TITRE : PROCÉDÉ DE COLLAGE D’UN ÉLÉMENT D’INTERCONNEXION SUR UNE CELLULE PHOTO VOLTAÏQUE ET DISPOSITIF ASSOCIÉ

DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION

[0001 ] Le domaine technique de l’invention est celui de l’interconnexion de cellules photovoltaïques et en particulier la connexion d’un élément d’interconnexion sur les cellules photovoltaïques.

ARRIÈRE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION

[0002] Un module photovoltaïque terrestre est constitué de cellules photovoltaïques, également dites « solaires », électriquement connectées les unes aux autres (par exemple en série), également dit « interconnectées », et encapsulées dans un empilement de matériaux tels que des polymères et/ou du verre. Cet empilement protège les cellules photovoltaïques de l’environnement extérieur tout en conservant leur fonction de conversion photoélectrique.

[0003] Les technologies d’interconnexion sont variées et généralement adaptées aux technologies de cellules photovoltaïque utilisées pour la création du module photovoltaïque ciblé. La façon dont les cellules sont interconnectées entre elles peut permettre d’améliorer les performances du module produit, indépendamment des performances intrinsèques des cellules, en réduisant les pertes dites « CTM » pour « cell to module » en anglais. La technologie d’interconnexion la plus répandue à l’heure actuelle est la soudure de rubans de cuivre gainé sur des pistes conductrices à la surface des cellules, dites « busbars », ces busbars étant créés au préalable lors d’une étape de métallisation de la cellule. Par « gainé », on entend que chaque ruban de cuivre est revêtu d’un alliage fusible pouvant fondre à de relativement basses températures, par exemple inférieures à 250 °C. Il s’agit par exemple d’un alliage contenant de l’étain (c’est la raison pour laquelle la dénomination « ruban étamé » est souvent employée) Les busbars sont généralement réalisées par sérigraphie d’une encre électriquement conductrice sur les faces avant et/ou arrière des cellules. Les cellules peuvent être connectées entre elles en série, à l’aide des rubans de cuivre qui sont soudés sur les busbars présents sur les faces avant et/ou arrière des cellules. Si l’un des modes de réalisation, dit « 3BB » pour « trois busbars » a été prédominant sur le marché, l’augmentation du nombre de busbar présente un intérêt croissant. Quatre, i six, voire huit busbars sont envisagées à l’heure actuelle. L’ajout de busbars permet d’augmenter la puissance électrique du module. La redondance entre les busbars permet également de réduire les pertes électriques si un des busbars vient à se rompre, les courants électriques étant déviés vers les busbars intacts.

[0004] Alternativement aux rubans de cuivre, des conducteurs filaires en cuivre, dit « fils » ou « wires » en anglais, sont également utilisés pour interconnecter les cellules. Les fils offrent, du fait de leur section circulaire, un ombrage réduit sur les cellules. Les fils peuvent être soudés sur les cellules pour réaliser le rôle de moyen de transport des courants électriques et pour servir également de busbars. Pour cela, des plots en pâte d’argent, destinés à être soudés aux fils, sont préalablement sérigraphiés sur les cellules. La soudure des fils est alors réalisée au moyen d’un alliage tel que le SnPb ou SnPbAg ou un alliage métallique contenant du Bi (qui a pour effet d’abaisser la température du point de fusion de l’alliage). Les plots sont disposés à l’intersection entre les électrodes de collecte s’étendant sur les cellules photovoltaïques. Cette manière de faire permet de souder un nombre élevé de fils sur une cellule, par exemple douze ou quinze fils.

[0005] La soudure en tant que telle, et par exemple au moyen de SnPbAg, présente toutefois un inconvénient pour les cellules à hétérojonction de silicium. En effet, la soudure peut nécessiter un traitement thermique à une température supérieure ou égale à 200 °C. Certains types de cellules, telles que les cellules à hétérojonction de silicium, peuvent être dégradées à ces températures. Les alliages contenant du Bi peuvent permettre une soudure à une température inférieure à 200 °C, n’endommageant pas la cellule. En revanche, les alliages à base de Bi moins ductiles peuvent conduire à des soudures manquant de fiabilité car cassantes.

[0006] Afin de remédier à ce problème, la soudure peut être remplacée par un collage. Le collage est par exemple réalisé au moyen d’un adhésif électriquement conducteur, dit « ECA » pour « « Electrical Conductive Adhesive » en anglais. Il s’agit d’un matériau sous forme de pâte, composé d’éléments métalliques (tels que des particules d’argent ou de cuivre) dispersés dans une matrice à base de polymères ou de silicone. L’adhésif électriquement conducteur (que l’on appellera simplement adhésif) présente la particularité de pouvoir réticuler (autrement dit durcir) sous l’effet d’une température inférieure à 200 °C. L’adhésif permet de réaliser un contact électrique et mécanique entre les cellules solaires et les fils conducteurs. L’adhésif également plus souple que les soudures. Il permet donc de réaliser des interconnections plus fiables. Par ailleurs l’adhésif peut également adhérer sur des zones non-métallisées. Ceci permet d’éviter de réaliser des métallisations de grandes surfaces telles que des busbars, le contact électrique pouvant être satisfait par de petites surfaces métallisées, par exemple égale à la surface d’un conducteur de collecte.

[0007] Un adhésif peut être déposé sur une cellule photovoltaïque par sérigraphie. Ce procédé consiste à étaler l’adhésif sur une cellule en faisant passer l’adhésif à travers un masque. Le masque correspond par exemple à un motif négatif. Il peut s’agir d’un maillage (ou d’une toile) recouvert d’une résine qui étanchéifie localement le maillage. Le masque peut également être un pochoir composé d’une fine plaque de métal ouverte localement à l’endroit où l’adhésif doit être déposé.

[0008] Dans un procédé de collage de rubans ou de fils conducteurs sur un cellule, les portions d’adhésif sont déposées sur la cellule et les rubans ou fils conducteurs sont ensuite déposés sur les portions d’adhésif. Afin de réaliser le collage, les portions d’adhésif sont dimensionnées pour compenser une erreur d’alignement des rubans ou fils conducteurs lors de leur mise en contact. Par exemple, pour un fil fin, présentant un diamètre inférieur à 500 pm, par exemple de 350 pm, les portions d’adhésif présenteront par exemple une largeur d’environ 800 pm (offrant ainsi 225 pm d’erreur d’alignement de chaque côté du fil). Il en résulte deux inconvénients majeurs d’un côté : une ombre portée plus large que le fil d’autant que cette surface métallisée plane conduit à un ombrage effectif de 100 % de sa largeur alors que le fil cylindrique présente un ombrage effectif correspondant à 70 % de sa largeur (du fait de réflexions sur sa surface courbe) ce qui réduit la puissance électrique (ou le rendement de production) du module ; et de l’autre une consommation excessive d’adhésif.

