Beschreibung:

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Abscheidung von Metallschich¬ ten auf Polyimidoberflächen sowie ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Schaltungsträgers, herstellbar unter Anwendung des Ver¬ fahrens.

Polyimid wird in der Elektronikindustrie als Substratmaterial für die

Herstellung von Leiterplatten, Hybridschaltungen, Halbleiterträgern (Chip Carrier, Multi-Chip-Modulen) und anderen Bauelementen einge¬ setzt. Dieses Material weist gegenüber herkömmlichen Materialien, wie beispielsweise Epoxidharzen, Vorteile auf. Beispielsweise ist dessen thermische Beständigkeit höher, so daß die Längenausdehnung des

Materials bei thermischer Belastung geringer ist als bei herkömmlichen

Materialien. Ferner verfügen Polyimidsubstrate über bessere elektrische Isolationswerte.

Für den Einsatz als Substratmaterial in Halbleiterträgern können Vor¬ produkte des Polyimids auf einen geeigneten Träger durch ein Spin- Coating-Verfahren in dünner Schicht aufgebracht und anschließend zu Polyimid umgesetzt werden. In die derart gebildeten Schichten können einfach und reproduzierbar feinste Löcher geätzt werden, die zur Ver¬ bindung mehrerer Metallisierungsebenen dienen.

Zur Herstellung von Polyimidlaminaten, beispielsweise für die Leiter¬ plattenherstellung, werden meist mit Kupferfolien kaschierte Polyimid- folien verwendet. Aus den Kupferschichten werden die Leiterzüge meist durch Ätzprozesse gebildet. Hierzu werden Verfahrenstechniken eingesetzt, die in der Literatur vielfach beschrieben sind (beispielsweise im Handbuch der Leiterplattentechnik, Hrsg. G. Herrmann, Band 2, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau 1 991 ). Derartige Verfahren sind zur Herstellung von Leiterplatten zwar grundsätzlich geeignet, jedoch liegt die Breite der feinsten mit derartigen Techniken reproduzierbar herstell- baren Leiterzüge im Bereich von etwa 75 - 100 μm.

Die Kupferfolien werden in herkömmlicher Weise durch Verkleben mit den Polyimidoberflächen verbunden. Jedoch erweicht die Kleberschicht bei thermischer Behandlung, beispielsweise beim Löten der Leiterplat- ten, und ist auch gegenüber den chemischen Bädern, die für die Metal¬ lisierung von Löchern in den Polyimidlaminaten eingesetzt werden, nicht ausreichend beständig.

Um die Kleberschichten zu vermeiden, wurde die dem Fachmann geläu- fige "cast-on"-Technik zur Herstellung kleberfreier Polyimidlaminate

entwickelt, bei der flüssige Polyamidsäurelösung vor der Dehydratisie- rung und Cyclisierung zum Polyimid auf eine Kupferfolie aufgegossen wird. Nach der Bildung des Polyimids auf der Kupferfolie entsteht auf diese Weise ein haftfester Polymer/Metall-Verbund. Auch dieses Ver- fahren hat den Nachteil, daß nur relativ dicke, beispielsweise 17 μm dicke Kupferfolien verwendet werden können. Ferner ist dieses Materi¬ al außerordentlich teuer, zum Beispiel das Handelsprodukt Espanex ^β von Nippon Steel Chemical co. Ltd, Tokyo

Mit dünnen Kupferfolien beschichtete Polyimidlaminate wurden zwar hergestellt. Jedoch ist der Aufwand zur Herstellung dieser Laminate außerordentlich hoch, so daß deren Materialkosten auch beträchtlich sind. Die Handhabung der mit dünnen Kupferfolien beschichteten Lami¬ nate ist darüber hinaus problematisch, da die Kupferfolien sehr emp- findlich gegen mechanische Einwirkung sind. Im Falle der "cast-on"-

Technik können derartig dünne Kupferfolien überhaupt nicht eingesetzt werden, da sich das Laminat bei der Herstellung u.a. stark verwerfen würde.

Feinere Leiterzüge sind daher allenfalls dadurch erzeugbar, daß keine mit Kupferfolien an der Oberfläche versehenen Laminate als Ausgangs¬ materialien verwendet werden. Die Leiterzüge werden in diesem Fall durch Metallabscheidung direkt auf den Oberflächen gebildet. Durch Sputtern oder Metallverdampfen bzw. mittels chemischer Methoden hergestellte kleberfreie Polyimidsubstrate haben sich bei der Leiterplat¬ tenherstellung bislang nicht durchsetzen können. Beispielsweise ist es zur Erzeugung einer ausreichenden Haftfestigkeit der Metallschichten auf Polyimid erforderlich, zunächst eine dünne Chromschicht aufzubrin¬ gen, auf die dann die Kupferschichten abgeschieden werden, beispiels- weose rasterartig vorgebohrtes Material der Firma Sheldahl. Chrom

bereitet beim Ätzen jedoch Schwierigkeiten, so ist beispielsweise ein zusätzlicher Ätzprozeß erforderlich, weshalb die Anwendung von Chromschichten möglichst vermieden wird. Aus technischer Sicht wäre es daher besonders erwünscht, Schaltungsträger aus unbeschich- teten Polyimidmaterial herzustellen. Die technische Realisierung ist in der Praxis jedoch nicht gelungen. Dafür gibt es folgende Gründe:

Insbesondere bei Anwendung chemischer Metallabscheidungsmetho- den tritt der Nachteil der größeren Wasseraufnahme von Polyimid ge- genüber anderen Polymeren in den Vordergrund. Es hat sich beispiels¬ weise gezeigt, daß die Haftfestigkeit von ganzflächig auf Polyimidfolien stromlos und elektrolytisch abgeschiedenen Kupferschichten zur Polyimidoberfläche bei thermischer Behandlung, beispielsweise beim Löten, erheblich verringert oder gänzlich aufgehoben wird. Um das Auftreten von blasenförmigen Abhebungen bei der thermischen

Behandlung zu vermeiden, wird generell vorgeschlagen, die beschich¬ teten Polyimidfolien nach der Abscheidung zu tempern. Die Tempe- rungsbehandlung allein reicht jedoch nicht aus, das Auftreten von Bla¬ sen zu verhindern, wenn beidseitig und ganzflächig mit Kupferschich- ten versehene Polyimidfolien einer thermischen Behandlung ausgesetzt werden. In diesem Fall kann die eingeschlossene Feuchtigkeit, die vom chemischen Metallisierungsprozeß herrührt, bei der Temperungsbe- handlung nicht mehr entweichen, so daß Wasser bei der thermischen Behandlung explosionsartig aus der Polyimidfolie austritt und die Kupferbeschichtung von der Polyimidoberfläche abreißt.

