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Title:
METHOD OF PRODUCING GLASS SUBSTRATES WITH IMPROVED LONG-TERM RIGIDITY AT ELEVATED TEMPERATURES
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/1993/024424
Kind Code:
A1
Abstract:
In the method described, a coat is applied to a glass substrate, this coat being produced from a coating composition obtained by the hydrolysis and condensation, in solution, of a compound of at least one element from the group comprising Si, Al, Ti and Zr and/or a corresponding pre-condensate, optionally in combination with compounds, also soluble in the reaction solution, of at least one element from the group comprising the alkali metals, the alkaline earth metals and boron. Following application of the coating composition, the coat obtained is heat-treated. The method is characterized in that the coat is not completely compacted.

Inventors:
MENNIG MARTIN (DE)
JONSCHKER GERHARD (DE)
SCHMIDT HELMUT (DE)
Application Number:
PCT/EP1993/000484
Publication Date:
December 09, 1993
Filing Date:
March 03, 1993
Export Citation:
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Assignee:
INST NEUE MAT GEMEIN GMBH (DE)
MENNIG MARTIN (DE)
JONSCHKER GERHARD (DE)
SCHMIDT HELMUT (DE)
International Classes:
C03C17/22; C03C17/02; C03C17/25; C03C25/10; C09D185/00; D06M13/02; D06M13/50; D06M13/503; D06M13/507; D06M13/51; D06M13/513; D06M101/00; (IPC1-7): C03C17/02; C03C25/02
Foreign References:
AT226902B1963-04-25
US2474061A1949-06-21
AT232212B1964-03-10
DE3719339A11988-12-22
Other References:
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, unexamined applications, C Field, Band 13, Nr. 487, 06. November 1989 THE PATENT OFFICE JAPANESE GOVERNMENT Seite 165 C 649
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, unexamined applications, C Field, Band 9, Nr. 192, 08. August 1985 THE PATENT OFFICE JAPANESE GOVERNMENT Seite 71 C 296
Attorney, Agent or Firm:
BARZ, Peter (DE)
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Claims:
PATENTANSPRÜCHE
1. Verfahren zur Herstellung von Glassubstraten mit verbes¬ serter Langzeitstandfähigkeit bei erhöhten Temperaturen, bei dem man (a) auf ein Glassubstrat eine Überzugszusammensetzung aufbringt, die erhalten wurde durch Hydrolyse und Kondensation mindestens einer flüssigen und/oder in einem Lösungsmittel gelösten Verbindung mindestens eines Elements aus der Gruppe Si, AI, Ti und Zr und/oder eines entsprechenden Vorkondensats, gege¬ benenfalls in Kombination mit im Reaktionsmedium löslichen Verbindungen mindestens eines Elements aus der Gruppe der Alkalimetalle, Erdalkalimetalle und Bor und gegebenenfalls in Anwesenheit eines Kondensationskatalysators; und (b) den so erhaltenen Überzug wärmebehandelt; dadurch gekennzeichnet, daß man den Überzug nicht voll¬ ständig verdichtet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die ÜberzugsZusammensetzung nach dem SolGelVerfahren hergestellt wird.
3. Verfahren nach irgendeinem der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem Glassubstrat um ein Silicatglas, Bleisilicatglas, Phosphat, Borat oder Seltenerdglas mit oder ohne Alkali und/oder Erdalkali¬ anteil handelt.
4. Verfahren nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Überzugszusammensetzung eine Si02, A1203, Zr02, Ti02, Si02/Ti02, Si02/Zr02, B203/Si02, Na20/B203/Si02 oder Na20/Al2O3/B2O3/SiO2 Zusammensetzung, und insbesondere eine SiO^, SiO^/ZrO^ oder Si02/Ti02Zusammensetzung ist.
5. Verfahren nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 4, da¬ durch gekennzeichnet, daß als im Lösungsmittel gelöste Ausgangsverbindungen Hydroxide, Alkoxide, Halogenide, Säuren, Salze, Komplexe und/oder Additionsverbindungen der genannten Elemente verwendet werden.
6. Verfahren nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine der Ausgangsverbin¬ dungen eine solche der allgemeinen Formel (I) ist: Si(OR)4 (I) worin R für eine Alkylgruppe mit 1 bis 6, insbesondere 1 bis 4 Kohlenstoffatomen steht.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine weitere Ausgangsverbindung eine solche der allgemeinen Formel (II) ist: R*Si(OR)3 (II) worin R wie in Anspruch 6 definiert ist und R* für R oder C6C14 Aryl, insbesondere Phenyl, steht.
8. Verfahren nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Lösungsmittel Wasser oder eine Wasser/AlkoholMischung ist.
9. Verfahren nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß Hydrolyse und Kondensation in Gegen¬ wart eines sauren oder basischen Kondensationskatalysa¬ tors durchgeführt werden.
10. Verfahren nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß man der Überzugszusammensetzung vor, während und/oder nach der Herstellung derselben eine Dispersipn von Si02, Ti02, l203 und/oder Zr02 bzw. der entsprechenden Mischoxide in Wasser und/oder einem orga nischen Lösungsmittel zusetzt.
11. Verfahren nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 10, da¬ durch gekennzeichnet, daß das Aufbringen der Überzugs¬ zusammensetzung durch Tauchen, Ziehen oder Sprühen er¬ folgt.
12. Verfahren nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 11, da¬ durch gekennzeichnet, daß die Wärmebehandlung der Über¬ zugs bei einer Temperatur unterhalb des Erweichungspunkts des Grundglases, und vorzugsweise unter 550°C erfolgt.
13. Verfahren nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 12, da¬ durch gekennzeichnet, daß der wärmebehandelte Überzug eine Dicke von 0,8 bis 8 μm, insbesondere 1,5 bis 3 μm, aufweist.
14. GlassubstratemitverbesserterLangzeitstandfähigkeitbei erhöhten Temperaturen, erhältlich nach dem Verfahren eines der Ansprüche 1 bis 13.
15. Verwendung der Glassubstrate nach Anspruch 14 für Ofen¬ sichtfenster, Brandschutzverglasungen und fasermatten, optische Gläser und Chemikalienbehältnisse.
Description:
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON GLASSUBSTRATEN MIT VERBESSERTER LANGZEITSTANDFÄHIGKEIT BEI ERHÖHTEN TEMPERATUREN

