以下、本発明の好ましい実施形態につい� ��説明する。

 本発明の好ましい実施形態に係る光学素� ��の製造方法は、(1)熱硬化性樹脂と無機粒子� ��を含む有機無機複合材料を成形する工程と� ��(2)前記有機無機複合材料の成形物をアニー� ��する工程と、(3)前記有機無機複合材料の成� ��物に対し膜を形成する工程と、を備えてい� ��。(2)のアニール工程と(3)の膜形成工程とは� ��(1)の工程の後であればどちらが先であって� ��よく、(2)のアニール工程の処理を先に実行� ��て、その後に(3)の膜形成工程の処理を実行� ��てもよいし、逆に(3)の膜形成工程の処理を� ��に実行し、その後に(2)のアニール工程の処� ��を実行してもよい。

 下記では、(1)~(3)の工程を順に詳細に説明 する。

 《1:有機無機複合材料の成形工程》
 成形工程では、熱硬化性樹脂と無機粒子と� ��含む有機無機複合材料を調製し、その材料� ��成形する。はじめに、(1.1)熱硬化性樹脂と(1 .2)無機粒子とについて説明し、その後に(1.3)� ��機無機複合材料の調製・成形方法について� ��明する。

 〔1.1:熱硬化性樹脂〕
 本発明に適用可能な熱硬化性樹脂としては� ��熱により硬化するものであればその種類に� ��に制限はないが、好ましくはシリコーン系� ��脂、アクリル系樹脂、アリルエステル系樹� ��又はエポキシ系樹脂が挙げられる。

 〈1.1.1:シリコーン系樹脂〉
 シリコーン系樹脂は、ケイ素(Si)と酸素(O)と が交互に結合したシロキサン結合(-Si-O-)を主� ��としているポリマーである。具体的には、� ��リコーン系樹脂として、所定量のポリオル� ��ノシロキサン樹脂よりなるシリコーン系樹� ��が使用可能である(例えば、特開平6-9937号公 報に記載の化合物等参照)。

 熱硬化性のポリオルガノシロキサン樹脂� ��、加熱による連続的加水分解-脱水縮合反応 によって、シロキサン結合骨格による三次元 網状構造となるものであれば、特に制限はな く、一般に高温、長時間の加熱で硬化性を示 し、一度硬化すると加熱により再軟化し難い 性質を有する。

 このようなポリオルガノシロキサン樹脂� ��、下記一般式(A)で表される構造を構成単位� ��して有し、その形状は鎖状、環状、網状形� ��のいずれであってもよい。

 一般式(A)
   ((R ₁ )(R ₂ )SiO) _n
 上記一般式(A)において、R ₁ 及びR ₂ は、各々同種又は異種の置換もしくは非置換 の一価炭化水素基を示す。具体的には、R ₁ 及びR ₂ としては、メチル基、エチル基、プロピル基 、ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリ ル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル 基等のアリール基、シクロヘキシル基、シク ロオクチル基等のシクロアルキル基、または これらの基の炭素原子に結合した水素原子を ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基などで置 換した基、例えばクロロメチル基、3,3,3-トリ フルオロプロピル基、シアノメチル基、γ-ア ミノプロピル基、N-(β-アミノエチル)-γ-アミ� ��プロピル基などが挙げられる。R ₁ 及びR ₂ は、各々水酸基およびアルコキシ基から選択 される基であってもよい。また、上記一般式 (A)において、nは50以上の整数を示す。

 ポリオルガノシロキサン樹脂は、通常、� ��ルエン、キシレン、石油系溶剤のような炭� ��水素系溶剤、またはこれらと極性溶剤との� ��合物に溶解して用いられる。また、相互に� ��解しあう範囲で、組成の異なるものを配合� ��て用いても良い。

 ポリオルガノシロキサン樹脂の製造方法� ��、特に限定されるものではなく、公知のい� ��れの方法も用いることができる。例えば、� ��ルガノハロゲノシランの一種または二種以� ��の混合物を加水分解ないしアルコリシスす� ��ことによって得ることができ、ポリオルガ� ��シロキサン樹脂は、一般にシラノール基ま� ��はアルコキシ基等の加水分解性基を含有し� ��これらの基をシラノール基に換算して1~10質 量%含有する。