Aus den vorgenannten Gründen wurden andere Verfahren zur haftfe¬ sten Metallisierung von Polyimidsubstraten entwickelt. Wegen der An¬ forderung, eine ausreichende Haftfestigkeit der abgeschiedenen Metall- schichten auch während und nach einer thermischen Beanspruchung

der Substrate zu erreichen, wurden Vakuumverfahren zur Metallisie¬ rung eingesetzt. Die Metallabscheidung durch Zersetzen flüchtiger Metallverbindungen mittels Glimmentladung stellt hierzu eine überlege¬ ne Verfahrensweise dar. In DE 35 10 982 A1 wird ein solches Verfah- ren zur Herstellung elektrisch leitender Strukturen auf Nichtleitern, bei¬ spielsweise Polyimidfolien, durch Abscheidung metallischer Filme auf den Nichtleiteroberflächen durch Zersetzung metallorganischer Verbin¬ dungen in einer Glimmentladungszone offenbart. Die abgeschiedenen Metallfilme dienen vorzugsweise als katalytisch aktive Keimschichten zur nachfolgenden stromlosen Metallisierung der Oberflächen.

Auch in DE 38 06 587 A1 wird ein Verfahren zur Herstellung metal¬ lischer Strukturen auf Polyimid durch Zersetzung metallorganischer Verbindungen in einer Glimmentladung beschrieben.

Weitere Metallisierungsverfahren mittels Glimmentladung und metall¬ organische Verbindungen werden in den Druckschriften DE 37 16 235 A1 , DE 37 44 062 A1 und DE 38 28 21 1 C2 offenbart.

Um möglichst reine Metallschichten mit der Glimmentladungsmethode herzustellen, d.h. Metallschichten ohne nennenswerte Kohlenstoff- und Sauerstoffbeimengungen, wird vorgeschlagen, das Substrat während der Metallabscheidung auf eine möglichst hohe Temperatur aufzuhei¬ zen. Die kohlenstoffhaltigen Beimengungen rühren von den organi- sehen Bestandteilen der bei der Abscheidung meist verwendeten flüch¬ tigen metallorganischen Verbindungen her. Den Einfluß der Substrat¬ temperatur auf den Kohlenstoffgehalt der mit der Glimmentladungs¬ methode abgeschiedenen Metallschichten ist beispielsweise in E. Feu- rer und H. Suhr, "Thin palladium films prepared by metal-organic plasma-enhanced chemical vapour deposition", Thin Solid Films, 157

( 1 988), 81 , 84 dargestellt. Danach nimmt der Kohlenstoff gehalt mit steigender Substrattemperatur ab. Aus dieser Druckschrift ist auch erkennbar, daß die Palladiumschichten bei Raumtemperatur knapp 30 Gew.-% Kohlenstoff enthalten.

Enthält die Metallschicht einen zu großen Kohlenstoffgehalt durch un¬ genügende Zersetzung der Metallverbindungen in der Glimmentladung bzw. durch nicht ausreichende Desorption der nur teilweise zersetzten Ligandenverbindungen von den Substratoberflächen, so ist die Leitfä- higkeit der abgeschiedenen Metallschichten relativ gering, und zudem ist deren katalytische Aktivität zum Starten einer stromlosen Metall¬ abscheidung auf den Oberflächen nicht ausreichend, so daß leicht mit Oxiden verunreinigte Metallschichten stromlos gebildet werden oder die Abscheidung vollständig ausbleibt.

Für viele Anwendungszwecke ist eine Erhitzung der Substrate nicht erwünscht. Daher wurden Versuche unternommen, den Kohlenstoff¬ gehalt der Metallschichten auf andere Weise zu senken. Beispielsweise wird in der vorgenannten Druckschrift von E. Feurer und H. Suhr vor- geschlagen, die abgeschiedenen Metallschichten nachträglich mit ei¬ nem Sauerstoffplasma nachzubehandeln. Eine weitere Alternative be¬ steht nach Versuchen dieser Autoren darin, das bei der Metallabschei¬ dung üblicherweise als Trägergas verwendete Argon vollständig durch Sauerstoff zu ersetzen. Anstelle von Palladium wird dadurch Palladium- oxid abgeschieden, das durch eine nachfolgende Behandlung in einem

Wasserstoffplasma wiederum zu metallischen Palladium reduziert wer¬ den kann. Diese Vorgehensweise ist jedoch sehr kompliziert und auf¬ wendig. Außerdem zersetzen sich die metallorganischen Verbindungen bereits beim Hindurchleiten des Sauerstoffs durch das Vorratsgefäß,

das diese Verbindungen enthält, so daß nur ein geringer Teil die Glim¬ mentladungszone erreicht.

Mit den Metallabscheidungsverfahren mittels eines Glimmentladungs- Verfahrens ist es zwar möglich, haftfeste Metallschichten auf Polyimid¬ oberflächen zu erzeugen, wenn auf dieser Metallschicht weitere Me¬ tallschichten aus stromlosen und elektrolytischen Metallisierungsbädern abgeschieden werden. Es hat sich jedoch herausgestellt, daß eine aus¬ reichende Haftfestigkeit der abgeschiedenen Metallschichten auf der Polyimidoberfläche dann nicht gegeben ist, wenn das beschichtete

Substrat nach der erforderlichen Temperungsbehandlung und vor oder während des Testversuches zur Bestimmung der Haftfestigkeit mit wäßrig-alkalischen Lösungen in Berührung kommt. Als wäßrig-alkali¬ sche Lösungen kommen beispielsweise die Entwicklungs- und Strip- Lösungen im Strukturierungsprozeß mit Photoresisten in Betracht, um

Leiterstrukturen aus den ganzflächig abgeschiedenen Metallschichten zu bilden. Eine nachträgliche Temperungsbehandlung kann die durch Kontakt mit der wäßrig-alkalischen Lösung verursachte Verringerung der Haftfestigkeit nicht mehr rückgängig machen.

Der vorliegenden Erfindung liegt von daher das Problem zugrunde, die Nachteile des Standes der Technik zu vermeiden und ein Verfahren zu finden, mit dem es gelingt, sehr reine Metalischichten auf Polyimid- Oberflächen stromlos abzuscheiden, um insbesondere feinste Leiter¬ zugstrukturen zu erzeugen, wobei die Haftfestigkeit der Metallschich¬ ten auf den Oberflächen durch nach deren Abscheidung erfolgendem Kontakt mit wäßrig-alkalischen Lösungen nicht beeinträchtigt wird, sowie ein Verfahren, mit dem zur Herstellung von elektrischen S- chal-tungsträgern mit Polyimidoberflächen auch feinste, auf den Polyi-

midoberflächen fest haftende Leiterzugstrukturen erzeugt werden können.

Das Problem wird gelöst durch die Ansprüche 1 und 1 1 . Bevorzugte Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen angegeben.

Derartig die Haftfestigkeit erhaltende Metallschichten auf Substraten mit Polyimidoberflächen können in einem Verfahren mit folgenden wesentlichen Verfahrensschritten erzeugt werden:

a- Abscheiden einer ersten kohlenstoff- und sauerstoffarmen Metallschicht auf den Polyimidoberflächen durch Zerset¬ zen flüchtiger Metallverbindungen mittels eines Glimm- entladungsverfahrens in Gegenwart einer Gasmischung, enthaltend inerte Gase und Sauerstoff oder Sauerstoff enthaltende Verbindungen, b- stromloses Abscheiden einer zweiten Metallschicht auf der ersten Metallschicht aus einem sauer oder neutral eingestellten Metallisierungsbad.

