LEITERPLATTENANORDNUNG MIT EINER ANORDNUNG ZUR STROMBEGRENZUNG Die vorliegende Offenbarung betrifft eine Leiterplattenan ^¬ ordnung mit einer Trägerplatte, einer Leiterbahn auf der Trägerplatte und einer Anordnung zur Strombegrenzung.

Aus den Druckschriften WO 2008/113343 A2 und WO 2005/039256 AI sind Leiterplattenanordnungen mit Leiterbahnsicherungen bekannt. Die dort offenbarten Leiterbahnsicherungen lösen aus, indem eine Engstelle einer Kupfer-Leiterbahn durch ohmsche Erwärmung des Kupfers an der Engstelle abgeschmolzen wird. Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, eine Leiterplattenanordnung mit einer verbesserten Anordnung zur Strombegrenzung anzugeben.

Diese Aufgabe wird durch eine Leiterbahnanordnung mit den Merkmalen von Patentanspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausge ^¬ staltungen und Weiterbildungen der Leiterplattenanordnung sind in den abhängigen Ansprüchen, in der nachfolgenden Beschreibung und in den Figuren angegeben. Gemäß einem ersten Aspekt wird eine Leiterplattenanordnung offenbart. Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Offenbarung wird eine elektronische Baugruppe mit der Leiter ^¬ plattenanordnung und einem elektrischen oder elektronischen Bauelement offenbart. Das elektrische oder elektronische Bauelement ist insbesondere mit der Leiterplattenanordnung elektrisch verschaltet und kann zweckmäßigerweise mechanisch an der Leiterplattenanordnung befestigt sein, beispielsweise mittels einer Lötverbindung. Gemäß einem dritten Aspekt wird ein elektronisches Steuergerät, beispielsweise ein Motorsteuer- gerät, eines Kraftfahrzeugs mit der elektronischen Baugruppe offenbart. Das Steuergerät ist vorzugsweise mittels eines Kabelstrangs eines Kabelbaums mit einer Fahrzeugbatterie verbindbar . Die Leiterplattenanordnungen weist eine Trägerplatte auf. Die Trägerplatte ist beispielsweise aus einem faserverstärkten Kunststoff gebildet. Vorzugsweise ist die Trägerplatte elektrisch isolierend.

Auf der Trägerplatte ist eine Leiterbahn angeordnet. Bei der Leiterbahn handelt es sich beispielsweise um eine Signalleitung oder um eine Stromversorgungsleitung des elektrischen oder elektronischen Bauelements. Bei einer Ausgestaltung ist das

Bauelement mit der Leiterbahn verlötet, so dass es mit dieser elektrisch leitend verbunden und mechanisch mit der Leiterplattenanordnung fixiert ist. Die Leiterplattenanordnung weist zudem eine Anordnung zur

Strombegrenzung auf. Mittels der Anordnung zur Strombegrenzung ist insbesondere Stromfluss durch die Leiterbahn zu dem Bau ^¬ element hin unterbrechbar, sie kann daher auch als elektrische Sicherung bezeichnet werden.

Die Anordnung zur Strombegrenzung ist insbesondere von einem Element oder einer Baugruppe der Leiterbahnanordnung gebildet ist. Die Anordnung zur Strombegrenzung ist insbesondere dazu vorgesehen, beim Auslösevorgang ein Teilstück der Leiterbahn auf der Trägerplatte zu zerstören um einen Stromkreis zu unter ^¬ brechen. Sie kann zweckmäßig dazu ausgebildet sein, zumindest ein mit der Leiterplattenanordnung verschaltetes elektrisches oder elektronisches Bauelement vor Beschädigung durch zu starke Erwärmung zu schützen, die insbesondere aus einem über einen gewissen Zeitraum fließenden Überstrom resultieren würde.

Alternativ oder zusätzlich kann sie dazu vorgesehen sein, eine elektrische Einrichtung und/oder Leitung außerhalb des Steu ^¬ ergeräts vor Beschädigung durch zu starke Erwärmung zu schützen, die insbesondere aus einem über einen gewissen Zeitraum fließenden Überstrom resultieren würde.

Die Leiterbahn hat einen ersten Leiterbahnabschnitt und einen zweiten Leiterbahnabschnitt sowie einen Sicherungsabschnitt. Der erste Leiterbahnabschnitt, der Sicherungsabschnitt und der zweite Leiterbahnabschnitt folgen insbesondere entlang des Strompfads durch die Leiterbahn in dieser Reihenfolge aufei ^¬ nander. Der Sicherungsabschnitt erstreckt sich vom ersten bis zum zweiten Leiterbahnabschnitt, um diese elektrisch leitend zu verbinden .

Die Anordnung zur Strombegrenzung weist einen Lotbump, ein elektrisches Heizelement zum zumindest stellenweisen Auf- schmelzen des Lotbumps und einen Opferbereich des Sicherungsabschnitts der Leiterbahn auf oder wird von diesen drei Elementen gebildet.

Lotbumps sind insbesondere aus Lot gebildete Erhebungen und werden vom Fachmann oft auch als Lotkugel, Lottropfen, Lotbump, Lotanhäufung, Lotkuppel oder Lotdepot bezeichnet. Trotz der alternativen Bezeichnungen als „Kugel" bzw. „Tropfen" muss der Lotbump keine Kugelform haben. Die Form hängt vielmehr von der Wechselwirkung des Lots mit der Trägerplatte bzw. Leiterbahn und dem Aufbringprozess ab. Beispielsweise kann der Lotbump eine kuppeiförmige Gestalt haben, insbesondere mit einer ebenen Bodenfläche .

