塑封芯片及其制造方法 技术领域 本发明涉及通信领域， 具体而言， 涉及一种塑封芯片及其制造方法。 背景技术 目前， 集成电路在基站、 电脑中获得了广泛应用， 但是， 这些集成电路中的大量 塑封芯片会产生很大热量， 从而使得如何进行有效散热变成了一个非常棘 手的问题。 相关技术中， 塑封芯片的散热方式主要分为风冷和水冷。 风冷就是将一块导热性 较好的散热片紧紧贴住发热量较大的塑封芯片 ， 并在散热片的上方再固定一个小型的 风扇， 而水冷是在该散热片周围分布导流管， 并驱动高比热容的冷却液体在该导流管 中循环。 由此可见， 无论风冷还是水冷的散热方式， 都需要在塑封芯片周围装配散热 片。 图 1是根据相关技术的塑封芯片的剖面示意图， 如图 1所示， 包括塑封材料 11、 电路基板 13、 芯片引脚 14、 管芯 15、 管芯安装台 16和引线键合 17。 同时， 在塑封材 料 11的顶部与四周外壁上整体包裹有散热片 12。 本塑封芯片主要通过芯片引脚 14和 散热片 12两种方式进行散热。 但是， 其有支撑结构来固定该散热片， 此技术实现复杂， 无论是基站还是电脑中 的芯片空间都是极为有限的， 而包裹在塑封材料 11 的顶部与四周外壁上的散热片 12 无疑会进一步占用本已极为有限的芯片空间， 从而影响塑封芯片的散热效果。 发明内容 本发明提供了一种塑封芯片及其制造方法， 以至少解决相关技术中的散热片占用 较大芯片空间从而影响塑封芯片的散热效果的 问题。 根据本发明的一个方面， 提供了一种塑封芯片， 包括塑封材料和散热片， 其中， 塑封材料的边缘设置有容纳槽， 容纳槽设置为容纳散热片。 优选地， 容纳槽设置在塑封材料的上边缘。 优选地， 散热片位于容纳槽内， 并且散热片的上边缘与塑封材料的上边缘持平 。 优选地， 还包括管芯和引线键合， 并且容纳槽设置在管芯和引线键合的正上方。 根据本发明的另一个方面， 提供了一种塑封芯片的制造方法， 包括： 在塑封芯片 中的塑封材料的边缘设置容纳槽； 在容纳槽中嵌入散热片。 优选地， 在塑封芯片中的塑封材料的边缘设置容纳槽包 括： 在塑封芯片中的塑封 材料的上边缘设置容纳槽。 优选地， 在容纳槽中嵌入散热片包括： 调整散热片的上边缘与塑封材料的上边缘 持平。 优选地， 在塑封芯片中的塑封材料的边缘设置容纳槽包 括： 设置容纳槽位于塑封 芯片中的管芯和引线键合的正上方。 优选地， 在塑封芯片中的塑封材料的边缘设置容纳槽包 括： 热熔塑封材料。 优选地， 在容纳槽中嵌入散热片之后， 上述方法还包括： 在容纳槽中的散热片周 围设置散热硅胶。 本发明通过设置用于容纳散热片的容纳槽， 即将散热片置于塑封材料的内部， 实 现工艺简单、 可靠， 可以节约芯片空间， 从而保证塑封芯片的散热效果。 附图说明 此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步 理解， 构成本申请的一部分， 本发 明的示意性实施例及其说明用于解释本发明， 并不构成对本发明的不当限定。 在附图 中： 图 1是根据相关技术的塑封芯片的剖面示意图； 图 2是根据本发明实施例的芯片结构的剖面示意� �； 图 3是根据本发明实施例的塑封芯片的制造方法� �流程图； 图 4是根据本发明优选实施例的塑封芯片的制造� �法的流程图。 具体实施方式 需要说明的是， 在不冲突的情况下， 本申请中的实施例及实施例中的特征可以相 互组合。 下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发 明。 本发明提供了一种塑封芯片。图 2是根据本发明实施例的芯片结构的剖面示意� �， 如图 2所示， 包括塑封材料 11和散热片 12， 其中， 塑封材料 11的边缘设置有容纳槽 111， 容纳槽 111设置为容纳散热片 12。 相关技术中， 散热片 12包裹在塑封材料 11的顶部与四周外壁上， 实现工艺复杂， 且将占用较大芯片空间。本发明实施例中，通 过设置用于容纳散热片 12的容纳槽 111， 即将散热片 12置于塑封材料 11的内部， 实现工艺简单、 可靠， 可以节约芯片空间， 从而保证塑封芯片的散热效果。 优选地， 容纳槽 111设置在塑封材料 11的上边缘。考虑到相关技术中塑封芯片的 风冷或水冷， 通常是在其上方配置风扇或者导流管， 因此， 本优选实施例将容纳槽 111 设置在塑封材料 11的上边缘， 以便将散热片 12设置在塑封芯片的上部， 从而可以兼 容现有技术， 并提升散热片 12的导热效率。 优选地， 散热片 12位于容纳槽 111内， 并且散热片 12的上边缘与塑封材料 11的 上边缘持平。 本优选实施例中， 通过调整散热片 12的上边缘与塑封材料 11的上边缘 持平， 可以使得塑封芯片成为一个形状规则的有机整 体， 从而有利于使用该塑封芯片 的基站或者电脑中的器件布局。 优选地， 塑封芯片还包括管芯 15和引线键合 17， 并且容纳槽 111设置在管芯 15 和引线键合 17的正上方。 