Die mittels Glimmentladung abgeschiedene erste Metallschicht besitzt ungewöhnliche Eigenschaften: Bei Einstellung entsprechender Abschei- dungsparameter ist sie glatt und hochglänzend. Durch Reiben an der Oberfläche dieser Schichten kann jedoch ein Teil des Metallfilmes leicht entfernt werden. Dieser Anteil der Schicht weist eine geringerer Haft¬ festigkeit zuzum Substratmaterial auf. Mittels hochaufgelöster Elektro¬ nenmikroskopie (Rasterelektronenmikroskopie, Transmissions-elektro- nenmikroskopie) konnte festgestellt werden, daß die abgeschiedene Schicht ein relativ kompaktes Gefüge von kugelförmigen Partikeln auf-

weist, die offensichtlich auch untereinander nur geringe Bindungskräfte besitzen.

Durch Abscheiden der ersten Metallschicht in einer die Sauerstoff ent- haltenden Verbindungen enthaltenden Gasatmosphäre und Abscheiden der zweiten Metallschicht aus einer sauren oder neutralen stromlosen Metallisierungslösung kann dieser obere lockere Anteil der ersten Me¬ tallschicht verfestigt werden. Dadurch wird ein Haftverbund zwischen den Metallschichten und der Polyimidoberfläche geschaffen, der auch beim Kontakt mit wäßrig-alkalischen Lösungen nicht mehr beeinträch¬ tigt wird. Darüber hinaus nimmt das so metallisiertePolyimid bei der chemischen Abscheidung deutlich weniger Feuchtigkeit auf als bei den bekannten Verfahren, so daß nach der Behandlung auch weniger Hy- droxylionen im Material zurückbleiben, die insbesondere bei ther- mischer Belastung des Substrats den Haftverbund durch Hydrolyse schwächen könnten.

Bei der Herstellung feinster Leiterzüge werden besondere Anforderun¬ gen an die Haftfestigkeit der Leiterzüge auf der Laminatoberfläche ge- stellt. Dies liegt daran, daß die Haftung zur Laminatoberfläche nur über eine äußerst geringe Auflagefläche der Leiterzüge erreicht werden kann. Daher muß die Haftfestigkeit in diesem Fall unter verschiedenen Betriebsbedingungen außerordentlich hoch sein. Die Behandlung mit korrosiven Lösungen oder gasförmigen Stoffen, die diesen Verbund von der Seite her angreifen, kann beispielsweise sehr leicht dazu füh¬ ren, daß sich die unterseitigen Ränder der Leiterzüge keilförmig von der Laminatoberfläche abheben. Im Gegensatz zu breiten Leiterzügen wir¬ ken sich derartige keilförmige Delaminationen auf die Haftfestigkeit feiner Leiterzüge daher insgesamt stärker aus als auf die breiter Leiter- züge.

Durch Bilden der ersten Metallschicht mittels eines Glimmentladungs¬ verfahrens in Gegenwart von Sauerstoff oder Sauerstoff enthaltenden Verbindungen können katalytisch hochaktive Metallschichten erhalten werden, so daß darauf sehr reine Metallschichten stromlos abgeschie¬ den werden können. Als Sauerstoff enthaltende Verbindung wird vor¬ zugsweise Sauerstoff (O ₂ ) eingesetzt. Anstelle von Sauerstoff können jedoch auch Stickoxide (N ₂ O/NO _x )verwendet werden, die in der Glim¬ mentladung zumindest intermediär atomaren Sauerstoff sowie das iner- te Gas Stickstoff bilden.

Die oxidierende Gasmischung enthält neben den flüchtigen Metallver¬ bindungen und den Sauerstoff enthaltenden Verbindungen inerte Gase, beispielsweise Stickstoff oder Edelgase. Als Edelgas wird aus Kosten- gründen üblicherweise Argon verwendet.

Durch das Oxidationsvermögen der Sauerstoff enthaltenden Verbindun¬ gen in der Gasmischung zur Metallabscheidung werden die Substrat¬ oberflächen nach einer eventuellen Reinigung und Funktionalisierung der Oberflächen auch während der Metallabscheidung weiter gereinigt, hier vorzugsweise von den durch die Glimmentladung entstehenden organischen Bruchstücken der metallorganischen Verbindungen, so daß eine erhöhte Haftfestigkeit der Metallschichten ermöglicht wird. Durch Verwendung einer Gasmischung, die zusätzlich inerte Trägergase ent- hält, kann ferner auch die Bildung von Metalloxidschichten weitgehend verhindert werden, deren elektrische Leitfähigkeit und katalytische Ak¬ tivität für die stromlose Metallabscheidung nicht ausreichend hoch wäre. Ferner wird auch verhindert, daß sich die metallorganischen Ver¬ bindungen bereits vor dem Einleiten in die Glimmentladungszone zer- setzen, da als Trägergase für die Verbindungen nicht reiner Sauerstoff,

sondern ein Gasgemisch mit den inerten Gasen verwendet wird, das über die meist flüssigen Metallverbindungen geleitet wird.

In einer besonders gut geeigneten Gasmischung zur Bildung weitge- hend kohlenstoff- und sauerstofffreier Metallschichten wird das Ver¬ hältnis des Partialdruckes der Sauerstoff enthaltenden Verbindungen zu dem der inerten Gase in der Gasmischung auf einen Wert zwischen 2: 1 und 1 :8, vorzugsweise zwischen 1 :3 und 1 :4, eingestellt. Unter der Annahme, daß die Liganden in den metallorganischen Verbindungen durch Sauerstoff zu Kohlendioxid und Wasser oxidiert werden, wird bei

Einstellung eines Partialdruckverhältnisses von 1 :3 bis 1 :4 ein unter dem theoretischen (stöchiometrischen) Verbrauch von Sauerstoff lie¬ gender Wert festgestellt. Beispielsweise werden bei Einstellung des Verhältnisses von 1 :3 bei der Verdampfung von π-Allyl-π-cyclopenta- dienyl-Palladium-(ll) bei 45 °C etwa 15 % bis 75 % der stöchiome¬ trischen Sauerstoffmenge für die vollständige Oxidation der Liganden in der Verbindung verbraucht. Überraschenderweise werden trotz des relativ hohen Sauerstoffgehaltes der Gasmischung sauerstoffarme Me¬ tallschichten erzeugt. Dies ist auf die erwähnte Oxidation der Liganden und den Sauerstoffverbrauch dieser Reaktion zurückzuführen.

Der Gesamtdruck der Gasmischung im Reaktionsgefäß, in dem die Zer¬ setzung der Metallverbindungen stattfindet, liegt vorzugsweise zwi¬ schen 1 Pa und 50 Pa.

Als flüchtige Metallverbindungen werden die nach dem Stand der Technik bekannten Verbindungen, beispielsweise Palladium-, Kupfer-, Gold- oder Platinverbindungen oder deren Mischungen, eingesetzt. A- ndere Metallverbindungen sind ebenfalls grundsätzlich einsetzbar, so- fern die gebildete Metallschicht katalytisch für die nachfolgende ström-

lose Metallisierung ist. Als besonders gut geeignete Verbindungen ha¬ ben sich Dimethyl-π-cyclopentadienyl-Platin, Dimethyl-Gold-acetylace- tonat und insbesondere ττ-Ailyl-ττ-cyclopentadienyl-Palladium-(ll) erwie¬ sen. Die in den eingangs genannten Druckschriften angegebenen Ab- Scheidungsbedingungen sind auf die Erzeugung der Metallschichten nach dem erfindungsgemäßen Verfahren entsprechend übertragbar.

