Bschreibung:

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Behandeln von Po¬ lymere enthaltenden Werkstückoberflächen sowie eine wäßrige alterungsbeständige Lösung.

Kunststoffe können nach verschiedenen Verfahren mit Metal¬ len naßchemisch beschichtet werden: üblich ist eine Hydro- philisierung und Anrauhung der Polymeroberflächen und an¬ schließende Erzeugung der Leitfähigkeit, damit galvanisch Metall abgeschieden werden kann. Bis vor einigen Jahren war es üblich, dazu die vorbereitete Oberfläche mit einem kata- lytisch wirksamen Metall zu bekeimen und anschließend che- misch reduktiv aus einem geeigneten Bad ein Metall, meist

Kupfer, abzuscheiden. Inzwischen sind Verfahren im Einsatz, die eine galvanische Metallisierung direkt ohne außenstrom¬ lose Bäder erlauben. Anstelle des katalytisch wirksamen Aktivators wird eine elektrisch leitfähige Schicht erzeugt. Diese Schicht kann aus einem Metall bestehen, beispielswei¬ se Palladium, besteht aber im allgemeinen aus einem Metall- chalocogenid, einer Kohlenstoff-Schicht, die aus einer Koh-

lenstoff-Suspension hergestellt wird, oder aus einem elek¬ trisch leitfähigen Polymeren, beispielsweise Polypyrrol.

Als Kunststoffe werden die folgenden Polymere eingesetzt: Epoxidharz, Polycarbonat, Polyphenylenoxid, Polyester, Po¬ lyamid, Polyimid, Polyetherimid, Polystyrol, Polyvinylchlo¬ rid oder Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymere (ABS) .

Für die Herstellung von Leiterplatten für die Elektronik ist es bei doppelseitigen Leiterplatten oder Mehrlagen¬ schaltungen nötig, die Wandungen der eingebrachten Bohrun¬ gen mit Metall zu belegen, um zwischen den metallischen Lagen Kontakt herzustellen und um bedrahtete Bauelemente durch Löten befestigen zu können. Die aufgebrachte Metall- schicht soll hierzu auf dem Leiterplatten-Dielektrikum und schon vorhandenem Metall, beispielsweise der Metallkaschie- rung und den Innenlagen von Mehrlagensehaltungen, fest haf¬ ten und insbesondere dem Lötprozeß widerstehen.

Auch bei der dekorativen Metallisierung von Kunststoff ei¬ len wird ein haftfester Verbund zwischen Kunststoffsubstrat und metallischer Deckschicht benötigt. Das gleiche gilt bei der funktioneilen Metallisierung von Teilen, beispielsweise zur Abschirmung gegen elektromagnetische Strahlung.

Der haftfeste Verbund des jeweils abgeschiedenen Metalls zum poly eren Substrat und damit die funktionelle Qualität des herzustellenden Werkstückes wird hauptsächlich durch die Art des Vorbehandlungsverf hrens und die dabei verwen- deten Materialien bestimmt. Meist besteht der erste Verfah¬ rensschritt darin, die Polymermatrix anzuquellen. Der zwei¬ te Verfahrensschritt besteht aus einem oxidativen, die Po¬ lymermatrix abbauenden und damit anrauhenden Ätzschritt. Ätzmedien sind zum Beispiel alkalische Permanganatlδsung oder Chromsäure. Jedoch sind auch Verfahren bekannt, bei denen das Substrat zur Vorbehandlung lediglich angequollen

und nicht in einer oxidativen Ätzlδsung behandelt wird.

Insbesondere bei der Vorbehandlung von Bohrungen in Lei¬ terplattenmaterial wird eine Mikroanrauhung des polymeren Substrats gefordert, damit abgeschiedenes Metall gut haften kann. Bei der Reinigung der Bohrungen von beim Bohren ver¬ schmiertem Polymeren kann ein Ätzmedium wie zum Beispiel eine alkalische Permanganatlösung zwar Bohrmehl und ver¬ schmiertes Polymermaterial abätzen, eine Mikroanrauhung wird aber nur dann erreicht, wenn das Leiterplattenpolymere vor dem Ätzschritt mit einer geeigneten Quell-Lösung aufge¬ quollen worden ist.

