図1は本発明のプラズマディスプレイパネル の封止状態を説明するための断面図であり、 第一、第二のパネル20、30を有している。
 第一、第二のパネル20、30は、ガラス等の透 明な板から成る第一、第二の基板21、31と、� �一、第二の基板21、31上に配置された第一、� ��二の配線層22、32をそれぞれ有している。
 第一、第二の基板21、31の形状は、長方形又 は正方形である。

 第一の配線層22上には、突条状の隔壁24が 配置されており、第一、第二のパネル20、30� �、第一、第二の配線層22、32を対面させ、隔� ��24を間にして互いにして互いに向かい合わ� �に配置されている。第一、第二のパネル20、 30には、表面にSrO-20mo1%CaO蒸着膜(厚さ8000Å)を EB蒸着により形成した保護膜が形成されてい� ��が、保護膜の図示は省略する。

 第一、第二のパネル20、30は、周囲にリン グ状の密閉部17が配置されており、隔壁24が� �置する発光領域15は、密閉部17によって取り� ��まれている。リング状の密閉部17は内側を� �り囲んでいればよく、円形リング状、四角� �ング状、その他多角リング状等、種々のリ� �グ形状を含む。

 密閉部17の外側には、封着部41が配置されて おり、第一、第二のパネル20、30は封着部41に よって互いに固定されている。
 密閉部17は、第一、第二のパネル20、30上の� ��面する位置にそれぞれ形成されたリング状� ��第一、第二の金属層27、37と、第一、第二の 金属層27、37の間に配置されたリング状の低� �点金属層18とを有している。

 図2は、隔壁24が位置する発光領域15を説明� �るための図面である。この発光領域15は、第 一、第二の基板21、31の間に位置し、プラズ� �による発光で文字、図形等の表示が行なわ� �る。
 図2を参照し、第一の配線層22は、複数のア� ��レス電極23と、それらの表面に配置された� �縁膜26とを有している。

 第二の配線層32は、走査電極や維持電極等� �複数の面放電電極33と、面放電電極33の表面� ��配置された、絶縁膜36とを有している。
 隔壁24の側面や、隔壁24の間の位置には蛍光 体が配置されている、発光領域15には、放電� ��スが封入されている。

 アドレス電極23と面放電電極33は格子状に 配置されており、所望のアドレス電極23と面� ��電電極33の間に電圧を印加すると、そのア� �レス電極23と面放電電極33とで挟まれた領域� ��放電ガスのプラズマ51が形成され、プラズ� �51から紫外光が放出される。放出された紫外 光は蛍光体に照射され、蛍光体から可視光52� ��放出される。可視光52は、第二のパネル30を 透過して外部に放出される。

 アドレス電極23と面放電電極33で挟まれた 領域はセルと呼ばれており、本発明のプラズ マディスプレイパネル10は、図11(a)、(b)の従� �技術のプラズマディスプレイパネル110と同� �に、複数個(ここでは300個)のセルが形成され 、各セルが個別に発光できるようになってお り、アドレス電極23で指示された位置のセル� ��発光することで、文字や図形が表示される� ��うになっている。

 第一、第二の金属層27、37は、第一、第二の パネル20、30の絶縁膜26、36と密着され、第一� ��第二の金属層27、37は、溶融し、固化して形 成された低融点金属層18によって接続されて� ��る。
 従って、第一のパネル20と第一の金属層27の 間、第一の金属層27と低融点金属層18の間、� �融点金属層18と第二の金属層37の間、第二の� ��属層37と第二のパネル30の間は隙間が無く、 プラズマディスプレイパネル10の外部雰囲気� ��気体や水分が、発光領域15内に侵入しない� �うに構成されている。

 図10のフローチャートと図8、9の工程図を用 いてプラズマディスプレイパネル10の製造工� ��を説明すると、図8(a)に示すように、第一の パネル20に、第一の配線層22と隔壁24を形成し (図10のステップR ₁ )、その表面にメタルマスクを配置した状態� �、真空蒸着法により、Crが配置された蒸着源 と、Agが配置された蒸着源から、Cr蒸気とAg蒸 気をこの順序で順番に放出させ、図8(b)に示� �ように、Cr薄膜とAg薄膜から成る第一の金属� ��27を形成する(ステップR ₂ )。Cr薄膜とAg薄膜の形成条件を下記表1に示す 。

 ここでは、Cr薄膜の膜厚は50nm、Ag薄膜の膜� �は1000nmにした。Agペーストを用い、印刷法に よって形成してもよい。
 Cr薄膜は第一の基板21と密着しており、第一 の金属層27の表面にはAg薄膜が露出されてい� �。

 次に、図8(c)に示すように、第一の金属層27� ��表面にリング状の低融点金属16を配置する(� ��テップR ₃ )。低融点金属16は、In(融点157℃)、In50%-Sn50%合 金(融点120℃)、Sn96.5%-Ag3%-Cu0.5%合金(融点210℃)� ��Sn96.5%-Ag3.5%合金(融点220℃)、Sn100%(融点232℃)� ��の融点が250℃以下の金属や合金を用いるこ� ��ができる。
 低融点金属16は、スクリーン印刷によって� �成してもよいし、直径0.5mm~1mm程度のワイヤ� �を、第一の金属層27の表面に配置してもよい 。

