， 而所有这些改变和变形 都应属于本发明权利要求的保护范围。