Die vorliegende Erfindung beschreibt ein Verfahren zur kontinuierlichen Aufreinigung von mindestens einem funktionalen Material, welches zur

Herstellung von Funktionsschichten elektronischer Vorrichtungen einsetzbar ist, die an einer Ladungsinjektion oder an einem Ladungstransport und/oder einer Lichtemission oder Lichtauskopplung teilhaben. Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung zur kontinuierlichen Aufreinigung von mindestens einem funktionalen Material.

Elektronische Vorrichtungen, welche organische, metallorganische und/oder polymere Halbleiter enthalten, gewinnen zunehmend an Bedeutung, wobei diese aus Kostengründen und aufgrund ihrer Leistungsfähigkeit in vielen kommerziellen Produkten eingesetzt werden. Als Beispiele seien hier Ladungstransportmaterialien auf organischer Basis (z.B. Lochtransporter auf Triarylamin-Basis) in Kopiergeräten, organischen oder polymeren Leuchtdioden (OLEDs oder PLEDs) und in Anzeige- und Displayvorrichtungen oder organische Photorezeptoren in Kopierern genannt. Organische Solarzellen (O-SC), organische Feldeffekt-Transistoren (O-FET), organische Dünnfilm-Transistoren (O-TFT), organische Schaltelemente (O-IC), organische optische Verstärker und organische Laserdioden (O-Laser) sind in einem fortgeschrittenen Entwicklungsstand und können in der Zukunft große Bedeutung erlangen.

Zur Herstellung dieser Vorrichtungen werden vielfach funktionale Materialien auf organischer oder metallorganischer Basis eingesetzt, die sublimierbar sind. Diese Materialien müssen in sehr reiner Form eingesetzt werden, um gute und haltbare elektronische Vorrichtungen zu erhalten.

Hierzu werden diese Materialien üblich sublimiert und anschließend kondensiert, um so Nebenprodukte und Lösungsmittelreste sicher abzutrennen.

Derartige Verfahren und Vorrichtungen zur Durchführung werden unter anderem in den Druckschriften WO2015/022043, KR2020/0123895, KR2017/0122563,

CN 109646987, KR101835418 B1 und KR2019/0125700 beschrieben. Beispielsweise erlaubt die Lehre gemäß der Druckschrift WO2015/022043 keine kontinuierliche Aufreinigung eines funktionalen Materials, da zur Entnahme des aufgereinigten Materials ein Behälter abgenommen werden muss. Ähnliches gilt auch für die Lehren der Druckschriften KR2017/0122563, CN109646987, KR101835418 B1 und KR2019/0125700, da auch hier ein Auffangbehälter oder eine Kondensationsplatte durch Öffnen eines Moduls aus der Apparatur genommen werden muss.

Weiterhin schlägt die Druckschrift KR2020/0123895 den Einsatz einer ionischen Flüssigkeit vor, in die ein funktionales Material kondensiert wird. Die mit einem funktionalen Material beladene ionische Flüssigkeit wird aus dem Bereich des

Vakuums geleitet und aufbereitet, wobei das funktionale Material abgetrennt wird.

In KR101918233 B1 wird eine Vorrichtung zur kontinuierlichen Aufreinigung funktionaler Materialien beschrieben, wobei die Vorrichtung eine gemeinsame Kammer aufweist, gemäß der Abbildung zwischen 200 und 300, die bei Unterdrück betrieben werden kann.

In DE1130793 B wird eine Vorrichtung zur kontinuierlichen Vakuumsublimation von schwer sublimierbaren Substanzen beschrieben.

Bekannte Verfahren und Vorrichtungen, weisen ein brauchbares Eigenschaftsprofil auf. Allerdings besteht die dauerhafte Notwendigkeit, die Eigenschaften dieser Verfahren und Vorrichtungen zu verbessern.

Zu diesen Eigenschaften gehören insbesondere die Wirtschaftlichkeit, Zuverlässigkeit und Komplexität der Vorrichtung zur kontinuierlichen Aufreinigung von mindestens einem funktionalen Material. Insbesondere sollte die Vorrichtung sehr einfach konstruiert sein, wobei ein Vakuum zur Austragung des aufgereinigten funktionalen Materials nicht abgesenkt oder verändert werden sollte. Ferner sollte der Einsatz von in einem Kreislauf geführten Aufreinigungshilfsmitteln, beispielsweise von Ionischen Flüssigkeiten, minimiert werden. Bevorzugt sollte auf den Einsatz dieser Hilfsmittel vollständig verzichtet werden. Eine weitere Aufgabe kann darin gesehen werden, Vorrichtungen zur kontinuierlichen Aufreinigung von mindestens einem funktionalen Material bereitzustellen, die kostengünstig und kontinuierlich über einen langen Zeitraum betrieben werden können. Ferner sollte die Vorrichtung gut und einfach steuerbar und kontrollierbar sein. Weiterhin sollte die Vorrichtung einfach skalierbar und umweltfreundlich ausgestaltet werden können.

Darüber hinaus sollte das Verfahren zu hochreinen funktionalen Materialien führen, so dass die Lebensdauer der durch diese Materialien erhältlichen elektronischen Vorrichtungen und andere Eigenschaften derselben nicht nachteilig beeinflusst werden.

Überraschend wurde gefunden, dass bestimmte, nachfolgend näher beschrie bene Vorrichtungen diese Aufgaben lösen und den Nachteil aus dem Stand der Technik beseitigen. Eine Vorrichtung zur Aufreinigung von mindestens einem funktionalen Material kann insbesondere kostengünstig und dauerhaft betrieben werden, wenn die Vorrichtung eine Austragseinrichtung mit einer Austragsextrudereinheit umfasst oder die Austragseinrichtung eine Austragsextrudereinheit darstellt. Ferner kann die Vorrichtung besonders einfach konstruiert werden. Weiterhin können insbesondere Verbesserungen hinsichtlich der Reinheit von Materialien zur Herstellung von elektronischen Vorrichtungen erzielt werden, wobei die Termperaturbelastung bei der Aufreinigung der Materialien zur Herstellung von elektronischen Vorrichtungen durch das Verfahren zur Aufreinigung sehr gering ist. Hierbei führt die Verwendung dieser so gereinigten Materialien zu sehr guten Eigenschaften organischer elektronischer Vorrichtungen, insbesondere von organischen Elektrolumineszenz vorrichtungen, insbesondere hinsichtlich der Lebensdauer, der Effizienz und der Betriebsspannung.

Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist daher ein Verfahren zur Aufreinigung von mindestens einem funktionalen Material, welches zur Herstellung von Funktionsschichten elektronischer Vorrichtungen einsetzbar ist, die an einer Ladungsinjektion oder an einem Ladungstransport und/oder einer Lichtemission oder Lichtauskopplung teilhaben, dadurch gekennzeichnet, dass eine Vorrichtung eingesetzt wird, wobei das Verfahren eine Verdampfung beziehungsweise Sublimation und/oder Kondensation des mindestens einen funktionalen Materials umfasst und wobei die Vorrichtung :

A) mindestens eine Zuführung für das mindestens eine funktionale Material hat, wobei das mindestens eine funktionale Material kontinuierlich über eine in der Zuführung vorgesehene Eingabeöffnung zuführbar ist;

B) mindestens eine Verdampfungseinrichtung hat, die nach der Zuführung angeordnet ist, wobei das funktionale Material mittels der Zuführung in die Verdampfungseinrichtung einleitbar ist und das funktionale Material kontinuierlich über die Verdampfungseinrichtung verdampfbar ist;

C) mindestens eine Kondensationseinrichtung hat, über die das funktionale Material kontinuierlich nach einer Verdampfung in der Verdampfungseinrichtung kondensierbar ist;

D) mindestens eine Austragseinrichtung hat, die nach der Kondensationseinrichtung angeordnet ist, wobei das funktionale Material kontinuierlich von der Kondensationseinrichtung in die Austragseinrichtung einleitbar und über eine in der Austragseinrichtung vorgesehene Austragsöffnung austragbar ist; und wobei die Vorrichtung eine Verdampfungskammer aufweist, innerhalb derer zumindest ein Teil der Verdampfungseinrichtung und zumindest ein Teil der Kondensationseinrichtung vorgesehen sind, wobei die Verdampfungskammer mit mindestens einer Evakuierungsvorrichtung, vorzugsweise mindestens einer Vakuumpumpe verbunden oder verbindbar ist, und ein Unterdrück, vorzugsweise ein Hochvakuum innerhalb der Verdampfungskammer bei Betrieb der Vorrichtung zur kontinuierlichen Aufreinigung erzeugbar ist und die Austragseinrichtung eine Austragsextrudereinheit umfasst oder darstellt.

Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist daher ebenfalls eine Vorrichtung zur kontinuierlichen Aufreinigung von mindestens einem funktionalen Material umfassend: A) mindestens eine Zuführung für mindestens ein funktionales Material, wobei das mindestens eine funktionale Material kontinuierlich über eine in der Zuführung vorgesehene Eingabeöffnung zuführbar ist;

B) mindestens eine Verdampfungseinrichtung, die nach der Zuführung angeordnet ist, wobei das funktionale Material mittels der Zuführung in die Verdampfungseinrichtung einleitbar ist und das funktionale Material kontinuierlich über die Verdampfungseinrichtung verdampfbar ist;

C) mindestens eine Kondensationseinrichtung, über die das funktionale Material kontinuierlich nach einer Verdampfung in der Verdampfungseinrichtung kondensierbar ist;

D) mindestens eine Austragseinrichtung, die nach der Kondensationseinrichtung angeordnet ist, wobei das funktionale Material kontinuierlich von der Kondensationseinrichtung in die Austragseinrichtung einleitbar und über eine in der Austragseinrichtung vorgesehene Austragsöffnung austragbar ist; und wobei die Vorrichtung eine Verdampfungskammer aufweist, innerhalb derer zumindest ein Teil der Verdampfungseinrichtung und zumindest ein Teil der Kondensationseinrichtung vorgesehen sind, wobei die Verdampfungskammer mit mindestens einer Evakuierungsvorrichtung verbunden oder verbindbar ist, und ein Unterdrück, vorzugsweise ein Hochvakuum innerhalb der Verdampfungskammer bei Betrieb der Vorrichtung zur kontinuierlichen Aufreinigung erzeugbar ist und die Austragseinrichtung eine Austragsextrudereinheit umfasst oder darstellt, dadurch gekennzeichnet, dass die Verdampfungseinrichtung die Kondensationseinrichtung zumindest teilweise umschließt.

Hierbei können besonders überraschende Vorteile dadurch erreicht werden, dass ein Unterdrück, vorzugsweise ein Hochvakuum innerhalb der Verdampfungskammer durch Verflüssigen/Erweichen/Verfestigen des mindestens einen funktionalen Materials in der Austragseinrichtung erzeugbar ist. Demgemäß wird vorzugsweise eine Abdichtung der Vorrichtung beim Austragen des funktionalen Materials über die Austragseinheit erreicht, die eine Austragsextrudereinheit umfasst oder darstellt. Die Erzeugbarkeit eines Unterdrucks, vorzugsweise eines Hochvakuums, innerhalb der Verdampfungskammer wird insbesondere durch das der Austragsextrudereinheit extrudierte gereinigte funktionale Material, welches eine hierfür geeignete Viskosität aufweisen kann, also extrudierbar ist, erreicht. Hierdurch kann ein Vakuum innerhalb der Vorrichtung auch bei Entnahme des aufgereinigten Materials dauerhaft aufrecht erhalten werden.

Überraschende Vorteile können dadurch erzielt werden, dass ein Unterdrück, vorzugsweise ein Hochvakuum, innerhalb der Verdampfungskammer durch Verflüssigen/Erweichen des mindestens einen funktionalen Materials in der Zuführung und durch Viskositätserhöhung, vorzugsweise Verfestigen des mindestens einen funktionalen Materials in der Austragseinrichtung erzeugbar ist. Durch diese Ausführung gelingt es überraschend, ein Vakuum, ohne komplizierte und teure technische Maßnahmen, herzustellen und aufrecht zu erhalten.

In einer bevorzugten Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Zuführung eine mit einer Nut versehene Walze und/oder eine Extruderschnecke umfasst, wobei die Zuführung vorzugsweise eine Zuführextrudereinheit umfasst oder darstellt. Durch diese Ausgestaltung kann das funktionale Material besonders einfach und zuverlässig der Vorrichtung zugeführt werden, wobei die Konstruktion der Vorrichtung unkompliziert ausgestaltet werden kann. Hierbei ist eine einfache Steuerung der Zugabemenge möglich, die zu einem kontrollierten Aufreinigungsprozess führt. Eine Zuführung die eine mit einer Nut versehene Walze umfasst, ist detaillierter in der Druckschrift W010/056325 (PCT/US2009/006082) dargestellt, wobei die Beschreibung der in der Druckschrift W01 0/056325 dargelegten Zuführung durch Referenz hierauf in die vorliegende Anmeldung eingefügt wird. In der Beschreibung des Standes der Technik der Druckschrift W010/056325 werden auch Zuführungen mit Extrudern beziehungsweise Extruderschnecken dargelegt, wobei diese Darlegungen in der Druckschrift W010/056325 ebenfalls durch Referenz hierauf in die vorliegende Anmeldung aufgenommen werden. Hierzu gehören unter anderem die Druckschriften US2006/0062918 and US2006/0177576. Weiterhin werden Zuführungen mit Extrudern beziehungsweise Extruderschnecken in W02006/118837 beschrieben, wobei die Beschreibung der in der Druckschrift W02006/118837 dargelegten Zuführung durch Referenz hierauf in die vorliegende Anmeldung eingefügt wird.

Weiterhin kann vorgesehen sein, dass die Verdampfungseinrichtung ein Verdampfgutverteilsystem aufweist. Ferner kann vorgesehen sein, dass das Verdampfgutverteilsystem mindestens ein Wischersystem umfasst, wobei ein funktionales Material mittels dem Wischersystem auf einer Verdampfungseinheit der Verdampfungseinrichtung verteilbar ist, wobei das Wischersystem bevorzugt als ROTAFILM-, Rollenwischer- oder Flügel-Wischersystem ausgestaltet ist. Die Verdampfungseinheit ist bevorzugt als Verdampfungsoberfläche ausgestaltet, über die das Verdampfgutverteilsystem das aufzureinigende funktionale Material verteilt. Ferner kann vorgesehen sein, dass die Zuführung mindestens eine Entgasungsöffnung aufweist, über die Lösungsmittel entfernbar sind.

Weiterhin kann vorgesehen sein, dass die Verdampfungseinrichtung elektrisch oder mittels eines Fluids, vorzugsweise Heißluft oder einem Wärmetransportöl, besonders bevorzugt elektrisch oder mittels heizbar einem Wärmetransportöl ist.