Quell-Lösungen bestehen im allgemeinen aus Wasser, einem organischen Quellmittel und meist einer in Wasser alkalisch reagierenden Substanz. Die eingesetzten organischen Quell- mittel weisen in der Regel hohe Siedepunkte auf und haben nur eine begrenzte Mischbarkeit mit Wasser. Zum Anquellen von Polymeren werden meist wäßrige Lösungen von Ethylengly- kolderivaten eingesetzt.

In der US-PS 3,898,136 wird die Oberflächenbehandlung von Artikeln aus Epoxid- und Polyphenylenoxidharz mit Lösungs¬ mitteln der allgemeinen Formel RO(AO)„R', wobei R oder R' eine Alkyl- oder Acylgruppe mit nicht mehr als vier Kohlen¬ stoffatomen und die andere Gruppe ein Wasserstoffatom, eine Alkyl- oder Acylgruppe mit nicht mehr als vier Kohlenstoff- atomen, A eine verzweigte oder nichtverzweigte C ₂ - bis C ₄ - Alkylengruppe darstellen und n eine ganze Zahl von 1 bis 4 ist, und das nachfolgende Ätzen beschrieben, um eine haft¬ feste Verbindung des Substrats mit der nachfolgend aufge¬ brachten Metallschicht zu erzielen.

In der DE-A 37 40 369 wird das Quellmittel mit einer anor- ganischen oder organischen Base kombiniert, die durch Hy¬ drolyse polarer chemischer Bindungen des Polymeren die

Quellwirkung unterstützt.

In der US-PS 4,775,557 ist die Vorbehandlung von Polycarbo- naten mit Verbindungen der allgemeinen Formel Rj (OC_R _2D ) _m ~^- ₂ ' wobei R _j und R ₂ unabhängig voneinander Arylgruppen oder Al- kylgruppen mit 1 - 4 Kohlenstoffatomen darstellen und n = 2 - 4 und m - 1 - 5 sind, und nachfolgende Ätzbehandlung be¬ schrieben, um eine gute Bedeckung der Polymeroberfläche mit darauffolgend abzuscheidendem Metall und eine hohe Haftfe- stigkeit zu erzielen.

In der WO 89/10431 wird eine Quell-Lösung beschrieben, die ein mit Wasser nicht mischbares organisches Lösemittel ent¬ hält, wobei durch Zusatz einer oberflächenaktiven Substanz eine homogene und klare Lösung erhalten wird. Der Nachteil der Verwendung von oberflächenaktiven Substanzen besteht darin, daß die diese Verbindungen enthaltenden Quell-Lösun¬ gen im allgemeinen stark schäumen, so daß deren Einsatzfä¬ higkeit beschränkt ist.

In der US-PS 5,049,230 wird ein Vorbehandlungsverfahren für Polymere zum nachfolgenden Ätzen beschrieben, wobei Gemi¬ sche von das Polymer anlösenden und das Polymer nicht an¬ greifenden organischen Verbindungen in alkalischem Medium eingesetzt werden. Zur Lδsungsvermittlung der Komponenten werden organische Verbindungen, wie beispielsweise niedere Alkohole wie Methanol, Ethanol, iso-Propanol, Alkanolamine und Phenolamine, tertiäre Amine, Carbonsäuren und andere, verwendet.

In der WO 85/05755 wird eine Quell-Lösung beschrieben, die Verbindungen der allgemeinen Formel RjO-C-{CH ₂ ) _m -C-OR ₂ und R ₃ - (OCH ₂ CH ₂ ) _π O-R ₄ enthält, wobei R _lf R ₂ , R ₃ und » unabhängig voneinander entweder Wasserstoffatome, Aryl- oder Alkyl- gruppen mit 1 - 4 Kohlenstoffatomen darstellen und m = 0 - 2 sowie n = 2 - 5 sind. Bevorzugte Verbindungen sind Propy-

lenglykolmonomethylether und Propylenglykolmonopropylether beziehungsweise Tetraethylenglykol in alkalischer Lösung.

