以下、本発明の発泡性積層体用樹脂、発泡� ��積層体、及びそれを用いた発泡加工紙並び� ��断熱容器について、項目毎に詳細に説明す� ��。
 なお、本明細書中において、発泡性とは、� ��熱により発泡する性質を指す。発泡性がよ� ��とは、主に高い発泡倍率を得ることができ� ��状態を指し、紙基材からの蒸気により積層� ��の厚さ方向に発泡セルが生長する際の発泡� ��ルの高さが尺度になる。また、発泡セル高� ��の均一性も尺度となる。

1.発泡性積層体用樹脂
 本発明に用いる発泡性樹脂層(A)を形成する� ��泡性積層体用樹脂(A)は、下記(A1)~(A3)の特性� ��有するポリオレフィン系樹脂である。
(A1)MFRが1~50g/10min
(A2)密度が0.880g/cm ³ 以上
(A3)MFRとメモリーエフェクト(ME)の関係が下記� ��1の関係を満たす
 -0.467×Ln(MFR) +2.93 ≦ ME (式1)
(式中、Lnは自然対数である。)

 本発明において、ポリオレフィン系樹脂(A)� ��しては、エチレン単独重合体、エチレン・� �-オレフィン共重合体、高圧ラジカル重合法� ��密度ポリエチレン、エチレン共重合体、ポ� ��プロピレン等のポリオレフィン及びそれら� ��ブレンド物が例示される。
 このうち好ましいのは、高圧ラジカル重合� ��低密度ポリエチレン、高圧ラジカル重合法� ��密度ポリエチレンを含む樹脂組成物である� ��

(A1)MFR
 本発明に用いる発泡性樹脂層(A)を形成する� ��リオレフィン系樹脂(A)のMFRは、1~50g/10分で� �り、好ましくは3~40、より好ましくは5~30であ る。MFRが1g/10分未満であると発泡セルが大き� ��ならず、一方、MFRが50g/10分を超えるとセル� ��破裂してしまうので好ましくない。
 本発明においてMFRは、特に断りがない限りJ IS-K7210(190℃、21.18N荷重)に準拠して測定する� �である。

(A2)密度
 本発明に用いる発泡性樹脂層(A)を形成する� ��リオレフィン系樹脂(A)の密度は、0.880g/cm ³ 以上であり、好ましくは0.885~0.930、より好ま� ��くは0.890~0.925である。密度が0.880g/cm ³ 未満であると、樹脂層のすべりが悪く、ハン ドリングが悪くなるので好ましくない。
 本発明において密度は、特に断りがない限� ��JIS K7112に準拠して測定(試験温度23℃)する� �である。

(A3)MFRとMEの関係
 本発明に用いる発泡性樹脂層(A)を形成する� ��リオレフィン系樹脂(A)は、MFRとメモリーエ� ��ェクト(ME)の関係が下記式(1)の関係を満たす 。
 -0.467×Ln(MFR) +2.93 ≦ ME 式(1)
(式中、Lnは自然対数である。)

 そして、好ましくは、下記を満たす。
  -0.467×Ln(MFR) +2.95 ≦ ME 
 そして、より好ましくは、下記の関係式を� ��たす。
  -0.467×Ln(MFR) +2.97 ≦ ME 
 MEが、-0.467×Ln(MFR) +2.93未満であると、発泡� ��ル高さが高くならず、押出ラミネートなど� ��工時のネックインが大きくなり、加工性も� ��安定となるので好ましくない。

 本発明においてMEは、特に断りがない限りJI S K7210で使用されるメルトインデクサー(三鈴 エリー(株)製半自動ME計)を使用し、測定条件� ��シリンダー温度240℃、定速押出量3g/分の条� ��にて、以下のようにして測定される。
 装置に2.095mmφのMFR測定用ノズルをセットし� ��樹脂を炉へ充填する。ピストンを乗せ、0.09 g/分の定速押出で5分間保持し、その後3g/分の 定速押出とし6分30秒までエアー抜きを行う。 6分30秒経過後、3g/分を維持したままストラン ドをカットし、オリフィス下端からのストラ ンド長さが20mmとなった時点でのストランド� �径を、オリフィス下端から15mmの位置でKEYENCE 製レーザー寸法測定器(LS-3033)を用いて測定す る。測定したストランドの直径をD、ダイス� �オリフィス径をD ₀ (2.095mm)として次式によりMEが求められる。
 ME=D/D ₀

 上記ポリオレフィン系樹脂(A)のMEは、1.5~3.0� ��好ましく、1.6~2.8がより好ましい。MEが上記� ��囲内であれば、発泡セル高さを十分に高く� ��き、押出ラミネートなど加工時のネックイ� ��が大きくならないので、加工性も安定する� ��
 上記ポリオレフィン系樹脂(A)の融点は80~120� ��が好ましく、90~110℃がより好ましい。融点� ��上記範囲内であれば、発泡セルの高さを適� ��にすることができる。

 また、上記ポリオレフィン系樹脂の特性� ��損ねない範囲で、他の熱可塑性樹脂を配合� ��ても構わない。熱可塑性樹脂としては、他� ��ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂� ��塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂などを� ��げることができる。

 また、本発明に用いる発泡性樹脂層(A)を構� ��するポリオレフィン系樹脂(A)は、前記特性� ��満足するものであれば、特に制限はされな� ��が、次の(A-1)~(A-6)から選ばれるいずれかで� �ることが好ましい。
(A-1)高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン( a)にラジカル発生剤を添加し、下記の関係式( 式2)で示されるラジカル反応温度で溶融混練� ��れたポリエチレン系樹脂、
 T ₆₀ +30<T(2)<T ₆₀ +120       (式2)
(式中、T(2)は、ラジカル反応温度[℃]であり� �T ₆₀ は、ラジカル発生剤の1時間半減期温度[℃]を 表す。)
(A-2)下記(a1)~(a3)の特性を満足する高圧ラジカ� ��法低密度ポリエチレン樹脂(a)10~90重量%と、� ��樹脂(a)以外の下記(b1)~(b2)の特性を満足する� ��圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂(b)10~9 0重量%とを含み、かつ、下記(c1)~(c3)の特性を� ��足するポリエチレン樹脂組成物(c)、
(a1)JIS K7210に準拠して測定したMFR(a)が0.1~30g/10 min、
(a2)試験温度23℃、JIS K7112に準拠して測定し� �密度が0.905~0.940g/cm ³ 、
(a3)JIS K7210で使用されるメルトインデクサー� ��使用し、測定条件をシリンダー温度240℃、� ��速押出量3g/分の条件で測定したメモリーエ� ��ェクト(ME)が1.7以上、
(b1)JIS K7210に準拠して測定したMFR(b)が2~70g/10mi n
(b2)試験温度23℃、JIS K7112に準拠して測定し� �密度が0.905~0.940g/cm ³ 、
(c1)JIS K7210に準拠して測定したMFR(c)が0.1~30g/10 min、
(c2)試験温度23℃、JIS K7112に準拠して測定し� �密度が0.905~0.940g/cm ³ 、
(c3)(a3)と同じ条件で測定したメモリーエフェ� ��ト(ME)が1.5以上