Darüber hinaus kann vorgesehen sein, dass die Zuführung, vorzugsweise die Zuführextrudereinheit temperierbar ist.

Die Vorrichtung zur kontinuierlichen Aufreinigung von mindestens einem funktionalen Material umfasst eine Verdampfungskammer, innerhalb derer zumindest ein Teil der Verdampfungseinrichtung und zumindest ein Teil der Kondensationseinrichtung vorgesehen sind. Innerhalb der Verdampfungskammer erfolgt die Verdampfung beziehungsweise Sublimation und/oder Kondensation des mindestens einen funktionalen Materials, wobei das funktionale Material durch diese Schritte aufgereinigt wird. Hierbei kann vorgesehen sein, dass die Verdampfungseinrichtung eine Verdampfungseinheit, vorzugsweise eine Verdampfungsoberfläche aufweist, über die das mindestens eine funktionale Material verdampfbar und/oder sublimierbar ist, und die Kondensationseinrichtung eine Kondensationseinheit, vorzugsweise eine Kondensationsoberfläche umfasst, über die das mindestens eine funktionale Material kondensierbar ist, wobei die Verdampfungseinheit und die Kondensationseinheit von der Verdampfungskammer umschlossen werden. Vorzugsweise umschließt die Verdampfungskammer die Verdampfungsoberfläche der Verdampfungseinrichtung und die Kondensationsoberfläche der Kondensationseinrichtung.

In einerweiteren Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass die Verdampfungseinrichtung eine Verdampfungsoberfläche aufweist, über die das funktionale Material verdampfbar ist, und die Kondensationseinrichtung eine Kondensationsoberfläche aufweist, über die das funktionale Material kondensierbar ist, wobei die die Verdampfungsoberfläche parallel zur Kondensationsoberfläche angeordnet ist. Durch diese Ausführung kann eine besonders geringe Temperaturbelastung des funktionalen Materials bei der Aufreinigung erreicht werden, da die Zeitspanne zwischen Verdampfung oder Sublimation und Kondensation sehr geringgehalten werden kann.

In einer bevorzugten Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass die Verdampfungseinrichtung eine Verdampfungseinheit, vorzugsweise eine Verdampfungsoberfläche aufweist, wobei die Verdampfungseinheit einen Verdampfungszylinder aufweist, vorzugsweise als Verdampfungszylinder ausgestaltet ist, wobei zumindest ein Teil der Oberfläche des Verdampfungszylinders als Verdampfungsoberfläche angesehen werden kann.

Weiterhin kann vorgesehen sein, dass die Kondensationseinrichtung eine Kondensationseinheit, vorzugsweise eine Kondensationsoberfläche umfasst, wobei die Kondensationseinheit einen Kondensationszylinder aufweist, vorzugsweise als Kondensationszylinder ausgestaltet ist, wobei zumindest ein Teil der Oberfläche des Kondensationszylinders als Kondensationsoberfläche angesehen werden kann.

Ferner kann vorgesehen sein, dass die Kondensationseinrichtung gegenüber der Verdampfungseinrichtung drehbar ist. Durch diese Ausgestaltung kann eine gleichmäßige Kondensation des funktionalen Materials über die Kondensationsfläche erreicht werden, die zu einer erhöhten Effizienz des Verfahrens und einer geringeren Temperaturbelastung des funktionalen Materials bei der Aufreinigung führt.

Überraschende Vorteile hinsichtlich der Konstruktion der Vorrichtung können dadurch erhalten werden, dass die Kondensationseinrichtung über eine Antriebseinheit drehbar ist.

Ferner kann vorgesehen sein, dass die Zuführung eine Zuführextrudereinheit umfasst oder darstellt und die Austragseinrichtung eine Austragsextrudereinheit umfasst oder darstellt, wobei eine Extruderschnecke der Zuführextrudereinheit mit einer Extruderschnecke der Austragsextrudereinheit verbunden ist, so dass die Extruderschnecke der Zuführextrudereinheit und die Extruderschnecke der Austragsextrudereinheit über eine Antriebseinheit drehbar sind.

Weiterhin kann vorgesehen sein, dass die Kondensationseinrichtung einen Kondensationszylinder aufweist, der mit der Extruderschnecke der Zuführextrudereinheit und mit der Extruderschnecke der Austragsextrudereinheit verbunden ist, so dass die Extruderschnecke der Zuführextrudereinheit, der Kondensationszylinder und die Extruderschnecke der Austragsextrudereinheit über mindestens eine, bevorzugt genau eine Antriebseinheit drehbar sind.

In einerweiteren Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass die Zuführung eine Zuführextrudereinheit umfasst oder darstellt und die Austragseinrichtung eine Austragsextrudereinheit umfasst oder darstellt, wobei die Extruderschnecke der Zuführextrudereinheit über eine Antriebseinheit drehbar und die Extruderschnecke der Austragsextrudereinheit über eine zweite Antriebseinheit drehbar ist so dass die Extruderschnecke der Zuführextrudereinheit unabhängig von der Extruderschnecke der Austragsextrudereinheit drehbar ist.

Die zweite Ausführungsform ist konstruktiv etwas aufwändiger, hat jedoch zum Vorteil, dass die Zuführung unabhängig von dem Austrag gesteuert werden kann. Dieser Vorteil ist unter anderem beim Anfahren der Anlage vorteilhaft.

Weiterhin kann vorgesehen sein, dass die Kondensationseinrichtung einen Kondensationszylinder aufweist, der entweder mit der Extruderschnecke der Zuführextrudereinheit oder mit der Extruderschnecke der Austragsextrudereinheit verbunden ist, so dass der Kondensationszylinder entweder mit der Extruderschnecke der Zuführextrudereinheit oder Extruderschnecke der Austragsextrudereinheit drehbar ist. Hierbei kann die Vorrichtung mindestens zwei Antriebseinheiten umfassen, wobei eine Antriebseinheit mit der Extruderschnecke der Zuführextrudereinheit verbunden ist und eine zweite Antriebseinheit mit der Extruderschnecke der Austragsextrudereinheit verbunden ist. Ferner kann vorgesehen sein, dass der Kondensationszylinder mit einer separaten Antriebseinheit antreibbar ist, so dass der Kondensationszylinder unabhängig von der Extruderschnecke der Zuführextrudereinheit oder der Extruderschnecke der Austragsextrudereinheit drehbar ist.

In einer besonders bevorzugten Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass die Verdampfungseinrichtung die Kondensationseinrichtung umschließt.

Überraschende Vorteile hinsichtlich der Konstruktion der Vorrichtung können dadurch erhalten werden, dass die Kondensationseinrichtung einen Kondensatkollektor aufweist, wobei ein kondensiertes funktionales Material mittels des Kondensatkollektors in die Austragseinrichtung sammelbar ist.

Weiterhin kann vorgesehen sein, dass der Kondensatkollektor trichterförmig ausgestaltet ist, wobei die Trichtermündung in Richtung Austragseinrichtung ausgerichtet ist.

Ferner kann vorgesehen sein, dass die Kondensationseinrichtung eine Einheit zur Mobilisierung aufweist, wobei ein kondensiertes funktionales Material mittels der Einheit zur Mobilisierung von einem Teil der Oberfläche der Kondensationseinrichtung abstreifbar ist. Die Einheit zur Mobilisierung fördert daher die Überführung des kondensierten funktionalen Materials in die Austragseinrichtung. Diese Einheit zur Mobilisierung ist nicht zwingend notwendig. So kann insbesondere bei kondensierten funktionalen Materialien mit einer geringen Viskosität, die leicht von der Kondensationseinrichtung in die Austragseinrichtung fließen, auf eine Einheit zur Mobilisierung verzichtet werden.

In einer besonders bevorzugten Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass die Einheit zur Mobilisierung als Abstreif- oder Abwischsystem ausgestaltet ist. Des Weiteren kann vorgesehen sein, dass die Austragseinrichtung, vorzugsweise die Austragsextrudereinheit, temperierbar ist.

In einer bevorzugten Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass ein Temperaturgefälle zwischen der Verdampfungseinrichtung und der Kondensationseinrichtung erzeugbar ist, wobei die Temperatur der Verdampfungseinrichtung höher wählbar ist als die Temperatur der Kondensationseinrichtung.

Vorzugsweise umfasst die Verdampfungseinrichtung und/oder die Verdampfungskammer mindestens eine Öffnung, über die ein Rückstandsauffangbehälter anschließbar oder angeschlossen ist. Durch diese Ausführungsform kann die Vorrichtung über einen besonders langen Zeitraum betrieben werden, ohne dass eine Unterbrechung des Verfahrens erfolgen muss. In einer anderen Ausgestaltung können Rückstände innerhalb der Vorrichtung gesammelt werden, wobei hier nach einer langen Zeit das Verfahren unterbrochen werden muss. Hierbei ist festzuhalten, dass diese Rückstände im Allgemeinen nur in geringen Mengen im aufzureinigenden Ausgangsmaterial enthalten sind, so dass in jedem Fall eine Verbesserung gegenüber dem Stand der Technik zu erzielen ist.

In einer Fortentwicklung kann vorgesehen sein, dass die Verdampfungseinrichtung und/oder die Verdampfungskammer mindestens zwei Öffnungen umfasst, über die jeweils ein Rückstandsauffangbehälter anschließbar oder angeschlossen ist. Durch diese Fortentwicklung kann eine weitere Verbesserung des Verfahrens erzielt werden, da ein Wechseln und Reinigen eines Rückstandsauffangbehälters auch im laufenden Betrieb möglich ist. Vorzugsweise ist der Rückstandsauffangbehälter inertisierbar und/oder evakuierbar ausgestaltet.

Ferner kann vorgesehen sein, dass die Vorrichtung in vertikaler Ausrichtung betreibbar ist, wobei die Zuführung oberhalb der Verdampfungseinrichtung angeordnet ist und die Verdampfungseinrichtung oberhalb der Austragseinrichtung. Vorzugsweise kann vorgesehen sein, dass die Vorrichtung in vertikaler Ausrichtung betreibbar ist, wobei ein funktionales Material durch Schwerkraft von der Zuführung in die Verdampfungseinrichtung überführbar ist. In einer bevorzugten Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass die Vorrichtung in vertikaler Ausrichtung betreibbar ist, wobei ein funktionales Material durch Schwerkraft von der Kondensationseinrichtung in die Austragseinrichtung einleitbar ist.

Die Austragseinrichtung ist mit einer Austragsöffnung ausgestaltet, über die das gereinigte funktionale Material entnommen werden kann. Hierbei kann vorgesehen sein, dass die Austragsöffnung mit einer Granuliereinheit verbunden ist, wobei das erhaltene Granulat bevorzugt in einen Austragsbehälter einleitbar ist.

Überraschende Vorteile können dadurch erzielt werden, dass die Vorrichtung mindestens eine Rotationskupplung aufweist, die zwischen drehbar ausgestalteten Bestandteilen der Vorrichtung angeordnet ist, wobei die Rotationskupplung ausgewählt ist aus einer ferrofluidisch abgedichteten Drehdurchführung oder einer doppelt bzw. dreifach wirkenden Gleitringdichtung. Insbesondere kann wie bereits zuvor dargelegt, die Kondensationseinrichtung gegenüber der Verdampfungseinrichtung drehbar ausgestaltet sein. Ferner umfasst die Austragseinrichtung eine Austragsextrudereinheit. Weiterhin kann die Zuführung eine Zuführextrudereinheit umfassen. Diese Komponenten umfassen drehbar ausgestaltete Bestandteile, wobei die Rotationskupplung vorzugsweise in zuvor dargelegter Form ausgestaltet ist.

Des Weiteren kann vorgesehen sein, dass die Vorrichtung eine Kamera umfasst, über die eine Verdampfung und/oder eine Kondensation eines funktionalen Materials beobachtbar ist.

Die Vorrichtung zur kontinuierlichen Aufreinigung von mindestens einem funktionalen Material ist mit einer Evakuierungsvorrichtung verbunden oder verbindbar. Durch eine Verbindung mit einer Evakuierungsvorrichtung kann innerhalb der Verdampfungskammer ein Unterdrück erzeugt werden, welcher zur Erzielung der Verdampfung oder Sublimation zweckmäßig ist. Die hierfür zweckmäßigen Systeme sind in der Fachwelt bekannt, wobei diese Systeme üblich mindestens eine Vakuumpumpe, vorzugsweise ein Vakuumpumpensystem umfassen oder als solche ausgestaltet sind. In einer bevorzugten Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass die Vorrichtung mindestens ein Vakuumpumpensystem umfasst, welches vorzugsweise aus einem mehrstufigen System besteht, umfassend eine Vorpumpe, insbesondere eine Ölpumpe oder eine trockenlaufende Scrollpumpe, eine Drehschieberpumpe.

Unter der Voraussetzung, dass die in Anspruch 1 genannten Bedingungen eingehalten werden, sind die oben genannten bevorzugten Ausführungsformen beliebig miteinander kombinierbar. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung gelten die oben genannten bevorzugten Ausführungsformen gleichzeitig.

Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Aufreinigung von mindestens einem funktionalen Material, wie zuvor beschrieben.

Funktionale Materialien zur Herstellung von Funktionsschichten elektronischer Vorrichtungen, die an einer Ladungsinjektion oder an einem Ladungstransport und/oder einer Lichtemission oder Lichtauskopplung teilhaben, sind in der Fachwelt weithin bekannt. Vorzugsweise kann vorgesehen sein, dass das funktionale Material, welches zur Herstellung von Funktionsschichten elektronischer Vorrichtungen einsetzbar ist, ausgewählt wird aus der Gruppe bestehend aus fluoreszierenden Emittern, phosphoreszierenden Emittern, Emittern, die TADF (thermally activated delayed fluorescence) zeigen, Emittern, die Hyperfluoreszenz oder Hyperphosphoreszenz zeigen, Hostmaterialien, Excitonenblockiermaterialien Elektroneninjektionsmaterialien, Elektronentransportmaterialien, Elektronenblockiermaterialien, Lochinjektionsmaterialien, Lochleitermaterialien, Lochblockiermaterialien, n- Dotanden, p-Dotanden, Wide-Band-Gap-Materialien,

Ladungserzeugungsmaterialien oder deren Kombinationen. Diese Materialien, welche zur Herstellung von Funktionsschichten elektronischer Vorrichtungen einsetzbar sind, wie zuvor beschrieben, können einzeln oder als Mischung von zwei, drei, vier, fünf oder mehr Materialien im erfindungsgemäßen Verfahren eingesetzt werden. Hierbei kann vorgesehen sein, dass eine Mischung aus genau zwei, genau drei, genau vier oder genau fünf funktionalen Materialien besteht, welche zur Herstellung von Funktionsschichten elektronischer Vorrichtungen einsetzbar sind und die an einer Ladungsinjektion oder an einem Ladungstransport und/oder einer Lichtemission oder Lichtauskopplung teilhaben, und erfindungsgemäß aufgereinigt wird.

