Procédé de fabrication d’un circuit imprimé et circuit imprimé obtenu par ce procédé

DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION

[0001] Le domaine technique de l’invention est celui des circuits imprimés.

[0002] La présente invention concerne un procédé de fabrication d’un circuit imprimé, à partir d’un circuit imprimé simple ou double face comprenant un noyau magnétique et permettant une densité particulièrement élevée de trous métallisés traversant le noyau magnétique. L’invention concerne aussi un circuit imprimé obtenu par ce procédé.

ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION

[0003] Dans de nombreux domaines électriques et électroniques, on utilise des transformateurs pour mesurer des courants électriques, par exemple, par capteur à vanne de flux magnétique. Les transformateurs sont aussi utilisés pour des circuits de conversion de petite puissance à découpage haute fréquence.

[0004] La figure 1 représente schématiquement un transformateur 10 selon l’art antérieur comprenant un noyau magnétique 11 en forme de tore ainsi qu’un enroulement primaire 12 constitué de spires 13 enroulées autour dudit noyau magnétique 11 et d’un enroulement secondaire 14.

[0005] Dans les procédés de fabrication conventionnels d’un transformateur, un fil de cuivre émaillé est enroulé manuellement sur un noyau magnétique. Ce type de procédé ne permet pas une bonne reproductibilité des caractéristiques techniques du transformateur, ce qui nécessite des opérations supplémentaires de calibration et de compensation des dérives dans le temps du transformateur. L’opération de bobinage manuel du fil de cuivre émaillé et les opérations supplémentaires de calibration et de compensation rendent ce procédé coûteux. Par ailleurs, ce procédé est relativement peu répétable, c’est-à-dire qu’il est difficile de produire de nombreuses pièces présentant une faible dispersion de performances.

[0006] Pour des raisons électriques, le nombre de spires de l’enroulement primaire doit être maximisé. Cependant, le nombre de spires de l’enroulement primaire est limité pour un noyau magnétique de faible dimension car l’espace pour accueillir les spires au milieu du noyau magnétique est très restreint.

[0007] Actuellement, pour des raisons de miniaturisation, de coût et de répétabilité, les circuits électroniques sont souvent fabriqués sous la forme de circuits imprimés. De manière classique, les circuits imprimés peuvent supporter un composant électronique transformateur qui est alors brasé sur ce circuit imprimé. Une des étapes de fabrication d’un tel circuit imprimé intégrant un transformateur consiste à insérer le noyau magnétique dans une cavité dédiée du circuit imprimé de manière à y positionner le noyau magnétique. Malheureusement, ce positionnement est peu précis ; en effet la tolérance dimensionnelle entre la cavité et le noyau magnétique est de plusieurs dixièmes de millimètres et cette tolérance dimensionnelle entre la cavité et le noyau magnétique n’est pas suffisamment précise pour maximiser le nombre de spires (réalisés par des trous traversants métallisés) dans la surface intérieure du tore. En effet, les trous ne devant pas être percés dans le tore, il faut une distance minimale entre la périphérie interne du tore et les trous, De plus, la cavité, si elle se retrouve en contact avec le noyau magnétique, génère des contraintes radiales sur le noyau magnétique, qui sont susceptibles d’endommager ledit noyau magnétique lors des opérations ultérieures de fabrication du circuit imprimé comme, par exemple, l’opération de pressage du circuit imprimé.

[0008] RESUME DE L’INVENTION

[0009] L’invention offre une solution aux problèmes évoqués précédemment, en proposant un procédé de fabrication d’un circuit imprimé comportant un noyau magnétique, simple, reproductible, et économique. Ce procédé permet aussi de maximiser le nombre de spires passant au milieu du noyau magnétique.

[0010] Un premier aspect de l’invention concerne un procédé de fabrication d’un circuit imprimé comprenant : une première étape de positionnement d'un noyau magnétique sur un premier circuit imprimé à double face ; une deuxième étape de dépôt d'une couche de résine sur le premier circuit imprimé à double face, cette couche de résine entourant et recouvrant le noyau magnétique ; une troisième étape de positionnement d'un deuxième circuit imprimé à simple ou double face, sur la couche de résine ; une quatrième étape de pressage d'un assemblage comportant le noyau magnétique, la couche de résine et le premier circuit imprimé à double face et le deuxième circuit imprimé à simple ou double face ; et une cinquième étape de réalisation d'une pluralité de vias traversant l'assemblage.