 (A-3)下記(a1)~(a3)の特性を満足する高圧ラジ� �ル法低密度ポリエチレン樹脂(a)10~90重量%と� �該樹脂(a)以外の下記(b1)~(b2)の特性を満足す� �高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂(b)10 ~90重量%とを含むポリエチレン樹脂組成物(c)� �ラジカル発生剤を添加し、下記の関係式(式2 )で示されるラジカル反応温度で溶融混練さ� �たポリエチレン系樹脂組成物、
 T ₆₀ +30<T(2)<T ₆₀ +120       (式2)
(式中、T(2)は、ラジカル反応温度[℃]であり� �T ₆₀ は、ラジカル発生剤の1時間半減期温度[℃]を 表す。)
(a1)JIS K7210に準拠して測定したMFR(a)が0.1~30g/10 min、
(a2)試験温度23℃、JIS K7112に準拠して測定し� �密度が0.905~0.940g/cm ³ 、
(a3)JIS K7210で使用されるメルトインデクサー� ��使用し、測定条件をシリンダー温度240℃、� ��速押出量3g/分の条件で測定したメモリーエ� ��ェクト(ME)が1.7以上、
(b1)JIS K7210に準拠して測定したMFR(b)が2~70g/10mi n
(b2)試験温度23℃、JIS K7112に準拠して測定し� �密度が0.905~0.940g/cm ³

 (A-4)高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレ� �にラジカル発生剤を添加し、下記の関係式(� ��2)で示されるラジカル反応温度で溶融混練� �れてなるポリエチレン系樹脂(a)10~90重量%と� �高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン、� �チレン・α-オレフィン共重合体から選ばれ� �少なくとも一種のポリエチレン樹脂(b)10~90重 量%とを含むポリエチレン系樹脂組成物(c)、
 T ₆₀ +30<T(2)<T ₆₀ +120       (式2)
(式中、T(2)は、ラジカル反応温度[℃]であり� �T ₆₀ は、ラジカル発生剤の1時間半減期温度[℃]を 表す。)

 (A-5)高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレ� �(a)10~90重量%と、エチレン・α-オレフィン共� �合体(b)10~90重量%とを含むポリエチレン樹脂� �成物(c)にラジカル発生剤を添加し、下記の� �係式(式2)で示されるラジカル反応温度で溶� �混練されたもの、
 T ₆₀ +30<T(2)<T ₆₀ +120       (式2)
(式中、T(2)は、ラジカル反応温度[℃]であり� �T ₆₀ は、ラジカル発生剤の1時間半減期温度[℃]を 表す。)
または、(A-6)高圧ラジカル重合法低密度ポリ� ��チレン(a)10~90重量%と、長鎖分岐を有するエ� ��レン・α-オレフィン共重合体(b)10~90重量%と� ��含むポリエチレン樹脂組成物(c)。

 以下上記(A-1)~(A-6)について、それぞれ詳細� �説明する。
(A-1)本発明のポリオレフィン樹脂として好ま� ��いものの一つは、高圧ラジカル重合法低密� ��ポリエチレン(a)にラジカル発生剤を添加し� ��下記の関係式(式2)で示されるラジカル反応� ��度で溶融混練されたポリエチレン系樹脂で� ��る。
 T ₆₀ +30<T(2)<T ₆₀ +120       (式2)
(式中、T(2)は、ラジカル反応温度[℃]であり� �T ₆₀ は、ラジカル発生剤の1時間半減期温度[℃]を 表す。)

 高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンは� ��エチレンのラジカル重合により次の条件で� ��造することができる。
(i)重合条件
 本発明の高圧ラジカル重合法は、酸素、有� ��過酸化物などのラジカル開始剤の存在下に� ��いて、超高圧下、エチレンを塊状または溶� ��重合することによって製造される。
 重合温度は100~300℃、好ましくは120~280℃、� �り好ましくは150~250℃の範囲とする。重合温� ��が100℃未満では、収率の低下や安定した製� ��を製造できない惧れがあり、300℃を超える� ��合には反応が安定せずに、分子量の大きい� ��合体を得ることが難しくなる。また、重合� ��力は50~400MPa、好ましくは70~350MPa、より好ま� ��くは100~300MPaの範囲とする。重合圧力が50MPa� ��満では充分な分子量のものが得られず加工� ��や物性の低下が生じ、400MPaを超える場合に� ��安定的な製造運転が行い難いものとなる。

(ii)重合操作
 製造に際しては、基本的には通常の高圧ラ� ��カル法低密度ポリエチレンの製造設備及び� ��術を利用することができる。反応器の形式� ��しては攪拌翼付のオートクレーブ型、又は� ��ューブラー型のものを使用することができ� ��必要に応じて複数個の反応器を直列又は並� ��に接続して多段重合をすることもできる。� ��に、オートクレーブ型反応器の場合には、� ��応器内部を複数ゾーンに仕切ることにより� ��温度分布を設けたり、より厳密な温度制御� ��することも可能である。このような操作に� ��って、メモリーエフェクト等を制御するこ� ��が可能である。

 高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン( a)に添加するラジカル発生剤としては、有機� ��酸化物、ジヒドロ芳香族、ジクミル化合物� ��が挙げられる。その有機過酸化物としては� ��例えば、(i)t-ブチルハイドロパーオサイド� �クメンハイドロパーオキサイド、1,1,3,3-テト ラメチルブチルハイドロパーオキサイド等の ハイドロパーオキサイド類、(ii)メチルエチ� �ケトンパーオキサイド、メチルイソブチル� �トンパーオキサイド、アセチルアセトンパ� �オキサイド、シクロヘキサノンパーオキサ� �ド等のケトンパーオキサイド類、(iii)イソブ チリルパーオキサイド、ラウロイルパーオキ サイド、ベンゾイルパーオキサイド等のジア シルパーオキサイド類、(iv)ジクミルパーオ� �サイド、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルパーオ� �シ)ヘキサン、t-ブチルクミルパーオキサイ� �、ジ-t-ブチルパーオキサイド、2,5-ジメチル- 2,5-ジ-(t-ブチルヘキシン)-3、ジ-t-アミルパー� ��キサイド等のジアルキルパーオキサイド類� ��(v)2,2-ジ-(t-ブチルパーオキシ)ブタン等のパ� ��オキシケタール、(vi)t-ヘキシルパーオキシ� ��バレート、t-ブチルパーオキシピバレート� �t-アミルパーオキシ2-エチルヘキサノエート� ��t-ブチルパーオキシ2-エチルヘキサノエート 、t-ブチルパーオキシイソブチレート、t-ブ� �ルパーオキシベンゾエート等のアルキルパ� �エステル類、(vii)ビス(4-t-ブチルシクロヘキ� ��ル)パーオキシジカルボネート、ジ-イソプ� �ピルパーオキシジカルボネート、t-アミルパ ーオキシイソプロピルカーボネート等のパー カーボネート類、(viii)3,6,9-トリエチル-3,6,9-� �リメチル-1,4,7-トリパーオキソナン等の環状� ��機過酸化物類などが挙げられる。中でも好� ��しいのは、環状有機過酸化物類である。