Mindestens eines, vorzugsweise mindestens zwei, besonders bevorzugt alle der funktionalen Materialien, welche zur Herstellung von Funktionsschichten elektronischer Vorrichtungen einsetzbar sind, wie zuvor beschrieben, stellt/stellen vorzugsweise ein organisches Material dar oder umfasst/umfassen eine organische Verbindung. Organische Verbindungen enthalten Kohlenstoffatome und vorzugsweise Wasserstoffatome.

Mindestens eines, vorzugsweise mindestens zwei, besonders bevorzugt alle der aufzureinigenden funktionalen Materialien, welche zur Herstellung von Funktionsschichten elektronischer Vorrichtungen einsetzbar sind, wie zuvor beschrieben, kann/können beispielsweise als Pulver/Granulat oder als organisches Glas bereitgestellt werden. Weiterhin kann das erfindungsgemäße Verfahren jedoch insbesondere als Schritt bei der Herstellung eines funktionalen Materials durchgeführt werden. Vorzugsweise wird eine fließfähige Zusammensetzung eines funktionalen Materials, wie zuvor beschrieben, bereitgestellt und in die Zuführung der erfindungsgemäßen Vorrichtung gegeben.

Vorzugsweise kann vorgesehen sein, dass das mindestens eine funktionale Material, wie beschrieben, zersetzungsfrei oberhalb einer Temperatur von 50°C, vorzugsweise oberhalb einer Temperatur von 100°C schmelzbar ist.

Weiterhin kann bevorzugt vorgesehen sein, dass das mindestens eine funktionale Material, wie beschrieben, oberhalb einer Temperatur von 30°C, vorzugsweise oberhalb einer Temperatur von 50°C, besonders bevorzugt oberhalb einer Temperatur von 100°C eine Viskosität im Bereich von 1 bis 10 ²⁰ [mPa s], bevorzugt 10 ³ bis 10 ¹⁸ [mPa s], besonders bevorzugt 10 ⁶ bis 10 ¹⁴ [mPa s] bei einer Scherung von 1 bis 10 ⁴ [1/s], bevorzugt 10 bis 10 ³ [1/s], besonders bevorzugt 100 [1/s] aufweisen. Ein bevorzugtes Verfahren zur Messung der Viskosität wird später dargelegt.

Ferner kann vorgesehen sein, dass das mindestens eine funktionale Material, wie beschrieben, im geschmolzenen Zustand bei Verarbeitungstemperatur einen Abbau von höchstens 0,1 Gew.-% über eine Lagerdauer von 10 Stunden zeigt. Hierbei kann die Verarbeitungstemperatur im Bereich von 50°C bis 500°C liegen. Die Verarbeitungstemperatur ist die Temperatur bei der die Extrusion in der Austragsextrudereinheit erfolgt. Vorzugsweise zeigt mindestens eines, vorzugsweise mindestens zwei und besonders bevorzugt alle der eingesetzten funktionalen Materialien, wie zuvor beschrieben, bei der Schmelztemperatur einen Abbau von höchstens 0,1 Gew.-% über eine Lagerdauer von 10 Stunden.

In einer bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden vorzugsweise Materialien aufgereinigt, die sublimierbar sind. Vorzugsweise ist daher mindestens eines, besonders bevorzugt sind mindestens zwei und speziell bevorzugt sind alle der aufzureinigenden funktionalen Materialien sublimierbar. Materialien die sublimierbar sind, weisen bevorzugt ein geringes Molekulargewicht aus, wie dieses später dargelegt wird.

In der Austragsextrudereinheit wird das aufgereinigte funktionale Material extrudiert. Ferner kann die Zuführung eine Zuführextrudereinheit umfassen. Der Begriff „Extrudieren“ ist in der Fachwelt weithin bekannt und bezeichnet ein Herauspressen einer verfestigbaren Masse durch eine Öffnung. Hierzu wird ein Extruder verwendet. Extruder sind in der Fachwelt ebenfalls bekannt und kommerziell erhältlich. Der Begriff Extruder bezeichnet ein Fördergerät zur Durchführung einer Extrusion. Die Druckschrift EP 2 381 503 B1, insbesondere die darin enthaltene Beschreibung von Extrudern, wird in die vorliegende Anmeldung zu Offenbarungszwecken durch Referenz hierauf eingefügt.

Beispielsweise können Einschnecken- oder Doppelschneckenextruder eingesetzt werden. Die Auswahl und Anpassung geeigneter Extruderschnecken, insbesondere deren Geometrien aufgrund der entsprechenden verfahrenstechnischen Aufgaben, wie z. B. Einziehen, Fördern, Homogenisieren, Erweichen und Komprimieren, gehört dabei zum allgemeinen Wissen des Fachmannes.

Im Einzugsbereich des Extruders, vorzugsweise des Schneckenextruders, werden vorzugsweise Zylindertemperaturen im Bereich von 50°C bis 450°C, vorzugsweise 80°C bis 350°C eingestellt, je nach Art des funktionalen Materials. In den Einzugsbereich können beispielsweise die zuvor und nachfolgend dargelegten funktionalen Materialien in Form von Pulver, fließfähiger Masse und/oder Granulat zugeführt werden. Dies gilt insbesondere für den Fall, dass die Zuführung eine Zuführextrudereinheit umfasst. Die erfindungsgemäße Vorrichtung umfasst eine Austragsextrudereinheit, in welchen das kondensierte Material eingeleitet wird. In den Einzugsbereich der Austragsextrudereinheit kann das Material als fließfähiger Masse, gegebenenfalls auch als Flüssigkeit mit einer geringen Viskosität eingeleitet werden, die innerhalb der Austragsextrudereinheit abgekühlt wird, so dass ein Unterdrück, vorzugsweise ein Hochvakuum innerhalb der Verdampfungskammer erzeugbar ist. Weiterhin kann das kondensierte Material als kondensierter Feststoff in den Einzugsbereich der Austragsextrudereinheit eingeleitet werden, wobei dieser Feststoff zunächst leicht erwärmt werden kann, um eine viskose Masse erhalten wird, durch die ein Unterdrück, vorzugsweise ein Hochvakuum innerhalb der Verdampfungskammer erzeugbar ist.

Das verwendete Temperaturprofil variiert dabei in Abhängigkeit von dem eingesetzten funktionalen Material. Im Erweichungsbereich werden vorzugsweise Temperaturprofile im Bereich von 80°C bis 450 °C, vorzugsweise 90°C bis 350°C, besonders bevorzugt 100°C bis 300°C, insbesondere bevorzugt 120°C bis 250°C und speziell bevorzugt 130°C bis 230°C eingestellt. Dies gilt insbesondere für den Fall, dass die Zuführung eine Zuführextrudereinheit umfasst. Im Austragsbereich liegen die Temperaturen vorzugsweise im Bereich von 80°C bis 450 °C, vorzugsweise 90°C bis 350°C, besonders bevorzugt 100°C bis 300°C, insbesondere bevorzugt 120°C bis 250°C und speziell bevorzugt 130°C bis 230°C. Hierbei können die Extruder jeweils ein Temperaturprofil mit einer Temperaturerhöhung oder Absenkung aufweisen. Bei Einsatz einer Zuführextrudereinheit kann die Temperatur in Richtung Verdampfungseinrichtung ansteigen, so dass ein Pulver oder Granulat verflüssigt ist, während in einer Austragsextrudereinheit eine Flüssigkeit oder eine Masse mit einer relativ geringen Viskosität durch Abkühlen verfestigt wird, so dass ein Unterdrück, vorzugsweise ein Hochvakuum innerhalb der Verdampfungskammer erzeugbar ist. Falls die Kondensation in der Kondensationseinrichtung zu einem Feststoff führt, kann dieser zunächst leicht angeschmolzen und anschließend verfestigt werden, so dass ein Unterdrück, vorzugsweise ein Hochvakuum innerhalb der Verdampfungskammer erzeugbar ist. Die angegebenen Temperaturen beziehen sich hierbei auf Zylindertemperaturen und können mittels eines Thermoelements, z. Bsp. FeCuNi Typ L oder Typ J, eines PT 100 Thermometer oder eines IR- Thermometers gemessen werden.

Ferner kann vorgesehen sein, dass das mindestens eine funktionale Material bei einer Temperatur von mindestens 5 °C, vorzugsweise mindestens 10 °C, oberhalb der Glasübergangstemperatur des jeweiligen funktionalen Materials von der Zuführung in die Verdampfungseinrichtung überführt wird.

In einer bevorzugten Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass die Zuführung der Vorrichtung eine Zuführextrudereinheit umfasst, über die das mindestens eine funktionale Material extrudiert wird, wobei das Extrudieren mit einer Substanz durchgeführt wird, die eine Viskosität im Bereich von 1 bis 50000 [mPa s], vorzugsweise 10 bis 10000 [mPa s] und besonders bevorzugt 20 bis 1000 [mPa s] aufweist, gemessen mittels Platte-Platte unter Rotation bei einer Schergeschwindigkeit von 100 [1/s] und einer Temperatur im Bereich von 150°C bis 450°C.

Die Viskositätswerte, wie diese zuvor und nachfolgend dargelegt sind, werden mittels Platte-Platte unter Rotation bestimmt. Hierbei können die rheologischen Messungen mit einem Discovery Hybrid Rheometer HR-3, versehen mit der Heiz- Einheit ETC, der Fa. Waters GmbH - UM TA Instruments, D-65760 Eschborn, Deutschland, durchgeführt werden. Die Kalibrierung kann mit Referenzen durchgeführt werden. Beispielsweise können hierzu folgende Öle eingesetzt werden:

Referenz-Öl Temperatur [°C] Viskosität [mPa*s] Abweichung Fungilab RT10 20,00 11.14 ±3,0%

Fungilab RT10 25,00 10.14 ±3,0%

Paragon 2162/21 20,00 17,53 ±3,0%

Paragon 2162/21 25,00 14,26 ±3,0%

Brookfield Fluid 25,00 497,00 ±3,0%

Brookfield 5000 25,00 4795,00 ±3,0%.

Vielfach werden die Viskositäten bei drei unterschiedlichen Scherraten (10/s, 100/s und 500/s) in Abhängigkeit der Temperatur gemessen, wobei die jeweiligen Bedingungen zuvor und nachfolgend ausführlicher dargelegt sind. Vorzugsweise beträgt die Schergeschwindigkeit (Scherrate) 100 s ^-1 . Die Viskositätswerte werden vorzugsweise in Anlehnung an DIN 53019; insbesondere DIN 53019- 1:2008-09, DIN 53019-2:2001-02, DIN 53019-3:2008-09 gemessen.

Vorzugsweise weist das erfindungsgemäß aufzureinigende mindestens eine funktionale Material, welches zur Herstellung von Funktionsschichten elektronischer Vorrichtungen einsetzbar ist, wie zuvor beschrieben, eine Schmelztemperatur im Bereich von 150°C bis 500°C, vorzugsweise 180°C bis 400°C, besonders bevorzugt 220°C bis 380°C und speziell bevorzugt 250°C bis 350°C auf, gemessen gemäß DIN EN ISO 11357-1 und DIN EN ISO 11357-2. Die Schmelztemperatur ergibt sich hierbei aus der Messung der Glasübergangstemperatur in Form eines DSC-Signals, wobei weitere Einzelheiten zur Messung der Schmelztemperatur im Zusammenhang mit der Bestimmung der Glasübergangstemperatur dargelegt sind.

Für das vorliegende Verfahren ist es nicht wesentlich, dass das Material einen Schmelzpunkt aufweist. Im Allgemeinen ist es ausreichend, dass das eingesetzte Material bei einer ausreichend hohen Viskosität erweicht.

Demgemäß kann das aufzureinigende mindestens eine funktionale Material keinen Schmelzpunkt aufweisen.

Vorzugsweise kann vorgesehen sein, dass das aufzureinigende mindestens eine funktionale Material sublimierbar ist.

Dementsprechend kann vorgesehen sein, dass das aufzureinigende mindestens eine funktionale Material eine Sublimationstemperatur im Bereich von 150°C bis 500°C, vorzugsweise 180°C bis 400°C, besonders bevorzugt 220°C bis 380°C und speziell bevorzugt 250°C bis 350°C gemessen gemäß DIN 51006 aufweist. Die Sublimationstemperatur ergibt sich hierbei aus der Vakuum-TGA Messung, bei der gezielt ein Material sublimiert oder verdampft wird. Die Messung kann mit einem TG 209 F1 Libra Gerät der Firma Netzsch mit folgenden Messbedingungen durchgeführt werden:

Probeneinwaage: 1 mg Tiegel: offener Aluminiumtiegel Heizrate: 5 K/min Temperaturbereich: 105-550 °C Atmosphäre: Vakuum 10-2 mbar (geregelt) Evakuierungszeit vor Beginn der Messung: ca. 30 Minuten. Als Sublimationstemperatur wird die Temperatur verwendet bei der 5% Gewichtsverlust eintritt.

Ferner kann vorgesehen sein, dass das aufzureinigende mindestens eine funktionale Material eine Zersetzungstemperatur oberhalb von 340 °C, vorzugsweise oberhalb von 400 °C, besonders bevorzugt oberhalb von 500 °C aufweist. Die Zersetzungstemperatur ergibt sich hierbei aus einer DSC oder TGA- Messung, wobei die Zerstörung des Materials festgestellt wird. Als Zersetzungstemperatur gilt die Temperatur bei der 50% der Substanz innerhalb der Aufheizung, die mit 5 K pro Minute erfolgt, festgestellt wird (Probengröße ca. 1mg). Das erfindungsgemäße Verfahren ist immer unterhalb der Zersetzungstemperatur des mindestens einen funktionalen Materials durchzuführen.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass das aufzureinigende mindestens eine funktionale Material eine Glasübergangstemperatur im Bereich von 80°C bis 400°C °C, vorzugsweise 90°C bis 300°C, besonders bevorzugt 100°C bis 250°C, insbesondere bevorzugt 120°C bis 220°C und speziell bevorzugt 130°C bis 200°C gemessen gemäß DIN EN ISO 11357-1 und DIN EN ISO 11357-2 aufweisen. Die Einzelheiten zur Bestimmung der Glasübergangstemperatur sind dem Fachmann aus den Normen bekannt, wobei vorzugsweise die Glasübergangstemperatur nach einem ersten Heiz- und Abkühlvorgang bestimmt wird. Für viele Substanzen kann bei einer Heizrate von 20 K/min für das erste und zweite Heizen und einer Kühlrate von 20 K/min für das erste und zweite Kühlen eine zweckmäßige Glasübergangstemperatur erhalten werden, die beim zweiten oder dritten Heizvorgang, vorzugsweise beim zweiten Heizvorgang als Signal ermittelt wird. In einer speziell bevorzugten Ausführungsform wird die Glasübergangstemperatur anhand einer Probe ermittelt, die durch einen ersten Heizvorgang mit einer Heizrate von 20 K/min und einem Quenchvorgang, der durch unmittelbares Kühlen der erhitzten Probe in flüssigem Stickstoff vorbereitet wird und die Glasübergangstemperatur durch ein zweites Heizen der so vorbehandelten Probe mit einer Heizrate von 50 K/min bestimmt wird. Durch diese Maßnahmen kann die Glasübergangstemperatur zuverlässig auch auf für Substanzen bestimmt werden, deren Glasübergang bei anderen Verfahren durch eine Rekristallisationstemperatur überlagert wird. Diese Messmethode, bei der das erste Abkühlen durch einen Quenchvorgang bewirkt wird und das 2. Aufheizen mit einer Heizrate von 50 K/min durchgeführt wird, ist gegenüber anderen, die beispielsweise mit geringeren Abkühlraten oder geringeren Aufheizraten arbeiten, besonders bevorzugt. Der Heizbereich liegt vorzugsweise im Bereich von 0°C bis 350°C, falls die Schmelztemperatur unterhalb von 300°C liegt. Bei höher schmelzenden Substanzen wird der Heizbereich entsprechend nach oben vergrößert, wobei dieser jedoch unterhalb der Zersetzungstemperatur gehalten werden muss. Vorzugsweise liegt die obere Temperatur des Heizbereichs mindestens 5°C unterhalb der Zersetzu ngstem peratu r.

