[01] Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Reduzieren von Oberflächen, sowie eine Verwendung des Verfahrens oder der Vorrichtung.

[02] Die Reinigung und Reduktion von oxidierten Oberflächen zur Freilegung eines Metalls ist insbesondere für industrielle Anwendungen von größter Bedeutung. Eine saubere Metalloberfläche ist beispielsweise für die Nachbearbeitung wie eine Schichtabscheidung, ein Filmwachstum, Schweißen, Hart- und Weichlöten notwendig. Klassischerweise wird der Reduktionsprozess unter Verwendung von aggressiven Chemikalien, Atmosphären- oder Niederdruckplasmen, abgeschirmten oder Niederdrucksystemen unter Verwendung von Wasserstoffionen oder anderen neutralen Spezies durchgeführt.

[03] Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein derartiges Verfahren weiterzuentwickeln und eine Vorrichtung vorzuschlagen, die sich insbesondere für ein derartiges Verfahren sehr gut eignet.

[04] Diese Aufgabe wird mit einem Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 und einer Vorrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 12 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind Gegenstand der Unteransprüche.

[05] Dabei wird durch eine Leitung Wasserstoff zur Oberfläche geführt, verbrannt und die Wasserstoffflamme wird auf die Oberfläche gerichtet. Eine Diffusionsflamme ist als aktives Reduktionswerkzeug für Metalle und beliebige Oberflächen eine Quelle von Reduktionsspezies zur Reduktion und Modifizierung und Funktionalisierung von Metalloberflächen. Sie ist eine umweltfreundliche Alternative zur Flussmittel- und Säurebehandlung.

Bestätigungskopie [06] Erfindungsgemäß werden eine diffuse Wasserstoffflamme oder ein heißer Wasserstoffstrahl verwendet, um die mit bekannten Technologien verbundenen Probleme zu überwinden.

[07] Die neue Technologie kann zum Löten verwendet werden, ohne dass Flussmittel, Plasma, Laseranregung, Sputtertechniken oder ein elektrisches Feld erforderlich sind. Die Methode nutzt den Kem einer diffusen Wasserstoffflamme, die im Kem noch reich an aktiven Wasserstoffarten ist. Die Temperaturen liegen dabei weit unterhalb von stöchiometrischen Wasserstoff-Sauerstoff-Flammen. Der nicht mit Sauerstoff verbrennende Wasserstoff kann dann Oberflächenoxide von den zu lötenden Oberflächen entfernen, indem der Wasserstoff mit dem Oxid der Oberfläche reagiert.

[08] Dabei kann die Oberflächenenergie und die Energie einer Lötoberfläche erhöht werden, wodurch die Notwendigkeit einer Reinigung nach dem Löten auf effiziente Weise entfällt. Dies fuhrt zu einer qualitativ hochwertigen und langfristig zuverlässigen Lötverbindung.

[09] Der gesamte Prozess kann unter Umgebungsbedingungen oder unter sauerstoffarmen Bedingungen unter einem Edelgas wie Stickstoff durchgeführt werden und ist daher nicht nur für Batch-Verarbeitungsanwendungen sondern auch für Produktionslinien geeignet. Darüber hinaus werden ernsthafte Umweltprobleme durch Reinigungslösungen vermieden.

[10] Vorteilhaft ist es, wenn auch Sauerstoff zu der Oberfläche geführt wird.

[11] Besonders vorteilhaft ist es, wenn so viel Sauerstoff zugeführt wird, dass ein Teil des Wasserstoffs unterstöchiometrisch verbrennt.

[12] Bei der Durchführung des Verfahrens in Umgebungsbedingungen von normaler Luft wird vorgeschlagen, dass als Anteil der gesamten zugegebenen Mischung weniger als 20 Vol. % und vorzugsweise weniger als 15 Vol. % und besonders bevorzugt sogar weniger als 10 Vol. % Sauerstoff zugegeben wird. [13] Wenn das Verfahren in einer sauerstofffreien Umgebung ausgefiihrt wird, können als Anteil der gesamten zugegebenen Mischung weniger als 45 Vol. % und vorzugsweise weniger als 35 Vol. % und besonders bevorzugt sogar weniger als 25 Vol. % Sauerstoff zugegeben werden.

