明 細 書

発明の名称 ： 圧電振動デバイス

技術分野

[0001 ] 本発明は、 圧電振動子等の圧電振動デバイスに関する。

背景技術

[0002] 圧電振動デバイスとして、 表面実装型の圧電振動子が広く用いられてい る 。 この表面実装型の圧電振動子は、 例えば、 特許文献 1 に記載されているよ うに、 セラミックからなる上面が開口した箱形のベ ース内の保持電極に、 圧 電振動片 （水晶片） の両面の励振電極から導出された電極を、 導電性接着剤 によって固着することによって、 圧電振動片をべースに搭載する。 このよう にして圧電振動片を搭載したベースの開口に 、 蓋体を接合して気密に封止す るようにしている。 また、 ベースの外底面には、 当該圧電振動子を実装する ための実装端子が形成されている。

先行技術文献

特許文献

[0003] 特許文献 1 :特開 2 0 0 5 _ 1 8 4 3 2 5号公報

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0004] 上記のような圧電振動子の多くは、 セラミック製のベースに、 金属製ある いはガラス製の蓋体が接合されてパッケージ が構成されているので、 パッケ -ジが高価となり、 圧電振動子が高価なものとなっている。

[0005] 本発明は、 上記のような点に鑑みて為されたものであっ て、 安価な圧電振 動デバイスを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0006] 本発明では、 上記目的を達成するために、 次のように構成している。

[0007] すなわち、 本発明の圧電振動デバイスは、 両主面の一方の主面に形成され た第 1励振電極及び前記両主面の他方の主面に形� �された第 2励振電極を有 \¥02020/174915 2 卩（：171?2020/001233

すると共に、 前記第 1 , 第 2励振電極にそれぞれ接続された第 1 , 第 2実装 端子を有する圧電振動板と、 前記圧電振動板の前記第 1 , 第 2励振電極をそ れぞれ覆うように、 前記圧電振動板の前記両主面にそれぞれ接合 される第 1 , 第 2封止部材とを備え、 前記第 1 , 第 2封止部材の少なくとも一方の封止 部材は、 樹脂製のフィルムである。

[0008] 本発明によれば、 両主面に第 1 , 第 2励振電極が形成されると共に、 前記 第 1 , 第 2励振電極に接続された第 1 , 第 2実装端子を有する圧電振動板に 、 第 1 , 第 2励振電極を覆うように、 第 1 , 第 2封止部材を接合するので、 従来のように、 実装端子を有するベース内に圧電振動片を搭 載する必要がな く、 高価なベースが不要になる。

[0009] また、 第 1 , 第 2封止部材の少なくとも一方の封止部材を、 樹脂製のフィ ルムで構成しているので、 両封止部材を、 金属製やガラス製の蓋体で構成す るのに比べて、 コストを低減することができる。

[0010] 本発明の圧電振動デバイスの好ましい実施態 様では、 前記第 1 , 第 2封止 部材の両封止部材を、 前記樹脂製のフィルムとしてもよい。

[001 1 ] この実施態様によれば、 両封止部材を、 前記樹脂製のフィルムで構成する ので、 高価なベース及び蓋体が不要となり、 一層コストを低減することがで きる。

[0012] 本発明の圧電振動デバイスの他の実施態様で は、 前記圧電振動板は、 前記 両主面に前記第 1 , 第 2励振電極がそれぞれ形成された振動部と、 該振動部 に連結部を介して連結されると共に、 前記振動部の外周を取り囲む外枠部と を有し、 前記振動部は、 前記外枠部より薄肉であり、 前記フィルムは、 その 周端部が前記外枠部の両主面にそれぞれ接合 されて、 前記振動部を封止する ようにしてもよい。

[0013] この実施態様によれば、 薄肉の振動部の外周を取り囲む外枠部の両主 面に 、 両フィルムの周端部をそれぞれ接合すること によって、 外枠部の両主面に 接合された両フィルムに、 振動部が接触することなく、 該振動部を封止する ことができる。 \¥02020/174915 3 卩（：171?2020/001233