 これらの反応は、オルガノハロゲノシラ� ��を溶融しうる溶媒の存在下で行うのが一般� ��である。また、分子鎖末端に水酸基、アル� ��キシ基またはハロゲン原子を有する直鎖状� ��ポリオルガノシロキサンを、オルガノトリ� ��ロロシランと共加水分解して、ブロック共� ��合体を合成する方法によっても得ることが� ��きる。このようにして得られるポリオルガ� ��シロキサン樹脂は、一般に残存するHClを含� ��が、本実施形態の組成物においては、高い� ��存安定性を得ることを目的とする観点から� ��HCl含有量として10ppm以下、好ましくは1ppm以� ��のものを使用するのが良い。

 〈1.1.2:アクリル系樹脂〉
 アクリル系樹脂としては、特に、アダマン� ��ン骨格を有する熱硬化性樹脂が好ましく使� ��される。アダマンタン骨格を有する熱硬化� ��樹脂としては、例えば、2-アルキル-2-アダ� �ンチル(メタ)アクリレート(特開2002-193883号公 報参照)、3,3″-ジアルコキシカルボニル-1-1″ -ビアダマンタン(特開2001-253835号公報参照)、1 ,1″-ビアダマンタン化合物(米国特許第3342880� ��明細書参照)、テトラアダマンタン(特開2006- 169177号公報参照)、2-アルキル-2-ヒドロキシア ダマンタン、2-アルキレンアダマンタン、1,3- アダマンタンジカルボン酸ジ-tert-ブチル等の 芳香環を有しないアダマンタン骨格を有する 硬化性樹脂(特開2001-322950号公報参照)、ビス(� ��ドロキシフェニル)アダマンタン類やビス(� �リシジルオキシフェニル)アダマンタン(特開 平11-35522号公報、特開平10-130371号公報参照)等 を使用することができる。

 〈1.1.3:アリルエステル系樹脂〉
 アリルエステル系樹脂とは、アリルエステ� ��化合物を含有する熱硬化性樹脂である。ア� ��ルエステル化合物を含有する熱硬化性樹脂� ��しては、例えば、芳香環を含まない臭素含� ��(メタ)アリルエステル(特開2003-66201号公報参 照)、アリル(メタ)アクリレート(特開平5-286896 号公報参照)、アリルエステル樹脂(特開平5-28 6896号公報、特開2003-66201号公報参照)、アクリ ル酸エステルとエポキシ基含有不飽和化合物 の共重合化合物(特開2003-128725号公報参照)、� �クリレート化合物(特開2003-147072号公報参照)� ��アクリルエステル化合物(特開2005-2064号公報 参照)等を好ましく用いることができる。

 〈1.1.4:エポキシ系樹脂〉
 エポキシ系樹脂は、1分子中にエポキシ基を 少なくとも2個以上有するものであれば何れ� �も使用することができ、具体的には、ビス� �ェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボ� ��ック型エポキシ樹脂、o-クレゾールノボラ� �ク型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型� �ポキシ樹脂、ブロム含有エポキシ樹脂など� �ハロゲン化エポキシ樹脂、ナフタレン環を� �するエポキシ樹脂等を例示することができ� �。芳香族エポキシ樹脂については、芳香環� �核水素化してシクロヘキサン環化した水素� �加型エポキシ樹脂としてもよい。これらエ� �キシ樹脂は1種を単独で用いたりあるいは2種 以上を併用したりすることもできる。

 また、エポキシ樹脂の硬化剤としては、� ��に限定されるものではないが、酸無水物硬� ��剤やフェノール硬化剤等を例示することが� ��きる。

 酸無水物硬化剤の具体例としては、無水� ��タル酸、無水マレイン酸、無水トリメリッ� ��酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無� ��フタル酸、3-メチル-ヘキサヒドロ無水フタ� ��酸、4-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸、� ��るいは3-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸� ��4-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸との混� ��物、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジ� ��ク酸、無水メチルナジック酸等を挙げるこ� ��ができる。

