本发明涉及印刷电路板制造领域，具体涉及一 种印刷电路板加工方法和印 刷电路板及电子设备。 背景技术

目前， 印刷电路板（PCB, Printed Circuit Board )种类繁多， 应用范围也 极为广泛。 在高频高速 PCB中， 嵌入到 PCB中的金属基主要通过与 PCB 内 层地电层的导通而实现接地。

现有技术中金属基和内层地电层通过导线导通 。 实践发现， 现有连接方式 虽然使地电层与金属基连通，但是此种连通方 式可靠性较差， 经常容易出现断 路情况； 并且高频信号的传输性能不稳定。 发明内容

本发明实施例提供一种 PCB加工方法和印刷电路板及电子设备， 以期提高 PCB的地电层与金属基连接的可靠性， 提升高频信号的传输性能。

本发明实施例提供一种 PCB加工方法， 包括：

在印刷线路板上加工出孔， 其中， 所述印刷线路板包括金属基和至少两层 基材， 所述至少两层基材中的至少一层基材上具有内 层地电层， 所述金属基固 设于所述基材上开设的槽中；

在所述孔内设置导电物质，且所述孔内的导电 物质与所述内层地电层及所 述金属基接触， 以导通所述内层地电层和所述金属基。

可选的，所述金属基全埋于或半埋于所述印刷 线路板中，所述方法还包括： 在所述印刷线路板上开设用于安装元器件的盲 槽， 其中， 所述盲槽的底面 部分或全部位于所述金属基上。

可选的， 所述盲槽部分陷入所述金属基中。

可选的， 所述方法还包括： 对所述盲槽进行金属化。

可选的， 所述在印刷线路板上加工出孔， 包括： 去除所述基材的部分边缘 和 /或所述金属基的部分边缘以形成孔； 或者，

所述基材与所述金属基之间通过粘结剂粘接， 所述在印刷线路板上加工出 孔， 包括： 去除所述基材与所述金属基之间的部分粘结剂 以形成孔； 或去除所 述基材的部分边缘及所述基材与所述金属基之 间的部分粘结剂以形成孔；或去 除所述金属基的部分边缘及所述金属基与所述 基材之间的部分粘结剂以形成 孔； 或， 去除所述金属基与所述基材之间的部分粘结剂 ， 并去除所述金属基的 部分边缘和所述基材的部分边缘以形成孔。

可选的， 所述粘结剂为半固化片、 导电胶、 树脂或聚对苯二曱酸类塑料。 可选的， 所述基材上还具有第二类布线层， 其中， 所述第二类布线层为非 地电层的布线层，所述基材上的部分或全部第 二类布线层与所述孔内的导电物 质接触， 以通过所述孔内的导电物质与所述金属基导通 。

可选的，与所述孔的孔壁接触的第二类布线层 中的部分第二类布线层与所 述孔内的导电物质接触， 以通过所述孔内的导电物质与所述金属基导通 。

可选的， 所述在印刷线路板上加工出孔， 包括：

所述利用激光在印刷线路板上加工出孔； 或者，

利用机械钻在印刷线路板上加工出孔； 或者，

通过等离子体蚀孔方式在印刷线路板上加工出 孔； 或者，

通过化学试剂蚀孔方式在印刷线路板上加工出 孔。

可选的， 所述在所述孔内设置导电物质包括： 对所述孔的孔壁进行金属化 处理； 或者在所述孔中填塞导电介质； 或者在所述孔内焊接导线。

可选的， 所述孔为盲孔或者通孔或者埋孔， 其中， 所述孔的轴线与所述地 电层相交或基本垂直。

本发明实施例还提供一种印刷线路板， 包括： 金属基和至少两层基材； 其中， 所述至少两层基材中的至少一层基材上具有内 层地电层， 所述金属 基固设于在所述基材上开设的槽中， 所述印刷线路板中还加工有孔， 所述孔内 的导电物质与所述内层地电层及所述金属基接 触，以导通所述内层地电层和所 述金属基。

可选的， 所述金属基全埋于或半埋于所述印刷线路板中 ； 所述印刷线路板上开设用于安装元器件的盲槽 ， 其中， 所述盲槽的底面部 分或全部位于所述金属基上。

可选的， 所述盲槽部分陷入所述金属基中。

可选的， 所述盲槽为进行金属化的盲槽。

可选的， 所述基材上还具有第二类布线层， 其中， 所述第二类布线层为非 地电层的布线层，所述基材上的部分或全部第 二类布线层与所述孔内的导电物 质接触， 以通过所述孔内的导电物质与所述金属基导通 。

可选的，与所述孔的孔壁接触的第二类布线层 中的部分第二类布线层与所 述孔内的导电物质接触， 以通过所述孔内的导电物质与所述金属基导通 。

可选的， 所述孔为盲孔或者通孔或者埋孔， 其中， 所述孔的轴线与所述地 电层相交或基本垂直。

可选的， 所述金属基为柱形金属基或台阶形金属基。

本发明实施例还提供一种电子设备， 包括： 元器件和印刷电路板； 其中， 所述印刷线路板， 包括： 金属基和至少两层基材；

其中， 所述至少两层基材中的至少一层基材上具有内 层地电层， 所述金属 基固设于在所述基材上开设的槽中， 所述印刷线路板中还加工有孔， 所述孔内 的导电物质与所述内层地电层及所述金属基接 触，以导通所述内层地电层和所 述金属基。

可选的， 所述印刷线路板上开设有用于安装元器件的盲 槽，

其中， 所述盲槽的底面部分或全部位于所述金属基上 ； 其中， 所述元器件 安装于所述盲槽中。

可选的， 所述盲槽部分陷入所述金属基中。

可选的， 所述盲槽为进行金属化的盲槽。

可选的， 所述基材上还具有第二类布线层， 其中， 所述第二类布线层为非 地电层的布线层，所述基材上的部分或全部第 二类布线层与所述孔内的导电物 质接触， 以通过所述孔内的导电物质与所述金属基导通 。