[0014] 本発明の圧電振動デバイスの更に他の実施態 様では、 前記圧電振動板は、 平面視矩形であり、 前記平面視矩形の二組の対向辺の内の一方の 組の対向辺 に沿う方向の一方の端部の前記外枠部に、 前記第 1実装端子が形成され、 他 方の端部の前記外枠部に、 前記第 2実装端子が形成されるようにしてもよい

[0015] この実施態様によれば、 平面視矩形の圧電振動板の対向辺に沿う方向 の両 端部に、 第 1 , 第 2実装端子がそれぞれ形成されているので、 この第 1 , 第 2実装端子を、 半田や金属バンプやワイヤ等の接合材によっ て、 回路基板等 に接合して、 当該圧電振動デバイスを実装することができ る。

[0016] 本発明の圧電振動デバイスの好ましい実施態 様では、 前記第 1 , 第 2実装 端子は、 前記外枠部の前記両主面にそれぞれ形成され 、 前記両主面の前記第 1実装端子同士が電気的に接続されると共に� � 前記両主面の前記第 2実装端 子同士が電気的に接続されるようにしてもよ い。

[0017] この実施態様によれば、 両主面の各実装端子同士が電気的にそれぞれ 接続 されているので、 当該圧電振動デバイスを、 回路基板等に実装する場合に、 表裏の両主面のいずれの面でも実装すること ができる。

[0018] 本発明の圧電振動デバイスの他の実施態様で は、 前記外枠部の前記両主面 の一方の主面には、 前記第 1励振電極と前記第 1実装端子とを接続し、 かつ 前記振動部を取り囲むと共に、 前記フィルムが接合される第 1封止パターン が形成され、 前記外枠部の前記両主面の他方の主面には、 前記第 2励振電極 と前記第 2実装端子とを接続し、 かつ前記振動部を取り囲むと共に、 前記フ ィルムが接合される第 2封止パターンが形成されるようにしてもよ� �。

[0019] この実施態様によれば、 外枠部の両主面にそれぞれ形成される第 1 , 第 2 封止パターンによって、 第 1 , 第 2励振電極と第 1 , 第 2実装端子とをそれ ぞれ電気的に接続できると共に、 フィルムを、 振動部を取り囲む第 1 , 第 2 封止パターンにそれぞれ強固に接合して、 振動部を封止することができる。

[0020] 本発明の圧電振動デバイスの更に他の実施態 様では、 前記第 1封止バター ン、 及び、 前記第 2封止パターンは、 前記平面視矩形の二組の対向辺の内の \¥02020/174915 4 卩（：171?2020/001233

前記一方の組の対向辺に沿って延びる延出 部をそれぞれ有し、 各延出部の幅 を、 前記一方の組の対向辺に沿って延びる前記外 枠部の幅より狭く してもよ い。

[0021 ] この実施態様によれば、 外枠部の両主面の一方の主面の第 1封止パターン の延出部と、 他方の主面の第 2封止パターンの延出部とは、 その幅が、 外枠 部の幅よりも狭いので、 延出部の幅が外枠部の幅と同じ場合、 すなわち、 外 枠部の全幅に亙って延出部を形成する場合の ように、 一方の主面の第 1封止 パターンの延出部と、 他方の主面の第 2封止パターンの延出部とが、 外枠部 の側面に回り込んで短絡するといったことが ない。

[0022] 本発明の圧電振動デバイスの好ましい実施態 様では、 前記フィルムを、 耐 熱樹脂製のフィルムとしてもよい。

[0023] この実施態様によれば、 圧電振動板の振動部を封止するフィルムは、 耐熱 樹脂製のフィルムであるので、 当該圧電振動デバイスを実装するための半田 リフロー処理の際にフィルムが変形等するこ とがない。

