発明の名称 ： プリント配線板

技術分野

[0001 ] 本開示は、 プリント配線板に関する。

背景技術

[0002] 近年、 電子機器の小型化の要求が高くなっている。 この電子機器には、 渦 巻き状のコイルパターンを有するプリント配 線板が広く用いられている。

[0003] このプリント配線板としては、 例えば特開 2 0 0 4 _ 3 4 2 6 4 5号公報 に記載の平面コイルが発案されている。

先行技術文献

特許文献

[0004] 特許文献 1 :特開 2 0 0 4— 3 4 2 6 4 5号公報

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0005] 上記公報には、 コイル状の下地導体層に、 硫酸銅、 硫酸又はエチレングリ コールを主成分とするめっき液を用いて電気 めっきを施すことで、 平面コイ ルの占積率を高め、 線間の狭い平面コイル素子を形成することが できると記 載されている。

[0006] しかしながら、 このように平面コイルの配線密度を高めると 、 電流を印加 した際に平面コイルの発熱によりコイルの導 体抵抗が変化しやすい。 また、 この配線の導体抵抗の変化は、 コイル特性に影響を及ぼすことがある。

[0007] 本開示は、 このような事情に基づいてなされたものであ り、 コイルバター ンの導体抵抗の変化を抑えることができるプ リント配線板の提供を課題とす る。

課題を解決するための手段

[0008] 上記課題を解決するためになされた本開示に 係るプリント配線板は、 絶縁 性を有するベースフイルムと、 上記べースフイルムの少なくとも一方の面側 〇 2020/175477 2 卩（：170? 2020 /007491

に積層され、 渦巻き状のコイルパターンを含む導電パター ンと、 上記コイル パタ _ンと熱的に接続され、 上記べ _スフィルムにおける上記導電パタ _ン が積層されていない領域を貫通する 1又は複数のサーマルビアとを備える。 発明の効果

［0009］ 本開示に係るプリント配線板は、 コイルパターンの導体抵抗の変化を抑え ることができる。

図面の簡単な説明

［0010］ ［図 1］図 1は、 本開示の一実施形態に係るプリント配線板を 示す模式的平面図 である。

［図 2］図 2は、 図 1のプリント配線板の八 _八線部分端面図である。

［図 3］図 3は、 図 1のプリント配線板とは異なる実施形態に係� �プリント配線 板を示す模式的平面図である。

発明を実施するための形態

［001 1］ ［本開示の実施形態の説明］

最初に本開示の実施態様を列記して説明する 。

［0012］ 本開示に係るプリント配線板は、 絶縁性を有するベースフィルムと、 上記 ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積 層され、 渦巻き状のコイルパタ —ンを含む導電パターンと、 上記コイルパターンと熱的に接続され、 上記べ —スフィルムにおける上記導電/《ターンが� �層されていない領域を貫通する 1又は複数のサーマルビアとを備える。

［0013］ 当該プリント配線板は、 コイルバターンと熱的に接続され、 ベースフィル ムにおける導電パターンが積層されていない 領域を貫通する 1又は複数のサ —マルビアを備えるので、 コイルパターンが発熱した場合でも上記 1又は複 数のサーマルビアによって熱を上記べースフ ィルムの反対の面側に逃がすこ とができる。 これにより、 当該プリント配線板は、 コイルパターンの導体抵 抗の変化を抑えることができる。

［0014］ 上記 1又は複数のサーマルビアが、 上記コイルパターンの最内周よりも内 側に形成されるとよい。 このように、 上記 1又は複数のサーマルビアが、 上 〇 2020/175477 3 卩（：170? 2020 /007491

記コイルパターンの最内周よりも内側に形 成されることによって、 上記コイ ルパターンの配線密度を高めつつ、 このコイルパターンの導体抵抗の変化を 抑えることができる。

[0015] 上記コイルパターンが、 対向する ^_ 対の直線部を有し、 複数の上記サーマ ルビアが、 上記一対の直線部に沿って配設されていると よい。 このように、 上記コイルパターンが、 対向する ^_ 対の直線部を有し、 複数の上記サーマル ビアが、 上記一対の直線部に沿って配設されているこ とによって、 上記コイ ルパターンの配線密度を高めつつ、 このコイルパターンの導体抵抗の変化を 容易かつ確実に抑えることができる。