可选的， 所述孔为盲孔或者通孔或者埋孔， 其中， 所述孔的轴线与所述地 电层相交或基本垂直。 可选的， 所述金属基为柱形金属基或台阶形金属基。

可选的， 所述金属基全埋于或半埋于所述印刷线路板中 。

可选的， 所述基材与所述金属基之间通过粘结剂粘接。

可选的， 所述粘结剂为半固化片、 导电胶、 树脂或聚对苯二甲酸类塑料。 由上可知，本发明实施例中由于在 PCB中的金属基和基材上的地电层之间 加工出了一个多个导电性孔，导电性孔内的导 电物质与 PCB内层地电层和金属 基都接触， 这样内层地电层可通过孔内的导电物质与金属 基直接互连导通， 金 属基的接地性能更加可靠，还有利于提升散热 性能； 并且由于减少了内层地电 层与金属基之间的回路长度，有利于减少次生 电感和寄生电容的产生， 进而有 利于减少次生电感和寄生电容对传输信号的影 响，进而有利于提高高频信号传 输性能， 且有利于提升 PCB的小型化集成化水平； 并且在金属基周围加工出的 导电性孔，还可对金属基上固设的元器件起到 信号屏蔽的作用， 有利于进一步 提升产品性能。

进一步的， 还可在 PCB上开设用于安装元器件的盲槽， 其中， 该盲槽的底 面部分或全部位于金属基上。还可通过电镀、 表面涂覆等方式对该盲槽进行金 属化。 金属化盲槽后， 可将元器件安装在该金属化的盲槽中。 金属化盲槽也有 利于元器件的焊接与散热， 并且金属基或安装在盲槽中的元器件， 可能通过盲 槽侧壁上的导电物质与内层地电层或其它布线 层导通， 可成为元器件的接地 端， 元器件亦可能通过盲槽侧壁上的导电物质与内 层地电层或其它布线层导 通。 这样， 某些内层地电层亦可通过盲槽侧壁上的导电物 质与金属基直接互连 导通， 金属基和元器件的接地性能更加可靠， 还有利于提升散热性能； 且由于 可减少内层地电层 （和 /或其它布线层） 与金属基之间的回路长度； 或者可减 少元器件与内层地电层 （和 /或其它布线层）之间的接地回路长度， 进而有利 于减少次生电感和寄生电容的产生，进而有利 于减少次生电感和寄生电容对传 输信号的影响， 进而有利于提高高频信号传输性能， 且有利于提升 PCB的小型 化集成化水平。 附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中 的技术方案，下面将对实施 例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单 地介绍， 显而易见地， 下面描述 中的附图仅仅是本发明的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付 出创造性劳动的前提下， 还可以根据这些附图获得其他附图。

图 1是本发明实施例提供的一种 PCB结构示意图；

图 2-a是本发明实施例提供的一种 PCB加工方法的流程示意图；

图 2-b是本发明实施例提供的一种 PCB加工出的槽中的示意图；

图 2-c是本发明实施例提供的另一种 PCB加工出的槽中的示意图； 图 2-d是本发明实施例提供的另一种 PCB加工出的槽中的示意图； 图 2-e是本发明实施例提供的另一种 PCB加工出的槽中的示意图； 图 2-f是本发明实施例提供的另一种 PCB加工出的槽中的示意图； 图 3是本发明实施例提供的一种 PCB加工流程示意图；

图 4是本发明实施例提供的另一种 PCB加工方法流程示意图；

图 5是本发明实施例提供的另一种 PCB加工方法流程示意图；

图 6是本发明实施例提供的另一种 PCB加工方法流程示意图；

图 7是本发明实施例提供的一种金属基全埋式的 PCB结构示意图； 图 8是本发明实施例提供的一种金属基半埋式的 PCB结构示意图； 图 9是本发明实施例提供的一种金属基直通式的 PCB结构示意图； 图 10是本发明实施例提供的一种包含凸字型金属� ��的 PCB结构示意图； 图 11是本发明实施例提供的另一种 PCB结构示意图；

图 12是本发明实施例提供的另一种 PCB结构示意图；

图 13是本发明实施例提供的另一种 PCB结构示意图；

图 14-a是本发明实施例提供的一种开设跨界槽的 PCB;

图 14-b是本发明实施例提供的另一种开设跨界槽� � PCB;

图 15-a是本发明实施例提供的一种开设跨界槽和� �界孔的 PCB;

图 15-b是本发明实施例提供的另一种开设跨界槽� �跨界孔的 PCB;

图 16是现有的 PCB上孔的位置设置放大图；

图 17是本发明实施例提供的 PCB上孔的位置设置放大图；

图 18是本发明实施例提供的一种固设元器件的 PCB结构示意图。 具体实施方式

本发明实施例提供一种 PCB加工方法和印刷电路板及电子设备， 以期提高 PCB的内层地电层与金属基连接的可靠性， 提升高频信号的传输性能。

为使本技术领域的人负更好地理解本发明方案 ，下面将结合本发明实施例 中的附图， 对本发明实施例中的技术方案进行清楚、 完整地描述， 显然， 所描 述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例， 而不是全部的实施例。基于本发明 中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出 创造性劳动前提下所获得的所有 其他实施例， 都应当属于本发明保护的范围。

