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Title:
MODULAR PROCESSING SYSTEM FOR PERSONALISATION ELEMENTS
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2004/081856
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention relates to a modular processing system (1) for processing personalisation elements, in particular chip cards, smart cards and/or magnetic strip cards, comprising a large number of processing modules. Said processing modules comprise at least one first and at least one second sub-module (3 - 7; 12 - 20) and are arranged in a linear manner one behind the other in such a way that the first sub-module (3 - 7) acting as a processing module is located in a processing area (10) above a common table top plane (21) of a system base frame (2) and the second sub-module (12 - 20) acting as the electronics and process component module is located in a control and evaluation area (11) below the table top plane (21).

Inventors:
GAMPE THOMAS (DE)
STEIF RICHARD (DE)
GOEDECKE ALEXANDER (DE)
Application Number:
PCT/EP2004/002501
Publication Date:
September 23, 2004
Filing Date:
March 11, 2004
Export Citation:
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Assignee:
MUEHLBAUER AG (DE)
GAMPE THOMAS (DE)
STEIF RICHARD (DE)
GOEDECKE ALEXANDER (DE)
International Classes:
G06K17/00; G07F7/10; (IPC1-7): G06K17/00; G07F7/10
Foreign References:
US6089457A2000-07-18
US5266781A1993-11-30
Attorney, Agent or Firm:
Patentanwalt, Christian Hannke (Regensburg, DE)
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Claims:
Modulare Bearbeitungsanlage für Personalisierungselemente Patentansprüche
1. Modulare Beabeitungsanlage (1) zur Beabeitung von Personalisierungselementen, insbesondere von Chipkarten, Smartcards und/oder Magnetstreifenkarten mit einer Mehrzahl von Bearbeitungsmodulen, dadurch gekennzeichnet, dass die Bearbeitungsmodule jeweils mindestens ein erstes und mindestens ein zweites Untermodul (37 ; 1220) umfassen und linear hintereinander derart angeordnet sind, dass jeweils das erste Untermodul (37) als Prozessmodul in einem Bearbei tungsbereich (10) oberhalb einer gemeinsamen Tischplattenebene (21) eines Anla gengrundgestells (2) und das zweite Untermodul (1220) als Elektronikund Pro zesskomponentenmodul in einem Steuerungsund Auswertebereich (11) unterhalb der Tischplattenebene (21) angeordnet sind.
2. Modulare Bearbeitungsanlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in derTischplattenebene (21) eine Mehrzahl von jeweils den Bearbeitungsmodulen zugeordneten Tischplatten zum Tragen der Prozessmodule angeordnet sind, wobei die Tiefenabmessungen der Tischplatten geringer als die Tiefenabmessungen des sich darunter erstreckenden Anlagengrundgestells (2) sind.
3. Modulare Bearbeitungsanlage nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass sich beidseitig der linear angeordneten Prozessmodule und Tischplatten jeweils min destens ein parallel zur Längsachse der Anlage verlaufender Kabelkanal (8, 9) zur Aufnahme von die Module (37 ; 1220) verbindenden Kabeln angeordnet sind.
4. Modulare Bearbeitungsanlage nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Kabelkanäle (8, 9) mit Abdeckungen versehen sind.
5. Modulare Bearbeitungsanlage (1) nach einem der vorangegangene Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Steuerungsund Auswertebereich (11) mittels Grundgestellplatten abdeckbar ist.
6. Modulare Bearbeitungsanlage nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Anlagengrundgestell (2) mittels rollenartiger Elemente (22) bewegbar ist.
Description:
Modulare Bearbeitungsanlage für Personalisierungselemente Beschreibung Die Erfindung betrifft eine modulare Bearbeitungsanlage zur Bearbeitung von Personalisie- rungselementen, insbesondere von Chipkarten, Smartcards und/oder Magnetstreifenkarten mit einer Mehrzahl von Bearbeitungsmodulen gemäß dem Oberbegriff des Patentanspru- ches 1.

Personalisierungselemente wie Chipkarten, Smartcards und/oder Magnetstreifenkarten wer- den mittels einer Bearbeitúngsanlage personalisiert. Derartige Personalisierungsanlagen sind in einer Vielzahl von unterschiedlichen Zusammensetzungen und Konfigurationen, die für ihre jeweiligen Anwendungen angepasst werden, bekannt.

