技术领域

本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种外 围部件互联通道组合装置和 计算机。

背景技术

随着计算机技术的发展， 功能越来越强大， 功耗越来越高， 但同时计算机 内部器件密度也越来越大， 其散热问题日益严峻， 成为制约计算机发展的瓶颈 之一„

现有技术中为了改善计算机的散热性能，通常 釆用增加风扇转速的方式来 提高计算机的散热性能。但是本发明的发明人 在实现本发明的过程中发现： 虽 然现有技术中增加风扇转速能够明显提高风扇 压头，增加系统风量， 由于风扇 功率大致与转速的三次方成正比，增加转速会 显著增加系统风扇功耗， 同时也 会明显增加系统噪声， 可见，现有技术的这种实现方式并不能适用于 提高计算 机的散热性能。

发明内容

本发明实施例提供了一种外围部件互联通道组 合装置和计算机，用于提高 计算机的散热性能。

为解决上述技术问题， 本发明实施例提供以下技术方案：

一方面， 本发明实施例提供一种 PCIE组合装置， 包括：

PCIE转接板、 第一 PCIE和第二 PCIE, 其中，

所述 PCIE转接板包括第一金手指， 所述第一金手指插入计算机主板的第 一插槽， 以使所述 PCIE转接板与所述计算机主板垂直连接；

所述第一 PCIE包括第二金手指， 所述第二 PCIE包括第三金手指， 所述 PCIE转接板包括第二插槽和第三插槽， 所述第二插槽和所述第三插槽位于所 述 PCIE转接板同一面， 所述第二金手指插入所述第二插槽， 所述第三金手指 插入所述第三插槽，所述第一 PCIE及所述第二 PCIE均与所述 PCIE转接板垂 直；

所述第一 PCIE和所述第二 PCIE平行并且所述第一 PCIE和所述第二 PCIE 之间相隔有空隙， 以使通风气流穿过所述第一 PCIE和所述第二 PCIE之间的 空隙；

所述第二 PCIE在与所述第一 PCIE平行的平面上的投影与所述第一 PCIE 在所述平面上的投影不完全重合。

另一方面， 本发明实施例还提供一种计算机， 包括： 如前述的 PCIE组合 装置和所述计算机主板， 其中，

所述 PCIE转接板与所述计算机主板垂直连接；

通风气流穿过所述 PCIE组合装置。

另一方面， 本发明实施例提供另一种 PCIE组合装置， 包括：

第一 PCIE和第二 PCIE, 其中，

所述第一 PCIE包括第一金手指， 所述第二 PCIE包括第二金手指， 所述 第一金手指插入计算机主板的第一插槽，所述 第二金手指插入所述计算机主板 的第二插槽， 所述第二插槽和所述第一插槽位于所述计算机 主板同一面， 所述 第一 PCIE及所述第二 PCIE均与所述计算机主板垂直；

所述第一 PCIE和所述第二 PCIE平行并且所述第一 PCIE和所述第二 PCIE 之间相隔有空隙， 以使通风气流穿过所述第一 PCIE和所述第二 PCIE之间的 空隙；

所述第二 PCIE在与所述第一 PCIE平行的平面上的投影与所述第一 PCIE 在所述平面上的投影不完全重合。

另一方面， 本发明实施例还提供另一种计算机， 包括： 如前述的 PCIE组 合装置和所述计算机主板， 其中，

所述 PCIE组合装置与所述计算机主板垂直连接；

通风气流穿过所述 PCIE组合装置。

从以上技术方案可以看出， 本发明实施例具有以下优点：

在本发明提供的一实施例中 ,第一 PCIE和第二 PCIE均与 PCIE转接板垂 直， PCIE转接板通过第一金手指插入到计算机主板� �第一插槽，由于第二 PCIE 在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第一 PCIE在该平面上的投影不完全重 合，且第一 PCIE和第二 PCIE平行并且相隔有空隙，则第一 PCIE和第二 PCIE 相对于 PCIE转接板相错开一段距离， 通风气流能够从空隙间穿过之后可以从 错开的距离中穿过， 增加了系统风量， 提高了散热性能。