[0016] 上記コイルパターンの外側に隣接する複数の ダミー配線を備え、 少なくと も 1つの上記ダミー配線が分断されているとよ� �。 このように、 上記コイル パターンの外側に隣接して複数のダミー配線 を設けることで、 当該プリント 配線板の強度を高めることができる。 また、 少なくとも 1つの上記ダミー配 線が分断されていることによって、 平面方向への熱の拡散を抑制し、 上記 1 又は複数のサーマルビアから熱をより確実に 逃がすことができる。

[0017] なお、 本開示において、 「熱的に接続」 とは、 両者間で 1 0 %以下の温度 損失 （摂氏温度換算） で熱伝達可能な状態をいい、 両者が物理的に接触しな い状態であってもよい。 つまり、 サーマルビアがコイルバターンと熱的に接 続されるとは、 コイルパターンに電流を印加した場合に、 このコイルバター ンから 1 0 %以下の温度損失でサーマルビアに熱が伝わ� �ことをいう。

[0018] [本開示の実施形態の詳細]

以下、 本開示の各実施形態に係るプリント配線板に ついて図面を参照しつ つ詳説する。

[0019] [第一実施形態]

＜プリント配線板＞

図 1及び図 2のプリント配線板 1は、 絶縁性を有するベースフイルム 2と 、 ベースフイルム 2の少なくとも一方の面側に積層され、 渦巻き状のコイル パターン 3 3を含む導電パターン 3と、 コイルパターン 3 3と熱的に接続さ 〇 2020/175477 4 卩（：170? 2020 /007491

れ、 ベースフィルム 2における導電パターン 3が積層されてない領域を貫通 する複数のサーマルビア 4とを備える。 また、 図示していないが、 当該プリ ント配線板 1は、 ベースフィルム 2及び導電パターン 3に積層される絶縁層 を備えていてもよい。 この絶縁層は、 例えばソルダーレジスト、 カバーレイ 等を用いて形成することができる。

[0020] 当該プリント配線板 1は、 コイルパターン 3 3と熱的に接続され、 ベース フィルム 2における導電パターン 3が積層されていない領域を貫通する複数 のサーマルビア 4を備えるので、 コイルバターン 3 3が発熱した場合でも複 数のサーマルビア 4によって熱をベースフィルム 2の反対の面側に逃がすこ とができる。 つまり、 当該プリント配線板 1は、 コイルバターン 3 3に生じ た熱を、 複数のサーマルビア 4によってベースフィルム 2のコイルパターン 3 3が配設される側と反対の面側から放熱する� �とができる。 これにより、 当該プリント配線板 1は、 コイルパターン 3 ₃ が形成される領域に熱が滞留 することを抑制し、 コイルパターン 3 3の導体抵抗の変化を抑えることがで きる。

[0021 ] （ベースフイルム）

ベースフィルム 2は、 合成樹脂を主成分とし、 電気絶縁性を有する。 ベー スフィルム 2は、 導電バターン 3を形成するための基材層である。 ベースフ ィルム 2は可撓性を有していてもよい。 ベースフィルム 2が可撓性を有する 場合、 当該プリント配線板 1はフレキシブルプリント配線板として構成� �れ る。 なお、 「主成分」 とは、 質量換算で最も含有割合の大きい成分をいい 、 例えば含有量が 5 0質量％以上の成分をいう。

[0022] 上記合成樹脂としては、 例えばポリイミ ド、 ポリエチレンテレフタレート 、 液晶ポリマー、 フッ素樹脂等が挙げられる。

[0023] 当該プリント配線板 1がフレキシブルプリント配線板である場合� � ベース フィルム 2の平均厚さの下限としては、 5 が好ましく、 1 〇 がより 好ましい。 一方、 ベースフィルム 2の平均厚さの上限としては、 5 0 が 好ましく、 4〇 がより好ましい。 ベースフィルム 2の平均厚さが上記下 〇 2020/175477 5 卩（：170? 2020 /007491