Der Lotbump kann zweckmäßigerweise auf der Trägerplatte und/oder auf der Leiterbahn und/oder auf einer weiteren Leiterbahn der Leiterplattenanordnung aufgebracht sein. Insbesondere überlappt er in Draufsicht auf eine Hauptfläche der Trägerplatte mit der Leiterbahn. Bei einer Ausführungsform ist der Lotbump auf einem an die Leiterbahn angrenzenden - und vorzugsweise mit der Leiterbahn einstückig ausgebildeten - Auflagebereich aufgebracht und grenzt seitlich an die Leiterbahn an.

Der Lotbump grenzt an den Opferbereich an. Der Opferbereich ist dazu vorgesehen, in aufgeschmolzenem Lot des Lotbumps gelöst zu werden um den Sicherungsabschnitt zu unterbrechen. Das Material des Opferbereichs und das Lot sind insbesondere derart aneinander angepasst, dass das Material des Opferbereichs mit dem Lot legierbar ist, so dass es sich in den flüssigen Lot lösen kann. Beispielsweise enthält der Opferbereich Kupfer oder besteht daraus und das Lot ist beispielsweise ein Zinnlot.

Mittels der Lösung des Opferbereichs in dem zumindest stel- lenweise geschmolzenen Lotbump ist die Strombegrenzung, d. h. die Unterbrechung des Stromflusses durch die Leiterbahn mittels der Anordnung zur Strombegrenzung, bereits mit besonders geringen Strömen durch das elektrische Heizelement erzielbar. Anders ausgedrückt sind mit der Anordnung zur Strombegrenzung gemäß der vorliegenden Offenbarung besonders geringe Auslöseströme der Anordnung zur Strombegrenzung realisierbar. Insbesondere kann der Stromfluss bereits bei einem Auslösestrom unterbrochen werden, der zu gering ist um den Opferbereich durch ohmsche Erwärmung zu schmelzen.

Bei Anschluss an die Leiterplattenanordnung gemäß der vorliegenden Offenbarung können daher beispielsweise in Kabelsträngen zwischen der Fahrzeugbatterie und dem Steuergerät besonders geringe Leiterquerschnitte im Kabelbaum verwendet werden, ohne dass im Fall eines Kurzschlusses die Gefahr eines Brandes außerhalb des Steuergeräts ein hohes Brandrisiko au ^¬ ßerhalb des Steuergeräts in Kauf genommen werden muss. Die Anordnung zur Strombegrenzung kann dabei zweckmäßigerweise derart ausgebildet und verschaltet sein, dass sie vor Überströmen schützt, die durch Ereignisse außerhalb des Steuergeräts verursacht sind.

Zumindest der Opferbereich des Sicherungsabschnitts hat vor ^¬ zugsweise einen kleineren Querschnitt als der erste und der zweite Leiterbahnabschnitt. Bei einer Weiterbildung hat der

Sicherungsabschnitt an allen Stellen einen kleineren Querschnitt als der erste und der zweite Leiterbahnabschnitt. Unter dem Querschnitt des ersten bzw. zweiten Leiterbahnabschnitts wird insbesondere die Querschnittsfläche des jeweiligen Leiter- bahnabschnitts in einem Übergangsbereich zum Sicherungsab ^¬ schnitt, vorzugsweise an einer vom Lotbump unbedeckten - d.h. insbesondere freiliegenden oder nur von Lötstopplack bedeckten - Stelle verstanden. Insbesondere ist der Querschnitt nicht im Bereich eines vom Lotbump überdeckten, verbreiterten Auflagebereichs gemessen, auf den der Lotbump aufgebracht ist. Der Opferbereich bzw. der Sicherungsabschnitt hat vorzugsweise in der Serienschaltung des Strompfads durch die Leiterbahn den kleinsten Leiterquerschnitt.

Auf diese Weise ist eine besonders geringe Menge an Leiter ^¬ bahnmaterial im Lot aufzulösen, um den Sicherungsabschnitt zu unterbrechen. Die Anordnung zur Strombegrenzung kann daher besonders schnell auslösen.

Vorzugsweise ist das elektrische Heizelement dazu ausgebildet, den Lotbump auf eine Temperatur von mindestens 50 K oberhalb der Schmelztemperatur des Lots, vorzugsweise auf eine Temperatur von mindestens 100 K oberhalb der Schmelztemperatur des Lots zu erwärmen, wenn das Heizelement von dem Auslösestrom durchflössen ist, für den die Anordnung zur Strombegrenzung ausgelegt ist. Auf diese Weise ist eine besonders große Lösungsgeschwindigkeit des Opferbereichs im Material des Lotbumps erzielbar, so dass die Anordnung zur Strombegrenzung besonders schnell auslösen kann.