Bekannt ist beispielsweise eine Bearbeitungsanlage zum Personalisieren von Chipkarten, bei der einzelne Bearbeitungsmodule als selbständige Einheiten zu einer Gesamtanlage konfiguriert werden können, wobei die Reihenfolge der einzelnen Bearbeitungsmodule nahe- zu beliebig gestaltet werden kann. Eine derartige Bearbeitungsanlage wird in US 5 266 781 beschrieben. Die einzelnen in dieser Druckschrift dargestellten Kartenbearbeitungsmodule sind für die Personalisierung von Kreditkarten mit den Bearbeitungsschritten der Magnet- streifencodierung, des Kartenembossings und der Ausübung von Thermodruck zu Gestel- tung von Bildern auf den Kreditkarten vorgesehen. Derartige Bearbeitungsanlagen können auch als kompakte Anlagen für den Bürogebrauch ausgestaltet sein.

Jedoch sind kompakte Konstruktionen bei Bearbeitungsanlagen, bei denen Bearbeitungs- prozesse zum Einsatz kommen, die einen wesentlich höheren gerätetechnischen Aufwand erfordern, wie zum Beispiel das Beschriften der Karten mitteis einer Laservorrichtung, bisher nicht realisierbar. Die einzelnen Bearbeitungsmodule weisen nämlich zu große und damit zu sperrige Abmaße auf. Demzufolge werden die Bearbeitungsmodule bzw. Komponenten einer Personalisierungsanlage bzw. Bearbeitungsanlage, bei der eine Personalisierung mittels einer Laservorrichtung stattfindet, von außerhalb an die eigentliche Anlage angeschlossen.

Eine modulare Bauweise im obigen Sinne ist somit nicht möglich.

Vielmehr werden alternative Anordnungen der Module, wie es beispielsweise in DE 101 10 414 A1 gezeigt wird, angestrebt. Bei einer derartigen Personalisierungsanlage wird ein Drehtelleranlagenkonzept verwendet, welches es ermöglicht, mindestens zwei La- sersysteme an einem gemeinsamen Drehteller mittels eines Drehtellerhandlings anzuord- nen. Sämtliche Bearbeitungsmodule werden um diesen Drehteller angeordnet, so dass die Zugänglichkeit zu den entsprechenden Komponenten, beispielsweise bei Reparaturarbeiten, erschwert wird und die Anlage somit wartungsunfreundlich ist.

Die in DE 101 10 414 A1 dargestellten Personalisierungsanlagen weisen eine Multijobfähig- keit auf, dass heißt sie können mehr als einen Bearbeitungsauftrag gleichzeitig bearbeiten.

Dies ist vorteilhaft bei der Anwendung der Anlagen auf die Personalisierung von Bankkarten, bei der oft eine hohe Anzahl an kleineren Mengen, nämlich sogenannte Nachproduktionen, durch die Anlage gefahren werden müssen. Um hierbei nicht immer einen neuen Bearbei- tungsjob in der Anlage starten zu müssen, kann die Anlage selbständig verschiedene Jobs abarbeiten, je nach der Zusammenstellung der an die Anlage gesendeten Aufträge.

DE 197 09 561 C2 betrifft eine Personalisierungsanlage, die eine Parallelisierung einzelner Bearbeitungsschritte bzw. Prozesse durchgeführt, um den Durchsatz der Anlage zu erhöhen.

Zusätzlich wird eine direkte Kartenübergabe von Modul zu Modul als Handlingsmodul ange- wendet, um damit die Anlage kompakt und klein zu halten. Diese Anlage ist ebenso multijob- fähig. Derartige parallele Anordnungen einzelner Module weisen eine verringerte Zugäng- lichkeit bei Wartungsarbeiten als auch eine verringerte Zuverlässigkeit der gesamten Anlage in ihren Bearbeitungsschritten aufgrund der komplexen Gesamtkonstruktion auf.

Demzufolge liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine modulare Bearbei- tungsanlage zur Bearbeitung von Personalisierungselementen zur Verfügung zu stellen, die in ihrer Gesamtkonstruktion übersichtlich, wartungsfreundlich, in ihrem Arbeitsablauf zuver- lässig und leistungsfähig ist.

Diese Aufgabe wird durch eine'Bearbeitungsanlage gelöst, die sich durch eine lineare An- ordnung einzelner Bearbeitungsmodule auszeichnet, wobei die Bearbeitungsmodule jeweils in Untermodule oberhalb und unterhalb mindestens einer Tischplattenebens eines Anlagen- grundgestells angeordnet sind.

Die oberhalb der Tischplattenebene angeordneten Untermodule sind als eigentliche Pro- zessmodule ausgebildet, die sämtliche wesentlichen Komponenten zur unmittelbaren Bearbeitung bzw. Personalisierung der Personalisierungselemente, wie Karten, beinhalten.

