Beschreibung

Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein

optoelektronisches Halbleiterbauteil, Gehäuse und

optoelektronisches Halbleiterbauteil

Die Druckschrift US 6,624,491 beschreibt ein Gehäuses für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil . Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein optoelektronisches

Halbleiterbauteil anzugeben, das in einem besonders

alterungsstabilen Gehäuse für ein optoelektronisches

Halbleiterbauteil resultiert.

Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil angegeben. Bei dem optoelektronischen Halbleiterbauteil handelt es sich

beispielsweise um eine Leuchtdiode, einen Halbleiterlaser oder einen Fotodetektor.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst das Verfahren einen Verfahrensschritt, bei dem ein

Reflektorteil des Gehäuses bereitgestellt wird. Das heißt, das Reflektorteil ist vorgefertigt und wird nicht zusammen mit anderen Komponenten des Gehäuses erzeugt.

Das Reflektorteil ist dazu vorgesehen, im Halbleiterbauteil erzeugte elektromagnetische Strahlung oder vom

Halbleiterbauteil empfangene elektromagnetische Strahlung zu reflektieren. Das heißt, im Betrieb des Halbleiterbauteils reflektiert das Reflektorteil auf eine Oberfläche des

Reflektorteils auftreffende elektromagnetische Strahlung. Das Reflektorteil weist dazu zumindest eine Innenfläche auf, die zur Reflexion von elektromagnetischer Strahlung geeignet ist. Bei der elektromagnetischen Strahlung handelt es sich dann beispielsweise um elektromagnetische Strahlung mit einer Wellenlänge aus dem Spektralbereich von UV-Strahlung bis zum Spektralbereich von Infrarotstrahlung. Das Reflektorteil ist beispielsweise im Querschnitt ringartig gebildet. "Ringartig" heißt dabei nicht, dass das Reflektorteil im Querschnitt als kreisförmiger Ring ausgebildet sein muss, vielmehr ist es möglich, dass das Reflektorteil eine kreisförmige, ovale oder rechteckige Grundform aufweist. Im fertigen

optoelektronischen Halbleiterbauteil umgibt das Reflektorteil beispielsweise ein optoelektronisches Halbleiterbauelement des Halbleiterbauteils - wie etwa einem Leuchtdiodenchip - rahmenartig.

Das Reflektorteil weist zumindest eine Innenfläche auf, die der Öffnung des ringartigen Reflektorteils zugewandt ist. Im fertigen optoelektronischen Halbleiterbauteil ist die

zumindest eine Innenfläche beispielsweise einem

optoelektronischen Halbleiterbauelement des

Halbleiterbauteils - wie etwa einem Leuchtdiodenchip - zugewandt . Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst das Verfahren einen Verfahrensschritt, bei dem das

Reflektorteil mit einem Gehäusematerial umhüllt wird. Das Reflektorteil wird dabei vorzugsweise nur stellenweise umhüllt, so dass beispielsweise Teile der zumindest einen Innenfläche oder die gesamte Innenfläche des Reflektorteils frei vom Gehäusematerial bleiben. Bei dem Umhüllen wird das Gehäusematerial stellenweise in direktem Kontakt mit dem Reflektorteil gebracht, wobei sich eine mechanisch feste Verbindung zwischen dem Reflektorteil und dem Gehäusematerial ausbildet. Ein Trennen von Reflektorteil und Gehäusematerial ist dann zerstörungsfrei nicht mehr möglich, das heißt, nur durch Zerstören einer der oder beider Komponenten kann die Verbindung zwischen Reflektorteil und Gehäusematerial wieder getrennt werden.

Das Reflektorteil wird dabei vor dem Umhüllen bereitgestellt. Dies bedeutet insbesondere, dass es sich bei dem

Reflektorteil um eine vorgefertigte Komponente des Gehäuses handelt, die in vorgelagerten Herstellungsschritten gesondert hergestellt wird. Bei dem Reflektorteil handelt es sich daher um eine selbsttragende, mechanisch stabile Komponente des Gehäuses .