 有機過酸化物の配合量は、特に限定され� ��いが、ポリオレフィン系樹脂100重量部に対� ��、0.5重量部以下、特に0.1重量部以下である� ��とが好ましい。有機過酸化物の配合量が0.5� ��量部を超えると、流動性が悪化する。

 ラジカル反応には、押出機内で樹脂とラジ� ��ル発生剤を同時に溶融混練して反応させる� ��融反応法、または有機溶媒に樹脂とラジカ� ��発生剤を溶解し、加温混合攪拌しながら反� ��させる溶液反応法が好適に用いられる。
 ラジカル反応温度[T(2)](℃)は、下記の関係� �(2)を満たすことが望ましく、関係式(2)’ を 満たすことがより好ましい。
 関係式(2):T ₆₀ +30<T(2)<T ₆₀ +120・・・  式(2)
 関係式(2)’:T ₆₀ +40<T(2)<T ₆₀ +110・・・ 式(2)’
(式中、T ₆₀ は、ラジカル発生剤の1時間半減期温度[℃]を 表す。)

 ラジカル反応前に、樹脂とラジカル発生� ��とを定量ブレンドすることが必要である。� ��れは、ラジカル反応設備に定量供給装置に� ��り計量しながら樹脂とラジカル発生剤を供� ��する方法、樹脂とラジカル発生剤とをタン� ��ラーミキサー、ヘンシェルミキサーなどの� ��合装置を用いてドライブレンドしてからラ� ��カル反応設備に供給する方法、ドライブレ� ��ドした後、押出機で溶融ブレンドした後に� ��ジカル反応設備に供給する方法、押出機に� ��脂とラジカル発生剤をそれぞれ定量供給し� ��がら溶融ブレンドしてからラジカル反応設� ��に供給する方法などが用いられる。

 溶融ブレンドは、ラジカル反応に必要な樹� ��とラジカル発生剤の全量を溶融ブレンドす� ��方法、ラジカル発生剤の全量と樹脂の一部� ��けを溶融ブレンドしておきラジカル反応時� ��希釈ブレンドする方法、等が用いることが� ��きるが、ラジカル反応に必要な樹脂とラジ� ��ル発生剤の全量を溶融ブレンドする方法の� ��が好適である。
 溶融ブレンドは、ラジカル反応を抑制した� ��度で十分に樹脂中にラジカル発生剤を分散� ��せることが目的である。そのためには、ラ� ��カル反応を抑制できる混練温度の選定が重� ��となる。本発明では、この混練温度[T(1)](℃ )は下記式(3)を満たすことが好ましい。
  Tm<T(1)<T ₆₀ +5・・・ (3)

 溶融混練であるため、樹脂の融点(Tm)以下で の混練は、実質的に不可能である。また、混 練温度が上記式(3)の上限を超えると、無視し 得ない量のラジカル発生剤が分解するので好 ましくない。さらに、ラジカル発生剤の分解 速度は、高温ほど速くなるため、ラジカル反 応をさせない溶融ブレンドのためには、でき るだけ低温で混練することが望ましく、下記 関係式(3)’で行うことがより好ましい。
  Tm<T(1)<T ₆₀ -3・・・ (3)’

 本発明に係るポリオレフィン系樹脂(a)を製� ��する方法の好ましい態様として、ポリオレ� ��ィン系樹脂とラジカル発生剤とを、上記の� ��係式(2)又は(2)’を満たす温度T(2)で溶融混練 する工程を含むことを特徴とする方法でも良 いし、また、別の態様として、ポリオレフィ ン系樹脂とラジカル発生剤とを、上記の関係 式(3)又は(3)’を満たす温度T(1)で溶融混練す� �第一工程と、次いで、前記第一工程の生成� �を前記の関係式(2)又は(2)’を満たす温度T(2)� ��溶融混練する第二工程を含むことを特徴と� ��る方法でも良い。
 ラジカル反応には、押出機内で樹脂とラジ� ��ル発生剤を同時に溶融混練して反応させる� ��融反応法、または有機溶媒に樹脂とラジカ� ��発生剤を溶解し、加温混合攪拌しながら反� ��させる溶液反応法が好適に用いられる。

 本発明に用いるポリエチレン系樹脂(a-1)は� �MFRとメモリーエフェクト(ME)の関係が、特に� ��記式の関係を満たすことが好ましい。
 -0.467×Ln(MFR) +3.20 ≦ ME
(式中、Lnは自然対数である。)

 そして、より好ましくは、下記の関係式を� ��たす。
  -0.467×Ln(MFR) +3.22 ≦ ME 
 そして、さらに好ましくは、下記の関係式� ��満たす。
  -0.467×Ln(MFR) +3.24 ≦ ME

(A-2)本発明のポリオレフィン樹脂として好ま� ��いものの一つは、下記(a1)~(a3)の特性を満足� ��る高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂( a)10~90重量%と、該樹脂(a)以外の下記(b1)~(b2)の� ��性を満足する高圧ラジカル法低密度ポリエ� ��レン樹脂(b)10~90重量%とを含み、かつ、下記( c1)~(c3)の特性を満足するポリエチレン樹脂組� ��物(c)である。
(a1)JIS K7210に準拠して測定したMFR(a)が0.1~30g/10 min、
(a2)試験温度23℃、JIS K7112に準拠して測定し� �密度が0.905~0.940g/cm ³ 、
(a3)JIS K7210で使用されるメルトインデクサー� ��使用し、測定条件をシリンダー温度240℃、� ��速押出量3g/分の条件で測定したメモリーエ� ��ェクト(ME)が1.7以上、
(b1)JIS K7210に準拠して測定したMFR(b)が2~70g/10mi n
(b2)試験温度23℃、JIS K7112に準拠して測定し� �密度が0.905~0.940g/cm ³ 、
(c1)JIS K7210に準拠して測定したMFR(c)が0.1~30g/10 min、
(c2)試験温度23℃、JIS K7112に準拠して測定し� �密度が0.905~0.940g/cm ³ 、
(c3)(a3)と同じ条件で測定したメモリーエフェ� ��ト(ME)が1.5以上