Die genannten Verfahren und Vorbehandlungslδsungen weisen den Nachteil auf, daß bei höheren Temperaturen und insbe¬ sondere gleichzeitig höherem Gehalt an Alkalisierungsmit- teln, wie beispielsweise Alkalihydroxiden, eine Entmischung der Quell-Lösung eintritt, da die Alkalisierungsmittel durch Reaktion mit dem in der Luft enthaltenen Kohlendioxid in Carbonate übergehen, die in der Quell-Lösung schwerlös¬ lich sind. Die hierbei stattfindende chemische Reaktion wird durch folgende Reaktionsgleichung beschrieben:

C0 ₂ + 2 NaOH .Na ₂ C0 ₃ + H ₂ 0

Die eine der bei der Entmischung der Lösung entstehenden flüssigen Phasen enthält überwiegend das Quellmittel, wäh¬ rend die andere überwiegend aus Wasser besteht. Je höher die Betriebstemperatur und je höher die Konzentration von Alkalihydroxid in der Quell-Lösung sind, desto schneller bildet sich Carbonat, das die Entmischung des Quellers för¬ dert. Die Lösung muß daher nach einer bestimmten Betriebs¬ dauer entweder mit Wasser verdünnt und mit neuem Lösungs¬ mittel ergänzt werden, beziehungsweise gänzlich verworfen werden.

Eine andere bekannte Möglichkeit zur Verringerung dieser Probleme besteht darin, die Quell-Lösung von ihrer Salz- fracht zu befreien oder bei einer niedrigeren Temperatur zu betreiben, so daß die Entmischung erst nach längerer Be¬ triebsdauer auftritt. Jedoch sind diese Maßnahmen aufwen¬ dig, kostspielig und umweltschädlich, da wertvolle Rohstof¬ fe verbraucht werden, die Behandlungsanlagen während der für die Instandhaltung erforderlichen Wartungszeiten für eine Behandlung des Gutes nicht zur Verfügung stehen und große Mengen verworfener Rohstoffe entstehen, die nur

schwer entsorgt werden können.

Die genannten Nachteile wurden in der Vergangenheit in Kauf genommen, jedoch ist ein Betrieb mit den vorbekannten Quell-Lösungen aus den genannten Gründen nicht wirtschaft¬ lich, da diese nicht alterungsbeständig sind.

Der vorliegenden Erfindung liegt von daher das Problem zu¬ grunde, die Nachteile des Standes der Technik zu vermeiden, geeignete Verbindungen zu finden und das Vorbehandlungsver¬ fahren auch für schwierige Anwendungsfälle zu optimieren.

Gelöst wird dieses Problem durch die Ansprüche 1 und 7. Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Un- teransprüchen beschrieben.

Das erfindungsgemäße Verfahren benutzt wäßrige alterungsbe¬ ständige Lösungen zum Anquellen von Polymere enthaltenden Werkstückoberflächen, die zum Anquellen geeignete organi- sehe Quellmittel, Alkalisierungsmittel, basische Salze, insbesondere Alkalicarbonate, und zusätzlich mindestens einen Lösungsvermittler für die Quellmittel in der Lösung enthalten.

Als erfindungsgemäße Lösungsvermittler werden organische Verbindungen der allgemeinen Formel

HO-A(OH) -R

eingesetzt, wobei A eine verzweigte oder unverzweigte Alky¬ lenkette, R eine verzweigte oder unverzweigte Alkylgruppe oder Wasserstoff ist und A und R zusammen mindestens drei Kohlenstoffatome enthalten.

Bevorzugt werden Verbindungen eingesetzt, bei denen A zwei bis sechs Kohlenstoffatome enthält, beziehungsweise R eine Alkylgruppe mit weniger als vier Kohlenstoffatomen oder Wasserstoff ist.

Überraschend wurde festgestellt, daß bestimmte Alkohole die Entmischung der wäßrigen Quell-Lösungen wirksam verhindern. In der nachfolgenden Tabelle sind einige dieser Verbindun¬ gen zusammen mit der gemessenen Entmischungstemperatur auf¬ geführt. Die Quell-Lösung bestand aus 210 g/1 Diethylengly- kolmonobutylether, 20 g/1 Natriumhydroxid, 10 g/1 Natrium- carbonat und einem Lösungsvermittler in Wasser. Die gete¬ steten Lδsungsvermittler waren in den Quell-Lösungen in einer Konzentration von jeweils 80 g/1 enthalten.