Alternativ ist es auch möglich, dass das Reflektorteil in Form einer Folie vorliegt, die nach der Herstellung eines Gehäusegrundkörpers aus dem Gehäusematerial auf den

Gehäusegrundkörper aufgepresst wird.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird das Umhüllen des Reflektorteils mit dem Gehäusematerial mittels eines Spritzgussverfahrens hergestellt. Das heißt, das vom übrigen Gehäuse getrennt gefertigte Reflektorteil wird in ein Spritzgusswerkzeug eingelegt und mit dem Gehäusematerial umspritzt. Dabei bleibt die Innenfläche des Reflektorteils vorzugsweise zumindest stellenweise frei von Gehäusematerial.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens ist das Reflektorteil mit einem ersten Kunststoffmaterial gebildet und das Gehäusematerial ist mit einem zweiten

Kunststoffmaterial gebildet. Dabei ist es möglich, dass das Reflektorteil aus dem ersten Kunststoffmaterial besteht oder, dass das erste Kunststoffmaterial als Matrixmaterial für weitere Beimischungen und Füllstoffe dient. Auch das

Gehäusematerial kann aus dem zweiten Kunststoffmaterial bestehen oder als Matrixmaterial für weitere Beimischungen und Füllstoffe dienen. Das erste und das zweite

Kunststoffmaterial unterscheiden sich dabei voneinander, wobei sich das erste und das zweite Kunststoffmaterial vorzugsweise hinsichtlich zumindest einer der folgenden

Materialeigenschaften voneinander unterscheiden:

Temperaturbeständigkeit, Beständigkeit gegenüber

elektromagnetischer Strahlung.

Unter Temperaturbeständigkeit wird dabei insbesondere

Folgendes verstanden: Das Kunststoffmaterial mit der höheren Temperaturbeständigkeit zeichnet sich insbesondere dadurch aus, dass es erst ab einer höheren Grenztemperatur als das Kunststoffmaterial mit der niedrigeren

Temperaturbeständigkeit verfärbt, verformt oder zerstört wird. Alternativ oder zusätzlich kann das Kunststoffmaterial mit der höheren Temperaturbeständigkeit einer längeren Zeit einer Verformung, Verfärbung oder Zerstörung bei einer gegebenen Temperatur widerstehen als das Material mit der niedrigeren Temperaturbeständigkeit . Unter Beständigkeit gegenüber elektromagnetischer Strahlung wird insbesondere Folgendes verstanden: Das Material mit der höheren Beständigkeit gegenüber elektromagnetischer Strahlung verformt oder verfärbt sich später als das Kunststoffmaterial mit der niedrigeren Beständigkeit gegenüber

elektromagnetischer Strahlung, wenn beide

Kunststoffmaterialien der gleichen Bestrahlung durch

elektromagnetische Strahlung ausgesetzt werden. Bei der elektromagnetischen Strahlung handelt es sich beispielsweise um elektromagnetische Strahlung aus dem Wellenlängenbereich von UV-Strahlung oder blauem Licht. Insbesondere eine

Verfärbung des Kunststoffmaterials mit größerer Beständigkeit gegenüber elektromagnetischer Strahlung tritt dann verzögert ein im Vergleich zu einem Material mit geringerer

Beständigkeit gegenüber elektromagnetischer Strahlung.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst das Verfahren die folgenden Schritte:

A. Bereitstellen eines Reflektorteils, das zumindest eine Innenfläche aufweist, die zur Reflexion von

elektromagnetischer Strahlung geeignet ist, B. Stellenweises Umhüllen des Reflektorteils mit einem

Gehäusematerial .