限に満たないと、 ベースフィルム 2の絶縁強度が不十分となるおそれがある 。 逆に、 ベースフィルム 2の平均厚さが上記上限を超えると、 当該プリント 配線板 1が不必要に厚くなるおそれや、 可撓性が不十分となるおそれがある 。 なお、 本明細書において 「平均厚さ」 とは、 任意の 1 0点の厚さの平均値 をいう。

[0024] （導電パターン）

導電パターン 3は、 導電性を有する導体からなる層であり、 渦巻き状のコ イルバターン3 3を含む。 また、 導電バターン 3は、 コイルバターン3 3の 端部に接続されるスルーホール 3 13を含む。

[0025] áコイルバターン ñ

コイルパターン 3 8は、 例えばべースフィルム 2に積層されるシード層と 、 このシード層に積層される電気めっき層との 積層体である。 また、 コイル パターン 3 3は、 上記シード層及び電気めっき層によって構成 される芯体と 、 この芯体の外面にめっきによって積層される 被覆層とを有する構成とする こともできる。 上記シード層の主成分としては、 例えば銅、 ニッケル、 銀等 が挙げられる。 上記シード層は、 例えば無電解めっきによって形成される。 また、 上記シード層は、 ベースフィルム 2の表面に金属粒子を含むインクを 塗布し、 金属粒子を焼結させた金属粒子の焼結体層で あってもよく、 上記焼 結体層及び無電解めっき層の積層体であって もよい。 また、 上記電気めっき 層は電気めっきによって形成される。 上記電気めっき層の主成分としては、 銅、 ニッケル、 銀等が挙げられる。

[0026] コイルパターン 3 3は対向する一対の直線部 3〇を有する。 一対の直線部

3〇間の間隔、 つまり一対の直線部 3〇の最内周に配設される一対の導体の 内周縁間の間隔、 としては例えば 2 0 0 以上 3 0 0 0 以下とするこ とができる。

[0027] —対の直線部 3〇間の領域は、 コイルバターン3 3に生じた熱をベースフ ィルム 2のコイルパターン 3 8が積層される側の面と反対の面側に逃がす� � めの放熱領域 8として構成されている。 放熱領域 8は、 一対の直線部 3〇の 〇 2020/175477 6 卩（：170? 2020 /007491

延在方向を長手方向とする細長状である。 後述するように、 この放熱領域 8 には、 複数のサーマルビア 4が配設されている。

[0028] 上述の放熱領域 [¾を除き、 コイルパターン 3 3の隣接する導体間の間隔は 均一であることが好ましい。 上記隣接する導体間の平均間隔の下限として は 、 5 が好ましく、 1 0 がより好ましい。 一方、 上記平均間隔の上限 としては、 5 0 が好ましく、 3 0 がより好ましい。 上記平均間隔が 上記下限に満たないと、 コイルバターン 3 3の形成が容易でなくなるおそれ がある。 逆に、 上記平均間隔が上記上限を超えると、 所望の配線密度を得ら れないおそれがある。 なお、 上記平均間隔が小さい場合、 発熱に起因してコ イルパターン 3 ₃ の導体抵抗が変化しやすい。 しかしながら、 当該プリント 配線板 1は、 複数のサーマルビア 4によって集中的に放熱することができる ため、 上記平均間隔を上記上限以下とした場合でも 導体抵抗の変化を十分に 抑えることができる。 なお、 「平均間隔」 とは、 任意の 1 0点の間隔の平均 値をいう。

[0029] コイルバターン 3 3を構成する導体の幅は均一であることが好� �しい。 上 記導体の平均幅の下限としては、 5 が好ましく、 1 0 がより好まし い。 一方、 上記導体の平均幅の上限としては、 5 0 が好ましく、 3 0 がより好ましい。 上記平均幅が上記下限に満たないと、 コイルパターン 3 3の形成が容易でなくなるおそれがある。 逆に、 上記平均幅が上記上限を超 えると、 コイルパターン 3 3の平面面積が大きくなり、 当該プリント配線板 1の小型化の要求に反するおそれがある。 なお、 「平均幅」 とは、 任意の 1 〇点の幅の平均値をいう。

[0030] コイルパターン 3 8を構成する導体の平均厚さの下限としては� � 5 が 好ましく、 1 〇 がより好ましい。 一方、 上記平均厚さの上限としては、