Gemäß einer Ausführungsform ist das elektrische Heizelement von dem Sicherungsabschnitt oder einem Teilbereich des Siche ^¬ rungsabschnitts gebildet. Vorzugsweise hat der Sicherungsab- schnitt bzw. der Teilbereich des Sicherungsabschnitts einen kleineren Querschnitt als der erste und der zweite Leiter ^¬ bahnabschnitt. So kann der Opferbereich durch Erwärmung mittels des Heizelements aufgelöst werden, bevor andere Elemente der Leiterplattenanordnung einem zu großen Stromfluss und einer zu großen Erwärmung ausgesetzt sind. Bei einer Weiterbildung sind die Querschnitte des Heizelements und des Opferbereich gleich groß. Der Opferbereich kann Bestandteil des Heizelements sein oder das Heizelement kann von dem Opferbereich räumlich getrennt sein oder an den Opferbereich angrenzen. Bei einer Ausfüh- rungsform grenzt das Heizelement an den Lotbump an oder überlappt mit dem Lotbump in Draufsicht auf die Trägerplatte. Bei einer anderen Ausführungsform ist das Heizelement von dem Lotbump beabstandet. Insbesondere kann es in diesem Fall vom Lotbump elektrisch isoliert sein.

Bei einer weiteren Ausführungsform ist das Heizelement von einem in der Trägerplatte eingebetteten Abschnitt der Leiterbahn oder von einem in der Trägerplatte eingebetteten Abschnitt einer weiteren Leiterbahn der Leiterplattenanordnung gebildet. Der das Heizelement bildende, in der Trägerplatte eingebettete Abschnitt ist bei einer Weiterbildung in Draufsicht auf die Trägerplatte zumindest stellenweise von dem Lotbump überdeckt. Er hat vorzugsweise einen kleineren Querschnitt als der erste und als der zweite Leiterbahnabschnitt. Bei einer Weiterbildung ist der in der Trägerplatte eingebettete, das Heizelement bildende Abschnitt mittels Vias mit der auf der Trägerplatte angeordneten Leiterbahn thermisch und insbesondere elektrisch verbunden. In Draufsicht auf die Trägerplatte sind bei einer Weiterbildung die Vias von dem Lotbump überdeckt.

Ein Via (vertical interconnect access) , auch Durchkontaktierung genannt, ist in diesem Zusammenhang insbesondere eine vertikale elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnebenen der Leiterplattenanordnung. Die Verbindung kann beispielsweise durch eine innen metallisierte Bohrung in der Trägerplatte realisiert sein. Alternativ können auch Nieten oder Stifte verwendet sein.

Gemäß einer Ausführungsform verläuft der Sicherungsabschnitt gekrümmt und/oder geknickt. Mit anderen Worten hat der Si ^¬ cherungsabschnitt ein Teilstück, das in Draufsicht auf die Trägerplatte gekrümmt verläuft und/oder er hat ein Teilstück, das einen Knick aufweist. Mittels der Krümmung bzw. des Knicks ist eine besonders schnelle und zuverlässige Unterbrechung der Leiterbahn beim Auslösen der Anordnung zur Strombegrenzung erzielbar. Die Erfinder haben festgestellt, dass mechanische Spannungen im Bereich solcher Krümmungen bzw. Knicke vorteilhaft für die Ausbildung einer Sollbruchstelle der Leiterbahn im Opferbereich sind. So ist eine besonders schnelle Unterbrechung des Sicherungsabschnitts beim Auslösevorgang erzielbar. ^

Gemäß einer Ausführungsform verläuft ein Teilstück des Sicherungsabschnitts in Draufsicht auf die Trägerplatte bogen ^¬ förmig um den Lotbump herum. Insbesondere stellt das um den Lotbump bogenförmig herum verlaufende Teilstück das Heizelement oder einen Teil des Heizelements dar. Mittels des bogenförmigen Verlaufs ist eine besonders effiziente Erwärmung des Lotbumps realisierbar . Bei einer vorteilhaften Weiterbildung verläuft das bogenförmige Teilstück bis zu einem Knick des Sicherungsabschnitts bogen ^¬ förmig um den Lotbump herum. Vorzugsweise grenzt entweder der Knick an den Lotbump an oder ein Bereich des Sicherungsabschnitts, der insbesondere den Opferbereich enthält, erstreckt sich von dem Knick bis zu dem Lotbump hin. Bei einer Weiterbildung erstreckt er sich gerade von dem Knick bis zu dem Lotbump hin. Bei dieser Ausführungsform ist eine Anordnung zur Strombegrenzung erzielbar, die bei besonders geringem Strom auslöst. Ein - insbesondere schwach gekrümmter - bogenförmiger Verlauf vom Knick bis zum Lotbump hin ist als Variante dieser Ausführungsform ebenfalls denkbar.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist der Lotbump zwischen dem ersten und dem zweiten Leiterbahnabschnitt angeordnet und von diesem beabstandet. Beispielsweise erstreckt sich ein erstes Teilstück des Sicherungsabschnitts von dem Lotbump in Richtung zum ersten Leiterbahnabschnitt und ein zweites Teilstück er ^¬ streckt sich von dem Lotbump zum zweiten Leiterbahnabschnitt, wobei das erste und das zweite Teilstück an gegenüberliegenden Seiten lateral über den Lotbump hinausragen.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist der Sicherungsabschnitt T-förmig, so dass er drei Teilstücke hat, von denen jeweils eines an den ersten Leiterbahnabschnitt, den zweiten Leiterbahnab- schnitt bzw. an den Lotbump angrenzt. Die drei Teilstücke treffen insbesondere in einem gemeinsamen Knotenpunkt zusammen. ₀