Dabei erfolgt das Umhüllen mittels eines

Spritzgussverfahrens, die Innenfläche des Reflektorteils bleibt zumindest stellenweise frei vom Gehäusematerial, das Reflektorteil ist mit einem ersten Kunststoffmaterial

gebildet, das Gehäusematerial ist mit einem zweiten

Kunststoffmaterial gebildet, das erste Kunststoffmaterial ist vom zweiten Kunststoffmaterial verschieden und das erste Kunststoffmaterial und das zweite Kunststoffmaterial

unterscheiden sich in zumindest einer der folgenden Material- Eigenschaften voneinander: Temperaturbeständigkeit,

Beständigkeit gegenüber elektromagnetischer Strahlung. Dem Verfahren liegt dabei unter anderem die Erkenntnis zugrunde, dass kostengünstige Grundstoffe oft einer Alterung in optoelektronischen Halbleiterbauteilen unterworfen sind, die durch die Beanspruchung des Materials durch Wärme und/oder elektromagnetische Strahlung begründet ist.

Insbesondere bei einer Alterung von optischen Komponenten des Gehäuses - wie beispielsweise einem Reflektorteil - kann dies die Lebensdauer des optoelektronischen Halbleiterbauteils stark verkürzen. Vorliegend werden nun Reflektorteil und

Gehäusematerial getrennt voneinander gefertigt, wodurch sich die Materialauswahl für die Komponenten des Gehäuses

vereinfacht und Kunststoffmaterialien miteinander kombiniert werden können, die zur alleinigen Bildung des gesamten

Gehäuses zu teuer wären oder die Anforderungen an

Temperaturbeständigkeit und/oder Beständigkeit gegenüber elektromagnetischer Strahlung nicht erfüllen.

Es wird weiter ein Gehäuse für ein optoelektronisches

Halbleiterbauteil angegeben. Das Gehäuse kann mittels eines hier beschriebenen Verfahrens hergestellt werden. Das heißt, sämtliche für das Verfahren offenbarten Merkmale sind auch für das Gehäuse offenbart und umgekehrt. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Gehäuses umfasst das Gehäuse ein Reflektorteil, das zumindest eine Innenfläche aufweist, die zur Reflexion von elektromagnetischer Strahlung geeignet ist. Ferner umfasst das Gehäuse ein Gehäusematerial, das zumindest stellenweise in direktem Kontakt mit der

Oberfläche des Reflektorteils steht, wobei Reflektorteil und Gehäusematerial verbindungsmittelfrei mechanisch miteinander verbunden sind. Das heißt, das Gehäusematerial ist nicht durch einen Klebstoff oder eine makroskopische mechanische Verbindung wie etwa eine Presspassung mit dem Reflektorteil verbunden, sondern das Gehäusematerial steht in direktem

Kontakt mit der Oberfläche des Reflektorteils und geht eine innige Verbindung mit dem Material des Reflektorteils ein. Beispielsweise kann das Gehäusematerial dabei mittels eines Spritzgussverfahrens mechanisch mit dem Reflektorteil

verbunden sein. Bei dem Merkmal "Spritzgussverfahren" handelt es sich um ein gegenständliches Merkmal, da das Verbinden mittels eines Spritzgussverfahrens von anderen

Verbindungstechniken durch für das Verfahren typische Spuren wie eine Verguss-Naht oder den Abriss einer Spritzgussdüse am fertigen Bauteil nachweisbar ist. Das heißt, das Bauteil weist Spuren eines Spritzgussverfahrens auf.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Gehäuses ist die Innenfläche des Reflektorteils dabei zumindest stellenweise frei von Gehäusematerial. Die Innenfläche des Reflektorteils ist die optisch wirkende Komponente des Reflektorteils, welche auf sie treffende elektromagnetische Strahlung

reflektiert. Beispielsweise ist es möglich, dass die gesamte Innenfläche des Reflektorteils frei von Gehäusematerial ist.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Gehäuses ist das Reflektorteil mit einem ersten Kunststoffmaterial gebildet und das Gehäusematerial ist mit einem zweiten

Kunststoffmaterial gebildet, wobei das erste

Kunststoffmaterial vom zweiten Kunststoffmaterial verschieden ist und das erste Kunststoffmaterial und das zweite