 また、必要に応じて硬化促進剤が含有さ� ��る。硬化促進剤としては、硬化性が良好で� ��着色がなく、熱硬化性樹脂の透明性を損な� ��ないものであれば、特に限定されるもので� ��ないが、例えば、2-エチル-4-メチルイミダ� �ール(例えば、商品名:四国化成工業社製 2E4M Z)等のイミダゾール類、3級アミン、4級アン� �ニウム塩、ジアザビシクロウンデセン等の� �環式アミジン類とその誘導体、ホスフィン� �ホスホニウム塩等を用いることができ、こ� �らを1種、あるいは2種以上を混合して用いて もよい。

 〔1.2:無機粒子〕
 無機粒子としては、光学的に透明(光透過性 を有する)な微粒子、例えば、酸化物微粒子� �硫化物微粒子、セレン化物微粒子、テルル� �物微粒子等が挙げられる。より具体的には� �例えば、酸化ケイ素微粒子、酸化アルミ微� �子、リン酸アルミ微粒子、酸化チタン微粒� �、酸化亜鉛微粒子、硫化亜鉛微粒子等を挙� �ることができるが、これらに限定されるも� �ではない。好ましくは、酸化ケイ素微粒子(� ��リカ微粒子)、炭酸カルシウム微粒子である 。

 これらの微粒子は、1種類の無機粒子を用 いてもよく、また複数種の無機粒子を併用し てもよい。

 熱硬化性樹脂に対する無機粒子の混合比( 有機無機複合材料に占める無機粒子の体積比 )は1~50体積%であり、好ましくは10~40体積%であ り、更に好ましくは20~30体積%である。

 無機粒子の形状は、球状、楕円状、扁平� ��、ロッド状などいずれの形状であっても良� ��が、特に球状のときに光学素子の機能を有� ��に発揮できる。また、粒子径の分布に関し� ��も特に制限されるものではないが、光学素� ��の機能をより効率よく発揮させるためには� ��広範な分布を有するものよりも、比較的狭� ��分布を持つものが好適に用いられる。

 無機粒子の製造方法は、特に限定される� ��のではなく、公知のいずれの方法も用いる� ��とができる。例えば、金属塩の熱分解、金� ��塩や金属アルコキシドの加水分解などの方� ��がよく知られている。金属塩の熱分解とし� ��は、金属塩もしくはそれらの溶液を噴霧し� ��加熱分解することにより得られる。金属塩� ��金属アルコキシドの加水分解としては、予� ��金属塩や金属アルコキシド溶液を作製し、� ��の溶液に水を添加することで、加水分解重� ��を進行させることにより得られる。

 無機粒子としては、平均粒子径が1~30nmで� ��るものが使用される。無機粒子の平均粒子� ��は1~20nmであるのがより好ましく、1~10nmであ� ��のが更に好ましい。平均粒子径が1nm未満で� ��ると、無機粒子の分散が困難であるため、� ��望の性能が得られない可能性があり、平均� ��子径が30nmを超えると、得られる有機無機複 合材料が濁るなどして透明性が低下し、光線 透過率が70%未満となる可能性がある。平均粒 子径は、無機粒子体積を球換算した場合の直 径を表す。測定粒子個数は、無機粒子の電子 顕微鏡写真の粒子を無差別に100個以上選択し 、個々の無機粒子の粒径の算術平均を平均粒 子径とする。

 無機粒子は、その表面に表面処理が施さ� ��ていることが好ましい。表面処理する方法� ��、特に限定されるものではなく、公知のい� ��れの方法も用いることができる。