Tabelle: Entmischungstemperaturen

Lδsungsvermittler Entmischungstemperatur ['C]

Ohne Lδsungsvermittler 42 ^• c Propan-1,2,3-triol 40 ^* C Hexan-l-ol < 52 ^* C Ethylenglykol 52 ^* C l-Aminoethan-2-ol 54 ^• c Hexan-1,6-diol 55 ^* C Triethylenglykol 58 ^* C

2,2-Dimethyl-1,3-propandiol 62 ^* C

Propan-l,2-diol 68 ^* C

Pentan-1,5-diol 68 ^* C

Butan-l,4-diol 70 ^* C

Butan-l,3-diol 73 ^* C

Butan-l,2-diol 78 ^• c

Die Ergebnisse zeigen, daß insbesondere die Diole des Pro- pans, Butans und Pentans als Lösungsvermittler wirksam sind, während Verbindungen wie beispielsweise Ethylengly¬ kol, Propan-l,2,3-triol, Hexan-1-ol, l-Aminoethan-2-ol und

Triethylenglykol nicht ausreichend wirksam sind. In der be¬ schriebenen Lösung konnte bei Verwendung der erfindungsge¬ mäßen Verbindungen die Betriebstemperatur von 42 "C auf maximal 78 'C erhöht werden, ohne daß eine Entmischung der Lösung auftritt. Mit 1,2-Butandiol zeigte eine Quell-Lösung auch mit 30 g/1 Natriumhydroxid sogar bei 70 ^* C noch keine Entmischung. Die Entmischungstemperatur hängt jedoch auch von den Konzentrationen der anderen Inhaltsstoffe der Quell-Lösung ab. Quell-Lösungen mit höheren Alkaligehalten und höheren Betriebstemperaturen ermöglichen daher die Vor¬ behandlung von Polymeren in wesentlich kürzerer Zeit als dies bisher möglich war, ohne daß eine Entmischung der Quell-Lösung eintritt.

Es wurde gefunden, daß Arbeitstemperaturen der Quell-lösung oberhalb 60 ^* C und insbesondere zwischen 60 'C und 90 °C besonders wirksam sind. Daher sollte die Entmischungstempe- ratur der Quell-Lösung ebenfalls oberhalb dieses Wertes liegen. Als Lösungsvermittler sind erfindungsgemäß die Ver- bindungen 2,2-Dimethyl-l,3-propandiol, Propan-1,2-diol,

Pentan-1,5-diol, Butan-l,4-diol, Butan-1,3-diol und Butan- 1,2-diol besonders gut geeignet, da sie die Entmischungs¬ temperatur auf Werte oberhalb 60 'C erhöhen.

Die Konzentration des Lösungsvermittlers in der Quell-Lö¬ sung wird je nach den Erfordernissen zwischen 10 g/1 und 500 g/1, bevorzugt zwischen 50 g/1 und 200 g/1, einge¬ stellt. Maßgeblich hierfür sind die gewünschte obere Be¬ triebstemperatur der Quell-Lösung und die Konzentrationen von Alkalihydroxid und dem sich durch Luftkontakt daraus bildenden Alkalicarbonat in der Quell-Lösung. Je höher die Betriebstemperatur und je höher die Konzentrationen von Alkalihydroxid und des Carbonats in der Quell-Lösung sind, desto höher müssen die Konzentrationen des Lösungsvermitt- lers in der Quell-Lösung sein. Andererseits ist dann ein extrem hoher Gehalt an Lösungsvermittler zu vermeiden, wenn eine un-

wirtschaftliche Verschleppung bei der Behandlung der Poly¬ meren befürchtet werden muß, um die Kosten für Rohstoffe und die Abwasserbehandlung möglichst gering zu halten. Ein bevorzugter Konzentrationsbereich liegt daher zwischen 50 g/1 und 200 g/1.

Als Quellmittel können Verbindungen der allgemeinen Formel RjO- (A'0) _p -R ₂ eingesetzt werden, wobei Rj und R ₂ unabhängig voneinander gewählt werden und Alkyl- oder Acylgruppen mit nicht mehr als fünf Kohlenstoffatomen, Arylgruppen oder

Wasserstoff sind, wobei höchstens eine der beiden Gruppen Wasserstoff ist, A' eine Kohlenstoffgruppe mit zwei bis fünf Kohlenstoffatomen ist und p = 1, 2, 3 oder 4 ist. Rj und R ₂ können gleiche oder unterschiedliche Gruppen sein.

