以下に、本発明を詳細に説明する。
 なお、本発明において、(メタ)アクリルと� �アクリルあるいはメタクリルを、(メタ)アク リロイルとはアクリロイルあるいはメタクリ ロイルを、(メタ)アクリレートとはアクリレ� ��トあるいはメタクリレートをそれぞれ意味� ��るものである。

 本発明で用いられるアクリル系樹脂(A)は� ��重合成分として水酸基含有モノマーを必須� ��分として含有し、単独重合、或いは、その� ��の共重合成分と共重合することにより得ら� ��るものである。

 本発明における水酸基含有モノマー(a1)とし ては、例えば、2-ヒドロキシエチル(メタ)ア� �リレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリ� ��ート、5-ヒドロキシペンチル(メタ)アクリレ ート、6-ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレ� �ト、8-ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレー� ��、10-ヒドロキシデシル(メタ)アクリレート� �(4-ヒドロキシメチルシクロへキシル)メチル( メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸ヒド ロキシアルキルエステル、カプロラクトン変 性2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等� �カプロラクトン変性モノマー、2-アクリロイ ロキシエチル-2-ヒドロキシエチルフタル酸、 N-メチロール(メタ)アクリルアミド、N-ヒドロ キシエチル(メタ)アクリルアミド等の1級水酸 基含有モノマー;2-ヒドロキシプロピル(メタ)� ��クリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アク リレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピ� ��(メタ)アクリレート、3-クロロ-2-ヒドロキシ プロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3 -フェノキシプロピル(メタ)アクリレート等の 2級水酸基含有モノマー;2,2-ジメチル-2-ヒドロ キシエチル(メタ)アクリレート等の3級水酸基 含有モノマーが挙げられる。
 また、ジエチレングリコール(メタ)アクリ� �ート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)ア クリレート等のポリエチレングリコール誘導 体、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)ア� ��リレート等のポリプロピレングリコール誘� ��体、ポリエチレングリコール-ポリプロピレ ングリコール-モノ(メタ)アクリレート、ポリ (エチレングリコール-テトラメチレングリコ� ��ル)モノ(メタ)アクリレート、ポリ(プロピレ ングリコール-テトラメチレングリコール)モ� ��(メタ)アクリレート等のオキシアルキレン� �性モノマーを用いてもよい。

 上記水酸基含有モノマー(a1)の中でも、架 橋剤との反応性に優れる点で1級水酸基含有� �ノマーが好ましく、更には、2-ヒドロキシエ チル(メタ)アクリレートを使用することが、� ��(メタ)アクリレート等の不純物が少なく、� �造しやすい点で特に好ましい。

 なお、本発明で使用する水酸基含有モノ� ��ー(a1)としては、不純物であるジ(メタ)アク� ��レートの含有割合が、0.5%以下のものを用い ることも好ましく、更に0.2%以下、殊には0.1%� ��下のものを使用することが好ましい。

 上記水酸基含有モノマー(a1)以外のその他 共重合成分としては、(メタ)アクリル酸エス� ��ル系モノマー(a2)、必要に応じて水酸基含有 モノマー(a1)以外の官能基含有モノマー(a3)や� ��の他の共重合性モノマー(a4)が挙げられる。

 かかる(メタ)アクリル酸エステル系モノ� �ー(a2)としては、例えば(メタ)アクリル酸ア� �キルエステル、(メタ)アクリル酸フェニルエ ステル等が挙げられる。

 かかる(メタ)アクリル酸アルキルエステ� �については、アルキル基の炭素数が、通常1~ 12、特には1~8、更には4~8であることが好まし� ��、具体的には、メチル(メタ)アクリレート� �エチル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)� �クリレート、iso-ブチル(メタ)アクリレート� �tert-ブチル(メタ)アクリレート、n-プロピル(� ��タ)アクリレート、n-ヘキシル(メタ)アクリ� �ート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート� ��n-オクチル(メタ)アクリレート、イソデシル (メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリ� �ート、セチル(メタ)アクリレート、ステアリ ル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ )アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレ ート等が挙げられる。また、(メタ)アクリル� ��フェニルエステルとしては、ベンジル(メタ )アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アク リレート等が挙げられる。

 その他(メタ)アクリル酸エステル系モノ� �ーとしては、2-メトキシエチル(メタ)アクリ� ��ート、2-エトキシエチル(メタ)アクリレート 、3-メトキシブチル(メタ)アクリレート、2-ブ トキシエチル(メタ)アクリレート、2-ブトキ� �ジエチレングリコール(メタ)アクリレート、 メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリ� ��ート、メトキシトリエチレングリコール(メ タ)アクリレート、エトキシジエチレングリ� �ール(メタ)アクリレート、メトキシジプロピ レングリコール(メタ)アクリレート、メトキ� ��ポリエチレングリコール(メタ)アクリレー� �、オクトキシポリエチレングリコール-ポリ� ��ロピレングリコール-モノ(メタ)アクリレー� ��、ラウロキシポリエチレングリコールモノ( メタ)アクリレート、ステアロキシポリエチ� �ングリコールモノ(メタ)アクリレート等の脂 肪族系の(メタ)アクリル酸エステル、テトラ� ��ドロフルリル(メタ)アクリレート等が挙げ� �れる。これらは1種を単独で又は2種以上を併 せて用いることができる。

 かかる(メタ)アクリル酸エステル系モノ� �ー(a2)の中でも、共重合性、粘着物性、取り� ��いやすさ及び原料入手しやすさの点で、n-� �チル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル( メタ)アクリレートが好ましく用いられ、更� �好ましくは帯電防止性能が優れる点でn-ブチ ル(メタ)アクリレートが用いられる。

 かかる官能基含有モノマー(a3)としては、 例えば、カルボキシル基含有モノマー、グリ シジル基含有モノマー、アミド基含有モノマ ー、アミノ基含有モノマー、窒素含有モノマ ー、リン酸基含有モノマー、スルホン酸基含 有モノマー等が挙げられ、単独又は2種以上� �用して用いられる。

 上記カルボキシル基含有モノマーとして� ��、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、ク� ��トン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イ� ��コン酸、フマル酸、アクリルアミドN-グリ� �ール酸、ケイ皮酸、(メタ)アクリル酸のミカ エル付加物(例えば、アクリル酸ダイマー、� �タクリル酸ダイマー、アクリル酸トリマー� �メタクリル酸トリマー、アクリル酸テトラ� �ー、メタクリル酸テトラマー等)、2-(メタ)ア クリロイルオキシエチルジカルボン酸モノエ ステル(例えば、2-アクリロイルオキシエチル コハク酸モノエステル、2-メタクリロイルオ� ��シエチルコハク酸モノエステル、2-アクリ� �イルオキシエチルフタル酸モノエステル、2- メタクリロイルオキシエチルフタル酸モノエ ステル、2-アクリロイルオキシエチルヘキサ� ��ドロフタル酸モノエステル、2-メタクリロ� �ルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸モノ� �ステル等)等が挙げられる。

 上記グリシジル基含有モノマーとしては� ��例えば、グリシジル(メタ)アクリレート、� �リルグリシジルエーテル等が挙げられる。

 上記アミド基含有モノマーとしては、例� ��ば、アクリルアミド、メタクリルアミド、N -(n-ブトキシアルキル)アクリルアミド、N-(n-� �トキシアルキル)メタクリルアミド、N,N-ジメ チル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジエチル(メ� �)アクリルアミド、N,N-ジメチルアミノプロピ ル(メタ)アクリルアミド、アクリルアミド-3-� ��チルブチルメチルアミン、ジメチルアミノ� ��ルキルアクリルアミド、ジメチルアミノア� ��キルメタクリルアミド等が挙げられる。

 上記アミノ基含有モノマーとしては、例� ��ば、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレ� �ト、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレー ト等が挙げられる。

 上記窒素含有モノマーとしては、例えば� ��アクリロイルモルフォリン等が挙げられる� ��

 上記リン酸基含有モノマーとしては、例� ��ば、2-(メタ)アクリロイロキシエチルアシッ ドホスフェート、ビス(2-(メタ)アクリロイロ� ��シエチル)アシッドホスフェート等が挙げら れる。

 上記スルホン酸基含有モノマーとしては� ��例えば、エチレンスルホン酸、アリルスル� ��ン酸、メタアリルスルホン酸等のオレフィ� ��スルホン酸、2-アクリルアミド-2-メチルプ� �パンスルホン酸、スチレンスルホン酸ある� �はその塩等が挙げられる。

 かかる官能基含有モノマー(a3)の中でも、 カルボキシル基含有モノマー、グリシジル基 含有モノマー、アミド基含有モノマー、窒素 含有モノマーが好適に用いられ、更にはカル ボキシル基含有モノマーが、剥離物性に優れ 、また耐久性にも寄与する点で、特に好適に 用いられる。

 その他の共重合性モノマー(a4)としては、 例えば、アクリロニトリル、メタクリロニト リル、スチレン、α-メチルスチレン、酢酸ビ ニル、プロピオン酸ビニル、ステアリン酸ビ ニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アルキ ルビニルエーテル、ビニルトルエン、ビニル ピリジン、ビニルピロリドン、イタコン酸ジ アルキルエステル、フマル酸ジアルキルエス テル、アリルアルコール、アクリルクロライ ド、メチルビニルケトン、N-アクリルアミド� ��チルトリメチルアンモニウムクロライド、� ��リルトリメチルアンモニウムクロライド、� ��メチルアリルビニルケトン等のモノマーが� ��げられる。

 また、高分子量化を目的とする場合、エ� ��レングリコールジ(メタ)アクリレート、ジ� �チレングリコールジ(メタ)アクリレート、ト リエチレングリコールジ(メタ)アクリレート� ��ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレ� �ト、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレ ート、ジビニルベンゼン等のエチレン性不飽 和基を二つ以上有する化合物等を併用するこ ともできる。

 また、本発明においては、更に、共重合� ��モノマーとして、帯電防止性能を有する化� ��物を共重合させることも、アクリル系樹脂( A)の帯電防止性能を、より一層優れたものに� ��るために好ましい。

 かかる帯電防止性能を有する化合物とし� ��は、親水性を示す構造部位を有するもので� ��ればよく、親水性基としては、例えば、イ� ��ン性基を有する化合物が挙げられる。イオ� ��性基を有する化合物としては、ジメチルア� ��ノエチル(メタ)アクリレート等の4級化物、� ��ミダゾリウム塩の(メタ)アクリレートなど� �重合性基を有するイオン液体およびイオン� �体、第4級アンモニウム塩基を有するウレタ� ��(メタ)アクリレート系化合物等のイオン性� �含有重合性化合物等が挙げられることがで� �る。

 これらの中でも、ポリエチレングリコー� ��(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイル基 を含有するイミダゾリウム塩系イオン液体、 4級アンモニウム塩を含有するウレタン(メタ) アクリレート、エチレングリコールの繰返し 単位が5-50のポリエチレングリコール、又は� �の片末端メチル、エチル、アリル等を原料� �して使用するウレタン(メタ)アクリレートが 特に好適に使用できる。

 また、一旦共重合により作製されたアク� ��ル系樹脂(A)の側鎖にグラフト化反応により� ��電防止性能を有する化合物を導入すること� ��可能である。この場合、例えば、上記親水� ��構造部位を有する化合物の中から水酸基を� ��有する化合物を選択し、ポリイソシアネー� ��化合物と反応させウレタンプレポリマーと� ��た後に、アクリル系樹脂(A)の水酸基と反応� ��せることにより導入すればよい。

 本発明においては、上記(a1)~(a4)のモノマ� ��成分を重合することによりアクリル系樹脂( A)を製造するのであるが、かかる重合に当た� ��ては、溶液ラジカル重合、懸濁重合、塊状� ��合、乳化重合などの従来公知の方法により� ��うことができる。例えば、有機溶媒中に、� ��記水酸基含有モノマー(a1)、(メタ)アクリル� ��エステル系モノマー(a2)、その他の官能基含 有モノマー(a3)、その他の共重合性モノマー(a 4)等の重合モノマー、重合開始剤(アゾビスイ ソブチロニトリル、アゾビスイソバレロニト リル、過酸化ベンゾイル等)を混合あるいは� �下し、還流状態あるいは50~90℃で2~20時間重� �する。