[0009] Le domaine de la production de l’énergie photovoltaïque vise à diminuer la consommation des particules nécessaires à l’élaboration des adhésifs et en particulier des particules d’argent qui sont utilisées pour réaliser les adhésifs. L’industrie photovoltaïque mondiale consomme en 2022 plus de 10 % de l’argent produit mondialement pour une production électrique annuelle de l’ordre de 100 GW. La consommation actuelle d’argent par unité de puissance électrique est estimée entre 25 mg et 40 mg d’argent par Watt.

[0010] Il est attendu que cette consommation diminue dans les années futurs. Toutefois, en considérant une consommation d’argent de 5 mg/W d’ici 2035 et pour une production électrique annuelle de 3 TW, des estimations indique que l’industrie photovoltaïque consommera alors plus de 50 % de l’argent produit mondialement. Des efforts particuliers sont donc réalisés pour réduire davantage la consommation d’argent par unité de puissance électrique avec un objectif d’environ 2 mg/W d’ici 2035.

[0011 ] L’argent est utilisé pour réaliser les adhésifs et également pour former des électrodes de collecte sur la surface des cellules photovoltaïque. Les adhésifs ont des teneurs en argent élevées, par exemple de l’ordre de 50 % (en poids). Les électrodes ont des teneurs en argent encore plus élevées, dépassant 90 % d’argent pour des métallisations des cellules à hétérojonctions utilisant des pâtes dites « basse température » (recuit à une température d’environ 200 °C au lieu de températures supérieures à 700 °C).

[0012] Il existe donc un besoin de réduire la quantité de pâte utilisée pour la métallisation ainsi que la quantité d’adhésif électriquement conducteur consommé pour l’interconnexion des cellules photovoltaïques.

RÉSUMÉ DE L’INVENTION

[0013] L’invention répond au problème précité en ce qu’elle propose un procédé de collage d’au moins un élément d’interconnexion sur une première cellule photovoltaïque, le procédé comprenant successivement les étapes suivantes : déposer un premier film d’adhésif électriquement conducteur sur chaque élément d’interconnexion ; déposer chaque élément d’interconnexion sur la première cellule photovoltaïque, le premier film d’adhésif électriquement conducteur de chaque élément d’interconnexion étant disposé au contact de la première cellule photovoltaïque.

[0014] Le procédé permet de supprimer le besoin de dimensionner des portions d’adhésif électriquement conducteur (que l’on nommera également simplement « adhésif ») qui soient suffisamment large pour compenser une erreur d’alignement de l’élément d’interconnexion. Il en résulte une réduction de la consommation d’adhésif (et donc une réduction de la consommation d’argent nécessaire à l’élaboration de l’adhésif). De plus, l’ombre portée sur la cellule est réduite. L’invention offre un avantage complémentaire en ce qu’elle permet également de supprimer les équipements de sérigraphie d’adhésif nécessaires au dépôt de l’adhésif sur les cellules photovoltaïques, ce qui simplifie l’interconnexion des cellules photovoltaïques et réduit également la surface utile (en termes de surface d’équipements) nécessaire à l’interconnexion des cellules. Il en résulte également une baisse du coût correspondant à l’interconnexion des cellules qui se répercute également sur le coût de fabrication d’un module photovoltaïque.

[0015] Préférentiellement, la première cellule comprend des électrodes de collecte parallèles entre elles, chaque élément d’interconnexion étant déposé de manière non- parallèle aux électrodes de collecte, le premier film d’adhésif électriquement conducteur de chaque élément d’interconnexion étant disposé au contact d’au moins une des électrodes de collecte de la première cellule photovoltaïque.

[0016] Préférentiellement, chaque électrode de collecte présente une largeur constante. La largeur d’une électrode de collecte est mesurée parallèlement à un plan dans lequel s’étend la première cellule photovoltaïque. Elle correspond par exemple à la plus petite dimension mesurée.

[0017] Préférentiellement, pour chaque élément d’interconnexion, le premier film d’adhésif électriquement conducteur présente une largeur inférieure ou égale à la largeur dudit élément d’interconnexion et préférentiellement inférieure ou égale à la moitié de la largeur dudit élément d’interconnexion. La largeur du premier film d’adhésif électriquement conducteur et la largeur dudit élément d’interconnexion sont mesurées parallèlement au plan dans lequel s’étend la première cellule photovoltaïque et perpendiculairement à une direction selon laquelle s’étend ledit élément d’interconnexion.

[0018] Préférentiellement, pour chaque élément d’interconnexion, le premier film d’adhésif électriquement conducteur s’étend sur une première longueur de l’élément d’interconnexion, préférentiellement comprise entre 30 % et 50% de la longueur totale de chaque élément d’interconnexion.

[0019] Le premier film d’adhésif électriquement conducteur est préférentiellement continu sur toute la première longueur. [0020] Le premier film d’adhésif électriquement conducteur est avantageusement discontinu, le premier film d’adhésif électriquement conducteur comprenant des portions d’adhésif électriquement conducteur distribuées sur toute la première longueur de l’élément d’interconnexion.

[0021 ] Avantageusement, pour chaque élément d’interconnexion, les portions du premier d’adhésif électriquement conducteur sont réparties sur toute la première longueur de sorte que chaque portion d’adhésif électriquement conducteur soit en contact avec au moins une des électrodes de collecte de la première cellule photovoltaïque et de préférence avec une seule des électrodes de collecte de la première cellule photovoltaïque.

[0022] Avantageusement, pour chaque élément d’interconnexion, les portions du premier d’adhésif électriquement conducteur sont réparties sur toute la première longueur de sorte que chaque électrode de collecte de la première cellule photovoltaïque soit en contact avec au moins une portion d’adhésif électriquement conducteur.

[0023] Avantageusement, le procédé comprend une étape d’agencement de chaque élément d’interconnexion de sorte que le premier film d’adhésif électriquement conducteur soit en regard de la première cellule photovoltaïque, l’étape de dépôt du premier film d’adhésif électriquement conducteur étant préférentiellement réalisée simultanément à cette étape d’agencement.

[0024] Préférentiellement, le procédé comprend les étapes complémentaires suivantes déposer un deuxième film d’adhésif électriquement conducteur sur chaque élément d’interconnexion, le deuxième film étant distant du premier film ; déposer chaque élément d’interconnexion sur une deuxième cellule photovoltaïque, le deuxième film d’adhésif électriquement conducteur de chaque élément d’interconnexion étant disposé au contact de la deuxième cellule photovoltaïque.

[0025] Préférentiellement, le dépôt du deuxième film d’adhésif électriquement conducteur est réalisé simultanément au dépôt du premier film d’adhésif électriquement conducteur. [0026] L’invention concerne également un dispositif de collage d’au moins un élément d’interconnexion sur une première cellule photovoltaïque comprenant : au moins un applicateur d’adhésif électriquement conducteur ; des moyens de préhension et de guidage de l’élément d’interconnexion ; des moyens de support de la première cellule photovoltaïque ; et des moyens configurés pour exécuter les étapes du procédé de collage selon l’invention.