在本发明提供的另一实施例中， 第一 PCIE和第二 PCIE均与计算机主板 垂直，由于第二 PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第一 PCIE在该平 面上的投影不完全重合， 且第一 PCIE和第二 PCIE平行并且相隔有空隙， 则 第一 PCIE和第二 PCIE相对于计算机主板相错开一段距离， 通风气流能够从 空隙间穿过之后可以从错开的距离中穿过，增 加了系统风量，提高了散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案 ，下面将对实施例描述中所 需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本发明 的一些实施例，对于本领域的技术人员来讲， 还可以根据这些附图获得其他的 附图。

图 1为本发明实施例提供的一种 PCIE组合装置的俯视图；

图 2为本发明实施例提供的一种 PCIE的结构示意图；

图 3为本发明实施例提供的一种 PCIE转接板的结构示意图；

图 4为本发明实施例提供的一种 PCIE组合装置的侧视图；

图 5为本发明实施例提供的另一种 PCIE组合装置的侧视图；

图 6为本发明实施例提供的另一种 PCIE组合装置的侧视图；

图 7为本发明实施例提供的一种计算机的俯视图� �

图 8为本发明实施例提供的一种计算机的侧视图� �

图 9为本发明实施例提供的另一种计算机的侧视� �；

图 10为本发明实施例提供的另一种 PCIE组合装置的侧视图；

图 11为本发明实施例提供的另一种 PCIE组合装置的俯视图；

图 12为本发明实施例提供的另一种 PCIE组合装置的俯视图；

图 13为本发明实施例提供的另一种 PCIE组合装置的俯视图；

图 14为本发明实施例提供的另一种计算机的俯视� ��； 图 15为本发明实施例提供的另一种计算机的俯视� ��；

图 16为本发明实施例提供的另一种计算机的俯视� ��。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种外围部件互联通道组 合装置和计算机，用于提高 计算机的散热性能。

为使得本发明的发明目的、 特征、 优点能够更加的明显和易懂， 下面将结 合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中 的技术方案进行清楚、 完整地描 述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明 一部分实施例，而非全部实施例。 基于本发明中的实施例， 本领域的技术人员所获得的所有其他实施例， 都属于 本发明保护的范围。

本发明实施例提供的外围部件互联通道（PCIE, Peripheral Component Interconnect Express )组合装置， 如图 1所示， 为 PCIE组合装置的俯视图， 包 括： 第一 PCIE101、 第二 PCIE102和 PCIE转接板 103 , 其中，

PCIE转接板 103包括第一金手指 1031 , 第一金手指 1031插入计算机主 板的第一插槽， 以使 PCIE转接板 103与计算机主板垂直连接；

第一 PCIE101包括第二金手指 1011 ,第二 PCIE102包括第三金手指 1021 , PCIE转接板 103包括第二插槽 1032和第三插槽 1033 , 第二插槽 1032和第三 插槽 1033位于 PCIE转接板 103同一面，第二金手指 1011插入第二插槽 1032, 第三金手指 1021插入第三插槽 1033 ,第一 PCIE101及第二 PCIE102均与 PCIE 转接板 103垂直；

第一 PCIE101和第二 PCIE102平行并且第一 PCIE101和第二 PCIE102之 间相隔有空隙， 以使通风气流穿过第一 PCIE101和第二 PCIE102之间的空隙； 第二 PCIE102在与第一 PCIE101平行的平面上的投影与第一 PCIE101在 该平面上的投影不完全重合。

需要说明的是， 在本发明实施例中， 金手指的是硬件结构， 由导电触片组 成， 信号需要通过金手指进行传送， 在下文中使用的金手指的含义与此处相 同。 在本发明实施例中， PCIE是标准化产品， 每一个 PCIE的外形结构都完全 相同， 具有相同的尺寸和规模， PCIE都包括有金手指， PCIE通常是具有一定 厚度的卡片结构。 现有的计算机中的各个 PCIE都是通过金手指并排竖插于主 板的插槽内， 各个 PCIE之间是并排排列的， 并且各个 PCIE相对于计算机主 板是对齐分布， 通过气流只能在两两 PCIE之间流过， 通过计算机背部外壳上 的通风孔流出， 通风气流在穿过各个 PCIE时产生气体阻力较大， 不利于气流 的排出， 影响了整个计算机的散热性能。