 かかる水酸基含有モノマー(a1)は、アクリ ル系樹脂(A)の共重合成分として、共重合成分 全体に対して15重量%以上含有することが必要 であり、少なすぎると充分な帯電防止性能が 得られなくなる。水酸基含有モノマー(a1)の� �有量の好ましい範囲は15~90重量%であり、更� �好ましくは20~70重量%、殊に好ましくは25~50重 量%である。水酸基含有モノマー(a1)の含有量� ��多すぎるとアクリル系樹脂の保存安定性が� ��下する傾向があり、少なすぎると帯電防止� ��能が不十分になる傾向がある。

 また、水酸基含有モノマー(a1)以外の重合 成分の含有割合としては、(メタ)アクリル酸� ��ステル系モノマー(a2)が0~85重量%、特には10~8 5重量%、更には30~80重量%であることが好まし� ��、(メタ)アクリル系モノマー(a1)以外の官能� ��含有モノマー(a3)が0~40重量%、特には0~30重量 %、更には0~20重量%であることが好ましく、そ の他の共重合モノマー(a4)が0~50重量%、特には 0~40重量%、更には0~30重量%であることが好ま� �い。

 かくして得られるアクリル系樹脂(A)の重� ��平均分子量については、通常、10万~300万、� ��ましくは30万~250万、特に好ましくは60万~200� ��である。重量平均分子量が小さすぎると、� ��述の活性エネルギー線照射及び熱の少なく� ��も一つの架橋処理によっても十分な凝集力� ��得られない傾向があり、大きすぎると希釈� ��剤を大量に必要とし、塗工性やコストの面� ��好ましくない傾向となる。

 また、アクリル系樹脂(A)の分散度(重量平 均分子量/数平均分子量)は、特に限定されな� ��が、7以下であることが好ましく、特には5.5 以下が好ましく、更には4.5以下が好ましく、 殊には3.5以下が好ましい。かかる分散度が高 すぎると粘着剤層の、耐湿熱性や光漏れなど の耐久性能が劣る傾向にある。なお、分散度 の下限は、製造の限界の点から、通常1.1であ る。

 更に、アクリル系樹脂(A)のガラス転移温� ��は一概には特定されないが、-80~-20℃、特に は-75~-25℃、更には-60~-30℃が好ましく、ガラ� ��転移温度が高すぎるとタックが不足する傾� ��があり、低すぎると耐熱性に劣る傾向があ� ��。

 尚、上記の重量平均分子量は、標準ポリス� ��レン分子量換算による重量平均分子量であ� ��、高速液体クロマトグラフィー(日本Waters社 製、「Waters 2695(本体)」と「Waters 2414(検出器 )」)に、カラム:Shodex GPC KF-806L(排除限界分子 量:2×10 ⁷ 、分離範囲:100~2×10 ⁷ 、理論段数:10,000段/本、充填剤材質:スチレン -ジビニルベンゼン共重合体、充填剤粒径:10μ m)の3本直列を用いることにより測定されるも ので、また分散度は重量平均分子量と数平均 分子量より求められる。また、ガラス転移温 度はFoxの式より算出されるものである。

 なお、本発明においては、樹脂組成物[I]� ��、アクリル系樹脂(A)を主成分として含む。� ��こで「主成分として含む」とは、上記アク� ��ル系樹脂(A)が樹脂組成物[I]全量に対して、� ��常、50重量%以上、好ましくは60重量%以上、� ��り好ましくは70重量%以上含有することを意� ��する。なお、上限としては通常99.9重量%で� �る。

 本発明においては、上記のアクリル系樹� ��(A)を主成分として含む樹脂組成物[I]が架橋� ��れることにより粘着剤となるのである。

 上記樹脂組成物[I]を架橋する方法として� ��、〔α〕不飽和基含有化合物(B)および重合� �始剤(C)を含有させ、活性エネルギー線およ� �熱の少なくとも一つにより架橋する方法、� �β〕架橋剤(D)を用いて架橋する方法があげら れる。そして、その架橋度合いに関しては、 上記〔α〕の方法のみ、または、〔β〕の方� �のみでも充分なものが得られるが、可能で� �れば、粘着剤の架橋をより一層密とし、光� �れ防止性を向上させるという点から、上記� �α〕および〔β〕の各方法を併用することが� ��に好ましい。

 まず、上記〔α〕の方法である、不飽和� �含有化合物(B)および重合開始剤(C)を含有さ� �、樹脂組成物[I]を活性エネルギー線および� �の少なくとも一つ(活性エネルギー線照射お� ��び加熱の少なくとも一つ)により架橋する方 法について説明する。

 上記活性エネルギー線および熱の少なく� ��も一つ(活性エネルギー線照射および加熱の 少なくとも一つ)により架橋する場合には、� �脂組成物[I]として、前述のアクリル系樹脂(A )に加えて、更に不飽和基含有化合物(B)およ� �重合開始剤(C)を含有する樹脂組成物[I]を用� �る。このように、不飽和基含有化合物(B)を� �有することにより、硬化を調整することが� �き、光学部材用途に適した粘着物性を実現� �ることが可能となるのである。また、上記� �合開始剤(C)を含有することにより、活性エ� �ルギー線照射時および/または加熱時の反応� ��安定化させることができる。

 上記架橋の場合は、不飽和基含有化合物( B)が活性エネルギー線および熱の少なくとも� ��つにより重合(ポリマー化)されて、アクリ� �系樹脂(A)との架橋(物理架橋)が行なわれる。 アクリル系樹脂(A)が、側鎖に不飽和基を含有 する場合には、活性エネルギー線および熱の 少なくとも一つによる不飽和基含有化合物(B) のポリマー化に限らず、かかる不飽和基含有 アクリル系樹脂(A)と不飽和基含有化合物(B)と のポリマー化等に伴う架橋も生じることとな る。

 本発明で用いられる不飽和基含有化合物( B)としては、1分子中に1つの不飽和基を有す� �単官能の不飽和基含有化合物であってもよ� �し、1分子中に2つ以上の不飽和基を有する多 官能の不飽和基含有化合物であってもよいが 、好ましくは2つ以上の不飽和基を有する不� �和基含有化合物、より好ましくは3つ以上の� ��飽和基を有する不飽和基含有化合物である� ��とが活性エネルギー線照射時の硬化性の点� ��好ましい。

 上記不飽和基含有化合物(B)の構造としては� ��例えば、ウレタン(メタ)アクリレート系化� �物、エポキシ(メタ)アクリレート系化合物、 ポリエステル(メタ)アクリレート系化合物や� ��1分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を� �有するエチレン性不飽和モノマー、例えば� �単官能モノマー、2官能モノマー、3官能以上 のモノマー等を用いることができる。これら の中でも、ウレタン(メタ)アクリレート系化� ��物(b1)、エチレン性不飽和モノマー(b2)を用� �ることが硬化速度や到達物性の安定性に優� �る点で好ましい。
 また、上記不飽和基含有化合物(B)としては� ��オキシアルキレン鎖や水酸基、または酸塩� ��のイオン対および/またはベタイン構造など の親水性を示す構造部位を含有する化合物で あることも帯電防止性能からより好ましい。

 上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合� �(b1)は、分子内にウレタン結合を有する(メタ )アクリレート系化合物であり、水酸基を含� �する(メタ)アクリル系化合物と多価イソシア ネート化合物を反応させて製造できる。

 上記水酸基を含有する(メタ)アクリル系� �合物としては、特に限定されず、例えば、2- ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒ� �ロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒド� ��キシブチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキ シブチル(メタ)アクリレート、6-ヒドロキシ� �キシル(メタ)アクリレート、2-(メタ)アクリ� �イロキシエチル-2-ヒドロキシプロピルフタ� �ート、2-ヒドロキシ-3-(メタ)アクリロイロキ� ��プロピル(メタ)アクリレート、カプロラク� �ン変性2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレー� ��、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリ� �ート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ) アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタ エリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、� ��プロラクトン変性ペンタエリスリトールト� ��(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド� �性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アク リレート、エチレンオキサイド変性ペンタエ リスリトールトリ(メタ)アクリレート等があ� ��られ、中でも3個以上のアクリロイル基を有 する水酸基含有(メタ)アクリル系化合物が好� ��しく用いられる。また、これらは1種または 2種以上組み合わせて使用することができる� �

 上記多価イソシアネート化合物としては� ��特に限定されることなく、例えば芳香族系� ��脂肪族系、脂環式系等のポリイソシアネー� ��があげられ、中でもトリレンジイソシアネ� ��ト、ジフェニルメタンジイソシアネート、� ��添化ジフェニルメタンジイソシアネート、� ��リフェニルメタンポリイソシアネート、変� ��ジフェニルメタンジイソシアネート、水添� ��キシリレンジイソシアネート、キシリレン� ��イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシ� ��ネート、トリメチルヘキサメチレンジイソ� ��アネート、テトラメチルキシリレンジイソ� ��アネート、イソホロンジイソシアネート、� ��ルボルネンジイソシアネート、1,3-ビス(イ� �シアナトメチル)シクロヘキサン、フェニレ� ��ジイソシアネート、リジンジイソシアネー� ��、リジントリイソシアネート、ナフタレン� ��イソシアネート等のポリイソシアネートあ� ��いはこれらポリイソシアネートの3量体化合 物または多量体化合物、ビュレット型ポリイ ソシアネート、水分散型ポリイソシアネート (例えば、日本ポリウレタン工業社製の「ア� �アネート100」、「アクアネート110」、「ア� �アネート200」、「アクアネート210」等)、ま� ��は、これらポリイソシアネートとポリオー� ��の反応生成物等があげられる。中でも、イ� ��ホロンジイソシアネート、トリレンジイソ� ��アネート、ヘキサメチレンジイソシアネー� ��や、それらの3量体化合物または多量体化合 物が好ましく用いられる。

 上記ポリオールとしては、特に限定され� ��ことなく、例えば、エチレングリコール、� ��エチレングリコール、トリエチレングリコ� ��ル、テトラエチレングリコール、ポリエチ� ��ングリコール、プロピレングリコール、ジ� ��ロピレングリコール、ポリプロピレングリ� ��ール、ブチレングリコール、ポリブチレン� ��リコール等のアルキレングリコール系化合� ��、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリ コール、シクロヘキサンジメタノール、水素 添加ビスフェノールA、ポリカプロラクトン� �トリメチロールエタン、トリメチロールプ� �パン、ポリトリメチロールプロパン、ペン� �エリスリトール、ポリペンタエリスリトー� �、ソルビトール、マンニトール、グリセリ� �、ポリグリセリン、ポリテトラメチレング� �コール等の多価アルコール;ポリエチレンオ� ��サイド、ポリプロピレンオキサイド、エチ� ��ンオキサイド/プロピレンオキサイドのブロ ックまたはランダム共重合の少なくとも1種� �構造を有するポリエーテルポリオール;該多� ��アルコールまたはポリエーテルポリオール� ��無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、� ��水イタコン酸、イタコン酸、アジピン酸、� ��ソフタル酸等の多塩基酸との縮合物である� ��リエステルポリオール;カプロラクトン変性 ポリテトラメチレンポリオール等のカプロラ クトン変性ポリオール;ポリオレフィン系ポ� �オール;水添ポリブタジエンポリオール等の� ��リブタジエン系ポリオール等があげられる� ��これらの中でも、ポリエチレングリコール� ��導体が好ましく用いられ、特にはポリエチ� ��ングリコール、ポリエチレングリコールモ� ��メチルエーテルが好ましく用いられる。

 さらには、上記ポリオールとして、例え� ��、2,2-ビス(ヒドロキシメチル)酪酸、酒石酸� ��2,4-ジヒドロキシ安息香酸、3,5-ジヒドロキ� �安息香酸、2,2-ビス(ヒドロキシメチル)プロ� �オン酸、2,2-ビス(ヒドロキシエチル)プロピ� �ン酸、2,2-ビス(ヒドロキシプロピル)プロピ� �ン酸、ジヒドロキシメチル酢酸、ビス(4-ヒ� �ロキシフェニル)酢酸、4,4-ビス(4-ヒドロキシ フェニル)ペンタン酸、ホモゲンチジン酸等� �カルボキシル基含有ポリオールや、1,4-ブタ� ��ジオールスルホン酸ナトリウム等のスルホ� ��酸基またはスルホン酸塩基含有ポリオール� ��もあげられる。