o

Das an den Lotbump angrenzende Teilstück enthält zweckmäßi ^¬ gerweise den Opferbereich. Es hat eine Länge, die vorzugsweise höchstens halb so groß ist, besonders bevorzugt höchstens ein Viertel mal so groß ist wie die Länge der beiden anderen Teilstücke bzw. des kleineren der beiden anderen Teilstücke. Auf diese Weise kann eine vergleichsweise schnelle Auslösung der Anordnung zur Strombegrenzung erzielbar sein.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist der Sicherungsab- schnitt mehrere Teilstücke auf, die lateral - d.h. quer zu ihrer Haupterstreckungsrichtung - voneinander beabstandet sind, stellenweise von dem Lotbump bedeckt oder überdeckt sind und von denen jedes an gegenüberliegenden Seiten über den Lotbump lateral hinausragt. Beispielsweise sind die Teilstücke zueinander parallel und verlaufen jeweils von dem ersten Leiterbahnab ^¬ schnitt bis zu dem zweiten Leiterbahnabschnitt hin. Bei einer anderen Weiterbildung verlaufen die Teilstücke mäanderförmig mehrmals unter dem Lotbump hindurch. Beispielsweise sind mittels der Teilstücke bogenförmige Bereiche des Sicherungsabschnitts gebildet, die in Draufsicht auf die Trägerplatte seitlich von dem Lotbump angeordnet sind und deren Enden bis zum Lotbump hin verlaufen .

Beispielsweise bei dieser Ausführungsform kann der Lotbump an seiner der Trägerplatte zugewandten Seite stellenweise an den Sicherungsabschnitt der Leiterbahn und stellenweise direkt an die Trägerplatte angrenzen. Insbesondere ist er nicht voll ^¬ flächig auf einem metallischen Auflagebereich aufgebracht. Gemäß einer anderen Ausführungsform hat die Leiterplattenanordnung einen - insbesondere metallischen - Auflagebereich, auf den der Lotbump aufgebracht ist, so dass er mit dem Auflagebereich in Draufsicht auf die Trägerplatte überlappt. Bei einer Wei ^¬ terbildung überlappt der Lotbump vollflächig mit dem Aufla- gebereich. Insbesondere haben der Auflagebereich und der Lotbump in Draufsicht auf die Trägerplatte die gleiche Außenkontur und der Auflagebereich hat eine einfach zusammenhängende Aufla ^¬ gefläche für den Lotbump, die insbesondere von seiner Außenkontur begrenzt wird. Auf diese Weise sind die laterale Ausdehnung und das Volumen des Lotbumps besonders einfach und reproduzierbar einstellbar. Der Auflagebereich kann einstückig mit der Leiterbahn ausgebildet sein.

Bei einer weiteren Ausführungsform überlappt der Lotbump in Draufsicht auf die Trägerplatte mit dem Sicherungsabschnitt und ragt lateral über den Opferbereich hinaus. Mit anderen Worten ist die Ausdehnung des Lotbumps quer zu einer Haupterstreckungs- richtung des Opferbereichs größer, insbesondere mindestens doppelt so groß, wie die Ausdehnung des Opferbereichs in dieser Richtung. Auf diese Weise ist der Opferbereich besonders schnell im Material des Lotbumps lösbar. Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen der Lei ^¬ terplattenanordnungen und der elektrischen bzw. elektronischen Baugruppe ergeben sich aus den folgenden, im Zusammenhang mit schematischen Figuren dargestellten exemplarischen Ausführungsbeispielen .

Es zeigen:

Figur la eine schematische Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiterplattenanordnung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel ,

Figur lb eine schematische Draufsicht auf einen Ausschnitt der

Leiterplattenanordnung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel bei einem ersten Stadium des Auslö- sevorgangs der Anordnung zur Strombegrenzung,

Figur lc eine schematische Draufsicht auf einen Ausschnitt der

Leiterplattenanordnung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel in einem Stadium nach dem Auslösen der Anordnung zur Strombegrenzung,

Figur 2a eine schematische Schnittansicht der Leiterplat ^¬ tenanordnung gemäß Figur la, Figur 2b eine schematische Schnittansicht der Leiterplat ^¬ tenanordnung in dem Stadium der Figur lb, Figur 2c eine schematische Schnittansicht eines Ausschnitts der Leiterplattenanordnung im Stadium der Figur lc,

Figur 3 eine schematische Draufsicht auf einen Ausschnitt einer elektronischen Baugruppe mit einer Leiter- plattenanordnung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel,

Figur 4 eine schematische Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiterplattenanordnung gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel,

Figur 5 eine schematische Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiterplattenanordnung gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel ,

Figur 6 eine schematische Schnittdarstellung eines Aus ^¬ schnitts einer Leiterplattenanordnung gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel, Figur 7 eine schematische Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiterplattenanordnung gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel ,

Figur 8 eine schematische Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiterplattenanordnung gemäß einem siebten

Ausführungsbeispiel ,

Figur 9 eine schematische Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiterplattenanordnung gemäß einem achten Ausführungsbeispiel, und Figur 10 eine schematische Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiterplattenanordnung gemäß einem neunten Ausführungsbeispiel . In den Ausführungsbeispielen und Figuren sind gleiche, gleich wirkende oder gleichartige Bestandteile mit denselben Be ^¬ zugszeichen versehen. Einzelne Bezugszeichen können dabei in einigen Zeichnungen zur Verbesserung der Darstellbarkeit weggelassen sein. Die Größen und Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind grundsätzlich nicht als maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit oder für eine bessere Verständlichkeit übertrieben groß dargestellt sein. Die Figuren la und 2a zeigen eine schematische Draufsicht bzw. eine schematische Schnittansicht eines Ausschnitts einer Leiterplattenanordnung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel.

