Technisches Gebiet

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit Gehäuseteil. Zudem betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte mit Gehäuseteil.

Stand der Technik

Leiterplatten können in verschiedenen Industriezweigen, wie etwa der Industrieelektronik, der Fahrzeugtechnik, der Luftfahrt, usw., verwendet werden und dort in verschiedenen technischen Anwendungen zum Einsatz kommen, beispielsweise in der Leistungselektronik, Signalverarbeitung, usw. Beispielsweise in der Leistungselektronik gibt es Anwendungen, bei denen eine hohe Stromtragfähigkeit und/oder eine rasche Entwärmung von Komponenten der Leiterplatte, wie etwa Leistungshalbleitern, erforderlich ist. Diese können sich aufgrund der Verlustleistung, hoher Packungsdichte der Komponenten auf der Leiterplatte, hohen Taktfrequenzen, usw. erwärmen und sollen häufig entwärmt werden.

Für technische Anwendungen, die eine hohe Stromtragfähigkeit benötigen, können beispielweise sogenannte Hochstrom-Leiterplatten verwendet werden, die Leiterbahnen mit vergleichsweise großen Leiterquerschnitten haben, die z.B. mittels Dickkupfertechnik hergestellt sind. Über die groß dimensionierten Leiterbahnen kann Wärme abgeführt werden. Zudem gibt es wärmeleitende Pads, die auf der Leiterplatte angeordnet werden können, um mit den zu entwärmenden Komponenten und/oder mit einem metallischen Kühlkörper in Kontakt gebracht zu werden. Hochstrom-Leiterplatten und wärmeleitende Pads sind jedoch kostenintensiv, so dass der Wunsch nach einer Leiterplatte bestehen kann, die hinsichtlich Wärmemanagement verbessert ist. Beschreibung der Erfindung

Eine Aufgabe der Erfindung ist es daher, unter Einsatz konstruktiv möglichst einfacher Mittel eine Leiterplatte mit verbessertem Wärmemanagement bereitzustellen.

Die Aufgabe wird durch den Gegenstand der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen, der Beschreibung und den begleitenden Figuren angegeben.

Ein erster Aspekt der Erfindung betrifft eine Leiterplatte. Die Leiterplatte weist auf: ein Substrat mit einer flächigen ersten Seite und einer dieser gegenüberliegenden, flächigen zweiten Seite, wenigstens ein Blech, das mit einer Schmalseite an der zweiten Seite des Substrats angebracht ist und von der Lötseite derart vorsteht, dass eine Flachseite des Blechs in Bezug auf die Lötseite freiliegt, und ein Gehäuseteil, das das Blech zumindest abschnittsweise umgibt und mit dem Blech wärmeübertragend gekoppelt ist.

Die erste Seite kann beispielsweise auch als Flachseite, Oberseite oder ggf. als Bestückungsseite verstanden werden. Die Bezeichnung zweite Seite kann beispielsweise auch als Unterseite oder ggf. als Lötseite verstanden werden. Diese Bezeichnungen können in diesem Zusammenhang breit verstanden werden und dienen im Prinzip der Unterscheidbarkeit einer ersten flächigen Seite und einer zweiten flächigen Seite der Leiterplatte. Die Leiterplatte kann auch beidseitig bestückt sein. Ggf. kann die Leiterplatte auch mehrschichtig aus mehreren Substraten gebildet sein.

Das Blech kann aus einem wärmeleitfähigen und/oder elektrisch leitfähigen Material, wie etwa einem Kupferwerkstoff, einer Kupferlegierung, einem Aluminiumwerkstoff, einer Aluminiumlegierung oder einem anderen geeigneten Metallwerkstoff gefertigt sein. Es kann beispielsweise eine Dicke bzw. Stärke von etwa 0,2 mm bis etwa 2,5 mm, bevorzugt von etwa 0,5 mm bis etwa 2 mm, besonders bevorzugt von etwa 1 mm, haben. Zudem kann das Blech nach Art einer Kühlrippe von der Leiterplatte, insbesondere von deren Lötseite, abstehen und mit der Flachseite als eine Art Kontaktfläche zur Umgebung hin freigelegt sein. Des Weiteren kann ein Maß, über das sich das Blech von der Leiterplatte weg erstreckt, je nach Einsatzzweck bzw. technischer Anwendung, variiert werden, beispielsweise von etwa 10 mm bis etwa 120 mm, bevorzugt von etwa 20 mm bis etwa 100 mm, besonders bevorzugt von etwa 40 mm bis etwa 50 mm.

