技术领域

[0001] 本发明涉及导电薄膜技术领域， 特别是涉及一种导电膜的制作方法及导电膜。

背景技术

[0002] 5见有技术中的双层导电膜通常采用两次压印� �术形成凹槽结构， 再将导电材料 填充在两层不同的凹槽结构中， 从而形成双层导电结构。 但是， 采用两次压印 技术形成双层导电结构时， 往往存在两层导电层对位偏差的问题， 从而会影响 导电膜的使用效果。 另外， 采用两次压印技术， 通常需要用不同的模具进行压 印， 如此将增加了模具的成本。

[0003] 前面的叙述在于提供一般的背景信息， 并不一定构成现有技术。

发明概述

技术问题

问题的解决方案

技术解决方案

[0004] 本发明的目的在于提供一种多个导电层对位精 度高的导电膜的制作方法及导电 膜。

[0005] 本发明提供一种导电膜的制作方法， 该方法包括：

[0006] 在基材上形成结构层， 所述结构层内形成深度相同的多个凹槽；

[0007] 在所述多个凹槽内形成具有第一图形的第一导 电层；

[0008] 在所述多个凹槽内形成绝缘层， 所述绝缘层覆盖所述第一导电层； 以及

[0009] 在所述多个凹槽内于所述绝缘层上方形成具有 第二图形的第二导电层。

[0010] 在其中一实施例中， 该方法还包括： 在所述多个凹槽内形成保护层， 所述保护 层覆盖所述第二导电层。

[0011] 在其中一实施例中， 所述第一图形与所述第二图形不相同。

[0012] 在其中一实施例中， 所述第二导电层与所述第一导电层部分重叠， 且二者重叠 部分之间具有所述绝缘层。 [0013] 在其中一实施例中， 形成所述结构层的步骤包括： 在所述基材上涂覆一层 UV 光固化胶， 利用一模具， 在所述 UV光固化胶上进行一次压印， 然后进行固化； 固化后， 所述 UV光固化胶形成所述结构层， 且所述结构层内形成有所述多个凹 槽。

[0014] 在其中一实施例中， 形成所述第一导电层的步骤包括： 将导电材料按照所述第 一导电层的厚度通过刮涂的方式填充在所述多 个凹槽中， 并进行固化形成第一 导电线路； 然后按照所述第一图形蚀刻掉部分所述第一导 电线路， 以形成所述 第一导电层。

[0015] 在其中一实施例中， 形成所述绝缘层的步骤包括： 按照所述绝缘层的厚度采用 刮涂方式将绝缘材料填充在所述多个凹槽中， 并进行固化形成所述绝缘层， 其 中， 所述绝缘层的上表面平整， 且所述绝缘层覆盖所述第一导电层以及未被所 述第一导电层覆盖的部分凹槽的底部。

[0016] 在其中一实施例中， 形成所述第二导电层的步骤包括： 在所述绝缘层上按照所 述第二导电层的厚度通过刮涂的方式将导电材 料填充在所述多个凹槽中， 并进 行固化形成第二导电线路； 然后按照所述第二图形蚀刻掉部分所述第二导 电线 路， 以形成所述第二导电层。

[0017] 本发明还提供一种导电膜， 包括基材、 结构层、 第一导电层、 绝缘层和第二导 电层， 所述结构层设置在所述基材上， 所述结构层内设有深度相同的多个凹槽 ， 所述第一导电层、 所述绝缘层和所述第二导电层均设置在所述多 个凹槽内， 所述绝缘层覆盖所述第一导电层， 所述第二导电层设置在所述绝缘层上方。

[0018] 在其中一实施例中， 该导电膜还包括保护层， 所述保护层设置在所述多个凹槽 内且覆盖所述第二导电层。

[0019] 在其中一实施例中， 所述第一导电层的图形与所述第二导电层的图 形不相同。

[0020] 在其中一实施例中， 所述第二导电层与所述第一导电层部分重叠， 且二者重叠 部分之间具有所述绝缘层。

[0021] 在其中一实施例中， 所述多个凹槽的深度为 8-30um， 宽度为 l-20um。

[0022] 在其中一实施例中， 所述第一导电层和所述第二导电层的厚度均为 l-10um， 二 者宽度均与所述多个凹槽的宽度相等。 [0023] 在其中一实施例中， 所述绝缘层的厚度为 2-15um， 宽度与所述多个凹槽的宽度 相等。

发明的有益效果

有益效果

[0024] 本发明提供的导电膜的制作方法， 通过将多个图形不相同的导电层均在所述多 个凹槽中制作， 使各导电层对位精度高， 从而保证导电膜的使用效果。

对附图的简要说明

附图说明

[0025] 图 1为本发明实施例导电膜的制作方法的流程图� �

[0026] 图 2为本发明实施例导电膜的制作方法的步骤示� �图；

[0027] 图 3为本发明实施例导电膜的结构示意图。

发明实施例

本发明的实施方式

[0028] 下面结合附图和实施例， 对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。 以下实 施例用于说明本发明， 但不用来限制本发明的范围。