[0024] 本発明の圧電振動デバイスの他の実施態様で は、 前記フィルムは、 少なく とも片面に熱可塑性の接着層を備えてもよい 。

[0025] この実施態様によれば、 フィルムの熱可塑性の接着層を備える面を、 圧電 振動板に、 重ねるようにして加熱圧着することができる 。

[0026] 本発明の圧電振動デバイスの更に他の実施態 様では、 前記圧電振動板を、 水晶振動板としてもよい。

[0027] この実施態様によれば、 圧電振動板として水晶振動板を用いるので、 周波 数温度特性の良好な圧電振動デバイスとなる 。

発明の効果

[0028] 本発明によれば、 両主面に第 1 , 第 2励振電極が形成されると共に、 前記 第 1 , 第 2励振電極に接続された第 1 , 第 2実装端子を有する圧電振動板に 、 第 1 , 第 2励振電極を覆うように、 第 1 , 第 2封止部材を接合するので、 従来のように、 実装端子を有するベース内に圧電振動片を搭 載する必要がな く、 高価なベースが不要になる。 \¥02020/174915 5 卩（：171?2020/001233

［0029］ また、 第 1 , 第 2封止部材の少なくとも一方の封止部材を、 樹脂製のフィ ルムで構成しているので、 両封止部材を、 金属製やガラス製の蓋体で構成す るのに比べて、 コストを低減することができ、 安価な圧電振動デバイスを提 供することができる。

図面の簡単な説明

［0030］ ［図 1］図 1 は本発明の一実施形態に係る水晶振動子の概 略斜視図である。

［図 2］図 2は図 1 の水晶振動子の概略平面図である。

［図 3］図 3は図 2の八 _八線に沿う概略断面図である。

［図 4］図 4は図 1 の水晶振動子の概略底面図である。

［図 5八］図 5八は図 1 の水晶振動子の製造工程を説明するための概 略断面図で ある。

［図 58］図 5巳は図 1 の水晶振動子の製造工程を説明するための概 略断面図で ある。

［図 5（：］図 5〇は図 1 の水晶振動子の製造工程を説明するための概 略断面図で ある。

［図 50］図 5 0は図 1 の水晶振動子の製造工程を説明するための概 略断面図で ある。

［図 5£］図 5巳は図 1 の水晶振動子の製造工程を説明するための概 略断面図で ある。

発明を実施するための形態

［0031］ 以下、 本発明の一実施形態を図面に基づいて詳細に 説明する。 この実施形 態では、 圧電振動デバイスとして水晶振動子に適用し て説明する。

［0032］ 図 1 は、 本発明の一実施形態に係る水晶振動子の概略 斜視図であり、 図 2 は、 その概略平面図である。 図 3は、 図 2の八 _八線に沿う概略断面図であ り、 図 4は、 その概略底面図である。 なお、 図 3及び後述の図 5八 ~図 5巳 では、 説明の便宜上、 樹脂フィルム等の厚みを誇張して示している 。

［0033］ この実施形態の水晶振動子 1 は、 水晶振動板 2と、 この水晶振動板 2の表 裏の両主面の一方の主面側を覆って封止する 第 1封止部材としての第 1樹脂 \¥02020/174915 6 卩（：171?2020/001233

フィルム 3と、 水晶振動板 2の他方の主面側を覆って封止する第 2封止部材 としての第 2樹脂フィルム 4とを備えている。

[0034] この水晶振動子 1は、 直方体状であって、 平面視矩形である。 この実施形 態の水晶振動子 1は、 平面視で、 例えば、 1 . 厚み は〇. 2 であり、 小型化及び低背化を図っている。

[0035] なお、 水晶振動子 1のサイズは、 上記に限定されるものではなく、 これと は異なるサイズであっても適用可能である。

[0036] 次に、 水晶振動子 1 を構成する水晶振動板 2及び第 1 , 第 2樹脂フィルム

3 , 4の各構成について説明する。

[0037] この実施形態の水晶振動板 2は、 矩形の水晶板を水晶の結晶軸である乂軸 の周りに 3 5 ° 1 5 回転させて加工した八丁カツ ト水晶板であり、 その表 裏の両主面が、 乂 平面である。 この実施形態では、 図 2 , 図 4等に示す ように、 矩形の水晶振動板 2の長辺方向に 軸が、 短辺方向に X軸がそれ ぞれ設定されている。

[0038] この水晶振動板 2は、 平面視が略矩形の振動部 2 1 と、 この振動部 2 1の 周囲を、 貫通部 2 2を挟んで取り囲む外枠部 2 3と、 振動部 2 1 と外枠部 2 3とを連結する連結部 2 4とを備えている。 振動部 2 1及び連結部 2 4は、 外枠部 2 3に比べて薄く形成されている。 すなわち、 振動部 2 1及び連結部 2 4は、 外枠部 2 3に比べて薄肉である。

