技术领域

本发明是有关于封装的发光二极管， 特别是关于一种可用于封装发光 二极管的盖板的制造方法。 背景技术

公知的封装发光二极管， 是以荧光粉混合于硅胶或环氧树脂中， 并以 硅胶或环氧树脂包覆于发光二极管芯片周围， 可利用发光二极管产生的光 激发荧光粉， 进而可发出各种颜色或白色的可见光。

然而， 这种封装发光二极管却容易产生不稳定与寿命 不长的问题。 硅 胶与环氧树脂外表可能受到水分侵蚀， 使荧光粉与水分接触， 而造成荧光 粉变质， 耗损封装发光二极管的寿命； 此外， 发光二极管芯片于使用时将 会使周遭温度上升， 尤其， 在不断提高发光二极管照明功率的同时， 发光 二极管芯片将产生更多的热， 使周围的硅胶、 环氧树脂与荧光粉发生变质， 影响封装发光二极管的稳定度与使用寿命。 发明内容

有鉴于此， 本发明的主要目的在于提供一种具有较佳寿命 与稳定度的 封装的发光二极管及制造该封装发光二极管的 方法。

为达到上述目的， 本发明提供一种盖板的制造方法， 包括以下步骤： 备料、 调合、 脱泡、 注模、 固化、 脱模。

其中的备料是取备压克力胶与荧光粉， 其中， 该压克力胶是指未固化 成型的压克力材料。

其中的调合是将该压克力胶与该荧光粉依比例 混合制成中间产物， 该 荧光粉的重量百分比介于百分之五至百分之五 十之间。 其中的脱泡是将该中间产物置于真空环境， 并通过抽真空辅助机器， 使该中间产物内混合的空气自该中间产物分离 。

其中的注模是将经过脱泡步骤后的中间产物浇 注于一成型模具， 并利 用抽真空辅助机器， 将浇注至成型模具的中间产物产生的气泡消除 。

其中的固化是以紫外线照射浇注于该成型模具 的中间产物， 使该中间 产物固化成型制成盖板， 该紫外线曝光量以每平方厘米 3000至 3500 兆焦 条件下持续曝光 20-40秒之间。

其中的脱模是令该盖板与该成型模具分离。

本发明还提供一种制造封装发光二极管的方法 ， 其包含盖板的制造方 法， 该用于制造封装发光二极管的方法包含下列步 骤：

取材： 取一基板与该盖板， 该基板具有第一面与第二面， 该盖板具有 第三面与第四面， 该第二面与该第三面其中之一具有凸缘， 该凸缘围构有 一凹槽；

建置电路： 在所述第二面固设一发光二极管电路， 该发光二极管电路 包含至少一个发光二极管芯片；

固定： 在真空环境下将所述盖板固设于该基板， 使所述凹槽被所述盖 板及所述基板所封闭形成一封闭空间， 所述发光二极管电路位于该封闭空 间中。

借此， 本发明可利用上述方法制作一盖板， 用以进一步制作封装发光 二极管， 以盖板盖设于发光二极管或发光二极管芯片上 ， 避免或减少荧光 粉受热或接触水分， 提高荧光粉的稳定度， 进而使封装发光二极管具有较 佳的使用寿命与稳定度。 附图说明

图 1为本发明所制成的封装发光二极管局部剖视� �；

图 2为本发明所提供盖板的制造方法流程图； 图 3至图 6分别为本发明中封装发光二极管的生产连续� �作示意图。 附图标记说明

1 基板

11 第一面

12 第二面

2 盖板

21 第三面

22 第四面

3 凸缘

4 发光二极管电路

41 发光二极管芯片

42 导线

5 光硬化树脂 具体实施方式

以下仅以实施例说明本发明较佳的实施例， 然而并非用以限制本发明 所欲保护的范畴。

本发明提供一种盖板的制造方法， 所制造的盖板可供用于制造如图 1 所示的封装发光二极管。

如图 2所示， 本发明所提供盖板的制造方法包括有以下步骤 ： 备料： 预先准备或制备而取得压克力胶与荧光粉， 其中， 该压克力胶 是指未固化成形的压克力材料， 较佳者， 前述与荧光粉混拌的压克力胶， 是包含甲基丙烯酸甲酯、 甲基丙烯酸甲酯寡聚合体与光起始剂， 且在受到 紫外线照射后将产生聚合反应， 形成固体的压克力。 其中的荧光粉， 是指 粉末状的荧光物质。