 ポリイソシアネートとポリオールの反応� ��成物を用いる場合は、例えば、上記ポリオ� ��ルと上記ポリイソシアネートを反応させて� ��られる末端イソシアネート基含有ポリイソ� ��アネートとして用いればよい。上記ポリイ� ��シアネートとポリオールの反応においては� ��反応を促進する目的でジブチルスズジラウ� ��ートのような金属触媒や、1,8-ジアザビシク ロ[5.4.0]ウンデセン-7のようなアミン系触媒等 を用いることも好ましい。

 なお、上記ウレタン(メタ)アクリレート� �化合物(b1)として、オキシアルキレン鎖含有� ��レタン(メタ)アクリレート系化合物を用い� �ことも優れた帯電防止性能を示す点で好ま� �い。

 上記オキシアルキレン鎖含有ウレタン(メ タ)アクリレート系化合物は、上記ポリオー� �の中でも、アルキレングリコール系化合物� �使用することによって得られるものであり� �上記オキシアルキレン鎖含有ウレタン(メタ) アクリレート系化合物の構造としては、アル キレングリコール系化合物の両末端の水酸基 のうち一方がイソシアネート基と反応し、他 方は水酸基のまま残っているオキシアルキレ ン鎖構造を有するウレタン(メタ)アクリレー� ��であることが、活性エネルギー線照射によ� ��硬化した後でも、オキシアルキレン鎖の自� ��度が大きくイオンの運搬が起こりやすいた� ��に優れた帯電防止性能を示す点で好ましい� ��

 また、上記オキシアルキレン鎖含有ウレ� ��ン(メタ)アクリレート系化合物は、上記複� �個の水酸基を有するポリオール系のアルキ� �ングリコール系化合物に替えて、水酸基を1� ��のみ有するアルキレングリコール系化合物� ��使用して得られるものであってもよい。上� ��水酸基を1つのみ有するアルキレングリコー ル系化合物としては、例えば、ポリエチレン グリコールモノメチルエーテル、ポリエチレ ングリコールモノアリルエーテル、ポリエチ レングリコールラウリルエーテル、ポリエチ レングリコールセチルエーテル、ポリエチレ ングリコールステアリルエーテル、ポリエチ レングリコールノニルフェニルエーテル、ポ リエチレングリコールトリデシルエーテル、 ポリエチレングリコールオレイルエーテル、 ポリエチレングリコールオクチルフェニルエ ーテル、ポリオキシエチレンオレイルセチル エーテル等のポリエチレングリコール誘導体 、ポリプロピレングリコールモノメチルエー テル等のポリプロピレングリコール誘導体等 のアルキル基含有ポリアルキレングリコール 誘導体があげられる。

 上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合� �の製造方法としては、特に制限されず、例� �ば、水酸基含有(メタ)アクリル系化合物と多 価イソシアネート化合物を混合し、30~80℃、2 ~10時間反応させる方法があげられる。この反 応では、オクテン酸スズ、ジラウリン酸ジ-n- ブチルスズ、オクチル酸鉛、オクチル酸カリ ウム、酢酸カリウム、スタナスオクトエート 、トリエチレンジアミン等のウレタン化触媒 を用いるのが好ましい。

 上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合� �の重量平均分子量は、好ましくは300~4000、よ り好ましくは400~3000、特に好ましくは500~2000� �ある。すなわち、上記重量平均分子量が小� �すぎると硬化後に凝集力不足となる傾向が� �り、大きすぎると粘度が高くなりすぎ、製� �が困難となる傾向がある。

 また、本発明におけるウレタン(メタ)ア� �リレート系化合物としては、分子内に4級ア� ��モニウム塩構造やイミダゾリウム塩を有す� ��ウレタン(メタ)アクリレート系化合物を用� �ることも好ましい。また、ウレタン(メタ)ア クリレート系化合物として、意図的にイソシ アネート基を残した構造とすることも、不飽 和基含有化合物とアクリル系樹脂のネットワ ークを密にし、耐久性が向上する点で好まし い。

 本発明で用いられるエチレン性不飽和モ� ��マー(b2)としては、単官能モノマー、2官能� �ノマー、3官能以上のモノマー等を用いるこ� ��ができる。

 上記単官能モノマーとしては、エチレン� ��不飽和基を1つ含有するモノマーであればよ く、例えば、スチレン、ビニルトルエン、ク ロロスチレン、α-メチルスチレン、メチル(� �タ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレー� �、アクリロニトリル、酢酸ビニル、2-ヒドロ キシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキ� �プロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ� ��チル(メタ)アクリレート、フェノキシエチ� �(メタ)アクリレート、2-フェノキシ-2-ヒドロ� ��シプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキ シ-3-フェノキシプロピル(メタ)アクリレート� ��3-クロロ-2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリ レート、グリセリンモノ(メタ)アクリレート� ��グリシジル(メタ)アクリレート、ラウリル(� ��タ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)ア� ��リレート、イソボルニル(メタ)アクリレー� �、トリシクロデカニル(メタ)アクリレート、 ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、n-� �チル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)ア� ��リレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、� �クチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)ア� ��リレート、デシル(メタ)アクリレート、イ� �デシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)� ��クリレート、n-ステアリル(メタ)アクリレー ト、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノー� ��エチレンオキサイド変性(メタ)アクリレー� �、ノニルフェノールプロピレンオキサイド� �性(メタ)アクリレート、2-(メタ)アクリロイ� �オキシ-2-ヒドロキシプロピルフタレート等� �フタル酸誘導体のハーフエステル(メタ)アク リレート、フルフリル(メタ)アクリレート、� ��ルビトール(メタ)アクリレート、ベンジル(� ��タ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)ア� ��リレート、アリル(メタ)アクリレート、ア� �リロイルモルフォリン、2-ヒドロキシエチル アクリルアミド、N-メチロール(メタ)アクリ� �アミド、N-ビニルピロリドン、2-ビニルピリ� ��ン、2-(メタ)アクリロイルオキシエチルアシ ッドホスフェートモノエステル等があげられ る。

 上記エチレン性不飽和モノマーとして、� ��記の他にアクリル酸のミカエル付加物ある� ��は2-アクリロイルオキシエチルジカルボン� �モノエステルもあげられ、上記アクリル酸� �ミカエル付加物としては、アクリル酸ダイ� �ー、メタクリル酸ダイマー、アクリル酸ト� �マー、メタクリル酸トリマー、アクリル酸� �トラマー、メタクリル酸テトラマー等があ� �られる。また、特定の置換基をもつカルボ� �酸である上記2-アクリロイルオキシエチルジ カルボン酸モノエステルとしては、例えば2-� ��クリロイルオキシエチルコハク酸モノエス� ��ル、2-メタクリロイルオキシエチルコハク� �モノエステル、2-アクリロイルオキシエチル フタル酸モノエステル、2-メタクリロイルオ� ��シエチルフタル酸モノエステル、2-アクリ� �イルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸モ� �エステル、2-メタクリロイルオキシエチルヘ キサヒドロフタル酸モノエステル等があげら れる。さらに、オリゴエステルアクリレート もあげられる。

 上記2官能モノマーとしては、エチレン性 不飽和基を2つ含有するモノマーであればよ� �、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アク リレート、ジエチレングリコールジ(メタ)ア� ��リレート、テトラエチレングリコールジ(メ タ)アクリレート、ポリエチレングリコール� �(メタ)アクリレート、プロピレングリコール ジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコ� ��ルジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレン� �リコールジ(メタ)アクリレート、ブチレング リコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチ� ��グリコールジ(メタ)アクリレート、エチレ� �オキサイド変性ビスフェノールA型ジ(メタ)� �クリレート、プロピレンオキサイド変性ビ� �フェノールA型ジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘ� ��サンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘ� ��サンジオールエチレンオキサイド変性ジ(メ タ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリ レート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アク� ��レート、エチレングリコールジグリシジル� ��ーテルジ(メタ)アクリレート、ジエチレン� �リコールジグリシジルエーテルジ(メタ)アク リレート、フタル酸ジグリシジルエステルジ (メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸� ��性ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリ� �ート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド� �性ジアクリレート、2-(メタ)アクリロイルオ� ��シエチルアシッドホスフェートジエステル� ��があげられる。

 上記3官能以上のモノマーとしては、エチ レン性不飽和基を3つ以上含有するモノマー� �あればよく、例えば、トリメチロールプロ� �ントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリ トールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリ� ��リトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペ� �タエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、 ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリ� ��ート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ )アクリレート、ジペンタエリスリトールヘ� �サ(メタ)アクリレート、トリ(メタ)アクリロ� ��ルオキシエトキシトリメチロールプロパン� ��グリセリンポリグリシジルエーテルポリ(メ タ)アクリレート、イソシアヌル酸エチレン� �キサイド変性トリ(メタ)アクリレート、エチ レンオキサイド変性ジペンタエリスリトール ペンタ(メタ)アクリレート、エチレンオキサ� ��ド変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ )アクリレート、エチレンオキサイド変性ペ� �タエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、 エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトー ルテトラ(メタ)アクリレート、コハク酸変性� ��ンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレー� �等があげられる。

 上記エチレン性不飽和モノマー(b2)の中で も、オキシアルキレン鎖を含有させた化合物 を用いることが好ましく、かかるオキシアル キレン鎖含有エチレン性不飽和モノマーとし ては、特に限定されるものではなく、例えば 、以下に説明するオキシアルキレン鎖を含有 する、単官能のエチレン性不飽和モノマー、 2官能のエチレン性不飽和モノマー、3官能以� ��のエチレン性不飽和モノマーがあげられる� ��

 上記オキシアルキレン鎖を含有させた単� ��能のエチレン性不飽和モノマーとしては、� ��記の一般式(1)で表されるオキシアルキレン� ��を含有する単官能のエチレン性不飽和モノ� ��ーがあげられる。

(式中、Xはアルキレン基、nは1以上の整数� �あり、Aは(メタ)アクリロイル基又はアルケ� �ル基、Bは水素原子、アルキル基、フェニル� ��又はアシル基である。)

 上記一般式(1)中のXはアルキレン基であり 、中でも、炭素数1~10のアルキレン基が好ま� �く、特には、エチレン基、プロピレン基、� �トラメチレン基等の炭素数1~4のアルキレン� �が好ましい。また、nが2以上のポリオキシア ルキレン鎖部位の場合は、同一オキシアルキ レン鎖のホモ重合体でもよいし、相異なるオ キシアルキレン鎖がランダム或いはブロック 状に共重合したものでもよい。

 上記一般式(1)中のAは(メタ)アクリロイル� ��またはアルケニル基であり、アルケニル基� ��しては、通常、炭素数2~6のもの、例えば、� ��ニル基やアリル基が用いられる。これらの� ��でも、メタクリロイル基、アクリロイル基� ��アリル基が好ましく、特にはメタクリロイ� ��基、アクリロイル基が好ましい。

 上記一般式(1)中のBは水素原子、アルキル 基、フェニル基またはアシル基であり、アル キル基としては、通常、炭素数1~20、好まし� �は1~10のものが用いられる。これらの中でも� ��水素原子、メチル基、エチル基であること� ��好ましい。

 上記一般式(1)中のnは1以上の整数であり� �好ましくは1~500、特に好ましくは2~100、さら� ��好ましくは3~50である。nの値が少なすぎる� �帯電防止能が不充分になる傾向があり、多� �ぎると耐久性が充分でなくなる傾向がある� �

 上記オキシアルキレン鎖を含有する単官能� ��ノマーの具体例としては
[A:(メタ)アクリロイル基の場合]
 例えば、ポリエチレングリコールモノ(メタ )アクリレート等のポリエチレングリコール� �導体、ポリプロピレングリコールモノ(メタ) アクリレート等のポリプロピレングリコール 誘導体、ポリエチレングリコール-ポリプロ� �レングリコール-モノ(メタ)アクリレート、� �リ(エチレングリコール-テトラメチレングリ コール)モノ(メタ)アクリレート、ポリ(プロ� �レングリコール-テトラメチレングリコール) モノ(メタ)アクリレート、アルコキシポリエ� ��レングリコール(メタ)アクリレート等があ� �られる。