[0011] Ainsi, l’invention permet de rendre reproductible le procédé de fabrication d’un circuit imprimé comprenant un noyau magnétique, évitant ainsi des étapes de calibration et de compensation du circuit imprimé. L’invention permet aussi de positionner avec précision le noyau magnétique dans le circuit imprimé et ainsi de maximiser le nombre de vias traversant le noyau magnétique.

[0012] On entend par « circuit imprimé à double face », un circuit imprimé comportant une couche de substrat dont chacune des faces est recouverte d’une couche conductrice, par exemple en cuivre. On entend par « circuit imprimé à simple face », un circuit imprimé comportant une couche de substrat dont une seule face est recouverte d’une couche conductrice.

[0013] Par via, on entend une colonne conductrice comprenant un matériau conducteur, comme par exemple du cuivre, traversant le circuit imprimé.

[0014] Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans le paragraphe précédent, le procédé de fabrication selon un aspect de l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi celles mentionnées dans les paragraphes suivants, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles.

[0015] Selon un mode de réalisation, la cinquième étape comprend une opération de perçage d’une pluralité de trous traversant l’assemblage et une opération de métallisation de chacun desdits trous de sorte que, chaque trou métallisé forme un via, une localisation des trous à percer est préalablement réalisée au moyen d’une mire. La mire est composée de motifs situés sur les premières et deuxièmes faces du premier circuit imprimé à double face. Ainsi, chacun des vias est placé de façon précise par rapport au noyau magnétique, ce qui permet de maximiser le nombre de vias présent dans le circuit primaire. [0016] Selon un mode de réalisation, la mire comprend un repère de positionnement optique, le positionnement du noyau magnétique étant réalisé par indexation au moyen de la mire. Le positionnement est avantageusement automatisé.

[0017] Selon un mode de réalisation, la couche de résine déposée sur le premier circuit imprimé à double face comporte une épaisseur supérieure à une hauteur du noyau magnétique. Ainsi, le noyau magnétique est entièrement recouvert par la couche de résine.

[0018] Selon un mode de réalisation, le noyau magnétique a une forme de couronne et la couche de résine est déposée autour et au milieu du noyau magnétique On entend par couronne, une forme fermée, évidée en son centre, de toute section, par exemple de section carrée, ovale, ou circulaire.

[0019] Selon un mode de réalisation, lors de la première étape de positionnement du noyau magnétique, le noyau magnétique est fixé au premier circuit imprimé à double face. Ainsi, le noyau magnétique est précisément positionné sur le premier circuit imprimé à double face de sorte que les vias seront positionnés de façon précise par rapport au noyau magnétique.

[0020] Selon un mode de réalisation, la pluralité de vias comprend des vias primaires et des vias secondaires, les vias primaires étant localisés en périphérie et au milieu du noyau magnétique.

[0021] Selon un mode de réalisation, le procédé comprend, après la cinquième étape, une sixième étape de dépôt d’une couche d’un matériau diélectrique sur le premier circuit imprimé à double face et le deuxième circuits imprimé à simple ou double face recouvrant les parties conductrices desdits premier circuit imprimé à double face et deuxième circuit imprimé à simple ou double face. Ceci permet de pouvoir intégrer cet assemblage dans un circuit imprimé comportant plus de couches de matériaux conducteur.

[0022] Selon un mode de réalisation, la couche de résine comporte du tissu de verre et une résine diélectrique.

[0023] Un deuxième aspect de l’invention concerne un circuit comportant un noyau magnétique, un premier circuit imprimé à double face et un deuxième circuit imprimé à simple ou double face, le circuit imprimé étant obtenu par le procédé de fabrication défini ci-dessus. Ce circuit imprimé intégrant le noyau magnétique présente l’avantage de comporter des vias positionnés précisément par rapport au noyau magnétique

[0024] Selon un mode de réalisation, le noyau magnétique a une forme de couronne et est entouré d’une pluralité de vias, ledit noyau magnétique comportant un orifice central rempli de vias.

[0025] L’invention et ses différentes applications seront mieux comprises à la lecture de la description qui suit et à l’examen des figures qui l’accompagnent.

BREVE DESCRIPTION DES FIGURES

[0026] Les figures sont présentées à titre indicatif et nullement limitatif de l’invention.