[0039] この実施形態では、 平面視が略矩形の振動部 2 1 を、 その一つの角部に設 けた一箇所の連結部 2 4によって外枠部 2 3に連結しているので、 2箇所以 上で連結する構成に比べて、 振動部 2 1 に作用する応力を低減することがで きる。

[0040] また、 この実施形態では、 連結部 2 4は、 外枠部 2 3の内周のうち X軸方 向に沿う一辺から突出し、 かつ、 軸方向に沿って形成されている。 水晶 振動板 2の 軸方向の両端部に形成された第 1 , 第 2実装端子 2 7 , 2 8 は、 半田等によって回路基板等に直接接合される 。 このため、 水晶振動子の 長辺方向 （ 軸方向） に収縮応力が働き、 当該応力が振動部に伝搬するこ \¥02020/174915 7 卩（：171?2020/001233

とにより水晶振動子の発振周波数が変化し 易くなることが考えられる。 これ に対して、 この実施形態では、 前記収縮応力に沿う方向に連結部 2 4が形成 されているため、 当該収縮応力が振動部 2 1 に伝搬するのを抑制することが できる。 その結果、 水晶振動子 1 を回路基板に実装した際の発振周波数の変 化を抑制することができる。

[0041 ] 振動部 2 1の表裏の両主面には、 一対の第 1 , 第 2励振電極 2 5 , 2 6が それぞれ形成されている。 平面視矩形の水晶振動板 2の長辺方向 （図 2〜図 4の左右方向） の両端部の外枠部 2 3には、 第 1 , 第 2励振電極 2 5 , 2 6 にそれぞれ接続された第 1 , 第 2実装端子 2 7 , 2 8が、 水晶振動板 2の短 辺方向 （図 2 , 図 4の上下方向） に沿ってそれぞれ形成されている。 各実装 端子 2 7 , 2 8は、 当該水晶振動子 1 を、 回路基板等に実装するための端子 である。

[0042] 両主面の一方の主面では、 図 2に示されるように、 第 1実装端子 2 7は、 後述の矩形環状の第 1封止パターン 2 0 1 に連設されている。 他方の主面で は、 図 4に示されるように、 第 2実装端子 2 8は、 後述の矩形環状の第 2封 止パターン 2 0 2に連設されている。

[0043] このように第 1 , 第 2実装端子 2 7 , 2 8は、 振動部 2 1 を挟んで水晶振 動板 2の長辺方向 （ 軸方向） の両端部にそれぞれ形成されている。

[0044] 水晶振動板 2の両主面の第 1実装端子 2 7同士、 及び、 第 2実装端子 2 8 同士はそれぞれ電気的に接続されている。 この実施形態では、 第 1実装端子 2 7同士及び第 2実装端子 2 8同士は、 水晶振動板 2の対向する長辺側の側 面電極でそれぞれ電気的に接続されると共に 、 水晶振動板 2の対向する短辺 側の端面電極でそれぞれ電気的に接続されて いる。

[0045] 水晶振動板 2の表面側には、 第 1樹脂フィルム 3が接合される第 1封止パ ターン 2 0 1が、 略矩形の振動部 2 1 を取り囲むように矩形環状に形成され ている。 この第 1封止パターン 2 0 1は、 第 1実装端子 2 7に連なる接続部 2 0 1 ₃ と、 この接続部 2 0 1 3の両端部から水晶振動板 2の長辺方向に沿 ってそれぞれ延出する第 1延出部 2 0 1 匕， 2 0 1 匕と、 水晶振動板 2の短 \¥02020/174915 8 卩（：171?2020/001233

辺方向に沿って延出して前記各第 1延出部 2 0 1 匕， 2 0 1 匕の延出端を接 続する第 2延出部 2 0 1 〇とを備えている。 第 2延出部 2 0 1 〇は、 第 1励 振電極 2 5から引出された第 1引出し電極 2 0 3に接続されている。 したが って、 第 1実装端子 2 7は、 第 1引出し電極 2 0 3及び第 1封止パターン 2 0 1 を介して第 1励振電極 2 5に電気的に接続されている。 水晶振動板 2の 短辺方向に沿って延出する第 2延出部 2 0 1 〇と第 2実装端子 2 8との間に は、 電極が形成されていない無電極領域が設けら れて、 第 1封止パターン 2 0 1 と第 2実装端子 2 8との絶縁が図られている。