 無機粒子の表面処理に用いる表面処理剤� ��しては、例えば、テトラメトキシシラン、� ��トラエトキシシラン、テトライソプロポキ� ��シラン、テトラフェノキシシラン、メチル� ��リメトキシシラン、エチルトリメトキシシ� ��ン、プロピルトリメトキシシラン、メチル� ��リエトキシシラン、メチルトリフェノキシ� ��ラン、エチルトリエトキシシラン、フェニ� ��トリメトキシシラン、3-メチルフェニルト� �メトキシシラン、ジメチルジメトキシシラ� �、ジエチルジエトキシシラン、ジフェニル� �メトキシシラン、ジフェニルジフェノキシ� �ラン、トリメチルメトキシシラン、トリエ� �ルエトキシシラン、トリフェニルメトキシ� �ラン、トリフェニルフェノキシシラン、シ� �ロペンチルトリメトキシラン、シクロヘキ� �ルトリエトキシシラン、ベンジルジメチル� �トキシシラン、オクチルトリエトキシシラ� �、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルト� �クロロシラン、ビニルトリエトキシシラン� �γ-クロロプロピルトリメトキシシラン、γ-� �ロロプロピルメチルジクロロシラン、γ-ク� �ロプロピルメチルジメトキシシラン、γ-ク� �ロプロピルメチルジエトキシシラン、γ-ア� �ノプロピルトリエトキシシラン、N-(β-アミ� �エチル)-γ-アミノプロピルトリメトキシシラ ン、N-(β-アミノエチル)-γ-アミノプロピルメ� ��ルジメトキシシラン、γ-メルカプトプロピ� ��トリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピ� ��メチルジメトキシシラン、γ-グリシドキシ� ��ロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキ� ��プロピルメチルジメトキシシラン、γ-メタ� ��リロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-� ��タクリロキシプロピルメチルジメトキシシ� ��ン、γ-(2-アミノエチル)アミノプロピルトリ メトキシシラン、γ-イソシアネートプロピル トリエトキシシラン、γ-(2-アミノエチル)ア� �ノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-ア� �リノプロピルトリメトキシシラン、ビニル� �リメトキシシラン、N-β-(N-ビニルベンジルア ミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメトキシ� ��ラン・塩酸塩及びアミノシラン配合物等が� ��げられ、更に、シランに代わってアルミニ� ��ム、チタン、ジルコニア等を用いることも� ��き、その場合は例えば、アルミニウムトリ� ��トキシド、アルミニウムトリイソプロキシ� ��等である。

 また、イソステアリン酸、ステアリン酸� ��シクロプロパンカルボン酸、シクロヘキサ� ��カルボン酸、シクロペンタンカルボン酸、� ��クロヘキサンプロピオン酸、オクチル酸、� ��ルミチン酸、ベヘン酸、ウンデシレン酸、� ��レイン酸、ヘキサヒドロフタル酸などの脂� ��酸やそれらの金属塩、さらに有機リン酸系� ��面処理剤のいずれの表面処理剤が使用可能� ��あり、これらを単独、または二種以上を混� ��して用いることができる。

 これらの化合物は、反応速度などの特性� ��異なり、表面処理の条件などに適した化合� ��を用いることができる。また、1種類のみを 用いても、複数種類を併用してもよい。さら に、用いる化合物によって得られる表面処理 微粒子の性状は異なることがあり、有機無機 複合材料を得るにあたって用いる熱硬化性樹 脂との親和性を、表面処理する際に用いる化 合物を選ぶことによって図ることも可能であ る。表面処理の割合は特に限定されるもので はないが、表面処理後の無機粒子に対して、 表面処理剤の割合が10~99質量%であることが好 ましく、30~98質量%であることがより好ましい 。

 〔1.3:調製、成形方法〕
 本実施形態に係る光学素子の製造にあたっ� ��は、はじめに光学素子の原料となる有機無� ��複合材料を調製する。

 有機無機複合材料は、溶融した熱硬化性� ��脂に対して、無機粒子を添加、混練するこ� ��で調製されてもよいし、溶媒に溶解した熱� ��化性樹脂と無機粒子とを混合し、その後、� ��機溶媒を除去することで調製されてもよい� ��

 特に本実施形態では、有機無機複合材料� ��溶融混練法で調製することが望ましい。熱� ��化性樹脂を無機粒子存在下で重合する方法� ��あるいは熱硬化性樹脂の存在下で無機粒子� ��調製する方法も適用可能であるが、熱硬化� ��樹脂の重合や無機粒子の調製において、特� ��な条件が必要になる。溶融混練法では、既� ��の方法で調製した熱硬化性樹脂や無機粒子� ��混合することで有機無機複合材料を調製す� ��ことができるため、安価に有機無機複合材� ��を調製することが可能になる。

