本发明涉及一种用于集成电路或光电元件的兼 具导热及散热作用的模组， 并且特别 地， 涉及一种组合式的兼具导热及散热的模组。 背景技术

由于技术与新型材料的推动下， 目前所生产的半导体 IC元件、光电元件等， 除了功能 越来越强大外， 其体积亦走向轻薄化， 也因此在追求轻型化及所赋予高性能的同时， 半导 体 IC元件、 光电元件等所伴随产生的热量也同样惊人， 由于半导体 IC元件、 光电元件等 所产生的热量会直接影响到半导体 IC元件、 光电元件等的运作性能及使用寿命， 使得散 热管理成为目前电子产业发展的重要关键。

而具有热导管的散热装置即为目前一种常见的 解热及散热手段，该结构主要包括热导 管及散热体， 其解热及散热的原理是将热导管的一端直接或 间接与半导体 IC元件或光电 元件接触， 利用热导管内部所设置的工作流体及毛细组织 ， 以吸收半导体 IC元件或光电 元件所产生的热量， 再快速传导至散热体上进行散热作用， 成为现今散热管理上相当倚重 的一种散热方式。

然而， 于现有技术中热导管与散热体在组装过程中难 免都会出现间隙， 使热导管与散 热体间产生热阻， 因而造成热传导及散热作用大受影响， 因此为了解决上述的问题， 现有 技术便在热管的外表面上涂布具有导热作用的 介质如导热胶， 以填补热管与散热体间组装 时所产生的间隙。

现今关于热导管的相关专利前案众多， 在此举其中一例以做说明， 请参阅中国台湾专 利公告号第 1315231号的散热体与热管结合方法与其结构 （公告日 2009/10/01 ) ， 其为一 种用以提升导热效率的散热体与热管结合方法 与其结构，该结构主要包括一散热体及一热 导管， 其中该散热体的中央位置上设有一容置穿槽， 用以容设该热管， 于该穿槽的周缘向 外延长多个对应的穿缝， 又于该穿缝的另一端连接一穿孔， 再以治具置入该穿缝内部， 借 由将该穿缝撑开， 以连带将该穿槽的周缘撑开， 使该穿槽的内缘直径大于该热管， 使该热 管穿设于该穿槽后， 最后移除该治具， 使穿槽的内壁面紧密贴合于热管的外周面， 以达到 热管与散热体间的较佳传导效率。

然而， 现有技术的利用治具将该穿槽的周缘撑开， 使该穿槽的内缘直径大于该热管， 以利该热管穿设于该穿槽的方式， 尚有散热体材料弹性疲乏或破裂的疑虑， 且散热体的材 料恐怕无法长期负荷该治具所施加的力量。 另外， 于治具移除后， 该穿缝位置即浪费了可 导热的散热体空间， 使其散热效率受影响而下降。 发明内容

为解决现有技术所存在的问题，本发明提供一 种用于集成电路或光电元件的兼具导热 及营夂热作用的模组 (Heat conducting/ dissipating module for integrated circuit or optoelectronics devices) , 其包含有一模块、 一导热装置 (Heat conducting device)以及一散热装置 (Heat Dissipation Device) 其中， 散热装置具有一穿孔洞以及与该穿孔洞连通的 一穿槽。 于实际 使用时， 导热装置预先安置于散热装置的穿孔洞中， 接着再借由模块穿设于散热装置的穿 槽中， 借以将导热装置紧密接合于散热装置与模块， 使其达到最佳的散热效率。

另外， 导热装置具有一平坦端， 散热装置具有一第一平整端， 以及模块具有一第二平 整端。 于前述的组装步骤完成后， 该导热装置的平坦端、 散热装置的第一平整端以及模块 的第二平整端将形成一共平面，此共平面可供 一发热元件设置于其上，以达成散热的效果。 其中， 该发热元件可以是一发光二极管元件、 一太阳能电池元件、一半导体元件以及其它 通电后会产生热的电子元件。

除此之外， 导热装置可以为一热导管 (Heat pipe)或一热导柱 (Heat column), 或一具有 垂直厚度的均温板 (Vapor Chamber)元件， 而模块与散热装置是借由同一种材料所制造而 成。

相较于现有技术，本发明所提供的一种兼具导 热及散热的模组，利用紧配卡合的方式， 使导热装置得以借由模块固定于散热装置中， 并且也有使导热装置得以与散热装置紧密接 合的功能， 以增加其散热的效率。 如此一来， 就不必担心散热装置的材料会有弹性疲乏的 问题。 附图说明