Palladium hat sich als besonders vorteilhaft herausgestellt, da es durch Ätzen leicht entfernt und darauf problemlos eine weitere Metallschicht aus einem Kupferbad stromlos abgeschieden werden kann. Werden an¬ dere Metalle als Palladium , die nicht katalytisch aktiv sind, zur Ab¬ scheidung der ersten Metallschicht verwendet, so wird das Substrat vor der stromlosen Metallisierung in eine Aktivierungslösung, beispiels¬ weise eine Palladiumchloridlösung, getaucht.

Durch Erzeugung einer dünnen Schicht von Palladium entstehen für die nachfolgende stromlose Metallabscheidung katalytisch wirkende Me¬ tallschichten, so daß eine weitere Aktivierung dieser Metallschichten, beispielsweise mit edelmetallhaltigen Lösungen, nicht erforderlich ist. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren werden kohlenstoff- und sauer¬ stoffarme Metallschichten mit dem Glimmentladungsverfahren in einem Verfahrensschritt gebildet. Eine weitere Behandlung, beispielsweise in einer Glimmentladung in Gegenwart reduzierender Gase, wie Wasser¬ stoff, ist nicht erforderlich.

Es werden vorzugsweise 0,01 μm bis 0,1 μm dicke Schichten abge¬ schieden. Bei Bildung dünnerer Schichten wird der chemische Angriff der chemischen Lösungen nachfolgender Behandlungsschritte auf die Polyimidoberflächen verstärkt, so daß keine ausreichende Haftung mehr erreicht werden kann. Die Abscheidung zu dicker Metallschichten

bringt keinerlei Vorteile. Neben langen Prozeßzeiten und hohen Kosten¬ können bei der Bildung insbesondere feinster Leiterzugstrukturen Pro¬ bleme entstehen. Außerdem sind insbesondere dickere Palladium¬ schichten schwierig ätzbar.

Können bei der Metallabscheidung mittels Glimmentladung Metall¬ schichten mit ausreichend hoher elektrischer Leitfähigkeit zur direkten nachfolgenden elektrolytischen Metallisierung gebildet werden, so ist es auch möglich, andere Metallverbindungen zur Abscheidung der er- sten Metallschicht zu verwenden, beispielsweise Molybdänverbindun¬ gen.

Für die stromlose Metallisierung haben sich Metallisierungsbäder mit einem pH-Wert zwischen 2 und 8, vorzugsweise zwischen 2 und 7, als am günstigsten erwiesen. Es kommen insbesondere Nickel-, Kupfer-,

Kobalt-, Palladium- oder Legierungsbäder dieser Metalle in Betracht.

Besonders geeignet sind eine Nickel/Bor-Legierungsschicht als zweite Metallschicht, da diese zur Erzeugung der Metallstrukturen aus der ganzflächigen Metallschicht leicht geätzt werden kann.

In einer anderen bevorzugten Ausführungsform werden als zweite Me¬ tallschicht eine sehr dünne Palladiumschicht oder eine Nickel/Phos¬ phor-Legierungsschicht mit einem Phosphorgehalt zwischen 3 und 5 Gew.-% Phosphor stromlos abgeschieden.

Zur Herstellung hochverdichteter elektrischer Schaltungsträger mit sehr feinen Leiterzugstrukturen müssen in dem meist als Laminat ausgebil¬ deten nichtleitenden Substrat mit Polyimidoberflächen zunächst feinste

Löcher gebildet werden. Hierzu wird vorzugsweise ein Verfahren mit den folgenden wesentlichen Verfahrensschritten eingesetzt:

a- Aufbringen einer Metallschicht auf mindestens eine Subtratoberfläche, beispielsweise durch Abscheiden einer Metall¬ schicht zum Beispiel aus Aluminium als temporäre Ätzmaske , zum beispiel durch Aufdampfen, b- Strukturieren der Metallschicht mit einer Photomaskentechnik mittels folgender Verfahrensschritte: ba- Belegen der Metallschicht mit einer Photomaske, vor¬ zugsweise mit einem flüssigen Positiv-Photoresist, bb- Belichten und Entwickeln der Photomaske, wobei die Photomaske beim Entwickeln in den Bereichen entfernt wird, in denen Löcher im Substrat vorgesehen sind, bc- Ätzen der Löcher in der Metallschicht c- Ätzen der Löcher im Substrat und d- Entfernen der Metallschicht.

Vor dem Verfahrensschritt c) oder zwischen den Verfahrensschritten c) und d) wird die Photomaskenschicht von dem Substrat wieder ent¬ fernt.

Es hat sich erwiesen, daß bei der Verwendung von dünnen Alumini¬ umschichten als Plasmaätzmaske das Ätzen der Löcher in der Metall- Schicht während der Entwicklung des Photoresistes simultan erfolgen kann. Der Einsatz dünn aufgetragener Flüssigresiste ermöglicht das simultane Strippen dieses Resistes während des Plasmaätzens als wei¬ tere Prozeßvereinfachung.

Anschließend werden auf den Substratoberflächen Leiterzüge, vorzugs¬ weise mit Leiterzugbreiten und -abständen unter 100 μm, und auf den Lochwänden Metallflächen nach dem folgenden Verfahrensschema gebildet:

e- Vorbehandeln der Oberflächen und Lochwände mittels eines Glimmentladungsverfahrens mit einer oxidierenden Gas¬ mischung, enthaltend eine Sauerstoff enthaltende Verbindung und gegebenfalls inerte Gase, f- Abscheiden einer ersten Metallschicht durch Zersetzen flüchti¬ ger Metallverbindungen mittels eines Glimmentladungsverfah¬ rens in Gegenwart einer Gasmischung, enthaltend inerte Gase und Sauerstoff enthaltende Verbindungen, einer zweiten Metall¬ schicht mittels stromloser Metallabscheidung aus einer sauren oder neutralen Metallisierungslösung sowie gegebenenfalls wei¬ terer stromlos und/oder elektrolytisch abgeschiedener Metall¬ schichten, g- Strukturieren einzelner Metallschichten mittels einer Photo¬ maskentechnik, vorzugsweise unter Verwendung einer positiven Photolackschicht.

Nachfolgend werden exemplarische Ausführungsformen der Erfindung beschrieben:

Als Polyimidsubstrate kommen verschiedene Materialien in Betracht:

Neben Polyimidfolien als solchen können diese auch, verpreßt mit an¬ deren Trägermaterialien, wie beispielsweise FR4-Material (Epoxid¬ harz/Glasfaser) und Kupferfolien, in einem Schichtlaminat verwendet werden. Ferner können plattenförmige Polyimidsubstrate ebenso wie Spin-Coating-Schichten nach dem erfindungsgemäßen Verfahren metal-

lisiert werden. Unter Polyimid ist hierbei auch solches Material zu verstehen, das aus gelöstem und/oder nachgehärtetem Polyimid er¬ zeugt wird. Darüber hinaus können Polyimide mit unterschiedlicher chemischer Struktur eingesetzt werden. Bei KAPTON H, Warenzeichen der Firma DuPont de Nemours, Inc., Wilmington, Del., USA, handelt es sich beispielsweise um ein Kondensationspolymerisationsprodukt von Pyromellitsäuredianhydrid (PMDA) mit Diaminodiphenylether (DDE). UPILEX, Warenzeichen der Fa. ÜBE Industries, Tokio, Japan ist dage¬ gen aus einem Kondensationsprodukt aus 3,4,3',4'-Biphenyl-tetracar- bonsäuredianhydrid (BPDA) mit DDE (UPILEX-R) oder mit p-Phenylen- diamin (PPD) (UPILEX-S) hergestellt.