[14] Der Wasserstoff kann exzentrisch oder unsymmetrisch zum Sauerstoff geführt werden. Für viele Anwendungen ist es jedoch vorteilhaft, wenn der Wasserstoff konzentrisch zum Sauerstoff geführt wird.

[15] Auch der Sauerstoff kann konzentrisch, exzentrisch oder auch unsymmetrisch zum Wasserstoff geführt werden.

[16] Vorteilhaft ist es, wenn die Oberfläche einen Durchlass aufweist und die Wasserstoffflamme auf den Durchlass gerichtet wird.

[ 17] Eine Ausführungsvariante sieht vor, dass zwischen der Wasserstoffflamme und der Oberfläche ein Schutzschild angeordnet wird, das einen Durchlass aufweist, auf den die Wasserstoffflamme gerichtet wird.

[18] Dabei ist es vorteilhaft, wenn zwischen Leitung und Durchlass eine poröse Führung angeordnet ist.

[19] Um eine größere Fläche zu bearbeiten wird vorgeschlagen, dass mehrere Leitungen nebeneinander oder beieinander angeordnet sind und eine flächige Flamme auf die Oberfläche gerichtet wird.

[20] Der Wasserstoff kann auch unter Hochspannungseinfluss verbrannt werden.

[21] Darüber hinaus kann diese Technologie auch zur Reduktion von Metalloberflächen von Metallpulvem eingesetzt werden.

[22] Ein System mit diffuser Flamme ist ein System, bei dem die Mischgeschwindigkeit im Verhältnis zur Reaktionsgeschwindigkeit des Brennstoffs und des Oxidations- mitels langsam ist, wobei die Mischung die Verbrennungsgeschwindigkeit steuert. Die meisten praktischen Verbrennungssysteme sind mischgeschwindigkeitsgesteuert und fuhren zu Diffusionsflammen, in denen Brennstoff und Oxidationsmittel durch molekulare und turbulente Diffusion in einer Reaktionszone zusammenkommen.

[23] Im vorliegenden Fall ist das Brenngas Wasserstoff. Das charakteristische Merkmal der Diffusionsflamme liegt darin, dass die Brenngeschwindigkeit durch die Geschwindigkeit bestimmt wird, mit der Brennstoff und Oxidationsmittel im richtigen Verhältnis für die Reaktion zusammengebracht werden. Daher ist eine konzentrische Brennstoff-Oxidationsmittel-Konfiguration typisch für Diffusionsflammenprozesse. Gasförmige Diffusionsflammen haben keine grundlegende charakteristische Eigenschaft, wie z.B. die Flammengeschwindigkeit, die leicht gemessen werden kann. Selbst das anfängliche Mischungsverhältnis von Oxidationsmittel zu Brennstoff hat keine praktische Bedeutung.

[24] Ein einfacher Wasserstoffstrahl, der durch einen Lichtbogen im Freien gezündet wird, ist selbst dann selbsttragend ist, wenn es keine parallele oder senkrechte Oxidationsmittelströmung gibt, da die umgebende Luft die Rolle des Oxidationsmittels spielt. Die umgebende Luft erzeugt eine entflammbare Zone (Entflammbarkeitsgrenzen: 4 - 95 % in O2 und 5 - 75 % in Luft) an der Peripherie des Strahls, wodurch ein diffuser Wasserstoffstrahl entsteht. Die Spitzenflammentemperatur der diffusen Flammen liegt in ihren heißesten Zonen bei etwa 1000-1300 K (je nach Messung), was im Vergleich zur vorgemischten stöchiometrischen H ₂ -O2-Flamme fast 2000 K niedriger ist. Die zentrale Zone ist mit nicht umgesetztem H ₂ und einer hohen Konzentration an H- Atomen gefüllt, die aus der Reaktion von Zersetzung und OH-Bildung resultiert. Die Einzelheiten der thermischen und kompositorischen Berechnungen finden sich in (Linan 1995).

[25] Das Ziel des Verfahrens liegt darin, die kältere zentrale Zone (abhängig von der Zusammensetzung, etwa 300 K kälter), die mit H-Atomen und nicht umgesetztem H ₂ gefüllt ist, zur Behandlung von Materialien und Oberflächen zu nutzen. Dabei reicht in vielen Anwendungen eine Erwärmung der Oberfläche auf 200 bis 300 °C. In der Regel liegen die Oberflächentemperaturen unter 500 °C.