Die Probenmenge liegt vorzugsweise im Bereich von 10 bis 15 mg. Weitere Informationen bezüglich der Bestimmung der Glasübergangstemperatur finden sich in den Beispielen. In den Beispielen sind insbesondere bevorzugte Messgeräte dargelegt.

Ferner kann vorgesehen sein, dass das aufzureinigende mindestens eine funktionale Material in Form einer Mischung verwendet wird, wobei die Mischung vorzugsweise mindestens zwei funktionale Materialien umfasst, wie zuvor beschrieben. Hierbei weisen die in der Mischung eingesetzten Materialien ähnliche Sublimations- und/oder Erweichungseigenschaften auf. Je ähnlicher diese Eigenschaften, desto besser ist die Qualität der erhaltenen Mischung des aufgereinigten Materials. Bevorzugt kann daher vorgesehen sein, dass die in einer Mischung eingesetzten mindestens zwei funktionalen Materialien, welche insbesondere zur Herstellung von Funktionsschichten elektronischer Vorrichtungen einsetzbar sind und im Wesentlichen ähnliche Erweichungs-, Verdampfungs- und/oder Sublimationseigenschaften aufweisen.

In einer bevorzugten Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass die Verdampfung beziehungsweise Sublimation und/oder Kondensation des mindestens einen funktionalen Materials bei einem Druck im Bereich von 10 ^-3 mbar bis 10 ⁷ mbar, vorzugsweise 10 ^-4 mbar bis 10 ^-6 mbar durchgeführt wird.

In einer weiteren Ausgestaltung ist das aufzureinigende mindestens eine funktionale Material, welches insbesondere zur Herstellung von Funktionsschichten elektronischer Vorrichtungen einsetzbar ist, die an einer Ladungsinjektion oder an einem Ladungstransport und/oder einer Lichtemission oder Lichtauskopplung teilhaben, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus der Gruppe der Benzene, Fluorene, Indenofluorene, Spirobifluorene, Carbazole, Indenocarbazole, Indolocarbazole, Spirocarbazole, Pyrimidine, Triazine, Chinazoline, Chinoxaline, Pyridine, Chinoline, iso-Chinoline, Lactame, Triarylamine, Dibenzofurane, Diazadibenzofurane, Dibenzothiophene, Diazadibenzothiophene, Imidazole, Benzimidazole, Benzoxazole, Benzthiazole, 5-Aryl-phenanthridin-6-one, 9, 10-Dihydrophenanthrene, Fluoranthene, Naphthaline, Phenanthrene, Anthracene, Benzanthracene, Fluoradene, Pyrene, Perylene, Chrysene, Borazine, Boroxine, Borole, Borazole, Azaborole, Ketone, Phosphinoxide, Arylsilane, Siloxane, Biphenyle, Triphenyle, Terphenyle, Triphenylene, Arylgermane, Arylbismutodide, Metallkomplexe, Chelatkomplexe, Übergangsmetallkomplexe, Metallcluster und deren Kombinationen, wobei Metallkomplexe, Chelatkomplexe, Übergangsmetallkomplexe, Metallcluster bevorzugt die Elemente Li, Na, K, Cs, Be, Mg, B, AI, Ga In, Ge, Sn, Bi, Se, Te,

Sc, Ti, Zr, Mo, W, Re, Ru, Os, Rh, Ir, Pd, Pt, Cu, Ag, Au, Zn enthalten.

Die zur Herstellung von Funktionsschichten elektronischer Vorrichtungen einsetzbaren funktionalen Materialen stellen vielfach organische Verbindungen dar, welche die zuvor und nachfolgend genannten Funktionen bereitstellen. Daher sind die Begriffe funktionelle Verbindung beziehungsweise funktionales Material vielfach synonym zu verstehen.

Im Folgenden werden Beispiele an geeigneten funktionalen Materialien beschrieben, die erfindungsgemäß aufgereinigt werden können.

Verbindungen mit Lochinjektionseigenschaften, hierin auch Lochinjektionsmaterialien genannt, erleichtern oder ermöglichen die Übertragung von Löchern, d. h. positive Ladungen, aus der Anode in eine organische Schicht.

Verbindungen mit Lochtransporteigenschaften, hierin auch Lochtransportmaterialien genannt, sind in der Lage Löcher, d. h. positive Ladungen, zu transportieren, die im Allgemeinen aus der Anode oder einer angrenzenden Schicht, beispielsweise einer Lochinjektionsschicht injiziert werden. Zu den bevorzugten Verbindungen, die Lochinjektions- und/oder Lochtransporteigenschaften aufweisen, gehören beispielsweise Triarylamin-, Benzidin-, Tetraaryl-para-phenylendiamin-, Triarylphosphin-, Phenothiazin-, Phenoxazin-, Dihydrophenazin-, Thianthren-, Dibenzo-para-dioxin-, Phenoxathiin- , Carbazol-, Azulen-, Thiophen-, Pyrrol- und Furanderivate.

Insbesondere zu nennen sind als Verbindungen, die Lochinjektions- und/oder Lochtransporteigenschaften aufweisen, Phenylendiamin-Derivate (US3615404), Arylamin-Derivate (US3567450), Amino-substituierte Chalcon-Derivate (US 3526501), Styrylanthracen- Derivate (JP-A-56-46234), Polyzyklische aromatische Verbindungen (EP 1009041), Polyarylalkan-Derivate (US3615402), Fluorenon- Derivate (JP-A-54-110837), Hydrazon-Derivate (US3717462), Acylhydrazone, Stilben-Derivate (JP-A-61-210363), Silazan-Derivate (US4950950), Polysilane (JP-A-2-204996), Anilin-Copolymere (JP-A-2-282263), Thiophen-Oligomere (JP Heisei 1 (1989) 211399), Polythiophene, Poly(N-vinylcarbazol) (PVK),

Polypyrrole, Polyaniline und andere elektrisch leitende Makromoleküle, Porphyrin- Verbindungen (JP-A-63-2956965, US4720432), aromatische Dimethyliden-Typ- Verbindungen, Carbazol-Verbindungen wie z.B. CDBP, CBP, mCP, aromatische tertiäre Amin- und Styrylamin-Verbindungen (US4127412) wie z.B. Triphenyl- amine vom Benzidin-Typ, Triphenylamine vom Styrylamin-Typ und Triphenylamine vom Diamin-Typ. Auch Arylamin-Dendrimere können verwendet werden (JP Heisei 8 (1996) 193191), monomere Triarylamine (US3180730), Triarylamine mit einem oder mehreren Vinylradikalen und/oder mindestens einer funktionellen Gruppe mit aktivem Wasserstoff (US3567450 und US3658520) oder Tetraaryldiamine (die zwei Tertiäramineinheiten sind über eine Arylgruppe verbunden). Es können auch noch mehr Triarylamino-gruppen im Molekül vorhanden sein. Auch Phthalocyanin-Derivate, Naphthalocyanin-Derivate, Butadien-Derivate und Chinolinderivate wie z.B. Dipyrazino[2,3-f:2’,3’- hjchinoxalinhexacarbonitril sind geeignet.

Bevorzugt sind aromatische tertiäre Amine mit mindestens zwei Tertiäramin- Einheiten (US2008/0102311, US4720432 und US5061569), wie z.B. NPD (a-NPD = 4,4’-bis[N-(1-naphthyl)-N-phenylamino]biphenyl) (US5061569), TPD 232 (= N,N’-Bis-(N,N’-diphenyl-4-aminophenyl)-N,N-diphenyl-4,4� ��-diamino-1,T-biphenyl) oder MTDATA (MTDATA oder m-MTDATA= 4, 4’, 4”-Tris[3-methylphenyl)phenyl- amino]triphenylamin) (JP-A-4-308688), TBDB (= N,N,N’,N’-Tetra(4- biphenyl)diaminobiphenylen), TAPC (= 1,1-Bis(4-di-p-tolylaminophenyl)- cyclohexan), TAPPP (= 1,1-Bis(4-di-p-tolylaminophenyl)-3-phenylpropan), BDTAPVB (= 1,4-Bis[2-[4-[N,N-di(p-tolyl)amino]phenyl]vinyl]benzol), TTB (= N,N,N’,N’-Tetra-p-tolyl-4,4’-diaminobiphenyl), TPD (= 4,4’-Bis[N-3-methylphenyl]- N-phenylamino)biphenyl), N,N,N’,N’-Tetraphenyl-4,4”’-diamino-1,r,4’,1”,4� ��,r”- quaterphenyl, ebenso tertiäre Amine mit Carbazol-Einheiten wie z.B. TCTA (= 4- (9H-Carbazol-9-yl)-N,N-bis[4-(9H-carbazol-9-yl)phenyl]benzol amin). Ebenfalls bevorzugt sind Hexaaza-Triphenylen-Verbindungen gemäß US2007/0092755 sowie Phthalocyanin-Derivate (z.B. H2PC, CuPc (= Kupfer-Phthalocyanin), CoPc, Ni Pc, ZnPc, PdPc, FePc, MnPc, CIAIPc, CIGaPc, CllnPc, CISnPc, CI ₂ SiPc, (HO)AIPc, (HO)GaPc, VOPc, TiOPc, MoOPc, GaPc-O-GaPc).

Besonders bevorzugt sind folgende Triarylamin-Verbindungen gemäß den Formeln (TA-1) bis (TA-14), die in den Dokumenten EP 1162193 B1, EP 650955 B1, Synth. Metals 1997, 91(1-3), 209, DE19646119, W02006/122630, EP1860097, EP1834945, JP08053397, US6251531, US2005/0221124,

JP08292586, US7399537, US2006/0061265, EP1661888 und W02009/041635. Die genannten Verbindungen gemäß den Formeln (TA-1) bis (TA-14) können auch substituiert sein: Formel TA-11 Formel TA-12 Weitere Lochinjektionsmaterialien, Lochtransportmaterialien oder Elektronenblockiermaterialien die erfindungsgemäß aufgereinigt werden können, sind beschrieben in EP0891121, EP1029909, US2004/0174116,

WO2013/120577, WO2013/087142, WO2014/067614, WO2014/072017,

WO2014/015937, WO2014/015935, W02015/022051, WO2016/078747, W02016/087017, WO2017/041874, W02017/016632, WO2017/148564,

WO2018/083053.

Grundsätzlich kann jedes bekannte Elektronenblockiermaterial eingesetzt werden. Zusätzlich zu weiteren Elektronenblockiermaterialien, die an anderen Stellen in der vorliegenden Anmeldung dargelegt werden, sind zweckmäßige Elektronenblockiermaterialien Übergangsmetall-Komplexe wie beispielsweise lr(ppz)3 (US2003/0175553).

Verbindungen, die Elektroneninjektions- und/oder Elektronentransporteigenschaften aufweisen, sind beispielsweise Pyridin-, Pyrimidin-, Pyridazin-, Pyrazin-, Oxadiazol-, Chinolin-, Chinoxalin-, Anthracen-, Benzanthracen-, Pyren-, Perylen-, Benzimidazol-, Triazin-, Keton-, Phosphinoxid- und Phenazinderivate, aber auch Triarylborane.

Besonders geeignete Verbindungen für elektronentransportierende und elektroneninjizierende Schichten sind Metallchelate von 8-Hydroxychinolin (z.B. LiQ, AIQ ₃ , GaQ ₃ , MgQ ₂ , ZnQ ₂ , lnQ ₃ , ZrQ ₄ ), BAIQ, Ga-Oxinoid-Komplexe, 4-Aza- phenanthren-5-ol-Be-Komplexe (US5529853, vgl. Formel ET-1), Butadienderivate (US4356429), heterozyklische optische Aufheller (US4539507), Benzimidazol- Derivate (US2007/0273272), wie z.B. TPBI (US5766779, vgl. Formel ET-2), 1,3,5- Triazine, z.B. Spirobifluoren-Triazin-Derivate (z.B. gemäß der DE102008064200), Pyrene, Anthracene, Tetracene, Fluorene, Spirofluorene, Dendrimere, Tetracene (z.B. Rubren-Derivate), 1,10-Phenanthrolin-Derivate (JP2003-115387, JP2004- 311184, JP2001-267080, W02002/043449), Sila-Cyclopentadien-Derivate (EP1480280, EP1478032, EP1469533), Boran- Derivate wie z.B. Triarylboranderivate mit Si (US2007/0087219 A1, vgl. Formel ET-3), Pyridin- Derivate (JP2004-200162), Phenanthroline, vor allem 1,10-Phenanthrolinderivate, wie z.B. BCP und Bphen, auch mehrere über Biphenyl oder andere aromatische Gruppen verbundene Phenanthroline (US2007-0252517) oder mit Anthracen verbundene Phenanthroline (US2007-0122656, vgl. Formeln ET-4 bis ET-6 und Pyrimidin- bzw. Triazine wie z.B. in Formel ET-7 und ET-8 beschrieben. Die genannten Verbindungen gemäß den Formeln (ET-1) bis (ET-8) können auch substituiert sein: Ebenfalls geeignet sind heterozyklische organische Verbindungen wie z.B. Thiopyrandioxide, Oxazole, Triazole, Imidazole oder Oxadiazole. Beispiele für die Verwendung von Fünfringen mit N wie z.B. Oxazole, vorzugsweise 1,3,4- Oxadiazole, beispielsweise Verbindungen gemäß Formeln ET-6, ET-7, ET-8 und ET-9, die unter anderem in US 2007/0273272 A1 dargelegt sind; Thiazole, Oxadiazole, Thiadiazole, Triazole, u.a. siehe US 2008/0102311 A1 und Y.A. Levin, M.S. Skorobogatova, Khimiya Geterotsiklicheskikh Soedinenii 1967 (2), 339-341, vorzugsweise Verbindungen gemäß Formel ET-10, Silacyclopentadien- Derivate. Bevorzugte Verbindungen sind folgende gemäß den Formeln (ET-9) bis (ET-10):

Auch organische Verbindungen wie Derivate von Fluorenon, Fluorenyliden- methan, Perylentetrakohlensäure, Anthrachinondimethan, Diphenochinon, Anthron und Anthrachinondiethylendiamin können eingesetzt werden.