高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂(a)
 高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂(a)� ��、(a1)JIS K7210に準拠(190℃、21.18N荷重)して測 定したMFR(a)が0.1~30g/10min、(a2)試験温度23℃、JI S-K7112に準拠した密度が0.905~0.940g/cm ³ 、(a3)JIS K7210で使用されるメルトインデクサ� ��を使用し、測定条件をシリンダー温度240℃� ��定速押出量3g/分の条件で測定したメモリー� ��フェクト(ME)が1.7以上を満足する高圧ラジカ ル法低密度ポリエチレン樹脂である。

 高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂( a)のメルトフローレート(MFR)は、MFR(a)が0.1~30g/ 10min、好ましくは0.3~28、より好ましくは0.5~25� ��ある。MFR(a)が0.1g/10min未満では押出ラミネー ト加工時の高速加工性が悪化する懸念がある 。また、30g/10minを超えるものは、押出ラミネ ート加工時の加工安定性が悪化する懸念があ る。

 高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂(a)� ��密度は、0.905~0.940g/cm ³ 、好ましくは0.907~0.937、より好ましくは0.910~0 .935の範囲である。上記密度が0.905g/cm ³ 未満では、ラミネート成形樹脂のすべりが悪 く、ハンドリングが悪くなるおそれがある。 また、密度が0.940g/cm ³ を超えるものは、工業的に製造することが難 しい。

 さらに高圧ラジカル法低密度ポリエチレ� ��樹脂(a)のメモリーエフェクトは、1.7以上、� ��ましくは1.8以上、より好ましくは1.9以上、� ��も好ましくは、2.0以上である。メモリーエ� ��ェクトが1.7未満では、後述のようにポリエ� ��レン組成物(c)を調製する際の調合範囲が限� ��され、押出ラミネートなど加工時にネック� ��ンの過多が原因となり、加工性の不安定要� ��となることがあり、発泡倍率の向上が望め� ��、均一な発泡セルが得られないものとなる� ��で好ましくない。

[重合方法]
 また、本発明における高圧ラジカル法低密� ��ポリエチレン樹脂(a)は、前述の方法と同様� ��方法により製造することができる。

高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂(b)
 高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂(b)� ��、高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂( a)とは異なり、(b1)JIS K7210に準拠(190℃、21.18N� ��重)して測定したメルトフローレート(MFR(b))� ��2~70g/10min、(b2)試験温度23℃、JIS-K7112に準拠� �て測定した密度が0.905~0.940g/cm ³ 以下を満足するものである。その製造方法は 、上記高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹 脂(a)と同様であり、特性が上記を満たすよう に重合条件を適宜変更して製造される。

 高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂( b)は、MFR(b)が2~70g/10min、好ましくは3~65、より� ��ましくは4~60の範囲である。高圧ラジカル法 低密度ポリエチレン樹脂(b)は、高圧ラジカル 法低密度ポリエチレン樹脂(a)に対して、MFRを 改善するための成分ということができ、上記 MFR(b)が2g/10min未満では押出ラミネート加工時� ��高速加工性が悪化し好ましくない。また、M FR(b)が70g/10minを超えるものは押出ラミネート� ��工性が不安定となる懸念があるため好まし� ��ない。

 高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂(b)� ��、密度が0.905~0.940g/cm ³ 、好ましくは0.907~0.937、より好ましくは0.910~0 .935の範囲である。上記密度が0.905g/cm ³ 未満では、ラミネート成形樹脂のすべりが悪 く、ハンドリングが悪くなるので好ましくな い。また、密度が0.940g/cm ³ を超えるものは、工業的に製造することが難 しいものとなる。

ポリエチレン樹脂組成物(c)
 本発明のポリエチレン樹脂組成物(c)は、上� ��高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂(a)1 0~90重量%と、高圧ラジカル法低密度ポリエチ� ��ン樹脂(b)90~10重量%との混合物であり、(c1)JIS  K7210に準拠(190℃、21.18N荷重)して測定したMFR (c)が0.1~30g/10min、(c2)試験温度23℃、JIS-K7112に� �拠した密度0.905~0.940g/cm ³ 、および(c3)メモリーエフェクト(ME)が1.5以上� ��満足する。

 上記ポリエチレン樹脂組成物(c)は、MFR(c)� ��、0.1~30g/10min、好ましくは、0.3~28、より好ま しくは0.5~25である。MFR(c)が0.1g/10min未満では� �押出ラミネート時の高速加工性が悪く、発� �セルが大きくならない可能性がある。また� �MFR(c)が30g/10minを超えるものは、押出ラミネ� �ト時の加工安定性が悪くなり、発泡セルが� �裂する虞が生じる。

 上記ポリエチレン樹脂組成物(c)の密度は、0 .905~0.940g/cm ³ 、好ましくは0.907~0.937、より好ましくは0.910~0 .935の範囲である。上記密度が、0.905g/cm ³ 未満では、ラミネート成形樹脂のすべりが悪 く、ハンドリングが悪くなるので好ましくな い。また、密度が0.940g/cm ³ を超えるものは、工業的に製造することが難 しいものとなる。

 上記ポリエチレン樹脂組成物(c)のメモリ� ��エフェクト(ME)は1.5以上、好ましくは1.6以上 、より好ましくは1.7以上である。MEが上記範� ��内であれば、発泡セル高さを十分に高くで� ��、押出ラミネートなど加工時のネックイン� ��大きくならないので、加工性も安定する。� ��に該メモリーエフェクト(ME)が、1.5未満では 、発泡セルが十分に高くならず、かつ均一な 発泡セルが得られなくなる虞がある。

[樹脂(a)と樹脂(b)との配合率]
 上記の高圧ラジカル法低密度ポリエチレン� ��脂(a)と高圧ラジカル法低密度ポリエチレン� ��脂(b)の配合割合は、(a)10~90重量%と(b)10~90重� �%であり、好ましくは(a)15~85重量%/(b)85~15重量% 、より好ましくは(a)20~80重量%/(b)80~20重量%の� �囲である。
 該樹脂(a)が10重量%未満で、樹脂(b)90重量%を� ��える場合、または樹脂(a)が90重量%を超え、� ��脂(b)10重量%未満である場合は、ポリエチレ� ��樹脂組成物(c)の諸物性が調整できない等の� ��都合が生じ、ひいては、押出ラミネート加� ��時のネックインが大きく、加工時の安定性� ��悪くなる等の不都合が生じるため好ましく� ��い。

 また、本発明においては、上記高圧ラジカ� ��低密度ポリエチレン樹脂(a)のMFR(a)と高圧ラ� ��カル低密度ポリエチレン樹脂(b)のMFR(b)との� ��係が下記式(1)、好ましくは式(1-1)さらに好� �しくは式(1-2)を満足するように両者を組み合 わせることが望ましい。
  MFR(b)/MFR(a)>1    ----- 式(1)
  MFR(b)/MFR(a)>2    ----- 式(1-1)
  MFR(b)/MFR(a)>2.5  ----- 式(1-2)
 特に高圧ラジカル法低密度ポリエチレン(a)� ��、高圧ラジカル法低密度ポリエチレン(b)よ� ��、低MFR、高MEであり、高圧ラジカル低密度� �リエチレン(b)は、高圧ラジカル法低密度ポ� �エチレン(a)より高MFRであることが望ましい� �
 この様な関係を満足することにより、ラミ� ��ート成形時の成形性がより円滑となり、ネ� ��クインによるロスも大幅に改良される。