9 0 が好ましく、 7 0 がより好ましい。 上記平均厚さが上記下限に 満たないと、 導体抵抗が大きくなるおそれがある。 逆に、 上記平均厚さが上 記上限を超えると、 当該プリント配線板 1の薄型化の要求に反するおそれが ある。 〇 2020/175477 7 卩（：170? 2020 /007491

[0031 ] （サーマルビア）

図 2に示すように、 複数のサーマルビア 4は、 ベースフイルム 2の厚さ方 向に貫通している。 複数のサーマルビア 4は、 コイルバターン3 3の最内周 よりも内側に形成されている。 具体的には、 複数のサーマルビア 4は、 上述 の放熱領域 8に形成されている。 この放熱領域 8では、 複数のサーマルビア 4の表面、 好ましくは両面、 は外部に露出している （つまり、 複数のサーマ ルビア 4の表面は、 絶縁層等の他の部材に被覆されていない） 。 当該プリン 卜配線板 1は、 複数のサーマルビア 4がコイルパターン 3 3の最内周よりも 内側に形成されることによって、 コイルパターン 3 3の配線密度を高めつつ 、 このコイルパターン 3 3の導体抵抗の変化を抑えることができる。

[0032] 複数のサーマルビア 4は、 一対の直線部 3〇に沿って配設されている。 複 数のサーマルビア 4が一対の直線部 3〇に沿って配設されることで、 コイル パターン 3 3と複数のサーマルビア 4との熱的な接続が容易かつ確実となる 。 また、 この構成によると、 コイルパターン 3 3の全領域から熱が均等に複 数のサーマルビア 4に伝達されやすい。 そのため、 コイルバターン3 3の配 線密度を高めつつ、 コイルパターン 3 3の導体抵抗の変化を容易かつ確実に 抑えることができる。

[0033] 複数のサーマルビア 4は、 例えばべースフイルム 2の厚さ方向を貫通する 貫通孔を形成し、 この貫通孔の内周面及びこの内周面から連続 するべースフ イルム 2の両面に金属めっきを施すことで形成され� �。 上記金属としては、 銅が好ましい。 また、 上記金属めっきとしては、 例えば無電解めっきが挙げ られる。 また、 この無電解めっきの後に、 さらに電気めっきを施してもよい

[0034] 本実施形態において、 各サーマルビア 4は円筒状である。 各サーマルビア 4は軸方向の両側にランド部を有する。 当該プリント配線板 1は、 複数のサ —マルビア 4の平均径を比較的小さく し、 かつこれらのサーマルビア 4の数 量を比較的多くすることが好ましい。 これにより、 一定の熱伝導率を有する サーマルビア 4を平面方向に緻密に配置することができ、 コイルパターン 3 〇 2020/175477 8 卩（：170? 2020 /007491

3の全領域から熱を均等に放熱しやすい。

［0035］ 複数のサーマルビア 4の平均径 （上述の貫通孔の平均内径） の下限とし ては、 1 0 が好ましく、 2 5 がより好ましい。 一方、 上記平均径 の上限としては、 3 0 0 が好ましく、 1 〇〇 がより好ましい。 上記 平均径 が上記下限に満たないと、 金属めっきの接続が不確実になるおそれ がある。 逆に、 上記平均径 が上記上限を超えると、 多数のサーマルビア 4 を緻密に配置することが困難になり、 コイルパターン 3 3全体に対する放熱 性が不十分となるおそれがある。 なお、 「径」 とは、 等面積の真円に換算し た場合の直径をいう。 また、 「サーマルビアの平均径」 とは、 ベースフィル ムに形成される貫通孔の両側の端開口におけ る径の平均値をいう。

［0036］ 複数のサーマルビア 4は、 放熱領域 の長手方向に沿って直線状に配設さ れている。 この放熱領域 に配設される複数のサーマルビア 4の個数の下限 としては、 3が好ましく、 4がより好ましい。 一方、 上記個数の上限として は、 8が好ましく、 6がより好ましい。 上記個数が上記下限に満たないと、 コイルパターン 3 3全体に対する放熱性が不十分となるおそれ� �ある。 逆に 、 上記個数が上記上限を超えると、 放熱領域［¾が不必要に大きくなり、 当該 プリント配線板 1の小型化の要求に反するおそれがある。