[0027] L’invention concerne en outre un programme d'ordinateur comprenant des instructions qui conduisent le dispositif selon l’invention à exécuter les étapes du procédé selon l’invention.

[0028] L’invention concerne aussi un support lisible par ordinateur, sur lequel est enregistré le programme d'ordinateur précité.

[0029] L’invention et ses différentes applications seront mieux comprises à la lecture de la description qui suit et à l’examen des figures qui l’accompagnent.

BRÈVE DESCRIPTION DES FIGURES

[0030] Les figures sont présentées à titre indicatif et nullement limitatif de l’invention. Sauf précision contraire, un même élément apparaissant sur des figures différentes présente une référence unique.

[0031 ] [Fig. 1 ] représente schématiquement un mode de réalisation d’un procédé de collage selon l’invention.

[0032] [Fig. 2a] et [Fig. 2b] représentent schématiquement un premier mode de réalisation d’un élément d’interconnexion issu d’une des étapes du procédé de la [Fig. 1].

[0033] [Fig. 3] représente schématiquement un deuxième mode de réalisation de l’élément d’interconnexion issu d’une des étapes du procédé de la [Fig. 1 ],

[0034] [Fig. 4] représente schématiquement un premier mode de réalisation d’un dispositif de collage permettant de mettre en œuvre le procédé de la [Fig. 1 ],

[0035] [Fig. 5], [Fig. 6], [Fig. 7] et [Fig. 8] représentent partiellement des deuxième, troisième, quatrième et cinquième modes de réalisation du dispositif de collage. [0036] [Fig. 9] représente un mode de réalisation d’une cellule photovoltaïque pouvant être utilisée par le procédé de la [Fig. 1 ],

[0037] [Fig. 10] représente schématiquement un premier mode d’interconnexion issu d’une des étapes du procédé de la [Fig. 1 ],

[0038] [Fig. 11 ] représente schématiquement un deuxième mode d’interconnexion issu d’une des étapes du procédé de la [Fig. 1 ],

DESCRIPTION DÉTAILLÉE

[0039] La [Fig. 1] illustre un premier mode de réalisation d’un procédé PROC d’interconnexion selon l’invention. Le procédé PROC consiste à coller au moins un élément d’interconnexion INTR sur une première cellule photovoltaïque CELL1. Pour cela, le procédé PROC comprend les étapes suivantes, réalisée successivement : déposer PROC1 un premier film F1 d’adhésif électriquement conducteur sur chaque élément d’interconnexion INTR ; et ensuite déposer PROC5 chaque élément d’interconnexion INTR, comprenant un premier film F1 d’adhésif, sur la première cellule photovoltaïque CELL1 , le premier film F1 d’adhésif électriquement conducteur de chaque élément d’interconnexion INTR étant disposé au contact de la première cellule photovoltaïque CELL1 .

[0040] Afin de simplifier la description et sauf mention contraire, on nommera adhésif électriquement conducteur simplement « adhésif ».

[0041 ] Grâce à l’adhésif d’abord déposé sur chaque élément d’interconnexion INTR, il n’y a plus de contrainte sur l’alignement latéral des éléments d’interconnexion.

[0042] De plus, puisqu’il n’est plus nécessaire de déposer de larges portions d’adhésif pour réaliser le collage, la consommation d’adhésif s’en trouve donc réduite, et avec elle la consommation de matériau conducteur tel que l’argent. L’ombre portée de l’adhésif (qui est opaque) est également réduite.

[0043] Les [Fig. 2a] et [Fig. 2b] représentent schématiquement un mode de réalisation de l’élément d’interconnexion INTR obtenu à l’issu de l’étape de dépôt PROC1 du film F1 d’adhésif. L’élément d’interconnexion INTR représenté est de forme filaire. L’élément d’interconnexion peut effectivement être un fil conducteur ou un ruban conducteur. Qu’il s’agisse d’un fil ou d’un ruban, l’élément d’interconnexion INTR peut également être recouvert d’une fine couche d’alliage conducteur, par exemple en argent ou en étain. L’élément d’interconnexion peut également présenter une section qui ne soit ni circulaire, ni rectangulaire, par exemple ovale ou triangulaire.

[0044] Dans l’exemple illustré, l’élément d’interconnexion INTR est un fil conducteur comprenant deux parties s’étendant chacune selon la direction X, séparées par un coude ELB. Un tel élément d’interconnexion peut être utilisé pour interconnecter deux cellules photovoltaïques entre elles, tout en offrant un espace entre les cellules qui soit faible (notamment grâce au coude ELB). Dans l’exemple illustré, l’élément d’interconnexion INTR présente une section circulaire de diamètre D.

[0045] Le premier film F1 d’adhésif s’étend sur une partie de la surface de l’élément d’interconnexion. En l’occurrence, il s’étend sous l’élément d’interconnexion INTR. Il s’étend sur une première longueur L1 le long dudit élément INTR (mesurée ici selon la direction X). Le premier film F1 peut s’étendre depuis une extrémité de l’élément INTR et en direction du coude ELB. Dans l’exemple illustré, il est distant de ladite extrémité, de deux à dix millimètres, et s’étend, selon la direction X, en direction du coude ELB.

[0046] La première longueur L1 est préférentiellement inférieure à 50 % de la longueur totale L de l’élément d’interconnexion INTR. Dans un mode de mise en œuvre, l’élément d’interconnexion INTR peut ne pas être coupé avant le dépôt du premier film F1. La longueur totale L de l’élément d’interconnexion INTR à considérer est alors avantageusement la longueur prévue dudit élément d’interconnexion INTR. La première longueur L1 est préférentiellement supérieure à 30 % de la longueur totale L de l’élément d’interconnexion INTR.

[0047] La [Fig. 2b] montre que le premier film F1 s’étend sur une partie de la surface radiale de l’élément d’interconnexion INTR. Cette surface est par exemple délimitée par un angle plan ai. La surface S1 de l’élément d’interconnexion INTR sur laquelle s’étend le premier film F1 est donc égale à

[0048] [Math. 1 ]

SI = LI x a x D/2

[0049] Dans un cas limite, le premier film F1 d’adhésif pourrait enrober toute la surface de l’élément d’interconnexion INTR (sur la première longueur L1 ). Il s’agirait d’un angle plan a _± = 2n. Il n’y aurait toutefois pas grand intérêt à faire cela. La première cellule CELL1 ne peut être connectée que suivant une tangente de la surface de l’élément INTR. Une grande partie de l’adhésif ne participerait donc pas à la connexion et serait donc inutilement utilisée. Il est souhaitable que le premier film F1 s’étende sur une surface de l’élément INTR présentant l’angle a _± < n et préférentiellement l’angle plan «i < TT/2. Dans ce dernier cas, la surface de l’élément d’interconnexion INTR sur laquelle s’étend le premier film F1 est donc égale à L1 x nD/4.