 溶融混練において、有機溶剤の使用も可� ��である。有機溶剤の使用で、溶融混練の温� ��を下げることができ、熱硬化性樹脂の劣化� ��抑制することができる。その場合、溶融混� ��後に減圧脱気を行い、有機無機複合材料中� ��ら有機溶剤を除去することが好ましい。

 溶融混練に用いることのできる混練装置� ��しては、例えば、ラボプラストミル、ブラ� ��ンダー、バンバリーミキサー、ニーダー、� ��ール等の密閉式混練装置またはバッチ式混� ��装置を挙げることができる。また、単軸押� ��機、二軸押出機等のような連続式の溶融混� ��装置を用いることもできる。

 処理後の無機粒子と熱硬化性樹脂の混合� ��用いることのできる混練機としては、例え� ��、KRCニーダー(栗本鉄工所社製)、ポリラボ� �ステム(HAAKE社製)、ナノコンミキサー(東洋精 機製作所社製)、ナウターミキサーブス・コ� �ニーダー(Buss社製)、TEM型押し出し機(東芝機� ��社製)、TEX二軸混練機(日本製鋼所社製)、PCM� ��練機(池貝鉄工所社製)、三本ロールミル、� �キシングロールミル、ニーダー(以上、井上� ��作所社製)、ニーデックス(三井鉱山社製)、M S式加圧ニーダー、ニダールーダー(以上、森� ��製作所社製);バンバリーミキサー(神戸製鋼� ��社製)等が挙げられる。

 有機無機複合材料の調製において、溶融� ��練法を用いる場合、熱硬化性樹脂と無機粒� ��とを一括で添加し混練してもよいし、段階� ��に分割添加して混練してもよい。この場合� ��押出機などの溶融混練装置では、段階的に� ��加する成分をシリンダーの途中から添加す� ��ことも可能である。

 溶融混練による複合化を行う場合、無機� ��子は粉体ないし凝集状態のまま添加するこ� ��が可能である。あるいは、分散媒中に分散� ��た状態で添加することも可能である。分散� ��中に分散した状態で添加する場合は、混練� ��に減圧脱気を行うことが好ましい。

 分散媒中に分散した状態で添加する場合� ��あらかじめ凝集粒子を一次粒子に分散して� ��加することが好ましい。分散には各種分散� ��が使用可能であるが、特に、ビーズミルが� ��ましい。使用しうるビーズ材質としては各� ��の素材があるが、粒径としては小さいもの� ��好ましく、特に直径0.001~0.1mmのものが好ま� �い。

 無機粒子は表面処理された状態で添加す� ��ことが好ましいが、表面処理剤と無機粒子� ��を同時に添加し、熱硬化性樹脂との複合化� ��行うインテグラルブレンドのような手法が� ��り、いずれの方法を用いることも可能であ� ��。

 上記のようにして有機無機複合材料を調� ��した後、有機無機複合材料中の熱硬化性樹� ��を熱で硬化させることで、有機無機複合材� ��を光学素子としての所定形状に成形し、光� ��素子を製造することができる。具体的には� ��有機無機複合材料を、圧縮成形やトランス� ��ァー成形、射出成型等により硬化成形する� ��とができる。特に、成形物の原材料の1つと して熱硬化性樹脂を用いるのは、光学面が球 面や非球面の形状を呈し、光学面に微細な構 造を有する光学素子(例えば、対物レンズ)を� ��造する場合に好適である。

 成形物は、球状、棒状、板状、円柱状、� ��状、チューブ状、繊維状、フィルムまたは� ��ート形状など種々の形態で使用することが� ��き、また、低複屈折性、透明性、機械強度� ��耐熱性、低吸水性に優れ、後述する種々の� ��学部品として好適に使用される。