在本发明实施例中， 第一 PCIE通过第二金手指插入 PCIE转接板的第二 插槽， 第二 PCIE通过第三金手指插入 PCIE转接板的第三插槽， 第二插槽和 第三插槽在同一面上， 而 PCIE转接板的第一金手指插入计算机主板的第� �插 槽， 例如计算机主板是水平放置， 则第一 PCIE和第二 PCIE与计算机主板平 行，， PCIE转接板与计算机主板垂直连接， 则 PCIE转接板是垂直插入到计算 机主板上， 由于第一 PCIE和第二 PCIE都与 PCIE转接板垂直， 则第一 PCIE 是水平的插入到 PCIE转接板上， PCIE转接板则是垂直的插入计算机主板， 同 样， 第二 PCIE也是水平的插入到 PCIE转接板上， 第一 PCIE和第二 PCIE相 隔有空隙且平行， 4艮设第一 PCIE在第二 PCIE的上方，第一 PCIE和第二 PCIE 之间相隔有空隙， 由于第二 PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第一 PCIE在该平面上的投影不完全重合。如图 1中所示，相对于 PCIE转接板 103 , 第一 PCIE101和第二 PCIE呈阶梯状分布， 上下相错开一段距离， 第二 PCIE 的上顶边用虚线表示， 观察本发明实施例提供的 PCIE组合装置时， 从上往下 俯视观察， 第二 PCIE的一部分被第一 PCIE覆盖， 则可以认为第一 PCIE和第 二 PCIE相对于 PCIE转接板呈阶梯状分布， 即第一 PCIE和第二 PCIE在图 1 中上下相错开一段距离， 则通风气流可以从错开的距离中穿过， 增加了系统风 量， 提高了计算机的散热性能。

需要说明的是， PCIE转接板包括有第一金手指， 通过第一金手指插入到 计算机主板上的第一插槽， PCIE转接板与计算机主板垂直连接， PCIE转接板 还包括第二插槽和第三插槽， 第一 PCIE的第二金手指插入到第二插槽中， 第 二 PCIE的第三金手指插入到第三插槽中， 也就是说， 通过 PCIE转接板， 第 一 PCIE和第二 PCIE与计算机主板连接在了一起，从而实现 PCIE转接板将第 一 PCIE和第二 PCIE转接到计算机主板上的转接功能。

需要说明的是， 在本发明实施例中， 第一 PCIE还可以包括连接有第一折 边的第一金属面板， 其中在第一折边上开有通风孔， 另外， 第二 PCIE还包括 连接有第二折边的第二金属面板， 其中在第二折边上开有通风孔， 虽然 PCIE 是标准件产品， 为了符合电磁兼容性， PCIE通常都包括有金属面板， 按照本 发明实施例可以在金属面板上增加折边， 但是为了实现计算机更优的散热性 能， 在折边上可以开通风孔， 则通风气流可以更顺畅通过， 进一步提供计算机 的散热性能。 本发明实施例中， 在第一金属面板上连接有一个折边（即第一折 边）， 在这个第一折边上设置通风孔， 具体设置的通风孔个数及大小由具体的 应用场景来决定， 此处不做限定， 例如为了进一步提高散热性能， 在第一折边 上可以设置多一些的通风孔即可。 例如， 如图 2所示， 为本发明实施例提供的 一种 PCIE, 该 PCIE包括金属面板 201、 折边 202、 通风孔 203、 金手指 204、 印制电路板 ( PCB, Printed Circuit Board ) 205、 器件 206, 其中， 金属面板 201 上连接有折边 202, 在折边 202上开有通风孔 203 , 该 PCIE包括的金手指 204 可以横插入 PCIE连接板的插槽内， 印制电路板 205与器件 206、 金手指 204 相连， 器件 206指的是在 PCIE中容置的部件， 具体根据实际的应用场景来具 体选用。