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel¬ lung von Glassubstraten mit verbesserter Langzeitstandfähig¬ keit bei erhöhten Temperaturen, insbesondere ein Verfahren, bei dem ein Glassubstrat mit einem Überzug versehen wird, der eine gewisse Restporosität aufweist und deshalb bei Einwirkung hoher Temperaturen eine Volumenkontraktion erfährt.

Es ist bekannt, daß man Glas mit einem Überzug aus Materialien auf der Basis von Si, Ti, Zr, AI usw. versehen kann, um ver¬ schiedene Eigenschaften des Grundglases zu verbessern. Grund¬ sätzlich wird dabei über einen naßchemischen Prozeß (z.B. Sol- Gel-Prozeß) eine Überzugsschicht auf dem Grundglas aufgetragen und diese Schicht dann durch Erwärmung zu einem porenfreien Film verdichtet. Es ist auch bekannt, daß solche Überzüge z.B. die Festigkeit von Glas erhöhen, besonders dann, wenn ihr Ausdehnungskoeffizient kleiner als der des Grundglases ist. Dabei lassen sich zwei Mechanismen unterscheiden. Der eine besteht in der Verringerung der Anzahl von Defekten auf der Glasoberfläche und. der andere besteht darin, daß sich durch den kleineren thermischenAusdehnungskoeffizienten der Schicht beim Abkühlen nach der Verdichtung Druckspannungen im ober- flächennahen Bereich ausbilden. Da solche Druckspannungen generell die Festigkeit von Glas erhöhen, wirkt sich dies auch auf die thermische Beständigkeit aus, da dadurch auch die bei erhöhten Temperaturen auftretenden Spannungen erst bei größe¬ ren Belastungen zum Bruch führen. Ähnliches kennt man von thermisch oder chemisch gehärteten Gläsern; auch diese zeich¬ nen sich durch eine höhere Thermoschockbeständigkeit aus. Deshalb werden derartige Gläser in Gebieten eingesetzt, wo sie einer thermischen Belastung standhalten können müssen, z.B. beim Brandschutz.