Vor der Abscheidung der ersten Metallschicht mittels Glimmentladung werden gegebenenfalls Löcher in das Polyimidsubstrat gestanzt, ge- bohrt oder vorzugsweise geätzt.

Die Metallschicht, die zur Herstellung der Ätzmaske (Lochmaske) für die Erzeugung der Löcher auf die Polyimidoberflächen aufgebracht wird, wird nur temporär auf die Oberflächen aufgebracht, d.h. vor dem Erzeugen der Leiterzüge wird sie wieder vom Polyimid entfernt und dient nicht als Grund-Metallschicht für die Bildung der Leiterzüge. Es können die auch für die Leiterzugerzeugung geeigneten Metalle abge¬ schieden werden. Da die Ätzmaske von dem gelochten Substrat wieder entfernt wird und zur Bildung der Leiterzüge eine neue Metallschicht abgeschieden wird, kann sich eine mögliche Beeinträchtigung des Ver¬ bundes zwischen der Ätzmaske und der Substratoberfläche beim Ätzen der Löcher nicht nachteilig auf die Haftfestigkeit der später erzeugten Leiterzüge auswirken.

Die zur Erzeugung der Löcher gebildeten Lochmasken auf den Sub¬ stratoberflächen werden auf photochemischem Wege mit Photomasken erzeugt. Durch bevorzugte Verwendung eines positiven Photolackes als Photomaske werden eine wesentlich höhere optische Auflösung und damit feinere Strukturen erreicht, da mit einem Photolack dünnere

Schichten herstellbar sind (5 - 10 μm Dicke) als beispielsweise mit Trockenfilmen (30 - 50 μm Dicke der Photoresistschichten), so daß das beim Belichten in die Schicht einfallende Licht weniger gestreut wird. Wegen der geringeren Dicke der Photolackschicht haftet diese auch besser auf der Unterlage. Durch Anwendung positiver Resiste kann ferner eine positive Bildvorlage bei der Belichtung der Resistschicht ver¬ wendet werden, so daß sich Belichtungsfehler weniger stark auswir¬ ken. Es können auch elektrophoretisch abscheidbare Resiste verwendet werden.

Die Löcher im Substrat werden danach in einem Trockenätz-Verfahren gebildet. Das Glimmentladungsverfahren hat sich als besonders günstig erwiesen. Hierzu wird das Substrat mit den darauf befindlichen Lochmasken in einer geeigneten Vorrichtung mit einem Gas, beispiels- weise Sauerstoff, bevorzugt mit einer Mischung aus Sauerstoff und

Tetraflourmethan (CF _« ), behandelt.

Durch Optimierung der Behandlungsparameter, beispielsweise der Gas¬ zusammensetzung und des Gasdruckes sowie der Glimmentladungslei- stung, Behandlungstemperatur und -zeit, entstehen ausreichend steile Lochwände ohne rückgeätzte Hinterschneidungen unter der Loch¬ maske, so daß sehr feine Löcher auch in dickeren Substraten gebildet werden können.

Nach der Bildung der Löcher wird die metallische Ätzmaske wieder entfernt. Danach wird das perforierte Substrat gereinigt, beispielsweise mit einer Netzmittel enthaltenden wäßrigen Lösung.

Anschließend können die zu beschichtenden Oberflächen mittels eines

Glimmentladungsverfahrens vorbehandelt werden. Beispielsweise wer¬ den die Oberflächen angeätzt, gereinigt und/oder mit reaktiven Grup¬ pen funktionalisiert, indem die Gase mit den chemischen Gruppen an der Polyimidoberfläche reagieren.

Für die Vorbehandlung wird das Substrat in einen normalen Plasmare¬ aktor, beispielsweise in einen Parallelplattenreaktor eingebracht, der als Rohr- oder Tunnelreaktor ausgebildet ist. Die Glimmentladung zur Vor¬ behandlung kann sowohl mit Gleichstrom als auch mit Wechselstrom (Hochfrequenz im kHz- oder MHz-Bereich) erzeugt werden. Vorzugs¬ weise werden die Oberflächen in Sauerstoff, einer Sauerstoff enthal¬ tenden Verbindung, wie einem Stickoxid (N ₂ O/NO _x ), einem Sauerstoff/Argon- oder Sauerstoff/Stickstoff-Gemisch angeätzt.

Die erste Metallschicht, die auch katalytisch aktiv und haftungsvermit¬ telnd wirkt, wird auf die derart vorbehandelten Oberflächen durch Zer¬ setzen flüchtiger Metallverbindungen aufgebracht. Hierzu wird ein iner¬ tes Trägergas durch einen Vorratsbehälter, der die metallorganische Verbindung enthält, hindurchgeleitet. Das inerte Gas enthält zusätzlich Sauerstoff enthaltende Verbindungen, vorzugsweise Sauerstoff (O ₂ ) oder Stickoxide (N ₂ O/NO _x ). Wird dem Trägergas zum Überführen durch des Dampfes der Metallverbindung aus dem Vorratsbehälter die Sauer¬ stoff enthaltende Verbindung nicht zugemischt, so wird diese in den Plasmareaktor separat eingeleitet und gelangt auf diese Weise in die Glimmentladungszone. Weiterhin kann der Strom der oxidierenden Trä-

gergasmischung in zwei Teilströme aufgeteilt werden, die zum einen den Vorratsbehälter durchströmen und zum anderen direkt in den Plas¬ mareaktor gelangen. Eine direkte Einleitung des Dampfes der metall¬ organischen Verbindung in den Plasmareaktor ohne Trägergas ist auch möglich. Die oxidierends Gasmischung wird dann direkt in den Plasma¬ reaktor geleitet.

Der Kohlenstoff- und Sauerstoffgehalt der mittels Glimmentladung ab- geschiedenenen Metallschichten kann beispielsweise mittels ESCA (Electron Spectroscopy for Chemical Application) ermittelt werden.

Hierzu wird das beschichtete Substrat in eine Ultrahochvakuumkammer eingebracht und mit Röntgenstrahlen (Al-K ₀ - oder Mg-K _α -Linie) belich¬ tet. Die obersten Atomlagen der Metallschicht werden durch die ener¬ giereiche Strahlung angeregt und ionisiert, so daß Elektronen aus dem Material austreten. Deren Energie wird gemessen, so daß eine element¬ spezifische quantitative Analyse der Zusammensetzung der Metall¬ schicht möglich ist.

Palladium hat sich zur Beschichtung als besonders vorteilhaft heraus- gestellt. Hierbei entstehen für die nachfolgende stromlose Metallab¬ scheidung katalytisch wirkende Metallschichten, so daß eine weitere Aktivierung dieser Metallschichten, beispielsweise mit edelmetallhalti- gen Lösungen, meist nicht erforderlich ist.