[0050] Le premier film F1 peut présenter une épaisseur H 1 pouvant être comprise entre

10 pm et 50 pm. Le premier film F1 présente une largeur W1 (tenant compte de son épaisseur H1 ), mesurée selon la direction Y. Il est préférable que la largeur W1 soit dimensionnée de manière à offrir une surface S1 suffisamment grande pour obtenir un collage maximal, tout en évitant d’augmenter l’ombrage effectif de l’élément d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1. En effet, l’adhésif peut être peu transparent voire opaque. Il est donc préférable que W1 < D. La largeur W1 peut être comprise entre 15%xD et 100%xD. Par exemple, pour un élément d’interconnexion filaire, de diamètre D = 350 pm, la largeur W1 du film F1 est comprise entre 50 pm et 350 pm, idéalement comprise entre 100 et 175 pm. Selon un autre exemple, pour un élément d’interconnexion filaire, de diamètre D = 500 pm, la largeur W1 du film F1 est comprise entre 150 pm et 500 pm. Selon un troisième exemple, pour un diamètre de D = 250 pm, la largeur W1 du film F1 peut être comprise entre 60 pm et 125 pm.

[0051 ] De manière préférée, la largeur W1 est telle que W1 < D/2.

[0052] La largeur W1 réduite du premier film F1 est également applicable dans le cas d’un élément INTR de type ruban, suivant les mêmes enseignements, en considérant que le diamètre d’un conducteur circulaire correspond à la largeur de ce dernier. Ainsi,

11 est donc préférable que la largeur W1 du premier film F1 soit inférieure ou égale à la largeur de l’élément INTR, qu’il soit de type filaire ou de type ruban. La réduction de l’ombrage (en cas de débordement sur les côtés lors du collage) et la réduction de la quantité d’adhésif utilisé implique également que la largeur W1 du premier film F1 est inférieure à la moitié de la largeur de l’élément INTR, qu’il soit de type filaire ou de type ruban.

[0053] La largeur W1 du premier film F1 peut prendre en compte la viscosité de l’adhésif. En effet, ce dernier, une fois déposé sur l’élément d’interconnexion, subit une compétition entre les forces de capillarité et la gravité. Il ne montre donc pas forcément une épaisseur H1 constante. Il peut, par exemple, former une goutte à l’aplomb de l’élément INTR, réduisant la largeur W1 effective de l’adhésif. Le contact de la goutte sur un surface SURF peut également être réalisé sur une largeur W2, mesurée parallèlement à cette surface, qui peut être plus faible que la largeur W1 du film F1. Il est donc préférable que la dépose du premier F1 prenne en compte la largeur W2 afin de déterminer la largeur W1 .

[0054] La largeur W1 du premier film F1 (et donc le calcul de l’angle plan correspondant) peut également prendre en compte le phénomène de réflexion lumineuse sur l’élément d’interconnexion INTR, notamment lorsque celui-ci est de forme filaire. En effet, l’ombrage effectif peut être réduit grâce à ces réflexions. Il est donc avantageux de privilégier les réflexions. Or, la présence d’adhésif sur les côtés de l’élément d’interconnexion INTR pourrait limiter les réflexions. C’est la raison pour laquelle, la largeur W1 (et par exemple l’angle plan correspondant) est de préférence telle qu’elle limite la présence d’adhésif sur les côtés de l’élément d’interconnexion.

[0055] L’élément d’interconnexion INTR peut également être un ruban conducteur. Par ruban, on entend un élément présentant une section rectangulaire. Dans ce cas de figure, l’adhésif est avantageusement déposé sur une des faces du ruban à section rectangulaire. La largeur du premier film F1 , mesurée selon une direction transverse à l’élément INTR, est donc préférentiellement inférieure ou égale à la largeur de l’élément d’interconnexion INTR. En pratique il est plus aisé de déposer l’adhésif sur toute la largeur pour ne pas avoir à gérer d’alignement lors du dépôt dudit adhésif. La largeur du premier film F1 est donc égale à la largeur du ruban, voire légèrement supérieure si l’adhésif a légèrement débordé sur les flancs du ruban.

[0056] La [Fig. 3] représente une variante du mode de réalisation de l’élément d’interconnexion INTR. Dans les [Fig. 2a] et [Fig. 2b], le premier film F1 est continu sur toute la première longueur L1. Dans la variante de la [Fig. 3], le premier film F1 est discontinu. Il comprend par exemple des portions P1 , P2, P3, PN distribuées sur toute la première longueur L1. Ce mode pourra, par exemple, être privilégié dans le cas où le premier film F1 s’étend sur toute la largeur d’un ruban, cela afin de limiter la surface de l’adhésif.

[0057] Ces portions peuvent présenter des longueurs respectives comprise entre 0,2 mm et 1 ,5 mm (mesurée selon la direction dans laquelle s’étend l’élément, c’est-à-dire selon la direction X dans les figures). Dans un cas particulier, les portions P1 , P2, P3, PN peuvent être réparties selon un pas LP constant, par exemple compris entre 0,5 mm et 3 mm. Le pas LP est préférentiellement défini à partir d’un pas selon lequel des conducteurs de collecte, disposés sur une surface à interconnexion, sont répartis. Des portions courtes, peuvent permettre de connecter chaque conducteur de collecte tout en réduisant la quantité d’adhésif mise en œuvre. En revanche, elles peuvent induire une augmentation de la contrainte en termes de précision d’alignement dans le sens des éléments d’interconnexion (lorsque ceux-ci sont déposés sur lesdits conducteurs de collecte). Une variante consiste alors à réaliser des portions d’adhésif plus longues et réparties selon un plan plus important afin de connecter les conducteurs de collecte par groupe, par exemple deux par deux ou par trois, voire plus. Les conducteurs de collecte peuvent également être reliés entre eux, par exemple deux à deux ou trois à trois, par des pistes s’étend, avec les conducteurs de collecte, sur la surface d’interconnexion (les pistes sont par exemple fabriquées en même temps que les conducteurs de collecte. Les portions du premier film F1 peuvent alors être dimensionnées et réparties pour connecter lesdites pistes. Les portions du premier film F1 peuvent également être dimensionnées et réparties pour connecter un conducteur de collecte dans chaque groupe de conducteurs de collecte connectés par une piste.

[0058] La quantité d’adhésif mise en œuvre peut également être minimisée en formant un premier film, continu ou discontinu, présentant une faible épaisseur H1. Elle peut être comprise en 5 pm et 20 pm.

[0059] La [Fig. 4] représente schématique un dispositif DISP d’interconnexion permettant de mettre en œuvre le procédé PROC de collage d’au moins un élément d’interconnexion INTR sur une première cellule photovoltaïque CELL1. Le dispositif DISP illustré comprend : deux applicateurs APP1 , APP2 d’adhésif ; et des moyens spécifiques PREH, GD, CONV permettant le dépôt du premier film F1 et l’agencement de l’élément d’interconnexion INTR et de la première cellule photovoltaïque CELL1 afin de pouvoir réaliser la dépose de l’élément d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1.