Das Gehäuseteil kann aus einem zu dem Blech unterschiedlichen Grundmaterial, also aus einem zu einem Metallwerkstoff unterschiedlichen Werkstoff gefertigt sein. Zudem kann das Gehäuseteil der einzige Teil eines Gehäuses, insbesondere Umgehäuses, für die Leiterplatte sein. Das Gehäuseteil kann jedoch auch eines von mehreren Gehäuseteilen sein, die sich gemeinsam zu einem Gehäuse, insbesondere ein Umgehäuse, für die Leiterplatte ergänzen.

Die wärmeübertragende Kopplung kann eine oder mehrere Arten der Wärmeübertragung nutzen, wie etwa Wärmeleitung, Konvektion und Wärmestrahlung. Vorzugsweise kann zumindest ein Großteil der Wärme über Wärmeleitung übertragen werden, indem das Blech und das Gehäuseteil also mechanisch gekoppelt sind.

Die vorgeschlagene Leiterplatte ermöglicht ein verbessertes Wärmemanagement. So kann die Blechgröße variiert werden, um eine größere Fläche zur Wärmeableitung bereitzustellen. Zudem kann das Blech auch gleichzeitig noch als eine Art Leiterbahn bzw. elektrischer Leiter funktionieren, so dass - anders als bei Hochstrom-Leiterplatten mit Dickkupfertechnik - ein besonders großer Querschnitt für sowohl die Wärmeableitung als auch das Stromleiten zur Verfügung gestellt werden kann. Des Weiteren kann die Leiterplatte aufgrund des einfachen Aufbaus und einer einfachen Herstellung besonders kostengünstig zur Verfügung gestellt werden.

Gemäß einer Weiterbildung kann das Gehäuseteil aus einem Kunststoff gefertigt sein. Der Kunststoff kann vorzugsweise wärmeleitfähig sein. Er kann sich dazu eignen, im Spritzguss hergestellt zu werden und ggf. frei formbar zu sein. Der Kunststoff kann in einigen Ausführungsformen ein Verbundwerkstoff bzw. Compound sein, der als Basispolymer z.B. PA, PBT, PP, PPS, PEEK oder ähnliches aufweist und durch geeignete Füllstoffe wärmeleitend ist. Dadurch kann die Leiterplatte mit geringem Aufwand mit einem Kunststoffgehäuse ausgestattet werden, das zugleich wärmeleitend wirkt.

In einer Weiterbildung kann das Gehäuseteil wenigstens eine äußere Kontaktfläche zur Wärmeübertragung an die Umgebung aufweisen und die äußere Kontaktfläche kann im Wesentlichen parallel sein zu der Flachseite des Blechs. Die Wärmeübertragung kann hierbei von der Flachseite des Blechs über die wärmeleitende Kopplung und den Gehäuseteil an die Umgebung erfolgen.

Gemäß einer Weiterbildung kann das Gehäuseteil einen rippenartigen Vorsprung zur Aufnahme des Blechs aufweisen. Der Vorsprung kann innen einen Hohlraum aufweisen, in dem zumindest ein Teil des von der Leiterplatte abstehenden Blechs aufgenommen und mit dem Gehäuseteil gekoppelt ist. Somit kann eine große Oberfläche zur Wärmeableitung bereitgestellt werden. Der Hohlraum kann beispielsweise zwischen seinen Innenwänden und dem Blech eine Passung aufweisen, um beide miteinander zu koppeln, oder der Hohlraum ist bzw. wird mit einem wärmeleitfähigen Material zumindest abschnittsweise ausgefüllt.

In einer Weiterbildung kann das Gehäuseteil an einer Außenseite eine Anzahl von Kühlfinnen aufweisen. Die Kühlfinnen können entweder integral mit dem Material des Gehäuseteils, oder separat dazu aus dem gleichen oder einem ähnlichen oder verträglichen Material, oder separat dazu aus einem Meta II Werkstoff, Keramik oder ähnlichem ausgebildet sein. Dadurch lässt sich die Oberfläche zur Wärmeableitung noch weiter erhöhen.

Gemäß einer Weiterbildung können die Kühlfinnen quer und/oder senkrecht zu der Flachseite des Blechs ausgerichtet sind.