[26] Ein PEM-Elektrolyseur kann verwendet werden, um vor Ort reinen und trockenen Wasserstoff zu erzeugen. Dieser Wasserstoff kann mit Edelgas oder nichtreaktivem Gas wie N2, Ar, He... verdünnt werden, aber die Wasserstoff-Konzentration sollte oberhalb des brennbaren Bereichs bleiben.

[27] Der Wasserstoff wird dann durch ein Rohr zu einem Brenner am Ausgang des Rohres geleitet, wobei optional ein Oxidationsmittel zugefiigt werden kann, das zur Reaktion mit dem Wasserstoffstrahl verwendet werden kann.

[28] Das Gas wird durch einen Lichtbogen gezündet, um eine Diffusionsflamme zu erzeugen.

[29] Der Rohrausgang kann kreisförmig, geschlitzt oder in einer an die Form der Oberfläche angepassten Form ausgebildet sein. Es können auch mehrere Ausgänge verwendet werden, um die Bildung eines Vorhangs oder einer großflächigen Flammenzone zu ermöglichen. Das Oxidationsmittel muss den Wasserstoff nicht umschließen, jedoch sollte es zumindest einen Punkt geben, von dem aus die Mischung mit dem Oxidationsmittel möglich ist.

[30] Ausfuhrungsbeispiele sind in der Zeichnung dargestellt und werden im Folgenden näher beschreiben. Es zeigt

Figur 1 schematisch eine Leitung mit innen Wasserstoff und eine Leitung mit innen Wasserstoff und außen Wasserstoff und jeweils einer Flamme,

Figur 2 eine alternative Flammenkonfiguration mit sauerstoffreicher Zone innen und wasserstoffreicher Zone außen,

Figur 3 eine nicht symmetrische Flamme senkrecht zur Oberfläche, Figur 4 schematisch die Wechselwirkung eines diffusen Flammenstrahls mit der Oberfläche bei senkrecht und parallel auftreffendem Strahl,

Figur 5 schematisch die Behandlung eines Loches in der Oberfläche und die Interaktion des Strahls mit dem Loch,

Figur 6 eine Verwendung einer porösen Führung und eines Schutzschildes,

Figur 7 eine Anordnung mehrerer Düsen als Strahlarray,

Figur 8 eine Anordnung einer Elektrode in der Leitung,

Figur 9 eine Reduktion an der Oberfläche eines Lötmittels,

Figur 10 eine Anordnung eines Lötmitteldrahtes in der Leitung,

Figur 11 ein Standardwellen- und/oder Selektivwellenlötverfahren,

Figur 12 ein alternatives Verfahren, bei dem die Flussmitteldüse durch eine Wasserstoffflamme ersetzt ist,

Figur 13 ein weiteres alternatives Verfahren zur Vorbehandlung von Lötstellen unmittelbar vor dem Löten und

Figur 14 ein Konstruktionsschema für die gleichzeitige Behandlung der Lötstelle und der Lötwelle zur Vereinfachung des Verfahrens.

[31] Die beim Verbrennen von Wasserstoff 1 in Luft 2 entstehende Flamme 11 ist reich an Sauerstoff 3 und Wasserdampf 4 und den OH-Spezies 5 auf der Außenseite 6, während der zentrale Teil 7 hauptsächlich mit dem Wasserstoff 1 in atomarer und molekularer Form gefüllt ist. Die Wasserstoff-Spezies 5 sind äußerst reaktionsfreudig und können zur Reaktion und Reduzierung der Oberflächen führen, mit denen sie in Kontakt kommen. [32] In den Figuren zeigen die doppelt schraffierten Bereiche oxidationsmittelreiche Zonen und die einfach schraffierten Bereiche aktiv-wasserstoffreiche Zonen.

[33] Die Figur 1 zeigt zwei Fackelkonfigurationen und ein schematisches Profil der Flammenzusammensetzung. Die obere Abbildung der Figur 1 zeigt eine Düse 8 ohne externe Oxidationsmittelströmung, wobei die Düse 8 das Oxidationsmittel (Sauerstoff) 3 aus der Umgebung aufhimmt. Die untere Abbildung zeigt einen extern kontrollierten Oxidationsmittelstrom 9, der koaxial zum Wasserstoffstrom 10 als Sauerstoffstrom zugegeben wird.