首先参见图 1 , 图 1举例示出了 PCB 中内层线路（如地电层） 与金属基 导通的一种方式。 其中， 图 1所示的 PCB共有 3层基材， 每层基材上有 2层 布线层共 6层布线层， 分别表示为 L1层、 L2层、 L3层、 L4层、 L5层和 L6 层， 各基材之间通过半固化片 101作为粘接剂粘接。 由于半固化片 101的阻隔 作用， 内层布线层 L2、 L3、 L4、 L5无法与金属基 102连通。 一种方式为在压 合后的 PCB的金属基外部附近钻通孔 103, 对通孔 103进行金属化处理使各 布线层互连， 对外层布线层 L1和 L6进行电镀处理， 使外层布线层与金属基 102直接连通， 从而使得内层布线层（如地电层） 可通过通孔 103 , 间接与金 属基 102连通， 导通线路如图 1中虚线所示。 实践发现， 这种方式虽然能使内 层基材上的线路（如地电层）与金属基连通， 但是， 此种连通方式由于地电回 路（如途中 L2层虚线所示回路）较长且回路中有感性孔（� ��通孔产生次生的 电感）、 容性盘（内层焊盘产生的寄生电容）会对信号 完整性造成影响， 影响 高频信号的传输性能， 甚至会导致高频信号的最终消失。

下面继续探究其它解决方案。 本发明 PCB加工方法的一个实施例， 可包括： 在 PCB上加工出孔， 其中该 PCB包括金属基和至少两层基材，该至少两层基 材中的至少一层基材上具有内 层地电层， 该金属基固设于该基材上开设的槽中； 在该孔内设置导电物质， 且 该孔内的导电物质与该内层地电层及该金属基 接触，以导通该内层地电层和该 金属基。

参见图 2-a, 本发明实施例提供的一种 PCB加工方法， 可包括以下内容： 步骤 201、 在 PCB上加工出 （一个或多个） 孔；

其中， 上述 PCB可包括金属基和至少两层基材， 该至少两层基材中的至少 一层基材上具有内层地电层（地电层是一种用 于接地的布线层， 内层地电层即 为 PCB的内层布线层）， 该金属基固设于在该基材上开设的槽中。 可以理解的 是， 上述加工出的孔可以是圓柱形孔、 棱柱形孔（如三棱柱形孔或四棱柱形孔 或六棱柱形孔等等） 或不规则柱形孔（即横切面为不规则的形状） ， 其中非圆 柱形孔也可称之为槽孔或槽。 其中， PCB中的金属基例如为柱形金属基或台阶 形金属基或者其它形状的金属基， 金属基可以全埋于 PCB中， 或者也可以直通 于 PCB中， 也可以半埋于 PCB中。

在本发明的一些实施例中， 上述在 PCB上加工出的孔， 例如可为盲孔或者 通孔或者埋孔， 其中， 该孔的横截面例如与地电层基本平行， 该孔的轴线例如 与地电层基本垂直或相交， 当然， 该孔的轴线也可以不是直线， 即该孔可以是 一个路径弯曲的孔。

步骤 202、 在加工出的孔内设置导电物质， 且该孔内的导电物质与上述内 层地电层及金属基接触， 以导通该内层地电层和该金属基。

在本发明的一些实施例中， PCB中的基材与金属基之间例如可通过粘结剂 粘接， 各层基材之间亦可通过粘结剂， 其中， 每层基材的一面或两面可具有布 线层， 布线层可分为地电层或非地电层（为便于引述 ， 下面可将非地电层的布 线层称之为第二类布线层）。 其中， 粘结剂例如可为半固化片、 导电胶、 树脂 或聚对苯二甲酸类塑料或其它粘结剂。 在本发明的一些实施例中， PCB中的基 材上例如还具有（一层或多层）第二类布线层 ， 其中， 在该 PCB上加工出的孔 内的导电物质还可与基材上的部分或全部第二 类布线层接触，使得该部分或全 部第二类布线层通过该孔内的导电物质与金属 基导通。

其中， 基材可以是普通材料的基材， 或是低频材料、 中频材料或高频材料 的基材或混合使用。

在本发明的一些实施例中，在 PCB上加工出的孔内的导电物质例如可与地 电层 （和 /或第二类布线层） 点接触、 线接触或者面接触， 并且该孔内的导电 物质与金属基点接触、 线接触或者面接触。 其中， 与上述孔内的导电物质接触 的地电层可为 PCB的内层布线层和 /或外层布线层。

可以理解的是， 所谓点接触， 可以认为是接触部位的面积小于某值（例如 小于 0.1平方毫米或其它值）， 且接触部位长宽都小于某值（如 1毫米）， 而所谓 面接触， 可以认为是接触部位的宽小于某值， 而长大于某值； 所谓面接触， 可 以认为是接触部位的面积大于某值（例如小于 0.1平方毫米或其它值）， 且接触 部位的长和宽都大于某值。 因此点接触、 线接触或者面接触是相对而言， 在不 同的参考下， 点接触可能变成面接触、 面接触也可能变为点接触。

在本发明一些实施例中， 若 PCB中基材与金属基之间通过粘结剂粘接， 在 PCB上加工出孔例如可包括： 去除该基材与该金属基之间的部分粘结剂以形 成 孔； 或者， 可去除该基材的部分边缘及该基材与金属基之 间的部分粘结剂以形 孔； 或， 可去除该金属基的部分边缘及金属基与基材之 间的部分粘结剂， 以形 成孔； 或者， 可去除该金属基与基材之间的部分粘结剂， 并去除该金属基的部 分边缘和基材的部分边缘以形成孔。

在本发明的另一些实施例中，例如也可直接将 金属基固设于在基材上开设 的槽中， 例如可先将金属基冷冻 （冷冻使得金属基体积变小）， 将冷冻后的金 属基置入在基材上开设的槽中，待金属基温度 升高之后体积变大，便可固定在 该槽中了；或者也可直接将金属基强压入基材 上开设的槽中，此场景下，在 PCB 上加工出孔可包括： 去除上述基材的部分边缘和 /或上述金属基的部分边缘以 形成孔。