本优选实施例中， 通过设置容纳槽 111在管芯 15和引线键 合 17的正上方，可以缩短散热片 12到管芯 15和引线键合 17的距离， 从而降低热阻， 加快散热效率， 使该塑封芯片速度更快、 更稳定、 更适合超频。 需要说明的是， 散热 片 12不要碰到引线键合 17。 优选地， 塑封材料 11的形式可以是实心的， 也可以是空腔的。 优选地， 散热片 12的形状可以是任意的， 例如矩形、 圆形。 优选地， 散热片 12可以采用导热率高、 低热阻的合成材料或金属材料。 综上， 本发明在塑封芯片上加散热片进行全新组合， 并采用新的组合架构来加快 塑封芯片的散热， 从而延长了芯片的使用寿命。 因此， 本发明方法既兼顾了成本、 性 能， 又保证了塑封芯片使用的便利性、 灵活性。 本发明实施例还提供了一种塑封芯片的制造方 法。 图 3是根据本发明实施例的塑 封芯片的制造方法的流程图， 如图 3所示， 包括如下的步骤 S302至步骤 S304。 步骤 S302， 在塑封芯片中的塑封材料 11的边缘设置容纳槽 111。 步骤 S304, 在容纳槽 111中嵌入散热片 12。 优选地， 在塑封芯片中的塑封材料 11的边缘设置容纳槽 111包括： 在塑封芯片中 的塑封材料 11的上边缘设置容纳槽 111。 考虑到相关技术中塑封芯片的风冷或水冷， 通常是在其上方配置风扇或者导流管， 因此， 本优选实施例将容纳槽 111设置在塑封 材料 11的上边缘， 以便将散热片 12设置在塑封芯片的上部， 从而可以兼容现有技术， 并提升散热片 12的导热效率。 优选地， 在容纳槽 111中嵌入散热片 12包括： 调整散热片 12的上边缘与塑封材 料 11的上边缘持平。本优选实施例中， 通过调整散热片 12的上边缘与塑封材料 11的 上边缘持平， 可以使得塑封芯片成为一个形状规则的有机整 体， 从而有利于使用该塑 封芯片的基站或者电脑中的器件布局。 优选地，在塑封芯片中的塑封材料 11的边缘设置容纳槽 111包括：设置容纳槽 111 位于塑封芯片中的管芯 15和引线键合 17的正上方。 本优选实施例中， 通过设置容纳 槽 111在管芯 15和引线键合 17的正上方， 可以缩短散热片 12到管芯 15和引线键合 17的距离， 从而降低热阻， 加快散热效率， 使该塑封芯片速度更快、 更稳定、 更适合 超频。 需要说明的是， 散热片 12不要碰到引线键合 17。 优选地， 在塑封芯片中的塑封材料 11的边缘设置容纳槽 111包括： 热熔塑封材料 11。 本优选实施例中的热熔塑封材料 11， 实现方式简单、 可靠。 优选地， 在容纳槽 111中嵌入散热片 12之后， 上述方法还包括： 在容纳槽 111中 的散热片 12周围设置散热硅胶。本优选实施例中， 通过设置散热硅胶， 可以提升散热 片 12的导热效率， 从而保证塑封芯片的散热效果。 下面将结合实例对本发明实施例的实现过程进 行详细描述。 图 4是根据本发明优选实施例的塑封芯片的制造� �法的流程图， 如图 4所示， 包 括如下的步骤 S402至步骤 S406。 步骤 S402， 将线路已经设计好的电路基板 13固定， 然后将已经蚀刻过的管芯 15 和引线键合 17固定在电路基板 13上， 完成所有的测试。 步骤 S404, 在塑封材料 11的顶部开槽。 步骤 S406， 将散热片 12嵌入塑封材料 11中。 具体地， 嵌入方式包括如下的方式

①和方式②。 方式①： 热熔塑封材料 11后嵌入。 方式②： 将较佳散热性并且不导电的散热片 12嵌入塑封材料 11中， 并在散热片 12与塑封材料 11之间加散热硅胶。 综上所述， 根据本发明的上述实施例， 提供了一种塑封芯片及其制造方法。 本发 明通过设置用于容纳散热片的容纳槽， 即将散热片置于塑封材料的内部， 实现工艺简 单、 可靠， 可以节约芯片空间， 从而保证塑封芯片的散热效果。 显然， 本领域的技术人员应该明白， 上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用 的计算装置来实现， 它们可以集中在单个的计算装置上， 或者分布在多个计算装置所 组成的网络上， 可选地， 它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现 ， 从而， 可以 将它们存储在存储装置中由计算装置来执行， 或者将它们分别制作成各个集成电路模 块， 或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集 成电路模块来实现。 这样， 本发明 不限制于任何特定的硬件和软件结合。 以上所述仅为本发明的优选实施例而已， 并不用于限制本发明， 对于本领域的技 术人员来说， 本发明可以有各种更改和变化。 凡在本发明的精神和原则之内， 所作的 任何修改、 等同替换、 改进等， 均应包含在本发明的保护范围之内。