Während es also bereits Verfahren gibt, das Thermoschockver- halten von Gläsern zu verbessern, ist es bisher noch nicht

gelungen, Gläserbereitzustellen, derenLangzeitstandfähigkeit bei erhöhten Temperaturen zufriedenstellend ist, also z.B. eine Glasscheibe zu entwickeln, die nicht wegzufließen be¬ ginnt, wenn sie über einen längeren Zeitraum einer erhöhten Temperatur ausgesetzt wird. Insbesondere Gläser, die leicht und kostengünstig hergestellt werden können,(und deshalb für die meisten Anwendungen bevorzugt werden) , z.B. Natron-Kalk- Gläser, weisen in der Regel, bedingt durch ihre chemische Zusammensetzung, eine niedrige Glasübergangstemperatur bzw. eine niedrige Viskosität bei Temperaturen auf, denen dieses Glas im Rahmen einer bestimmten Anwendung ausgesetzt wird. Selbst bei vergleichsweise milden Temperaturen kann es bei derartigen Gläsern bereits zu Problemen hinsichtlich des Er- weichens und WegfHeßens kommen. Beispiele für Gläser, die hohen Temperaturen (gegebenenfalls in Kombination mit kor¬ rosiven Bedingungen) ausgesetzt sein können, sind Ofensicht¬ fenster, Brandschutzverglasungen, optische Gläser und Chemi¬ kalienbehältnisse.

Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren bereitzustellen, mit dem man ausgehend von einem möglichst billigen Grundglas in kostengünstiger Weise zu Glas¬ substraten mit verbessertem Fließverhalten, d.h. verbesserter Langzeitstandfähigkeit bei erhöhten Temperaturen, gelangen kann.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß.dadurch gelöst, daß man mit Hilfe eines Überzugs auf der Oberfläche des Glassubstrats nicht wie bei den üblichen Verfahren zur Verbesserung der Thermoschockbeständigkeit eine Druckspannung, sondern eine Zugspannung erzeugt, und zwar während der Aufheiz- bzw. Erhit¬ zungsperiode bei der Hochtemperaturbelastung. Dies gelingt dann, wenn auf das Glassubstrat Schichten aufgebracht werden, die durch ihre thermomechanischen bzw. thermochemischen Eigen- schatten bei Einwirkung hoher Temperaturen zu einer Volumenre¬ duktion neigen und damit auf der Oberfläche des Glassubstrates Zugspannungen erzeugen. Derartige Schichten lassen sich her-

stellen, wenn man in üblicher Weise einen Überzug auf dem Glassubstrat herstellt, diesen aber nicht vollständig verdich¬ tet. Mit anderen Worten, der Überzug weist nach seiner Her¬ stellung noch eine gewisse Restporosität auf.

Demgemäß stellt die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung von Glassubstratenmit verbesserter Langzeitstandfähigkeit bei erhöhten Temperaturen bereit, bei dem man

(a) auf das Glassubstrat eine Überzugszusammensetzung auf¬ bringt, die erhalten wurde durch Hydrolyse und Kondensa¬ tion mindestens einer flüssigen und/oder in einem Lö¬ sungsmittel gelöstenVerbindungmindestens eines Elements aus der Gruppe Si, AI, Ti und Zr und/oder eines entspre- chenden Vorkondensats, gegebenenfalls in Kombination mit im Reaktionsmedium löslichen Verbindungen mindestens eines Elements aus der Gruppe der Alkalimetalle (z.B. Na, K, Li) , Erdalkalimetalle (z.B. Ca, Mg, Ba) und Bor und gegebenenfalls in Anwesenheit eines Kondensationskataly- sators; und

(b) den so erhaltenen Überzug wärmebehandelt.

Dieses Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß der Überzug nicht vollständig verdichtet wird, d.h. am Ende der Wärmebe- handlung noch eine gewisse Restporosität (z. B. im Bereich von 1 bis 10 Volumenprozent) aufweist. Diese Restporosität besteht zu einem sehr hohen Anteil, in bevorzugten Ausführungsformen im wesentlichen ausschließlich aus Mikroporen mit einer Poren¬ größe im unteren nm-Bereich (_< 20 nm) .