[A:アルケニル基の場合]
 例えば、ポリエチレングリコールモノアリ� ��エーテル等のポリエチレングリコール誘導� ��、ポリプロピレングリコールモノアリルエ� ��テル等のポリプロピレングリコール誘導体� ��ポリエチレングリコール-ポリプロピレング リコール-モノアリルエーテル、等があげら� �る。

 上記の中でもポリエチレングリコール誘� ��体のものが好ましく、エチレンオキサイド� ��加モル数nが5~500、特には5~100、さらには6~30� ��あることが帯電防止能と耐久性のバランス� ��点で好ましい。エチレンオキサイド付加モ� ��数nが小さすぎると帯電防止能が劣る傾向が あり、大きすぎると耐久性が悪化する傾向が ある。さらには、硬化性への影響の点で、A� �(メタ)アクリロイル基であることが好ましい 。

 また、上記一般式(1)で示されるオキシア� ��キレン鎖を含有する単官能のエチレン性不� ��和モノマーの重量平均分子量としては、通� ��100~20000が好ましく、特には200~10000、さらに� ��300~1000が好ましい。上記重量平均分子量が� �さすぎると帯電防止能に劣る傾向があり、� �きすぎると耐湿熱性が低下する傾向がある� �

 上記オキシアルキレン鎖を含有させた2官 能のエチレン性不飽和モノマーとしては、例 えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレ� ��ト、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリ� �ート、テトラエチレングリコールジ(メタ)ア クリレート、ポリエチレングリコールジ(メ� �)アクリレート、プロピレングリコールジ(メ タ)アクリレート、ジプロピレングリコール� �(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコ ールジ(メタ)アクリレート、ブチレングリコ� ��ルジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグ� �コールジ(メタ)アクリレート、エチレンオキ サイド変性ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリ レート、プロピレンオキサイド変性ビスフェ ノールA型ジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサ� �ジオールエチレンオキサイド変性ジ(メタ)ア クリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレー� ��、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレ� �ト、エチレングリコールジグリシジルエー� �ルジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコ ールジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレ� ��ト、フタル酸ジグリシジルエステルジ(メタ )アクリレート、ヒドロキシピバリン酸変性� �オペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート 、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジ アクリレート、等があげられる。

 上記オキシアルキレン鎖を含有させた3官 能以上のエチレン性不飽和モノマーとしては 、例えば、イソシアヌル酸エチレンオキサイ ド変性トリアクリレート、エチレンオキサイ ド変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)� ��クリレート、エチレンオキサイド変性ジペ� ��タエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレー� �、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリ� �ールトリ(メタ)アクリレート、エチレンオキ サイド変性ペンタエリスリトールテトラ(メ� �)アクリレート、等があげられる。

 上記不飽和基含有化合物(B)の中でも、優� ��た帯電防止性能を示す点で、オキシアルキ� ��ン鎖を含有するウレタン(メタ)アクリレー� �系化合物(b1)やオキシアルキレン鎖を持った� ��チレン性不飽和モノマー(b2)を用いることも 好ましい。また、耐久性向上の観点では不飽 和基を3個以上含有する化合物が好ましい。� �た、分子内に環状構造を持たせることも好� �しい。

 また、不飽和基含有化合物(B)として、分� ��中に酸塩基のイオン対および/またはベタイ ン構造を含有する(メタ)アクリレート系化合� ��を使用することも、帯電防止能をさらに向� ��させる点で好ましい。

 なお、分子中に酸塩基のイオン対および/ またはベタイン構造を含有する(メタ)アクリ� ��ート系化合物を製造する方法としては、例� ��ば、カルボキシル基を含有する多官能(メタ )アクリレートモノマーに水酸化カリウムを� �応させる方法があげられるが、これに限定� �れるものではない。具体的には、(メタ)アク リル酸カリウム等の(メタ)アクリル酸の中和� ��、東亞合成社製のM-510の水酸化カリウム中� �物等が好適に用いられる。

 また、不飽和基含有化合物(B)として、重合� ��不飽和基を含有するイオン液体を用いるこ� ��もでき、例えば、1-(2-(メタ)アクリロイロキ シエチル)-3-オクチルイミダゾリウムブロミ� �や1-(2-(メタ)アクリロイロキシエチル)-3-オク チルイミダゾリウムクロリド等の(メタ)アク� ��ロイロキシアルキル-3-アルキルイミダゾリ� ��ムのハロゲン塩、1-(2-(メタ)アクリロイロキ シエチル)-3-オクチルイミダゾリウムトリフ� �オロメタンスルホンイミドや1-(2-(メタ)アク� ��ロイロキシエチル)-3-オクチルイミダゾリウ ムテトラフルオロボレート等の(メタ)アクリ� ��イロキシアルキル-3-アルキルイミダゾリウ� ��のフッ素含有塩、1-(2-(メタ)アクリロイロキ シエチル)-3-エチル-2-メチルイミダゾリウム� �シアンアミドや、1-(2-(メタ)アクリロイロキ� ��エチル)-3-エチル-2-メチルイミダゾリウムチ オシアネート等の(メタ)アクリロイロキシア� ��キル-アルキルイミダゾリウムのシアノ基含 有塩等の(メタ)アクリルイミダゾリウム系化� ��物、1-ブチル-3-ビニルイミダゾリウムテト� �フルオロボレート(1B3VIBF4)、1-ブチル-3-ビニ� �イミダゾリウムトリフルオロメタンスルホ� �イミド(1B3VITFSI)等のビニルイミダゾリウム系 化合物、トリメチルアミノエチル(メタ)アク� ��レートジシアンアミド等の4級アンモニウム 塩系化合物等からなるイオン液体があげられ る。
 なお、本願発明におけるイオン液体とは、0 ~100℃の範囲の一定温度において液体を保持� �るカチオン成分およびアニオン成分からな� �イオン性物質のことを表す。

 これら不飽和基含有化合物(B)は、単独で� ��いてもよいし、2種以上を併用してもよい。

 上記不飽和基含有化合物(B)の含有量とし� ��は、アクリル系樹脂(A)100重量部に対して5~99 重量部が好ましく、より好ましくは7~50重量� �、さらに好ましくは10~30重量部である。上記 不飽和基含有化合物(B)の含有量が多すぎると 、樹脂との相溶性が悪くなり、塗膜の白化す る傾向が見られ、少なすぎると粘着剤の架橋 密度が不充分となり、光漏れ防止性や耐久性 が低下する傾向がある。

 また、本発明においては、樹脂組成物[I]� ��体としての不飽和基含有量としては、通常� ��10~360mmol/100gであることが耐久性と光漏れ防� ��性能のバランスを取る点で好ましく、特に� ��ましくは30~240mmol/100g、更に好ましくは50~180m mol/100gである。かかる不飽和基含有量が少な� ��ぎると凝集力が不足することにより、耐久� ��と光漏れ防止性能のバランスが取りづらい� ��向があり、多すぎると粘着力が低くなりす� ��て耐久性にも悪影響を及ぼす傾向がある。

 前記重合開始剤(C)としては、例えば、光� ��合開始剤(c1)、熱重合開始剤(c2)等の種々の� �合開始剤を用いることが可能であるが、特� �は光重合開始剤(c1)を使用することが、ごく� ��時間の紫外線等の活性エネルギー線照射に� ��り架橋(硬化)させることが可能となる点で� �ましい。

 また、上記光重合開始剤(c1)を用いるとき は、活性エネルギー線照射により樹脂組成物 [I]を架橋させ、熱重合開始剤(c2)を用いると� �は、加熱により樹脂組成物[I]を架橋させる� �であるが、必要に応じて、両方を併用する� �とも好ましい。

 上記光重合開始剤(c1)としては、特に限定 されるものではなく、例えば、ジエトキシア セトフェノン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェ� ��ルプロパン-1-オン、ベンジルジメチルケタ� ��ル、4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル-(2-ヒ ドロキシ-2-プロピル)ケトン、1-ヒドロキシシ クロヘキシルフェニルケトン、2-メチル-2-モ� ��ホリノ(4-チオメチルフェニル)プロパン-1-オ ン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホ� ��ノフェニル)ブタノン、2-ヒドロキシ-2-メチ� ��-1-[4-(1-メチルビニル)フェニル]プロパノン� �リゴマー等のアセトフェノン類;ベンゾイン� ��ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ� ��ルエーテル、ベンゾインイソプロピルエー� ��ル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベ� ��ゾイン類;ベンゾフェノン、o-ベンゾイル安� ��香酸メチル、4-フェニルベンゾフェノン、4- ベンゾイル-4″-メチル-ジフェニルサルファ� �ド、3,3″,4,4″-テトラ(t-ブチルパーオキシカ ルボニル)ベンゾフェノン、2,4,6-トリメチル� �ンゾフェノン、4-ベンゾイル-N,N-ジメチル-N-[ 2-(1-オキソ-2-プロペニルオキシ)エチル]ベン� �ンメタナミニウムブロミド、(4-ベンゾイル� �ンジル)トリメチルアンモニウムクロリド等� ��ベンゾフェノン類;2-イソプロピルチオキサ� ��トン、4-イソプロピルチオキサントン、2,4-� ��エチルチオキサントン、2,4-ジクロロチオキ サントン、1-クロロ-4-プロポキシチオキサン� ��ン、2-(3-ジメチルアミノ-2-ヒドロキシ)-3,4-� �メチル-9H-チオキサントン-9-オンメソクロリ� ��等のチオキサントン類;2,4,6-トリメチルベン ゾイル-ジフェニルフォスフィンオキサイド� �ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメ� ��ル-ペンチルフォスフィンオキサイド、ビス (2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォス フィンオキサイド等のアシルフォスフォンオ キサイド類;等があげられる。なお、これら� �重合開始剤(c1)は、1種のみが単独で用いられ てもよいし、2種以上が併用されてもよい。

 また、これらの助剤として、トリエタノ� ��ルアミン、トリイソプロパノールアミン、4 ,4″-ジメチルアミノベンゾフェノン(ミヒラ� �ケトン)、4,4″-ジエチルアミノベンゾフェノ ン、2-ジメチルアミノエチル安息香酸、4-ジ� �チルアミノ安息香酸エチル、4-ジメチルアミ ノ安息香酸(n-ブトキシ)エチル、4-ジメチルア ミノ安息香酸イソアミル、4-ジメチルアミノ� ��息香酸2-エチルヘキシル、2,4-ジエチルチオ� ��サンソン、2,4-ジイソプロピルチオキサンソ ン等を併用することも可能である。

 これらの中でも、ベンジルジメチルケタ� ��ル、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニル� �トン、ベンゾイルイソプロピルエーテル、4- (2-ヒドロキシエトキシ)-フェニル(2-ヒドロキ� ��-2-プロピル)ケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル- 1-フェニルプロパン-1-オンを用いることが好� ��しい。