需要说明的是， PCIE转接板上也可以开有通风孔。 本发明实施例中提供 的 PCIE转接板的功能是为了将第一 PCIE和第二 PCIE分别与主板连接起来， 实现的是转接的作用， 由于为了提高散热性能， 本发明实施例中提供的第一 PCIE和第二 PCIE插入 PCIE转接板， 然后 PCIE转接板再插入小型机的主板 上， 请参阅图 3 所示， 为本发明实施例提供的 PCIE转接板的示意图， PCIE 转接板包括： 第一金手指 301、 第二插槽 302、 第三插槽 303 , 第一金手指 301 是插入计算机主板的第一插槽内， 第二插槽 302和第三插槽 303位于 PCIE转 接板同一面， 且在 PCIE转接板上可以开有通风孔， 以利于通风气流排放， 进 一步提高计算机的散热性能， 例如图 3中除了第一金手指 301、第二插槽 302、 第三插槽 303之外的区域就可以为开孔区域 304, 可以在开孔区域 304上设置 通风孔， 具体设置的通风孔个数及大小由具体的应用场 景来决定， 此处不做限 定。

对于本发明实施例提供的图 1 , 需要解释的是， 在图 1中， 第一 PCIE101 是位于第二 PCIE102的上方， 第一 PCIE101与第二 PCIE102之间相隔有空隙 用于通风气流通过， 并且第二金手指 1011是包括在第一 PCIE101上的， 第三 金手指 1021 是包括在第二 PCIE102上的， 由于图 1 为本发明实施例提供的 PCIE组合装置的俯视图， 在图 1中可以直观的看出第一 PCIE和第二 PCIE的 投影不完全重合，第一 PCIE和第二 PCIE相对于 PCIE转接板呈阶梯状结构分 布的关系， 由于图 1是俯视图， 不能直接看出第一 PCIE和第二 PCIE之间是 有空隙的， 为了说明第一 PCIE和第二 PCIE是平行且相隔有空隙， 接下来请 参阅图 4, 为本发明实施例中提供的 PCIE组合装置的侧面示意图， 也就是对 于图 1所示的 PCIE组合装置从左侧面向右侧观察到的图示， 在图 4中， 第一 PCIE401位于第二 PCIE402的上方，第一 PCIE401和第二 PCIE402相对于 PCIE 转接板 403呈阶梯状分布， PCIE转接板 403的第一金手指 4031可以竖插入计 算机主板的第一插槽内。 由图 4可知， 由于第一 PCIE和第二 PCIE平行并且 第一 PCIE和第二 PCIE之间相隔有空隙， 则通风气流可以从中穿过， 由图 4 可知， 第二 PCIE402在与第一 PCIE101平行的平面上的投影与第一 PCIE101 在该平面上的投影不完全重合， 即第一 PCIE和第二 PCIE相对于转接板呈阶 梯状分布， 通风气流从第一 PCIE和第二 PCIE之间的空隙穿过之后， 可以从 阶梯状分布的 PCIE之间相错开的一段距离中穿过， 增加了系统风量， 提高了 计算机的散热性能。

需要说明的是， 在实际应用中， 例如图 4所示， 第一 PCIE与第二 PCIE 都是有一定厚度的卡片结构，图 4中观察的角度是从侧面观察，则第二 PCIE402 在与第一 PCIE101平行的平面上的投影与第一 PCIE101在该平面上的投影不 完全重合， 也就是说第二 PCIE和第一 PCIE在同一平面上的投影只有部分重 合， 在顺着通风气流流动的方向上第一 PCIE和第二 PCIE相错开一段距离， 以有利于通风气流从计算机中的背部外壳流出 。