Kunststoffmaterial sich hinsichtlich zumindest einer der folgenden Materialeigenschaften voneinander unterscheiden: Temperaturbeständigkeit, Beständigkeit gegenüber

elektromagnetischer Strahlung. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Gehäuses für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil umfasst das Gehäuse ein Reflektorteil, das zumindest eine Innenfläche aufweist, die zur Reflexion von elektromagnetischer Strahlung geeignet ist, das Gehäuse umfasst weiter ein Gehäusematerial, das zumindest stellenweise in direktem Kontakt mit der Oberfläche des Reflektorteils steht. Dabei sind das Reflektorteil und das Gehäusematerial verbindungsmittelfrei mechanisch miteinander verbunden, die Innenfläche des Reflektorteils ist zumindest stellenweise frei von Gehäusematerial, das Reflektorteil ist mit einem ersten Kunststoffmaterial gebildet und das

Gehäusematerial ist mit einem zweiten Kunststoffmaterial gebildet, wobei das erste Kunststoffmaterial vom zweiten Kunststoffmaterial verschieden ist und das erste

Kunststoffmaterial und das zweite Kunststoffmaterial sich hinsichtlich zumindest einer der folgenden

Materialeigenschaften voneinander unterscheiden:

Temperaturbeständigkeit, Beständigkeit gegenüber

elektromagnetischer Strahlung.

Im Folgenden werden Ausführungsformen des Gehäuses sowie des Verfahrens zur Herstellung des Gehäuses beschrieben, die sich jeweils sowohl auf das Verfahren als auch auf das Gehäuse beziehen .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform schließt das

Gehäusematerial an einer Oberseite des Gehäuses bündig mit dem Reflektorteil ab oder das das Gehäusematerial überragt an der Oberseite des Gehäuses das Reflektorteil. Insbesondere wird das Gehäusematerial dann nicht vom Reflektorteil überragt .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das Reflektorteil ausschließlich über ein Spritzgussverfahren mit dem

Gehäusematerial mechanisch verbunden. Reflektorteil und

Gehäusematerial grenzen dabei direkt aneinander. Insbesondere ist es möglich, dass das Reflektorteil

ausschließlich mit dem Gehäusematerial in direktem Kontakt steht. Das Reflektorteil berührt dann andere Komponenten des Gehäuses wie etwa eine Bodenplatte oder Anschlussstellen nicht. Auf diese Weise ist es möglich, dass Gehäusematerial und Reflektorteil eine besonders große Berührungsfläche miteinander aufweisen.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird vor dem

Bereitstellen des Reflektorteils das Reflektorteil durch spanende Bearbeitung hergestellt. Spanende Bearbeitung oder Spanen bezeichnet dabei ein Verfahren, bei dem ein Material in eine gewünschte Form gebracht wird, in dem überflüssiges Material in Form von Spänen abgetragen wird. Spanende

Bearbeitung ist dabei auch ein gegenständliches Merkmal, das am fertigen Gegenstand von anderen Herstellungsverfahren wie beispielsweise Spritzgießen, unterscheidbar ist. Besonders gut eignet sich für die spanende Bearbeitung ein

Reflektorteil, dessen erstes Kunststoffmaterial ein

Fluorpolymer wie beispielsweise Polytetrafluorethylen (PTFE) ist .

Alternativ ist es möglich, dass das Reflektorteil durch Folienschälen hergestellt wird. Dies ist dann der Fall, wenn es sich bei dem Reflektorteil um eine Folie handelt.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird das Reflektorteil vor seiner Bereitstellung durch ein Spritzgussverfahren hergestellt. Besonders gut eignet sich dafür ein erstes Kunststoffmaterial , das zumindest einen der folgenden

Kunststoffe enthält oder aus einem der folgenden Kunststoffe besteht: Polybutylenterephthalat (PBT) ,

Polyethylenterephthalat (PET), Polycyclohexylendimethylenterephthalat (PCT) , Polyetherimid (PEI), Flüssigkristallpolymer (LCP) , Hochtemperatur- Polyamide (HT-PA) , Polyetherketone (PEEK) , Silikon. Das heißt, gemäß einer ersten Ausführungsform ist das erste Kunststoffmaterial aus einer Gruppe ausgewählt, die zumindest eines der folgenden Materialien umfasst: Polyester,

Fluorpolymer, Polyetherketone, Polyetherimid, Hochtemperatur- Polyamide, Polyetherketone, Flüssigkristallpolymer, Silikon.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das zweite

Kunststoffmaterial aus einer Gruppe ausgewählt, die zumindest eines der folgenden Materialien umfasst: Polyamide,

Polyphenylsulfid, Polyetherimid, Polyphenylsulfon .