 また、上記熱重合開始剤(c2)としては、例 えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、 シクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシ クロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセ トアセテートパーオキサイド、アセチルアセ テートパーオキサイド、1,1-ビス(t-ヘキシル� �ーオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、 1,1-ビス(t-ヘキシルパーオキシ)-シクロヘキサ ン、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)-3,3,5-トリメ チルシクロヘキサン、1,1-ビス(t-ブチルパー� �キシ)-2-メチルシクロヘキサン、1,1-ビス(t-ブ チルパーオキシ)-シクロヘキサン、1,1-ビス(t- ブチルパーオキシ)シクロドデカン、1,1-ビス( t-ブチルパーオキシ)ブタン、2,2-ビス(4,4-ジ-t- ブチルパーオキシシクロヘキシル)プロパン� �p-メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソ プロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、 1,1,3,3-テトラメチルブチルハイドロパーオキ� ��イド、クメンハイドロパーオキサイド、t-� �キシルハイドロパーオキサイド、t-ブチルハ イドロパーオキサイド、α,α″-ビス(t-ブチル パーオキシ)ジイソプロピルベンゼン、ジク� �ルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ビス(t-� �チルパーオキシ)ヘキサン、t-ブチルクミル� �ーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキサイド� �2,5-ジメチル-2,5-ビス(t-ブチルパーオキシ)ヘ� ��シン-3、イソブチリルパーオキサイド、3,5,5 -トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、� �クタノイルパーオキサイド、ラウロイルパ� �オキサイド、ステアロイルパーオキサイド� �スクシン酸パーオキサイド、m-トルオイルベ ンゾイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオ キサイド、ジ-n-プロピルパーオキシジカーボ ネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボ ネート、ビス(4-t-ブチルシクロヘキシル)パー オキシジカーボネート、ジ-2-エトキシエチル パーオキシジカーボネート、ジ-2-エトキシヘ キシルパーオキシジカーボネート、ジ-3-メト キシブチルパーオキシジカーボネート、ジ-s- ブチルパーオキシジカーボネート、ジ(3-メチ ル-3-メトキシブチル)パーオキシジカーボネ� �ト、α,α″-ビス(ネオデカノイルパーオキシ) ジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキシ ネオデカノエート、1,1,3,3-テトラメチルブチ� ��パーオキシネオデカノエート、1-シクロヘ� �シル-1-メチルエチルパーオキシネオデカノ� �ート、t-ヘキシルパーオキシネオデカノエー ト、t-ブチルパーオキシネオデカノエート、t -ヘキシルパーオキシピバレート、t-ブチルパ ーオキシピバレート、1,1,3,3-テトラメチルブ� ��ルパーオキシ-2-エチルヘキサノオエート、2 ,5-ジメチル-2,5-ビス(2-エチルヘキサノイルパ� ��オキシ)ヘキサノエート、1-シクロヘキシル- 1-メチルエチルパーオキシ-2-エチルヘキサノ� ��ート、t-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキ� �ノエート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキ サノエート、t-ヘキシルパーオキシイソプロ� ��ルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシ� �ソブチレート、t-ブチルパーオキシマレート 、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメトルヘキサ ノエート、t-ブチルパーオキシラウレート、t -ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボ� �ート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキシル モノカーボネート、t-ブチルパーオキシアセ� ��ート、t-ブチルパーオキシ-m-トルイルベン� �エート、t-ブチルパーオキシベンゾエート、 ビス(t-ブチルパーオキシ)イソフタレート、2, 5-ジメチル-2,5-ビス(m-トルイルパーオキシ)ヘ� ��サン、t-ヘキシルパーオキシベンゾエート� �2,5-ジメチル-2,5-ビス(ベンゾイルパーオキシ) ヘキサン、t-ブチルパーオキシアリルモノカ� ��ボネート、t-ブチルトリメチルシリルパー� �キサイド、3,3″,4,4″-テトラ(t-ブチルパーオ キシカルボニル)ベンゾフェノン、2,3-ジメチ� ��-2,3-ジフェニルブタン等の有機過酸化物系� �始剤;2-フェニルアゾ-4-メトキシ-2,4-ジメチル バレロニトリル、1-[(1-シアノ-1-メチルエチル )アゾ]ホルムアミド、1,1″-アゾビス(シクロ� �キサン-1-カルボニトリル)、2,2″-アゾビス(2- メチルブチロニトリル)、2,2″-アゾビスイソ� ��チロニトリル、2,2″-アゾビス(2,4-ジメチル� ��レロニトリル)、2,2″-アゾビス(2-メチルプ� �ピオンアミジン)ジヒドロクロリド、2,2″-ア ゾビス(2-メチル-N-フェニルプロピオンアミジ ン)ジヒドロクロリド、2,2″-アゾビス[N-(4-ク� ��ロフェニル)-2-メチルプロピオンアミジン]� �ヒドリドクロリド、2,2″-アゾビス[N-(4-ヒド� ��フェニル)-2-メチルプロピオンアミジン]ジ� �ドロクロリド、2,2″-アゾビス[2-メチル-N-(フ ェニルメチル)プロピオンアミジン]ジヒドロ� ��ロリド、2,2″-アゾビス[2-メチル-N-(2-プロペ ニル)プロピオンアミジン]ジヒドロクロリド� ��2,2″-アゾビス[N-(2-ヒドロキシエチル)-2-メ� �ルプロピオンアミジン]ジヒドロクロリド、2 ,2″-アゾビス[2-(5-メチル-2-イミダゾリン-2-イ ル)プロパン]ジヒドロクロリド、2,2″-アゾビ ス[2-(2-イミダゾリン-2-イル)プロパン]ジヒド� ��クロリド、2,2″-アゾビス[2-(4,5,6,7-テトラヒ ドロ-1H-1,3-ジアゼピン-2-イル)プロパン]ジヒ� �ロクロリド、2,2″-アゾビス[2-(3,4,5,6-テトラ� ��ドロピリミジン-2-イル)プロパン]ジヒドロ� �ロリド、2,2″-アゾビス[2-(5-ヒドロキシ-3,4,5, 6-テトラヒドロピリミジン-2-イル)プロパン]� �ヒドロクロリド、2,2″-アゾビス[2-[1-(2-ヒド� ��キシエチル)-2-イミダゾリン-2-イル]プロパ� �]ジヒドロクロリド、2,2″-アゾビス[2-(2-イミ ダゾリン-2-イル)プロパン]、2,2″-アゾビス[2- メチル-N-[1,1-ビス(ヒドロキシメチル)-2-ヒド� �キシエチル]プロピオンアミド]、2,2″-アゾ� �ス[2-メチル-N-[1,1-ビス(ヒドロキシメチル)エ� ��ル]プロピオンアミド]、2,2″-アゾビス[2-メ� ��ル-N-(2-ヒドロキシエチル)プロピオンアミド ]、2,2″-アゾビス(2-メチルプロピオンアミド) 、2,2″-アゾビス(2,4,4-トリメチルペンタン)、 2,2″-アゾビス(2-メチルプロパン)、ジメチル- 2,2-アゾビス(2-メチルプロピオネート)、4,4″- アゾビス(4-シアノペンタン酸)、2,2″-アゾビ� ��[2-(ヒドロキシメチル)プロピオニトリル]等� ��アゾ系開始剤;等があげられる。なお、これ らの熱重合開始剤は、1種のみが単独で用い� �れてもよいし、2種以上が併用されてもよい� ��

 上記重合開始剤(C)の含有量については、� ��記アクリル系樹脂(A)100重量部に対して、0.01 ~10重量部、特には0.1~7重量部、さらには0.3~3� �量部であることが好ましい。上記重合開始� �(C)の含有量が少なすぎると、硬化性に乏し� �物性が安定しなくなる傾向がみられ、多す� �てもそれ以上の効果が得られない傾向がみ� �れる。

 上記活性エネルギー線照射に際しては、� ��紫外線、紫外線、近紫外線、赤外線等の光� ��、X線、γ線等の電磁波の他、電子線、プロ� ��ン線、中性子線等が利用できるが、硬化速� ��、照射装置の入手のし易さ、価格等から紫� ��線照射による硬化が有利である。なお、電� ��線照射を行なう場合は、上記光重合開始剤( c1)を用いなくても硬化可能である。

 そして、上記紫外線照射を行なう時の光源� ��しては、高圧水銀灯、無電極ランプ、超高� ��水銀灯カーボンアーク灯、キセノン灯、メ� ��ルハライドランプ、ケミカルランプ、ブラ� ��クライト等が用いられる。上記高圧水銀ラ� ��プの場合は、例えば、5~3000mJ/cm ² 、好ましくは10~1000mJ/cm ² の条件で行われる。また、上記無電極ランプ の場合は、例えば、2~1500mJ/cm ² 、好ましくは5~500mJ/cm ² の条件で行われる。そして、照射時間は、光 源の種類、光源と塗布面との距離、塗工厚、 その他の条件によっても異なるが、通常は、 数秒~数十秒、場合によっては数分の1秒でも� ��い。一方、上記電子線照射の場合には、例� ��ば、50~1000Kevの範囲のエネルギーを持つ電子 線を用い、2~50Mradの照射量とするのがよい。

 また、上記重合開始剤(C)として、熱重合� ��始剤(c2)を用いる場合には加熱により重合反 応を開始し、進行させる。加熱による架橋時 の処理温度や処理時間は、使用する熱重合開 始剤(c2)の種類によって異なるものであり、� �常、開始剤の半減期より計算されるもので� �るが、処理温度は、通常70℃~170℃であるこ� �が好ましく、処理時間は、通常0.2~20分が好� �しく、特には0.5~10分が好ましい。

 つぎに、前記〔β〕架橋剤(D)を用いて架橋� �る方法について説明する。
 上記架橋剤(D)を用いて架橋する場合は、樹� ��組成物[I]として、前記アクリル系樹脂(A)に� ��え、さらに架橋剤(D)を含有する樹脂組成物[ I]を用いる。

 上記架橋剤(D)を用いる場合には、アクリ� ��系樹脂(A)は官能基を有するものであること� ��好ましく、この官能基と架橋剤が反応する� ��とにより架橋(化学架橋)が行なわれる。

 上記架橋剤(D)としては、前記アクリル系� ��脂(A)に含まれる官能基と反応する官能基を� ��する化合物であればよく、例えば、イソシ� ��ネート系化合物、エポキシ系化合物、アジ� ��ジン系化合物、メラミン系化合物、アルデ� ��ド系化合物、アミン系化合物、金属キレー� ��系化合物が挙げられる。これらの中でも、� ��材との密着性を向上させる点やベースポリ� ��ーとの反応性の点で、イソシアネート系化� ��物が好適に用いられる。

 上記イソシアネート系化合物としては、� ��えば、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-� �リレンジイソシアネート、水素化トリレン� �イソシアネート、1,3-キシリレンジイソシア� ��ート、1,4-キシリレンジイソシアネート、ヘ キサメチレンジイソシアネート、ジフェニル メタン-4,4-ジイソシアネート、イソホロンジ� ��ソシアネート、1,3-ビス(イソシアナトメチ� �)シクロヘキサン、テトラメチルキシリレン� ��イソシアネート、1,5-ナフタレンジイソシア ネート、トリフェニルメタントリイソシアネ ート、およびこれらのポリイソシアネート化 合物とトリメチロールプロパン等のポリオー ル化合物とのアダクト体、これらポリイソシ アネート化合物のビュレット体やイソシアヌ レート体等が挙げられる。

 上記エポキシ系化合物としては、例えば� ��ビスフェノールA・エピクロルヒドリン型の エポキシ樹脂、エチレングリコールジグリシ ジルエーテル、ポリエチレングリコールジグ リシジルエーテル、グリセリンジグリシジル エーテル、グリセリントリグリシジルエーテ ル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエー� �ル、トリメチロールプロパントリグリシジ� �エーテル、ソルビトールポリグリシジルエ� �テル、ポリグリセロールポリグリシジルエ� �テル、ペンタエリスリトールポリグリシジ� �エリスリトール、ジグリセロールポリグリ� �ジルエーテル等が挙げられる。

 上記アジリジン系化合物としては、例え� ��、テトラメチロールメタン-トリ-β-アジリ� �ニルプロピオネート、トリメチロールプロ� �ン-トリ-β-アジリジニルプロピオネート、N,N ″-ジフェニルメタン-4,4″-ビス(1-アジリジン カルボキシアミド)、N,N″-ヘキサメチレン-1,6 -ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)等が挙� ��られる。

 上記メラミン系化合物としては、例えば� ��へキサメトキシメチルメラミン、ヘキサエ� ��キシメチルメラミン、ヘキサプロポキシメ� ��ルメラミン、ヘキサプトキシメチルメラミ� ��、ヘキサペンチルオキシメチルメラミン、� ��キサヘキシルオキシメチルメラミン、メラ� ��ン樹脂等が挙げられる。

 上記アルデヒド系化合物としては、例え� ��、グリオキザール、マロンジアルデヒド、� ��クシンジアルデヒド、マレインジアルデヒ� ��、グルタルジアルデヒド、ホルムアルデヒ� ��、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等� ��挙げられる。

 上記アミン系化合物としては、例えば、� ��キサメチレンジアミン、トリエチルジアミ� ��、ポリエチレンイミン、ヘキサメチレンテ� ��ラアミン、ジエチレントリアミン、トリエ� ��ルテトラアミン、イソフォロンジアミン、� ��ミノ樹脂、ポリアミド等が挙げられる。

 金属キレート系化合物としては、アルミ� ��ウム、鉄、銅、亜鉛、スズ、チタン、ニッ� ��ル、アンチモン、マグネシウム、パナジウ� ��、クロム、ジルコニウム等の多金属のアセ� ��ルアセトンやアセトアセチルエステル配位� ��合物等が挙げられる。