［0037］ 隣接するサーマルビア 4の平均間隔 0 1の下限としては、 1 〇 が好ま しく、 2 5 がより好ましい。 一方、 上記平均間隔口 1の上限としては、

3 0 0 が好ましく、 1 0 0 がより好ましい。 上記平均間隔口 1が上 記下限に満たないと、 複数のサーマルビア 4の形成が困難になるおそれやべ —スフィルム 2の強度が低下するおそれがある。 逆に、 上記平均間隔口 1が 上記上限を超えると、 コイルパターン 3 3全体に対する放熱性が不十分とな るおそれや、 放熱領域 が不必要に大きくなり、 当該プリント配線板 1の小 型化の要求に反するおそれがある。 なお、 隣接するサーマルビアの間隔とは 、 隣接するサーマルビア同士の最小距離をいう 。

［0038］ ［第二実施形態］

図 3のプリント配線板 1 1は、 絶縁性を有するベースフィルムと、 このべ 〇 2020/175477 9 卩（：170? 2020 /007491

—スフィルムの少なくとも一方の面側に積 層され、 渦巻き状のコイルバター ン 1 3 3を含む導電パターン 1 3と、 コイルパターン 1 3 3と熱的に接続さ れ、 上記べースフィルムにおける導電パターン 1 3が積層されてない領域を 貫通する複数のサーマルビア 4とを備える。 また、 図示していないが、 当該 プリント配線板 1 1は、 上記べースフィルム及び導電パターン 1 3に積層さ れる絶縁層を備えていてもよい。 この絶縁層は、 例えばソルダーレジスト、 カバーレイ等を用いて形成することができる 。 当該プリント配線板 1 1の上 記べースフィルムとしては、 図 1のプリント配線板 1のべースフィルム 2と 同様の構成とすることができる。 また、 当該プリント配線板 1 1のサーマル ビア 4としては、 図 1のプリント配線板 1のサーマルビア 4と同様であるた め、 同一符号を付して説明を省略する。

[0039] 当該プリント配線板 1 1は、 コイルパターン 1 3 ₃ の外側に隣接する複数 のダミー配線 1 5を備える。 また、 少なくとも 1つのダミー配線 1 5は分断 されている。 当該プリント配線板 1 1は、 複数のダミー配線 1 5がコイルパ ターン 1 3 3に隣接して設けられることで、 プリント配線板の強度を高める ことができる。 また、 当該プリント配線板 1 1は、 少なくとも 1つのダミー 配線 1 5が分断されていることによって、 コイルパターン 1 3 3の形成領域 から平面方向外側への熱の拡散を抑制し、 複数のサーマルビア 4から熱をよ り確実に逃がすことができる。

[0040] （導電バターン）

導電パターン 1 3は、 導電性を有する導体からなる層であり、 渦巻き状の コイルバターン 1 3 3を含む。 また、 導電バターン 1 3は、 コイルパターン 1 3 3の端部に接続されるスルーホール 1 3 13を含む。

[0041 ] áコイルバターン ñ

コイルパターン 1 3 3は、 図 1のプリント配線板 1のコイルバターン3 3 と同様、 ベースフィルムに積層されるシード層と、 このシード層に積層され る電気めっき層との積層体とすることができ る。 また、 コイルパターン 1 3 3は、 上記シード層及び電気めっき層によって構成 される芯体と、 この芯体 〇 2020/175477 10 卩（：170? 2020 /007491

の外面にめっきによって積層される被覆層 とを有していてもよい。

[0042] コイルパターン 1 3 3は対向する一対の直線部 （第 1直線部 1 3〇） を有 する。 コイルパターン 1 3 8の対向する一対の第 1直線部 1 3〇間の間隔と しては、 図 1のプリント配線板 1の一対の直線部 3〇間の間隔と同様とする ことができる。 また、 コイルパターン 1 3 3は、 一対の第 1直線部 1 3〇の 延在方向の一方側又は両側に 1又は複数の第 2直線部 1 3 を有する。

[0043] —対の第 1直線部 1 3〇間の領域は、 コイルバターン 1 3 3に生じた熱を 上記べ ^_ スフィルムのコイルパタ ^_ ン 1 3 8が積層される側の面と反対の面 側に逃がすための放熱領域 8として構成されている。 放熱領域 8は、 一対の 第 1直線部 1 3〇の延在方向を長手方向とする細長状であ� �。 この放熱領域 には、 図 1のプリント配線板 1 と同様の態様で複数のサーマルビア 4が配 設されている。