[0046] 水晶振動板 2の裏面側には、 図 4に示されるように、 第 2樹脂フィルム 4 が接合される第 2封止パターン 2 0 2が、 略矩形の振動部 2 1 を取り囲むよ うに矩形環状に形成されている。 この第 2封止パターン 2 0 2は、 第 2実装 端子 2 8に連なる接続部 2 0 2 3と、 この接続部 2 0 2 3の両端部から水晶 振動板 2の長辺方向に沿ってそれぞれ延出する第 1延出部 2 0 2 b , 2 0 2 匕と、 水晶振動板 2の短辺方向に沿って延出して、 前記各第 1延出部 2 0 2 13 2 0 2 の延出端を接続する第 2延出部 2 0 2〇とを備えている。 接続 部 2 0 2 ₃ は、 第 2励振電極 2 6から引出された第 2引出し電極 2 0 4に接 続されている。 したがって、 第 2実装端子 2 8は、 第 2引出し電極 2 0 4及 び第 2封止パターン 2 0 2を介して第 2励振電極 2 6に電気的に接続されて いる。 水晶振動板 2の短辺方向に沿って延出する第 2延出部 2 0 2〇と第 1 実装端子 2 7との間には、 電極が形成されていない無電極領域が設けら れて 、 第 2封止パターン 2 0 2と第 1実装端子 2 7との絶縁が図られている。

[0047] 図 2に示されるように、 第 1封止パターン 2 0 1の、 水晶振動板 2の長辺 方向に沿ってそれぞれ延出する第 1延出部 2 0 1 匕， 2 0 1 匕の幅は、 前記 長辺方向に沿って延びる外枠部 2 3の幅より狭く、 第 1延出部 2 0 1 ， 2 0 1 13の幅方向 （図 2の上下方向） の両側には、 電極が形成されていない無 電極領域が設けられている。

[0048] この第 1延出部 2 0 b, 2 0 1 の両側の無電極領域の内、 外側の無電 極領域は、 第 1実装端子 2 7まで延びていると共に、 第 2実装端子 2 8と第 \¥02020/174915 9 卩（：171?2020/001233

2延出部 2 0 1 〇との間の無電極領域に連なっている。 これによって、 第 1 封止パターン 2 0 1の接続部 2 0 1 3、 第 1延出部 2 0 1 匕， 2 0 1 匕、 及 び、 第 2延出部 2 0 1 〇の外側は、 略等しい幅の無電極領域によって囲まれ ている。 この無電極領域は、 水晶振動板 2の短辺方向に沿って延びる接続部 2 0 1 3の一端の外側から一方の第 1延出部 2 0 1 匕に沿って延出し、 その 延出端から第 2延出部 2 0 1 〇に沿って延出し、 その延出端から他方の第 1 延出部 2 0 1 13に沿って接続部 2 0 1 3の他端の外側まで延出している。

[0049] 第 1封止バターン 2 0 1の接続部 2 0 1 3の幅方向の内側には、 無電極領 域が形成されており、 この無電極領域は、 第 1延出部 2 0 1 匕， 2 0 1 匕の 内側の無電極領域に連なっている。 第 2延出部 2 0 1 〇の幅方向の内側には 、 連結部 2 4の第 1引出し電極 2 0 3を除いて無電極領域が形成されている 。 この無電極領域は、 第 1延出部 2 0 1 1〇, 2 0 1 13の内側の無電極領域に 連なっている。 これによって、 第 1封止パターン 2 0 1の接続部 2 0 1 3、 第 1延出部 2 0 1 匕， 2 0 1 匕、 及び、 第 2延出部 2 0 1 〇の幅方向の内側 は、 連結部 2 4の第 1引出し電極 2 0 3を除いて平面視で矩形環状の略等し い幅の無電極領域によって囲まれている。