在本发明的一些实施例中， 例如可利用激光在上述 PCB上加工出孔； 或者 可利用机械钻在上述 PCB上加工出孔； 或， 可通过等离子体蚀孔方式在上述 PCB上加工出孔、 或者， 通过化学试剂蚀孔方式在上述 PCB上加工出孔， 当然 亦通过上述至少两种方式的结合或通过其它方 式在上述 PCB上加工出孔，此处 不做限定。

在本发明的一些实施例中，可通过多种方式在 上述加工出的孔内设置导电 物质， 例如， 可对加工出的孔的孔壁进行金属化处理； 或者在该孔中填塞导电 介质； 或者可在该孔内焊接导线， 当然， 亦通过上述至少两种方式的结合或通 过其它方式在上述加工出的孔内设置导电物质 ， 以使之具有导电性， 此处不做 限定。

在本发明的一些实施例中，与孔的孔壁接触的 第二类布线层中的部分第二 类布线层与该孔内的导电物质接触， 以通过该孔内的导电物质与该金属基导 通。 如此， 则可选择性的将部分第二类布线层和金属基通 过导电性孔导通， 有 利于满足多场景需求。

在本发明的一些实施例中， 若金属基全埋于或半埋于上述 PCB中， 则还可 在该 PCB上开设用于安装元器件的盲槽， 其中， 该盲槽的底面部分或全部位于 金属基上。 如此， 安装在盲槽中的元器件（如功率器件）可通过 金属基还可通 过金属基散热或接地等。在本发明的一些实施 例中，用于安装元器件的该盲槽 可部分陷入该金属基中 （即， 加工该盲槽时去除了部分金属基）， 当然用于安 装元器件的该盲槽也可未陷入该金属基中（即 ，加工该盲槽时为去除部分金属 基)。

参见图 2-1)~图2^, 其中， 图 2-1?~图2^举例几种在半埋入金属基的 PCB中开 设用于安装元器件的盲槽的几种场景。 其中， 在图 2-b中， 开设的盲槽 2B的底 面全部位于金属基 2A上， 且盲槽 2B的底面被金属基 2A所包围， 且该盲槽 2B部 分陷入到金属基 2A中 （加工盲槽 2B时去除了部分金属基 2A )。 图 2-c中开设的 盲槽 2B的底面全部位于金属基 2A上， 该盲槽 2B部分陷入到金属基 2A中（加工 盲槽 2B时去除了部分金属基 2A ), 但盲槽 2B的底面为被金属基 2A所包围。 图 2-d中开设的盲槽 2B的底面部分位于金属基 2A上，且该盲槽 2B部分陷入到金属 基 2A中 （加工盲槽 2B时去除了部分金属基 2A )。 在图 2-e中， 开设的盲槽 2B的 底面全部位于金属基 2A上， 且盲槽 2B的底面被金属基 2 A所包围， 但该盲槽 2B 未陷入到金属基 2A中 （加工盲槽 2B时未去除部分金属基 2A )， 在图 2-f中， 开 设的盲槽 2B的底面部分位于金属基 2A上， 且盲槽 2B未陷入到金属基 2A中（加 工盲槽 2B时未去除部分金属基 2A )。 可以理解， 在实际应用中还可能在 PCB上 开设出用于安装元器件的盲槽其它结构的， 此处不再一一举例。

在本发明的一些实施例中，还可进一步对上述 用于安装元器件的盲槽进行 金属化， 例如可通过电镀、表面涂覆等方式对该盲槽进 行金属化。金属化盲槽 后， 可将元器件（如 PA、 其它功放元器件或其它元器件）安装在该金属 化的 盲槽中。金属化盲槽也有利于元器件的焊接与 散热， 并且金属基或安装在盲槽 中的元器件， 可能通过盲槽侧壁上的导电物质与内层地电层 或其它布线层导 通， 可成为元器件的接地端， 元器件亦可能通过盲槽侧壁上的导电物质与内 层 地电层或其它布线层导通。 这样， 某些内层地电层亦可通过盲槽侧壁上的导电 物质与金属基直接互连导通，金属基和元器件 的接地性能更加可靠，还有利于 提升散热性能； 且由于可减少内层地电层 （和 /或其它布线层） 与金属基之间 的回路长度； 或可减少元器件与内层地电层 （和 /或其它布线层）之间的接地 回路长度， 进而有利于减少次生电感和寄生电容的产生， 进而有利于减少次生 电感和寄生电容对传输信号的影响， 进而有利于提高高频信号传输性能， 且有 利于提升 PCB的小型化集成化水平。

由上可见，本实施例中由于在 PCB中的金属基和基材上的地电层之间加工 出了一个或多个导电性孔，该导电性孔内的导 电物质与 PCB内层地电层和金属 基都接触， 这样内层地电层可通过孔内的导电物质与金属 基直接互连导通， 金 属基的接地性能更加可靠，还有利于提升散热 性能； 并且由于减少了内层地电 层与金属基之间的回路长度，有利于减少次生 电感和寄生电容的产生， 进而有 利于减少次生电感和寄生电容对传输信号的影 响，进而有利于提高高频信号传 输性能， 且有利于提升 PCB的小型化集成化水平； 并且在金属基周围加工出的 导电性孔，还可对金属基上固设的元器件起到 信号屏蔽的作用， 有利于进一步 提升产品性能。 为便于更好的理解和实施本发明实施例的上述 方案，下面通过附图对实施 方式进行举例说明。

参见图 3、 图 3举例示出的 PCB为包括 3层基材的 PCB。

其中， 每层基材上有 2层布线层， 分别为 L1层、 L2层、 L3层、 L4层、 L5 层和 L6层， 其中， L2层为用于接地的内层地电层， 布线层之间为基材 104, 基 材之中嵌入金属基 102。 其中， 内层布线层 L2与 L3之间、 L4和 L5之间为半固化 片 101 , 各层布线层与金属基 102之间为半固化片的流胶 101B;