Vorzugsweise wird die Überzugszusammensetzung nach dem Sol/- Gel-Verfahren hergestellt.

Besonders geeignet für den obigen Zweck sind mikroporöse Schichten. Derartige Schichten sind z.B. solche mit einem relativ hohen Si0 2 -Anteil (z.B. mindestens 80 und insbesondere mindestens 90 Mol-% Si, bezogen auf insgesamt anwesende Zen-

tralatome) . Derartige Schichten verfügen über eine hohe Grenz¬ flächenenergie und können beim Erwärmen kompaktiert werden. Eine Mikroporosität kann aber auch dadurch erzeugt werden, daß man z.B. eine Alkyltrialkoxysilan-Verbindung als eine Ausgangsverbindung für die Überzugszusammensetzung einsetzt. Die nicht hydrolysierbare Alkylgruppe ist dann im fertigen Überzug noch vorhanden, kann aber z.B. thermisch entfernt werden, wobei sie eine "Lücke" (Pore) zurückläßt. Zusätzlich macht die Verwendung einer derartigen Verbindung (z.B. Methyl- triethoxysilan) den Überzug weniger spröde (Erhöhung der Pla¬ stizität) und wird auch aus diesem Grund bevorzugt. Vorzugs¬ weise werden mehr als 50, insbesondere mehr als 75 Mol-% an derartiger Ausgangsverbindung eingesetzt.' Auch der unten näher beschriebene Zusatz von z:B. Kieselsol kann die Porosität des Überzugs erhöhen, wenngleich es sich in diesem Fall nicht um (die bevorzugte) Mikroporosität handelt.

Als Grundglas für die Glassubstrate, die nach dem obigen Ver¬ fahren beschichtet werden soll, kommen insbesondere Silicat- gläser (z.B. Fensterglas und Flaschenglas) , Bleisilicatglä- ser, Phosphat-, Borat- und Seltenerd-Gläser (La, Ce, Y und dergleichen) mit oder ohne Alkali- und/oder Erdalkalianteile (z.B. Na, K, Ca, Ba) in Frage. Es können jedoch auch andere Gläser nach dem erfindungsgemäßen Verfahren beschichtet wer- den, z.B. Halogenid- (z.B. Fluorid-) und Chalkogenid- (z.B. Sulfat-) Gläser.

Das Glassubstrat kann in beliebiger physikalischer Form vor¬ liegen, z. B. in Platten-, Strang-, Rohr- oder Faserform oder in Form eines Hohlkörpers. In einer speziellen Ausführungsform werden Glas- oder Keramikfasergewebe mit der erfindungsgemäßen Überzugszusammensetzung imprägniert, wobei Materialien erhal¬ ten werden, die besonders für Brandschutzzwecke geeignet sind.

Erfindungsgemäß werden als ÜberZugszusammensetzungen Si0 2 ~, A1_0 3 -, Zr0 2 -, Ti0 2 -, Si0 2 /Ti0 2 -, Si0 2 Zr0 2 ~, B 2 0 3 Si0 2 -, Na 2 0 B 2 0 3 Si0 2 ~ und Na 2 0/Al 2 0 3 /B 2 0 3 /Si0 2 -Zusammensetzungen

bevorzugt. Besonders bevorzugt werden SiO„-, Si0»/Zr0„- und Si0 2 /Ti0 2 -ÜberZugszusammensetzungen.

Als Ausgangsverbindungen für die Überzugszusammensetzung eig¬ nen sich flüssige und/oder im Reaktionsmedium (Lösungsmittel) lösliche Verbindungen der genannten Elemente, z.B. Hydroxide, Alkoxide, Halogenide (Fluoride, Chloride, Bromide, Iodide) , Säuren, Salze mit organischen oder anorganischen Säuren oder Basen und Komplexverbindungen bzw. Additionsverbindungen.