Das erste Kunststoffmaterial zeichnet sich dabei insbesondere durch eine Beständigkeit gegenüber elektromagnetischer

Strahlung aus. Insbesondere ist das erste Kunststoffmaterial dann beständiger gegenüber elektromagnetischer Strahlung als das zweite Kunststoffmaterial .

Das erste Kunststoffmaterial kann dabei auch

temperaturbeständiger als das zweite Kunststoffmaterial sein. Ist das optoelektronische Bauteil beispielsweise für die Montage durch ein Lötverfahren vorgesehen, wird vorzugsweise jedoch das zweite Kunststoffmaterial , mit dem das

Gehäusematerial gebildet ist, besonders temperaturbeständig gewählt, so dass das zweite Kunststoffmaterial eine höhere Temperaturbeständigkeit als das erste Kunststoffmaterial aufweisen kann.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird beim Umhüllen des Reflektorteils mit dem Gehäusematerial bis auf zumindest Teile der Innenfläche die gesamte Oberfläche des Reflektorteils mit dem Gehäusematerial bedeckt. Das heißt, die Verbindungsfläche zwischen Reflektorteil und

Gehäusematerial wird vorzugsweise besonders groß gewählt, ohne die optischen Eigenschaften des Reflektorteils negativ zu beeinflussen. Dies ermöglicht eine besonders gute Haftung zwischen Reflektorteil und Gehäusematerial.

Das Reflektorteil kann zusätzlich auch zumindest eine

mechanische Verankerungsstruktur wie beispielsweise eine

Hinterschneidung aufweisen, die einem möglichen Ablösen des Reflektorteils vom Gehäusematerial entgegenwirkt.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform unterscheiden sich das Gehäusematerial und das Reflektorteil hinsichtlich ihrer optischen Eigenschaften. Beispielsweise ist das Reflektorteil reflektierend für elektromagnetische Strahlung, die im

Spektralbereich zwischen UV-Strahlung und Infrarotstrahlung liegt, ausgebildet. Das Reflektorteil kann dann für zumindest eine Wellenlänge aus diesem Spektralbereich eine

Reflektivität von wenigstens 80 %, vorzugsweise von

wenigstens 90 % aufweisen. Das Gehäusematerial hingegen kann strahlungsundurchlässig, zum Beispiel farbig,

Strahlungsabsorbierend, schwarz oder weniger stark

reflektierend wie das Reflektorteil ausgebildet sein. Die optischen Eigenschaften von Gehäusematerial und Reflektorteil können dabei durch entsprechende Beimischungen in das erste beziehungsweise das zweite Kunststoffmaterial erreicht sein. Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das

Reflektorteil das erste Kunststoffmaterial und ein

Weißpigment, das in das Kunststoffmaterial eingebracht ist. Bei dem Weißpigment handelt es sich beispielsweise um zumindest eines der folgenden Materialien: Titanoxid,

Lithophone, Bariumsulfat, Zinkoxid, Zinksulfid,

Zirkoniumdioxid, Kreide. Zusätzlich zum Weißpigment kann das erste Kunststoffmaterial weitere Füllstoffe enthalten, wie beispielsweise Glasfasern, die die mechanische Stabilität des Reflektorteils erhöhen.

Insgesamt kann also ein Gehäuse realisiert sein, bei dem die mechanischen, die optischen und die photochemischen

Eigenschaften der Komponenten des Gehäuses auf einfache Weise an die jeweiligen Einsatzbedingungen angepasst sind.