在本发明实施例中， 对于 PCIE组合装置而言， 除了包括第一 PCIE、 第二 PCIE和 PCIE连接板之外， 本发明实施例中 PCIE组合装置还可以包括： 第三 PCIE, PCIE转接板还包括第四插槽， 第四插槽与第三插槽位于 PCIE转接板 的同一个面上， 第三 PCIE包括： 第四金手指， 第四金手指插入第四插槽， 第 三 PCIE与 PCIE转接板垂直； 第三 PCIE和第二 PCIE平行并且第三 PCIE和 第二 PCIE之间相隔有空隙，以使通风气流穿过第三 PCIE和第二 PCIE之间的 空隙，第三 PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第二 PCIE在该平面上 的投影不完全重合； 或， 第三 PCIE和第一 PCIE平行并且第三 PCIE和第一 PCIE之间相隔有空隙，以使通风气流穿过第三 PCIE和第一 PCIE之间的空隙； 第三 PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第一 PCIE在该平面上的投影 不完全重合。 例如， 图 4中， 第三 PCIE可以在第一 PCIE401 的上方与第一 PCIE平行且相隔有空隙， 第三 PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第 二 PCIE在该平面上的投影不完全重合， 即相对于 PCIE转接板， 第三 PCIE和 第一 PCIE相错开一段距离， 以使通风气流可以穿过， 或者， 第三 PCIE也可 以在第二 PCIE402的下方与第二 PCIE平行且相隔有空隙， 第三 PCIE在与第 一 PCIE平行的平面上的投影与第一 PCIE在该平面上的投影不完全重合， 即 相对于 PCIE转接板， 第三 PCIE和第二 PCIE相错开一段距离， 以使通风气流 可以穿过。

对于 PCIE组合装置而言， 还可以包括： 第四 PCIE等等， 当 PCIE组合装 置包括了多个 PCIE时，各个 PCIE的金手指分别插入 PCIE连接板的依次对应 的各个插槽， 并且各个 PCIE相对于 PCIE转接板依次呈阶梯状分布。 接下来， 以 PCIE组合装置包括四个 PCIE为例进行说明， 当然基于该实施例还可以得 到 PCIE组合装置包括其他个数的 PCIE的例子， 此处仅作说明， 不做限定。 如图 5和图 6所示， PCIE组合装置包括： 第一 PCIE501、 第二 PCIE502、 第 三 PCIE503和第四 PCIE504,每一个 PCIE在与第一 PCIE501平行的平面上的 投影与第一 PCIE在该平面上的投影都不完全重合， 如各个 PCIE相对于 PCIE 转接板 505依次向同一个方向间隔一段距离呈阶梯状分 布。

需要说明的是， 在本发明实施例中， 第三 PCIE还可以包括连接有第三折 边的第三金属面板，其中在第三折边上开有通 风孔， 虽然 PCIE是标准件产品， 但是为了符合电磁兼容性， 实现计算机更优的散热性能， PCIE通常都包括有 金属面板，按照本发明实施例可以在金属面板 上增加折边，在折边上开通风孔， 则通风气流可以更顺畅通过， 进一步提供计算机的散热性能。

需要说明的是，在本发明实施例的描述的 "第一 PCIE"其实是一种 PCIE, 另外描述的 "第二 PCIE" 也是一种 PCIE, 在此之所以命名为第一 PCIE只是 为了和后续出现的第二 PCIE相区别， 其 "第一" 和 "第二" 并不具有时序上 或者逻辑上的任何关系， 只为了表示分别是两个单独的 PCIE而已。 当然为了 区别两个 PCIE还可以釆用其它的命名方式， 只要能够表示这两个 PCIE是两 个单独的 PCIE即可， 例如， 可以分别命名为 PCIEa和 PCIEb等。 同样对于本 发明实施例中出现的 "第一金手指" 和 "第二金手指"、 "第一插槽" 和 "第二 插槽"、 "第一折边" 和 "第二折边"、 "第三金手指" 和 "第四金手指" 等均适 用于前述关于第一和第二的阐述。

在前述介绍的本发明实施例中，第一 PCIE和第二 PCIE均与 PCIE转接板 垂直， PCIE转接板通过第一金手指插入到计算机主板� �第一插槽， 由于第二 PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第一 PCIE在该平面上的投影不完 全重合，且第一 PCIE和第二 PCIE平行并且相隔有空隙， 则第一 PCIE和第二 PCIE相对于 PCIE转接板相错开一段距离，通风气流能够从� �隙间穿过之后可 以从错开的距离中穿过， 增加了系统风量， 提高了散热性能。