其中， 金属基 102和基材压合后， 在为开设导电性孔之前， 由于各层布线 层与金属基 102之间有半固化片的流胶 101B的阻隔， 所以各层布线层与金属基 102并没有互连导通。 需要说明的是， 图 2中的金属基 102是直通于 PCB的基材 之中的， 即金属基 102的上下两侧都露在基材之外， 当然， 其它场景下金属基 也可以半埋于基材之中， 即金属基只有一面露在外面， 其余的部分则包裹于 PCB的基材之中， 或者金属基也可以全埋于 PCB之中， 即金属基全包裹于 PCB 之中而不露出面。

图 3所示加工方式中 （ A1— A2— A3— A4 ), 通过去除基材与金属基 102之 间的部分半固化片的流胶 101B ,以形成孔 K1。通过在孔 K1内设置导电物质（例 如对孔 K1的孔壁进行金属化），以使得基材的内层地� ��层 L1通过孔 K1内的导电 物质与金属基 102直接互连导通， 导通线路如图 3中虚线所示。 其中， 在孔 K1 设置导电物质可以是， 通过对孔 K1的孔壁进行金属化处理（如电镀）使孔 K1 具有导电性 （图 3中是以金属化孔 K1的孔壁为例）， 或者， 可通过在孔 K1中塞 入导电物质使孔 K1具有导电性， 或者可通过在孔 K1内焊接导线使孔 K1具有导 电性。 其中， 孔 K1内的导电物质与金属基 102和基材的地电层 L2都接触， 使金 属基 102和基材的地电层 L2通过孔 K1内的导电物质导通，孔 K1内的导电物质和 金属基 102可能为线接触、 孔 K1内的导电物质和地电层 L2也可能为线接触。 图 线层通过孔 K1内的导电物质与金属基 102直接互连导通。

由上可见， 由于孔 K1内的导电物质与地电层 L2和金属基 102都线接触， 这 样内层地电层 L2通过孔 K1内的导电物质与金属基 102导通， 内层地电层 L2不需 要再借助外层布线实现与金属基 102导，减少了内层地电层 L2与金属基 102之间 的回路长度， 有利于减少次生电感和寄生电容的产生， 进而有利于减少次生电 感和寄生电容对传输信号的影响， 进而有利于提高高频信号传输性能。金属基 102与接地端连接更充分， 同时， 对 L1层、 L3层、 L4层、 L5层和 L6中的部分还 可以进行去金属化处理， 例如通过线路设计实现部分去金属化， 从而可实现金 属基 102与未去金属化的布线层之间的导通。

参见图 4、 图 4举例示出的 PCB也包括 3层基材的 PCB。

与图 3举例的加工方式的主要区别在于， 图 4所示加工方式中 （B1— B2— B3-B4 ), 通过去除基材与金属基 102之间的部分半固化片的流胶 101B， 及去 除基材的部分边缘， 以形成孔 K2, 通过在孔 K2内设置导电物质 （例如对孔 K2 的孔壁进行金属化 ), 以使内层地电层 L1通过孔 K2内的导电物质与金属基 102 直接互连导通。 其中， 孔 K2内的导电物质和金属基 102可能为线接触， 孔 K2 内的导电物质和地电层 L2及基材为面接触，可以理解， 面接触由于接触面积更 大， 导通性能也就更好更可靠。 图 4中孔 K2内的导电物质还与除地电层之外的 其它布线层接触， 以使得该其它布线层通过孔 K2内的导电物质与金属基 102直 接互连导通。

参见图 5、 图 5举例示出的 PCB也包括 3层基材的 PCB。

与图 3举例的加工方式的主要区别在于， 图 5所示加工方式中 （C1—C2— C3-C4 ), 通过去除基材与金属基 102之间的部分半固化片的流胶 101B , 以及 去除金属基 102的部分边缘， 以形成孔 K3 , 通过在孔 K3内设置导电物质（例如 对孔 K3的孔壁进行金属化），以使内层地电层 L1通过孔 K3内的导电物质与金属 基 102直接互连导通。 其中， 孔 K3内的导电物质和金属基 102为面接触， 孔 K3 内的导电物质和地电层 L2及基材可能为线接触，可以理解， 面接触由于接触面 积更大， 导通性能也就更好更可靠。 图 5中孔 K3还与除地电层之外的其它布线 层接触， 以使得该其它布线层通过孔 K3内的导电物质与金属基 102直接互连导 通。

参见图 6、 图 6举例示出的 PCB也包括 3层基材的 PCB。

与图 3举例的加工方式的主要区别在于， 图 6所示加工方式中 （D1—D2— D3-D4 ), 通过去除基材与金属基 102之间的部分半固化片的流胶 101B , 以及 去除金属基 102的部分边缘， 以及去除基材的部分边缘， 以形成孔 K4, 通过在 孔 K4内设置导电物质 （例如对孔 K4的孔壁进行金属化）， 以使内层地电层 L1 通过孔 K4内的导电物质与金属基 102直接互连导通。 其中， 孔 K4内的导电物质 和金属基 102为面接触， 孔 K4内的导电物质和地电层 L2及基材面线接触， 可以 理解， 面接触由于接触面积更大， 导通性能也就更好更可靠。 图 6中孔 K4还与 除地电层 L2之外的其它布线层接触， 以使得该其它布线层通过孔 K4内的导电 物质与金属基 102直接互连导通。

需要说明， 上述附图是以对某种结构的 PCB加工为例进行介绍的， 对于在 其它结构的 PCB上加工导电性孔， 以实现布线层（如地电层）和金属基通过导 电性孔导通的方式， 可以此类推。 本发明实施例还提供一种印刷线路板， 可包括：