Konkrete Beispiele für die obigen Verbindungen sind Hydroxide, wie NaOH, KOH Mg(OH) 2 , Ca(0H) 2 und AI(OH) _; hydrolysierbare Alkoxide, wie NaOR, KOR, Mg(OR) 2 , Ca(OR) 2 , Al(OR) 3 , B(0R) 3 , Si(OR) 4 , RSi(OR) 3 , R 2 Si(OR) 2 , Ti(OR) 4 und Zr(OR) 4 , wobei Reine geradkettige oder verzweigte, substituierte oder unsubsti- tuierte Alkylgruppe mit 1 bis 6 (vorzugsweise 1 bis 4) Koh¬ lenstoffato en (z.B. Methyl, Ethyl, Propyl oder Butyl) ist; Halogenide, wie NaCl, KBr, CaCl 2 , SiCl , R'SiCl 3 , R' 2 SiCl 2 , TiCl 4 und ZrCl 4 (R 1 = von den obigen Alkylgruppen abgeleitete Alkoxygruppe) ; Säuren, wie Borsäure; Salze, wie Borate, Nitra¬ te, Phosphate, Carboxylate (z.B. Formiate, Acetate, Citrate, Tartrate, basische Acetate und Benzoate) und Phenolate; sowie Komplexverbindungen, wie Acetylacetonate und Salicylate und Anlagerungs-(Additions-)Verbindungen wie z.B. Zr(N0 3 ) 4 •Dio- xan, THF, Pyridin und dergleichen.

Vorzugsweise ist eine der Ausgangsverbindungen eine Verbindung der allgemeinen Formel (I) :

Si(OR) 4 (I) worin R wie oben definiert ist.

Bei einer anderen bevorzugten Ausführungsfc -~ der vorliegenden Erfindung umfassen die Ausgangsverbindunge:. neben solchen der obigen Formel (I) auch solche der allgemeinen Formel (II) : R*Si(OR) 3 (II)

worin R wie oben definiert ist und R* für R oder Aryl, ins¬ besondere Phenyl, steht.

Die Ausgangsverbindungen werden vorzugsweise in Wasser oder einem organischen Lösungsmittel oder einer Mischung aus Wasser und einem damit mischbaren organischen Lösungsmittel (vorzugs¬ weise einem Alkohol) gelöst und der hydrolytischen Polykon- densation unterworfen. Organische Lösungsmittel sind im Hin¬ blick auf die erzielbaren besseren Beschichtungseigenschaften bevorzugt, wobei mit Wasser zumindest teilweise mischbare Lösungsmittel besonders bevorzugt werden. Beispiele für ge¬ eignete organische Lösungsmittel sind ein- oder mehrwertige Alkohole, wie Methanol, Ethanol, n-Propanol, Isopropanol, n- Butanol, tert-Butanol, Ethylenglykol und Glycerin; Ether, wie Dirnethoxyethan, Tetrahydrofuran und Ethylenglykolmonomethylet- her; Ester, wie Essigester und Diethylenglykolacetat; Keto- ne, wie Aceton und Methylethylketon; Kohlenwasserstoffe, wie Benzol und Toluol; Halogenkohlenwasserstoffe, wie Kohlenstoff¬ tetrachlorid; und Dirnethylformamid. Unter den organischen Lösungsmitteln werden Alkohole bevorzugt.

Die Hydrolyse und Polykondensation kann in einem Schritt in Gegenwart mindestens der zur vollständigen Hydrolyse der vor¬ handenen hydrolysierbaren Gruppen stöchiometrisch erforderli- chen Wassermenge durchgeführt werden. Alternativ kann man zunächst eine Vorkondensation in Gegenwart einer geringeren Wassermenge als der zur vollständigen Hydrolyse oder der vor¬ handenen hydrolysierbaren Gruppen stöchiometrisch erforderli¬ chen Menge und anschließend eine Weiterkondensation unter Zugabe mindestens der Wassermenge, die zur Hydrolyse der ver¬ bliebenen hydrolysierbaren Gruppen erforderlich ist, durch¬ führen.

Die Polykondensation kann gegebenenfalls in Gegenwart eines Kondensationskatalysators durchgeführt werden, z.B. einer

Protonen oder Hydroxylionen abspaltenden Verbindung oder eines

Amins. Spezielle Beispiele hierfür sind organische und an-

organische Säuren, wie Salzsäure, Schwefelsäure, Phosphorsäu¬ re, Ameisensäure und Essigsäure, sowie organische und anorga¬ nische Basen, wie Ammoniak, Alkali- und Erdalkalimetallhydro¬ xide (z.B. NaOH, KOH oder Ca(OH) 2 ) und im Reaktionsmedium lösliche Amide, z.B. niedere Alkylamine und Alkanolamine. Hierbei sind flüchtige Säuren und Basen, insbesondere Salzsäu¬ re, Ammoniak und Triethylamin, besonders bevorzugt. Die Ge- samt-Katalysatorkonzentration kann z.B. bis zu 5 Mol/Liter betragen.