In einer Weiterbildung kann das Gehäuseteil einen Befestigungsflansch aufweisen, der mit einem Harz füllbar oder gefüllt ist. Das Harz kann vorzugsweise wärmeleitfähig sein. Es kann auch fließfähig sein. Damit lässt sich die Anordnung aus Gehäuseteil und Leiterplatte gegen äußere Einflüsse, wie etwa flüssige oder gasförmige Medien, abdichten. In einigen Ausführungsformen kann das Harz auch die Befestigung bewirken. In anderen Ausführungsformen kann ein zusätzliches Verbindungsmittel, wie eine Schraubenverbindung, eine Nietverbindung oder ähnliches vorgesehen sein.

Gemäß einer Weiterbildung können das Blech und das Gehäuseteil durch ein wärmeleitfähiges Harz miteinander gekoppelt sein. Beispielsweise kann ein Innenraum des Gehäuseteils, der das Blech umgibt, zumindest teilweise mit dem Harz gefüllt sein oder werden, das dann einen Luftspalt zwischen einer Innenwand und dem Blech zumindest teilweise ausfüllt. Dadurch ist eine besonders einfache Herstellung möglich. In einer Weiterbildung kann das Harz einen Innenraum zwischen einer Oberfläche des Blechs und einer Innenseite des Gehäuseteils zumindest teilweise ausfüllen.

Gemäß einer Weiterbildung kann das Harz eine aushärtbare oder ausgehärtete Vergussmasse sein. Das Harz kann vor dem Aushärten fließfähig, viskos und dergleichen sein. Dadurch ist eine besonders einfache Herstellung möglich.

In einer Weiterbildung kann das Blech eine elektrische Verbindung zwischen einem ersten Bauelement und einem zweiten Bauelement bilden, mit denen die Leiterplatte bestückt ist. In anderen Worten kann das Blech für eine Stromführung bzw. stromführend eingerichtet sein. Diese Funktion kann ähnlich oder gleich zur Funktion einer Leiterbahn sein. Dadurch kann auch ein hoher Strom geleitet und zusätzlich dabei entstehende Wärme direkt abgeleitet werden.

Gemäß einer Weiterbildung kann das Blech mit wenigstens einem ersten elektrischen Kontakt, wenigstens einem Leistungstransistor und wenigstens einem zweiten elektrischen Kontakt der Leiterplatte elektrisch verbunden sein. Der erste Kontakt kann beispielsweise zum Einspeisen eines Stroms eingerichtet sein. Der zweite Kontakt kann beispielsweise zum Abführen des Stroms eingerichtet sein. Der Leistungstransistor kann zum Schalten des Stroms eingerichtet sein. Dadurch kann ein hoher Strom geleitet und zusätzlich dabei entstehende Wärme direkt abgeleitet werden.

Ein zweiter Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte. Das Verfahren weist die folgenden Schritte auf:

Anordnen von wenigstens einem Blech an einem Substrat, das eine erste Seite, beispielsweise eine Oberseite oder Bestückungsseite, und eine zweite Seite, beispielsweise eine Unterseite oder Lötseite, aufweist, derart, dass das Blech von vorzugsweise der zweiten Seite vorsteht und wenigstens eine Flachseite des Blechs in Bezug auf die zweite Seite frei liegt, und wärmeübertragendes Koppeln des Blechs mit einem Gehäuseteil, das das Blech zumindest abschnittsweise umgibt.

Damit kann insbesondere die oben beschriebene Leiterplatte hergestellt werden. Gemäß einer Weiterbildung kann bei dem Koppeln des Blechs mit dem Gehäuseteil das Blech mit einem aushärtbaren Harz in Kontakt gebracht werden und das Harz dann ausgehärtet werden. Dies ermöglicht eine besonders einfache Herstellung der Leiterplatte.

Weitere Merkmale, Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von vorteilhaften Ausführungsformen und den begleitenden Figuren.

Kurze Figurenbeschreibung

Nachfolgend wird eine vorteilhafte Ausführungsform der Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitenden Figuren erläutert. Es zeigen:

Figur 1 eine schematische Unteransicht einer Leiterplatte gemäß einer Ausführungsform, Figur 2eine schematische Draufsicht auf eine Leiterplatte gemäß einer Ausführungsform, Figur 3eine schematische Seitenansicht einer Leiterplatte gemäß einer Ausführungsform, Figur 4eine schematische Seitenansicht einer Leiterplatte gemäß einer Ausführungsform, Figur 5eine schematische Schnittansicht eines Gehäuseteils für eine Leiterplatte gemäß einer Ausführungsform,

Figur 6eine schematische Seitenansicht einer Leiterplatte mit Gehäuseteil gemäß einer Ausführungsform,

Figur 7eine schematische Schnittansicht eines Gehäuseteils für eine Leiterplatte gemäß einer Ausführungsform,

Figur 8eine schematische Schnittansicht eines Gehäuseteils für eine Leiterplatte gemäß einer Ausführungsform und

Figur 9eine schematische Schnittansicht einer Leiterplatte mit zwei Gehäuseteilen gemäß einer Ausführungsform.