金属基和至少两层基材； 其中， 该至少两层基材中的至少一层基材上具有 内层地电层， 该金属基固设于在该基材上开设的槽中， 该印刷线路板中还加工 有孔， 该孔内的导电物质与该内层地电层和金属基都 接触， 以导通内层地电层 和金属基。

在本发明的一实施例中， 上述孔可以是圓柱形孔、 棱柱形孔（如三棱柱形 状）， 其中， 非圆柱形孔也可称之为槽孔或槽。 其中， PCB中的上述金属基例 如为柱形金属基或台阶形金属基或者其它形状 的金属基， 金属基可以全埋于 PCB中， 或者也可直通于 PCB中， 也可半埋于 PCB中。

在本发明的一些实施例中， 上述在 PCB上加工出的孔， 例如可为盲孔或者 通孔或者埋孔， 其中， 该孔的横截面例如与地电层基本平行， 该孔的轴线例如 与地电层基本垂直或相交， 当然， 该孔的轴线也可以不是直线， 即该孔可以是 一个路径弯曲的孔。

在本发明的一些实施例中， PCB中的基材与金属基之间例如可通过粘结剂 粘接， 各层基材之间亦可通过粘结剂， 没层基材的两面均可具有布线层， 布线 层可分为地电层或非地电层（为便于引述， 下面可将非地电层的布线层称之为 第二类布线层）。 其中， 粘结剂例如可为半固化片、 导电胶、 树脂或聚对苯二 甲酸类塑料或其它粘结剂。 在本发明的一些实施例中， PCB中的基材上例如还 具有（一层或多层）第二类布线层， 其中， 上述孔内的导电物质还可与基材上 的部分或全部第二类布线层接触。

在本发明的另一些实施例中，例如也可直接将 金属基固设于在基材上开设 的槽中， 例如可先将金属基冷冻 （冷冻使得金属基体积变小）， 将冷冻后的金 属基置入在基材上开设的槽中，待金属基温度 升高之后体积变大，便可固定在 该槽中了； 或者也可直接将金属基强压入基材上开设的槽 中。 此场景下， 可通 过去除上述基材的部分边缘和 /或上述金属基的部分边缘以形成上述孔。 在本发明一些实施例中，在 PCB上的上述孔内的导电物质例如可与内层地 电层 （和 /或第二类布线层） 点接触、 线接触或面接触， 并且该孔与金属基点 接触、 线接触或者面接触。 其中， 与上述孔内的导电物质接触的地电层还可包 括 PCB的外层布线层。

在本发明的一些实施例中， 金属基可全埋于或半埋于或直通于上述 PCB 中， 该 PCB上还开设有用于安装元器件的盲槽， 其中， 该盲槽的底面部分或全 部位于金属基上。 如此， 安装在盲槽中的元器件（如功率器件）可通过 金属基 还可通过金属基散热或接地等。在本发明的一 些实施例中， 用于安装元器件的 该盲槽可部分陷入该金属基中 （即， 加工该盲槽时去除了部分金属基）， 当然 用于安装元器件的该盲槽也可未陷入该金属基 中（即， 加工该盲槽时为去除部 分金属基）。

在本发明的一些实施例中，上述用于安装元器 件的盲槽例如可为进行金属 化处理的盲槽， 例如可通过电镀、 表面涂覆等方式对该盲槽进行金属化。 金属 化盲槽后， 可将元器件 （如 PA、 其它功放元器件或其它元器件） 安装在该金 属化的盲槽中。金属化盲槽也有利于元器件的 焊接与散热， 并且金属基或安装 在盲槽中的元器件，可能通过盲槽侧壁上的导 电物质与内层地电层或其它布线 层导通， 可成为元器件的接地端， 元器件亦可能通过盲槽侧壁上的导电物质与 内层地电层或其它布线层导通。 这样， 某些内层地电层亦可通过盲槽侧壁上的 导电物质与金属基直接互连导通，金属基和元 器件的接地性能更加可靠，还有 利于提升散热性能； 且由于可减少内层地电层（和 /或其它布线层） 与金属基 之间的回路长度； 或者可减少元器件与内层地电层（和 /或其它布线层）之间 的接地回路长度， 进而有利于減少次生电感和寄生电容的产生， 进而有利于减 少次生电感和寄生电容对传输信号的影响， 进而有利于提高高频信号传输性 能， 且有利于提升 PCB的小型化集成化水平。

由上可见，本实施例中由于在 PCB中的金属基和基材上的地电层之间加工 出了一个多个导电性孔，该导电性孔内的导电 物质与 PCB内层地电层和金属基 都接触， 这样内层地电层可通过孔内的导电物质与金属 基直接互连导通，金属 基的接地性能更加可靠，还有利于提升散热性 能； 并且由于减少了内层地电层 与金属基之间的回路长度，有利于减少次生电 感和寄生电容的产生， 进而有利 于减少次生电感和寄生电容对传输信号的影响 ，进而有利于提高高频信号传输 性能， 且有利于提升 PCB的小型化集成化水平； 并且在金属基周围加工出的导 电性孔，还可对金属基上固设的元器件起到信 号屏蔽的作用， 有利于进一步提 升产品性能。

下面通过附图对本发明实施例提供的 PCB的结构做举例介绍。

参见图 7, 在图 7所示的 PCB中， 金属基 102全部包裹于 PCB之中， 导电性 孔 K5内的导电物质与内层地电层 L2和金属基 102都接触，导电性孔 K5内的导电 物质还与除内层地电层 L2之外的部分或者全部布线层接触，使得以使� ��该部分 或者全部布线层通过孔 K5内的导电物质与金属基 102直接互连导通。