[0050] 図 4に示されるように、 第 2封止パターン 2 0 2の、 水晶振動板 2の長辺 方向に沿ってそれぞれ延出する第 1延出部 2 0 2匕， 2 0 2匕の幅は、 前記 長辺方向に沿って延びる外枠部 2 3の幅より狭く、 第 1延出部 2 0 2 ， 2 0 2 13の幅方向 （図 4の上下方向） の両側には、 電極が形成されていない無 電極領域が設けられている。

[0051 ] この第 1延出部 2 0 2 13 , 2 0 2 の両側の無電極領域の内、 外側の無電 極領域は、 第 2実装端子 2 8まで延びていると共に、 第 1実装端子 2 7と第 2延出部 2 0 2〇との間の無電極領域に連なっている。 これによって、 第 2 封止バターン 2 0 2の接続部 2 0 2 3、 第 1延出部 2 0 2匕， 2 0 2匕、 及 び、 第 2延出部 2 0 2〇の外側は、 略等しい幅の無電極領域によって囲まれ ている。 この無電極領域は、 水晶振動板 2の短辺方向に沿って延びる接続部 2 0 2 3の一端の外側から一方の第 1延出部 2 0 2匕に沿って延出し、 その \¥02020/174915 10 卩（：171?2020/001233

延出端から第 2延出部 2 0 2〇に沿って延出し、 その延出端から他方の第 1 延出部 2 0 2 13に沿って接続部 2 0 1 3の他端の外側まで延出している。

[0052] 第 2封止パターン 2 0 2の接続部 2 0 2 3の幅方向の内側には、 連結部 2 4の第 2引出し電極 2 0 4を除いて無電極領域が形成されており、 この無電 極領域は、 第 1延出部 2 0 2匕， 2 0 2匕の内側の無電極領域に連なってい る。 第 2延出部 2 0 2〇の幅方向の内側には、 無電極領域が形成されている 。 この無電極領域は、 第 1延出部 2 0 2 , 2 0 2匕の内側の無電極領域に 連なっている。 これによって、 第 2封止パターン 2 0 2の接続部 2 0 2 3、 第 1延出部 2 0 2匕， 2 0 2匕、 及び、 第 2延出部 2 0 2〇の幅方向の内側 は、 連結部 2 4の第 2引出し電極 2 0 4を除いて平面視で矩形環状の略等し い幅の無電極領域によって囲まれている。

[0053] 上記のように第 1 , 第 2封止パターン 2 0 1 , 2 0 2の第 1延出部 2 0 1 匕， 2 0 1 6 ; 2 0 2 6 , 2 0 2匕を、 外枠部 2 3の幅よりも狭く し、 第 1 延出部 2 0 1 匕， 2 0 1 匕 ； 2 0 2 13 , 2 0 2匕の幅方向の両側には、 無電 極領域を設けていると共に、 接続部 2 0 2 ₃ 及び第 2延出部 2 0 1 〇, 2 0 2〇の幅方向の内側には、 無電極領域を設けている。 前記無電極 領域は、 スパッタリング時に外枠部 2 3の側面に回り込んだ第 1 , 第 2封止 パターン 2 0 1 , 2 0 2を、 フォトリソグラフィー技術によりバターニン グ し、 これをメタルエッチングで除去することによ って形成される。 これによ り、 第 1 , 第 2封止パターン 2 0 1 , 2 0 2が外枠部 2 3の側面に回り込む ことによる短絡を防止することができる。

[0054] 上記のように、 両主面の第 1実装端子 2 7同士及び第 2実装端子 2 8同士 は、 電気的にそれぞれ接続されているので、 当該水晶振動子 1 を、 回路基板 等に実装する際に、 表裏の両主面のいずれの面でも実装すること ができる。

[0055] 水晶振動板 2の表裏面にそれぞれ接合されて水晶振動板 2の振動部 2 1 を 、 封止する第 1 , 第 2樹脂フイルム 3 , 4は、 矩形のフイルムである。 この 矩形の第 1 , 第 2樹脂フィルム 3 , 4は、 水晶振動板 2の長手方向の両端部 の第 1 , 第 2実装端子 2 7 , 2 8を除く矩形の領域を覆うサイズである。 第 \¥02020/174915 11 卩（：17 2020/001233