Die unterhalb der Tischplattenebene angeordneten Untermodule beinhalten hingegen elek- tronische Komponenten und/oder Prozesskomponenten, die zu den oberhalb der Tischplat- tenebene angeordneten eigentlichen Prozessmodulen zugehörig sind. Durch eine derartige Aufteilung der modularen Bearbeitungsanlage in einen oberen Bearbeitungsbereich und ei- nen unteren Steuerungs-und Auswertebereich können platzsparend die zu den eigentlichen Prozessmodulen zugehörigen elektronischen Komponenten und/oder Prozesskomponenten unterhalb der Bearbeitungsebene angebracht werden, wobei dieser Steuerungs-und Aus- wertebereich mittels verkleidender Grundgestellplatten abgedeckt werden kann. Eine Über- sichtlichkeit der Gesamtanlage und eine leichte Zugänglichkeit von außen sowie eine War- tungsfreundlichkeit der Anlage werden hierdurch verbessert.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform sind in der Tischplattenebene eine Mehrzahl von jeweils den Bearbeitungsmodulen zugeordneten Tischplatten zum Tragen der Prozess- module angeordnet, wobei die Tiefenabmessungen der Tischplatten geringer als die Tiefen- abmessungen des sich darunter erstreckenden Anlagengrundgestells sind. Dies hat zur Fol- ge, dass vorteilhaft beidseitig der linear angeordneten Prozessmodule und Tischplatten je- weils mindestens ein parallel zur Längsachse der Anlage verlaufender kabelkanal zur Auf- nahme von die Module verbindenden Kabeln angeordnet werden kann. Eine derartige An- ordnung der Kabetkanäie ermöglicht eine größtmögliche Übersichtlichkeit und Wartung- freundlichkeit der Kabelverbindungen, die notwendig sind, um die Elektronik-und Prozess- komponentenmodule in dem unteren Steuerungs-und Auswertebereich mit den Prozessmo- dulen in dem oberen Bearbeitungsbereich zu verbinden. Zudem ist auf diese Weise ein ein- faches Auswechseln einzelner Etektronikkomponenten durch ein Entfemen der zugehörigen Kabelverbindung möglich, ohne dass das zu dieser Elektronikkomponente zugehörige Pro- zessmodul aus dem oberen Bereich entfernt werden muss. Dies ermöglicht bei einer auftre- tenden Störung der gesamten modularen Bearbeitungsanlage das schnelle Auswechseln einzelner Module und somit geringe Reparaturzeiten.

Um eine Verschmutzung der in den Kabetkanäten angeordneten Kabei und eine Behinde- rung durch herumhängende Kabel zu vermeiden, weisen die Kabelkanäle vorteilhaft Ab- deckungen auf, die mittels Klemmverbindungen, Scharnierverbindungen oder dergleichen ein schnelles Öffnen und Schließen der Kabelkanäle ermöglichen.

Vorzugsweise ist der Steuerungs-und Auswertebereich mittels Grundgestellplatten derart abdeckbar, dass eine Verschmutzung der Elektronik-und Prozesskomponentenmodule ver- mieden wird. Dies wirkt sich vorteilhaft auf die Haltbarkeit der Anlage aus.

Um die modulare Bearbeitungsanlage als Kompakteinheit möglichst flexibel auch für ihre Verwendung zur dezentralen Personalisierung von Karten in einem Büro insbesondere der Personalisierung von Chipkarten in einer kleinen oder mittelgroßen Anzahl zu gestalten, ist das Anlagengrundgestell bodenseitig mit rollenartigen Elementen ausgestattet, die ein schnelles Verschieben der gesamten Kompaktanlage erlauben.

Vorteilhaft können derartige Anlagen sowohl für die ID-Anwendung, bei der ein Codierungs- modul, ein Druckmodul, ein Lasermodul und ein CS-Modul sowie ein Basismodul zum Zufüh- ren und Entnehmen der Karten, benutzt wird, als auch für eine EMV-Anwendung mit einem Basismodul, einem Magnetmodul, einem Codierungsmodul und einem Embossingmodul oder für eine GSM-Anwendung mit einem Basismodul, einem Codierungsmodul und einem Lasermodul verwendet werden. Weitere Anwendungen, die eine Mehrzahl von Modulen er- fordern, sind ebenso denkbar.

Weitere Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen. Vorteile und Zweck- mäßigkeiten sind der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit der Zeichnung zu ent- nehmen. Hierbei zeigen : Fig. 1 in einer schematischen Draufsicht eine modulare Bearbeitungsanlage ge- mäß einer Ausführungsform der Erfindung, und Fig. 2 in einer schematischen Seitenansicht die modularen Bearbeitungsanlage gemäß der Ausführungsform der Erfindung.

In Fig. 1 wird in einer Draufsicht eine modulare Bearbeitungsanlage gemäß einer Ausfüh- rungsform der Erfindung gezeigt. Wie der Darstellung zu entnehmen ist, weist die modulare Bearbeitungsanlage 1 ein Anlagengrundgestell 2 mit Tischplattenträgern 2a aus Aluminium- Profiistangen auf, die für ein Daraufanordnen einzelner hier nicht gezeigter Tischplatten vor- gesehen sind, um darauf befestigte Prozessmodule 3,4, 5,6 und 7 zu stützen und mit dem Anlagengrundgestell 2 zu verbinden. Vorzugsweise lassen sich die Prozessmodule 3-7 auf den beidseitig angeordneten Tischplattenträgern 2a in Längsrichtung der Anlage, also nach links oder rechts, verschieben.