Die Wahl des Quellmittels richtet sich nach der Art des zu behandelnden Substratmaterials. Für die Anwendung in der Leiterplattentechnik, bei der als Substrat Epoxidharz vor¬ behandelt wird, wird beispielsweise Diethylenglykolmonobu- tylether verwendet. Für die Vorbehandlung von thermoplasti¬ schen Kunststoffen, wie beispielsweise Polycarbonaten oder deren Mischungen mit ABS, sind bevorzugt Etherester wie zum Beispiel Diethylenglykolmonoethyletheracetat geeignet.

Als Alkalisierungsmittel können unterschiedliche Verbin¬ dungen eingesetzt werden. Hierzu zählen neben den wegen der geringen Kosten bevorzugten Alkalihydroxiden auch quaternä- re Ammoniumbasen. Aus diesen Verbindungen entstehen durch Kontakt der Quell-Lösung mit der Luft und Reaktion mit dem darin enthaltenen Kohlendioxid die entsprechenden Carbonate als basische Salze. Die Reaktionsgeschwindigkeit zwischen dem Alkalisierungsmittel und Kohlendioxid und damit die Bildungsgeschwindigkeit des Carbonats hängt von der Tempe¬ ratur der Quell-Lösung, von der Kontaktoberfläche zwischen Quell-Lösung und Luft und damit von der Art, wie die Lösung bewegt wird (Stehen der Lösung im Tauchbehälter, Sprühen

oder Schwallen der Lösung, eventuelle Lufteinblasung in die Quell-Lösung) sowie von der Konzentration des Alkalisie- rungsmittels ab.

Da die Behandlungszeit von der Betriebstemperatur der

Quell-Lösung abhängt, wird diese in Abhängigkeit von den Verfahrensbedingungen eingestellt. Außerdem richtet sich die Betriebstemperatur nach der Art des zu behandelnden Po¬ lymeren, dem eingesetzten Quellmittel, der Konzentration des Alkalisierungsmittels und anderen Faktoren. Vorzugs¬ weise wird eine Temperatur oberhalb 60 ^* C eingestellt. Die obere Temperaturgrenze hängt von dem Siedepunkt des Quell- mittels in der Quell-Lösung ab und die untere von der ge¬ wünschten Behandlungszeit. Je höher die Temperatur ist, desto kürzer kann die Behandlungszeit gewählt werden. Au¬ ßerdem ist zu beachten, daß die Verdampfungsverluste des Quellmittels und der Energieverbrauch bei hohen Temperatu¬ ren deutlich höher sind als bei niedrigeren. Daher wird ein Temperaturbereich zwischen etwa 60 ^* C und 90 ^* C bevorzugt gewählt, um einen Kompromiß zwischen zu geringer Behand¬ lungsdauer, zu hohem Verdampfungsverlust des Quellmittels und dem Eintritt der Entmischung der Quell-Lösung zu fin¬ den.

Die erfindungsgemäße Quell-Lösung kann auf verschiedene Weise mit dem Behandlungsgut in Kontakt gebracht werden: üblicherweise wird das Polymer in die Lösung getaucht. Alternativ kann die Quell-Lösung auch durch Sprühen, Schwallen oder Spritzen auf die Polymeroberfläche aufgetra- gen werden.

Im Anschluß an die Quellbehandlung in der erfindungsgemäßen Lösung wird das Polymer im allgemeinen einer Anrauhbe¬ handlung in einer Ätzlösung unterworfen. Hierzu werden vor- zugsweise alkalische Permanganatlösungen oder Chromsäurde enthaltende Lösungen eingesetzt. In Abhängigkeit von dem zu

behandelnden Polymeren kann es jedoch auch vorteilhaft sein, das Polymer nur in der Quell-Lösung zu behandeln und nicht in einer Ätzlösung.