Die Leiterplattenanordnung weist eine Trägerplatte 1 auf. Die Trägerplatte 1 hat eine Hauptfläche, auf der eine Leiterbahn 2 aufgebracht ist. Die Trägerplatte 1 mit der aufgebrachten Leiterbahn 2 stellt eine Leiterplatte dar. Die Trägerplatte ist aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet, vorzugsweise aus einem faserverstärkten Kunststoffmaterial .

Die Leiterbahn 2 hat einen ersten Leiterbahnabschnitt 21 und einen zweiten Leiterbahnabschnitt 22 die räumlich voneinander getrennt sind. Ein Sicherungsabschnitt 23 der Leiterbahn 2 erstreckt sich auf der Trägerplatte 1 vom ersten Leiterbahn- schnitt 21 bis zum zweiten Leiterbahnabschnitt 22 hin. Auf diese Weise ist der Abstand zwischen dem ersten und dem zweiten Leiterbahnabschnitt 21, 22 mittels des Sicherungsabschnitts 23 elektrisch überbrückt. Die Leiterplattenanordnung hat eine Anordnung zur Strombegrenzung, die vorliegend von dem Sicherungsabschnitt 23 der Leiterbahn 2 sowie von zwei Lotbumps 3 gebildet ist, die an ^¬ grenzend an den Sicherungsabschnitt 23 auf dem ersten bzw. zweiten Leiterbahnabschnitt 21, 22 angeordnet sind. Figuren la und 2a zeigen die Anordnung zur Strombegrenzung in intaktem Zustand. D.h. insbesondere, dass die Anordnung zur Strombe ^¬ grenzung in diesem Zustand nur mit Strömen unterhalb eines vorgegebenen Auslösestroms beaufschlagt worden ist, für welchen die sie ausgelegt ist.

Bei den Lotbumps 3 handelt es sich um auf die Leiterbahn 2 aufgedruckt Lötpunkte, die eine kuppeiförmige - beispielsweise halbkugelige - Grundform haben. Vorliegend bilden Bereiche des ersten und des zweiten Leiterbahnabschnitts 21, 22 jeweils einen Auflagebereich, der vorzugsweise bündig mit einer auf dem Auflagebereich aufliegenden Grundfläche der Lotbumps 3 ist. Der Sicherungsabschnitt 23 hat einen kleineren Querschnitt als der erste und der zweite Leiterbahnabschnitt 21, 22, wobei darunter der Querschnitt des jeweiligen Abschnitts 21, 22 in einem von den Lotbumps 3 unbedeckten Bereich - d.h. hier insbesondere außerhalb des Auflagebereichs - zu verstehen ist. Der kleinere Querschnitt des Sicherungsabschnitts 23 ist vorliegend durch eine verringerte Breite des Sicherungsab ^¬ schnitts 23 in Draufsicht auf die Hauptfläche der Trägerplatte 1 realisiert. Die Leiterbahn 2 ist aus Kupfer gefertigt. Die Lotbumps bestehen aus einem Zinnlot, das insbesondere auch zur Befestigung von elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen 5 auf der Leiterplattenanordnung verwendbar bzw. verwendet ist. Der Querschnitt des Sicherungsabschnitts 23 ist so gewählt, dass sich der Sicherungsabschnitt 23 bei Beaufschlagung mit dem vorgegebenen Auslösestrom oder einem Strom größerer Stromstärke derart erwärmt, dass die Lotbumps 3 zumindest in einem an dem Sicherungsabschnitt 23 angrenzenden Bereich aufgeschmolzen werden. Insbesondere ist der Querschnitt so gewählt, dass bei Beaufschlagung mit dem Auslösestrom eine Temperatur von mindestens 50 K oberhalb der Schmelztemperatur des Lots erzielt wird. Bei üblichen, in der Automobilindustrie verwendeten Zinnloten beträgt die Schmelztemperatur beispielsweise etwa 220 °C. Der Sicherungsabschnitt 23 stellt auf diese Weise ein elektrisches Heizelement 4 zum Aufschmelzen der Lotbumps 3 dar. Zugleich stellen an die Lotbumps 3 angrenzende Abschnitte des Sicherungsabschnitts 23 Opferbereiche 231 dar, die dazu vor ^¬ gesehen sind, in den zumindest teilweise aufgeschmolzenen Lotbumps 3 gelöst zu werden um den Sicherungsabschnitt 23 zu unterbrechen .

Die Figuren lb und 2b zeigen eine der Figur la entsprechende Draufsicht bzw. eine der Figur 2A entsprechende Schnittansicht der Leiterplattenanordnung in einem ersten Stadium des Auslösevorgangs der Anordnung zur Strombegrenzung während der Beaufschlagung der Leiterbahn 2 - und damit des Sicherungsabschnitts 23 - mit einem Strom der mindestens so groß ist wie der vorgegebene Auslösestrom.