[0027] La figure 1 , déjà décrite, est une vue schématique d’un transformateur selon l’art antérieur.

[0028] La figure 2 est une vue en perspective d’un circuit imprimé comprenant un noyau magnétique et fabriqué selon le procédé de l’invention.

[0029] La figure 3 est une vue schématique, en coupe, d’un circuit imprimé en cours de fabrication par le procédé de fabrication selon l’invention.

[0030] La figure 4 est une vue schématique, en coupe, d’un circuit imprimé à la fin du procédé de fabrication selon l’invention.

[0031] La figure 5 est une vue schématique, en coupe, d’un circuit imprimé multicouches tel qu’obtenu à la fin du procédé de fabrication selon un mode de réalisation de l’invention.

[0032] La figure 6 est un schéma fonctionnel du procédé de fabrication d’un circuit imprimé selon un mode de réalisation de l’invention.

DESCRIPTION DETAILLEE

[0033] Sur les figures, les éléments identiques sont repérés par des références identiques. Pour des questions de lisibilité des figures, les échelles de taille entre éléments représentés ne sont pas respectées.

[0034] L’invention concerne un circuit imprimé 20, dont un exemple est représenté sur la figure 2. Ce circuit imprimé 20, par exemple de forme parallélépipédique ou de forme rectangulaire, comprend un premier circuit imprimé à double face 31 et un deuxième circuit imprimé à simple ou double face 32. Les circuits imprimés à simple et/ou double face 31 , 32 sont, par exemple, formés d’un composite de résine époxy renforcé en fibres de verre, d’une épaisseur, par exemple, de 0.1 à 4 millimètres. De préférence, les circuits imprimés à simple et/ou double face 31 , 32 répondent à la norme FR4 qui est originellement une norme de la NEMA (National Electrical Manufacturers Association) et qui usuellement, dans le monde du circuit imprimé, respecte préférentiellement la spécification IPC-4101.

[0035] Le circuit imprimé 20 comprend également un noyau magnétique 21 en forme de couronne à section carrée, ronde, ovale, etc. Dans l’exemple de réalisation, le noyau magnétique est de forme ronde ; le noyau magnétique est donc un tore d’axe A. Le circuit imprimé 20 comprend aussi un circuit primaire 201 comportant une pluralité de vias primaires 51 . Le noyau magnétique 21 est de très petites dimensions : par exemple le diamètre extérieur du noyau magnétique en forme de tore a un diamètre extérieur inférieur à 5 millimètres et un diamètre intérieur inférieur à 2,2 millimètres. Les vias primaires 51 traversent de part en part le circuit imprimé 20 et sont localisés au milieu du noyau magnétique 21 ou à la périphérie dudit noyau magnétique 21. La pluralité de vias primaires 51 est reliée à des pistes primaires 53 électriquement conductrices, par exemple en cuivre, assurant une connexion électrique entre lesdites pistes primaires 53 de sorte à former un enroulement autour du noyau magnétique 21 et, ainsi, former le circuit primaire 201. Les pistes primaires 53 sont aussi appelées « pistes de signaux de commande ».

[0036] Le circuit imprimé 20 comporte également un circuit secondaire 202 comportant une pluralité de vias secondaires 52. La pluralité de vias secondaires 52 est reliée par deux plaques électriquement conductrices 54, parallèles et situées de part et d’autre du circuit imprimé 20. Les plaques conductrices 54 sont aussi appelées « pistes de signaux de puissance » et sont, par exemple, en cuivre. La pluralité de vias secondaires 52 associée aux plaques conductrices 54 forme une résistance placée en dérivation, ou « shunt » en anglais, permettant de dériver la plus grosse partie d’un courant à mesurer. Un via secondaire 52a traverse le milieu du noyau magnétique 21 et est câblé en parallèle à la pluralité de vias secondaires 52b de manière à former un pont diviseur de courant pour faire passer un minimum de courant par le via secondaire 52a traversant le noyau magnétique 21 et un maximum de courant dans le reste de la pluralité de vias secondaire 52b, ce pont diviseur de courant étant simple, précis et facilement reproductible industriellement. Par exemple, pour un circuit imprimé 20 dont le but est de mesurer un courant de 1 ampère et qui comporte un via secondaire 52a traversant le noyau magnétique et neuf vias secondaires 52b autour du noyau magnétique 21 , seul le courant passant par le via secondaire 52a au milieu du noyau magnétique 21 est pris en compte physiquement de sorte que le courant passant par le via secondaire 52a traversant le noyau magnétique 21 est de 0,1 ampère.