Bevorzugt sind 2,9,10-substituierte Anthracene (mit 1- oder 2-Naphthyl und 4- oder 3-Biphenyl) oder Moleküle, die zwei Anthraceneinheiten enthalten (US2008/0193796 A1, vgl. Formel ET-11). Sehr vorteilhaft ist auch die Verbindung von 9,10-substituierten Anthracen-Einheiten mit Benzimidazol- Derivaten (US 2006 147747 A und EP 1551206 A1, vgl. Formeln ET-12 und ET- 13). Formel ET-11 Formel ET- 12

Formel ET-13

Weitere Elektroneninjektionsmaterialien bzw. Elektronentransportmaterialien, die erfindungsgemäß aufgereinigt werden können, sind beschrieben in W02005/053055, WO2010/072300, WO2014/023388, WO2015/049030,

WO2016/012075, WO2017/178311 , WO2017/016630, WO2018/060307,

WO2018/060218.

Die im erfindungsgemäßen Verfahren eingesetzten funktionalen Materialien können Emitter umfassen. Der Begriff Emitter bezeichnet ein Material, welches, nach einer Anregung, die durch Übertragung jeder Art von Energie erfolgen kann, einen strahlungsbehafteten Übergang unter Emission von Licht in einen Grundzustand erlaubt. Im Allgemeinen sind zwei Klassen von Emittern bekannt, fluoreszierende und phosphoreszierende Emitter. Der Begriff fluoreszierender Emitter bezeichnet Materialien oder Verbindungen, bei welchen ein strahlungsbehafteter Übergang von einem angeregten Singulettzustand in den Grundzustand erfolgt. Der Begriff phosphoreszierender Emitter bezeichnet vorzugsweise lumineszierende Materialien oder Verbindungen, die Übergangsmetalle umfassen.

Emitter werden häufig auch als Dotanden bezeichnet, falls die Dotanden die zuvor dargelegten Eigenschaften in einem System hervorrufen. Unter einem Dotanden wird in einem System enthaltend ein Matrixmaterial und einen Dotanden diejenige Komponente verstanden, deren Anteil in der Mischung der kleinere ist. Entsprechend wird unter einem Matrixmaterial in einem System enthaltend ein Matrixmaterial und einen Dotanden diejenige Komponente verstanden, deren Anteil in der Mischung der größere ist. Unter dem Begriff phosphoreszierende Emitter können demgemäß beispielsweise auch phosphoreszierende Dotanden verstanden werden. Verbindungen, welche Licht emittieren können, umfassen unter anderem fluoreszierende Emitter und phosphoreszierende Emitter. Hierzu gehören unter anderem Verbindungen mit Stilben-, Stilbenamin-, Styrylamin-, Coumarin-, Rubren-, Rhodamin-, Thiazol-, Thiadiazol-, Cyanin-, Thiophen-, Paraphenylen-, Perylen-, Phatolocyanin-, Porphyrin-, Keton-, Chinolin-, Imin-, Anthracen- und/oder Pyren-Strukturen. Besonders bevorzugt sind Verbindungen, die auch bei Raumtemperatur mit hoher Effizienz aus dem Triplettzustand Licht emittieren können, also Elektrophosphoreszenz statt Elektrofluoreszenz zeigen, was häufig eine Steigerung der Energieeffizienz bewirkt. Hierfür eignen sich zunächst Verbindungen, welche Schweratome mit einer Ordnungszahl von mehr als 36 enthalten. Bevorzugt sind Verbindungen, welche d- oder f-Übergangsmetalle enthalten, die die o.g. Bedingung erfüllen. Besonders bevorzugt sind hier entsprechende Verbindungen, welche Elemente der Gruppe 6 bis 10, bevorzugt 8 bis 10 (Mo, W, Re, Cu, Ag, Au, Zn, Ru, Os, Rh, Ir, Pd, Pt, bevorzugt Ru, Os, Rh,

Ir, Pd, Pt) enthalten. Als funktionale Verbindungen kommen hier z.B. verschiedene Komplexe in Frage, wie sie z.B. in der WO02/068435 A1, der W002/081488 A1, der EP1239526 A2 und der WO04/026886 A2 beschrieben werden.

Nachfolgend werden beispielhaft bevorzugte Verbindungen dargelegt, die als fluoreszierende Emitter dienen können. Bevorzugte fluoreszierende Emitter sind ausgewählt aus der Klasse der Monostyrylamine, der Distyrylamine, der Tristyrylamine, der Tetrastyrylamine, der Styrylphosphine, der Styrylether und der Arylamine.

Unter einem Monostyrylamin wird eine Verbindung verstanden, die eine substituierte oder unsubstituierte Styrylgruppe und mindestens ein, bevorzugt aromatisches, Amin enthält. Unter einem Distyrylamin wird eine Verbindung verstanden, die zwei substituierte oder unsubstituierte Styrylgruppen und mindestens ein, bevorzugt aromatisches, Amin enthält. Unter einem Tristyrylamin wird eine Verbindung verstanden, die drei substituierte oder unsubstituierte Styryl gruppen und mindestens ein, bevorzugt aromatisches, Amin enthält. Unter einem Tetrastyrylamin wird eine Verbindung verstanden, die vier substituierte oder unsubstituierte Styrylgruppen und mindestens ein, bevorzugt aromatisches, Amin enthält. Die Styrylgruppen sind besonders bevorzugt Stilbene, die auch noch weiter substituiert sein können. Entsprechende Phosphine und Ether sind in Analogie zu den Aminen definiert. Unter einem Arylamin bzw. einem aromatischen Amin im Sinne der vorliegenden Erfindung wird eine Verbindung verstanden, die drei substituierte oder unsubstituierte aromatische oder hetero aromatische Ringsysteme direkt an den Stickstoff gebunden enthält. Bevorzugt ist mindestens eines dieser aromatischen oder heteroaromatischen Ringsysteme ein kondensiertes Ringsystem, vorzugsweise mit mindestens 14 aromatischen Ring atomen. Bevorzugte Beispiele hierfür sind aromatische Anthracenamine, aromatische Anthracendiamine, aromatische Pyrenamine, aromatische Pyrendiamine, aromatische Chrysenamine oder aromatische Chrysendiamine. Unter einem aromatischen Anthracenamin wird eine Verbindung verstanden, in der eine Diarylaminogruppe direkt an eine Anthracengruppe gebunden ist, vorzugsweise in 9-Position. Unter einem aromatischen Anthracendiamin wird eine Verbindung verstanden, in der zwei Diarylaminogruppen direkt an eine Anthracengruppe gebunden sind, vorzugsweise in 2,6- oder 9,10-Position. Aromatische Pyrenamine, Pyrendiamine, Chrysenamine und Chrysendiamine sind analog dazu definiert, wobei die Diarylaminogruppen am Pyren vorzugsweise in 1 -Position bzw. in 1,6-Position gebunden sind.

Weitere bevorzugte fluoreszierende Emitter sind ausgewählt aus Indeno- fluorenaminen bzw. -diaminen, die unter anderem im Dokument WO06/122630 dargelegt sind; Benzoindenofluorenaminen bzw. -diaminen, die unter anderem im Dokument W02008/006449 dargelegt sind; und Dibenzoindenofluorenaminen bzw. -diaminen, die unter anderem im Dokument W02007/140847 dargelegt sind.

Beispiele für Verbindungen, die als fluoreszierende Emitter eingesetzt werden können, aus der Klasse der Styrylamine sind substituierte oder unsubstituierte Tristilbenamine oder die Dotanden, die in der W006/000388, der WO06/058737, der W006/000389, der WO07/065549 und der WO07/115610 beschrieben sind. Distyrylbenzol- und Distyrylbiphenyl-Derivate sind beschrieben in der US 5121029. Weitere Styrylamine sind in der US 2007/0122656 A1 zu finden.

Besonders bevorzugte Styrylamin-Verbindungen die in US 7250532 B2 beschriebenen Verbindungen der Formel EM-1 und die in DE 102005058557 A1 dargelegten Verbindungen der Formel EM-2 sind: Formel EM-1 Formel EM-2

Besonders bevorzugte Triarylamin-Verbindungen beziehungsweise -Gruppen oder -Strukturelemente sind die in den Druckschriften CN1583691, JP08/053397 und US6251531, EP1957606, US2008/0113101, US2006/210830, W008/006449 und DE102008035413 dargelegten Verbindungen der Formeln EM-3 bis EM-18 und deren Derivate:

Formel EM-5 Formel EM-6 Weitere bevorzugte Verbindungen, die als fluoreszierenden Emitter eingesetzt werden können, sind ausgewählt aus Derivaten von Naphthalin, Anthracen, Tetracen, Benzanthracen, Benzphenanthren (DE 102009005746), Fluoren, Fluoranthen, Periflanthen, Indenoperylen, Phenanthren, Perylen (US 2007/0252517 A1), Pyren, Chrysen, Decacyclen, Coronen, Tetraphenylcyclopentadien, Pentaphenylcyclopentadien, Fluoren, Spirofluoren, Rubren, Cumarin (US 4769292, US 6020078, US 2007/0252517 A1), Pyran, Oxazol, Benzoxazol, Benzothiazol, Benzimidazol, Pyrazin, Zimtsäureestern,

Diketopyrrolopyrrol, Acridon und Chinacridon (US 2007/0252517 A1).

Von den Anthracenverbindungen sind besonders bevorzugt in 9,10-Position substituierte Anthracene wie z.B. 9,10-Diphenylanthracen und 9,10- Bis(phenylethynyl)anthracen. Auch 1 ,4-Bis(9’-ethynylanthracenyl)-benzol ist ein bevorzugter Dotand.

Ebenfalls bevorzugt sind Derivate von Rubren, Cumarin, Rhodamin, Chinacridon wie z.B. DMQA (= N,N’-dimethylchinacridon), Dicyano-methylenpyran wie z.B. DCM (= 4-(dicyanoethylen)-6-(4-dimethylamino-styryl-2-methyl)-4H-py ran), Thiopyran, Polymethin, Pyrylium- und Thiapyryliumsalzen, Periflanthen und Indenoperylen.

Blaue Fluoreszenzemitter sind vorzugsweise Polyaromaten wie z.B. 9, 10-Di(2- naphthylanthracen) und andere Anthracen-Derivate, Derivate von Tetracen, Xanthen, Perylen wie z.B. 2,5,8, 11-Tetra-f-butyl-perylen, Phenylen, z.B. 4,4’- (Bis(9-ethyl-3-carbazovinylen)-1,1’-biphenyl, Fluoren, Fluoranthen, Arylpyrene (US 2006/0222886 A1), Arylenvinylene (US 5121029, US 5130603), Bis(azinyl)imin- Bor-Verbindungen (US 2007/0092753 A1), Bis(azinyl)methenverbindungen und Carbostyryl-Verbindungen. Weitere bevorzugte blaue Fluoreszenzemitter sind in C.H.Chen et al.: „Recent develop ents in organic electroluminescent materials“ Macro ol. Sy p. 125, (1997) 1-48 und “Recent progress of molecular organic electroluminescent materials and devices” Mat. Sei. and Eng. R, 39 (2002), 143-222 beschrieben.

Weitere bevorzugte blau fluoreszierende Emitter sind die in der DE102008035413 offenbarten Kohlenwasserstoffe. Besonders bevorzugt sind ferner, die in WO2014/111269 dargelegten Verbindungen, insbesondere Verbindungen mit einem Bis-Indenofluoren-Grundgerüst. Die zuvor zitierten Druckschriften DE 102008035413 und WO2014/111269 werden in die vorliegende Anmeldung zu Offenbarungszwecken durch Referenz hierauf eingefügt.

Weitere bevorzugte Verbindungen, die als fluoreszierenden Emitter eingesetzt werden können, sind beschrieben in WO2010/012328, W02010/012330,

WO2014/037077 und W02008/145239.

Unter Phosphoreszenz im Sinne dieser Erfindung wird die Lumineszenz aus einem angeregten Zustand mit höherer Spinmultiplizität verstanden, also einem Spinzustand > 1, insbesondere aus einem angeregten Triplettzustand. Im Sinne dieser Anmeldung sollen alle lumineszierenden Komplexe mit Übergangsmetallen oder Lanthaniden, insbesondere alle Iridium-, Platin- und Kupferkomplexe als phosphoreszierende Verbindungen angesehen werden.

Als phosphoreszierende Verbindungen (= Triplettemitter) eignen sich insbesondere Verbindungen, die bei geeigneter Anregung Licht, vorzugsweise im sichtbaren Bereich, emittieren und außerdem mindestens ein Atom der Ordnungszahl größer 20, bevorzugt größer 38 und kleiner 84, besonders bevorzugt größer 56 und kleiner 80 enthalten, insbesondere ein Metall mit dieser Ordnungszahl. Bevorzugt werden als Phosphoreszenzemitter Verbindungen, die Kupfer, Molybdän, Wolfram, Rhenium, Ruthenium, Osmium, Rhodium, Iridium, Palladium, Platin, Silber, Gold oder Europium enthalten, verwendet, insbesondere Verbindungen, die Iridium oder Platin enthalten.

Beispiele der oben beschriebenen Emitter können den Anmeldungen WO00/70655, W02001/41512, W02002/02714, WO2002/15645, EP1191613, EP1191612, EP1191614, WO05/033244, W005/019373, US2005/0258742, W02009/146770, WO2010/015307, WO2010/031485, WO2010/054731,

WO201 0/054728, WO2010/086089, WO2010/099852, WO2010/102709,

WO201 1/032626, WO2011/066898, WO2011/157339, WO2012/007086,

WO201 4/008982, WO2014/023377, WO2014/094961, W02014/094960,

WO201 5/036074, WO2015/104045, WO2015/117718, W02016/015815,

WO201 6/124304, WO2017/032439, WO2018/011186, WO2018/001990,

WO201 8/019687, WO2018/019688, WO2018/041769, WO2018/054798,

WO201 8/069196, WO2018/069197, WO2018/069273, WO2018/178001,

WO201 8/177981, WO2019/020538, WO2019/115423, WO2019/158453 und WO201 9/179909 entnommen werden. Generell eignen sich alle phosphoreszierenden Komplexe, wie sie gemäß dem Stand der Technik für phosphoreszierende Elektrolumineszenzvorrichtungen verwendet werden und wie sie dem Fachmann auf dem Gebiet der organischen Elektrolumineszenz bekannt sind, und der Fachmann kann ohne erfinderisches Zutun weitere phosphores zierende Komplexe verwenden.