参见图 8, 在图 8所示的 PCB中， 金属基 102半埋于 PCB中， 金属基 102的上 端贯穿基材， 裸露在基材外， 其余部分包裹于基材之中。 参见图 9, 在图 9所示 的 PCB中， 金属基 102直通于 PCB , 金属基 102的上下两端贯穿基材， 上下端都 裸露在基材外。

图 7~图9中的 Ll、 L3、 L4、 L5和 L6层可以进行部分去金属化处理， 从而实 现未去金属化的布线层与金属基通过导电性孔 内的导电物质导通。

可以理解， 金属基的形状也可以为多种多样的。 如图 10所示， 金属基 103 为凸字型，基材上的 L2层为用于接地的内层地电层，导电性孔 K8可为盲孔（当 然亦可为通孔）。 可以理解， PCB中加工的孔内的导电物质也可只和金属基与 部分布线层都接触， 且该部分布线层包括内层地电层和 /或外层地电层。 图 11~ 图 13分别为举例出了具有直通式金属基的 PCB、 具有半埋式金属基的 PCB和具 有全埋式金属基的 PCB， 其加工的导电性孔可以为通孔、 盲孔、 埋孔或是多种 类型的孔结合， 具体加工何种类型的孔可按实际需求所定， 同时各布线层也可 设计加工为相应的线路， 使得金属基 102可选择性地通过上述孔内的导电物质 与各布线层导通。

进一步需要说明的是，本发明实施例中布线层 和金属基之间的导电性孔不 限于圓柱形孔， 可以是其它的任意形状。 金属基 102和布线层之间可以整体开 设一条如图 14-a所示的导电性槽 K10 (导电性槽也属于是导电性孔）。 也可以在 金属基 102和布线层之间间隔开设多个如图 14-b所示的导电性槽 Kll。也可以如 图 15-a所示， 在金属基 102和布线层之间既开设导电性孔 K4, 又开设导电性槽 K10。 或者如图 15-b所示， 在金属基 102和布线层之间既开设导电性孔 K4， 又 间隔开设多个导电性槽 Kll。 导电性槽 Κ10、 导电性槽 K11可以为盲槽、 通槽或 者全埋入式的埋槽。

参见图 16, 图 16是一种可能的在 PCB上开孔的局部放大图。 多个孔 Κ0设 置在金属基 102的周围， 孔 Κ0离金属基 102的边缘有一定的距离。 假设金属基 102的尺寸为 ΜχΝ, 孔 Κ0的孔壁到金属基 102的间距为 a, 孔 K0的孔径为13。

参见图 17, 图 17为本发明实施例提供一种在 PCB的金属基边缘开孔的局部 放大图， 图 17中的孔 K4内的导电物质可与金属基 102面接触。

在限定的基材范围内， 若要使得图 16中的孔位置不变， 且使得该孔内的导 电物质与金属基 102接触， 则须要增大金属基 102的面积。 其中， 通过计算可得 金属基增加的面积为 S = ( M+N+2a+b ) ( 2a+b )。 假设原先金属基尺寸为 30x40mm, 金属基与孔壁之间的距离为 0.4mm, 孔的孔径为 0.4mm, 带入公式 可得增加的金属基面积 S=85.44mm, 金属基面积的增大， 可以提高其散热的效 果， 这对大功率器件的应用提供了更大的选择空间 。 另外， 在限定的基材范围 内， 若使图 16中的金属基的位置不变， 且使孔 K0内的导电物质与金属基 102形 成接触， 缩小现有孔 K0所围成的屏蔽圈， 这样可节省了基材的屏蔽面积， 节 省下来的屏蔽面积可以用做其它用途。

进一步的， 参见图 18, 本发明实施例中还可对金属基进行开通槽或开 盲槽 处理， 用于焊接元器件。 图 18中， 跨界孔 K13内的导电物质不仅是内层线路与 金属基直接导通的中介， 且还是元器件的信号屏蔽孔， 跨界孔 K13具有良好的 屏蔽效果； 同时， 随着孔 K13数量的增加， 该跨界孔 K13还增加了金属基 102 的散热面积， 起到了良好的散热推动作用。

本发明实施例还提供一种电子设备， 可包括： 元器件和印刷电路板； 其中， 印刷线路板包括： 金属基和至少两层基材； 其中， 该至少两层基材 中的至少一层基材上具有内层地电层， 该金属基固设于在该基材上开设的槽 中， 该印刷线路板中还加工有孔， 该孔内的导电物质与该内层地电层和金属基 都接触， 以导通内层地电层和金属基； 其中， 印刷线路板上开设有用于安装元 器件的盲槽， 其中， 盲槽的底面部分或全部位于金属基上； 其中， 元器件安装 于盲槽中。

在本发明的一实施例中， 上述孔可以是圆柱形孔、 棱柱形孔（如三棱柱形 孔或四棱柱形孔或六棱柱形孔等等）或不规则 柱形孔（即横切面为不规则的形 状）， 其中， 非圆柱形孔也可称之为槽孔或槽。 其中， PCB中的上述金属基例 如为柱形金属基或台阶形金属基或者其它形状 的金属基， 金属基可以全埋于 PCB中， 或者也可直通于 PCB中， 也可半埋于 PCB中。

在本发明的一些实施例中， PCB中的基材与金属基之间例如可通过粘结剂 粘接， 各层基材之间亦可通过粘结剂， 没层基材的两面均可具有布线层， 布线 层可分为地电层或非地电层（为便于引述， 下面可将非地电层的布线层称之为 第二类布线层）。 其中， 粘结剂例如可为半固化片、 导电胶、 树脂或聚对苯二 甲酸类塑料或其它粘结剂。 在本发明的一些实施例中， PCB中的基材上例如还 具有（一层或多层）第二类布线层， 其中， 上述孔内的导电物质还可与基材上 的部分或全部第二类布线层接触。