接下来介绍本发明实施例提供的一种计算机， 包括： 前述实施例介绍的 PCIE组合装置和计算机主板， 其中，

PCIE转接板与计算机主板垂直连接；

通风气流穿过该 PCIE组合装置。

其中， 该 PCIE组合装置为前述实施例中介绍的 PCIE组合装置， 请参阅 前述实施例中描述的 PCIE组合装置， 此处不再赘述。

需要说明的是，在本发明实施例中，计算机还 除了包括以上结构组成以外， 还可以包括另一 PCIE组合装置， 即本发明实施例中提供的计算机可以包括两 个 PCIE组合装置， 请参阅图 7所示， 为本发明实施例提供的计算机的组成结 构示意图， 在图 7中计算机除了包括两个 PCIE组合装置之外还包括计算机所 必须的其它组件，如图 7,该计算机包括： 第一 PCIE组合装置 701、第二 PCIE 组合装置 702、计算机主板 703、风扇 704、内存 705、中央处理器（ CPU, Central Processing Unit ) 706、 电源 707 , 其中， 风扇 704、 内存 705、 CPU706, 电源 707 安装在计算机主板 703 上； 风扇 704 产生的通风气流穿过内存 705、 CPU706, 第一 PCIE组合装置 701、 第二 PCIE组合装置 702和电源 707。 其 中， 第一 PCIE组合装置 701包括 PCIE转接板 7011和四个 PCIE, 四个 PCIE 分别为第一 PCIE、 第二 PCIE、 第三 PCIE、 第四 PCIE, 第二 PCIE组合装置 同样包括 PCIE转接板和四个 PCIE, 各个 PCIE之间的连接关系和结构请参阅 前述实施例的描述， 此处不再赘述。

图 7为本发明实施例提供的计算机的俯视图，为� �更加清楚的描述本发明 实施例提供的计算机， 请参阅图 8和图 9, 为本发明实施例提供的计算机的侧 视图，在 PCIE组合装置中各个 PCIE相对于 PCIE转接板向同一方向依次错开 一段距离呈阶梯状分布。

在前述介绍的本发明实施例中， 由于第一 PCIE和第二 PCIE相对于 PCIE 转接板呈阶梯状分布， 即第一 PCIE和第二 PCIE在纵向上相错开一段距离， 则通风气流可以从纵向错开的距离中穿过，增 加了系统风量，提高了计算机的 散热性能； 且由于计算机所包括的 PCIE组合装置中的第一 PCIE和第二 PCIE 之间相隔有空隙， 则通风气流也可以从中穿过， 增加了系统风量， 提高了计算 机的散热性能。

以上实施例介绍了本发明实施例提供的一种 PCIE组合装置， 接下来介绍 本发明实施例提供的另一种 PCIE组合装置， 如图 10所示， 为该 PCIE组合装 置的左侧视图， 包括： 第一 PCIE1001和第二 PCIE1002, 其中，

第一 PCIE1001 包括第一金手指 10011 , 第二 PCIE1002 包括第二金手指 10021 , 第一金手指 10011插入计算机主板 1003的第一插槽 10031 , 第二金手 指 10021插入计算机主板的第二插槽 10032,第二插槽 10032和第一插槽 10031 位于计算机主板 1003 同一面， 第一 PCIE1001与第二 PCIE1002垂直； 第一 PCIE 1001和第二 PCIE1002之间相隔有空隙，以使通风气流穿过第� �� PCIE1001 和第二 PCIE1002之间的空隙；第二 PCIE1002在第一 PCIE1001平行的平面上 的投影与第一 PCIE在该平面上的投影不完全重合。

需要说明的是， 本发明实施例中， PCIE通过金手指直接插入计算机主板 上的插槽 , PCIE与计算机主板垂直，第一 PCIE和第二 PCIE平行并且第一 PCIE 和第二 PCIE之间相隔有空隙，第二 PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影 与第一 PCIE 在该平面上的投影不完全重合， 即第一 PCIE1001 和第二 PCIE 1002相对于计算机主板 1003呈阶梯状分布， 第一 PCIE和第二 PCIE在 相错开一段距离， 则通风气流可以从相错开的距离中穿过， 增加了系统风量， 提高了计算机的散热性能。 由于图 10为本发明实施例提供的 PCIE组合装置 的左侧视图， 可以直观的看出第一 PCIE和第二 PCIE在同一平面上的投影不 完全重合， 第一 PCIE和第二 PCIE相对于计算机主板呈阶梯状结构关分布的 关系， 接下来请参阅图 11 , 为本发明实施例提供的 PCIE组合装置的俯视图， 在图 11 中， 第一 PCIE1101 和第二 PCIE1102 平行并且相隔有空隙， 第一 PCIE1101和第二 PCIE1102相对于主板 1103呈阶梯状分布，第一金手指 11011 插入计算机主板 1103的第一插槽，第二金手指 11021插入计算机主板 1103的 第二插槽， 其中图 11中第一金手指 ₁₁₀₁₁ 和第二金手指 11021用虚线表示。