[0044] 放熱領域 [¾を除き、 コイルパターン 1 3 ₃ の隣接する導体間の間隔は均一 であることが好ましい。 上記隣接する導体間の平均間隔としては、 図 1のプ リント配線板 1 と同様とすることができる。 また、 コイルバターン 1 3 3を 構成する導体の幅は均一であることが好まし い。 上記導体の平均幅としては 、 図 1のプリント配線板 1 と同様とすることができる。

[0045] （ダミー配線）

複数のダミー配線 1 5は、 導電パターン 1 3と電気的絶縁状態で配設され ている。 複数のダミー配線 1 5は、 例えばコイルバターン 1 3 3と同様、 ベ —スフィルムに積層されるシード層と、 このシード層に積層される電気めっ き層との積層体であってもよく、 上記シード層及び電気めっき層によって構 成される芯体と、 この芯体の外面にめっきによって積層される 被覆層とを有 する構成であってもよい。

[0046] 複数のダミー配線 1 5は、 コイルパターン 1 3 3と隣接して、 つまり他の 配線等を間に挟まずに、 配設されている。 なお、 当該プリント配線板 1 1は 、 複数のダミー配線 1 5の一部にコイルパターン 1 3 3と隣接しない 1又は 複数のダミー配線 1 5を含んでいてもよい。 コイルパターン 1 3 3と隣接し 〇 2020/175477 1 1 卩（：170? 2020 /007491

ないダミー配線 1 5としては、 例えば他のダミー配線 1 5を挟んでコイルパ ターン 1 3 3と並列に配設されるダミー配線 1 5が挙げられる。

[0047] 複数のダミー配線 1 5のうち、 少なくとも 1部のダミー配線は、 隣接する コイルパターン 1 3 3の延在方向と交差する方向に配設されてい� �。 本実施 形態では、 複数のダミー配線 1 5は、 第 2直線部 1 3 と交差する複数の第 1ダミー配線 1 5 3を含んでいる。 複数の第 1ダミー配線 1 5 3は、 第 2直 線部 1 3 と直交するよう配設されている。

[0048] 複数の第 1ダミー配線 1 5 3とコイルバターン 1 3 3との平均間隔 0 2の 下限としては、 5 が好ましい。 一方、 上記平均間隔口 2の上限としては 、 5 0 が好ましく、 3 0 がより好ましい。 上記平均間隔口 2が上記 下限に満たないと、 複数の第 1ダミー配線 1 5 3とコイルバターン 1 3 3と が短絡するおそれがある。 逆に、 上記平均間隔口 2が上記上限を超えると、 複数の第 1ダミー配線 1 5 3による強度の向上効果が不十分となるおそ� �が ある。

[0049] 複数の第 1ダミー配線 1 5 3は平行に配設されている。 また、 複数の第 1 ダミー配線 1 5 3は、 長手方向の一部分で分断されている。 このように、 複 数の第 1ダミー配線 1 5 3が長手方向の一部分で分断されていること� �よっ て、 コイルパターン 1 3 3に生じた熱がコイルパターン 1 3 3の形成領域外 に拡散することを容易に抑制することができ る。

[0050] 複数の第 1ダミー配線 1 5 3の分断位置は、 ランダムであることが好まし い。 換言すると、 複数の第 1ダミー配線 1 5 3の分断位置は、 直線状に並ば ないことが好ましい。 このように、 複数の第 1ダミー配線 1 5 3の分断位置 がランダムであることによって、 複数の第 1ダミー配線 1 5 3の分断に起因 する強度の低下を抑制することができる。

[0051 ] 複数の第 1ダミー配線 1 5 3の分断位置は、 コイルパターン 1 3 3と近接 していることが好ましい。 複数の第 1ダミー配線 1 5 3の分断位置がコイル バターン 1 3 3に近接していることで、 コイルバターン 1 3 3に生じた熱の コイルパターン 1 3 3の形成領域外への拡散を容易かつ確実に抑� �すること 〇 2020/175477 12 卩（：170? 2020 /007491