Sowohl die Prozessmodule als auch die darunter angeordneten Tischplatten weisen jeweils eine Tiefenabmessung auf, die geringer als die Gesamttiefenabmessung des Anlagengrund- gestelles 2 ist. Hierbei ist mit dem Begriff Tiefenabmessung dasjenige Außenabmaß ge- meint, welches die Tischplatte bzw. das Grundgestell in dieser Darstellung von unten nach oben aufweist. Auf diese Weise können beidseitig der Prozessmodule 3-7 und der Tisch- platten Kabelkanäle 8 und 9 zur Aufnahme von Kabeln angeordnet werden. Derartige Kabel dienen dazu, die oberseitig angeordneten Prozessmodule 3-7 mit einzelnen unterhalb an- geordneten Elektronik-Racks zu verbinden. Somit ist eine Elektronikverkabelung für den An- schluss der einzelnen Prozessmodule an die darunter angeordneten Elektronik-Racks beid- seitig der Prozessmodule in den Kabelkanälen 8 und 9 vorgesehen.

Durch die Anordnung der Prozessmodule auf einzelnen Tischplatten, die wiederum auf den Tischplattenträgern 2a angeordnet sind, lässt sich eine kostengünstige und kompakte Bau- weise der modularen Bearbeitungsanlage erreichen. Sämtliche mechanischen und elektron- schen Komponenten sowie die Prozesskomponenten sind in einer derartigen Anlage 1 un- tergebracht.

In Fig. 2 wird in einer schematischen Seitenansicht die modulare Bearbeitungsanlage gemäß der Ausführungsform der Erfindung gezeigt. Wie der Darstellung zu entnehmen ist, sind oberseitig zu einer Tischplattenebene 21 in einem Bearbeitungsbereich 10 der Anlage 1 die Prozessmodule 3-7 angeordnet. Unterhalb der Tischplattenebene 21 sind in einem Steue- rungs-und Auswertebereich 11 die Etektronikkomponenten-und Prozesskomponentenmo- duel, nämlich die Elektronik-Racks 12 - 20 angeordnet. Die Anordnung der Elektronik- Racks 12-20 ist vorteilhaft derart gestaltet, dass die zu einem ausgewählten Prozessmodul zugehörigen Eiektronik-Racks unterhalb dieses Prozessmodules angeordnet sind.

Aufgrund der Zerlegung der einzelnen Bearbeitungsmodule in obere und untere Module weist die Anlage eine höhere Modularität gegenüber den bisher bekannten Anlagen auf.

Hierfür sind die Prozessmodule 1-7 auf kleinen ihnen zugeordneten hier nicht gezeigten Tischplatten montiert, die sich in der Tischplattenebene 21 befinden. Derartige Tischplatten sind wiederum auf den Tischplattenträgern 2a angeordnet.

Die Anlage 1 selbst ist auf beweglichen Elementen, vorzugsweise rollenartigen Elemen- ten 22 gelagert, so dass sie als Kompaktanlage schnell und einfach von einem in den ande- ren Raum verlagert werden kann.

Vorzugsweise können die Elektronik-Racks mit verkleidenden Grundgestellplatten, die hier nicht gezeigt werden, derart abgedeckt werden, dass ihre Verschmutzung von Außen ver- mieden wird.

Die erfindungsgemäße Anlage weist eine lineare Anordnung einzelner Prozessmodule in Verbindung mit schnellen Verarbeitungsprozessen auf, die zu einer übersichtlichen und leis- tungsfähigen Anlage führen. Die Zugänglichkeit und Zuverlässigkeit der Komponenten und der einfache Zugang zu dem sich in der Anlage befindenden Karten ist Grundvoraussetzung für die Akzeptanz einer Kartenpersonalisierungsanlage bei den Anwendern.

Sämtliche in der Anmeldung dargestellten Komponenten und Bauteile sind einzeln als auch in Kombination als erfindungswesentlich anzusehen. Abwandlungen hiervon sind dem Fachmann geläufig.

Bezugszeichenliste Modulare Bearbeitungsanlage 2 Anlagengrundgestell 2a Tischplattenträger 3,4, 5, 6, 7 Prozessmodule 8, 9 Kabelkanäle 10 Bearbeitungsbereich 11 Steuerungs-und Auswertebereich 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19,20 Elektronik-Racks 21 Tischplattenebene 22 rollenartige Elemente