 また、これらの架橋剤(D)は、単独で使用� ��ても良いし、2種以上併用してもよい。

 上記架橋剤(D)の含有量は、前記アクリル� ��樹脂(A)中に含まれる官能基の量、アクリル� ��樹脂(A)の分子量、用途目的により適宜選択� ��きるが、通常は、アクリル系樹脂(A)100重量� ��に対して、0.1~15重量部であることが好まし� ��、さらには0.2~12重量部、特には1.5~10重量部� ��あることが好ましい。上記架橋剤(D)が少な� ��ぎると、凝集力が不足し、充分な耐久性が� ��られない傾向がみられ、多すぎると柔軟性� ��および粘着力が低下し、耐久性が悪くなり� ��剥離が起こりやすくなるため光学部材と貼� ��合わせることが困難となる傾向がみられる� ��

 また、本発明においては、樹脂組成物[I]� ��架橋されて得られる粘着剤の帯電防止性能� ��より一層向上させるために、架橋剤(D)の一� ��に、帯電防止性能を有する構造部位が導入� ��れた架橋剤を用いることも好ましい。

 かかる架橋剤に帯電防止性能を有する構� ��部位を導入する方法としては、例えば、架� ��剤としてポリイソシアネート系化合物を用� ��る際には、帯電防止性能を有する化合物と� ��て、その構造中に水酸基を有する化合物を� ��用すればよく、上記水酸基とイソシアネー� ��基が反応することにより、一部に帯電防止� ��能を有する構造部位が導入された架橋剤を� ��造することができる。

 なお、架橋剤への帯電防止性能を有する� ��造部位の導入に関しては、架橋剤にあらか� ��め帯電防止性能を有する構造部位を導入し� ��おき、アクリル系樹脂(A)と混合させてもよ� ��し、アクリル系樹脂(A)、架橋剤(D)との混合� ��に、帯電防止性能を有する化合物を同時に� ��合して、架橋剤(D)と反応させてもよい。

 本発明においては、上記の〔α〕活性エ� �ルギー線および熱の少なくとも一つ(活性エ� ��ルギー線照射および加熱の少なくとも一方) による架橋のみでも充分なものが得られるが 、さらに、〔β〕架橋剤による架橋とを併用� ��ることが好ましく、粘着剤の架橋密度を上� ��、凝集力を上げて光漏れ防止と耐久性に関� ��てより一層優れたものが得られるようにな� ��。

 また、本発明においては、粘着剤形成材� ��である樹脂組成物[I]として、さらにシラン� ��ップリング剤(E)を含有することが、光学部� ��に対する密着性が向上する点で好ましい。� ��記シランカップリング剤(E)の含有量として� ��、アクリル系樹脂(A)100重量部に対して、通� ��、0.001~10重量部であり、より好ましくは0.01~ 1重量部、特に好ましくは0.03~0.8重量部である 。上記シランカップリング剤(E)の含有量が少 なすぎると、配合効果が得られない傾向があ り、多すぎるとアクリル系樹脂(A)との相溶性 が悪くなり接着力や凝集力が得られなくなる 傾向がある。

 上記シランカップリング剤(E)としては、� ��えば、エポキシ系シランカップリング剤、� ��クリル系シランカップリング剤、メルカプ� ��系シランカップリング剤、水酸基系シラン� ��ップリング剤、カルボキシル基系シランカ� ��プリング剤、アミノ基系シランカップリン� ��剤、アミド基系シランカップリング剤、イ� ��シアネート基系シランカップリング剤等を� ��げることができる。これらは単独で用いて� ��よいし、2種以上を併用してもよい。これら の中でも、エポキシ系シランカップリング剤 、メルカプト系シランカップリング剤が好ま しく用いられ、エポキシ系シランカップリン グ剤とメルカプト系シランカップリング剤を 併用することも、湿熱耐久性の向上と粘着力 が上がり過ぎない点で好ましい。

 上記エポキシ系シランカップリング剤の� ��体例としては、例えば、γ-グリシドキシプ� ��ピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシ� ��ロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキ� ��プロピルメチルジエトキシシラン、γ-グリ� ��ドキシプロピルメチルジメトキシシラン、� ��チルトリ(グリシジル)シラン、β-(3,4エポキ� ��シクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン 、β-(3,4エポキシシクロヘキシル)エチルトリ� ��トキシシラン等があげられるが、中でも好� ��しいのはγ-グリシドキシプロピルトリメト� ��シシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエ� ��キシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチ� ��ジエトキシシラン、β-(3,4エポキシシクロヘ キシル)エチルトリメトキシシランである。

 上記メルカプト系シランカップリング剤� ��具体例としては、γ-メルカプトプロピルト� ��メトキシシラン、γ-メルカプトプロピルト� ��エトキシシラン、γ-メルカプトプロピルジ� ��トキシメチルシラン等があげられる。

 本発明の樹脂組成物[I]は、更に帯電防止剤( F)を含有することも好ましい。かかる帯電防� ��剤としては、従来公知の帯電防止剤(イオン 性基を有する化合物)が使用でき、例えばア� �カリ金属塩、アルカリ土類金属塩、四級ア� �モニウム塩、イミダゾリウム塩、シアノ基� �有塩、脂肪族スルホン酸塩、高級アルコー� �硫酸エステル塩、高級アルコールアルキレ� �オキサイド付加物硫酸エステル塩、高級ア� �コールリン酸エステル塩、高級アルコール� �ルコールアルキレンオキサイド付加物リン� �エステル塩、アルキルベタイン化合物、ア� �キルイミダゾリン化合物、アルキルアラニ� �化合物、ポリビニルベンジル型カチオン化� �物、ポリアクリル酸型カチオン化合物等を� �いることができる。
 これらの中でも、アルカリ金属塩、アルカ� ��土類金属塩、四級アンモニウム塩、イミダ� ��リウム塩、シアノ基含有塩が好ましく用い� ��れ、特に好ましくはアルカリ金属塩やイミ� ��ゾリウム塩が好ましく用いられる。

 前記アルカリ金属塩としては、例えば、Li ⁺ 、Na ⁺ 、K ⁺ から選ばれるカチオンとCl ^- 、Br ^- 、I ^- 、BF ₄ ^- 、PF ₆ ^- 、SCN ^- 、ClO ₄ ^- 、CF ₃ SO ₃ ^- 、(CF- ₃ SO ₂ ) ₂ N-、(CF ₃ SO ₂ ) ₃ C ^- から選ばれるアニオンから構成される金属塩 が好適に用いられる。これらの中でもイオン 伝導性に優れ静電気防止機能に優れる点で、 リチウム塩が好ましく、具体的には、LiBr、Li I、LiBF ₄ 、LiPF ₆ 、LiSCN、LiClO ₄ 、LiCF ₃ SO ₃ 、Li(CF ₃ SO ₂ ) ₂ N、Li(CF ₃ SO ₂ ) ₃ Cなどのリチウム塩が好ましく用いられ、LiCF ₃ SO ₃ 、Li(CF ₃ SO ₂ ) ₂ N、LiI、LiClO ₄ が特に好ましく用いられ、LiCF ₃ SO ₃ 、Li(CF ₃ SO ₂ ) ₂ Nが更に好ましく用いられ、LiCF ₃ SO ₃ が殊に好ましく用いられる。また、かかるア ルカリ金属塩は、ポリエーテルポリオールに 溶解させて使用してもよい。

 前記アルカリ土類金属塩としては、例え� ��、カルシウム塩、マグネシウム塩およびこ� ��らのハロゲン化物が挙げられる。

 前記四級アンモニウム塩としては、例え� ��、アルキルトリメチルアンモニウム塩、ジ� ��ルキルジメチルアンモニウム塩等のテトラ� ��ルキルアンモニウム塩、トリアルキルベン� ��ルアンモニウム塩、アルキルピリジニウム� ��、(ポリ)オキシアルキレントリアルキルア� �モニウム塩が好ましく用いられる。

 前記イミダゾリウム塩としては、例えば� ��モノアルキルイミダゾリウムカチオン、ジ� ��ルキルイミダゾリウムカチオン、トリアル� ��ルイミダゾリウムカチオン等のアルキルイ� ��ダゾリウムカチオンを有するイミダゾリウ� ��塩が挙げられ、具体的には、1,3-ジメチルイ ミダゾリウムカチオン、1,3-ジエチルイミダ� �リウムカチオン、1-エチル-3-メチルイミダゾ リウムカチオン、1-ブチル-3-メチルイミダゾ� ��ウムカチオン、1-へキシル-3-メチルイミダ� �リウムカチオン、1-オクチル-3-メチルイミダ ゾリウムカチオン、1-デシル-3-メチルイミダ� ��リウムカチオン、1-ドデシル-3-メチルイミ� �ゾリウムカチオン、1-テトラデシル-3-メチル イミダゾリウムカチオン、1,2-ジメチル-3-プ� �ピルイミダゾリウムカチオン、1-エチル-2,3-� ��メチルイミダゾリウムカチオン、1-ブチル-2 ,3-ジメチルイミダゾリウムカチオン、1-へキ� ��ル-2,3-ジメチルイミダゾリウムカチオン等� �有するイミダゾリウム塩が挙げられる。

 前記シアノ基含有塩としては、公知一般� ��シアノ基含有アニオンを有するイオン性化� ��物を用いることができるが、特には下記一� ��式(2)で示されるシアノ基含有アニオンを有� ��るイオン性化合物を用いることが好ましい� ��

(式中、Xは、ホウ素、炭素、窒素、アルミニ� ��ム、ケイ素、リン、砒素及びセレンからな� ��群より選ばれるいずれか1種の元素を表す。 Yは、水素原子、アルキル基、またはトリフ� �オロメチル基を表す。L ₁ およびL ₂  は、同一または異なっていてもよい有機連結 基を表す。aは、1以上の整数であり、b、c及� �dは、0以上の整数である。)

 上記一般式(2)中のXは、ホウ素、炭素、窒 素、硫黄、アルミニウム、ケイ素、リン、砒 素及びセレンからなる群より選ばれる少なく とも1種の元素であり、これらの中でもホウ� �、炭素、窒素、硫黄が好ましい。

 上記一般式(2)中のYとしては、水素原子、 アルキル基、またはトリフルオロメチル基を 表すが、アルキル基としては炭素数1~10のも� �が好ましく、より好ましくは炭素数1~4であ� �、アルキル基の具体例としては、メチル基� �エチル基等が挙げられる。Yとして好ましく� ��、水素原子、メチル基、トリフルオロメチ� ��基である。

 上記一般式(2)中のL ₁ およびL ₂ は有機連結基であり、好ましくは-S-、-O-、-SO ₂ -、-CO-であり、特には-SO ₂ -、-CO-が好ましい。かかるL ₁ およびL ₂ は同一であってもよいし、異なるものであっ てもよい。

 上記一般式(2)中のaは1以上の整数、b、c及 びdは0以上の整数であるが、アニオンの価数� ��-1であるので、元素Xの原子価がxであるとき には、x-1=(a+d)の関係を満足するようにaおよ� �cの値は決められるものである。

 かかる一般式(2)で示されるシアノ基含有ア� ��オンの具体例としては、S ^- (CN)、N ^- (CN) ₂ 、N ^- (-SO ₂ -CN) ₂ 、C ^- (CN) ₃ 、B ^- (CN) ₄ 等が挙げられ、これらの中でも、S ^- (CN)、N ^- (CN) ₂ が好ましく用いられる。

 また、シアノ基含有アニオンの分子量と� ��ては、通常30~300であり、好ましくは50~250で� ��る。

 かかるシアノ基含有イオン性化合物のカチ� ��ン成分としては、特に限定されるものでは� ��く、例えば、アルカリ金属、アルカリ土類� ��属、遷移金属、希土類金属等の金属系カチ� ��ンや、ヘテロ環式化合物のカチオン類、第� ��級アンモニウムカチオン、第四級ホスホニ� ��ムカチオン等を挙げることができるが、こ� ��らの中でも、ヘテロ環式化合物のカチオン� ��、第四級アンモニウムカチオンを用いるこ� ��が好ましい。
 更に、かかるヘテロ環式化合物のカチオン� ��としては、1~5個のヘテロ原子を含む1~6員環� ��ヘテロ環式化合物のカチオン類が好ましく� ��特にはヘテロ原子として窒素原子を含む1~5� ��のヘテロ原子を含む1~5員環のヘテロ環式化� ��物のカチオン類が好ましく、殊にはイミダ� ��リウム塩が好ましい。