在本发明的另一些实施例中，例如也可直接将 金属基固设于在基材上开设 的槽中， 例如可先将金属基冷冻 （冷冻使得金属基体积变小）， 将冷冻后的金 属基置入在基材上开设的槽中，待金属基温度 升高之后体积变大，便可固定在 该槽中了； 或者也可直接将金属基强压入基材上开设的槽 中。 此场景下， 可通 过去除上述基材的部分边缘和 /或上述金属基的部分边缘以形成上述孔。

在本发明一些实施例中，在 PCB上的上述孔内的导电物质例如可与内层地 电层 （和 /或第二类布线层） 点接触、 线接触或面接触， 并且该孔与金属基点 接触、 线接触或者面接触。 其中， 与上述孔内的导电物质接触的地电层还可包 括 PCB的外层布线层。

在本发明的一些实施例中， 金属基可全埋于或半埋于或直通于上述 PCB 中， 该 PCB上还开设有用于安装元器件的盲槽， 其中， 该盲槽的底面部分或全 部位于金属基上。 如此， 安装在盲槽中的元器件（如功率器件）可通过 金属基 还可通过金属基散热或接地等。在本发明的一 些实施例中， 用于安装元器件的 该盲槽可部分陷入该金属基中 （即， 加工该盲槽时去除了部分金属基）， 当然 用于安装元器件的该盲槽也可未陷入该金属基 中（即， 加工该盲槽时为去除部 分金属基）。

在本发明的一些实施例中，上述用于安装元器 件的盲槽例如可为进行金属 化处理的盲槽， 例如可通过电镀、 表面涂覆等方式对该盲槽进行金属化。 金属 化盲槽后， 可将元器件 （如 PA、 其它功放元器件或其它元器件） 安装在该金 属化的盲槽中。金属化盲槽也有利于元器件的 焊接与散热， 并且金属基或安装 在盲槽中的元器件，可能通过盲槽侧壁上的导 电物质与内层地电层或其它布线 层导通， 可成为元器件的接地端， 元器件亦可能通过盲槽侧壁上的导电物质与 内层地电层或其它布线层导通。 这样， 某些内层地电层亦可通过盲槽侧壁上的 导电物质与金属基直接互连导通，金属基和元 器件的接地性能更加可靠，还有 利于提升散热性能； 且由于可减少内层地电层 （和 /或其它布线层） 与金属基 之间的回路长度； 或者可减少元器件与内层地电层（和 /或其它布线层）之间 的接地回路长度， 进而有利于减少次生电感和寄生电容的产生， 进而有利于减 少次生电感和寄生电容对传输信号的影响， 进而有利于提高高频信号传输性 能， 且有利于提升 PCB的小型化集成化水平。

可以理解，本实施例电子设备中的印刷电路板 可具有上述实施例描述的印 刷电路板的类似和相同结构， 相关结构描述可参照上述实施例。

在上述实施例中， 对各个实施例的描述都各有侧重， 某个实施例中没 有详述的部分， 可以参见其他实施例的相关描述。 同时， 本发明中 PCB中 的金属基可以为任何形状、 尺寸设计、 选材设计、 工艺加工设计、 工艺流 程设计和配板设计的金属基， 金属基在 PCB上的设置并未限定， 可以为半 埋式、 直通式、 全埋式等， 加工的孔的形式也并未限定， 可以是通孔、 盲 获得的其他 PCB， 均在本发明的保护范围内。

综上，本发明实施例中由于在 PCB中的金属基和基材上的地电层之间加工 出了一个多个导电性孔，该导电性孔内的导电 物质与 PCB内层地电层和金属基 都接触， 这样内层地电层可通过孔内的导电物质与金属 基直接互连导通，金属 基的接地性能更加可靠，还有利于提升散热性 能； 并且由于减少了内层地电层 与金属基之间的回路长度，有利于减少次生电 感和寄生电容的产生， 进而有利 于减少次生电感和寄生电容对传输信号的影响 ，进而有利于提高高频信号传输 性能， 且有利于提升 PCB的小型化集成化水平； 并且在金属基周围加工出的导 电性孔，还可对金属基上固设的元器件起到信 号屏蔽的作用， 有利于进一步提 升产品性能。

此外， 还可在 PCB上开设用于安装元器件的盲槽， 其中， 盲槽的底面部分 或全部位于金属基上。 还可通过电镀、 表面涂覆等方式对该盲槽进行金属化。 金属化盲槽后， 可将元器件安装在该金属化的盲槽中。金属化 盲槽也有利于元 器件的焊接与散热， 并且金属基或安装在盲槽中的元器件， 可能通过盲槽侧壁 上的导电物质与内层地电层或其它布线层导通 ， 可成为元器件的接地端， 元器 件亦可能通过盲槽侧壁上的导电物质与内层地 电层或其它布线层导通。 这样， 某些内层地电层亦可通过盲槽侧壁上的导电物 质与金属基直接互连导通，金属 基和元器件的接地性能更加可靠，还有利于提 升散热性能； 且由于可减少内层 地电层 （和 /或其它布线层） 与金属基之间的回路长度； 或者可减少元器件与 内层地电层 （和 /或其它布线层）之间的接地回路长度， 进而有利于减少次生 电感和寄生电容的产生，进而有利于减少次生 电感和寄生电容对传输信号的影 响， 进而有利于提高高频信号传输性能， 且有利于提升 PCB的小型化集成化水 平。

以上对本发明实施例所提供的 PCB及 PCB加工方法进行了详细介绍， 本 文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方 式进行了阐述，以上实施例的说 明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思 想； 同时， 对于本领域的一般技 术人员， 依据本发明的思想， 在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处 ， 综上所述， 本说明书内容不应理解为对本发明的限制。