Die Bedingungen für die Metallisierung entsprechen im wesentlichen denen bei der Vorbehandlung mittels Glimmentladung. Der Druck in der Behandlungskammer beträgt im allgemeinen 1 Pa bis 50 Pa. Meist wird eine nahe bei Raumtemperatur oder wenig darüber liegende Temperatur am Substrat durch Variation der elektrischen Leistung der Glimmentla- düng eingestellt. Auch eine Erwärmung des Substratträgers ist vorteilhaft.

Auf diese Grundmetallschicht kann die zweite Metallschicht, beispiels¬ weise eine Palladium-, eine Nickel/Bor-Legierungs- oder Nickel/Phos¬ phor-Legierungsschicht, durch stromlose Metallisierung aus einem sau¬ ren oder neutralen Bad aufgebracht werden. Es kommen jedoch auch die Metalle Gold und Kobalt oder deren Legierungen sowie reines Nik¬ kei oder Legierungen des Kobalts in Betracht. Zum volladditiven Metall¬ aufbau wird bevorzugt Palladium stromlos abgeschieden, da die Metall¬ qualität der derzeit bekannten schwach sauren chemisch reduktiven Kupferbäder nicht für alle technischen Anforderungen ausreicht.

Wird Palladium zur Erzeugung der Leiterzüge nach einer anderen Ver¬ fahrensweise als der Additiv-Technik, wie beispielsweise dem Semiadditiv-Verfahren, als zweite Metallschicht aufgebracht, muß dar¬ auf geachtet werden, daß diese Palladiumschicht nur in geringer Schichtdicke abgeschieden wird. Dies ist erforderlich, da Palladium schwieriger ätzbar ist als beispielsweise eine Nickel/Bor-Legierungs¬ schicht und daher nur dann einfach von den Oberflächen entfernt wer¬ den kann, wenn das Ätzmittel die Schicht durch Poren durchdringen und die Palladiumschicht von unten her abheben kann.

Für das erfindungsgemäße Verfahren werden die folgenden wäßrigen stromlosen Metallisierungsbäder bevorzugt eingesetzt:

1 . Stromloses Nickelbad mit Hypophosphit als Reduktionsmittel zur Erzeugung von Nickel/Phosphor-Schichten:

Nickelsulfat (NiSO ₄ .5 H ₂ O) 25-30 g/l

Natriumhypophosphit 30 g/l

Citronensäure 2 g/l Essigsäure 5 g/l

Aminoessigsäure 10 g/l

Blei als Bleiacetat 2 mg/l pH-Wert 6,2

Temperatur 80-84 °C

Die Nickel/Phosphor-Schicht enthält etwa 4 Gew.-% Phosphor.

Anstelle von Nickelsalzen können auch Kobaitsalze zur Abscheidung von Kobalt/Phosphor-Legierungsschichten oder eine Mischung von Nickel- mit Kobaltsalzen zur Abscheidung von Nickel/Kobalt/Phosphor-

Schichten verwendet werden.

2. Stromlose Nickelbäder mit Dimethylaminoboran als Reduk¬ tionsmittel zur Erzeugung von Nickel/Bor-Schichten:

2a. Nickelsulfat (NiSO ₄ .5 H ₂ O) 25 g/l Dimethylaminoboran 4 g/l Natriumsuccinat 25 g/l Natriumsulfat 15 g/l pH-Wert 5,0

Temperatur 60 °C

2b. Nickelsulfat (NiSO ₄ .5 H ₂ O) 40 g/l Dimethylaminoboran 1 -6 g/l Natriumeitrat 20 g/l

Milchsäure (85 Gew.-%ig) 10 g/l pH-Wert 7,0

Temperatur 40 °C

2c. Nickelsulfat (NiS0 ₄ .5 H ₂ O) 50 g/l

Dimethylaminoboran 2,5 g/l

Natriumeitrat 25 g/l

Milchsäure (85 Gew.-%ig) 25 g/l

Thiodiglykolsäure 1 ,5 mg/1 pH-Wert 6-7

Temperatur 40 °C

Es können auch Bäder mit Nickelchlorid oder Nickelacetat anstelle von Nickelsulfat verwendet werden. Als Reduktionsmittel ist auch Diethyl- aminoboran anstelle von Dimethyaminoboran geeignet.

3. Stromlose Palladiumbäder mit Ameisensäure bzw. deren Deri¬ vaten als Reduktionsmittel:

3a. Palladiumacetat 0,05 Mol/I

Ethylendiamin 0,1 Mol/I

Natriumformiat 0,2 Mol/I

Bernsteinsäure 0,15 Mol/I pH-Wert (Einstellung mit Ameisensäure) 5,5

Temperatur 67 °C

3b. Palladiumdichlorid 0,5 Mol/I

2-Diethylaminoethylamin 0,6 Mol/I

Methansäureethylester 0,3 Mol/I

Kaliumdihydrogenphosphat 0,2 Mol/I pH-Wert (Einstellung mit Ameisensäure) 6,0

Temperatur 70 °C

3c. Palladiumacetat 0,05 Mol/I

1 ,2-Bis(3-aminopropylamino)-ethan 0, 1 Mol/I

Natriumformiat 0,3 Mol/I

Bernsteinsäure 0,1 Mol/I pH-Wert (Einstellung mit Ameisensäure) 5,9

Temperatur 59 °C

Stromloses Kupferbad mit Hypophosphit als Reduktionsmittel:

4a. Kupferchlorid (CuCI ₂ .2 H ₂ O) 0,06 Mol/I

N-(Hydroxyethyl)-ethylendiamintriacetat Trinatriumsalz 0,074 Mol/I

Natriumdihydrogenhypophosphit (NaH ₂ PO ₂ .H ₂ O)

0,34 Mol/I pH-Wert 6 Temperatur 65 °C

4b. Kupfersulfat (CuSO ₄ .5 H ₂ O) 0,04 Mol/I

N-(Hydroxyethyl)-ethylendiamintriacetat

Trinatriumsalz 0,05 Mol/I Natriumdihydrogenhypophosphit (NaH ₂ PO ₂ .H ₂ O)

0,34 Mol/I pH-Wert 3 Temperatur 68 °C

Außer den genannten Bädern können auch weitere Badtypen oder Bä¬ der zur Abscheidung anderer Metalle verwendet werden, wenn diese sauer oder neutral sind, d.h. einen pH-Wert unterhalb von etwa 8, vor¬ zugsweise zwischen 2 und 7, aufweisen.

Die stromlosen Metallisierungsbäder sollten eine möglichst geringe Temperatur und/oder eine möglichst hohe Abscheidungsgeschwindig- keit aufweisen, da dadurch die Haftfestigkeit der Metallschichten wei¬ ter erhöht werden kann.

Auf die zweite Metallschicht können weitere Metallschichten aus stromlosen oder elektrolytischen Metallisierungsbädern niedergeschla¬ gen werden. Wenn die zweite Metallschicht bereits eine ausreichende Schichtdicke aufweist, so daß sie porenfrei ist, können die darauf ab- geschiedenen Metallschichten auch mit alkalischen Metallisierungsbä¬ dern erzeugt werden. Hierzu kommen grundsätzlich alle abscheidbaren Metalle in Frage. Es werden die üblichen stromlosen und elektrolyti¬ schen Bäder eingesetzt.