In diesem Stadium sind die Lotbumps 3 geschmolzen und ein Teil des Lotmaterials der Lotbumps 3 ist auf die Opferbereiche 231 geflossen, so dass er die Opferbereiche 231 zumindest stel ^¬ lenweise überdeckt. Das Kupfer der Opferbereiche 231 löst sich während des Auslösevorgangs allmählich im geschmolzenen Lot auf, was in Figur 2b durch den punktierten Bereich in den Opfer- bereichen 231 schematisch angedeutet ist. Die Lösungsge ^¬ schwindigkeit des Kupfers im Lot ist stark temperaturabhängig und steigt oberhalb der Schmelztemperatur des Lots stark an.

Die Figuren lc und 2c zeigen eine schematische Draufsicht bzw. eine schematische Schnittansicht der Leiterplattenanordnung des ersten Ausführungsbeispiels in einem auf das erste Stadium nachfolgenden zweiten Stadium am Ende des Auslösevorgangs bzw. nach dem Auslösevorgang. In diesem Stadium sind die Opferbereiche über ihre gesamte Höhe in dem Lotmaterial der Lotbumps 3 aufgelöst und das Material der Opferbereiche 231 hat sich aufgrund der Oberflächenspannung des Lots bzw. des Lot-Kupfer-Gemischs in Richtung zum ersten Leiterbahnabschnitt 21 bzw. zum zweiten Leiterbahnabschnitt 22 hin zurückgezogen (angedeutet durch die gepunkteten Bereiche innerhalb der Lotbumps 3 in Figur 2c) . Dadurch entstehen im Bereich der Opferbereiche 231 Spalte, mittels welchen der Sicherungsabschnitt 23 unterbrochen ist, so dass auch der

Stromfluss zwischen dem ersten und dem zweiten Leiterbahnabschnitt 21, 22 unterbrochen ist.

Die Spalte können dadurch vergrößert sein, dass sich der in Richtung von den Lotbumps 3 weg auf die Opferbereiche 231 nachfolgende Teil des Sicherungsabschnitts 23 während des Auslösevorgangs der Anordnung zur Strombegrenzung im Bereich der Spalte von der Trägerplatte 1 abhebt (in Figur 2c nach oben) . Dies kann beispielsweise aufgrund von thermischen Spannungen zwischen dem Material der Trägerplatte 1 und dem Material des Siche ^¬ rungsabschnitts 23 während des Auslösevorgangs hervorgerufen sein. Das Spaltmaß der beim Auslösevorgang zwischen dem ersten bzw. zweiten Leiterbahnabschnitt 21, 22 und dem Sicherungs ^¬ abschnitt 23 entstehenden Spalte kann auf diese Weise vergrößert sein.

Bei einer zweckmäßigen Ausgestaltung sind zumindest die Opferbereiche 231 von Lötstopplack unbedeckt. Beispielsweise liegt der Sicherungsabschnitt 23 frei.

Die Lösung des Kupfers der Opferbereiche 231 im Lot der Lotbumps 3 erfolgt vorliegend mit Vorteil bereits bei Temperaturen unterhalb des Schmelzpunkts von (reinem) Kupfer. Dies kann beispielsweise durch die Bildung von intermetallischen Phasen und durch chemische Reaktionen zwischen dem Kupfer der Opferbereiche 231 und dem Lotmaterial der Lotbumps 3 verursacht sein. Um eine besonders schnelle Auflösung der Opferbereiche zu erzielen sind diese bei dieser oder anderen Ausgestaltungen vorzugsweise frei von Diffusionsbarriereschichten wie bei- spielsweise Nickel-Sperrschichten.

Bei einer Variante dieses Ausführungsbeispiels ist die Lei ^¬ terplattenanordnung derart ausgestaltet, dass sich nur einer der beiden Opferbereiche 231 auflöst um die Leiterbahn 2 zu un ^¬ terbrechen. Dies ist z . B . möglich, wenn in der Umgebung der beiden Opferbereiche 231 unterschiedliche benachbarte Bauelemente 5 zur Erhitzung oder Kühlung mit beitragen.

Figur 3 zeigt eine schematische Draufsicht auf einen Ausschnitt einer elektronischen Baugruppe mit einer Leiterplattenanordnung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel und mit einem elekt ^¬ rischen oder elektronischen Bauelement 5.

Die Leiterplattenanordnung entspricht grundsätzlich der Leiterplattenanordnung, die im Zusammenhang mit dem ersten Ausführungsbeispiel anhand der Figuren la bis lc und 2a bis 2c vorstehend beschrieben ist. Das Bauelement 5 ist auf der Trägerplatte 1 montiert und elektrisch leitend mit dem zweiten Leiterbahnabschnitt 22 verbunden, vorliegend mittels einer Lötverbindung eines elektrischen Anschlusspins des Bauelements 5. Im Gegensatz zur Leiterplattenanordnung gemäß dem ersten

Ausführungsbeispiel weist die Anordnung zur Strombegrenzung der vorliegenden Leiterplattenanordnung nur einen einzigen Lotbump 3 auf. Dieser ist beabstandet vom ersten und zweiten Leiterbahnabschnitt 21, 22 etwa mittig auf dem Sicherungsabschnitt 23 angeordnet (in Draufsicht auf eine Hauptfläche der Trägerplatte 1) . Hierzu kann der Sicherungsabschnitt 23 eine laterale Ausbuchtung haben, die einen Auflagebereich für den Lotbump 3 bildet. An gegenüberliegenden Seiten von dem Auflagebereich ausgehende Teilstück des Sicherungsabschnitts 23 haben einen geringeren Querschnitt als der erste und zweite Leiterbahn ^¬ abschnitt 21, 22 wie beim ersten Ausführungsbeispiel. Auf diese Weise ist der Lotbump 3 besonders gut mit dem vom Siche ^¬ rungsabschnitt 23 gebildeten Heizelement 4 von zwei Seiten her erwärmbar. Opferbereiche 231 sind von an den Lotbump 3 seitlich angrenzenden Teilstücken des Sicherungsabschnitts 23 gebildet.