Bevorzugte Liganden sind 2-Phenylpyridin-Derivate, 7,8-Benzochinolin-Derivate, 2-(2-Thienyl)pyridin-Derivate, 2-(1-Naphthyl)pyridin-Derivate, 1-Phenylisochinolin- Derivate, 3-Phenylisochinolin-Derivate oder 2-Phenyl-chinolin-Derivate. Alle diese Verbindungen können substituiert sein, z.B. für Blau mit Fluor-, Cyano- und/oder Trifluormethylsubstituenten. Auxiliäre Liganden sind vorzugsweise Acetylacetonat oder Picolinsäure.

Insbesondere sind Komplexe von Pt oder Pd mit tetradentaten Liganden gemäß Formel EM-19 als Emitter geeignet.

Formel EM-19 Die Verbindungen gemäß Formel EM-19 sind detaillierter in US 2007/0087219 A1 dargelegt, wobei zur Erläuterung der Substituenten und Indices in obiger Formel auf diese Druckschrift zu Offenbarungszwecken verwiesen wird.

Weiterhin sind Pt-Porphyrinkomplexe mit vergrößertem Ringsystem (US 2009/0061681 A1) und Ir-Komplexe geeignet, z.B. 2,3,7,8, 12, 13, 17, 18-Octaethyl- 21 H, 23H-porphyrin-Pt(ll), Tetraphenyl-Pt(ll)-tetrabenzoporphyrin (US 2009/0061681 A1), c/s-Bis(2-phenylpyridinato-N,C ² ’)Pt(ll), cis- Bis(2-(2’- thienyl)pyridinato-N,C ³ ’)Pt(ll), c/s-Bis-(2-(2’-thienyl)chinolinato-N,C ⁵ ’)Pt(ll), (2-(4,6- Difluorophenyl)pyridinato-N,C ² ’)Pt(ll)(acetylacetonat), oder Tris(2- phenylpyridinato-N,C ² ’)lr(lll) (= lr(ppy)3, grün), Bis(2-phenyl-pyridinato- N,C ² )lr(lll)(acetylacetonat) (= lr(ppy)2acetylacetonat, grün, US 2001/0053462 A1, Baldo, Thompson et al. Nature 403, (2000), 750-753), Bis(1-phenylisochinolinato- N,C ² ’)(2-phenylpyridinato-N,C ² ’)lridium(lll), Bis(2-phenylpyridinato-N,C ² ’)(1- phenylisochinolinato-N,C ² ’)lridium(lll), Bis(2-(2’-benzothienyl)pyridinato- N,C ³ ’)lridium(lll)(acetylacetonat), Bis(2-(4’,6’-difluorophenyl)pyridinato- N,C ² ’)lridium(lll)(piccolinat) (Flrpic, blau), Bis(2-(4’,6’-difluorophenyl)pyridinato- N,C ² ’)lr(lll)(tetrakis(1-pyrazolyl)borat), Tris(2-(biphenyl-3-yl)-4- tertbutylpyridin)iridium(lll), (ppz) ₂ lr(5phdpym) (US 2009/0061681 A1), (45ooppz) ₂ lr(5phdpym) (US 2009/0061681 A1), Derivate von 2-Phenylpyridin-lr- Komplexen, wie z.B. PQIr (= lridium(lll)-bis(2-phenyl-quinolyl- N,C ² ’)acetylacetonat), Tris(2-phenylisochinolinato-N,C)lr(lll) (rot), Bis(2-(2’- benzo[4,5-a]thienyl)pyridinato-N,C ³ )lr(acetyl-acetonat) ( [Btp2lr(acac)], rot, Adachi et al. Appl. Phys. Lett. 78 (2001), 1622-1624). Besonders geeignet sind weiterhin, die in WO2016/124304 dargelegten Komplexe. Die zuvor zitierten Druckschriften, insbesondere die WO2016/124304, werden in die vorliegende Anmeldung zu Offenbarungszwecken durch Referenz hierauf eingefügt.

Ebenfalls geeignet sind Komplexe von trivalenten Lanthaniden wie z.B. Tb ³⁺ und Eu ³⁺ (J.Kido et al. Appl. Phys. Lett. 65 (1994), 2124, Kido et al. Chem. Lett. 657, 1990, US 2007/0252517 A1) oder phosphoreszente Komplexe von Pt(ll), lr(l), Rh(l) mit Maleonitrildithiolat (Johnson et al., JACS 105, 1983, 1795), Re(l)- Tricarbonyl-diimin-Komplexe (Wrighton, JACS 96, 1974, 998 u.a.), Os(ll)- Komplexe mit Cyanoliganden und Bipyridyl- oder Phenanthrolin-Liganden (Ma et al., Synth. Metals 94, 1998, 245). Weitere phosphoreszierende Emitter mit tridentaten Liganden werden beschrieben in der US 6824895 und der US 10/729238. Rot emittierende phosphoreszente Komplexe findet man in der US 6835469 und der US 6830828.

Besonders bevorzugte Verbindungen, die als phosphoreszierende Dotanden Verwendung finden, sind unter anderem die in US 2001/0053462 A1 und Inorg. Chem. 2001, 40(7), 1704-1711, JACS 2001, 123(18), 4304-4312 beschrieben Verbindungen gemäß Formel EM-20 sowie Derivate hiervon.

Derivate sind beschrieben in der US7378162, der US6835469 und der JP2003/253145.

Ferner können die in US7238437, US2009/008607 und EP1348711 beschriebenen Verbindungen gemäß Formel EM-21 bis EM-28 sowie deren Derivate als Emitter eingesetzt werden. Weitere Emitter, die erfindungsgemäß aufgereinigt werden können, sind beschrieben in WO00/70655, W02001/41512, W02002/02714, WO2002/15645, EP1191613, EP1191612, EP1191614, WO05/033244, W005/019373,

US2005/0258742, W02009/146770, WO2010/015307, WO2010/031485,

WO2010/054731 , WO2010/054728, WO2010/086089, WO2010/099852,

WO2010/102709, WO2011/032626, WO2011/066898, WO2011/157339,

WO2012/007086, W02014/008982, WO2014/023377, W02014/094961, WO2014/094960, WO2015/036074, WO2015/104045, WO2015/117718, W02016/015815, WO2016/124304, WO2017/032439, WO2018/011186,

WO2018/001990, WO2018/019687, WO2018/019688, WO2018/041769,

WO2018/054798, WO2018/069196, WO2018/069197, WO2018/069273,

WO2018/178001, WO2018/177981, WO2019/020538, WO2019/115423,

WO2019/158453 und WO2019/179909.

In einer bevorzugten Ausgestaltung wird durch eine geeignete Kombination von Verbindungen vorzugsweise ein Hyperfluoreszenz- und/oder Hyperphosphoreszenz-System gebildet. Derartige Hyperfluoreszenz- und/oder Hyperphosphoreszenz-Systeme bilden eine bevorzugte Ausführungsform erfindungsgemäß aufzureinigenden funktionalen Materialien.

Vorzugsweise wird hierzu ein fluoreszierender Emitter in Kombination mit einem oder mehreren phosphoreszierenden Materialien (Triplettemitter) und/oder einer Verbindung eingesetzt, die ein TADF-Hostmaterial (thermally activated delayed fluorescence) darstellt.

In W02015/091716 und in WO2016/193243 werden OLEDs offenbart, die in der Emissionsschicht sowohl eine phosphoreszierende Verbindung als auch einen fluoreszierenden Emitter enthalten, wobei die Energie von der phosphoreszierenden Verbindung auf den fluoreszierenden Emitter übertragen wird (Hyperphosphoreszenz). Die phosphoreszierende Verbindung verhält sich in diesem Zusammenhang demnach wie ein Host-Material. Wie der Fachmann weiß, haben Hostmaterialien höhere Singulett und Triplett-Energien im Vergleich zu dem Emittern, damit die Energie des Host-Materials auch möglichst optimal auf den Emitter übertragen werden. Die im Stand der Technik offenbarten Systeme weisen genau solch eine Energierelation auf.

Ein fluoreszierender Emitter kann vorzugsweise in Kombination mit einem TADF- Hostmaterial und/oder einem TADF-Emitter eingesetzt werden, wie dies zuvor dargelegt ist.

Der als thermisch aktivierte verzögerte Fluoreszenz (TADF = „thermally activated delayed fluorescence“) bezeichnete Vorgang wird beispielsweise von B. H. Uoyama et al., Nature 2012, Vol. 492, 234 beschrieben. Um diesen Prozess zu ermöglichen, ist im Emitter ein vergleichsweise kleiner Singulett-Triplett-Abstand ÄE(Si - Ti) von zum Beispiel weniger als etwa 2000 cm ¹ nötig. Um den an sich spin-verbotenen Übergang Ti - > Si zu öffnen, kann neben dem Emitter eine weitere Verbindung in der Matrix vorgesehen werden, die eine starke Spin-Bahn- Kopplung aufweist, sodass über die räumliche Nähe und die damit mögliche Wechselwirkung zwischen den Molekülen ein Inter-System-Crossing ermöglicht wird, oder die Spin-Bahn-Kopplung wird über ein im Emitter enthaltenes Metallatom erzeugt.

Verbindungen, die als Hostmaterialien, insbesondere zusammen mit emittierenden Verbindungen eingesetzt werden, umfassen Materialien verschiedener Stoffklassen.

Hostmaterialien weisen im Allgemeinen größere Bandlücken zwischen HOMO und LUMO auf als die eingesetzten Emittermaterialien. Zusätzlich zeigen bevorzugte Hostmaterialien entweder Eigenschaften eines Loch- oder Elektronentransportmaterials. Weiterhin können Hostmaterialien sowohl Elektronen- als auch Lochtransporteigenschaften aufweisen.

Hostmaterialien werden zum Teil auch als Matrixmaterial bezeichnet, insbesondere falls das Hostmaterial in Kombination mit einem phosphoreszierenden Emitter in einer OLED eingesetzt wird.

Bevorzugte Host-Materialien oder Co-Host-Materialien, die insbesondere zusammen mit fluoreszierenden Dotanden eingesetzt werden, sind ausgewählt aus den Klassen der Oligoarylene (z.B. 2,2‘,7,7‘-Tetraphenyl-spirobifluoren gemäß EP 676461 oder Dinaphthylanthracen), insbesondere der Oligoarylene enthaltend kondensierte aromatische Gruppen wie z.B. Anthracen, Benzanthracen, Benzphenanthren (DE 102009005746, WO09/069566), Phenanthren, Tetracen, Coronen, Chrysen, Fluoren, Spirofluoren, Perylen, Phthaloperylen, Naphthaloperylen, Decacyclen, Rubren, der Oligoarylenvinylene (z.B. DPVBi = 4,4’-Bis(2,2-diphenyl-ethenyl)-1,1’-biphenyl ) oder Spiro-DPVBi gemäß EP 676461), der polypodalen Metallkomplexe (z.B. gemäß W004/081017), insbesondere Metallkomplexe von 8-Hydroxychinolin, z.B. AIQ3 (= Aluminium(lll)tris(8-hydroxychinolin)) oder Bis(2-methyl-8-chinolinolato)-4- (phenylphenolino-lato)aluminium, auch mit Imidazol-Chelat (US 2007/0092753 A1) sowie der Chinolin-Metallkomplexe, Aminochinolin-Metallkomplexe, Benzochinolin-Metallkomplexe, der lochleitenden Verbindungen (z.B. gemäß W004/058911), der elektronenleitenden Verbindungen, insbesondere Ketone, Phosphinoxide, Sulfoxide, Carbazole, Spiro-Carbazole, Indenocarbazole, etc. (z.B. gemäß der W005/084081 und der W005/084082), der Atropisomere (z.B. gemäß der WO06/048268), der Boronsäurederivate (z.B. gemäß der WO06/117052) oder der Benzanthracene (z.B. gemäß der WO08/145239).

Besonders bevorzugte Verbindungen, die als Host-Materialien oder Co-Host- Materialien dienen können, sind ausgewählt aus den Klassen der Oligoarylene, enthaltend Anthracen, Benzanthracen und/oder Pyren oder Atropisomere dieser Verbindungen. Unter einem Oligoarylen im Sinne der vorliegenden Erfindung soll eine Verbindung verstanden werden, in der mindestens drei Aryl- bzw. Arylengruppen aneinander gebunden sind.

Bevorzugte Hostmaterialien sind insbesondere ausgewählt aus Verbindungen der Formel (H-100),

Ar ⁵ -(Ar ⁶ ) _p -Ar ⁷ (H-100) wobei Ar ⁵ , Ar ⁶ , Ar ⁷ bei jedem Auftreten gleich oder verschieden eine Aryl- oder Heteroarylgruppe mit 5 bis 30 aromatischen Ringatomen ist, die gegebenenfalls substituiert sein kann, und p eine ganze Zahl im Bereich von 1 bis 5 darstellt; dabei gilt, dass die Summe der tt-Elektronen in Ar ⁵ , Ar ⁶ und Ar ⁷ mindestens 30 beträgt, wenn p = 1 ist, und mindestens 36 beträgt, wenn p = 2 ist, und mindestens 42 beträgt, wenn p = 3 ist.

Besonders bevorzugt steht in den Verbindungen der Formel (H-100) die Gruppe Ar ⁶ für Anthracen und die Gruppen Ar ⁵ und Ar ⁷ sind in 9- und 10-Position gebunden, wobei diese Gruppen gegebenenfalls substituiert sein können. Ganz besonders bevorzugt ist mindestens eine der Gruppen Ar ⁵ und/oder Ar ⁷ eine kondensierte Arylgruppe, ausgewählt aus 1- oder 2-Naphthyl, 2-, 3- oder 9- Phenanthrenyl oder 2-, 3-, 4-, 5-, 6- oder 7-Benzanthracenyl. Anthracen-basierte Verbindungen sind beschrieben in der US 2007/0092753 A1 und der US 2007/0252517 A1, z.B. 2-(4-Methylphenyl)-9,10-di-(2-naphthyl)anthracen, 9-(2- Naphthyl)-10-(1,1’-biphenyl)anthracen und 9,10-Bis[4-(2,2- diphenylethenyl)phenyl]anthracen, 9,10-Diphenylanthracen, 9,10- Bis(phenylethynyl)anthracen und 1,4-Bis(9’-ethynylanthracenyl)benzol. Bevorzugt sind auch Verbindungen mit zwei Anthraceneinheiten (US 2008/0193796 A1), z. B. 10,10’-Bis[1 , 1 ’,4’, 1 ”]terphenyl-2-yl-9,9’-bisanthracenyl.