调合： 将压克力胶与荧光粉依一预定的比例混拌成， 粘度介于 1000-3000CPS (厘泊） 的中间产物， 较佳者， 预定的比例中， 荧光粉的重 量百分比介于百分之五至百分之五十之间。 且荧光粉为配合不同颜色的发 光二极管产生白光的激发效果， 上述的荧光粉为独立的黄色荧光粉、 混合 R.G.B (红、 绿、 蓝） 三原色的荧光粉、 混合黄色与红色的荧光粉、 混合红 色与绿色的荧光粉， 或者混合橘色与绿色的荧光粉。

脱泡： 将中间产物置于真空环境中， 并通过抽真空辅助机器， 将中间 产物内混合的空气自该中间产物分离。

注模： 将经过脱泡步骤后的中间产物浇注于一成型模 具， 较佳者， 在 真空环境中进行注模步骤， 尽可能避免中间产物与模具之间残留过量空气 或气泡。 当然为完全消除中间产物浇注至成型模具产生 的气泡， 通过抽真 空辅助机器为最佳的方案。

固化： 以紫外线照射浇注于成型模具的中间产物， 使中间产物固化成 型制成盖板。其中，所照射的紫外线曝光能量 约略为每平方厘米 3000至 3500 兆焦， 曝光时间则介于 20-40 秒之间， 最佳者为以曝光能量每平方厘米 3000-3500 兆焦条件下， 持续照射 30秒。

脱模： 令该盖板与该成型模具分离。

其中较佳者， 固化步骤之前的各步骤是在一黄光室中进行， 可避免压 克力胶于固化步骤前受到环境中的紫外线照射 ， 而提早发生固化的现象。

借此， 利用上述步骤所制成的盖板， 进一步投入用于制造封装发光二 极管的方法中， 可用以制作封装发光二极管。请参考图 3至图 6， 该用于制 造封装发光二极管的方法包括有以下步骤：

取材： 取基板 1与该盖板 2。 其中， 该基板 1具有第一面 11与第二面 12， 该盖板 2具有第三面 21与第四面 22， 该第二面 12形成有凸缘 3， 该 凸缘 3围构有一凹槽， 其中该凸缘 3可能为一体成型于该基板 1， 或可利用 其它零件组装或胶合于基板 1 形成， 在本发明其它可能的实施例中， 该凸 缘 3也可位于该第三面 21。 该盖板 2为前述盖板的制造方法所制作而成的 盖板， 更明确地说， 该盖板中混合分布有荧光粉， 且该盖板 2主要是由压 克力所制成， 使该盖板 2可供光线透射。 较佳者， 该盖板 2的第三面 21或 第四面 22表面可形成有凹凸紋路， 可利用凹凸紋路对光进行反射与折射。

建置电路： 如图 4所示， 在第二面 12固设发光二极管电路 4， 该发光 二极管电路 4可包括至少一个发光二极管芯片 41， 并可包括连接于发光二 极管芯片 41 的导线 42， 其中较佳者， 该发光二极管电路 4的设置可采用 SMT (Surface Mount Technology, 表面粘着技术） 工艺进行。

固定： 在真空环境下将该盖板 2固设于该基板 1， 使该凹槽被该盖板 2 与该基板 1 所封闭， 形成一封闭空间， 且该封闭空间内为真空状态， 该发 光二极管电路 4则位于该封闭空间中。 其中， 该盖板 2与该基板 1之间是 利用光硬化树脂 5 加以固定， 在本发明其它可能的实施例中， 也可利用高 周波加热， 使盖板 2或基板 1发生局部熔化， 再进一步将该盖板 2与该基 板 1压合。

利用上述步骤， 即可用以制造如图 1 所示的封装发光二极管， 其中， 发光二极管芯片 41与该盖板 2分离， 且封闭空间中为真空状态， 使发光二 极管芯片 41所产生的热不易传递至盖板 2， 可避免盖板 2中的荧光物质受 到高温影响而变质； 同时， 盖板 2中的荧光粉被混合包覆于盖板 2的压克 力中， 可避免荧光物质直接向外暴露， 而可避免荧光物质接触水分而变质。

又， 盖板 2与基板 1之间的封闭空间为真空状态， 可减少发光二极管 芯片 41所产生的光接触空气而产生损耗， 可维持较佳的发光效率； 同时， 该盖板 2可形成凹凸紋路， 可提供聚光的效果， 维持较佳的照明能力。 较 佳者， 也可在盖板 2的第四面 22额外设置其它保护层， 避免盖板 2遭受磨 耗或其它物质的侵蚀。

综上所述， 本发明所提供盖板的制造方法可用以制造盖板 ， 进一步供 用于制造封装发光二极管的方法中， 用以制造封装的发光二极管， 可提高 封装发光二极管的耐用度与稳定度。

以上所述， 仅为本发明的较佳实施例而已， 并非用于限定本发明的保 护范围。