Figur 4 zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Leiter ^¬ plattenanordnung gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel , das im Wesentlichen demjenigen des zweiten Ausführungsbeispiels entspricht. Im Gegensatz zum zweiten Ausführungsbeispiel ist der Lotbump 3 jedoch nicht den Sicherungsabschnitt 3 überdeckend und in zwei entgegengesetzte Richtungen lateral über den Siche- rungsabschnitt 23 hinausragend ausgebildet. Vielmehr ist der Lotbump 3 vorliegend seitlich vom Sicherungsabschnitt 23 an ^¬ geordnet und grenzt an einen Teilbereich des Sicherungsab ^¬ schnitts 23 lateral an, welcher somit den Opferbereich 231 darstellt .

Figur 5 zeigt eine schematische Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiterplattenanordnung gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel, die grundsätzlich der Ausgestaltung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel entspricht.

Während der Sicherungsabschnitt 23 beim zweiten Ausführungs ^¬ beispiel jedoch geradlinig vom ersten Leiterbahnabschnitt 21 zum zweiten Leiterbahnabschnitt 22 verläuft, weist der Siche ^¬ rungsabschnitt 23 beim vorliegenden Ausführungsbeispiel ge- krümmte Teilstücke 232 auf, die sich - ausgehend vom ersten

Leiterbahnabschnitt 21 bzw. vom zweiten Leiterbahnabschnitt 22 - bogenförmig um den Lotbump 3 herum erstrecken ohne diese zu berühren . Das vom ersten Leiterbahnabschnitt 21 ausgehende gekrümmte

Teilstück 232 endet auf der von diesem abgewandten Seite des Lotbumps 3 an einem Knick 233. Analog endet das vom zweiten Leiterbahnabschnitt 22 ausgehende gekrümmte Teilstück 232 des Sicherungsabschnitts 23 auf der vom zweiten Leiterbahnabschnitt 22 abgewandten Seite des Lotbumps 3 an einem weiteren Knick 233. Die beiden gekrümmten Teilstücke 232 des Sicherungsabschnitts 23 bilden in Draufsicht auf eine Hauptfläche der Trägerplatte 1 einen nahezu geschlossenen Kreisbogen um die Lotbump 3 herum. Es sei an dieser Stelle angemerkt, dass aufgrund der Ätzprozesse beim Herstellen der Leiterplatte scharfe Knicke in der Regel nicht herstellbar sind, sondern die Konturen der Leiterbahn 2 an allen Stellen stetig differenzierbar sind. Derartige Stellen besonders starker Krümmung werden daher im vorliegenden Zusammenhang ebenfalls unter dem Begriff „Knick" subsummiert.

Zwischen den zwei Knicken 233 erstreckt sich ein geradlinig - oder bei einer Variante leicht gekrümmt - verlaufendes Teilstück des Sicherungsabschnitts 23. Opferbereiche 231 des Sicherungsab ^¬ schnitts 23 sind von Teilbereichen dieses geradlinig verlau ^¬ fenden Teilstücks gebildet, die ausgehend von dem Lotbump 3 auf den jeweiligen Knick 233 zu verlaufen. Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel erfolgt die Erwärmung des Lotbumps 3 zu einem Großteil durch Wärmeleitung von den vom Lotbump 3 beabstandeten, gekrümmten Teilstücken 232.

Figur 6 zeigt eine schematische Schnittdarstellung eines Ausschnitts einer Leiterplattenanordnung gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel. Dieses entspricht grundsätzlich demjenigen des ersten Ausführungsbeispiels, wobei es nur einen Lotbump 3 aufweist, die dem zweiten Leiterbahnabschnitt 22 benachbart ist. Zusätzlich zum Sicherungsabschnitt 23 ist das elektrische Heizelement 4 vorliegend von einem mäanderförmigen Heizschlangen-Abschnitt 60 einer weiteren Leiterbahn 6 gebildet, die in die Trägerplatte 1 eingebettet ist. Der Heizschlan ^¬ gen-Abschnitt 60 ist dabei in Draufsicht auf die Hauptfläche der Trägerplatte 1 zumindest stellenweise von dem Lotbump 1 überdeckt. Von der weiteren Leiterbahn 6 - insbesondere von dem Heizschlangen-Abschnitt 60 können thermisch und/oder elektrisch leitfähige Vias 7 zu der Leiterbahn 2 durch die Trägerplatte 1 geführt sein.

Figur 7 zeigt eine schematische Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiterplattenanordnung gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel. Dieses entspricht im Wesentlichen dem vierten Ausführungsbeispiel .