 《2:アニール工程》
 アニール工程では、(1)の成形工程の処理に� ��り得られた成形物をその内部まで十分に硬� ��させるために、アニール(加熱)する。アニ� �ルの条件は、成形物の種類(例えば、熱硬化� ��樹脂や無機粒子等の種類)や成形物の大きさ 、用途等により適宜設定することが可能であ り、例えば、加熱温度が80~200℃で、加熱時間 が12~50時間程度であれば、所期の目的は達成� ��ることができる。

 《3:膜形成工程》
 膜形成工程では、(1)の成形工程の処理によ� ��得られた成形物の表面に対し、膜を形成す� ��。上記の通り、膜形成工程の処理は、アニ� ��ル工程前の成形物に対し行ってもよいし、� ��ニール工程後の成形物に対し行ってもよい� ��

 膜形成工程で形成可能な膜(膜種)として� �、特に限定はないが、反射防止膜、増反射� �、ハーフミラー膜、ダイクロイックコート� �偏光膜、赤外カット膜、熱線遮断膜、導電� �膜、ハードコート(表面保護膜)等の各種機能 膜が挙げられ、これらの中でも特に反射防止 膜が好適である。

 反射防止膜は、光の干渉により、光学素子� ��表面の反射を小さくすることができる。反� ��防止膜の役割を以下に挙げると、
 (i)透過光量の増加
 光学素子の表面の反射率は屈折率に依存す� ��が、BK-7(光学ガラス、屈折率(d線):1.5168)のよ うな低屈折率の硝材では反射率が4%、高屈折� ��の硝材では反射率が8%にもなる。膜の種類� �もよるが、膜を付与した光学面では反射率� �0.1~1%くらいになる。ズームレンズのように� �レンズ枚数が多いと、膜の有無でレンズの� �過率が大幅に影響を受ける。反射防止膜を� �学素子に形成することにより反射率が低下� �、その結果、当該光学素子を透過する光量� �増加する。

 (ii)フレア、ゴーストの減少
 本発明でいうフレアあるいはゴーストとは� ��光学系を通過する結像光(被写体の像を形成 する光)以外の結像面に達する光のことであ� �、被写体以外に不正なぼやけた像を形成し� �被写体像のコントラストを低下させる原因� �なる。反射防止膜を光学素子に形成するこ� �により、これらフレア、ゴーストを減少さ� �ることができる。

 (iii)カラーバランスの調整
 カラー写真では、色の再現性(カラーバラン ス)が重要な評価要素になる。特に、カラー� �ィルムを用いた銀塩写真では、光学素子の� �光透過率が写真の色再現に大きな影響を与� �る。光学素子の分光透過率は、利用するコ� �トの選び方により幾分か変えることができ� �光学素子に反射防止膜を形成することによ� �、カラーバランスの調整が可能である。

 (iv)レンズの表面保護
 特に、ガラスレンズの場合、研磨し終えた� ��まのレンズを長時間湿気の多い場所に放置� ��ておくと、レンズの表面に白っぽい曇りを� ��じる。これを「ヤケ」と呼び、レンズの光� ��低下の原因となる。反射防止膜は、このヤ� ��を防ぐための有効な手段である。研磨後、� ��れいに洗浄したレンズに膜コートを行うと� ��ヤケは発生しない。コーティングによる膜� ��硬度はガラスよりかなり大きいので、光学� ��子を傷から保護するのに有効である。この� ��、帯電性の緩和、外部環境変化の光学素子� ��の影響を減少させる、など反射防止膜は光� ��素子の機械的、物理的及び化学的な安定性� ��高めるのに有効である。

 反射防止膜を形成するには、低屈折率材� ��、中屈折率材料及び高屈折率材料を適宜選� ��して用いることができる。

 低屈折率材料としては、酸化シリコーン� ��フッ化マグネシウム、フッ化アルミニウム� ��酸化シリコーンと酸化アルミニウムの混合� ��若しくはこれらの混合物が好ましく用いら� ��る。

 中屈折率材料としては、フッ化ランタン� ��フッ化ネオジウム、フッ化セリウム、フッ� ��アルミニウム、ランタンアルミネート、フ� ��化鉛、酸化アルミニウム若しくはこれらの� ��合物が用いられ、これらの中でも、酸化ア� ��ミニウム、ランタンアルミネート若しくは� ��れらの混合物を用いるのが好ましい。