 次に、真空加熱装置内に搬入し、真空排気� ��ガスする(ステップR ₄ )。封着材料は、ここでは紫外線硬化型のエ� �キシ樹脂である。
 第二のパネル30の方では、図9(a)に示すよう� ��、第二の基板31上に、第二の配線層32を形成 し(ステップS ₁ )、第二のパネル30上に金属マスクを配置し、 第一のパネル20と同様に、蒸着法によって、� ��ング形状のCr薄膜とAg薄膜をこの順序で積層 し、同図(b)に示すように、Cr薄膜とAg薄膜か� �成る第二の金属層37を形成する(ステップS ₂ )。第一の金属層27と低融点金属16と第二の金� ��層37は同じ大きさのリング形状であり、重� �合わせができるようにされている。
 第二の金属層37を形成した第二のパネル30を 脱ガス装置内に搬入し、真空雰囲気中で加熱 し、脱ガスする(ステップS ₃ )。

 次いで、第二の金属層37よりも内側の領域� �SrO-CaO、MgO等の保護膜をEB蒸着で形成し(ステ� ��プS ₄ )、第一のパネル20が搬入された真空加熱装置 内に搬入し、第一、第二の金属層27、37が形� �された面を向かい合わせ、位置合わせをし� �第一のパネル20の低融点金属16上に第二の金� ��層37が乗るように第一、第二のパネル20、30� ��重ね合わせる。

 この状態では、第一、第二の金属層27、37は 低融点金属16を間に挟んで向かい合わせにな� ��ており、第一、第二の金属層27、37は低融点 金属16に密着されている。
 真空雰囲気中で、第一、第二のパネル20、30 の第一、第二の金属層27、37が配置された部� �を加熱しながら、第一、第二のパネル20、30� ��加圧する。

 低融点金属16は、第一、第二の金属層27、 37よりも低融点の金属(単一金属であっても、 合金であってもよい。)で構成されている。� �一、第二の金属層27、37の表面と低融点金属1 6の溶融物とは濡れ性が高く、低融点金属16が 溶融すると、その溶融物は第一、第二の金属 層27、37上を広がり、固化して低融点金属層18 が形成される。

 冷却によって溶融物が固化すると、第一、� ��二の金属層27、37は低融点金属層18で接着さ� ��る。この状態では、それぞれリング状の第� ��、第二の金属層27、37と低融点金属層18が積� ��された金属膜(積層膜)によって、リング状� �密閉部17が形成され、発光領域15が密閉部17� �取り囲まれる。第一、第二の金属層27、37は� ��第一、第二のパネル20、30に固定されている 。
 密閉部の形成条件を下記表2に示す。

 密閉部17を形成した後、第一、第二のパネ� �20、30を、封着装置内に搬入し、封着材料を� ��置する。
 密閉部17を形成した状態では、封着材料は� �第一、第二のパネル20、30の両方に接触して� ��り、封着材料に紫外線を照射し、固化させ� ��密閉部17の外側にリング状の封着部41を形成 すると、第一、第二のパネル20、30は封着部41 によって互いに充分な強度をもって固定され る(ステップT ₁ )。
 この状態では、発光領域15が密閉部17で囲ま れており、発光領域15は真空雰囲気になって� ��る。

 図3の符号20aは、第一の基板21上の発光領域1 5と、密閉部17と、封着部41の配置状態の一例� ��ある。
 上記実施例では、封着部41はリング状であ� �、密閉部17と発光領域15は、封着部41の内側� �配置されているが、図5(a)、(b)の符号20c、20d� ��示すように、互いに離間した複数の封着部4 1 ₁ ~41 ₄ によって、第一、第二のパネル20、30を固定� �てもよい。

 この場合、複数の封着部41 ₁ ~41 ₄ の隙間は図5(a)の符号20cに示すように、第一� �基板21の角部分に配置してもよいし、同図(b) の符号20dに示すように、辺部分に配置しても よい。
 更に、同図(c)の符号20eに示すように、多数� ��点状の封着部41nを密閉部17の周囲に配置し� �もよい。

 封着部41が形成された後、発光領域15内に 放電ガスを導入する。第一のパネル20の密閉� ��17よりも内側の位置には、第一のパネル20を 厚み方向に貫通するガス導入口が設けられて おり、放電ガスは、ガス導入口から密閉部17� ��囲まれた領域内に入り、発光領域15が放電� �スで充満される。

 放電ガスが導入された後、ガス導入口を閉� ��すると、発光領域は、第一、第二のパネル2 0、30と密閉部17とによって密閉され、放電ガ� ��が配置された状態で外部雰囲気から分離さ� ��る。図1のプラズマディスプレイパネル10が� ��られる(ステップT ₂ )。密閉した後、封着装置の外部に搬出する� �

 なお、平面図の図4(a)、その断面図である 同図(b)の符号20bに示すように、第一又は第二 のパネル20、30のいずれか一方又は両方の、� �閉部17と封着部41の間の位置に、第一又は第� ��のパネル20、30を厚み方向に貫通する補助的 な排気口28を設けておき、密閉部17と封着部41 の間が周囲温度の変化により加圧ないしは減 圧されないようにする。