Die Konzentration der Ausgangsverbindung(en) , bezogen auf das Lösungsmittel, wird so eingestellt, daß eine für die an¬ schließende Beschichtung geeignete Viskosität der Überzugs¬ zusammensetzung gewährleistet ist.

Die Hydrolyse und partielle Vorkondensation wird üblicherweise bei Raumtemperatur durchgeführt, jedoch können auch höhere Temperaturen, vorzugsweise bis zum Siedepunkt des verwendeten Lösungsmittels, angewandt werden. Die Reaktionsbedingungen werden so eingestellt, daß die entstehende Beschichtungslosung eine für die Beschichtung des Grundglases in dünner Schicht geeignete Viskosität von z. B. 1 bis 5 mPas hat.

Die erhaltene Beschichtungslosung (Überzugszusammensetzung) wird dann auf übliche Weise auf das zu behandelnde Glassub¬ strat aufgebracht, vorzugsweise durch Tauchen, Ziehen oder Sprühen. Besonders bevorzugt werden Tauchverfahren.

Die Auftragsmenge wird so gewählt, daß die Schichtdicke des nach der Wärmebehandlung erhaltenen Überzugs etwa 0,8 bis 8 um, vorzugsweise 1,5 bis 3 μm, z.B. 2 μm, beträgt.

Insbesondere wenn Schichtdicken über 2 μm angestrebt werde , wird vorzugsweise eine Dispersion von z.B. Si0 2 , Ti0 2 , A1 2 0 3 und/oder Zr0 2 bzw. der entsprechenden Mischoxide in Wasser und/oder einem anderen geeigneten Lösungsmittel der Beschich-

tungεlösung zugesetzt, oder in den Herstellungsprozeß mit einbezogen. Die Teilchengröße der eingesetzten Dispersionen ist von der beabsichtigten Verwendung abhängig, beträgt aber vorzugsweise 4 bis 20 nm.

Der Beschichtungslosung können auch rheologisch aktive Additi¬ ve in üblichen Mengen zugesetzt werden. Beispiele für derarti¬ ge Additive sind Cellulosederivate, wie Methylcellulose und Hydroxypropylcellulose, Ethylenglykol, Glycerin, Polyethylen- glykol, Polyvinylacetat, Polyvinylalkohol und dergleichen.

Bei der Glasherstellung kann die Überzugszusammensetzung direkt auf das noch heiße Grundglas aus dem Fertigungsprozeß aufgebracht werden, z. B. durch Aerosol-Beschichtung. In die- sem Fall erübrigt sich ein separater Trocknungs- und Wärmebe¬ handlungsschritt. Anderenfalls, z. B. bei der Beschichtung eines Glassubstrats, das nachträglich beschichtet werden soll, erfolgt die Trocknung des Überzugs bei Normaldruck oder ver¬ mindertem Druck und einer Temperatur um den Siedepunkt des verwendeten Lösungsmittels, z. B. 10 Minuten bei 110°C.

In der anschließenden Verfahrensstufe wird der Überzug bei einer Temperatur unterhalb des Erweichungspunkts des Grund- glaseε, vorzugsweise unter 550°C, so wärmebehandelt, daß keine vollständige Verdichtung des Überzugs erfolgt. Die Behand¬ lungstemperatur wird so gewählt, daß keine Formänderung er¬ folgt. Bei Flachglas (Fensterglas) bedeutet dies z.B., daß die Temperatur nicht über 500°C liegen sollte.

Wenn die auf diese Weise hergestellten Glassubstrate am Ein¬ satzort, z.B. als Ofensichtfenster oder Brandschutzverglasun- gen, hohen Temperaturen ausgesetzt werden, kommt es während der Aufheizperiode aufgrund der vorhandenen Restporosität zu der bereits geschilderten Volumenkontraktion und Erzeugung einer Zugspannung in dem Überzug, welche verantwortlich ist für die angestrebte Verbesserung des Fließverhaltens.