 高屈折率材料としては、酸化スカンジウ� ��、酸化ランタン、チタン酸プラセオジウム� ��チタン酸ランタン、酸化チタン、ランタン� ��ルミネート、酸化イットリウム、酸化ハフ� ��ウム、酸化ジルコニウム若しくはこれらの� ��合物が用いられ、これらの中でも、酸化ス� ��ンジウム、酸化ランタン、ランタンアルミ� ��ート、酸化イットリウム、酸化ハフニウム� ��酸化ジルコニウム若しくはこれらの混合物� ��用いるのが好ましい。特に高屈折率材料は� ��タン金属元素を含まないことが好ましい。

 反射防止層の好ましい構成例を列記する� ��下記において、「n1、n2、・・・」はそれぞ れ第1層目(成形物の表面に直に接する層),第2� ��目,・・・の波長405nmの光に対する屈折率を� ��し、「d1、d2、・・・」はそれぞれ第1層目� �第2層目、・・・の膜厚を表している。

 〈1層構成:成形物/低屈折率材料〉
  第1層目:1.2≦n1≦1.55、60nm≦d1≦80nm
 〈2層構成:成形物/中又は高屈折率材料/低屈 折率材料〉
  第1層目:1.55≦n1、15nm≦d1≦91nm
  第2層目:1.2≦n2<1.55、30nm≦n2≦118
 〈3層構成Type1:成形物/低屈折率材料/高屈折� ��材料/低屈折率材料〉
  第1層目:1.2≦n1<1.55、10nm≦d1≦15000nm
  第2層目:1.7≦n2、20nm≦d2≦110nm
  第3層目:1.2≦n3<1.55、35nm≦d3≦90nm
 〈3層構成Type2:成形物/中屈折率材料/高屈折� ��材料/低屈折率材料〉
  第1層目:1.55≦n1<1.7、40nm≦d1≦15000nm
  第2層目:1.7≦n2、35nm≦d2≦90nm
  第3層目:1.2≦n3<1.55、45nm≦d3≦85nm
 〈5層構成:低又は中屈折率材料/高屈折率材� ��/低屈折率材料/高屈折率材料/低屈折率材料� ��
  第1層目:1.2≦n1<1.7、5nm≦d1≦15000nm
  第2層目:1.7≦n2、15nm≦d2≦35nm
  第3層目:1.2≦n3<1.55、25nm≦d3≦45nm
  第4層目:1.7≦n4、50nm≦d4≦130nm
  第5層目:1.2≦n5<1.55、80nm≦d5≦110
 〈7層構成:成形物/低又は中屈折率材料/高屈 折率材料/低屈折率材料/高屈折率材料/低屈折 率材料/高屈折率材料/低屈折率材料〉
  第1層目:1.2≦n1<1.7、80nm≦d1≦15000nm
  第2層目:1.7≦n2、10nm≦d2≦25nm
  第3層目:1.2≦n3<1.55、30nm≦d3≦45nm
  第4層目:1.7≦n4、40nm≦d4≦60nm
  第5層目:1.2≦n5<1.55、10nm≦d5≦20nm
  第6層目:1.7≦n6、6nm≦d6≦70nm
  第7層目:1.2≦n7<1.55、60nm≦d7≦100
 反射防止膜は上記の層構成に限定されず、4 層構成、6層構成、8層構成又はそれ以上の層� ��成を有していてもよい。

 反射防止膜を含む各種の膜の形成方法と� ��ては、真空蒸着法、スパッタリング法、CVD� ��(化学蒸着法)、ゾルゲル法、大気圧プラズ� �法、塗布法、ミスト法等の公知の手法を使� �することができる。例えば、真空蒸着法に� �り反射防止膜を形成する場合には、チャン� �内に酸素ガスを導入してチャンバ内を酸素� �囲気とした状態や、チャンバ内を真空とし� �状態で、成形物に対し高屈折率材料,中屈折� ��材料,低屈折率材料を加熱・蒸着させて当該 成形物に膜を形成(積層)する方法を適用する� ��とができる。この方法は通常のスパッタリ� ��グ法でも使用可能である。