[0037] Une couche de résine 41 est comprise entre les premier et deuxième circuits à simple et/ou double face 31 , 32. La couche de résine 41 comprend, par exemple, un tissu structurant et une résine diélectrique. Le tissu structurant est par exemple du tissu de verre. On désigne communément, dans le domaine technique, la couche de résine 41 par un « diélectrique », un « pré-imprégné >> ou encore un « tissu pré-imprégné ». Cette couche de résine 41 est de même forme que les circuits imprimés à simple et/ou double face. La couche de résine 41 forme une couche diélectrique, ou isolante, entourant le noyau magnétique 21 ainsi que chacun des vias 51 , 52.

[0038] L’invention concerne également un procédé de fabrication du circuit imprimé 20 de la figure 2. Les étapes du procédé sont illustrées sur la figure 6.

[0039] Le procédé de fabrication du circuit imprimé 20 comprend : une première étape 101 de positionnement du noyau magnétique 21 sur la première face 311 du premier circuit imprimé à double face 31. Plus particulièrement, le noyau magnétique 21 est collé sur le premier circuit imprimé à double face 31 par l’intermédiaire d’une colle de fixation 71 . une deuxième étape 102 de dépôt d’une couche de résine 41 sur la première face 311 du premier circuit imprimé à double face 31 . La couche de résine 41 est déposée au-dessus du premier circuit imprimé à double face 31 , autour et au milieu du noyau magnétique 21 de sorte à entourer et recouvrir le noyau magnétique 21 . une troisième étape 103 de positionnement du deuxième circuit imprimé à simple ou double face 32 sur la couche de résine 41. Plus précisément, le deuxième circuit imprimé à simple ou double face 32, dont les dimensions et la forme sont identiques à celles du premier circuit imprimé à double face 31 , est déposé au-dessus de la couche de résine 41 de sorte que ladite couche de résine 41 est prise en sandwich entre les deux circuits imprimés à double face 31 et simple ou double face 32. une quatrième étape 104 de pressage de l’assemblage comportant le noyau magnétique 21 , la couche de résine 41 et les premier et deuxième circuits imprimés 31 , 32. Cette quatrième étape 104 de pressage consiste à appliquer un effort sur au moins un des deux circuits imprimés à double face 31 et simple ou double face 32 dans une direction parallèle à l’axe A, dans un environnement sous vide et à haute température. La couche de résine 41 polymérise lors de cette quatrième étape 104. une cinquième étape 105 de réalisation de la pluralité de vias 51 , 52 traversant l’assemblage.

[0040] La figure 3 représente le circuit imprimé 20 en cours de fabrication, à la fin de la troisième étape 103 du procédé de fabrication, c'est-à-dire avant la quatrième étape 104 de pressage de l’assemblage. Comme décrit précédemment, le circuit imprimé 20 comprend le premier circuit imprimé double face 31. Ce premier circuit imprimé 31 comprend une mire 61 de localisation constituant un repère de positionnement optique. La mire 61 peut être formée par des motifs 611 , 612, par exemple en cuivre. On entend par mire, au moins un repère optique servant de référence de position pour l’assemblage. Dans l’exemple de la figure 3, le premier motif 611 est positionné sur la première face 311 du premier circuit imprimé à double face 31 et le deuxième motif 612 est positionné sur la deuxième face 312 du premier circuit imprimé à double face 31. Les premier et deuxième motifs 611 , 612 sont parallèles entre eux et sont, par exemple, des cercles de cuivre ayant le même axe. Les motifs 611 , 612 sont repérés par une opération d’imagerie. Ainsi, une opération de photolithographie permet de réaliser le premier motif 61 1 et le deuxième motif 612 dans la même position selon un repère bi-dimensionnel XY tel que représenté sur les figures 3 et 4. La mire 61 sert de référence de positionnement pour les autres éléments du circuit imprimé 20. La première et deuxième faces 311 , 312 du premier circuit imprimé à double face 31 sont planes et parallèles entre elles. Les motifs 611 , 612 du premier circuit imprimé double face 31 présentent une excellente coaxialité selon un axe parallèle aux axes des vias (car réalisée simultanément par un procédé photolithographique) ; cela permet donc d’avoir un excellent référencement du perçage des vias qui, pourtant percés en aveugle par rapport à la localisation du noyau magnétique 21 , peuvent être très précisément localisés par rapport au noyau magnétique 21 , du fait de l’excellente coaxilité des motifs du premier circuit imprimé à double face.