Weitere bevorzugte Verbindungen sind Derivate von Arylamin, Styrylamin, Fluorescein, Diphenylbutadien, Tetraphenylbutadien, Cyclopentadiene, Tetraphenylcyclopentadien, Pentaphenylcyclopentadien, Cumarin, Oxadiazol, Bisbenzoxazolin, Oxazol, Pyridin, Pyrazin, Imin, Benzothiazol, Benzoxazol, Benzimidazol (US 2007/0092753 A1), z.B. 2,2’,2”-(1,3,5-Phenylen)tris[1-phenyl- 1H-benzimidazol], Aldazin, Stilben, Styrylarylen-derivate, z.B. 9,10-Bis[4-(2,2- diphenylethenyl)phenyl]anthracen und Distyrylarylen-Derivate (US 5121029), Diphenylethylen, Vinylanthracen, Diaminocarbazol, Pyran, Thiopyran, Diketopyrrolopyrrol, Polymethin, Zimtsäureestern und Fluoreszenzfarbstoffen.

Besonders bevorzugt sind Derivate von Arylamin und Styrylamin, z.B. TNB (= 4,4’-Bis[N-(1-naphthyl)-N-(2-naphthyl)amino]biphenyl). Metall-Oxinoid-Komplexe wie LiQ oder AIQ ₃ können als Co-Hosts verwendet werden.

Bevorzugte Verbindungen mit Oligoarylen als Matrix sind in US2003/0027016, US7326371 , US2006/043858, W02007/114358, WO08/145239, JP3148176, EP1009044, US2004/018383, W02005/061656, EP0681019, W02004/013073, US5077142, W02007/065678 und DE 102009005746 dargelegt, wobei besonders bevorzugte Verbindungen durch die Formeln H-101 bis H-108 beschrieben sind. Die genannten Verbindungen gemäß den Formeln H-101 bis H- 108 können auch substituiert sein: Weiterhin umfassen Verbindungen, die als Host oder Matrix eingesetzt werden können, Materialien, die zusammen mit phosphoreszierenden Emittern eingesetzt werden. Zu diesen Verbindungen, die auch als Strukturelemente in Polymeren eingesetzt werden können, gehören CBP (N,N-Biscarbazolylbiphenyl), Carbazolderivate (z.B. gemäß WO05/039246, US2005/0069729, JP2004/288381, EP1205527 oder W008/086851), Azacarbazole (z.B. gemäß EP1617710, EP1617711, EP1731584, JP2005/347160), Ketone (z.B. gemäß W004/093207 oder gemäß der DE102008033943), Phosphinoxide, Sulfoxide und Sulfone (z.B. gemäß W005/003253), Oligophenylene, aromatische Amine (z.B. gemäß US2005/0069729), bipolare Matrixmaterialien (z.B. gemäß WO07/137725), Silane (z.B. gemäß WO05/111172), 9,9-Diarylfluorenderivate (z.B. gemäß der DE102008017591), Azaborole oder Boronester (z.B. gemäß WO06/117052), Triazin-Derivate (z.B. gemäß der DE102008036982), Indolocarbazolderivate (z.B. gemäß WO07/063754 oder WO08/056746), Indenocarbazolderivate (z.B. gemäß der DE102009023155 und der DE102009031021), Diazaphospholderivate (z.B. gemäß der DE102009022858), Triazol- Derivate, Oxazole und Oxazol- Derivate, Imidazol-Derivate, Polyarylalkan-Derivate, Pyrazolin-Derivate, Pyrazolon- Derivate, Distyrylpyrazin-Derivate, Thiopyrandioxid-Derivate, Phenylendiamin- Derivate, tertiäre aromatische Amine, Styrylamine, Amino-substituierte Chalcon- Derivate, Indole, Hydrazon- Derivate, Stilben-Derivate, Silazan-Derivate, aromatische Dimethyliden-Verbindungen, Carbodiimid-Derivate, Metallkomplexe von 8-Hydroxychinolin-Derivaten wie z.B. AIQ3, die 8-Hydroxychinolin-Komplexe können auch Triarylaminophenol-Liganden enthalten (US 2007/0134514 A1), Metallkomplex-Polysilan-Verbindungen sowie Thiophen-, Benzothiophen- und Dibenzothiophen-Derivate.

Beispiele für bevorzugte Carbazol-Derivate sind mCP (= 1,3-N,N-dicarbazol- benzol (= 9,9’-(1,3-Phenylen)bis-9H-carbazol)) (Formel H-9), CDBP (= 9,9’-(2,2’- Dimethyl[1,1’-biphenyl]-4,4’-diyl)bis-9H-carbazol), 1,3-Bis(N,N’-dicarbazol)benzol (= 1,3-Bis(carbazol-9-yl)benzol), PVK (Polyvinylcarbazol), 3,5-Di(9H-carbazol-9- yl)biphenyl sowie CMTTP (Formel H10). Besonders bevorzugte Verbindungen sind in US 2007/0128467 A1 und US 2005/0249976 A1 dargelegt (Formeln H-111 bis H-113).

Formel H-111 Formel H-112 Bevorzugte Si-Tetraaryle werden z.B. in den Dokumenten US 2004/0209115, US 2004/0209116, US 2007/0087219 A1 und H. Gilman, E.A. Zuech, Chemistry & Industry (London, United Kingdom), 1960, 120 dargelegt. Besonders bevorzugte Si-Tetraaryle werden durch die Formeln H-114 bis H-121 beschrieben. Besonders bevorzugte Verbindungen zur Herstellung der Matrix für phosphoreszierende Dotanden sind unter anderem in DE102009022858,

DE102009023155, EP652273, WO07/063754 und WO08/056746 dargelegt, wobei besonders bevorzugte Verbindungen durch die Formeln H-122 bis H-125 beschrieben werden.

Im Hinblick auf die erfindungsgemäß einsetzbaren funktionalen Verbindungen, die als Hostmaterial dienen können, sind insbesondere Stoffe bevorzugt, die mindestens ein Stickstoffatom aufweist. Hierzu gehören vorzugsweise aromatische Amine, Triazin- und Carbazol-Derivate. So zeigen insbesondere Carbazol- Derivate eine überraschend hohe Effizienz. Triazin-Derivate führen unerwartet zu hohen Lebensdauern der elektronischen Vorrichtungen mit den genannten Verbindungen.

Weitere Hostmaterialien, die erfindungsgemäß aufgereinigt werden können, sind beschrieben in W02010/136109, WO2011/057706, WO2011/160757, WO2013/041176, WO2014/015931 , WO2014/094963, WO2015/165563,

WO2015/169412, WO2015/192939, WO2016/015810, WO2016/184540,

WO2017/025164, WO2017/071791 und WO2018/050583.

Weiterhin können Verbindungen aufgereinigt werden, welche den Übergang vom Singulett- zum Triplettzustand verbessern und welche, unterstützend zu den funktionalen Verbindungen mit Emittereigenschaften eingesetzt, die Phosphoreszenzeigenschaften dieser Verbindungen verbessern. Hierfür kommen insbesondere Carbazol- und überbrückte Carbazoldimereinheiten in Frage, wie sie z.B. in der W004/070772 und der WO04/113468 beschrieben werden. Weiterhin kommen hierfür Ketone, Phosphinoxide, Sulfoxide, Sulfone, Silan-

Derivate und ähnliche Verbindungen in Frage, wie sie z.B. in der W005/040302 beschrieben werden.

Unter n-Dotanden werden hierin Reduktionsmittel, d.h. Elektronendonatoren verstanden. Bevorzugte Beispiele für n-Dotanden sind W(hpp)4 und weitere elektronenreiche Metallkomplexe gemäß W02005/086251, P=N-Verbindungen (z.B. WO2012/175535, WO2012/175219), Naphthylencarbodiimide (z.B.

WO2012/168358), Fluorene (z.B. WO2012/031735), Radikale und Diradikale (z.B. EP1837926, W02007/107306), Pyridine (z.B. EP2452946, EP2463927), N- heterocyclische Verbindungen (z.B. W02009/000237) und Acridine sowie Phenazine (z.B. US2007/145355).

Weiterhin kann das funktionale Material ein Wide-Band-Gap-Material sein. Unter Wide-Band-Gap-Material wird ein Material im Sinne der Offenbarung von US7294849 verstanden. Diese Systeme zeigen besondere vorteilhafte Leistungsdaten in elektrolumineszierenden Vorrichtungen.

Grundsätzlich kann jedes bekannte Lochblockiermaterial zur Aufreinigung eingesetzt werden. Zusätzlich zu weiteren Lochblockiermaterialien, die an anderen Stellen in der vorliegenden Anmeldung dargelegt werden, sind zweckmäßige Lochblockiermaterialien Bis(2-methyl-8-quinolinolato)(4- phenylphenolato)-aluminium(lll) (BAIQ), Fac-tris(1-phenylpyrazolato- N,C2)iridium(l II) (lr(ppz)3), Phenanthrolin-Derivate, wie beispielsweise BCP, oder Phthalimide, wie beispielsweise TMPP oder die Lochblockiermaterialien, wie in WO00/70655, WO01/41512 und WO01/93642 beschrieben.

Weiterhin weisen bevorzugte funktionalen Materialien, welche zur Herstellung von Funktionsschichten elektronischer Vorrichtungen einsetzbar sind, sofern es sich um niedermolekulare Verbindungen handelt, vorzugsweise ein Molekulargewicht von < 2000 g/mol, besonders bevorzugt von < 1500 g/mol, insbesondere bevorzugt < 1200 g/mol und ganz besonders bevorzugt von < 1000 g/mol auf. Niedermolekulare Verbindungen können sublimiert oder verdampft werden.

Die zuvor zitierten Druckschriften zur Beschreibung der funktionalen Materialien, welche zur Herstellung von Funktionsschichten elektronischer Vorrichtungen einsetzbar sind, werden in die vorliegende Anmeldung zu Offenbarungszwecken durch Referenz hierauf eingefügt.

Durch das vorliegende Verfahren kann vorzugsweise ein Granulat erhalten werden. Bevorzugte Granulate können sämtliche organisch funktionalen Materialien enthalten, welche zur Herstellung der jeweiligen Funktionsschicht der elektronischen Vorrichtung notwendig sind. Ist z.B. eine Lochtransport-, Lochinjektions-, Elektronentransport-, Elektronen-injektionsschicht genau aus zwei funktionellen Verbindungen aufgebaut, so umfasst das Granulat als organisch funktionale Materialien genau diese zwei Verbindungen. Weist eine Emissionsschicht beispielsweise einen Emitter im Kombination mit einem Matrix oder Hostmaterial auf, so umfasst die Formulierung als organisch funktionales Material genau die Mischung von Emitter und Matrix- oder Hostmaterial, wie dies in der vorliegenden Anmeldung an anderer Stelle ausführlicher dargelegt ist.

Funktionale Materialen sind generell die organischen oder anorganischen Materialien, welche zwischen Anode und Kathode eingebracht sind. Vorzugsweise ist das organisch funktionale Material ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus fluoreszierenden Emittern, phosphoreszierenden Emittern, Emittern, die TADF (thermally activated delayed fluorescence) zeigen, Emittern, die Hyperfluoreszenz oder Hyperphosphoreszenz zeigen, Hostmaterialien, Excitonenblockiermaterialien Elektroneninjektionsmaterialien, Elektronentransportmaterialien, Elektronenblockiermaterialien, Lochinjektionsmaterialien, Lochleitermaterialien, Lochblockiermaterialien, n- Dotanden, p-Dotanden, Wide-Band-Gap-Materialien, Ladungserzeugungsmaterialien.

Das aufgereinigte funktionale Material, vorzugsweise ein Granulat, dient vorzugsweise zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung.

Unter einer elektronischen Vorrichtung wird eine Vorrichtung verstanden, welche Anode, Kathode und mindestens eine dazwischenliegenden Funktionsschicht enthält, wobei diese Funktionsschicht mindestens eine organische bzw. metallorganische Verbindung enthält.

Es sei darauf hingewiesen, dass Variationen der in der vorliegenden Erfindung beschriebenen Ausführungsformen unter den Umfang dieser Erfindung fallen. Jedes in der vorliegenden Erfindung offenbarte Merkmal kann, sofern dies nicht explizit ausgeschlossen wird, durch alternative Merkmale, die demselben, einem äquivalenten oder einem ähnlichen Zweck dienen, ausgetauscht werden. Somit ist jedes in der vorliegenden Erfindung offenbarte Merkmal, sofern nichts anderes gesagt wird, als Beispiel einer generischen Reihe oder als äquivalentes oder ähnliches Merkmal zu betrachten.

Alle Merkmale der vorliegenden Erfindung können in jeder Art miteinander kombiniert werden, es sei denn, dass sich bestimmte Merkmale und/oder Schritte gegenseitig ausschließen. Dies gilt insbesondere für bevorzugte Merkmale der vorliegenden Erfindung. Gleichermaßen können Merkmale nicht wesentlicher Kombinationen separat verwendet werden (und nicht in Kombination).

Es sei ferner darauf hingewiesen, dass viele der Merkmale, und insbesondere die der bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung selbst erfinderisch und nicht lediglich als Teil der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung zu betrachten sind. Für diese Merkmale kann ein unabhängiger Schutz zusätzlich oder alternativ zu jeder gegenwärtig beanspruchten Erfindung begehrt werden. Die mit der vorliegenden Erfindung offengelegte Lehre zum technischen Handeln kann abstrahiert und mit anderen Beispielen kombiniert werden.

Der Fachmann kann aus den Schilderungen ohne erfinderisches Zutun weitere erfindungsgemäße elektronische Vorrichtungen hersteilen und somit die Erfindung im gesamten beanspruchten Bereich ausführen.

Nachfolgend wird anhand von schematischen Zeichnungen die vorliegende Erfindung veranschaulicht. Es zeigen:

Figur 1 eine bevorzugte Ausführungsform einer Vorrichtung zur kontinuierlichen Aufreinigung gemäß der vorliegenden Erfindung;

Figur 2 eine weitere Ausführungsform einer Vorrichtung zur kontinuierlichen Aufreinigung gemäß der vorliegenden Erfindung.

Figur 1 zeigt in schematischer Darstellung eine Vorrichtung 10 zur kontinuierlichen Aufreinigung von mindestens einem funktionalen Material gemäß der vorliegenden Erfindung. Die dargestellte Vorrichtung 10 umfasst Zuführung 12 für mindestens ein funktionales Material, eine Verdampfungseinrichtung 14, eine Kondensationseinrichtung 16 und eine Austragseinrichtung 18.