 上記の通り、有機無機複合材料の成形物� ��表面に膜を形成した後、その膜を強固にす� ��ため、この膜を形成した成形物を加熱する� ��加熱の条件は、成形物の種類(熱硬化性樹脂 や無機粒子等の種類)や成形物の大きさ、用� �、膜種や膜厚等により適宜設定が可能であ� �、例えば、加熱温度が60~150℃で、加熱時間� �12~50時間程度であれば所期の目的は達成する ことができる。

 以上の本実施形態によれば、成形工程に� ��いては、熱硬化性樹脂に無機粒子を加えて� ��機無機複合材料を成形することで、無機粒� ��の存在により、その成形材料の熱伝導率が� ��上し、アニール工程による熱が成形物の内� ��まで伝導しやすく、成形物の内部まで十分� ��硬化させることができる。そのため、アニ� ��ル工程やアニール工程後の経時的な環境変� ��に伴う熱硬化性樹脂の収縮等の変形を抑制� ��ることができる。

 更に、有機無機複合材料中に無機粒子を� ��むことで、成形物の熱膨張率と膜の熱膨張� ��との差が、成形材料中に無機粒子を含まな� ��場合の熱膨張率差より小さくなるから、膜� ��劣化を抑制することができる。すなわち、� ��形物の表面と膜との間で微小な隙間が生じ� ��り、成形物の表面から膜が剥離したり、膜� ��体にクラック(亀裂等)が生じたりして、膜� �品質が低下するのを抑制することができる� �

 また、アニール工程と膜形成工程との順� ��はいずれが先であってもよいが、アニール� ��程の処理を実行し、その後に膜形成工程の� ��理を実行する方法が、アニール条件によら� ��に膜の形成条件のみに着目し、その条件に� ��適な設定を行うことができ、膜形成工程の� ��にアニール工程の処理を実行する方法に比� ��て、膜の劣化をより確実に抑制することが� ��きる点で好ましい。

 逆に、膜形成工程の処理を先に実行し、� ��の後にアニール工程の処理を実行すれば、� ��の加熱(膜を強固にするための加熱)を成形� �のアニールで併用することができるから、� �の加熱処理が不要となり、その分だけ光学� �子の全体に係る製造過程を短縮することが� �きる。この場合、アニールによる影響を受� �て膜が劣化することはなく、仮に影響があ� �てもその影響は少ない(下記実施例参照)。

 なお、本実施形態に係る光学素子は、(1)~ (3)の各工程の処理を実行することで製造され るが、例えば、下記のような光学部品に応用 される。

 例えば、光学レンズや光学プリズムとし� ��は、カメラの撮像系レンズ;顕微鏡、内視鏡 、望遠鏡レンズなどのレンズ;眼鏡レンズな� �の全光線透過型レンズ;CD、CD-ROM、WORM(追記型 光ディスク)、MO(書き変え可能な光ディスク;� ��磁気ディスク)、MD(ミニディスク)、DVD(デジ� ��ルビデオディスク)などの光ディスクのピッ クアップレンズ;レーザビームプリンターのf� �レンズ、センサー用レンズなどのレーザ走� �系レンズ;カメラのファインダー系のプリズ� ��レンズなどが挙げられる。

 光ディスク用途としては、CD、CD-ROM、WORM( 追記型光ディスク)、MO(書き変え可能な光デ� �スク;光磁気ディスク)、MD(ミニディスク)、DV D(デジタルビデオディスク)などが挙げられる 。その他の光学用途としては、液晶ディスプ レイなどの導光板;偏光フィルム、位相差フ� �ルム、光拡散フィルムなどの光学フィルム;� ��拡散板;光カード;液晶表示素子基板などが� �げられる。

 これらの中でも、本実施形態に係る光学� ��子の製造方法は、光学精度が要求される撮� ��素子用や光ピックアップ用の光学素子等の� ��学素子を製造するのに好適であり、特に光� ��ックアップ用の光学素子を製造するのに適� ��ている。