Die Figuren sind lediglich schematische Darstellungen und dienen nur der Erläuterung der Erfindung. Gleiche oder gleichwirkende Elemente sind durchgängig mit den gleichen Bezugszeichen versehen.

Detaillierte Beschreibung Figur 1 zeigt in einer schematischen Unteransicht eine Leiterplatte 100 gemäß einer Ausführungsform. Diese kann vielseitig eingesetzt werden, beispielsweise zum Schalten eines Stroms, zum Messen eines Stroms, usw. Eine beispielhafte Anwendung kann in einem elektrischen Bordnetz eines Kraftfahrzeugs sein, beispielsweise in einem Stromverteiler oder ähnlichem.

Die Leiterplatte 100 weist ein Substrat 110 auf, das einlagig oder ggf. mehrlagig sein kann. Das Substrat 110 weist, ggf. auch pro Lage, eine erste Seite TOP auf, bei der es sich allgemein um eine Oberseite der Leitplatte handelt und eine Flachseite der Leiterplatte 100 darstellt. Die erste Seite TOP kann jedoch beispielsweise bei einer einlagigen Leiterplatte 100 auch als Bestückungsseite bezeichnet werden, wobei dies eine zweiseitige Bestückung nicht zwingend ausschließt, sondern vielmehr die Einbaulage der Leiterplatte 100 spezifizieren kann. Zudem weist das Substrat 110 eine zweite Seite BOT auf, die der ersten Seite TOP gegenüberliegt und eine Flachseite der Leiterplatte 100 darstellt. Die zweite Seite BOT kann beispielsweise bei einer einlagigen Leiterplatte 100 auch als Lötseite bezeichnet werden, wobei dies eine zweiseitige Bestückung nicht zwingend ausschließt, sondern die zweite Seite BOT auch bestückt sein kann. In Figur 1 ist die zweite Seite BOT gezeigt.

An der zweiten Seite BOT, also an der in Figur 1 gezeigten Seite, der Leiterplatte 100 bzw. des Substrats 110 ist wenigstens ein Blech 120 angebracht. In Figur 1 sind exemplarisch drei Bleche 120 an der zweiten Seite BOT angebracht, wobei die Anordnung je nach Bestückung und/oder Funktion der Leiterplatte 100 variieren kann. Jedes der Bleche 120 ist mit einer Schmalseite an der zweiten Seite BOT des Substrats 110 angebracht und beispielsweise stoffschlüssig mit diesem verbunden. Das Verbinden des Blechs 120 mit der zweiten Seite BOT bzw. mit dem Substrat 110 kann beispielsweise durch Löten, Schweißen, usw. erfolgen. Durch das Anbringen des Blechs 120 über dessen Schmalseite steht das Blech 120 von der zweiten Seite BOT hervor und eine oder beide der Flachseiten sind freigelegt bzw. exponiert gegenüber der Umgebung der Leiterplatte 100. In der exemplarischen Ausführungsform gemäß Figur 1 sind die eine oder die mehreren Flachseiten des einen oder der mehreren Bleche 120 ungefähr senkrecht zu der zweiten Seite BOT angeordnet. Das jeweilige Blech ist beispielsweise aus einem wärmeleitfähigen und/oder elektrisch leitfähigen Material gefertigt, wie etwa einem Kupferwerkstoff, einer Kupferlegierung, einem Aluminiumwerkstoff, einer Aluminiumlegierung oder einem anderen geeigneten Meta II Werkstoff. Es weist beispielsweise eine Dicke bzw. Stärke von etwa 0,2 mm bis etwa 2,5 mm, bevorzugt von etwa 0,5 mm bis etwa 2 mm, besonders bevorzugt von etwa 1 mm, auf. Des Weiteren kann ein Maß, über das sich das Blech von der Leiterplatte weg erstreckt, je nach Einsatzzweck bzw. technischer Anwendung, variiert werden, beispielsweise von etwa 10 mm bis etwa 120 mm, bevorzugt von etwa 20 mm bis etwa 100 mm, besonders bevorzugt von etwa 40 mm bis etwa 50 mm.