Die Zuführung 12 für mindestens ein funktionales Material ist vorliegend als Zuführextrudereinheit ausgestaltet und umfasst einen Vorratsbehälter 20, der vorzugsweise inertisierbar ist. Die als Zuführextrudereinheit ausgestaltete Zuführung 12 ist über eine Temperiereinheit 22 temperierbar, wobei diese die verschiedenen Bereiche der Zuführung 12 auf unterschiedliche Temperaturen temperieren kann, so dass ein Temperaturgradient erzeugbar ist. Des Weiteren ist die Zuführung 12 mit einer Entgasungsöffnung 24 ausgestattet, über die Reste an Lösungsmittel entfernbar sind.

Die Verdampfungseinrichtung 14 umfasst vorliegend ein Verdampfgutverteilsystem 26, welches das aufzureinigende funktionale Material über die Oberfläche der Verdampfungseinheit 28 verteilt. Die Verdampfungseinrichtung 14 ist vorliegend mit einem Fluid heizbar, wobei das Fluid über ein Heizsystem 30 für die Verdampfungseinrichtung 14 heizbar ist, welches über eine Heizfluidzuführung 32 an die Verdampfungseinheit 28 zugeführt und über eine Heizfluidausleitung 34 von dieser abgeleitet wird.

Die Verdampfungseinrichtung umfasst vorliegend eine Öffnung, die über eine Rückstandsausleitung 36 mit einem Rückstandsauffangbehälter 38 verbunden ist.

Die Verdampfungseinrichtung 14 bildet vorliegend in Kombination mit der Zuführung 12 und der Austragseinrichtung 18 eine Verdampfungskammer 40, die über ein Vakuumpumpensystem 42 evakuierbar ist.

Das aufzureinigende funktionale Material wird in der Verdampfungseinrichtung 14 verdampft oder sublimiert und in der Kondensationseinrichtung 16 kondensiert.

Die Kondensationseinrichtung 16 ist mit einem Kondensatkollektor 44 ausgestattet, wobei ein kondensiertes funktionales Material mittels des Kondensatkollektors 44 in die Austragseinrichtung 18 sammelbar ist.

Das kondensierte funktionale Material wird über den Kondensatkollektor 44 in die Austragseinrichtung 18 geleitet. Die Austragseinrichtung 18 ist als Austragsextrudereinheit ausgestaltet und ist über eine Temperiereinheit 46 temperierbar. In der Austragsextrudereinheit wird das kondensierte funktionale Material verfestigt, wobei ein Unterdrück, vorzugsweise ein Hochvakuum, innerhalb der Verdampfungskammer 40 erzeugbar ist.

Die Austragseinrichtung 18 umfasst eine Austragsöffnung, die vorliegend mit einem Austragsbehälter 48 verbunden ist, über den das gereinigte funktionale Material entnommen werden kann. In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Austragsöffnung mit einer Granuliereinheit verbunden, wobei das erhaltene Granulat in einen Austragsbehälter 48 eingeleitet wird.

Figur 2 zeigt eine weitere Ausführungsform einer Vorrichtung zur kontinuierlichen Aufreinigung gemäß der vorliegenden Erfindung. Diese Ausführungsform zeigt Ähnlichkeiten zu einer Vorrichtung zur Aufreinigung von mindestens einem funktionalen Material, wie diese in KR 2019/0125700 näher beschrieben ist. Allerdings weist die in KR 2019/0125700 dargelegte Vorrichtung keine Austragseinrichtung mit einer Austragsextrudereinheit auf, sondern einen konventionellen Auffangbehälter, der zur Entnahme des aufgereinigten Materials abgenommen werden muss.

Die in Figur 2 in schematischer Darstellung eine Vorrichtung 110 zur kontinuierlichen Aufreinigung von mindestens einem funktionalen Material gemäß der vorliegenden Erfindung. Die dargestellte Vorrichtung 110 umfasst eine Zuführung 112 für mindestens ein funktionales Material, eine Verdampfungseinrichtung 114, eine Kondensationseinrichtung 116, eine Verdampfungskammer 120 und eine Austragseinrichtung 118.

Die in Figur 2 dargelegte Ausführungsform ist gegenüber der in Figur 1 Beschriebenen nicht bevorzugt, da ein aufzureinigendes funktionales Material einer höheren, da zeitlich längeren Temperaturbelastung ausgesetzt ist.

Wesentlich ist im Vergleich zum Stand der Technik die besondere Ausgestaltung der Austragseinrichtung 118, die eine Austragsextrudereinheit umfasst. Die weiteren Einzelheiten der Austragsextrudereinheit entsprechen im Wesentlichen der in Figur 1 dargestellten Ausführungsform, so dass diese eine Austragsöffnung aufweist, über die das gereinigte funktionale Material entnommen werden kann. In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Austragsöffnung mit einer Granuliereinheit verbunden, wobei das erhaltene Granulat in einen Austragsbehälter eingeleitet werden kann.

Die Einzelheiten zu den weiteren Komponenten der in Figur 2 dargelegten Ausführungsform, insbesondere zur Zuführung 112 für mindestens ein funktionales Material, zur Verdampfungseinrichtung 114, zur Kondensationseinrichtung 116 und zur Verdampfungskammer 120 können der Beschreibung der KR 2019/0125700 entnommen werden (vgl. KR 2019/0125700, Figur 5). Diese Ausgestaltungen werden insbesondere auf Seiten 10 und 11, Absätze 75 bis 87 dargestellt, auf denen die Figur 5 näher beschrieben wird wobei die Beschreibung dieser Ausgestaltung, die in der Druckschrift KR 2019/0125700 in Bezug auf die Zuführung, die Verdampfungseinrichtung und die Kondensationseinrichtung ausführlicher dargelegt ist, zu Zwecken der Offenbarung in die vorliegende Anmeldung durch Referenz hierauf aufgenommen wird. Bezugszeichenliste

10 Vorrichtung zur kontinuierlichen Aufreinigung

12 Zuführung für mindestens ein funktionales Material

14 Verdampfungseinrichtung

16 Kondensationseinrichtung

18 Austragseinrichtung

20 Vorratsbehälter

22 Temperiereinheit

24 Entgasungsöffnung

26 Verdampfgutverteilsystem

28 Verdampfungseinheit

30 Heizsystem

32 Heizfluidzuführung

34 Heizfluidausleitung

36 Rückstandsausleitung

38 Rückstandsauffangbehälter

40 Verdampfungskammer

42 Vakuumpumpensystem

44 Kondensatkollektor

46 Temperiereinheit

48 Austragsbehälter

110 Vorrichtung zur kontinuierlichen Aufreinigung 112 Zuführung für mindestens ein funktionales Material 114 Verdampfungseinrichtung 116 Kondensationseinrichtung 118 Austragseinrichtung 120 Verdampfungskammer

Detailliertere Beschreibungen von bevorzugten Extrudern finden sich im Stand der Technik, so unter anderem in Dokument EP 2 381 503 B1. Diese können unter anderem in einer Zuführung für mindestens ein funktionales Material und/oder einer Austragseinrichtung eingesetzt werden, wie diese zuvor, unter anderem in Figur 1 beziehungsweise Figur 2 dargelegt sind. Nachfolgend wird die Bestimmung der Glasübergangstemperatur anhand einer Verbindung, deren Übergangstemperatur schwer zu bestimmen ist, näher erläutert.

Bestimmung der Glasübergangstemperatur (Tg) von Bis-4,4’-(N,N’-carbazolyl)- biphenyl (CBP; CAS-No. 58328-31-71:

CBP wird seit längerem als Hostmaterial in phosphoreszierenden OLEDs eingesetzt (s. z. B. M. A. Baldo et ai, Applied Physics Leiters 1999, 75(1), 4-6).

Die Glasübergangstemperatur des Materials ist schwer zu bestimmen, so dass dieses Beispiel insbesondere dazu dient, den Nachweis über die Bestimmbarkeit der Glasübergangstemperatur zu erbringen. Durch die besonders bevorzugte Ausgestaltung der Messung wird gezeigt, dass CBP eine Glasübergangstemperatur von etwa 115 °C aufweist.

Die genaue Durchführung dieser Messung ist im Folgenden beschrieben:

1. Das o. g. Material wird mehrfach hergestellt und gereinigt; die Herstellung erfolgt gemäß einer abgewandelten Vorschrift nach BUCHWALD (vgl. z. B. Buchwald et al., J. Am. Chem. Soc. 1998, 120(37), 9722-9723). Die abgewandelte Vorschrift lehnt sich an die Patentanmeldung WO03/037844 an.

2. Das Material wird durch mehrfache Umkristallisation aus Dioxan gereinigt und schließlich durch zweifache „Sublimation“ (325 °C; 10-4 mbar; Verdampfung aus flüssiger Phase; Kondensation als Feststoff) endgereinigt.

3. Die Materialien werden jeweils via HPLC (Gerät: Fa. Agilent 1100; Säule:

Fa. Agilent, Sorbax SB-C18, 75 x 4.6 mm, 3.5 pm Korngröße; Laufmittelgemisch: 90 % MeOH : THF (90:10, vv) + 10 % Wasser, Retentionszeit: 6.95 min.) auf Reinheit untersucht; diese war jeweils im Bereich von 99.9 %, wenn man alle bei der Reaktion anfallenden Regioisomere mit einbezieht.

4. Die Materialien werden durch 1H- und 13C-NMR-Spektroskopie auf Identität und Lösemittelfreiheit geprüft.

5. Für die Bestimmung der Glasübergangstemperatur Tg werden zwei Batches verwendet: Batch A und Batch B. Die Bestimmung der Glasübergangs temperatur Tg erfolgte mit einem DSC-Gerät der Fa. Netsch, DSC 204/1/G Phönix. Es wurden dabei jeweils Proben in der Größe von 10-15 mg vermessen.

Zur Bestimmung der Glasübergangstemperatur Tg wird wie in Tabelle 1 beschrieben vorgegangen (Batch A). Zur Bestätigung wird dann mit dem zweiten Batch (Batch B) noch eine Referenzmessung durchgeführt.

Ta pelle 1 : Bestimmung des Tg von CBP Tabelle 1: Bestimmung des Tg von CBP (Fortsetzung)

Die in Tabelle 1 dargelegten Daten zeigen, dass auch bei Verbindungen, deren Glasübergangstemperatur schwer zu bestimmen ist, diese zuverlässig erhalten werden kann. Vorzugsweise kann daher ein Quenchen nach dem ersten Aufheizen erfolgen, um eine eindeutige Glasübergangstemperatur zu erhalten. Weiterhin kann unter anderem eine Rekristallisation Schwierigkeiten bereiten, die im Temperaturbereich zwischen Glasübergangstemperatur und Schmelztemperatur auftreten kann. Diese kann zuverlässig durch ein Quenchen und ein schnelles zweites Aufheizen so abgemildert werden, dass eine Glasübergangstemperatur eindeutig und zuverlässig bestimmbar ist.

Beispiele:

Apparatur

Die Apparatur besteht aus folgenden hintereinander angeordneten im kontinuierlichen Betrieb vakuumdichten Komponenten:

Zuführextrudereinheit:

A) Inertisierter Aufschmelzbehälter mit beheiztem Zufuhrventil oder alternativ B) Thermo Scientific™ HAAKE™ MiniLab II Micro-Compounder, mit seinen spezifischen Vorrichtungen zur Zufuhr, Entgasung, Plastifizierung und Extrusion

Verdampfereinheit:

UIC GmbH, modifizierte Laboranlage Baureihe KDI 5

Hochvakuumpumenkombination:

Edwards, TSB4E1001, Turbopumpenstation bestehend aus einer Turbopumpe NEXT240D mit ISO100 Flansch und einer nXDSIOi als Vor pumpe, Belüftungsventil TAV5 und Drucksensor WRGSDN25KF aktive Weitbereichsmessröhre

Austragsextrudereinheit:

Thermo Scientific™ HAAKE™ MiniLab II Micro-Compounder mit seinen spezifischen Vorrichtungen zur Ausfuhr und Extrusion

Tabelle 2 beschreibt funktionale Materialien FM und Prozessbedingungen

Messbedingungen:

Tg: Glasübergangspunkt aus DSC, 1tes Aufheizen, Heizrate 20 K/min, Kühlrate 20 K/min., Messbereich 0-350°C. Tm: Schmelzpunkt aus DSC, Bedingungen siehe Beschreibung für Tg.

Tsubl.-Vak.-TGA: die Verdampfungs-/Sublimationstemperatur ergibt sich aus der Vakuum-TGA Messung, wie zuvor beschrieben.

Tsubl. -Prozess: Prozesstemperatur während der Verdampfung/Sublimation Tzers.: Zersetzungstemperatur, aus thermischen Auslagerungstest unter Hochvakuum in einer abgeschmolzenen Duranglas-Ampulle unter Lichtsauschluss bei der angegebenen Temperatur für 100 h p-Prozess: Prozessdruck während der Verdampfung/Sublimation Analytik: Die nach dem o.g. Prozess erhaltenen Funktionsmaterialien FM weisen nach ¹ H- NMR, HPLC und ICP-MS das gleiche Reinheitsprofil wie Materialien, die in Batch- Sublimationsanlagen nach dem Stand der Technik produziert wurden auf. Verwendung der funktionalen Materialien FM1 bis FM4 in OLED-Bauteilen Die nach dem oben beschriebenen Prozess erhaltenen funktionalen Matrialien FM1 bis FM4 werden z.B. als Mixed-Host-Materialien in der Emissionsschicht von phosphoreszenten OLED-Bauteilen verbaut.

Die Herstellung von OLEDs erfolgt nach einem allgemeinen Verfahren gemäß WO 2004/058911, das auf die hier beschriebenen Gegebenheiten (Schicht dickenvariation, verwendete Materialien) angepasst wird. Die verwendeten Materialien sind in Tabelle 3 aufgeführt.

Die OLED hat folgenden Schichtaufbau:

Substrat

Lochinjektionsschicht 1 (HIL1) aus HTM1 dotiert mit 5 % NDP-9 (kommerziell erhältlich von der Fa. Novaled), 20 nm

Lochtransportschicht 1 (HTL1) aus HTM1, 40 nm Lochtransportschicht 2 (HTL2), HTM2 20 nm

Emissionsschicht (EML), Mixed-Host FM1:FM3 (40:60) (die Angaben in Klammern sind Vol.-% der funktionalen Materialien in der Mischung), dotiert mit 15 % Dotand D

Elektronentransportschicht (ETL2), aus ETL1, 5 nm Elektronentransportschicht (ETL1), aus ETL1(50%):ETL2(50%), 30 nm Elektroneninjektionsschicht (EIL) aus ETM2, 1 nm Kathode aus Aluminium, 100 nm