[0041 ] Lors de la première étape 101 , 1e positionnement du noyau magnétique 21 peut être réalisé par indexation au moyen de la mire 61 , plus particulièrement à l’aide du premier motif 611 , permettant un positionnement précis du noyau magnétique 21. Une fois le positionnement du noyau magnétique 21 défini, celui-ci est collé sur la colle de fixation 71. Une couche de colle de fixation 71 est déposée sur la première face 311 du premier circuit imprimé à double face 31 avant le positionnement du noyau magnétique 21 ; elle permet au noyau magnétique 21 d’être fixé sur la première face 311 du premier circuit imprimé double face 31 et ainsi de ne pas changer de position lors des étapes suivantes du procédé de fabrication. La pose de la colle de fixation 71 ainsi que le positionnement du noyau magnétique 21 peuvent être effectués par une machine de pose, ou machine de placement, de composants électroniques, par exemple une machine SIPLACE SX connue dans le domaine des circuits imprimés.

[0042] Lors de la deuxième étape 102, la couche de résine 41 est déposée sur toute la première face 311 du premier circuit imprimé à double face 31 , autour, à l’intérieur et au-dessus du noyau magnétique 21. La couche de résine 41 est par exemple à l’état solide et composée de plusieurs feuilles empilées. Pour cela, la couche de résine 41 possède une épaisseur supérieure à la hauteur du noyau magnétique 21. La couche de résine 41 comprend une couche périphérique 411 positionnée à la périphérie du noyau magnétique 21 et une couche centrale optionnelle 412 positionnée au milieu du noyau magnétique 21 . La couche périphérique 411 n’est pas en contact avec le noyau magnétique 21 de telle manière qu’il existe un jeu périphérique radial 411 a entre le noyau magnétique 21 et la couche périphérique 411 . De même, la couche centrale optionnelle 412 n’est pas en contact avec le noyau magnétique 21 de telle manière qu’il existe un jeu central radial 412a entre le noyau magnétique 21 et la couche centrale optionnelle 412. Les jeux 411 a, 412a permettent, lors de la quatrième étape 104 de pressage de l’assemblage, que les efforts s’appliquant sur le noyau magnétique 21 soient très majoritairement suivant l’axe A du noyau magnétique 21. Ainsi, il existe peu d’efforts perpendiculaires à l’axe A susceptibles de fissurer le noyau magnétique 21 . En effet, le noyau magnétique 21 est en ferrite qui est un matériau relativement cassant et qui supporte difficilement des contraintes suivant une direction radiale. L’invention permet de limiter les risques de fissure du noyau magnétique ; elle permet aussi de limiter les risques de microfissures sur le noyau magnétique 21 , de telles microfissures pouvant entraîner un changement des caractéristiques magnétiques du noyau magnétique 21 de telle manière que le noyau magnétique 21 ne soit plus utilisable.

[0043] La couche de résine 41 comprend notamment une couche supérieure 413 positionnée au-dessus du noyau magnétique 21 et au-dessus de la couche périphérique 411 et de la couche centrale optionnelle 412. Lors de la troisième étape 103, le deuxième circuit imprimé à simple ou double face 32 est positionné sur la couche supérieure 413 de la couche de résine 41 .

[0044] La quatrième étape 104 de pressage de l’assemblage est effectuée dans un environnement sous vide et haute température permettant à la couche de résine 41 de polymériser. Lors de cette quatrième étape 104, la couche de résine 41 flue et devient suffisamment liquide pour encapsuler le noyau magnétique 21 et ne pas laisser de bulle d’air dans le circuit imprimé 20, entre les deux circuits imprimés à simple et/ou double face 31 , 32. A la fin de la quatrième étape 104, c'est-à-dire après pressage, l’assemblage est monobloc et le noyau magnétique 21 est fixé entre les circuits imprimés à simple et/ou double face 31 , 32 par l’intermédiaire de la couche de résine 41 . La position du noyau magnétique 21 est parfaitement connue grâce à la mire de positionnement 61. A la fin de la quatrième étape 104, la couche de résine 41 est stratifiée.