 また、本発明のポリエチレン樹脂組成物(c)� ��、さらにMFR(c)とメモリーエフェクト(ME)とが 下記の式(2)を満足し、好ましくは式(2-1)、よ� ��好ましくは式(2-2)を満足することが望まし� �。
-0.467×Ln(MFR(c))+2.75≦ME  -----式(2)
   (式中Lnは自然対数である)
-0.467×Ln(MFR(c))+2.77≦ME  -----式(2-1)
-0.467×Ln(MFR(c))+2.79≦ME  -----式(2-2)

 また、本発明のポリエチレン樹脂組成物( c)の融点は、80~120℃の範囲、好ましくは90~110� ��の範囲で選択されることが望ましく、融点� ��この範囲であると発泡セルの高さを適切に� ��整することが可能となる。

(A-3)本発明のポリオレフィン樹脂として好ま� ��いものの一つは、下記(a1)~(a3)の特性を満足� ��る高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂( a)10~90重量%と、該樹脂(a)以外の下記(b1)~(b2)の� ��性を満足する高圧ラジカル法低密度ポリエ� ��レン樹脂(b)10~90重量%とを含むポリエチレン� ��脂組成物(c)にラジカル発生剤を添加し、下� ��の関係式(式2)で示されるラジカル反応温度� ��溶融混練されたポリエチレン系樹脂組成物� ��ある。
 T ₆₀ +30<T(2)<T ₆₀ +120       (式2)
(式中、T(2)は、ラジカル反応温度[℃]であり� �T ₆₀ は、ラジカル発生剤の1時間半減期温度[℃]を 表す。)
(a1)JIS K7210に準拠して測定したMFR(a)が0.1~30g/10 min、
(a2)試験温度23℃、JIS K7112に準拠して測定し� �密度が0.905~0.940g/cm ³ 、
(a3)JIS K7210で使用されるメルトインデクサー� ��使用し、測定条件をシリンダー温度240℃、� ��速押出量3g/分の条件で測定したメモリーエ� ��ェクト(ME)が1.7以上、
(b1)JIS K7210に準拠して測定したMFR(b)が2~70g/10mi n
(b2)試験温度23℃、JIS K7112に準拠して測定し� �密度が0.905~0.940g/cm ³

高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂(a)
 高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂(a)� ��、(a1)JIS K7210に準拠(190℃、21.18N荷重)して測 定したMFR(a)が0.1~30g/10min、(a2)試験温度23℃、JI S-K7112に準拠した密度が0.905~0.940g/cm ³ 、(a3)JIS K7210で使用されるメルトインデクサ� ��を使用し、測定条件をシリンダー温度240℃� ��定速押出量3g/分の条件で測定したメモリー� ��フェクト(ME)が1.7以上を満足する高圧ラジカ ル法低密度ポリエチレン樹脂である。

 この高圧ラジカル法低密度ポリエチレン� ��脂(a)のメルトフローレート(MFR)は、MFR(a)が0. 1~30g/10min、好ましくは0.3~28、より好ましくは0 .5~25である。MFR(a)が0.1g/10min未満では押出ラミ ネート加工時の高速加工性が悪化する懸念が ある。また、30g/10minを超えるものは、押出ラ ミネート加工時の加工安定性が悪化する懸念 があるため好ましくない。

 この高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹� ��(a)の密度は、0.905~0.940g/cm ³ 、好ましくは0.907~0.937、より好ましくは0.910~0 .935の範囲である。上記密度が0.905g/cm ³ 未満では、ラミネート成形樹脂のすべりが悪 く、ハンドリングが悪くなるので好ましくな い。また、密度が0.940g/cm ³ を超えるものは、工業的に製造することが難 しいものとなる。

 この高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹� ��(a)のメモリーエフェクトは、好ましくは1.7� ��上、より好ましくは1.8以上、さらに好まし� ��は1.9以上、特に好ましくは、2.0以上である� ��
 この高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹� ��(a)は前述の方法と同様の方法により製造す� ��ことができる。

高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂(b)
 高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂(b)� ��、上記の高圧ラジカル法低密度ポリエチレ� ��樹脂(a)とは異なり、(b1)JIS K7210に準拠(190℃� ��21.18N荷重)して測定したメルトフローレート (MFR(b))が2~70g/10min、(b2)試験温度23℃、JIS-K7112� �準拠して測定した密度が0.905~0.940g/cm ³ 以下を満足するものである。その製造方法は 、上記高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹 脂(a)と同様であり、特性が上記を満たすよう に重合条件を適宜変更して製造される。
 この高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹� ��(b)は、MFR(b)が2~70g/10min、好ましくは3~65、よ� ��好ましくは4~60の範囲である。高圧ラジカル 法低密度ポリエチレン樹脂(b)は、高圧ラジカ ル法低密度ポリエチレン樹脂(a)に対して、MFR を改善するための成分ということができ、上 記MFR(b)が2g/10min未満では押出ラミネート加工� ��の高速加工性が悪化し好ましくない。また� ��MFR(b)が70g/10minを超えるものは押出ラミネー� ��加工性が不安定となる懸念があるため好ま� ��くない。

 この高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹� ��(b)は、密度が0.905~0.940g/cm ³ 、好ましくは0.907~0.937、より好ましくは0.910~0 .935の範囲である。上記密度が0.905g/cm ³ 未満では、ラミネート成形樹脂のすべりが悪 く、ハンドリングが悪くなるので好ましくな い。また、密度が0.940g/cm ³ を超えるものは、工業的に製造することが難 しいものとなる。

ポリエチレン樹脂組成物(c)

[樹脂(a)と樹脂(b)との配合率]
 上記高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹� ��(a)と高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹� ��(b)の配合割合は、(a)10~90重量%と(b)10~90重量%� ��あり、好ましくは(a)15~85重量%/(b)85~15重量%、 より好ましくは(a)20~80重量%/(b)80~20重量%の範� �である。
 該樹脂(a)が10重量%未満で、樹脂(b)90重量%を� ��える場合、または樹脂(a)が90重量%を超え、� ��脂(b)10重量%未満である場合は、ポリエチレ� ��樹脂組成物(c)の諸物性が調整できない等の� ��都合が生じ、ひいては、押出ラミネート加� ��時のネックインが大きく、加工時の安定性� ��悪くなる等の不都合が生じるため好ましく� ��い。