Zudem weist die Leiterplatte 100 hier exemplarisch eine Anzahl elektrischer Bauelemente 130, 140, 150 auf, bei denen es sich lediglich beispielhaft um einen ersten elektrischen Kontakt 130 zum Einspeisen eines Stroms, eine Anzahl von Leistungstransistoren 140 zum Schalten des Stroms und einen zweiten Kontakt 150 zum Abführen des Stroms handelt. Diese Bauelemente 130, 140, 150 sind über die Bleche 120 miteinander elektrisch verbunden, die dementsprechend den geschalteten Strom führen. Die elektrische Verbindung kann beispielsweise über Leiterbahnen, Pads oder dergleichen erfolgen. Es sei angemerkt, dass die Art, die Anordnung und die Anzahl der Bauelemente 130, 140, 150 je nach Einsatzzweck der Leiterplatte 100 variieren können. In Figur 1 sind die Bauelemente 130, 140, 150 gestrichelt eingezeichnet, um anzudeuten, dass diese zumindest im Wesentlichen auf der ersten Seite TOP angeordnet sind.

Figur 2 zeigt nun in einer schematischen Draufsicht die erste Seite TOP der Leiterplatte 100 bzw. des Substrats 110. In Figur 2 sind die Bleche 120 gestrichelt eingezeichnet, um anzudeuten, dass diese auf der zweiten Seite BOT angeordnet sind.

Figur 3 zeigt die Leiterplatte 100 in einer schematischen Seitenansicht. Darin ist erkennbar, dass die Bleche 120 von der zweiten Seite BOT der Leiterplatte 100 bzw. des Substrats 110 abstehen und mit ihren Flachseiten, also einem Großteil der zur Verfügung stehenden Fläche, freigelegt sind. Dadurch kann Wärme abgeführt werden.

Figur 4 zeigt eine gegenüber der Seitenansicht gemäß Figur 3 gedrehte, schematische Seitenansicht der Leiterplatte 100. Darin ist erkennbar, dass die Bleche 120 von der zweiten Seite BOT der Leiterplatte 100 bzw. des Substrats 110 abstehen und mit ihren Flachseiten, also einem Großteil der zur Verfügung stehenden Fläche, freigelegt sind. Dadurch kann Wärme abgeführt werden. Figur 5 zeigt in einer schematischen Schnittansicht ein erstes Gehäuseteil 160. Das Gehäuseteil 160 ist hier ein Gehäuseunterteil und dazu eingerichtet, die Leiterplatte 100 von der zweiten Seite BOT her zumindest abschnittsweise einzuhausen. In anderen Worten, ist das Gehäuseteil 160 in seiner Einbaulage der zweiten Seite BOT der Leiterplatte 100 bzw. des Substrats 110 zugewandt. Das Gehäuseteil 160 ist aus einem Kunststoff gefertigt, der vorzugsweise wärmeleitfähig ist. Zudem weist das Gehäuseteil 160 eine Anzahl von rippenartigen Vorsprüngen 161 auf, in denen jeweils eines der Bleche 120 aufgenommen bzw. eingehaust werden kann und damit wärmeübertragend gekoppelt werden kann. Zudem weist das Gehäuseteil 160 weist eine Anzahl von äußeren Kontaktflächen 162 zur Wärmeübertragung an die Umgebung auf, wobei die eine oder die mehreren äußeren Kontaktflächen 162 beispielsweise ein Teil der Vorsprünge 161 sind und im Wesentlichen parallel sind zu der Flachseite des jeweiligen Blechs 120. Des Weiteren weist das Gehäuseteil 160 einen Flansch bzw. Befestigungsflansch 163 auf, der dazu eingerichtet ist, das erste Gehäuseteil 160 mit dem Substrat 110 oder einem weiteren Gehäuseteil zu koppeln. Beispielsweise kann der Befestigungsflansch 163 durch eine Nut oder mehrere Nuten oder ähnliches gebildet sein.

In Figur 6 ist das erste Gehäuseteil 160 in einerweiteren Ausführungsform gezeigt, wobei es in einer schematischen Schnittansicht gezeigt ist. Hier weist das erste Gehäuseteil 160 an einer Außenseite eine Anzahl von Kühlfinnen 164 auf. Diese können beispielsweise kammartig, insbesondere mit einer Vielzahl von einzelnen Kühlfinnen 164, angeordnet sein. Gemäß Figur 6 erstrecken sich die Kühlfinnen 164 in dieser Ausführungsform von der äußeren Kontaktfläche 162 des ersten Gehäuseteils 160 weg.