[0029] 请参图 1和图 2a至图 2g， 本发明实施例中提供的导电膜的制作方法， 该导电膜 包括基材 1、 结构层 2、 第一导电层 ₃ 、 绝缘层 4和第二导电层 5 , 该方法包括： [0030] S1： 在基材 1上形成结构层 2， 结构层 2内形成深度相同的多个凹槽 21。

[0031] 具体地， 请参图 2a， 在基材 1上涂覆一层 UV光固化胶， 利用一具有各导电层图 形的模具， 在 UV光固化胶上进行一次压印， 形成深度相同的多个凹槽 21， 然后 进行固化； 固化后， 该 UV光固化胶即形成结构层 2。 所述多个凹槽 21形成的图形 为网状， 包括各导电层的图形； 此网状凹槽 21的深度根据所需导电层的层数决 定。

[0032] S2： 在所述多个凹槽 21内形成具有第一图形的第一导电层 3。

[0033] 具体地， 请参图 2b， 在上述网状凹槽 21内通过刮涂方式填充导电材料， 填充的 导电材料与网状凹槽 21不齐平， 固化后， 形成第一导电线路 30。 第一导电线路 3 0的厚度与第一导电层 3的厚度相等， 宽度与网状凹槽 21宽度相等。 [0034] 请参图 2c， 按照第一图形对上述第一导电线路 30采用激光或化学方式中的任意 一种进行蚀刻， 形成宽度与网状凹槽 21宽度相等的第一导电层 3。

[0035] 在本实施例中， 第一图形与网状凹槽 21的部分图形相同。 因此， 第一导电层 3 未完全覆盖网状凹槽 21的底部。

[0036] 在其它实施例中， 导电材料填满至与网状凹槽 21齐平， 固化后， 按照第一图形 及第一导电层 3厚度进行蚀刻， 形成第一导电层 3。

[0037] S3： 在所述多个凹槽 21内形成绝缘层 4， 绝缘层 4覆盖第一导电层 3。

[0038] 具体地， 请参图 2d， 在具有第一导电层 3的网状凹槽 21内按照绝缘层 4厚度通过 刮涂方式填充绝缘材料， 该绝缘材料覆盖第一导电层 3和未被第一导电层 3覆盖 而裸露的部分网状凹槽 21的底部； 固化后形成绝缘层 4。

[0039] 在其它实施例中， 绝缘材料填满至与网状凹槽 21齐平， 固化后， 按照第二图形 及绝缘层 4厚度进行蚀刻， 形成绝缘层 4。

[0040] 在本实施例中， 所有凹槽 21内均设有绝缘层 4， 且绝缘层 4的上表面平整， 其厚 度小于具有第一导电层 3的网状凹槽 21剩余深度， 宽度与网状凹槽 21宽度相同。

[0041] 在其它实施例中， 只在部分凹槽 21内设有绝缘层 4。 即， 绝缘层 4只需在保证第 一导电层 3与下一导电层 5不接触以及保证下一导电层 5的下表面平整下才设置。 其中， 下一导电层 5设置在此绝缘层 4上。

[0042] S4： 在所述多个凹槽 21内于绝缘层 4上方形成具有第二图形的第二导电层 5。

[0043] 在本实施例中， 第二图形与第一图形的图形不相同， 但第二图形与第一图形具 有部分图形相同。 即， 第二导电层 5与第一导电层 3部分重叠， 且二者重叠部分 之间具有绝缘层 4。

[0044] 具体地， 请参图 2e， 在绝缘层 4上通过刮涂的方式将导电材料填充在网状凹� � 2 1中， 填充的导电材料与网状凹槽 21不齐平， 固化后， 形成第二导电线路 50。 第 二导电线路 50的厚度与第二导电层 5的厚度相等， 宽度与网状凹槽 21宽度相等。

[0045] 请参图 2f， 按照第二图形对上述第二导电线路 50采用激光或化学方式中的任意 一种进行蚀刻， 形成宽度与网状凹槽 21宽度相等的第二导电层 5。

[0046] 在其它实施例中， 导电材料填满至与网状凹槽 21齐平， 固化后， 按照第二图形 及第二导电层 5厚度进行蚀刻， 形成第二导电层 5。 [0047] 在其它实施例中， 第二图形与第一图形的图形完全不相同， 或者第二图形的部 分图形与第一图形完全相同。