[0060] Le dispositif DISP illustré comprend également un moyen complémentaire, tel qu’un contrôleur CTRL, configuré mettre en œuvre au moins les moyens précités du dispositif DISP. Il est notamment configuré pour permettre la réalisation des différentes étapes du procédé PROC.

[0061 ] La mise en œuvre l’étape de dépôt PROC1 du film F1 d’adhésif sur chaque élément d’interconnexion INTR va être décrite au moyen du dispositif DISP. Sauf mention contraire, la description se rapporte à un seul élément d’interconnexion INTR. Les enseignements décrits ci-après sont toutefois applicables à plusieurs éléments d’interconnexion INTR traités par exemple en parallèle et/ou simultanément ou alors séquentiellement.

[0062] Le dispositif DISP peut comprendre au moins un dévidoir sur lequel l’élément d’interconnexion INTR, en fil ou ruban, est enroulé. Le dispositif DISP peut également comprendre un mécanisme TNSR de mise en tension de l’élément d’interconnexion INTR qui permet de dérouler les éléments d’interconnexion INTR avec une vitesse continue et maîtrisée. De plus, le mécanisme TNSR de mise en tension permet de contrôler la force de traction appliquée sur l’élément d’interconnexion INTR afin de ne pas le fragiliser ou au moins d’en maîtriser la déformation.

[0063] L’élément d’interconnexion INTR est avancé jusqu’à ce que son extrémité atteigne un moyen de préhension PREH. Il s’agit par exemple d’une pince configurée pour attraper une extrémité de l’élément d’interconnexion INTR. Un rouleau ROLL peut permettre d’aligner l’élément d’interconnexion INTR de sorte qu’il atteigne le moyen de préhension PREH sans encombre. Le rouleau ROLL peut également être positionné entre les deux applicateurs APP1 , APP2 pour offrir une surface à une position prédéterminée sur laquelle l’élément d’interconnexion INTR prend appui lors du dépôt de l’adhésif.

[0064] Le moyen de préhension PREH est également configuré pour tirer l’extrémité de l’élément d’interconnexion INTR entre les deux applicateurs APP1 , APP2. Il peut également être configuré pour mettre en contact l’élément d’interconnexion INTR sur un des deux applicateurs APP1 , APP2, voire les deux applicateurs APP1 , APP2, tour à tour. Des moyens de guidage GD, comprenant un ou plusieurs guides peuvent permettre de conserver l’alignement de l’élément d’interconnexion INTR de sorte qu’il passe devant le premier applicateur APP1 , à une position prédéfinie.

[0065] La [Fig. 5] illustre un exemple duplicateurs APP1 , APP2, configurés pour appliquer l’adhésif sur l’élément d’interconnexion INTR. Ils comprennent par exemple des rouleaux encreurs R1 , R2 qui sont appliqués sur l’élément d’interconnexion INTR. Chaque rouleau R1 , R2 est relié à un réservoir RES1 , RES2 d’adhésif et dépose ainsi une couche d’adhésif lorsque qu’il roule le long de l’élément d’interconnexion INTR. Ainsi, lorsque l’élément INTR est appliqué contre les rouleaux encreurs R1 , R2, de l’adhésif est transféré sur l’élément INTR. Les rouleaux encreurs R1 , R2peuvent être déplacés le long de l’élément d’interconnexion INTR (l’élément d’interconnexion INTR restant fixe) afin de déposer le film sur l’élément d’interconnexion INTR. L’élément d’interconnexion INTR peut sinon être translaté contre les rouleaux encreurs R1 , R2 afin de transférer l’adhésif et former les films d’adhésif.

[0066] De manière alternative, les applicateurs APP1 , APP2 peuvent comprendre une zone chargée d’adhésif, que l’on peut appeler « racleur », contre laquelle vient se frotter l’élément d’interconnexion INTR. Cette zone agit ainsi de manière similaire à un pinceau qui dépose une couche constante d’adhésif.

[0067] Les applicateurs APP1 , APP2 peuvent également comprend des buses par lesquelles peut s’écouler l’adhésif. Alternativement, ces buses peuvent configurées pour asperger l’adhésif sur l’élément d’interconnexion INTR, à la manière d’une impression par jet d’encre.

[0068] Les applicateurs APP1 , APP2 sont préférentiellement configurés pour déposer les premier et deuxième films F1 , F2 à des positions prédéterminées de l’élément d’interconnexion INTR et selon des angles plan prédéterminés. Par exemple, dans les [Fig. 2a], [Fig. 2b], le premier film F1 est disposé sous l’élément d’interconnexion INTR et suivant un angle plan prédéterminé. Pour déposer le premier film F1 de cette manière, le premier applicateur APP1 est par exemple positionné sous l’élément d’interconnexion INTR lorsque le moyen de préhension PREH le déplace. Ainsi, lorsque l’élément d’interconnexion INTR est translaté par le moyen de préhension PREH devant le premier applicateur APP1 et par exemple contre celui-ci, le premier film F1 se forme le long de l’élément d’interconnexion INTR. Lorsque l’élément d’interconnexion INTR est translaté d’une première longueur L1 , le premier applicateur APP1 est retiré et/ou le flux d’adhésif est stoppé.

[0069] Dans un mode de mise en œuvre alternatif, permettant de former le premier film F1 discontinu de la [Fig. 3], le premier applicateur APP1 peut être mis en contact intermittent avec l’élément d’interconnexion INTR lorsque celui-ci passe devant I’applicateur APP1. Selon une variante, le flux d’adhésif sortant de la buse de l’applicateur APP1 peut être intermittent, plutôt que réaliser un mouvement de I’applicateur APP1 en lui-même. Le deuxième film F2 discontinu peut être formé de la même manière avec le deuxième applicateurs APP2.

[0070] La [Fig. 6] illustre un exemple du dispositif DISP dans lequel le rouleau ROLL est disposé entre les deux applicateurs APP1 , APP2. L’élément d’interconnexion INTR peut ainsi prendre appui sur une portion du rouleau ROLL. L’élément d’interconnexion INTR peut par exemple se déplacer selon la direction Z puis changer de direction au niveau grâce au rouleau ROLL pour se déplacer ensuite selon la direction X. Le rouleau ROLL permet de disposer l’élément d’interconnexion INTR à la bonne distance des applicateurs APP1 , APP2. Il peut également permettre de contrôler la tension sur l’élément d’interconnexion INTR en appliquant un couple sur ledit élément INTR.

[0071 ] Les [Fig. 7] et [Fig. 8] illustrent un mode de réalisation du moyen de préhension PREH. Selon cet exemple, il est configuré pour saisir cinq éléments d’interconnexion INTR en parallèle. Il peut saisir et maintenir les éléments INTR en appliquant une légère dépression au moyen d’un canal pneumatique CNL. Le moyen de préhension PREH peut également comprend un bras robotisé capable de déplacer les éléments INTR et les mettre en contact avec le premier applicateur APP1 (cas de la [Fig. 7]) et/ou le deuxième applicateurs APP2 (cas de la [Fig. 8]).