Für die Metallisierung werden die aus Polymeren bestehenden Werkstückoberflächen anschließend den für sich bekannten Verfahrensschritten der Konditionierung (Vorbehandlung für die nachfolgende Aktivierung mit Verbindungen, die die Be- keimung verbessern) , gegebenenfalls der Ätzreinigung von vorhandenen Metallflächen wie beispielsweise der Kupferflä¬ chen auf Leiterplatten (Reinigung) , der Aktivierung (Bekei- mung für die stromlose Metallisierung mit edelmetallhalti- gen Lösungen) und der Metallisierung unterworfen. Hierbei können sowohl konventionelle stromlose Verfahren, bei denen zunächst eine erste leitfähige Metallschicht aus außen¬ stromlos arbeitenden Metallbädern abgeschieden wird und anschließend die galvanische Metallisierung erfolgt, oder die direkte galvanische Metallisierung ohne Verwendung au¬ ßenstromloser Metallbäder eingesetzt werden. Es können be- liebige Metalle, wie beispielsweise Kupfer, Nickel oder Edelmetalle abgeschieden werden.

Eine bevorzugte Anwendung der erfindungsgemäßen Lösung be¬ steht in der Vorbehandlung von Leiterplattenbohrungen zur nachfolgenden Metallisierung. In diesem Fall wird eine aus¬ reichende Mikroaufrauhung der Bohrlochwandung gefordert.

Die erfindungsgemäße Lösung kann jedoch auch zur Vorbehand¬ lung von Polymeren, die zu dekorativen oder funktioneilen Zwecken nachfolgend metallisiert werden, dienen. Typische

Anwendungsbeispiele sind die Abschirmung von Gehäusen gegen elektromagnetische Strahlung, beispielsweise von Computer¬ monitoren und Funkgeräten für die funktionelle Beschichtung oder die Herstellung von Modeschmuck, Sanitärarmaturen, Mö- belbeschlägen, Autozubehör für dekorative Anwendungen.

Die folgenden Beispiele dienen zur Erläuterung der Erfin¬ dung:

Beispiel 1:

Eine Quell-Lösung aus 100 g/1 Diethylenglykolmonobutyl¬ ether, 150 g/1 Butan-l,4-diol und 50 g/1 Natriumhydroxid, Rest Wasser, wurde auf 80 ^* C erwärmt. In der völlig klaren Lösung wurde gebohrtes FR4-Leiterplattenmaterial (Epoxid- harz-/Glasfasermaterial mit Flammresistenz, Lieferant bei¬ spielsweise Ciba Geigy AG) 5 min lang gequollen, anschlie¬ ßend 1 min lang in Wasser gespült und dann 5 min lang in einer Lösung, die aus 70 g/1 Natriumpermanganat und 50 g/1 Natriumhydroxid angesetzt worden war, geätzt. Oberflächlich gebildeter Braunstein wurde nach einem anschließenden Spül- vorgang durch Reduktion mit einer sauren Wasserstoffper¬ oxid-Lösung entfernt. Eine nachfolgende Überprüfung der Harzoberfläche im Bohrloch durch Rasterelektronenmikrosko¬ pie (REM) zeigte eine einwandfreie, sehr gleichmäßige Mi- kroaufrauhung des Polymeren.

Beispiel 2:

In einer horizontal arbeitenden Anlage zur Fertigung von Leiterplatten wurde in einem ersten Schritt eine wäßrige Quell-Lösung mit 100 g/1 Diethylenglykolmonobutylether, 150 g/1 Butan-l,4-diol und 50 g/1 Natriumhydroxid eingesetzt. Die Betriebstemperatur lag bei 80 ^* C. Aus der Durchlaufge- schwindigkeit von 0,6 m/min errechnete sich eine Verweil- zeit der Leiterplatten in der Quell-Lösung von 40 Sekunden. Der zweite Behandlungsschritt bestand aus einer Permanga- natlösung, die etwa 50 g/1 Kaliumpermanganat, 9 g/1 Kalium- manganat und 45 g/1 Natriumhydroxid enthielt. Oberflächlich gebildeter Braunstein wurde mit einer wäßrigen Lösung aus Hydroxylammoniumsulfat entfernt. Testplatten wurden nach dieser Reduktion durch REM untersucht. Die Polymerober-

fläche wies die gewünschte Mikroaufrauhung auf.