 また、上記高圧ラジカル低密度ポリエチレ� ��樹脂(a)のMFR(a)と高圧ラジカル低密度ポリエ� ��レン樹脂(b)のMFR(b)との関係が下記式(1)、好� ��しくは式(1-1)さらに好ましくは式(1-2)を満足 するように両者を組み合わせることが望まし い。
  MFR(b)/MFR(a)>1    ----- 式(1)
  MFR(b)/MFR(a)>2    ----- 式(1-1)
  MFR(b)/MFR(a)>2.5  ----- 式(1-2)
 特に高圧ラジカル法低密度ポリエチレン(a)� ��、高圧ラジカル法低密度ポリエチレン(b)よ� ��、低MFR、高MEであり、高圧ラジカル低密度� �リエチレン(b)は、高圧ラジカル法低密度ポ� �エチレン(a)より高MFRであることが望ましい� �
 この様な関係を満足することにより、ラミ� ��ート成形時の成形性がより円滑となり、ネ� ��クインによるロスも大幅に改良される。

 発泡性積層体用樹脂(a-3)は上記ポリエチレ� �樹脂組成物(c)にラジカル発生剤を添加し、� �記の関係式(式2)で示されるラジカル反応温� �で溶融混練させたものである。
 上記ラジカル発生剤は、前述したものと同� ��である。

 ラジカル発生剤として好ましい有機過酸� ��物の配合量は、特に限定されないが、ポリ� ��チレン樹脂組成物(C)100重量部に対し、0.5重� ��部以下、特に0.1重量部以下である。有機過� ��化物の配合量が0.5重量部を超えると、流動� ��が悪化する。

 ラジカル反応には、押出機内で樹脂とラジ� ��ル発生剤を同時に溶融混練して反応させる� ��融反応法、または有機溶媒に樹脂とラジカ� ��発生剤を溶解し、加温混合攪拌しながら反� ��させる溶液反応法が好適に用いられる。
 ラジカル反応温度[T(2)](℃)は、下記の関係� �(2)を満たすことが望ましく、関係式(2)’ を 満たすことがより好ましい。
 関係式(2):T ₆₀ +30<T(2)<T ₆₀ +120・・・  式(2)
 関係式(2)’:T ₆₀ +40<T(2)<T ₆₀ +110・・・ 式(2)’
(式中、T ₆₀ は、ラジカル発生剤(C)の1時間半減期温度[℃] を表す。)

 溶融ブレンドは、ラジカル反応に必要な樹� ��とラジカル発生剤の全量を溶融ブレンドす� ��方法、ラジカル発生剤の全量と樹脂の一部� ��けを溶融ブレンドしておきラジカル反応時� ��希釈ブレンドする方法、等が用いることが� ��きるが、ラジカル反応に必要な樹脂とラジ� ��ル発生剤の全量を溶融ブレンドする方法の� ��が好適である。
 溶融ブレンドは、ラジカル反応を抑制した� ��度で十分に樹脂中にラジカル発生剤を分散� ��せることが目的である。そのためには、ラ� ��カル反応を抑制できる混練温度の選定が重� ��となる。本発明では、この混練温度[T(1)](℃ )は下記式(3)を満たすことが好ましい。
  Tm<T(1)<T ₆₀ +5・・・ (3)

 溶融混練であるため、樹脂の融点(Tm)以下で の混練は、実質的に不可能である。また、混 練温度が上記式(3)の上限を超えると、無視し 得ない量のラジカル発生剤が分解するので好 ましくない。さらに、ラジカル発生剤の分解 速度は、高温ほど速くなるため、ラジカル反 応をさせない溶融ブレンドのためには、でき るだけ低温で混練することが望ましく、下記 関係式(3)’で行うことがより好ましい。
  Tm<T(1)<T ₆₀ -3・・・ (3)’

 本発明に係る発泡性積層体用樹脂(a-3)を� �造する方法の好ましい態様として、ポリオ� �フィン系樹脂とラジカル発生剤とを、上記� �関係式(2)又は(2)’を満たす温度T(2)で溶融混� ��する工程を含むことを特徴とする方法でも� ��いし、また、別の態様として、ポリオレフ� ��ン系樹脂とラジカル発生剤とを、上記の関� ��式(3)又は(3)’を満たす温度T(1)で溶融混練す る第一工程と、次いで、前記第一工程の生成 物を前記の関係式(2)又は(2)’を満たす温度T(2 )で溶融混練する第二工程を含むことを特徴� �する方法でも良い。

 上記したポリエチレン樹脂組成物(A-3)は� �MFR(c)が、0.1~30g/10min、好ましくは、0.3~28、よ� ��好ましくは0.5~25である。MFR(c)が0.1g/10min未満 では、押出ラミネート時の高速加工性が悪く 、発泡セルが大きくならない可能性がある。 また、MFR(c)が30g/10minを超えるものは、押出ラ ミネート時の加工安定性が悪くなり、発泡セ ルが破裂する虞が生じる。

 また上記ポリエチレン樹脂組成物(A-3)の密� �は、0.905~0.940g/cm ³ 、好ましくは0.907~0.937、より好ましくは0.910~0 .935の範囲である。上記密度が、0.905g/cm ³ 未満では、ラミネート成形樹脂のすべりが悪 く、ハンドリングが悪くなるので好ましくな い。また、密度が0.940g/cm ³ を超えるものは、工業的に製造することが難 しいものとなる。

 さらに、上記ポリエチレン樹脂組成物(A-3 )のメモリーエフェクト(ME)は1.5以上、好まし� ��は1.6以上、より好ましくは1.7以上である。M Eが上記範囲内であれば、発泡セル高さを十� �に高くでき、押出ラミネートなど加工時の� �ックインが大きくならないので、加工性も� �定する。特に該メモリーエフェクト(ME)が、1 .5未満では、発泡セルが十分に高くならず、� ��つ均一な発泡セルが得られなくなる虞があ� ��。

 また、このポリエチレン樹脂組成物(A-3)� �融点は、80~120℃の範囲、好ましくは90~110℃� �範囲で選択されることが望ましく、融点が� �の範囲であると発泡セルの高さを適切に調� �することが可能となる。

(A-4)本発明のポリオレフィン樹脂として好ま� ��いものの一つは、高圧ラジカル重合法低密� ��ポリエチレンにラジカル発生剤を添加し、� ��記の関係式(式2)で示されるラジカル反応温� ��で溶融混練されてなるポリエチレン系樹脂( a)10~90重量%と、高圧ラジカル重合法低密度ポ� ��エチレン、エチレン・α-オレフィン共重合� ��から選ばれる少なくとも一種のポリエチレ� ��樹脂(b)10~90重量%とを含むポリエチレン系樹� ��組成物(c)であることを特徴とする請求項1に 記載の発泡性積層体用樹脂である。
 T ₆₀ +30<T(2)<T ₆₀ +120       (式2)
(式中、T(2)は、ラジカル反応温度[℃]であり� �T ₆₀ は、ラジカル発生剤(c)の1時間半減期温度[℃] を表す。)