[0072] Dans la [Fig. 7], le premier applicateur APP1 est, par exemple, un bain d’adhésif ECA dans lequel sont baignés une partie des éléments INTR maintenus par le moyen de préhension PREH. Ainsi, un calibrage de la profondeur du bain, par exemple de 80 pm, permet de déposer une épaisseur contrôler d’adhésif ECA sans toutefois nécessiter un contrôle fin de la hauteur du moyen de préhension PREH. En effet, les éléments d’interconnexion INTR sont mis en contact avec le bain et, par exemple, pressés contre le fond du bain. La quantité d’adhésif ECA déposée est alors proportionnelle à la profondeur du bain. Le bain d’adhésif peut être placé sur un support FM verticalement souple (par exemple un élément en mousse) pour limiter la déformation des éléments INTR lors de la mise en contact. Dans la [Fig.8], le deuxième applicateur APP2 est, par exemple, une zone chargée d’adhésif ECA, dite « tampon », contre laquelle les éléments INTR sont pressés par le moyen de préhension PREH. Le tampon peut également être placé sur un support FM verticalement souple. [0073] Le procédé PROC, tel qu’illustré par la [Fig. 1 ], comprend préférentiellement une étape d’agencement PROC3 de chaque élément d’interconnexion INTR de sorte que le premier film F1 d’adhésif soit en regard de la première cellule photovoltaïque CELL1. Cette étape d’agencement PROC3 intervient avant l’étape de dépôt PROC5 de l’élément d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1.

[0074] Le moyen de préhension PREH et/ou les moyens de guidage GD permettent par exemple de réaliser l’agencement de l’élément d’interconnexion INTR. Le dispositif DISP peut également comprendre des moyens de support CONV. Il s’agit par exemple d’un convoyeur sur lequel est positionné la première cellule CELL1 .

[0075] Les moyens de préhension PREH, de guidage GD et de support CONV permettent d’agencer l’élément d’interconnexion INTR et la première cellule CELL1 l’un par rapport à l’autre. Le moyen de préhension PREH tire par exemple l’élément d’interconnexion INTR au-dessus de la première cellule CELL1 , le premier film F1 étant disposé à l’aplomb de la première cellule CELL1 . Dans les exemples illustrés par les [Fig. 2a], [Fig. 2b] et [Fig. 3], le premier film F1 est disposé sous l’élément d’interconnexion INTR. Le convoyeur CONV est alors avantageusement configuré pour agencer la première cellule CELL1 sous l’élément d’interconnexion INTR.

[0076] L’étape de dépôt PROC1 du premier film F1 d’adhésif peut être réalisée avant l’étape d’agencement PROC3. Toutefois, il est avantageux que le dépôt PROC1 du premier film F1 soit réalisé simultanément à cette étape d’agencement PROC3. En effet, l’agencement de l’élément d’interconnexion INTR peut comprendre la translation de l’élément d’interconnexion INTR, par le moyen de préhension PREH, en direction de la première cellule CELL1 . Dès lors, il est avantageux de profiter de cette translation pour réaliser, au moyen du premier applicateur APP1 , le premier film F1 . La durée de mobilisation de l’élément d’interconnexion pour réaliser le premier film est ainsi comprise dans la durée de l’étape d’agencement PROC3.

[0077] Préférentiellement, le procédé PROC est réalisé de sorte que les différentes étapes puissent être réalisées alors que l’élément d’interconnexion INTR est en translation continue et encore préférentiellement à vitesse constante. Par exemple, pour répondre à des exigences de cadence industrielle, la vitesse de translation de l’élément d’interconnexion INTR peut être comprise entre 200 mm/s et 1000 mm/s. Les étapes de dépôt PROC1 du premier film F1 , d’agencement PROC3 et de dépôt de l’élément INTR sur la cellule CELL1 sont alors avantageusement configurées pour être réalisées avec la translation à vitesse constante de l’élément d’interconnexion INTR. Par exemple, lors du dépôt PROC5 de l’élément d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1 , le convoyeur CONV et le moyen de préhension PREH déplace la première cellule CELL1 et l’élément d’interconnexion INTR avec une vitesse constante (selon la direction X dans les figures).

[0078] Le procédé PROC peut également comprendre une étape de découpe PROC4 de chaque élément d’interconnexion INTR. Cette étape peut avoir lieu avant ou après le dépôt du premier film F1. Il peut être plus aisé de découper les éléments d’interconnexion INTR lorsque le dépôt du premier film F1 est réalisé au moyen d’un moyen de préhension PREH et d’un applicateur tel qu’illustré par la [Fig. 7], voire par la [Fig. 8],

[0079] La découpe PROC4 est préférentiellement réalisée avant le dépôt des éléments d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1 . Toutefois, elle peut être réalisée à un stade ultérieur du procédé PROC, par exemple après le dépôt des éléments d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1. Toutefois, dans ce dernier cas, une petite partie de l’élément d’interconnexion INTR peut dépasser de la CELL1 ce qui, à terme, tend à augmenter la consommation de matériau pour former l’élément d’interconnexion INTR.

[0080] Le dispositif DISP peut donc comprendre un moyen de découpe CUTR de l’élément d’interconnexion INTR, disposé en amont des applicateurs APP1 , APP2 (selon le sens du mouvement de l’élément). Ce moyen de découpe CUTR est par exemple un système de lame et contre-lame similaire à un massicot. Il permet de découper un élément d’interconnexion à une longueur prédéterminée. Lorsque plusieurs éléments d’interconnexion INTR sont coupés en même temps, il est préférable que les lame et contre-lame se ferment de façon parallèle afin de couper tous les éléments INTR en même temps sans les translater pour ne pas les désalignée La découpe de l’élément d’interconnexion INTR intervient avant ou après le dépôt du premier film F1 et préférentiellement avant le dépôt de l’élément d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1 .

[0081 ] Afin de procéder à l’étape de dépôt PROC5 de l’élément d’interconnexion INTR sur la première cellule photovoltaïque CELL1 , le moyen de préhension PREH du dispositif DISP peut être configuré pour mettre l’élément d’interconnexion en contact avec la cellule CELL1. Le dispositif DISP peut également comprendre des moyens configurés pour appliquer une pression sur l’élément d’interconnexion INTR afin de le mettre en contact avec la première cellule CELL1 et également réaliser l’adhésion du premier film F1 sur ladite cellule CELL1 .