[34] Die aktiven Wasserstoffspezies 5 können verwendet werden, um Materialien und Pulveroberflächen zu behandeln, zu modifizieren und zu reduzieren. Eine typische Anwendung ist die Vorbehandlung von Metallen vor dem Löten, um ihre Oberfläche zu reduzieren und somit das Flussmittel zu ersetzen.

[35] Da das System selbstversorgend ist, wird keine externe Energiequelle benötigt, um es aufrechtzuerhalten, und es kann nur durch Gasflusssteuerungen gesteuert werden. Wenn jedoch eine Wasserstofferzeugungsquelle vor Ort aus Wasser verwendet wird, ist Elektrizität zur Erzeugung des Wasserstoffs erforderlich.

[36] Bei der in der Figur 2 gezeigten alternativen Flammenkonfiguration liegt die sauerstoffreiche Zone innen und die wasserstoffreiche Zone liegt radial außen.

[37] Die Figur 3 zeigt, dass der Strahl auch unsymmetrisch ausgebildet sein kann.

[38] Wenn die diffuse Flamme 11 wie in Figur 4 gezeigt senkrecht oder parallel mit einer Oberfläche 12 in Kontakt kommt, sind die aktiven Wasserstoffspezies 13 mit der Oberfläche 12 in Kontakt, da der zentrale Teil der Flamme 11 reich an diesen Spezies ist. Wenn durch die Flammenparameter die Temperatur richtig eingestellt wird, können die aktiven Wasserstoffspezies 13 mit der Oberfläche 12 reagieren, um sie zu reduzieren. [39] Die typische Reaktion an der Oberfläche 12 kann vereinfacht wie folgt beschreiben werden:

M0 _x -l- XH ₂ -> M + xH ₂ 0

M0 _x + 2xH - M + XH ₂ 0

[40] Die untere Abbildung in Figur 3 zeigt eine Flamme, für die nicht nur Wasserstoff sondern auch Sauerstoff zugeführt wird.

[41] Besonders wirksam ist die Oberflächenbehandlung bei der Behandlung von Löchern 14, 16 in Oberflächen 15, da das reaktionsfreudige Gas wie in Figur 5 gezeigt in das Loch 14, 16 eindringt.

[42] Weitere Modifikationen zur Verbesserung der Zusammensetzung des Strahls und der Spezies, die mit der Oberfläche 12 interagieren, können durch die Einführung einer porösen Membran oder eines porösen, vorzugsweise rohrförmigen Elementes 17 als Schnittstelle zwischen den Gasströmen vorgenommen werden.

[43] Außerdem kann die Oberfläche 12 durch die Schaffung einer schützenden Oberfläche als Schutzschild 18 geschützt werden. Dadurch werden die Wasserstoffspezies gezwungen, auf der Oberfläche 12 zu verbleiben, die Retro-Diffusion von Sauerstoff wird reduziert und dadurch wird eine Nachoxidation weitgehend verhindert. Hierdurch kann die Mischung kontrolliert werden. Hierfür kann zwischen der Wasserstoffflamme 11 und der Oberfläche 12 der Schutzschild 18 angeordnet werden, das einen Durchlass 27 aufweist, auf den die Wasserstoffflamme 11 gerichtet wird.

[44] Die Figur 6 zeigt mögliche Beispiele dieses Konzepts.

[45] Zur Hochskalierung kann eine Vervielfachung der Düsen verwendet werden. Dies wird an einem einfachen Ausführungsbeispiel in Figur 7 gezeigt. Sie zeigt ein Beispiel für ein Jet-Array 19. Zur Behandlung größerer Flächen können auch mehrere Düsen vorhangartig eingesetzt werden. [46] Das Anlegen eines ionisierenden elektrischen Feldes an die Diffusionsflamme kann zu weiteren Leistungsverbesserungen fuhren, da es zur Bildung ionisierter Spezies fuhren kann, die besonders reaktiv sein können. Das Feld kann je nach lonenbedarf Gleich- oder Wechselstrom sein. Die Figur 8 zeigt ein Beispiel für eine Konfiguration mit einer Elektrode 20, die durch eine Spannungsquelle 21 gespeist wird, zur Ionisierung der aktiven Zone 22.