高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂(a)
 この高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹� ��は、好ましくは(a1)JIS K7210に準拠(190℃、21.1 8N荷重)して測定したMFR(a)が0.1~30g/10min、(a2)試� ��温度23℃、JIS-K7112に準拠した密度が0.905~0.940 g/cm ³ 、(a3)JIS K7210で使用されるメルトインデクサ� ��を使用し、測定条件をシリンダー温度240℃� ��定速押出量3g/分の条件で測定したメモリー� ��フェクト(ME)が1.7以上を満足する高圧ラジカ ル法低密度ポリエチレン樹脂である。

 高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂� ��メルトフローレート(MFR)は、MFR(a)が0.1~30g/10m in、好ましくは0.3~28、より好ましくは0.5~25で� ��る。MFR(a)が0.1g/10min未満では押出ラミネート 加工時の高速加工性が悪化する懸念がある。 また、30g/10minを超えるものは、押出ラミネー ト加工時の加工安定性が悪化する懸念がある ため好ましくない。

 この高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹� ��の密度は、0.905~0.940g/cm ³ 、好ましくは0.907~0.937、より好ましくは0.910~0 .935の範囲である。上記密度が0.905g/cm ³ 未満では、ラミネート成形樹脂のすべりが悪 く、ハンドリングが悪くなるので好ましくな い。また、密度が0.940g/cm ³ を超えるものは、工業的に製造することが難 しいものとなる。

 この高圧ラジカル法低密度ポリエチレン� ��脂は前述の方法と同様の方法で条件を調整� ��て製造することができる。

 ラジカル反応には、押出機内で樹脂とラジ� ��ル発生剤を同時に溶融混練して反応させる� ��融反応法、または有機溶媒に樹脂とラジカ� ��発生剤を溶解し、加温混合攪拌しながら反� ��させる溶液反応法が好適に用いられるが、� ��ジカル反応温度[T(2)](℃)は、下記の関係式(2 )を満たすことが望ましく、関係式(2)’ を満 たすことがより好ましい。
 関係式(2):T ₆₀ +30<T(2)<T ₆₀ +120・・・  式(2)
 関係式(2)’:T ₆₀ +40<T(2)<T ₆₀ +110・・・ 式(2)’
(式中、T ₆₀ は、ラジカル発生剤の1時間半減期温度[℃]を 表す。)

 溶融ブレンドは、ラジカル反応に必要な樹� ��とラジカル発生剤の全量を溶融ブレンドす� ��方法、ラジカル発生剤の全量と樹脂の一部� ��けを溶融ブレンドしておきラジカル反応時� ��希釈ブレンドする方法、等が用いることが� ��きるが、ラジカル反応に必要な樹脂とラジ� ��ル発生剤の全量を溶融ブレンドする方法の� ��が好適である。
 溶融ブレンドは、ラジカル反応を抑制した� ��度で十分に樹脂中にラジカル発生剤を分散� ��せることが目的である。そのためには、ラ� ��カル反応を抑制できる混練温度の選定が重� ��となる。本発明では、この混練温度[T(1)](℃ )は下記式(3)を満たすことが好ましい。
  Tm<T(1)<T ₆₀ +5・・・ (3)

 溶融混練であるため、樹脂の融点(Tm)以下で の混練は、実質的に不可能である。また、混 練温度が上記式(3)の上限を超えると、無視し 得ない量のラジカル発生剤が分解するので好 ましくない。さらに、ラジカル発生剤の分解 速度は、高温ほど速くなるため、ラジカル反 応をさせない溶融ブレンドのためには、でき るだけ低温で混練することが望ましく、下記 関係式(3)’で行うことがより好ましい。
  Tm<T(1)<T ₆₀ -3・・・ (3)’

 本発明に係るポリエチレン系樹脂(a)を製� ��する方法の好ましい態様として、ポリエチ� ��ン系樹脂とラジカル発生剤とを、上記の関� ��式(2)又は(2)’を満たす温度T(2)で溶融混練す る工程を含むことを特徴とする方法でも良い し、また、別の態様として、ポリエチレン系 樹脂とラジカル発生剤とを、上記の関係式(3) 又は(3)’を満たす温度T(1)で溶融混練する第� �工程と、次いで、前記第一工程の生成物を� �記の関係式(2)又は(2)’を満たす温度T(2)で溶� ��混練する第二工程を含むことを特徴とする� ��法でも良い。

 高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン� ��ラジカル変性したポリエチレン系樹脂(a)の� ��ルトフローレート(MFR)は、好ましくはMFR(a)� �0.1~30g/10min、より好ましくは0.3~28、更に好ま� ��くは0.5~25である。MFR(a)が0.1g/10min未満では押 出ラミネート加工時の高速加工性が悪化する 懸念がある。また、30g/10minを超えるものは、 押出ラミネート加工時の加工安定性が悪化す る懸念があるため好ましくない。

 ポリエチレン系樹脂(a)の密度は、好ましく� ��0.905~0.940g/cm ³ 、より好ましくは0.907~0.937、更に好ましくは0 .910~0.935の範囲である。上記密度が0.905g/cm ³ 未満では、ラミネート成形樹脂のすべりが悪 く、ハンドリングが悪くなるので好ましくな い。また、密度が0.940g/cm ³ を超えるものは、工業的に製造することが難 しいものとなる。

 ポリエチレン樹脂(b)のメモリーエフェク� ��は、好ましくは1.7以上、より好ましくは1.8� ��上、さらに好ましくは1.9以上、特に好まし� ��は、2.0以上である。

 上記の高圧ラジカル重合法低密度ポリエチ� ��ンをラジカル変性したポリエチレン系樹脂( a)に配合するポリエチレン樹脂(b)のひとつで� ��る高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂( b)は、上記成分(a)の原料高圧ラジカル法低密� ��ポリエチレン樹脂とは異なり、(b1)JIS K7210� �準拠(190℃、21.18N荷重)して測定したメルトフ ローレート(MFR(b))が2~70g/10min、(b2)試験温度23� �、JIS-K7112に準拠して測定した密度が0.905~0.940 g/cm ³ 以下を満足するものが好ましい。その製造方 法は、上記高圧ラジカル法低密度ポリエチレ ン樹脂と同様であり、特性が上記を満たすよ うに重合条件を適宜変更して製造される。

 この高圧ラジカル法低密度ポリエチレン� ��脂(b)は、MFR(b)が2~70g/10min、好ましくは3~65、� ��り好ましくは4~60の範囲である。この高圧ラ ジカル法低密度ポリエチレン樹脂(b)は、変性 された高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹 脂(a)に対して、MFRを改善するための成分とい うことができ、上記MFR(b)が2g/10min未満では押� ��ラミネート加工時の高速加工性が悪化し好� ��しくない。また、MFR(b)が70g/10minを超えるも� ��は押出ラミネート加工性が不安定となる懸� ��があるため好ましくない。