[0082] La [Fig. 9] montre une mode de réalisation de la première cellule photovoltaïque CELL1. La première cellule CELL1 est par exemple une cellule photovoltaïque à hétérojonction de silicium. La première cellule CELL1 comprend une première face FAV et une deuxième face FAR, opposée à la première face FAV. La première face FAV est par exemple la face dite « avant » de la première cellule CELL1 . C’est-à-dire la face destinée à être exposée à un rayonnement électromagnétique. Dans ce mode de réalisation, la première cellule CELL1 comprend des électrodes de collecte FGR, également appelées doigts de collecte. Il s’agit de pistes conductrices s’étendant sur au moins une des faces FAV de la première cellule CELL1 . Ces électrodes de collecte FGR sont destinées à collecter les courants issus de la cellule photovoltaïque lorsque celle-ci est exposée à un rayonnement électromagnétique. Les électrodes de collecte FGR sont avantageusement parallèles les unes aux autres. Elles s’étendent préférentiellement sur toute la surface de la première cellule CELL1 .

[0083] Une électrode de collecte FGR présente avantageusement une largeur, mesurée dans le plan de la cellule CELL1 , comprise entre 35 pm et 45 pm. Une électrode de collecte FGR peut également présenter une hauteur, mesurée perpendiculairement au plan de la cellule CELL1 , comprise entre 12 pm et 15 pm.

[0084] Les électrodes de collecte FGR peuvent être réparties sur la première cellule CELL1 avec un pas constant, compris entre 0,5 mm et 3 mm, par exemple 1 ,5 mm.

[0085] Les électrodes de collecte FGR présentent préférentiellement une largeur constante. En effet, le procédé PROC permet de coller un élément d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1 sans recourir à des éléments conducteurs supplémentaires, tels que des busbars. La première cellule CELL1 est donc avantageusement libre de tout busbar. Elle peut être dite « busbarless » en anglais ou « BB0 ». La première cellule CELL1 ne comporte ainsi, sur la face destinée à accueillir l’élément d’interconnexion, que des électrodes de collecte FGR. Les électrodes de collecte FGR n’ont pas non plus besoin de présenter des sections plus larges. Puisque les électrodes de collecte FGR peuvent également être composées d’argent, il en résulte une diminution de l’argent utilisé.

[0086] La [Fig. 10] représente schématiquement un élément d’interconnexion INTR déposé sur une première cellule CELL1. Il s’agit de l’issue de l’étape de dépose PROC5 de l’élément d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1. La première cellule CELL1 est agencée de sorte que sa première face FAV soit orientée selon la direction Z. Elle est notamment agencée parallèlement au plan {X ; Y}. La première face FAV comprend des électrodes de collecte FGR qui s’étendent selon la direction Y. L’élément d’interconnexion INTR s’étend principalement selon la direction X, c’est-à-dire perpendiculairement aux électrodes de collecte FGR. Un premier film F1 d’adhésif, ici continu, est disposé sous l’élément d’interconnexion INTR et est au contact de la première face FAV de la première cellule CELL1 et des électrodes de collecte FGR. L’élément d’interconnexion INTR s’étend au moins en partie sur la première cellule CELL1. Dans l’exemple illustré, il s’étend également au-delà de la cellule CELL1 (autrement dit, il intersecte un bord de la cellule CELL1 ), de manière à pouvoir interconnecter une autre cellule.

[0087] Dans cet exemple, l’élément d’interconnexion INTR connecte, au moyen du premier film F1 , au moins une électrode de collecte FGR. De la sorte la circulation des courants électriques est établie. Il est préférable que l’élément d’interconnexion INTR connecte plusieurs électrodes de collecte FGR afin d’assurer une circulation des courants électriques collectés avec une résistance effective faible. Pour cela, l’élément d’interconnexion INTR s’étend préférentiellement de manière non-parallèle aux électrodes de collecte FGR, comme dans ce cas précis où il s’étend perpendiculairement aux électrodes de collecte FGR.

[0088] Lorsque le premier film F1 est continu sur toute la première longueur L1 d’un élément d’interconnexion INTR, l’élément d’interconnexion INTR est déposé sur au moins une électrode de collecte FGR, le premier film F1 d’adhésif étant au contact au moins une électrode FGR et de préférence toutes les électrodes FGR.

[0089] La [Fig. 11 ] représente également schématiquement un élément d’interconnexion INTR déposé sur une première cellule CELL1. À la différence de la [Fig. 10], le premier film F1 est discontinu. Il comporte notamment les portions P1 , P2, P3, PN telles que décrites précédemment. Dans cet exemple, la répartition des portions P1 , P2, P3, PN du premier film F1 correspond à la disposition des électrodes de collecte FGR sur la première cellule CELL1. Chaque portion P1 , P2, P3, PN du premier film F1 est alors en contact avec au moins une électrode de collecte FGR. Lorsque les électrodes de collecte FGR sont réparties de manière régulière, selon un pas DFGR constant, les portions du premier film F1 peuvent également être réparties de manière régulière, le pas LP des portions P1 , P2, P3, PN le long de l’élément INTR étant alors égal au pas DFGR des électrodes de collecte FGR. Dans un développement, chaque portion P1 , P2, P3, PN du premier film F1 est en contact avec une pluralité d’électrodes de collecte FGR, par exemple 2 ou 3 électrodes. Les portions P1 , P2, P3, PN sont préférentiellement en contact avec un petit nombre d’électrodes, par exemple inférieure à 10.

[0090] Un premier film F1 discontinu permet de réduire davantage la consommation d’adhésif. En revanche, il peut imposer une contrainte d’alignement de l’élément d’interconnexion INTR plus forte qu’un premier film F1 continu. L’étape d’agencement PROC3 de l’élément d’interconnexion INTR est alors mise en œuvre pour tenir compte de la distribution des portions du premier film F1 et la répartition des électrodes de collecte FGR sur la première cellule CELL1 . L’élément d’interconnexion INTR est alors agencé de sorte que chaque portion du premier film F1 soit à l’aplomb d’au moins une électrode de collecte FGR. Cet alignement est avantageusement conservé lors de l’étape de dépôt PROC5 de l’élément sur la cellule CELL1 .

[0091 ] Un premier film F1 continu augmente la consommation d’adhésif, par rapport à un film discontinu, en revanche, il réduit la contrainte d’alignement sur la première cellule CELL1. Il est important de noter que même continu, le premier film F1 permet de réduire la quantité d’adhésif nécessaire comparé à un film d’adhésif selon l’art antérieur, déposé initialement sur la cellule photovoltaïque, par exemple par sérigraphie, et présentant une largeur suffisamment grande pour permettre une erreur latérale d’alignement (sur les [Fig. 10] et [Fig. 11 ], cette erreur latérale serait dirigée selon la direction Y si l’élément d’interconnexion selon l’art antérieur s’étendait selon la direction X).

[0092] Le procédé PROC permet avantageusement de coller plusieurs éléments d’interconnexion INTR, par exemple au moins trois éléments d’interconnexion INTR jusqu’à plus de huit éléments INTR. Il est par exemple envisageable de coller douze ou seize éléments d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1. Les étapes et les moyens décrits précédemment sont avantageusement configurés pour coller les éléments d’interconnexion INTR de manière simultanée. Par exemple, le moyen de préhension PREH peut saisir tous les éléments d’interconnexion INTR à la fois. L’applicateur APP1 peut également être configuré pour former un premier film F1 sur tous les éléments INTR en même temps. Il comprend par exemple autant de buses que d’éléments d’interconnexion INTR à traiter en simultané.