[47] Ein besonders relevanter Anwendungsbereich liegt im Löten von Materialien. Gegenwärtig umfassen die meisten Lötprozesse drei grundlegende Schritte: erstens Vorreinigung und Reduktion von Oberflächenoxiden, zweitens Reflow-Löten und/oder Re- flow-Fügen und drittens die Reinigung nach dem Löten. Der Vorreinigungsschritt wird jeweils mit verschiedenen Flussmitteln durchgefuhrt, um die Oberflächen für den Lötschritt vorzubereiten, indem Verunreinigungen und Metalloxide von der Lötoberfläche entfernt werden. Der Soldat-Verbindungsschritt kann erst erfolgen, nachdem die Oxidschicht entfernt wurde, da die hochschmelzenden Oxide die Benetzung der beiden zu verbindenden Oberflächen durch das Aufschmelzen des Lotes verhindern. Das Lot fließt beim Erwärmen in seine charakteristische Kugelform zurück und verbindet nur die mit dem Lot in Kontakt stehenden Oberflächen. Im dritten Schritt, der Reinigung nach dem Löten, werden alle Flussmittelrückstände aus dem ersten Schritt entfernt.

[48] Ein Wellen- oder Selektivwellenlötprozess von Leiterplatten besteht im Wesentlichen aus den folgenden vier Schritten: 1. Fluxen, 2. Vorheizen zur Aktivierung des Flussmittels und zur thermischen Stabilisierung der Leiterplatten, 3. Löten auf einer flüssigen Lötwelle (vollständig oder selektiv), wobei die Lötwelle häufig mit Nz-Gas geschützt wird, 4. Waschen. Bei Anwendung des neuen Verfahrens ist Schritt 4 in allen Fällen nur optional. Der Schritt 1. kann mit einer der erfindungsgemäßen Düsen erfolgen, um die Leiterplatten vorzubehandeln und die Metalle zu reduzieren oder die zu lötende Oberfläche zu modifizieren, um sicherzustellen, dass die Oberfläche "lötbar" ist, wobei Schritt 2. je nach Bedarf optional ist. [49] Eine andere Möglichkeit ist das Vertauschen von Schritt 2. Vorwärmen und Schritt 1. Vorbehandlung als Schritt 1. und Schritt 2. entsprechend. Darüber hinaus kann die Technologie auch im Schritt 3. um die Lötwelle herum (selektiv oder vollständig) eingesetzt werden, um die Lötoberfläche und damit die Krätzebildung zu reduzieren, und zwar direkt unter Verwendung der hier beschriebenen Düsenkonzepte oder modifiziert durch Beimischung von Wasserstoff in die Stickstoffauslässe und unter Verwendung des Zünd- und lonisationsprinzips.

[50] Der Prozess kann sogar aus einem einzigen Schritt bestehen, bei dem die Behandlung der Lötstellenoberfläche und das Löten gleichzeitig erfolgen.

[51 ] Das Verfahren kann potenziell für alle Leiterplattenoberflächen verwendet werden, wie z.B. Cu, Sn, HAL Sn, Im-Sn, ENIG, OSP usw., aber nicht darauf beschränkt.

[52] Durch die Verwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens bei der Vorreinigung wird auch keine Reinigung nach dem Löten mehr benötigt.

[53] Das erfindungsgemäße Verfahren kann sowohl zur Reduzierung der zu lötenden Oberfläche als auch der Lötkolben oder eins Lötmittels 23 verwendet werden. Dies ermöglicht ein direktes flussmittelfreies Löten. Daher wird vorgeschlagen, dass mit der Wasserstoffflamme gelötet wird.

[54] Bei Anwendungen mit niedrigem Takt kann die Quelle mit der Injektion eines Lotdrahtes 24 in die Diffusionsflamme 25 gekoppelt werden, wodurch die Wärme und die Wasserstoff-Spezies genutzt werden, um eine perfekte Lötverbindung zu gewährleisten. Der Lotdraht 24 kann, wie in Figur 10 gezeigt, separat oder gleichzeitig eingebracht werden. Die Figur 10 zeigt ein Beispiel für ein Hybridgerät, das die diffuse Flamme und die flussmittelfreie Lotdrahtbewegung in der Leitung 26 nutzt, in der auch der Wasserstoff 1 fließt, um ein gutes Lot zu erzeugen.