图 1 绘示本发明的一种用于集成电路或光电元件的 兼具导热及散热作用的模组于一 较佳具体实施例的分解示意图。

图 2 绘示本发明的一种用于集成电路或光电元件的 兼具导热及散热作用的模组于一 较佳具体实施例的组合完成示意图。

图 3 绘示本发明的一种用于集成电路或光电元件的 兼具导热及散热作用的模组于另 一较佳具体实施例的分解示意图。

图 4 绘示本发明的一种用于集成电路或光电元件的 兼具导热及散热作用的模组于另 一较佳具体实施例的组合完成示意图。

图 5 绘示本发明的一种用于集成电路或光电元件的 兼具导热及散热作用的模组于另 一较佳具体实施例的一发热元件组装完成示意 图。

图 6 绘示本发明的一种用于集成电路或光电元件的 兼具导热及散热作用的模组于另 一较佳具体实施例的另一发热元件组装完成示 意图。

图 7 绘示本发明的一种用于集成电路或光电元件的 兼具导热及散热作用的模组于另 一较佳具体实施例的另一发热元件组装完成示 意图。 图 8 绘示本发明的一种用于集成电路或光电元件的 兼具导热及散热作用的模组于另 较佳具体实施例的另一发热元件组装完成示意 图。

其中， 附图标记说明如下：

1： 兼具导热及散热的模组 10: 模块

30： 导热装置 50： 散热装置

70： 发热元件 110： 第二平整端

310： 平坦端 311： 平坦端

312： 平坦端 313： 平坦端

510： 穿孔洞 530： 穿槽

550： 第一平整端 具体实施方式

在此需先说明的是， 尽管在本申请说明书全文 （包括权利要求） 中使用了某些特定词 汇来指称特定的元件， 本申请所属技术领域中普通技术人员当可理解 到， 某些制造商可能 会以不同的名词来称呼同一个元件。 因此， 在理解本申请说明书全文 （包括权利要求）时 不应以名称的差异来作为区分元件的方式，而 应该以元件在功能上的差异来作为区分的标 准。 另外， 在本申请说明书全文中所使用的 "包括"及 "具有"二词皆为开放式的用语， 因此应该被解释成 "包括但不限定于" 。

以下将针对本发明的一种用于集成电路或光电 元件的兼具导热及散热作用的模组进 行一细部的说明。 请参阅图 1， 图 1绘示本发明的一种用于集成电路或光电元件� �兼具导 热及散热作用的模组于一较佳具体实施例的分 解示意图。如图 1所示， 于本发明的一较佳 具体实施例中，本发明所提供的一种兼具导热 及散热的模组 1包含有一模块 10、一导热装 置 30以及一散热装置 50。其中，散热装置 50具有一穿孔洞 510以及与该穿孔洞 510连通 的一穿槽 530; 除此之外， 导热装置 30另具有一平坦端 310， 散热装置 50另具有一第一 平整端 550， 以及模块 10另具有一第二平整端 110。

请再参阅图 1以及图 2， 图 2绘示本发明的一种用于集成电路或光电元件� �兼具导热 及散热作用的模组于一较佳具体实施例的组合 完成示意图。 于实际使用时， 导热装置 30 预先安置于散热装置 50的穿孔洞 510中，接着再借由模块 10以紧配方式强行打入并穿设 于散热装置 50的穿槽 530中，借以将导热装置 30紧密接合于散热装置 50与模块 10之间， 同时也让模块 10紧密接合于导热装置 30与散热装置 50之间， 使其达到最佳的热传导及 散热效率。 而于上述的组装步骤完成后， 导热装置 30的平坦端 310、 散热装置 50的第一 平整端 550以及模块 10的第二平整端 110将形成一共平面， 即如图 2所示。 而此共平面 可供一发热元件设置于其上， 以达成其加速散热的效果。 其中， 该发热元件可以是一发光 二极管元件、 一太阳能电池元件、 一半导体元件以及其它通电后会产生热的电子 元件。 而 导热装置 30可以为一热导管 (Heat pipe)或一热导柱 (Heat column)或一具有垂直厚度的均温 板 (Vapor Chamber)元件。另外， 模块 10可以是由与该散热装置 50借由同一种材料所制造 而成的， 也可以是由其他导热系数较高的材料所制造而 成的。