ができる。 複数の第 1ダミー配線 1 5 3の分断領域とコイルパターン 1 3 3 との平均間隔としては、 例えば 1 〇〇 以上 1 5 0 0 以下とすること ができる。

[0052] 複数の第 1ダミー配線 1 5 ₃ の分断領域の平均長さ！-は、 複数の第 1ダミ —配線 1 5 3とコイルパターン 1 3 3との平均間隔 0 2よりも大きいことが 好ましい。 当該プリント配線板 1 1では、 複数の第 1ダミー配線 1 5 3とコ イルバターン 1 3 3とは離間して配設される。 しかしながら、 複数の第 1ダ ミー配線 1 5 3とコイルパターン 1 3 3との空隙は直線状に並ぶため、 この 離間距離を大きくすると当該プリント配線板 1 1の強度の向上効果が不十分 となる。 一方、 複数の第 1ダミー配線 1 5 3の分断位置はランダムに形成可 能であるため、 上記分断領域の長さを比較的大きく しても、 強度向上効果が 不十分となり難い。 また、 この分断領域の長さを比較的大きくすること で、 熱の拡散を確実に抑制することができる。

[0053] 複数の第 1ダミー配線 1 5 3の分断領域の平均長さ！-の下限としては、 1 〇 が好ましく、 3〇 がより好ましい。 一方、 上記平均長さ！-の上限 としては、 5 0 0 が好ましく、 1 〇〇 がより好ましい。 上記平均長 さ!-が上記下限に満たないと、 この分断領域で熱の拡散を十分に抑制できな いおそれがある。 逆に、 上記平均長さ！-が上記上限を超えると、 上記分断領 域が不必要に大きくなり、 複数の第 1ダミー配線 1 5 3による当該プリント 配線板 1の強度向上効果が不十分となるおそれがあ� �。

[0054] [その他の実施形態]

今回開示された実施の形態は全ての点で例示 であって制限的なものではな いと考えられるべきである。 本開示の範囲は、 上記実施形態の構成に限定さ れるものではなく、 特許請求の範囲によって示され、 特許請求の範囲と均等 の意味及び範囲内での全ての変更が含まれる ことが意図される。

[0055] 例えば上記実施形態では複数のサーマルビア を備える構成について説明し たが、 当該プリント配線板は、 1つのサーマルビアのみを備えていてもよい 。 また、 1又は複数のサーマルビアは、 コイルバターンの配線密度を高める 〇 2020/175477 13 卩（：170? 2020 /007491

ことができる等の観点から、 コイルパターンの最内周よりも内側に形成さ れ ることが好ましいが、 配線密度に制限がないような場合であれば、 例えばコ イルパターンの隣接する導体間に形成されて もよく、 コイルパターンの外側 に形成されてもよい。

[0056] 当該プリント配線板は、 ベースフイルムの一方の面側にのみ導電パタ ーン を備えていてもよく、 ベースフイルムの両面側に導電バターンを備 えていて もよい。 また、 当該プリント配線板におけるコイルパターン の形状は、 上記 実施形態の形状に限定されるものではなく、 例えば対向する一対の直線部を 有しなくてもよい。

[0057] 当該プリント配線板が複数のダミー配線を備 える場合、 これらのダミー配 線の具体的配置は、 上記実施形態に記載の配置に限定されるもの ではない。 また、 当該プリント配線板は、 コイルパターンの延在方向と平行に配設され る 1又は複数のダミー配線を有し、 この 1又は複数のダミー配線が分断され ていてもよい。

産業上の利用可能性

[0058] 以上のように、 本開示の実施形態に係るプリント配線板は、 コイルバター ンの導体抵抗の変化を抑えることができるの で、 種々の電子機器に好適に用 いられる。

符号の説明

[0059] 1 , 1 1 プリント配線板

2 ベースフイルム

3 , 1 3 導電パターン

3 ， 1 3 3 コイルパターン

1 3 匕 スルーホール

3〇 直線部

4 サーマルビア

1 3〇 第 1直線部

1 3 第 2直線部 \¥0 2020/175477 14 卩（：17 2020 /007491

1 5 ダミー配線

1 5 8 第 1ダミー配線

放熱領域