 上記の一般式(2)で示されるシアノ基含有� ��ニオンを有するイオン性化合物の具体例と� ��ては、1,3-ジメチルイミダゾリウムジシアン アミド、1-エチル-3-メチルイミダゾリウムジ� ��アンアミド、1-メチル-3-プロピルイミダゾ� �ウムジシアンアミド、1-ブチル-3-メチルイミ ダゾリウムジシアンアミド、1-メチル-3-ペン� ��ルイミダゾリウムジシアンアミド、1-ヘキ� �ル-3-メチルイミダゾリウムジシアンアミド� �1-ヘプチル-3-メチルイミダゾリウムジシアン アミド、1-メチル-3-オクチルイミダゾリウム� ��シアンアミド、1-デシル-3-メチルイミダゾ� �ウムジシアンアミド、1-ドデシル-3-メチルイ ミダゾリウムジシアンアミド、1-エチル-3-プ� ��ピルイミダゾリウムジシアンアミド、1-ブ� �ル-3-エチルイミダゾリウムジシアンアミド� �のジアルキルイミダゾリウムジシアンアミ� �、3-エチル-1,2-ジメチル-イミダゾリウムジシ アンアミド、1,2-ジメチル-3-プロピルイミダ� �リウムジシアンアミド、1-ブチル-2,3-ジメチ� ��イミダゾリウムジシアンアミド、1,2-ジメチ ル-3-ヘキシルイミダゾリウムジシアンアミド 、1,2-ジメチル-3-オクチルイミダゾリウムジ� �アンアミド、1-エチル-3,4-ジメチルイミダゾ� ��ウムジシアンアミド、1-イソプロピル-2,3-ジ メチルイミダゾリウムジシアンアミド等のト リアルキルイミダゾリウムジシアンアミド、 1,3-ジメチルイミダゾリウムチオシアネート� �1-エチル-3-メチルイミダゾリウムチオシアネ ート、1-メチル-3-プロピルイミダゾリウムチ� ��シアネート、1-ブチル-3-メチルイミダゾリ� �ムチオシアネート、1-メチル-3-ペンチルイミ ダゾリウムチオシアネート、1-ヘキシル-3-メ� ��ルイミダゾリウムチオシアネート、1-ヘプ� �ル-3-メチルイミダゾリウムチオシアネート� �1-メチル-3-オクチルイミダゾリウムチオシア ネート、1-デシル-3-メチルイミダゾリウムチ� ��シアネート、1-ドデシル-3-メチルイミダゾ� �ウムチオシアネート、1-エチル-3-プロピルイ ミダゾリウムチオシアネート、1-ブチル-3-エ� ��ルイミダゾリウムチオシアネート等のジア� ��キルイミダゾリウムチオシアネート、3-エ� �ル-1,2-ジメチル-イミダゾリウムチオシアネ� �ト、1,2-ジメチル-3-プロピルイミダゾリウム� ��オシアネート、1-ブチル-2,3-ジメチルイミダ ゾリウムチオシアネート、1,2-ジメチル-3-ヘ� �シルイミダゾリウムチオシアネート、1,2-ジ� ��チル-3-オクチルイミダゾリウムチオシアネ� ��ト、1-エチル-3,4-ジメチルイミダゾリウムチ オシアネート、1-イソプロピル-2,3-ジメチル� �ミダゾリウムチオシアネート等のトリアル� �ルイミダゾリウムチオシアネートが挙げら� �る。

 これらの中でも、固体のイミダゾリウム� ��を使うことが精製で再結晶ができることに� ��り、高純度のイオン化合物を調製しやすく� ��る点で好ましく、特に好ましくは1-エチル-2 ,3-ジメチルイミダゾリウムジシアナミド、1-� ��チル-2,3ジメチルイミダゾリウムチオシアネ ートが高純度のイオン化合物を調製しやすい 点で用いられる。

  また、帯電防止剤(F)としては、イオン� �化合物の中でも、いわゆるイオン液体を用� �ることも好ましい。本願発明におけるイオ� �液体とは、0~100℃の範囲の一定温度において 液体を保持するカチオン成分およびアニオン 成分からなるイオン性物質のことを表す。

 上記カチオン成分としては、特に限定さ� ��るものではなく、一般的なイオン液体で使� ��されるカチオンが用いられる。かかるカチ� ��ン類としては、例えば、ヘテロ環式化合物� ��カチオン類、特には1~5個のヘテロ原子を含� ��1~5員環のヘテロ環式化合物のカチオン類、� ��にはヘテロ原子として窒素原子を含む1~5個� ��ヘテロ原子を含む1~5員環のヘテロ環式化合� ��のカチオン類等があげられ、中でもイミダ� ��リウムカチオン、ピロリジニウムカチオン� ��ピペリジニウムカチオン、ピリジニウムカ� ��オン等が好ましい。また、鎖状の第四級ア� ��モニウムカチオン、第四級ホスホニウムカ� ��オンを用いることも好ましい。これらの中� ��も、イミダゾリウムカチオン、ピリジニウ� ��カチオン、第四級アンモニウムカチオン、� ��四級ホスホニウムカチオンが好ましく、特� ��はイミダゾリウムカチオンを用いることが� ��粘度が低い点で好ましい。

 一方、上記アニオン成分としては、特に限� ��されるものではなく、例えば、Cl ^- 、Br ^- 、AlCl ₄  ^- 、Al ₂  Cl ₇  ^- 、BF ₄  ^- 、PF ₆  ^- 、ClO ₄  ^- 、NO ₃  ^- 、CH ₃  COO ^- 、CF ₃  COO ^- 、CH ₃  SO ₃  ^- CF ₃  SO ₃  ^- 、(CF ₃  SO ₂  ) ₂  N ^- 、(CF ₃  SO ₂  ) ₃  C ^- 、AsF ₆  ^- 、SbF ₆  ^- 、NbF ₆ ^- 、TaF ₆  ^- 、F(HF)n ^- 、(CN) ₂  N ^- 、C ₄  F ₉  SO ₃  ^- 、(C ₂  F ₅  SO ₂  ) ₂  N ^- 、C ₃  F ₇  COO ^- 、(CF ₃  SO ₂  )(CF ₃  CO)N ^- 等の一般的なイオン液体で使用されるアニオ ンを用いることが可能である。

 上記帯電防止剤(F)の含有量としては、ア� ��リル系樹脂(A)100重量部に対して、通常、0.00 1~20重量部に設定され、より好ましくは0.01~10� ��量部、特に好ましくは0.02~5重量部である。� ��記帯電防止剤(F)の含有量が少なすぎると、� ��合効果が得られない傾向があり、多すぎる� ��耐久性が悪化したり、帯電防止剤がブリー� ��アウトする可能性がある。

 本発明において、粘着剤形成材料である樹� ��組成物[I]には、本発明の効果を損なわない� ��囲において、さらに、他のアクリル系粘着� ��、その他の粘着剤、ウレタン樹脂、ロジン� ��ロジンエステル、水添ロジンエステル、フ� ��ノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、脂� ��族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、スチレ� ��系樹脂、キシレン系樹脂、ポリオール等の� ��着付与剤、着色剤、充填剤、老化防止剤、� ��外線吸収剤、機能性色素等の従来公知の添� ��剤や、紫外線あるいは放射線照射により呈� ��あるいは変色を起こすような化合物を配合� ��ることができる。
 また、上記添加剤の他にも、樹脂組成物[I]� ��構成成分の製造原料等に含まれる不純物等� ��少量含有されたものであっても良い。

 かくして本発明では、上記の樹脂組成物[I]� ��架橋されてなる光学部材用粘着剤が得られ� ��わけであるが、かかる粘着剤を光学部材(光 学積層体)上に設けることにより、粘着剤層� �き光学部材を得ることができる。
 該粘着剤層付き光学部材には、粘着剤層の� ��学部材と逆の面に更に離型シートを設ける� ��とが好ましい。

 かかる粘着剤層付き光学部材の製造方法と� ��ては、特に限定されるものではなく、(1)光� ��部材上に樹脂組成物[I]を塗布、乾燥した後� ��更に離型シートを貼合する方法、又は(2)離� ��シート上に樹脂組成物[I]を塗布、乾燥した� ��、光学部材を貼合する方法等により製造す� ��ことできるが、(2)の離型シート上に樹脂組� ��物[I]を塗布する製造方法の方が、希釈溶剤� ��より基材を劣化させる可能性が低い点で好� ��しい。
 また、実用に供する際には、かかる離型シ� ��トを剥がして用いられ、更に離型シートは� ��リコン系の離型シートであることが好まし� ��。

 また、樹脂組成物[I]が、活性エネルギー� ��照射および加熱の少なくとも一方による架� ��を行なう場合には、〔1〕光学部材上に、樹 脂組成物[I]を塗布、乾燥した後、離型シート を貼合し、活性エネルギー線照射および加熱 の少なくとも一方による処理を行なう方法、 〔2〕離型シート上に、樹脂組成物[I]を塗布� �乾燥した後、光学部材を貼合し、活性エネ� �ギー線照射および加熱の少なくとも一方に� �る処理を行なう方法、〔3〕光学部材上に樹� ��組成物[I]を塗布、乾燥し、さらに活性エネ� ��ギー線照射および加熱の少なくとも一方に� ��る処理を行なった後、離型シートを貼合す� ��方法、〔4〕離型シート上に樹脂組成物[I]を 塗布、乾燥し、さらに活性エネルギー線照射 および加熱の少なくとも一方による処理を行 なった後、光学部材を貼合する方法、により 製造することできる。これらの中でも、〔2� �の方法で、かつ活性エネルギー線照射のみ� �行なう場合が基材を痛めない点、作業性や� �定製造の点で好ましい。

 上記の塗布に際しては、溶剤に希釈して� ��布することが好ましく、希釈濃度としては� ��好ましくは10~50重量%、特に好ましくは11~25� �量%である。かかる溶剤としては、樹脂組成� ��[I]を溶解させるものであれば特に限定され� ��ことなく、例えば、酢酸メチル、酢酸エチ� ��、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル等� ��エステル系溶剤、アセトン、メチルエチル� ��トン、メチルイソブチルケトン等のケトン� ��溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶� ��を用いることができる。これらの中でも、� ��解性、乾燥性、価格等の点から酢酸エチル� ��メチルエチルケトンが好適に用いられる。

 上記方法により製造される粘着剤層のゲ� ��分率については、80%以上であることが耐久� ��能と光漏れ防止性能の点で好ましく、特に� ��90%以上が好ましい。ゲル分率が低すぎると� ��集力が不足することに起因する耐久性不足� ��光漏れ現象が悪化する傾向がある。なお、� ��常ゲル分率の上限値は100%である。

 なお、光学部材用粘着剤のゲル分率を上� ��範囲に調整するにあたっては、例えば、活� ��エネルギー線の照射量や照射強度を調整す� ��こと、不飽和基含有化合物の種類と量を調� ��すること、重合開始剤の種類およびその併� ��割合を調整すること、重合開始剤の配合量� ��調整すること、架橋剤の種類と量を調整す� ��こと等により達成される。また、上記活性� ��ネルギー線の照射量や照射強度、重合開始� ��の組成比、配合量は、それぞれの相互作用� ��よりゲル分率が変化するので、それぞれバ� ��ンスをとることが必要になる。

 なお、上記ゲル分率は、架橋度の目安とな� ��もので、以下の方法で算出される。
 即ち、後述の如く得られる粘着シート(セパ レーターを設けていないもの)を200メッシュ� �SUS製金網で包み、トルエン中に23℃×24時間� �漬し、金網中に残存した不溶解の粘着剤成� �の重量百分率をゲル分率とする。但し、基� �の重量は差し引いておく。

 また、得られる粘着剤層付き光学部材に� ��ける粘着剤層の厚みは、特に限定されない� ��、5~300μmが好ましく、特には10~50μmが好まし く、更には12~30μmが好ましい。この粘着剤層� ��厚みが薄すぎると粘着物性が安定しにくい� ��向があり、厚すぎると光学部剤全体の厚み� ��増しすぎてしまう傾向がある。