[55] Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich auch sehr gut für die Vorbehandlung von Metalloberflächen. Verschiedene Metalloberflächen benötigen beispielsweise vor dem Bedrucken und Verkleben eine reduzierende Vorbehandlung, um die reaktive Metalloberfläche freizulegen, die dann zur entsprechenden Modifizierung verwendet werden kann.

[56] Außerdem eignet sich das erfindungsgemäße Verfahren zur Pulver- Vorbehandlung. Metallpulver oxidieren oft aufgrund ihrer hohen spezifischen Oberfläche, was entweder dazu fuhrt, dass sie für die Anwendung ungeeignet sind oder sie agglomerieren, wodurch sie für Anwendungen wie 3D-Druck oder Beschichtung völlig unbrauchbar werden. Das erfindungsgemäße Verfahren bietet hier eine Möglichkeit, die Oberfläche des Pulvers zu reduzieren und das Pulver zu recyceln und nutzbar zu machen.

[57] In einem ersten Ausführungsbeispiel wird eine Wasserstoffflamme erzeugt, indem nur ein 2 Liter/min Wasserstoffstrahl gezündet wird, der in die Umgebungsluft austritt. Die Flamme stabilisiert sich in Sekunden. Dann wird diese Flamme senkrecht in Kontakt mit der stark oxidierten kupferblau gefärbten Oberfläche (geschätzte Dicke 40 - 60 nm) in einer Hin-und-her-Bewegung in Behandlungen (« 2s statisch) gebracht. Die Farbe wird zu blankem Kupfer (< 10 nm), die momentane Temperatur bleibt niedriger als 200 °C, da die momentane Reoxidation, sobald die Flamme von der Oberfläche entfernt ist, nicht einmal in der Freiluftatmosphäre stattfindet, wenn die Wechselwirkungszeit weniger als 5 s beträgt. Dies ist außergewöhnlich, da es zur Reduktion des Kupfers führt, ohne dass die Oberfläche vom Sauerstoff der Umgebung isoliert werden muss. Der Prozess kann noch zuverlässiger gestaltet werden, wenn die Kupferoberfläche nicht direkt nach der Behandlung dem Sauerstoff ausgesetzt wird, z.B. indem sie unter Edelgasströmung gehalten wird.

[58] In einem zweiten Ausführungsbeispiel wird eine 1 -Liter/min-Wasserstoffflamme mit einer Strömungsrichtung parallel zur Oberfläche verwendet, wodurch die Flamme in Kontakt mit der wasserstoffspeziesreichen Oberfläche gebracht wird, indem die Materialoberfläche als Barriere für das Oxidationsmittel verwendet wird. Die Ergebnisse sind mit dem Beispiel 1 vergleichbar. Dies zeigt deutlich, dass die aktiven H-Spezies allge- genwärtig und sehr reaktiv sind und die Oxidschicht augenblicklich entfernen. Selbst unter Umgebungsbedingungen ist keine Reoxidation bemerkbar, insbesondere nicht nach dem ersten Durchgang. Mehrere Durchgänge können zu einem Temperaturanstieg führen, der eine leichte Reoxidation zur Folge haben kann, der aber leicht vermieden werden kann, wenn man Edelgas oder eine einfache Schutzfläche verwendet, die einen minimalen Kontakt mit dem Sauerstoff gewährleistet.

[59] In einem anderen Ausführungsbeispiel wird eine oxidierte Kupferoberfläche für elektronische Anwendungen behandelt. Die Behandlung wurde unter Stickstoffbedingungen (Sauerstoff unter 1500 ppm) durchgeführt und die Proben wurden mechanisch unter einer Flamme mit 2,5 1/min H2 und 0,5 1/min O2 bei Geschwindigkeiten von bis zu 8 m/min vorbehandelt, um die Modifizierung zu gewährleisten, ohne dass die Oberfläche erneut der Sauerstoffumgebung ausgesetzt wird. Anschließend wurde diese Oberfläche unter Stickstoff in geschmolzenes Lot getaucht und die Lothaftung und die Kontaktwinkel waren mit denen der flussmittelbehandelten Oberflächen vergleichbar; auf der unbehandelten Oberfläche gab es keine Lothaftung. Bei der Vorbehandlung liefert ein unsymmetrischer Brenner positive Ergebnisse, wenn die Austrittsrichtung der Probe in Richtung der wasserstoffreichen Zone geht. Auch extrem oxidierte Kupferoberflächen zeigen mit dem neuen Verfahren bessere Ergebnisse als mit einem Standardflussmittel.