Die Substrate werden mit den wäßrigen Behandlungsbädern, beispiels¬ weise beim stromlosen oder elektrolytischen Metallisieren, durch Ein¬ tauchen in die Behandlungslösungen, aber auch in sogenannten hori¬ zontalen Behandlungsanlagen, in denen die Behandlungslösungen durch Schwallen an die Substrate herangebracht werden, in Kontakt ge- bracht.

In den nachfolgenden Beispielen ist die Erfindung erläutert:

In allen Beispielen wurden die folgenden Bedingungen eingehalten: Re¬ aktortyp: Parallelplattenreaktor, Hochfrequenzspannung an der Sub¬ stratelektrode, Frequenz: 1 3,56 MHz, Substrattemperatur: 35 °C :

Beispiel 1 (Abscheidung von Palladium auf Kapton H- Folie):

1 . Vorbehandeln mittels Glimmentladung:

Gas: Sauerstoff Druck: 25 Pa,

Gasfluß: 100 Standard-cm ³ /min, Leistungsdichte: 0,8 W/cm ²

Behandlungszeit: 90 Sekunden,

2. Pd-Abscheiden mittels Glimmentladung:

Metallorganische Verbindung: π-Allyl-π-cyclopentadienyl- Palladium-(ll), Gas: Ar/O ₂ in einer Mischung 3:1 (Volumenverhältnis),

Druck: 10 Pa,

Gasfluß: 25 Standard-cm ³ /min, Leistungsdichte: 0,5W/cm ² Verdampfertemperatur: 45 °C.

Es wurden 300 mg (A 1 ,4 mMol) der metallorganischen Verbindung verdampft und in den Reaktor überführt. Hierzu wurden insgesamt 60 Standard-cm ³ Sauerstoff in der Argon/Sauerstoff-Mischung verbraucht. In einem weiteren Versuch wurden 240 Standard-cm ³ Sauerstoff ver- braucht. In beiden Fällen wurden weitgehend kohlenstofffreie Palladi¬ umschichten erhalten. Unter der Annahme, daß die Liganden der me¬ tallorganischen Verbindung durch Sauerstoff zu Kohlendioxid und Was¬ ser oxidiert werden, würden im vorliegenden Fall 330 Standard-cm ³ Sauerstoff erforderlich sein.

Zur Erzeugung der Leiterzüge können unterschiedliche Verfahrensalter¬ nativen zur Anwendung kommen:

Beispiel 2 ("Lift-Off "-Verfahren):

1 . Beschichten einer perforierten KAPTON E-Folie mit flüssigem Photoresist, belichten, entwickeln in 1 Gew.-%iger Na ₂ CO ₃ -Lö- sung,

2. Vorbehandeln mittels Glimmentladung: Gas: Sauerstoff

Druck: 25 Pa,

Gasfluß: 100 Standard-cnrvVmin,

Leistungsdichte: 0,8W/cm ²

Behandlungszeit: 90 Sekunden, 3. Pd-Abscheiden mittels Glimmentladung:

Metallorganische Verbindung: π-Allyl-π-cyclopentadienyl-

Palladium-(ll),

Gas: Ar/O ₂ oder N ₂ /O ₂ , jeweils in einer Mischung 3: 1 ,

Druck: 10 Pa, Gasfluß: 25 Standard-crrvVmin,

Leistungsdichte: 0,5W/cm ²

Verdampfertemperatur: 45 °C,

Behandlungszeit: 10-1 5 Minuten,

4. Gegebenenfalls stromlos Palladium in einem Bad mit Amei- sensäure als Reduktionsmittel abscheiden:

Temperatur: 70 °C, pH-Wert: 6,0 , Behandlungszeit: 5-8 Minuten,

5. Photomaske in Aceton entfernen, 6. Leiterbahnaufbau mit stromloser Palladiumabscheidung wie Ver¬ fahrensschritt 4. bis zur gewünschten Schichtdicke.

Der Vorteil dieser Verfahrensweise besteht darin, daß an den Stellen, an denen keine Leiterzüge gebildet werden, lediglich das zur Erzeugung der Lochmaske verwendete Metall aufgebracht und später wieder ent-

fernt wird. Es wird an diesen Stellen jedoch keine für die Leiterzuger¬ zeugung verwendete Metallschicht durch Zersetzen der flüchtigen Me¬ tallverbindungen in der Glimmentladung abgeschieden. Daher können sich an diesen Stellen keine Metallkontaminationen an der Substrat- Oberfläche bilden, so daß der Isolationswiderstand zwischen den Leiter¬ zügen besonders hoch ist.

Die Grund-Metallschichten auf den Photomasken-Bereichen werden so dünn gewählt, beispielsweise etwa 0, 1 μm, daß deren Entfernung zu- sammen mit den darunter liegenden Photomasken leicht gelingt, d.h. ohne daß einzelne Stellen der Polymerfilme auf den Substratoberflä¬ chen zurückbleiben. Zur Entfernung der Polymerfilme werden übliche chemische Lösungen verwendet.

Beispiel 3 (Volladditiv-Technik):

1 . Vorbehandeln einer perforierten UPILEX S-Folie in der Glimment¬ ladung: Gas: Sauerstoff

Druck: 25 Pa,

Gasfluß: 100 Standard-cm ³ /min,

Leistungsdichte: 0,8W/cm ²

Behandlungszeit: 90 Sekunden, 2. Pd-Abscheiden in der Glimmentladung:

Metallorganische Verbindung: π-Allyl-π-cyclopentadienyl-

Palladium-(ll),

Gas: Ar/O ₂ oder N ₂ /O ₂ , jeweils in einer Mischung 3: 1 ,

Druck: 10 Pa, Gasfluß: 25 Standard-cm ³ /min,

Leistungsdichte: 0,5W/cm ² Verdampfertemperatur: 45 °C, Behandlungszeit: 10-1 5 Minuten,

3. Beschichten der Folie mit Trockenfilmresist, belichten, ent- wickeln in 1 Gew.-%iger Na ₂ CO ₃ -Lösung,

4. Im Resistkanal volladditiv stromlos Palladium in einem Bad mit Ameisensäure als Reduktionsmittel abscheiden:

Temperatur: 70 °C, pH-Wert: 6,0 , Behandlungszeit je nach gewünschter Schichtdicke,

5. Trockenfilmresist in Aceton entfernen,

6. Palladium-Differenzätzen mit verdünnter HNO ₃ /HCI-Lösung.

Falls die Grund-Metallschicht bereits eine ausreichende Leitfähigkeit aufweist, kann die zweite Metallschicht in den Resistkanälen auf elek¬ trolytischem Wege aufgebracht werden.