Die folgenden. Beispiele dienen der weiteren Erläuterung der Erfindung, ohne diese zu beschränken.

BEISPIEL 1 Herstellung eines Si0 2 -Sols

Benötigte Chemikalien:

20 ml Methyltriethoxysilan

6 ml Tetraethoxysilan

6 ml Wasser 6 ml Propanol

0,02 ml HC1 (konz.)

Die Alkoxysilane werden unter Rühren gemischt und 3 ml Pro¬ panol werden zugegeben. Wasser, die restlichen 3 ml Propanol und die konzentrierte Salzsäure werden gemischt und langsam unter Rühren zufließen gelassen. Nach 20 min. ist das Sol auf Raumtempera ur abgekühlt und wird durch ein 0,2 μm Spritzen¬ filter filtriert.

Beschichtet wird Fensterglas mit Hilfe einer Tauchbeschich- tungsapparatur (Ziehgeschwindigkeiten 1 - 8 mm/s) . Die frisch gezogenen Schichten werden 15 min. bei 60°C getrocknet und anschließend in einem Ofen nach folgendem Temperaturprogramm (unvollständig) verdichtet: Raumtemperatur auf 400°C mit 1 K/min 400°C auf 500°C mit 0,3 K/min.

Diese Temperaturbedingungen reichten nicht aus, den Überzug vollständig zu verdichten. Vielmehr blieben viele kleine, mit dem bloßen Auge nicht sichtbare Mikroporen im Überzug zurück. Die Dicke des fertigen Überzugs lag bei ca. 1,5 μm.

BEISPIEL 2 Herstellung eines Sols mit Ti0 2 -Anteil Benötigte Chemikalien:

16,8 ml Methyltriethoxysilan 2,3 ml Tetraethoxysilan

8 ml Wasser

4 ml Titan(IV)isopropylat 21 ml Ethanol 0,04 ml HCl (konz.)

Die Alkoxysilane werden gemischt und mit 2 ml Ethanol, 0,04 ml HCl und 1 ml Wasser versetzt. Nach 5 min starken Rührens werden 4 ml Titan(IV)isopropylat hinzugegeben und es wird eine weitere Minute gerührt. Danach werden 7 ml Wasser und 19 ml Ethanol hinzugegeben und die resultierende Mischung wird nach 20 Minuten durch ein 0,8 μm Spritzenfilter filtriert.

Beschichtet wird Fensterglas mit Hilfe einer Tauchbeschich- tungsapparatur (Ziehgeschwindigkeiten 1 - 6 mm/s) . Die frisch gezogenen Schichten werden 15 min. bei 60°C getrocknet und anschließend in einem Ofen nach folgendem TemperaturProgramm verdichtet:

Raumtemperatur auf 400°C mit 1 K/min

400°C auf 500°C mit 0,3 K/min. Die Dicke des fertigen Überzugs lag bei 1 - 1,5 μm.

BEISPIEL 3 Herstellung eines Beschichtungssols mit Kieselsolanteil

Benötigte Chemikalien: 20 ml Methyltriethoxysilan 6 ml Tetraethoxysilan 15 g Bayer-Kieselsol Typ 300, 30 Gew.-% (auf 45 Gew.-% einkonzentriert) 0,3 ml HCl (konz.) 5 ml Propanol

Die Silane werden vorgelegt und unter starkem Rühren wird das Kieselsol zugegeben. Nachdem sich eine Emulsion gebildet hat (ca. 20 Sek.) wird die Salzsäure zum Start der Hydrolyse zu- gesetzt. Die Mischung bleibt noch 20 - 60 Sek. trübe und wird anschließend schlagartig zuerst zäh-, dann dünnflüssig und klar. Während dieser Reaktion erwärmt sich das Sol auf ca.

40°C. Nach dem Abkühlen auf Raumtemperatur wird durch ein 0,8 um Filter mit 5 μm Vorfilter filtriert. Das so hergestellte Sol kann mit Ethanol auf eine gewünschte Viskosität einge¬ stellt werden und steht mindestens 6 h zum Beschichten zur Verfügung.