[60] In einem ähnlichen Aufbau und einer Probenbewegung mit 4 1/min H2 und 0,8 1/min O2 wurden Zinnoberflächen (altes oxidiertes HAL-Sn und Im-Sn) behandelt. Die optimierte Behandlung unter N ₂ hat gezeigt, dass die Zinnoberflächen "standardisiert" werden können und unabhängig vom Ausgangszustand eine lötbare Oberfläche mit Haftwerten erzeugt werden kann, die mindestens so gut ist wie die von Flussmittel- Referenzproben.

[61 ] Eine Vorrichtung zum Reduzieren von Oberflächen weist in Strömungsrichtung eine Leitung zum Führen von Wasserstoff und ein Schutzschild mit einem Durchlass auf, wobei das Schutzschild senkrecht zur Leitung angeordnet ist und der Durchlass koaxial zur Strömungsrichtung angeordnet ist, sodass der Wasserstoff von der Leitung durch den Durchlass strömen kann

[62] Vorteilhaft ist es dabei, wenn zwischen Leitung und Durchlass eine poröse Führung angeordnet ist, sodass der Wasserstoff durch die poröse Führung strömen kann.

[63] Ein Ausführungsbeispiel sieht vor, dass in oder an der Leitung eine Elektrode für eine Hochspannung angeordnet ist.

[64] Außerdem kann in oder an der Leitung ein Lötmaterial angeordnet sein.

[65] Die Figur 11 zeigt ein bekanntes Standardwellen- und Selektivwellenlötverfahren. Im Gegensatz dazu ist bei dem ein der Figur 12 gezeigten alternativen Verfahren die Flussmitteldüse durch eine Wasserstoffflamme ersetzt, die im Ausführungsbeispiel mit Sauerstoff unterstützt wird. Diese Sauerstoffunterstützung kann jedoch auch entfallen.

[66] Bei der in der Figur 12 gezeigten Vorrichtung ist eine Flussmitteldüse 30 auf die Unterseite eines Förderbandes 31 gerichtet und auf dem Förderband liegen die zu behandelnden Teile 32 (nur selektiv mit Bezugszeichen versehen). Die derart vorbehandelten Teile gelangen zu einer Heizstation 33, an der die Teile 32 erwärmt werden. An der dritten Station 34, an die die Teile 32 mit dem Förderband 31 gefordert werden, wird ein Lötmittel 35 als Schmelzlotwelle oder als selektive Welle aufgebracht.

[67] Die Figur 12 zeigt, dass die Flussmitteldüse 30 durch eine Wasserstoffflamme 36 ersetzt werden kann.

[68] Die Figur 13 zeigt ein weiteres alternatives Verfahren zur Vorbehandlung von Lötstellen, bei dem die Teile 32 unmittelbar vor dem Löten mit einer Wasserstoffflamme 37 behandelt werden. Die Wasserstoffflamme kann - wie auch in den zuvor genannten Ausführungsbeispielen - 5 bis 100 % Wasserstoff und je nach Einsatzzweck zusätzlich 5 bis 100 % Sauerstoff au fweisen. [69] Das in der Figur 14 gezeigte Konstruktionsschema zeigt die gleichzeitige Behandlung der Lötstelle und der Lötwelle zur Vereinfachung des Verfahrens. Hierzu kann nur eine Wasserstoffflamme im Bereich des Lötmittels 35 eingesetzt werden. Vorteilhaft sind jedoch zwei Flammen 38, 39 an jeweils einer Seite des Lötmittels 35 in Flussrichtung 40 des Förderbandes 31 vor und hinter dem Lötmittel 35.

[70] Die Heizstation 33 ist bei den in den Figuren 12 bis 14 gezeigten Vorrichtungen nur optional.