1， 第 2樹脂フィルム 3， 4は、 第 1， 第 2実装端子 27， 28を除く前記 矩形の領域に接合される。 このとき、 第 1， 第 2樹脂フィルム 3， 4が、 矩 形環状の第 1， 第 2封止パターン 201， 202にそれぞれ強固に接合され る。

[0056] この実施形態では、 第 1 , 第 2樹脂フィルム 3, 4は、 耐熱性の樹脂フィ ルム、 例えば、 ポリイミ ド樹脂製のフィルムであり、 300 ^° 〇程度の耐熱性 を有している。 このポリイミ ド樹脂製の第 1 , 第 2樹脂フィルム 3, 4は、 透明であるが、 後述の加熱圧着の条件によっては、 不透明となる場合がある 。 なお、 この第 1 , 第 2樹脂フィルム 3, 4は、 透明、 不透明、 あるいは、 半透明であってもよい。

[0057] 第 1 , 第 2樹脂フィルム 3, 4は、 ポリイミ ド樹脂に限らず、 スーパーエ ンジニアリングプラスチックに分類されるよ うな樹脂、 例えば、 ポリアミ ド 樹脂やポリエーテルエーテルケトン樹脂等を 用いてもよい。

[0058] 第 1 , 第 2樹脂フィルム 3, 4は、 表裏両面の全面に熱可塑性の接着層が 形成されている。 この第 1 , 第 2樹脂フィルム 3, 4は、 その矩形の周端部 が、 水晶振動板 2の表裏両主面の外枠部 23に、 振動部 2 1 を封止するよう に、 例えば、 熱プレスによってそれぞれ加熱圧着される。

[0059] このように第 1 , 第 2樹脂フィルム 3, 4は、 耐熱性の樹脂フィルムであ るので、 当該水晶振動子 1 を、 回路基板等に半田実装する場合の半田リフロ —処理の高温に耐えることができ、 第 1 , 第 2樹脂フィルム 3, 4が変形等 することがない。

[0060] 水晶振動板 2の第 1 , 第 2励振電極 25, 26、 第 1 , 第 2実装端子 27 , 28, 第 1 , 第 2封止バターン 201 , 202、 及び、 第 1 , 第 2引出し 電極 203, 204は、 例えば、 丁 丨 （チタン） または〇 「 （クロム） から なる下地層上に、 例えば、 八リ （金） が積層され、 更に、 例えば、 丁 し 〇 「または 1\1 丨 （ニッケル） が積層形成されて構成されている。

[0061] この実施形態では、 下地層は丁 丨であり、 その上に、 八リ、 丁 丨が積層形 成されている。 このように最上層が丁 丨であることによって、 八リが最上層 \¥02020/174915 12 卩（：171?2020/001233

である場合に比べて、 ポリイミ ド樹脂との接合強度が向上する。

[0062] 矩形の第 1 , 第 2樹脂フィルム 3 , 4が接合される矩形環状の第 1 , 第 2 封止パターン 2 0 1 , 2 0 2の上層は、 上記のように、 丁 し または

I （またはこれらの酸化物） から構成されるので、 八リ等に比べて、 第 1 , 第 2樹脂フィルム 3 , 4との接合強度を高めることができる。

[0063] 次に、 この実施形態の水晶振動子 1の製造方法について説明する。

[0064] 図 5八〜図 5巳は、 水晶振動子 1 を製造する工程を示す概略断面図である

[0065] 先ず、 図 5八に示される加工前の水晶ウェハ （八丁カッ ト水晶板） 5を準 備する。 この水晶ウェハ 5に対して、 フォトリソグラフィー技術およびエッ チング技術を用いて、 例えば、 ウェッ トエッチングを行って、 図 5巳に示す ように、 複数の水晶振動板部分 2 ₃ 及びそれらを支持するフレーム部分 （図 示せず） 等の外形を形成する。 更に、 水晶振動板部分 2 ₃ に、 外枠部 2 3 ₃ や、 外枠部 2 3 ₃ よりも薄肉の振動部 2 1 3等を形成する。