Beispiel 3:

Spritzgußteile für Möbelbeschläge und Computer-Monitorge¬ häuse aus dem Kunststoff Bayblend FR1441 (Warenzeichen der Fa. Bayer AG für Kunststoffe mit einer Mischung aus einem Polycabonat und einem Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copoly- mer) wurden 5 min lang bei 60 "C mit einer wäßrigen Quell- Lösung aus 100 g/1 Diethylenglykolmonomethyletheracetat, 150 g/1 Butan-l,4-diol, 20 g/1 Natriumcarbonat und 50 g/1 Natriumhydroxid behandelt. Nach einminütigem Spülen in Stadtwasser wurden die Teile bei 70 'C in einer Lösung aus 140 g/1 Natriumpermanganat und 40 g/1 Natriumhydroxid hy- drophilisiert. Nach einem weiteren Spülschritt wurde gebil¬ deter Braunstein in einer schwefelsauren Wasserstoffper¬ oxid-Lösung entfernt, die Oberflächen wie üblich mit einem handelsüblichen ionischen palladiumhaltigen Aktivator kata- lysiert und anschließend reduktiv mit Kupfer belegt. Nach dem galvanischen Verstärken der gebildeten Kupferschicht auf etwa 30 μm Dicke wurde mit einer handelsüblichen Zug¬ prüfmaschine und genormten Haftstreifen die erzielte Haft¬ festigkeit des Kupfers auf den Teilen ermittelt. Es wurden Werte von 0,3 N/mm gemessen.

Beispiel 4:

Die Behandlung des Polymeren erfolgte wie im Beispiel 3 angegeben. Anstelle von Bayblend wurde jedoch Polyetherimid eingesetzt, es wurden mittlere Haftfestigkeiten von 0,6 N/mm erzielt.

Beispiele 5 bis 8:

Die Polymere wurden wie in den Beispielen 1 bis 4 angegeben behandelt. Den Quell-Lösungen wurden jedoch zusätzlich je 20 g/1 Natriumcarbonat zugegeben, um eine Kohlendioxidauf¬ nahme aus der Luft durch das Natriumhydroxid zu simulieren. Die Lösungen blieben auch bei 80 ^* C klar. Bei der Mikroauf- rauhung der Polymere wurden keine Unterschiede zu den Er¬ gebnissen in den Beispielen 1 - 4 gefunden.

Beispiel 9 :

Es wurden mit Bohrungen versehene Leiterplatten nach den in Beispiel 2 angegebenen Bedingungen metallisiert. Es handel¬ te sich in diesem Fall um vierlagige Mehrlagenschaltungen. Nach der Metallisierung wurden Prüflinge der Leiterplatten vor und nach einem Lötschocktest (sechs Zyklen von je 10 Sekunden in Zinn/Blei-Lot bei 288 ^* C und einer Abkühlphase) per Querschliff begutachtet. Es wurden weder Abrisse oder sonstige Defekte an den metallisierten Innenlagen gefunden noch Fehler wie "pocket voids", die durch das Eindringen der Quell-Lösung in das Polymere und Verdampfen beim Löt- schock entstehen. Die Bedeckung von Harz und Glasfasern mit Metall war einwandfrei.

Vergleichsbeispiel 10:

Die in Beispiel 2 angegebene Quell-Lösung wurde ohne Buta - 1,4-diol und ohne Natriumcarbonat angesetzt und war klar. Die Lösung wurde bei 80 ^* C zum Behandeln von Leiterplatten verwendet. Nach Bildung von Natriumcarbonat durch Alterung der Quell-Lösung wurde die Lösung trübe, und das Quellmit- tel Diethylenglykolmonobutylether bildete neben der wäßri¬ gen eine zweite flüssige Phase. Die Lösung war zu verwer¬ fen.

Vergleichsbeispiel 11:

Die in Beispiel 2 angegebene Quell-Lösung wurde nur mit 10 g/1 Natriumhydroxid, jedoch ohne Butan-1,4-diol und ohne Natiumcarbonat angesetzt und war klar. Die Quell-Lösung wurde bei 80 ^β C zum Behandeln von Leiterplatten verwendet. Die Mikroaufrauhung der Harzoberflächen nach der Permanga- nat-Behandlung war außerordentlich gering, verglichen mit den Ergebnissen nach Vergleichsbeispiel 10. An einigen

Stellen der Bohrlochwände war überhaupt keine Mikroaufrau¬ hung erkennbar.