Beschichtet wird Fensterglas mit Hilfe einer Tauchbeschich- tungsapparatur mit Ziehgeschwindigkeiten von 3 - 10 mm/s. Die frisch gezogenen Schichten werden 15 min. bei 60°C getrocknet und anschließend in einem Ofen nach folgendem Temperaturpro¬ gramm verdichtet:

Raumtemperatur auf 400°C mit 1 K/min 400°C auf 500°C mit 0,3 K/min. Die Dicke des fertigen Überzugs lag bei 2 - 6,5 μm.

BEISPIEL 4 Herstellung eines Beschichtungssols mit Zirkonoxidanteil Benötigte Chemikalien: 19,2 ml Methyltriethoxysilan 2,6 ml Tetraethoxysilan 5,1 ml H 2 0

2,7 ml Zirkonium(IV)butylat (80% in n-Butanol) 10,0 ml Propanol 0,05 ml HCl (konz.)

Die Silane werden vorgelegt und mit der Salzsäure und 1 ml Wasser 5 min. vorhydrolysiert. Zur Homogenisierung der Lösung werden noch 3 ml Propanol hinzugegeben. Nach Ablauf der 5 min. wird eine Mischung aus 3 ml Propanol und 2,7 ml Zirkon(IV)- butylat unter heftigem Rühren zu dem Vorhydrolysat gegeben. Nach einer Minute kann das restliche Wasser (4,1 ml), ver¬ mischt mit 4 ml Propanol, zugegeben werden. Nachdem die Lösung au_ Raumtemperatur abgekühlt ist und durch ein 0,8 μm Filter filtriert wurde, kann sie für mindestens 8 h zum Beschichten verwendet werden.

Beschichtet wird Fensterglas mit Hilfe einer Tauchbeschich- tungsapparatur mit Ziehgeschwindigkeiten von 1 - 6 mm/s. Die frisch gezogenen Schichten werden 15 min. bei 60°C getrocknet und anschließend in einem Ofen nach folgendem Temperaturpro- gramm verdichtet:

Raumtemperatur auf 400°C mit 1 K/min

400°C auf 500°C mit 0,3 K/min.

Die Dicke des fertigen Überzugs lag bei 1 - 1,5 μm.

BEISPIEL 5

Herstellung eines imprägnierten Glasfasergewebes

Es werden 200 ml Methyltriethoxysilan, 60 ml Tetraethoxysilan und 71 ml 30% Kieselsol (BAYER Kieselsol Type 300) stark ge- rührt und mit 1,8 ml konzentrierter Salzsäure versetzt. Nach 10 Minuten wird mit 50 ml Ethanol verdünnt.

Beschichtungsverfahren 1:

Das Sol wird in ein Polyethylen-Tauchbecken gefüllt. Ein Glaε- fasergewebe (30 x 60 cm) aus handelsüblichem E-Glas mit einem

2

Gewicht von 400 m /g wird in die Lösung getaucht und nach 1

Minute Verweilzeit mit einer Ziehgeschwindigkeit von 6 mm/s herausgezogen. Anschließend wird das Gewebe für 20 Minuten bei 100°C im Trockenschrank getrocknet.

Beschichtungsverfahren 2:

Das Sol wird mit 100 ml Ethanol weiter verdünnt und mit einem Druckluft-Zerstäuber auf das frei hängende Glasfasergewebe von beiden Seiten aufgesprüht, bis das Gewebe getränkt ist. An- schließend wird das Gewebe mit einem Heißluftgebläεe mit ca. 100°C heißer Luft getrocknet.

Nach dieser Behandlung widersteht das Glasfasergewebe der

Einwirkung von 2 Butangasbrennern (T maχ : 1750°C) . Zur Quanti- fizierung des Verstärkungseffekts wird ein 10 x 5 cm großes

Stück des Gewebes in einer Meßapparatur untersucht, welche die

Verlängerung des Gewebes unter Temperaturbelastung regi¬ striert. Hierbei zeigt sich für das unbeschichtete Gewebe ein Erweichungspunkt von ca. 840°C, während die beschichtete Probe erst bei ca. 1050°C abreißt.