 本発明で得られる粘着剤層付き光学部材� ��、直接或いは離型シートを有するものは離� ��シートを剥がした後、粘着剤層面をガラス� ��板に貼合して、例えば液晶表示板に供され� ��のである。

 本発明の粘着剤層の初期粘着力は、被着� ��の材料等に応じて適宜決定される。例えば� ��無アルカリガラス板に貼着する場合には、0 .01N/25mm~50N/25mmの粘着力を有することが好まし い。なお、永久接着の場合でもリワーク(貼� �直し)時に静電気が発生するとゴミのかみこ� ��等があるので、帯電防止性が要求されるこ� ��になる。

 上記初期粘着力は、つぎのようにして算� ��される。調製した粘着剤層付き光学部材に� ��いて、幅25mm幅に裁断し、離型フィルムを剥 離して、粘着剤層側を無アルカリガラス板(� �ーニング社製、「コーニング1737」)に押圧し て、光学部材とガラス板とを貼合した。その 後、オートクレーブ処理(50℃、0.5MPa、20分)を 行い、24時間後に180℃剥離試験を行う。

 本発明における光学部材としては、特に� ��定されることなく、液晶表示装置、有機EL� �示装置、PDP等の画像表示装置に好適に用い� �れる光学フィルム、例えば、偏光板や位相� �板、楕円偏光板、光学補償フィルム、輝度� �上フィルム、更にはこれらが積層されてい� �ものなどが挙げられるが、中でも特に偏光� �であることが本発明では有効である。

 本発明で用いられる偏光板は、通常偏光� ��ィルムの両面に三酢酸セルロース系フィル� ��を保護フィルムとして積層したものであり� ��かかる偏光フィルムとしては、平均重合度� ��1,500~10,000、ケン化度が85~100モル%のポリビニ ルアルコール系樹脂からなるフィルムを原反 フィルムとして、ヨウ素-ヨウ化カリウムの� �溶液あるいは二色性染料により染色された� �軸延伸フィルム(2~10倍、好ましくは3~7倍程度 の延伸倍率)が用いられる。

 ポリビニルアルコール系樹脂としては通� ��酢酸ビニルを重合したポリ酢酸ビニルをケ� ��化して製造されるが、少量の不飽和カルボ� ��酸(塩、エステル、アミド、ニトリル等を含 む)、オレフィン類、ビニルエーテル類、不� �和スルホン酸塩等、酢酸ビニルと共重合可� �な成分を含有していても良い。又ポリビニ� �アルコールを酸の存在下でアルデヒド類と� �応させた、例えばポリブチラール樹脂、ポ� �ビニルホルマール樹脂等のいわゆるポリビ� �ルアセタール樹脂及びポリビニルアルコー� �誘導体が挙げられる。

 なお、ここまでで本発明の粘着剤を光学� ��材用途に用いる場合について詳細に説明し� ��きたが、本発明の粘着剤は一時表面保護用� ��において一時表面保護用粘着剤として用い� ��ことも帯電防止性能、場合によっては高速� ��離性の点で有用であるので、以下、本発明� ��粘着剤を一時表面保護用途に用いる際につ� ��ての説明を記載する。

 一時表面保護用粘着剤として使用する場� ��には、樹脂組成物[I]としては、上記アクリ� ��系樹脂(A)成分の他に、不飽和基含有化合物( B)、重合開始剤(C)、架橋剤(D)、及び帯電防止� ��(F)成分のうち少なくとも1つを含有させた樹 脂組成物[I]とし、架橋させて粘着剤とするこ とが好ましく、更には、アクリル系樹脂(A)、 不飽和基含有化合物(B)、および重合開始剤(C) 成分に加えて、帯電防止剤(F)を含有した樹脂 組成物[I]を架橋させて粘着剤とすることが特 に好ましい。

 かかる一時表面保護用粘着剤として用い� ��時のアクリル系樹脂(A)としては、上述した� ��クリル系樹脂(A)と同様のものを使用するこ� ��ができる。

 かかる一時表面保護用粘着剤として用い� ��時の不飽和基含有化合物(B)としては、上述� ��た不飽和基含有化合物(B)と同様のものを使� ��することができるが、中でも、粘着剤の架� ��密度を高めるために、多官能、即ち不飽和� ��を2個以上有する不飽和基含有化合物を用い ることが好ましく、特には不飽和基を3個以� �有する不飽和基含有化合物が好ましい。

 また、優れた帯電防止性能を示す点で、� ��ルキレングリコール鎖を含有するウレタン( メタ)アクリレート系化合物(b1)やエチレン性� ��飽和モノマー(b2)を用いることも好ましい。 特には、アルキレングリコール鎖を含有し、 かつ不飽和基を3個以上含有するウレタン(メ� ��)アクリレート系化合物が好ましい。

 不飽和基含有化合物(B)の含有量としては� ��アクリル系樹脂(A)100重量部に対して200重量� ��以下であることが好ましく、より好ましく� ��5~150重量部、更に好ましくは10~100重量部、� �に好ましくは20~80重量部である。不飽和基含 有化合物(B)の含有量が少なすぎると架橋が不 十分となり凝集力が低下し被着体汚染の原因 となる傾向があり、多すぎると、粘着力が低 下する傾向が見られる。

 かかる一時表面保護用粘着剤として用い� ��時の重合開始剤(C)としては、上述した重合� ��始剤(C)と同様のものを使用することができ� ��。

 かかる一時表面保護用粘着剤として用い� ��時の架橋剤(D)としては、上述した架橋剤(D)� ��同様のものを使用することができる。

 かかる一時表面保護用粘着剤として用い� ��時の帯電防止剤(F)としては、上述した帯電� ��止剤(F)と同様のものを使用することができ� ��中でも、アルカリ金属塩、アルカリ土類金� ��塩、四級アンモニウム塩が好ましく用いら� ��、特に好ましくはアルカリ金属塩が好まし� ��用いられる。

 上述した樹脂組成物[I]を硬化させて得ら� ��る一時表面保護用粘着剤は、基材上に積層� ��ることにより一時表面保護用粘着シートと� ��て有用に用いることができる。

 なお、本発明における「シート」は、フ� ��ルムも含めた意味である。

 上記樹脂組成物[I]を設ける基材としては� ��特に制限はなく、例えば、ポリエチレンナ� ��タート、ポリエチレンテレフタレート、ボ� ��ブチレンテレフタレート、ポリエチレンテ� ��フタレート/イソフタレート共重合体等のポ リエステル系樹脂;ポリエチレン、ポリプロ� �レン、ポリメチルペンテン等のポリオレフ� �ン系樹脂;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビ� ��リデン、ポリフッ化エチレン等のポリフッ� ��エチレン樹脂;ナイロン6、ナイロン6,6等の� �リアミド;ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニル/ 酢酸ビニル共重合体、エチレン-酢酸ビニル� �重合体、エチレン-ビニルアルコール共重合� ��、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビ� ��ル重合体;三酢酸セルロース、セロファン等 のセルロース系樹脂;ポリメタクリル酸メチ� �、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル� �エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリ� �系樹脂;ポリスチレン;ポリカーボネート;ポ� �アリレート;ポリイミド等の合成樹脂フィル� ��又はシート,アルミニウム、銅、鉄の金属箔 ,上質紙、グラシン紙等の紙,硝子繊維、天然� ��維、合成繊維等からなる織物や不織布が挙� ��られる。これらの基材は、単層体として又� ��2種以上が積層された複層体として用いるこ とができる。

 これら基材の中で、価格面を考慮すると� ��ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ� ��、ポリプロピレン等の合成樹脂フィルム又� ��シートが好適に用いられる。

 また、基材に対する粘着剤の投錨性を上� ��るために、基材の表面に対して、コロナ放� ��処理、プラズマ処理、プライマーコート、� ��脂処理、表面粗面化処理等の易接着性を改� ��する処理を施しても良いし、更なる帯電防� ��のために帯電防止層が設けられても良い。

 上記基材の厚さは、特に限定されないが� ��一般には500μm以下、好ましくは5~300μm、更� �好ましくは10~200μm程度の厚さを例示するこ� �ができる。

 上記基材に設ける樹脂組成物[I]の厚みは� ��特に制限はないが、乾燥後において、一般� ��1~100μm、好ましくは2~50μm程度の厚さを例示� ��ることができる。厚過ぎると、一時表面保� ��用粘着シートを被着体から剥離する際に粘� ��剤が被着体表面に糊残りする傾向があり、� ��た、薄過ぎると、被着体に対する接着力が� ��下し、一時表面保護用粘着シートを被着体� ��貼り合わせた後、被着体及び一時表面保護� ��粘着シートが高温に晒された際に一時表面� ��護用粘着シートが剥がれてしまうなどの問� ��が起こる傾向がある。

 かかる一時表面保護用粘着シートを被着� ��に貼り合わせるまで、その粘着剤を汚染か� ��保護する目的で、粘着剤の表面にセパレー� ��を積層することができる。セパレータとし� ��は、上記で例示した合成樹脂フィルム又は� ��ート、紙、布、不織布等の基材を離型処理� ��たものを使用することができる。

 上記基材上に樹脂組成物[I]を設けるに当� ��っては、通常、樹脂組成物[I]の溶液として� ��特には溶剤により塗布に適した粘度に調整� ��た後、基材に塗布し、乾燥することが行わ� ��る。塗布する方法としては、溶液状の樹脂� ��成物[I]を基材に直接塗工する直接塗工法や� ��溶液状の樹脂組成物[I]をセパレータに塗工� ��たのち基材と貼り合わせる転写塗工法など� ��挙げられる。

 直接塗工法においては、基材に樹脂組成� ��[I]を塗工し加熱乾燥した後、活性エネルギ� ��線を照射し、その後、セパレータを貼り合� ��せる方法や、基材に樹脂組成物[I]を塗工し� ��熱乾燥した後、セパレータを貼り合わせ、� ��の後、活性エネルギー線を照射する方法な� ��が挙げられる。塗工は、ロールコーティン� ��、ダイコーティング、グラビアコーティン� ��、コンマコーティング、スクリーン印刷等� ��方法により行われる。

 一方、転写塗工法においては、セパレー� ��に樹脂組成物[I]を塗工し加熱乾燥した後、� ��性エネルギー線を照射し、その後、基材を� ��り合わせる方法や、セパレータに樹脂組成� ��[I]を塗工し加熱乾燥した後、基材を貼り合� ��せ、その後、活性エネルギー線を照射する� ��法などが挙げられる。塗工方法については� ��直接塗工と同様の方法が使用できる。

 かかる一時表面保護用粘着シートを被着� ��る被着体の種類は、特に制限はないが、例� ��ば、上記の基材で例示した、金属箔、合成� ��脂フィルム又はシート、金属箔、紙、織物� ��不織布に加えて、ガラス板、合成樹脂板、� ��属板が挙げられる。

  かかる一時表面保護用粘着シートの初� �粘着力は、被着体の材料等に応じて適宜決� �される。例えば、SUS304BA板に貼着する場合に は、0.01N/25mm~50N/25mmの粘着力を有することが� �ましく、一時保護用(表面保護用、マスキン� ��用)に使用される場合は、0.01N/25mm~5N/25mmの粘 着力が好ましい。

 上記の粘着力は、つぎのようにして算出� ��れる。まず、得られた粘着シートを25mm×100m mに切断した後、これを、被着体としてのス� �ンレス板(SUS304BA板)もしくはアクリル板(PMMA� �)に、23℃、相対湿度50%の雰囲気下で2kgゴム� �ーラーを用いて2往復させることにより圧着� ��、試験片を作製する。この試験片を、同雰� ��気下で、30分放置した後、剥離速度剥離速� �0.3m/分により、180度剥離試験を行い、測定し た粘着力(N/25mm)を初期粘着力とする。

 また、かかる一時表面保護用粘着シート� ��高速剥離粘着力は、通常、初期粘着力の6倍 以下であればよく、特には4倍以下であるこ� �が好ましく、更には2倍以下であることが好� ��しい。かかる高速剥離粘着力は、上記初期� ��着力と同様の方法により作製した試験片を� ��23℃、相対湿度50%の雰囲気下で、30分放置し た。その後、同雰囲気下で、剥離速度30m/分� �高速により、180度剥離試験を行い、測定し� �粘着力(N/25mm)を、高速剥離粘着力とする。