请参阅图 3， 图 3绘示本发明的一种用于集成电路或光电元件� �兼具导热及散热作用 的模组于另一较佳具体实施例的分解示意图。 如图 3所示， 于本发明的另一较佳具体实施 例中，本发明所提供的一种用于集成电路或光 电元件的兼具导热及散热作用的模组 1包含 有一模块 10、 二导热装置 30以及一散热装置 50。 其中， 散热装置 50具有二穿孔洞 510 以及与该穿孔洞 510连通的一穿槽 530。 除此之外， 导热装置 30另具有一平坦端 310， 散 热装置 50另具有一第一平整端 550， 以及模块 10另具有一第二平整端 110。 值得注意的 是， 此二导热装置 30是以分别设置于以模块 10为对称中心的两边位置而存在， 而此二穿 孔洞 510也是以分别设置于以穿槽 530为对称中心的两边位置而存在。

请再参阅图 3以及图 4， 图 4绘示本发明的一种用于集成电路或光电元件� �兼具导热 及散热作用的模组于另一较佳具体实施例的组 合完成示意图。 于使用时， 二导热装置 30 预先安置于散热装置 50的二穿孔洞 510中，接着再借由模块 10以紧配方式强行打入并穿 设于散热装置 50的穿槽 530中， 借以将二导热装置 30紧密接合于散热装置 50与模块 10 之间， 同时也让模块 10紧密接合于二导热装置 30与散热装置 50之间，使其达到最佳的散 热效率。 而于上述的组装步骤完成后， 二导热装置 30的平坦端 310、 散热装置 50的第一 平整端 550以及模块 10的第二平整端 110将形成一共平面， 即如图 4所示。 而此共平面 可供一发热元件设置于其上， 以达成其加速散热的效果。 其中， 该发热元件可以是一发光 二极管元件、 一太阳能电池元件、 一半导体元件以及其它通电后会产生热的电子 元件； 该 二导热装置 30可以为一热导管 (Heat pipe)或一热导柱 (Heat column)或一具有垂直厚度的均 温板 (Vapor Chamber)元件。另外， 模块 10可以是由与该散热装置 50借由同一种材料所制 造而成的， 也可以是由其他导热系数较高的材料所制造而 成的。

值得注意的是，本发明所提供的一种用于集成 电路或光电元件的兼具导热及散热作用 的模组 1所包含的模块 10、 导热装置 30以及散热装置 50的形状并不限于如图 1或图 2 所示， 举凡能与其发挥相同功效的形状皆包含于本发 明的权利要求范围之中。

请参阅图 5， 图 5绘示本发明的一种用于集成电路或光电元件� �兼具导热及散热作用 的模组于另一较佳具体实施例的发热元件组装 完成示意图。 本发明完成上述的组装步骤 后，发热元件 70得以安装于由第二平整端 110、平坦端 310与第一平整端 550所形成的共 平面上， 以达成其加速导热及散热的效果， 即如图 5所示。

另外， 本发明的导热装置 30亦可以是一 L型或其他弯曲型的热导管 (Heat pipe)。请参 图 6、 图 7及图 8， 其中， 图 6、 图 7及图 8绘示本发明的一种用于集成电路或光电元件� � 兼具导热及散热作用的模组于另一较佳具体实 施例的另一发热元件组装完成示意图。本发 明完成上述的组装步骤后， 发热元件 70得以安装于导热装置 30的平坦端 311、 312或者 313之上， 以达成其加速导热及散热的效果， 即如图 6、 图 7及图 8所示。 其中， 发热元 件 70可以是一发光二极管元件、 一太阳能电池元件、 一半导体元件以及其它通电后会产 生热的电子元件。

相较于现有技术，本发明所提供的一种用于集 成电路或光电元件的兼具导热及散热作 用的模组， 利用紧配强制卡合的方式， 使导热装置得以借由模块固定于散热装置中， 并且 也有使导热装置得以与散热装置紧密接合的功 能， 以增加其散热的效率。 如此一来， 就不 必担心现有散热装置材料会有弹性疲乏的问题 。 除此之外， 本发明所提供的一种用于集成 电路或光电元件的兼具导热及散热作用的模组 于组装完成后， 将会产生一由导热装置、散 热装置与模块所形成的共平面， 或直接于导热装置上产生一平坦端， 供需要散热的元件安 装于其上， 以达成其加速散热的效果。

借由以上较佳具体实施例的详述， 希望能更加清楚描述本创作的特征与精神， 而并非 以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的 范畴加以限制。相反地， 其目的是希望能涵 盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申 请的权利要求范围的范畴内。 因此， 本发明 所申请的权利要求范围的范畴应该根据上述的 说明作最宽广的解释， 以致使其涵盖所有可 能的改变以及具相等性的安排。