在本发明实施例中， 对于 PCIE组合装置而言， 除了包括第一 PCIE、 第二 PCIE之外，本发明实施例中 PCIE组合装置还可以包括：第三 PCIE,第三 PCIE 包括： 第三金手指， 第三金手指插入计算机主板的第三插槽， 第三插槽与第二 插槽位于计算机主板同一面， 第三 PCIE与计算机主板垂直连接； 第三 PCIE 和第二 PCIE平行并且第三 PCIE和第二 PCIE之间相隔有空隙，以使通风气流 穿过第三 PCIE和第二 PCIE之间的空隙， 第三 PCIE在与第一 PCIE平行的平 面上的投影与第二 PCIE在该平面上的投影不完全重合； 或， 第三 PCIE和第 一 PCIE平行并且第三 PCIE和第一 PCIE之间相隔有空隙，以使通风气流穿过 第三 PCIE和第一 PCIE之间的空隙； 第三 PCIE在与第一 PCIE平行的平面上 的投影与第一 PCIE在该平面上的投影不完全重合。

接下来， 以 PCIE组合装置包括四个 PCIE为例进行说明， 当然基于该实施 例还可以得到 PCIE组合装置包括其他个数 PCIE的例子， 此处仅作说明。 如 图 12和图 13所示， 图 12和图 13均为 PCIE组合装置的俯视图， PCIE组合包 括： 第一 PCIE1201、 第二 PCIE1202、 第三 PCIE1203、 第四 PCIE1204, 每一 个 PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第一 PCIE在该平面上的投影都 不完全重合， 如各个 PCIE相对于计算机主板 1205依次呈阶梯状分布。

需要说明的是， 在本发明实施例中， 第一 PCIE还可以包括连接有第一折 边的第一金属面板， 其中在第一折边上开有通风孔， 另外， 第二 PCIE还包括 连接有第二折边的第二金属面板， 其中在第二折边上开有通风孔， 虽然 PCIE 是标准件产品，但是为了符合电磁兼容性， 实现计算机更优的散热性能， PCIE 通常都包括有金属面板，按照本发明实施例可 以在金属面板上增加折边，在折 边上开通风孔， 则通风气流可以更顺畅通过， 进一步提供计算机的散热性能， 另外增加折边还可以减少 PCIE的漏磁现象。 PCIE是标准化产品，本发明实施 例中， 在第一金属面板上连接有一个折边（即第一折 边）， 在这个第一折边上 可以设置通风孔， 具体设置的通风孔个数及大小由具体的应用场 景来决定， 此 处不做限定， 例如为了进一步提高散热性能，在第一折边上 可以设置多一些的 通风孔即可。 例如， 前述的图 2所示， 金属面板 201上连接有折边 202, 在折 边 202上开有通风孔 203 , 该 PCIE包括的金手指 204可以竖插入主板的插槽 内， 印制电路板 205与器件 206、 金手指 204相连， 器件 206指的是在 PCIE 中容置的部件， 具体根据实际的应用场景来具体选用。

需要说明的是， 在本发明实施例中， 第三 PCIE还可以包括连接有第三折 边的第三金属面板，其中在第三折边上开有通 风孔， 虽然 PCIE是标准件产品， 但是为了符合电磁兼容性， 实现计算机更优的散热性能， PCIE通常都包括有 金属面板，按照本发明实施例可以在金属面板 上增加折边，在折边上开通风孔， 则通风气流可以更顺畅通过， 进一步提供计算机的散热性能。