Figur 7 zeigt in einer schematischen Schnittansicht das erste Gehäuseteil 160, bei dem es sich prinzipiell um eine der Ausführungsformen gemäß Figur 5 oder Figur 6 handeln kann. Hier weist nun der Befestigungsflansch 163, der hier als eine Art Nut ausgebildet ist, ein Dichtmittel 170 auf, bei dem sich hier um ein Harz handelt. Hierzu ist der Befestigungsflansch 163 zumindest teilweise mit dem Harz 170 gefüllt. Auch die Vorsprünge 161 des ersten Gehäuseteils 160 sind mit dem Dichtmittel 170, bei dem es sich auch um das Harz handeln kann, teilweise gefüllt. Das Harz 170 ist flüssig oder viskos und dazu eingerichtet, nach Erreichen einer Zeitdauer oder durch eine Behandlung mit UV-Licht, Wärme usw., auszuhärten. Das Harz 170 kann beispielsweise als aushärtbare Vergussmasse bereitgestellt werden. In Figur 8 ist die Leiterplatte 100 in einer schematischen (Teil-)Schnittansicht gezeigt. Hier weist die die Leiterplatte 100 ein zweites Gehäuseteil 180 auf. Das zweite Gehäuseteil 180 ist hier ein Gehäuseoberteil und dazu eingerichtet, die Leiterplatte 100 von der ersten Seite TOP her zumindest abschnittsweise einzuhausen. In anderen Worten, ist das Gehäuseteil 180 in seiner Einbaulage der ersten Seite TOP der Leiterplatte 100 bzw. des Substrats 110 zugewandt. Das zweite Gehäuseteil 180 ist aus einem Kunststoff gefertigt, der nicht zwingend wärmeleitfähig oder gleich zu dem Kunststoff des ersten Gehäuseteils 160 sein muss, da ein zumindest ein erheblicher Anteil der abzuführenden Wärme über die Bleche 120 und/oder das erste Gehäuseteil 160 abgeführt werden kann. Das zweite Gehäuseteil 180 kann daher auch aus einem einfacheren, kostengünstigeren Kunststoff gefertigt sein. Das zweite Gehäuseteil 180 ist beispielsweise an das Substrat 110 angebracht bzw. an diesem befestigt, wobei hierzu beispielsweise eine Verklipsung vorgesehen sein kann. Das zweite Gehäuseteil 180 kann aber auch, alternativ oder zusätzlich, mit dem ersten Gehäuseteil 160 verbunden sein. Zudem sind gemäß Figur 8 mehrere der Bauelemente 150 als elektrischer Kontakt, z.B. Steckkontakt oder ähnliches, durch das zweite Gehäuseteil 180 nach außen geführt. Es sei angemerkt, dass die Bauelemente 150 nicht zwingend von der ersten Seite TOP des Substrats 110 nach außen geführt werden müssen, sondern die Bauelemente 150 auch von der zweiten Seite BOT über dann das erste Gehäuseteil 160 nach außen geführt sein können.

In Figur 9, die die Leiterplatte 100 in einer schematischen (Teil-)Schnittansicht zeigt, sind die Gehäuseteile 160 und 180 über die Dichtmasse bzw. das Harz 170 miteinander gekoppelt. Über die Dichtmasse bzw. das Harz 170 sind auch die Bleche 1200 mit den jeweiligen Innenseiten des Gehäuseteils 160 gekoppelt.

Die vorstehend beschriebenen Ausführungsformen der Leiterplatte 100 können beispielweise wie nachfolgend beschrieben hergestellt werden.

Zunächst wird das wenigstens eine Blech 120 an dem Substrat 110 angebracht, das die erste Seite TOP und die zweite Seite BOT aufweist, und zwar derart, dass das Blech 120 von der zweiten Seite BOT vorsteht und wenigstens eine Flachseite des Blechs 120 in Bezug auf die zweite Seite BOT freiliegt. Dann erfolgt ein wärmeübertragendes Koppeln des Blechs 120 mit dem Gehäuseteil 160, das das Blech 120 zumindest abschnittsweise umgibt. BEZUGSZEICHENLISTE

100 Leiterplatte 110 Substrat 120 Blech

130 Bauelement 140 Bauelement 150 Bauelement 160 erstes Gehäuseteil 161 Vorsprung

162 Kontaktfläche

163 Befestigungsflansch

164 Kühlfinne

170 Dichtmasse (z.B. Harz) 180 zweites Gehäuseteil