Jedoch sind der erste und der zweite Leiterbahnabschnitt 21, 22 nicht entlang einer gemeinsamen Haupterstreckungsrichtung angeordnet, sondern die Haupterstreckungsrichtungen des ersten und des zweiten Leiterbahnabschnitts 21, 22 sind in Draufsicht auf die Hauptfläche der Trägerplatte 1 zueinander geneigt, insbesondere zueinander senkrecht. Der Sicherungsabschnitt 23 hat nur ein gekrümmtes Teilstück 232, das nahezu vollständig bogenförmig um den Lotbump 3 herum verläuft. Kurze geradlinige oder leicht gekrümmte Endstücke des Sicherungsabschnitts 23 verlaufen von Knicken 233 an den Enden des gekrümmten Teilstücks 232 zum ersten bzw . zweiten Leiterbahnabschnitt 21 , 22. Einer der Knicke 233 grenzt an den Lotbump 3 an, so dass ein den Knick 233 aufweisendes Teilstück des Sicherungsabschnitts 23 den einzigen - Opferbereich 231 der Anordnung zur Strombegrenzung bildet .

Figur 8 zeigt eine schematische Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiterbahnanordnung gemäß einem siebten Ausführungsbeispiel, das im Wesentlichen demjenigen des dritten Ausführungsbeispiels entspricht.

Jedoch hat der Sicherungsabschnitt 23 bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel eine T-Form. Anders ausgedrückt hat er drei geradlinige Teilstücke 231, 234, die sich ausgehend von einem gemeinsamen Knotenpunkt 235, wo sie zusammentreffen, bis zum ersten Leiterbahnabschnitt 21, bis zum zweiten Leiterbahnab ^¬ schnitt 22 bzw. zum Lotbump 3 hin erstrecken. Dabei haben zwei der geradlinigen Teilstücke 234 die gleiche Haupterstre- ckungsrichtung und überbrücken den Abstand zwischen dem ersten und dem zweiten Leiterbahnabschnitt 21, 22. Das dritte ge ^¬ radlinige Teilstück 231 zweigt am Knotenpunkt von den beiden anderen geradlinigen Teilstücken 234 ab und hat eine Haupt- erstreckungsrichtung, die vorzugsweise senkrecht zur Haupt- erstreckungsrichtung der beiden anderen Teilstücke 234 verläuft. Dieses Teilstück stellt bei der vorliegenden Ausführungsform den Opferbereich 231 dar und hat entlang seiner Haupterstre- ckungsrichtung eine Abmessung, die um ein Vielfaches kleiner ist als die Abmessungen der beiden anderen Teilstücke 234 entlang deren Haupterstreckungsrichtung . Auf diese Weise wird beim Auslösen der Anordnung zur Strombegrenzung - wie im Zusammenhang mit dem ersten Ausführungsbeispiel beschrieben - der Siehe- rungsabschnitt im Bereich des Knotenpunkts 235 aufgelöst, so dass die Teilstücke 234, welche an den ersten bzw. den zweiten Leiterbahnabschnitt 21, 22 angrenzen, beim Auslösen der Anordnung zur Strombegrenzung räumlich und galvanisch voneinander getrennt werden.

Figur 9 zeigt eine schematische Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiterplattenanordnung gemäß einem achten Ausführungsbeispiel, dass im Wesentlichen demjenigen der Leiterplatten- anordnung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel (siehe Figur 3) entspricht .

Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel weist der Siche ^¬ rungsabschnitt 23 jedoch drei parallel zueinander verlaufende geradlinige Teilstücke 234 auf, die sich jeweils vom ersten

Leiterbahnabschnitt 21 zum zweiten Leiterbahnabschnitt 22 hin erstrecken und stellenweile von dem Lotbump 3 bedeckt sind. Dort wo die Teilstücke 234 angrenzend an den Lotbump jeweils an gegenüberliegenden Seiten aus diesem herausragen, sind die Opferbereiche 231 gebildet.

Im Gegensatz zum zweiten Ausführungsbeispiel ist der Lotbump 3 vorliegend nicht vollflächig auf einem metallischen Auflagebereich angeordnet. Vielmehr grenzt er seitlich von den ge- radlinigen Teilstücken 234 und zwischen diesen direkt an die Trägerplatte 1 an.

Figur 10 zeigt eine schematische Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Leiterplattenanordnung gemäß einem neunten Ausfüh- rungsbeispiel , das im Wesentlichen dem achten Ausführungs ^¬ beispiel entspricht.

Wie beim achten Ausführungsbeispiel weist der Sicherungsab ^¬ schnitt 23 drei Teilstücke 234 auf, die jedoch nicht parallel, sondern seriell verschaltet zwischen dem ersten und dem zweiten Leiterbahnabschnitt 21, 22 angeordnet sind. Die Teilstücke 234 sind derart versetzt zueinander angeordnet, dass der Siche ^¬ rungsabschnitt mäanderförmig mehrfach unter dem Lotbump 3 hindurch verläuft. Die einzelnen Teilstücke sind lateral voneinander beabstandet und mittels Knicken 233 - oder alternativ mittels bogenförmigen Verbindungsstücken 232 - miteinander verbunden. Beispielsweise ist mittels der Teilstücke 234 ein N-förmiger Verlauf des Sicherungsabschnitts 23 realisiert. Mittels der Teilstücke 234 und der Knicke 233 bzw. bogenförmigen Verbindungsstücke 232 sind V-förmige oder bogenförmige Bereiche des Sicherungsabschnitts 23 gebildet, die in Draufsicht auf die Trägerplatte 1 seitlich von dem Lotbump 3 angeordnet sind und deren Enden bis zum Lotbump 3 hin verlaufen.

Die Erfindung ist durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele nicht auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von

Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in Ausführungsbeispielen und Patentansprüchen beinhaltet.