在前述介绍的本发明实施例中， 第一 PCIE和第二 PCIE均与计算机主板 垂直，由于第二 PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第一 PCIE在该平 面上的投影不完全重合， 且第一 PCIE和第二 PCIE平行并且相隔有空隙， 则 第一 PCIE和第二 PCIE相对于计算机主板相错开一段距离， 通风气流能够从 空隙间穿过之后可以从错开的距离中穿过，增 加了系统风量，提高了散热性能。

接下来介绍本发明实施例提供的一种计算机， 包括： 前述事实来介绍的的 PCIE组合装置和计算机主板， 其中，

PCIE组合装置与计算机主板垂直连接；

通风气流穿过 PCIE组合装置。

其中， 该 PCIE组合装置为前述实施例中介绍的 PCIE组合装置， 请参阅 前述实施例中描述的 PCIE组合装置， 此处不再赘述。

需要说明的是，在本发明实施例中，计算机还 除了包括以上结构组成以外， 还可以包括另一 PCIE组合装置， 即本发明实施例中提供的计算机可以包括两 个 PCIE组合装置， 请参阅图 14所示， 为本发明实施例提供的计算机的俯视 图， 在图 14中计算机除了包括两个 PCIE组合装置之外还包括计算机所必须 的其它组件， 如图 14, 该计算机包括： 第一 PCIE组合装置 1401、 第二 PCIE 组合装置 1402、 主板 1403、 风扇 1404、 内存 1405、 CPU1406, 电源 1407, 其中， 风扇 1404、 内存 1405、 CPU1406, 电源 1407安装在计算机主板 1403 上； 风扇 1404产生的通风气流穿过内存 1405、 CPU1406, 第一 PCIE组合装 置 1401、 第二 PCIE组合装置 1402和电源 1407。 其中， 第一 PCIE组合装置 1401 包括四个 PCIE, 四个 PCIE从左到右分别为第一 PCIE、 第二 PCIE、 第 三 PCIE和第四 PCIE , 第二 PCIE组合装置 1402从左到右包括第五 PCIE、 第 六 PCIE、 第七 PCIE和第八 PCIE。 在图 14中， 第一 PCIE、 第二 PCIE、 第三 PCIE和第四 PCIE相对于计算机主板 1403向上间隔一段距离依次呈阶梯状分 布， 第五 PCIE、 第六 PCIE、 第七 PCIE和第八 PCIE相对于计算机主板 1403 向下间隔一段距离依次呈阶梯状分布。 则从图 14中可以看出， 本发明实施例 中通风气流可以从错开的距离中穿过， 增加了系统风量，提高了计算机的散热 性能。

另外， 本发明实施例还提供了与图 14相类似的实施例， 具体请参见图 15 和 16, 图 15与图 14的不同之处在于， 图 15中， 第一 PCIE组合装置 1501所 包括的四个 PCIE,从左到右相对于主板向下间隔一段距离依� ��呈阶梯状分布， 第二 PCIE组合装置 1502所包括的四个 PCIE, 相对于计算机主板向同一方向 错开一段距离依次呈阶梯状分布。 图 16与图 14的不同之处在于，相对于计算 机主板错开一段距离依次呈阶梯状分布时的相 对的方向不同。

综上， 在图 14、 图 15、 图 16提供的计算机中， 第一 PCIE和第二 PCIE 均与计算机主板垂直， 由于第二 PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与 第一 PCIE在该平面上的投影不完全重合，且第一 PCIE和第二 PCIE平行并且 相隔有空隙， 则第一 PCIE和第二 PCIE相对于计算机主板相错开一段距离， 通风气流能够从空隙间穿过之后可以从错开的 距离中穿过， 增加了系统风量， 提高了散热性能。

需要说明的是， 上述小型机中包括的 PCIE组合的位置以及结构关系等内 容， 由于与本发明前述实施例基于同一构思， 其带来的技术效果与本发明前述 实施例描述的 PCIE组合相同， 具体内容可参见本发明前述实施例中的叙述， 此处不再赘述。

以上对本发明所提供的一种外围部件互联通道 组合装置和计算机进行了 详细介绍， 对于本领域的一般技术人员， 依据本发明实施例的思想， 在具体实 施方式及应用范围上均会有改变之处， 综上所述， 本说明书内容不应理解为对 本发明的限制。