[0045] La figure 4 représente l’assemblage à la fin de la cinquième étape 105 de réalisation de la pluralité de vias 51 , 52. La cinquième étape 105 comprend une opération de perçage de trous traversant l’assemblage de part en part, c’est-à-dire traversant la couche de résine 41 et les deux circuits imprimés à simple et/ou double face 31 , 32. Les trous sont percés parallèlement à l’axe A du noyau magnétique 21. Une première partie des trous destinés à former une partie des vias primaires 51 et un via secondaire 52 sont localisés au milieu du noyau magnétique 21 et une deuxième partie des trous sont localisés en périphérie du noyau magnétique 21 . La localisation des trous à percer est préalablement réalisée au moyen de la mire 61 , plus particulièrement au moyen du deuxième motif 612 de la mire 61. En effet, le noyau magnétique 21 étant de très petites dimensions et le matériau le constituant étant usuellement fragile, il est difficile de percer des trous passant au milieu du tore sans approcher trop le noyau magnétique 21 , sans l’altérer ou le fissurer car l’espace au milieu du tore est très restreint. L’opération de perçage des trous en utilisant la mire 61 assure une localisation des trous par rapport à la localisation du noyau magnétique 21 (connue précisément), ce qui permet d’augmenter et de maximiser le nombre de trous passant au milieu du noyau magnétique 21 , en réduisant la distance minimale entre les trous et la paroi interne du noyau magnétique 21 , de par la faible tolérance de positionnement relative entre les trous et le noyau magnétique 21 , précisément positionnés entre eux grâce à la mire 61. Les trous ne doivent pas traverser le noyau magnétique 21 . Les trous sont également positionnés de manière à être reliés aux pistes primaires 53 et aux plaques conductrices 54.

[0046] Selon certains modes de réalisation, les trous sont effectués par une perceuse à commande numérique. Les trous sont ensuite métallisés, par exemple avec du cuivre, afin d’obtenir la pluralité de vias 51 , 52. On entend par « métalliser » que la périphérie des trous est recouverte par une fine épaisseur de métal, constituant ainsi des cylindres conducteurs évidés, afin d’obtenir des vias 51 , 52 électriquement conducteurs.

[0047] Dans certains modes de réalisation, le procédé de fabrication du circuit imprimé 20 comprend aussi une sixième étape 106 de dépôt de deux couches de fermeture diélectrique isolantes 81 , 82 au niveau des parties conductrices des circuits imprimés à simple et/ou double face 31 , 32. Ainsi, les couches de fermeture diélectrique isolante 81 , 82 permettent de séparer le circuit primaire 201 et le circuit secondaire 202. Une première couche de fermeture isolante 81 est, par exemple, positionnée au milieu de la deuxième face 312 du premier circuit imprimé à double face 31 . Une deuxième couche de fermeture isolante 82 est positionnée, par exemple, au milieu d’une face 321 du deuxième circuit imprimé à simple ou double face 32. Ainsi, la pluralité de vias primaires 51 est connectée avec les pistes primaires 53 du circuit primaire 201 , la pluralité de vias secondaires 52 est connectée avec les plaques conductrices 54 du circuit secondaire 202 et les pistes primaires 53 du circuit primaire 201 ne sont pas reliées électriquement aux plaques conductrices 54 du circuit secondaire 202. Dans certains modes de réalisation, et en référence à la figure 5, le procédé de fabrication du circuit imprimé 20 comprend aussi une septième étape 107 de dépôt de couches de fermeture diélectrique isolantes 83, 84 sur les parties conductrices des circuits imprimés à simple et/ou double face 31 , 32. Le dépôt de couches de fermeture diélectriques isolantes 83, 84 permet la réalisation d’un circuit imprimé 20 comportant un plus grand nombre de couches de conducteur de manière à obtenir un circuit imprimé multicouches.

[0048] Bien que décrit à travers un certain nombre d’exemples, variantes et modes de réalisation, le procédé de fabrication du circuit imprimé à double face selon l’invention comprend divers variantes, modifications et perfectionnements qui apparaîtront de façon évidente à l’homme du métier, étant entendu que ces variantes, modifications et perfectionnements font partie de la portée de l’invention.