Beispiel 4 (Subtraktiv-Technik/Panel-Plating):

1 . Vorbehandeln einer perforierten KAPTON H-Folie mittels Glimm¬ entladung:

Gas: Sauerstoff Druck: 25 Pa, Gasfluß: 100 Standard-cm ³ /min,

Leistungsdichte: 0,8W/cm ² Behandlungszeit: 90 Sekunden,

2. Pd-Abscheiden mittels Glimmentladung:

Metallorganische Verbindung: π-Allyl-π-cyclopentadienyl- Palladium-(ll),

Gas: Ar/O ₂ oder N ₂ /O ₂ , jeweils in einer Mischung 3: 1 , Druck: 10 Pa,

Gasfluß: 25 Standard-cm ³ /min, Leistungsdichte: 0,5 W/cm ² Verdampfertemperatur: 45 °C,

Behandlungszeit: 10-1 5 Minuten,

3. Nickel/Bor aus einem schwach sauren Bad stromlos abscheiden mit Dimethylaminoboran als Reduktionsmittel:

Temperatur: 40 °C, Behandlungszeit: 2 Minuten,

4. Elektrolytisch Kupfer in einem schwefelsauren Kupferbad ab¬ scheiden:

Cupracid BL (Fa. Atotech Deutschland GmbH, Berlin, DE) Stromdichte: 2 A/dm ² , Schichtdicke: 25 μm,

5. Beschichten der Folie mit Trockenfilmresist, belichten, ent¬ wickeln in 1 Gew.-%iger Na ₂ CO ₃ -Lösung,

6. Abätzen der Kupfer- und der Nickel/Bor-Schicht:

Ätzlösung: CuCI ₂ /HCI mit 120 g/l Cu ges., 1 ,5 Gew.-% HCI, NaCI gesättigt, 40°C,

7. Abätzen der Palladiumschicht:

Ätzlösung: 1 Teil HNO ₃ ,konz.;3 Teile HCI,konz.; 4 Teile Wasser

Raumtemperatur, Behandlungszeit: 1 5 Sekunden,

8. Trockenfilmresist in Aceton entfernen.

Beispiel 5 (Semiadditiv-Technik/Pattem-Plating mit Nickel/Bor- oder Kupferschicht als zweiter Metallschicht):

1 . Vorbehandeln einer perforierten Polyimid-Platte mittels Glimm¬ entladung:

Gas: Sauerstoff Druck: 25 Pa, Gasfluß: 100 Standard-cm ³ /min,

Leistungsdichte: 0,8W/cm ² , Behandlungszeit: 90 Sekunden,

2. Pd-Abscheiden mittels Glimmentladung:

Metallorganische Verbindung: π-Allyl-π-cyclopentadienyl- Palladium-(ll),

Gas: Ar/O ₂ oder N ₂ /O ₂ , jeweils in einer Mischung 3: 1 ,

Druck: 10 Pa,

Gasfluß: 25 Standard-cm ³ /min,

Leistungsdichte: 0,5W/cm ² Verdampfertemperatur: 45 °C,

Behandlungszeit: 10-1 5 Minuten,

3. Stromlos Nickel/Bor aus einem Bad mit Dimethylaminoboran als Reduktionsmittel abscheiden:

Temperatur: 40 °C, Behandlungszeit: 2 Minuten, alternativ: Kupfer aus einem schwach sauren oder neutra¬ len stromlosen Kupferbad mit Hypophosphit als Reduk¬ tionsmittel abscheiden,

4. Beschichten der Folie mit Trockenfilmresist, belichten, ent- wickeln in 1 Gew.-%iger Na ₂ CO ₃ -Lösung,

5. Leiterbahnaufbau mittels elektrolytischer Kupferabscheidung (Schichtdicke: 25 μm),

6. Metallresistschicht abscheiden (beispielsweise Zinn),

7. Abätzen der Kupfer- bzw. der Nickel/Bor-Schicht:

Ätzlösung: CuCI ₂ /HCI mit 120 g/l Cu ges., 1 ,5 Gew.-% HCI, NaCI gesättigt, 40°C,

8. Abätzen der Palladiumschicht:

Ätzlösung: 1 Teil HNO ₃ ,konz.; 3 Teile HCI,konz.; 4 Teile Wasser

Raumtemperatur, Behandlungszeit: 15 Sekunden,

9. Trockenfilmresist in Aceton entfernen.

Werden anstelle der oxidierenden Gasmischung in den vorstehenden

Beispielen in den Verfahrensschritten 2. jeweils nur inerte Gasmischun¬ gen ohne Sauerstoff verwendet, beispielsweise reiner Stickstoff oder reines Argon, so entstehen kohlenstoffhaltige Palladiumschichten bei der Abscheidung mittels Glimmentladung, jedoch in geringerer Aus- beute, bezogen auf die eingesetzte metallorganische Verbindung. Dar- überhinaus zeigen diese Schichten eine geringere katalytische Aktivität und die Haftfestigkeit zur Substratoberfläche ist nicht ausreichend be¬ ständig gegenüber alkalischen Prozeßschritten.

In den Beispielen 2 bis 5 werden ausnahmslos haftfeste Metallschich¬ ten erhalten, die auch nach einer thermischen Behandlung, beispiels¬ weise einem Lötverfahren, oder nach bzw. während einer Behandlung mit wäßrig-alkalischen Lösungen, wie beispielsweise einer Entwickler¬ oder Striplösung für einen Photoresistfilm, ihre Haftfestigkeit zur Poly- imidoberfläche beibehalten.

Die Haftfestigkeit der Metallschichten auf der Substratoberfläche wird insbesondere durch eine Wärmebehandlung nach der Abscheidung der stromlos und elektrolytisch abgeschiedenen Metallschichten erhöht (beispielsweise einstündiges Tempern bei 120 °C).

Wird dagegen beispielsweise in Beispiel 5 (Semiadditiv-Technik/Pat- tern-Plating) anstelle des sauren stromlosen Kupferbades ein alka¬ lisches stromloses Kupferbad verwendet, so werden zwar nach der Abscheidung und einer Temperungsbehandlung bei 1 50 °C auch haft¬ feste Kupferschichten auf der Polyimidfolie erhalten. Die Haftfestigkeit sinkt jedoch auf sehr kleine Werte (beispielsweise von 1 ,2 N/mm auf 0,4 N/mm im Schältestversuch), wenn die mit Kupferstrukturen verse¬ hene Polyimidfolie in eine wäßrig-alkalische Entwicklerlösung getaucht wird.

Anstelle von Argon kann in den vorgenannten Beispielen auch ein an¬ deres Edelgas, beispielsweise Neon, verwendet werden, wobei diesel¬ ben Versuchsergebnisse erhalten werden.

Als Folien ausgebildete, nach dem erfindungsgemäßen Verfahren her¬ gestellte Polyimidfolien mit Leiterzügen können in geeigneten Verfahren zu Stapeln miteinander verklebt werden. Eine doppelseitige oder Vier- Lagen-Schaltung kann auch auf einen beliebigen starren Träger, bei¬ spielsweise eine Keramik- oder FR4-Platte (beispielsweise auch Leiter- platte) oder einen Siliziumträger geklebt oder laminiert werden. Man kann auch zwei, vier oder mehr nach dem erfindungsgemäßen Verfah¬ ren hergestellte Mehrlagenschaltungen unter Verwendung einer unbe¬ schichteten Polyimid-Zwischenlage aufeinanderkleben und das erhalte¬ ne Zwischenprodukt gegebenenfalls mechanisch bohren und auf her- kömmliche Weise naßchemisch durchkontaktieren. Die Leiterzüge in den einzelnen Leiterzugebenen werden dann auf herkömmlichem Wege nach dem Bohren von Löchern durch den Stapel hindurch durch strom¬ loses Metallisieren der Lochwände miteinander elektrisch verbunden.