[0048] S5： 在所述多个凹槽 21内形成保护层 6， 保护层 6覆盖第二导电层 5。

[0049] 具体地， 请参图 2g， 当该导电膜具有两层导电层时， 在具有第一导电层 3、 绝 缘层 4和第二导电层 5的网状凹槽 21内通过刮涂方式填充保护材料， 该保护材料 平整地填满整个上述具有第一导电层 3、 绝缘层 4和第二导电层 5的网状凹槽 21且 与之齐平。 即， 该保护材料覆盖第二导电层 5和被蚀刻掉第二导电线路 50后裸露 的部分绝缘层 4表面， 形成保护层 6。 当该导电膜具有两层以上导电层时， 可在 最外层导电层上填充保护材料， 以形成表面平整的保护层 6。

[0050] 请参考图 3 , 本发明还公开一种导电膜， 包括基材 1、 结构层 2、 第一导电层 ₃ 、 绝缘层 4和第二导电层 5。 结构层 2设置在基材 1上， 结构层 2内设有深度相同的多 个凹槽 21， 第一导电层 ₃ 、 绝缘层 4和第二导电层 5均设置在所述多个凹槽 21内。 绝缘层 4覆盖第一导电层 3 , 第二导电层 5设置在绝缘层 4上方。 其中， 第二导电 层 ₅ 的图形与第一导电层 ₃ 的图形不相同， 第二导电层 5与第一导电层 3部分重叠 ， 且二者重叠部分之间具有绝缘层 4。

[0051] 基材 1为柔性透明材质； 结构层 2为 UV光固化胶， 结构层 2厚度略大于所述多个 凹槽 21深度。 所述多个凹槽 21呈网状， 网状凹槽 21深度为 8-30um， 宽度为 l-20u m。

[0052] 在本实施例中， 导电膜设置两层导电层 3、 5 , 第一导电层 3的图形与第二导电 层 5的图形部分相同， 且第一导电层 3与第二导电层 5之间通过绝缘层 4间隔开。 其中， 第一导电层 3未完全覆盖网状凹槽 21底部， 绝缘层 4覆盖第一导电层 3和未 被第一导电层 3覆盖的网状凹槽 21底部； 且第二导电层 5设置在绝缘层 4上且未完 全覆盖绝缘层 4上表面。

[0053] 第一导电层 3和第二导电层 5均为银或铜。 具体地， 第一导电层 3和第二导电层 5 为银； 第一导电层 3和第二导电层 5的厚度均为 l-10um， 二者的宽度均与网状凹 槽 21的宽度相等。

[0054] 绝缘层 4为 UV光固化胶， 其上表面平整， 厚度为 2-15um， 宽度与网状凹槽 21的 宽度相等。 [0055] 在其它实施例中， 绝缘层 4为其它高分子树脂或绝缘油墨。

[0056] 进一步地， 导电膜还包括保护层 6 , 保护层 6设置在所述多个凹槽 21内且覆盖第 二导电层 5。 具体地， 保护层 6覆盖第二导电层 5和未被第二导电层 5覆盖的绝缘 层 4。 保护层 6为油墨或浆料或树脂中的任意一种； 保护层 6的厚度为 2-lOum， 宽 度与网状凹槽 21的宽度相等。

[0057] 在本实施例方法中， 通过将多个图形不相同的导电层均在所述多个 凹槽中制作 ， 使各导电层对位精度高， 从而保证导电膜的使用效果。 另外， 通过一次压印 形成所述多个凹槽， 无需使用不同的模具进行压印， 降低了模具的开发成本。

[0058] 在附图中， 为了清晰起见， 会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。 应当理解的是 ， 当元件例如层、 区域或基板被称作“形成在”、 “设置在”或“位于”另一元件上时 ， 该元件可以直接设置在所述另一元件上， 或者也可以存在中间元件。 相反， 当元件被称作“直接形成在”或“直接设置在 ”另一元件上时， 不存在中间元件。

[0059] 在本文中， 术语“上”、 “下”、 “前”、 “后”、 “左”、 “右”、 “顶”、 “底”、 “内”、 “ 夕卜”、 “竖直”、 “水平”等指示的方位或位置关系为基于附图 所示的方位或位置关 系， 仅是为了表达技术方案的清楚及描述方便， 因此不能理解为对本发明的限 制。

[0060] 在本文中， 用于描述元件的序列形容词“第一”、 “第二”等仅仅是为了区别属性 类似的元件， 并不意味着这样描述的元件必须依照给定的顺 序， 或者时间、 空 间、 等级或其它的限制。

[0061] 在本文中， 除非另有说明， “多个”、 “若干”的含义是两个或两个以上。

[0062] 在本文中， 术语“包括”、 “包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他 性的包含 ， 除了包含所列的那些要素， 而且还可包含没有明确列出的其他要素。

[0063] 以上所述， 仅为本发明的具体实施方式， 但本发明的保护范围并不局限于此， 任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露 的技术范围内， 可轻易想到变化 或替换， 都应涵盖在本发明的保护范围之内。 因此， 本发明的保护范围应以所 述权利要求的保护范围为准。