Es wird weiter ein optoelektronisches Bauteil angegeben. Das optoelektronische Bauteil umfasst ein Gehäuse, wie es hier beschrieben ist. Das heißt sämtliche für das Gehäuse

offenbarten Merkmale sind auch für das optoelektronische Bauteil offenbart. Ferner umfasst das optoelektronische

Bauteil zumindest ein optoelektronisches Bauelement wie beispielsweise einen strahlungsemittierenden Halbleiterchip. Bei dem strahlungsemittierenden Halbleiterchip kann es sich etwa um einen Leuchtdiodenchip oder einen Laserdiodenchip handeln .

Das zumindest eine optoelektronische Bauelement ist dabei derart in das Gehäuse eingebracht, dass es seitlich durch die zumindest eine Innenfläche des Reflektorteils umgeben ist. Das heißt, durch das Reflektorteil ist im Gehäuse eine

Ausnehmung gebildet, die durch die zumindest eine Innenfläche des Reflektorteils seitlich begrenzt ist. In die Ausnehmung ist das optoelektronische Bauelement eingebracht. Vom

optoelektronischen Bauelement im Betrieb erzeugte

elektromagnetische Strahlung kann auf die zumindest eine Innenfläche des Reflektorteils treffen und wird von dieser - je nach Ausbildung der Innenfläche - gerichtet oder diffus reflektiert .

Im Folgenden werden das hier beschriebene Verfahren, das hier beschriebene Gehäuse sowie das hier beschriebene Bauteil anhand von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen

Figuren näher erläutert.

Die Figuren 1A und 1B zeigen anhand schematischer Ansichten ein Reflektorteil für ein Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Gehäuses.

Die Figuren 2A, 2B und 3 zeigen anhand schematischer

Ansichten Ausführungsbeispiele von hier

beschriebenen Bauteilen mit Ausführungsbeispielen von hier beschriebenen Gehäusen.

Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu

betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.

Die Figur 1A zeigt in einer schematischen

Perspektivdarstellung ein Reflektorteil für ein

Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Gehäuses. Das Reflektorteil ist in der Figur 1B in der Draufsicht

dargestellt. Das Reflektorteil 1 ist ringförmig ausgebildet. Das Reflektorteil 1 hat eine Oberfläche 11, welche die

Innenfläche 12 umfasst. Die Innenfläche 12 ist für

elektromagnetische Strahlung reflektierend ausgebildet. Das Reflektorteil 1 ist aus einem hier beschriebenen ersten Kunststoffmaterial gebildet, in das Weißpigmente eingebracht sind, um die Strahlungsreflektierenden Eigenschaften des Reflektorteils 1 zu verbessern.

Das Reflektorteil 1 ist beispielsweise durch spanende

Bearbeitung oder mittels eines Spritzgussverfahrens separat vom übrigen Gehäuse hergestellt. Das Reflektorteil 1 ist eine starre, mechanisch selbsttragende Komponente des Gehäuses, die mit einem hier beschriebenen Herstellungsverfahren mit den übrigen Komponenten des Gehäuses mechanisch fest

verbunden wird. Die Figur 2A zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen optoelektronischen Halbleiterbauteils mit einem hier beschriebenen Gehäuse 100 in einer schematischen

Schnittdarstellung, die Figur 2B zeigt die dazugehörige

Draufsicht .

Das Gehäuse 100 umfasst ein Reflektorteil 1, wie es

beispielsweise in Verbindung mit den Figuren 1A und 1B näher erläutert ist. Das Reflektorteil 1 ist an seiner Oberfläche 11 stellenweise in direktem Kontakt mit dem Gehäusematerial 2.

Das Gehäusematerial 2 ist mittels eines Spritzgussverfahrens an das Reflektorteil 1 angespritzt und steht daher

stellenweise in direktem Kontakt mit dem Reflektorteil 1. Das heißt, das Gehäusematerial 2 ist verbindungsmittelfrei mit dem Reflektorteil 1 verbunden. Vorliegend ist die gesamte Innenfläche 12 des Reflektorteils 1 frei oder im Wesentlichen frei vom Gehäusematerial 2. Im Wesentlichen frei vom Gehäusematerial 2 kann beispielsweise bedeuten, dass

Innenfläche 12 des Reflektorteils 1 höchstens zu einem

Flächenanteil von 10 %, insbesondere höchstens 5 % mit

Gehäusematerial 2 bedeckt ist.