[0093] De manière complémentaire à ce qui vient d’être décrit, le procédé PROC peut aussi prévoir le collage d’au moins un élément d’interconnexion INTR tel que décrit avec une deuxième cellule photovoltaïque CELL2. Pour cela, le procédé PROC comprend les étapes complémentaires suivantes : déposer PROC2 un deuxième film F2 d’adhésif sur chaque élément d’interconnexion INTR, le deuxième film F2 étant distant du premier film F1 , par exemple, de plus de 5 mm ; et déposer PROC6 chaque élément d’interconnexion INTR comprenant un deuxième film F1 d’adhésif sur une deuxième cellule photovoltaïque CELL2, le deuxième film F2 d’adhésif électriquement conducteur de chaque élément d’interconnexion INTR étant au contact de la deuxième cellule photovoltaïque CELL2.

[0094] Les [Fig. 2a] et [Fig. 3] montrent deux exemples de réalisation du deuxième film F2. Dans ces deux exemples, le deuxième film F2 s’étend sur une deuxième longueur L2 de l’élément d’interconnexion INTR à partir d’une deuxième extrémité, opposée à la première extrémité à partir de laquelle s’étend le premier film F1 . Le deuxième film F1 peut s’étendre depuis la deuxième extrémité ou être distant de cette deuxième extrémité. De la même manière que le premier film F1 , la deuxième longueur L2 est avantageusement comprise entre 30 % et 50 % de la longueur totale L de l’élément d’interconnexion INTR.

[0095] Il est important de noter que le deuxième film F2 peut être déposé avant que la deuxième extrémité ne soit créée, c’est-à-dire avant que l’élément d’interconnexion INTR ne soit coupé, par exemple grâce au moyen de découpe CUTR. Le deuxième film F2 peut être disposé sur l’élément d’interconnexion INTR en tenant compte de la deuxième extrémité ou tout du moins de sa position prévue. [0096] Dans le mode de réalisation des [Fig. 2a] et [Fig. 3], le deuxième film F2 s’étend sur l’élément d’interconnexion INTR tandis que le premier film F1 s’étend sous l’élément d’interconnexion. Selon une variante, les premier et deuxième films F1 , F2 pourraient s’étendre sur un même côté de l’élément d’interconnexion INTR, par exemple au-dessus ou au-dessous de l’élément d’interconnexion INTR. Cette variante est particulièrement pertinente pour interconnecter des cellules à contacts arrière interdigités dite « IBC » pour « interdigitated back contacts » en anglais. En effet, toutes les cellules sont connectées par leurs surfaces arrière. Il est d’ailleurs judicieux, afin de réduire le risque de court-circuit entre les contacts interdigités, de former des films F1 , F2 d’adhésif discontinu. Les portions P1 , P2, P3, PN des films F1 , F2 sont alors agencées de manière à ne connecter que les contacts d’une même polarité. Il peut également être envisagé de déposer, entre deux portions P1 , P2, P3, PN consécutives, des plots de matière isolante, par exemple constitués d’un adhésif isolant. Ces plots isolants séparent alors l’élément d’interconnexion INTR des contacts d’une polarité différente.

[0097] Le deuxième film F2 peut être déposé au moyen du deuxième applicateur APP2. Pour cela le deuxième applicateur APP2 peut présenter les mêmes caractéristiques que le premier applicateur APP1. Le deuxième applicateur APP2 peut être orienté de manière opposée au premier applicateur APP1. Les moyens de préhension PREH et de guidage GD sont alors également configurés pour que le deuxième applicateur APP2 puisse être appliqué contre l’élément d’interconnexion INTR.

[0098] Les deux applicateurs APP1 , APP2 peuvent être à l’aplomb l’un de l’autre. Dans ce cas-là, le premier application APP1 forme le premier film F1 d’adhésif avant le deuxième film F2 d’adhésif. De manière avantageuse, les deux applicateurs APP1 , APP2 peuvent présenter un écart relatif l’un par rapport à l’autre de sorte que les deux films F1 , F2 d’adhésif soient déposés simultanément. Il en résulte ainsi un gain de temps permettant de conserver une cadence industrielle.

[0099] Le dispositif DISP peut également comprendre un moyen de support complémentaire pour agencer la deuxième cellule CELL2 par rapport à l’élément d’interconnexion INTR. Ce moyen est par exemple configuré pour déposer la deuxième cellule sur l’éléments d’interconnexion INTR et en particulier sur le deuxième film F2 d’adhésif. Le deuxième film F2 d’adhésif peut également être continu (illustré par la [Fig. 2a]) ou discontinu (illustré par la [Fig. 3]). Lorsque la deuxième cellule CELL2 présente également des électrodes de collecte FGR, le moyen d’agencement complémentaire peut également être configuré pour déposer la deuxième cellule CELL2 sur l’élément d’interconnexion INTR de sorte que chaque portion du deuxième film F2 soit en contact avec une électrode de collecte FGR.

[00100] Le dispositif DISP peut également comprendre un moyen de mise en forme SHPR de l’élément d’interconnexion INTR, configuré pour former le coude ELB tel qu’illustré dans la [Fig. 2a],

[00101 ] Selon une mise en œuvre avantageuse, le procédé PROC comprend également une étape PROC7 de traitement thermique de chaque premier film F1 d’adhésif. Le traitement thermique est avantageusement réalisé pour réticuler le premier film F1 (autrement dit solidifier l’adhésif du premier film F1 ). De cette manière, la connexion mécanique et électrique entre les éléments d’interconnexion INTR et la première cellule CELL1 est figée. De manière encore préférée, l’étape PROC7 de traitement thermique est également configurée pour traiter chaque deuxième film F2 d’adhésif. Pour cela, le dispositif DISP peut comprendre un moyen de traitement, tel qu’un four. Le four peut être constitué de plaques chauffantes et/ou de lampes à infrarouge. L’ensemble comprenant l’élément d’interconnexion INTR déposé sur la première cellule CELL1 et éventuellement déposé sur la deuxième cellule CELL2, est placé dans le moyen de traitement. Le traitement thermique est alors réalisé en chauffant l’ensemble tout en contrôlant que la température moyenne de l’ensemble et notamment des cellules CELL1 , CELL2. La température est avantageusement inférieure à 200 °C et préférentiellement inférieure à 175 °C. La température moyenne est par exemple comprise entre 120 °C et 200 °C et de manière préférée entre 150 °C et 175 °C. La durée du traitement thermique dépend de la nature de l’adhésif mis en œuvre et de la température moyenne de traitement. Elle peut toutefois être comprise entre 5 s et 30 s. Le traitement thermique est avantageusement réalisé de manière à permettre d’effectuer le traitement tout en conservant une translation de l’élément d’interconnexion. De cette manière, le collage de l’élément d’interconnexion sur la ou les cellules est réalisée en continue.