[0066] 次に、 図 5〇に示すように、 スパッタリング技術または蒸着技術、 及びフ ォトリソグラフィー技術によって、 水晶振動板部分 2 ₃ の所定の位置に、 第 1 , 2 6 ₃ 及び第 1 , 2 8 ₃ 等 を形成する。

[0067] 更に、 図 5〇に されるように、 水晶振動板部分 2 8の表裏の両主面を、 連続した樹脂フィルム 3 4 3でそれぞれ覆うように、 樹脂フィルム 3 3

, 4 3を加熱圧着し、 各水晶振動板部分 2 3の各振動部 2 1 3を封止する。

[0068] この樹脂フィルム 3 4 3による各振動部 2 1 3の封止は、 窒素ガス等 の不活性ガス雰囲気中で行われる。

[0069] 次に、 図 5巳に示すように、 各水晶振動板 2にそれぞれ対応するように、 連続した各樹脂フィルム 4 3を、 第 1 , 第 2実装端子 2 7 , 2 8の一 部が露出するように切断して不要部分を除去 し、 各水晶振動板 2を分離して 個片化する。

[0070] これによって、 図 1 に示される水晶振動子 1が複数得られる。 \¥02020/174915 13 卩（：171?2020/001233

［0071］ 本実施形態によれば、 水晶振動板 2の表裏の両主面に、 第 1 , 第 2樹脂フ ィルム 3 , 4を接合して水晶振動子 1 を構成している。 これによって、 セラ ミック等の絶縁材料からなる凹部を有するベ ースに、 圧電振動片を搭載し、 蓋体を接合して、 気密に封止する従来例のように、 高価なベースや蓋体が不 要となり、 圧電振動片をベースに搭載する必要もない。

［0072］ したがって、 水晶振動子 1のコストを低減することができ、 水晶振動子 1 を、 安価に提供することができる。

［0073］ また、 ベースの凹部に、 圧電振動片を搭載して蓋体で封止する従来例 に比 ベて、 薄型化 （低背化） を図ることができる。

［0074］ 本実施形態の水晶振動子 1では、 第 1 , 第 2樹脂フィルム 3 , 4によって 振動部 2 1 を封止しているので、 ベースに金属製やガラス製の蓋体を接合し て気密に封止する従来例に比べて気密性が劣 り、 水晶振動子 1の共振周波数 の経年変化が生じ易い。

［0075］ しかし、 例えば、 近距離無線通信用途のうち （登録商標） 1_ 〇 ［ ）等では、 周波数偏差等の規格が比較的緩やかであるの で、 かかる 用途では、 樹脂フィルムで封止した安価な水晶振動子 1 を使用することが可 能である。

［0076］ 上記実施形態では、 水晶振動板 2の両主面に、 第 1 , 第 2樹脂フィルム 3 , 4を接合して、 振動部 2 1 を封止したが、 水晶振動板 2の一方の主面のみ に樹脂フィルムを接合し、 他方の主面には、 従来の蓋体を接合して振動部 2 1 を封止してもよい。

［0077］ 上記実施形態では、 両主面の第 1実装端子 2 7同士及び第 2実装端子 2 8 同士は、 水晶振動板 2の側面電極や端面電極を介して電気的に接� �されたが 、 両主面を貫通する貫通電極を介して電気的に 接続されるようにしてもよい 。 あるいは、 第 1実装端子 2 7同士及び第 2実装端子 2 8同士は、 側面電極 や端面電極を介して電気的に接続されると共 に、 貫通電極を介して電気的に 接続されるようにしてもよい。

［0078］ 本発明は、 水晶振動子等の圧電振動子に限らず、 圧電発振器等の他の圧電 \¥02020/174915 14 卩（：171?2020/001233

振動デバイスに適用してもよい。

符号の説明

[0079] 水晶振動子

2 水晶振動板

3 第 1樹脂フィルム

4 第 2樹脂フィルム

5 水晶ウェハ

2 1 振動部

2 3 外枠部

2 4 連結部

2 5 第 1励振電極

2 6 第 2励振電極

2 7 第 1実装端子

2 8 第 2実装端子

2 0 1 第 1封止パターン

2 0 2 第 2封止パターン