Das Material für das Reflektorteil 1 wird zum Beispiel derart gewählt, dass sein Schmelzpunkt niedriger ist als der

Schmelzpunkt des Gehäusematerials 2. Zum Beispiel liegt der Schmelzpunkt des Reflektorteils 1 zwischen wenigstens 5°C und höchstens 30°C unter dem Schmelzpunkt des Gehäusematerials 2. Dadurch kann gewährleistet sein, dass sich das Reflektorteil 1 bei Umspritzen kurzzeitig erweicht und dann gut am

Gehäusematerial 2 haftet. Es ist aber auch möglich, dass der Schmelzpunkt des

Reflektorteils 1 gleich oder größer ist als der Schmelzpunkt des Gehäusematerials 2. Insbesondere in diesem Fall ist die dem Gehäusematerial 2 zugewandte Außenfläche des

Reflektorteils 1 rau oder porös ausgebildet, so dass sich das Gehäusematerial 2 im angeschmolzenen Zustand in den

Aufrauungen oder Poren des Reflektorteils 1 verhaken kann.

Das Reflektorteil 1 bildet im Gehäuse 100 eine Ausnehmung, in der ein optoelektronisches Halbleiterbauelement 3, zum

Beispiel ein strahlungsemittierender Halbleiterchip,

angeordnet ist. Die Innenfläche 12 des Reflektorteils 1 umgibt das Bauelement 3 rahmenartig.

Das Gehäuse 100 umfasst ferner erste und zweite

Anschlussstellen 6a, 6b. Das Halbleiterbauelement 3 ist über ein Verbindungsmittel, zum Beispiel einen elektrisch

leitfähigen Klebstoff oder ein Lotmaterial, mit der ersten Anschlussstelle 6a verbunden. Über einen Kontaktdraht 5 ist das Halbleiterbauelement 3 elektrisch leitend mit der zweiten Anschlussstelle 6b verbunden. Erste und zweite

Anschlussstellen 6a, 6b werden vorzugsweise im gleichen

Spritzgussprozess wie das Reflektorteil 1 mit dem

Gehäusematerial 2 umspritzt und dadurch mechanisch mit diesem verbunden .

Das Gehäusematerial 2 ist mit einem zweiten

Kunststoffmaterial gebildet, das beispielsweise zumindest einen der folgenden Kunststoffe aufweist: Polyamide,

Polyphenylensulfid, Polyetherimid, Polyphenylsulfon .

In das zweite Kunststoffmaterial können Füllstoffe zur

Einstellung der optischen Eigenschaften und der mechanischen Stabilität wie Ruß, Pigmente und/oder Glasfasern eingebracht sein .

Im Ausführungsbeispiel der Figuren 2A, 2B ist die Oberfläche 11 des Reflektorteils 1 an ihrer den Anschlussstellen 6a, 6b abgewandten Oberseite frei vom Gehäusematerial 2.

Im Unterschied dazu ist im Ausführungsbeispiel der Figur 3 das Reflektorteil 1 auch an dieser Oberfläche mit dem

Gehäusematerial 2 bedeckt und befindet sich mit diesem in direktem Kontakt. Das heißt, in diesem Ausführungsbeispiel ist lediglich die Innenfläche 12 des Reflektorteils 1 frei vom Gehäusematerial 2. In diesem Ausführungsbeispiel ist das Reflektorteil 1 mechanisch besonders gut haftend mit dem Gehäusematerial 2 verbunden. Zum Beispiel ist die Außenfläche des Reflektorteils 1, die mit dem Gehäusematerial 2 in direktem Kontakt steht aufgeraut und/oder porös und die

Aufrauungen und/oder Poren des Reflektorteils 1 sind

zumindest stellenweise mit dem Gehäusematerial 2 befüllt. Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den

Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 102009058421.8, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.