 またこの高圧ラジカル法低密度ポリエチレ� ��樹脂(b)は、密度が0.905~0.940g/cm ³ 、好ましくは0.907~0.937、より好ましくは0.910~0 .935の範囲である。密度が0.905g/cm ³ 未満では、ラミネート成形樹脂のすべりが悪 く、ハンドリングが悪くなるので好ましくな い。また、密度が0.940g/cm ³ を超えるものは、工業的に製造することが難 しいものとなる。

 また、前記の高圧ラジカル重合法低密度ポ� ��エチレンをラジカル変性したポリエチレン� ��樹脂(a)に配合するポリエチレン樹脂(b)のも� ��ひとつの候補であるエチレン・α-オレフィ� ��共重合体(b)とは、(b1)メルトフローレート(MF R)が0.1~100g/10min、(b2)密度が0.860~0.970g/cm ³ を満足するエチレンと炭素数3~20のα-オレフ� �ンとの共重合体であることが好ましい。
 上記エチレン・α-オレフィン共重合体(b)は� ��一般的には(i)密度が0.860~0.910g/cm ³ 未満、MFRが0.1~100g/10分のエチレン・α-オレフ� ��ン共重合体(超低密度ポリエチレン樹脂とも 称す)、(ii)密度0.910~0.940g/cm ³ 未満、MFRが0.01~100g/10分のエチレン・α-オレフ ィン共重合体(直鎖状低密度ポリエチレン樹� �とも称す)、(iii)密度が0.940~0.970g/cm ³ 、MFRが0.1~100g/10分の範囲のエチレン・α-オレ� ��ィン共重合体(高密度ポリエチレン樹脂とも 称する)に大別される。

 エチレン・α-オレフィン共重合体(b)の(b1) メルトフローレート(MFR)は好ましくは0.01~100� �より好ましくは0.05~80、さらに好ましくは0.1~ 70g/10分の範囲で選択される。MFRが、0.01g/10分� ��満では、押出ラミネート加工時の高速加工� ��が悪化し好ましくない。また、MFRが100g/10min を超えるものは押出ラミネートの加工性が不 安定となるため好ましくない。

 エチレン・α-オレフィン共重合体(b)の(b2)密 度は、好ましくは0.860~0.970g/cm ³ 、より好ましくは0.880~0.960、さらに好ましく� ��0.890~0.950である。該密度が0.860g/cm ³ 未満ではラミネート成形時のすべりが悪く、 ハンドリングが悪くなるので好ましくない。 また、密度が0.970g/cm ³ を超えるものは、工業的に製造することが難 しいものとなる。

 上記α-オレフィンとしては、直鎖または� ��岐鎖状の炭素数3~20のオレフィンが好ましく 、例えば、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテ� �、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オク� �ン、1-デセンを挙げることができる。これら 共重合体の中でも、エチレン・1-ブテン共重� ��体、エチレン・1-ヘキセン共重合体、エチ� �ン・4-メチル-1-ペンテン共重合体、エチレン ・1-オクテン共重合体が好適である。

 上記エチレン・α-オレフィン共重合体(b)� ��、低、中、高圧で、チーグラー系触媒、フ� ��リップス系触媒、シングルサイト(single-site) 系触媒等のイオン重合触媒を用い、スラリー 重合法、溶液重合法、気相重合法等で製造さ れ、重合温度、圧力等の重合条件、助触媒等 をコントロールすることにより好適に製造可 能である。

 上記エチレン・α-オレフィン共重合体(b)の� ��でもシングルサイト系触媒で製造された樹� ��が好ましく、特に密度0.860~0.910g/cm ³ 未満の超低密度ポリエチレン樹脂や0.910~0.940g /cm ³ の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂が好ましい 。
 これらシングルサイト系触媒で製造される� ��低密度ポリエチレン樹脂や直鎖状低密度ポ� ��エチレン樹脂は、従来のチーグラー触媒や� ��ィリップス触媒で製造されるそれらより低� ��子量成分が少なく、透明性、耐ブロッキン� ��性がよく、融点も低く、高速シール性もよ� ��、押出ラミネート成形やシーラントフィル� ��等に好適に使用されている。
 また、本発明では、昨今開発の著しいシン� ��ルサイト系触媒で製造される長鎖分岐を有� ��る直鎖状低密度ポリエチレン樹脂や超低密� ��ポリエチレン樹脂も好ましいものである。� ��れらシングルサイト系触媒で製造される直� ��状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチ� ��ンの具体例としては、カーネルKarnel、ハー� ��レックスHermorex(日本ポリエチレン株式会社� �� 商品名以下同じ)、エボリューEvolue(三井化 学株式会社製)、エグゼクトExact(エクソンモ� �ビル社製)、アフィニティAffinity(ダウケミカ� ��社製)等が挙げられる。

 上記のシングルサイト系触媒で製造され� ��超低密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度� ��リエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂� ��は、一般的にはシクロペンタジエニル骨格� ��有する配位子を含む周期律表第IV族の遷移� �属化合物と必要により助触媒、有機アルミ� �ウム化合物、担体とを含む触媒の存在下に� �チレンおよび炭素数3~20のα-オレフィンとを� ��重合させることにより得られるものであり� ��例えば日本国公開特許公報、S60-35006-A、S60-3 5007-A、S60-35008-A、H03-163088-A、S61-296008-A号公報� ��に開示されるメタロセン系触媒を用いて製� ��することができる。

[樹脂(a)と樹脂(b)との配合率]
 変性した高圧ラジカル法低密度ポリエチレ� ��樹脂(a)とエチレン・α-オレフィン共重合体( b)の配合割合は、(a)10~90重量%と(b)10~90重量%で� ��り、好ましくは(a)15~85重量%/(b)85~15重量%、よ り好ましくは(a)20~80重量%/(b)80~20重量%の範囲� �ある。
 該樹脂(a)が10重量%未満で、樹脂(b)90重量%を� ��える場合、または樹脂(a)が90重量%を超え、� ��脂(b)10重量%未満である場合は、ポリエチレ� ��樹脂組成物(c)の諸物性が調整できない等の� ��都合が生じ、ひいては、押出ラミネート加� ��時のネックインが大きく、加工時の安定性� ��悪くなる等の不都合が生じるため好ましく� ��い。

 また、本発明においては、上記高圧ラジカ� ��低密度ポリエチレン樹脂(a)のMFR(a)とエチレ� ��・α-オレフィン共重合体(b)のMFR(b)との関係� ��下記式(1)、好ましくは式(1-1)さらに好まし� �は式(1-2)を満足するように両者を組み合わせ ることが望ましい。
  MFR(b)/MFR(a)>1    ----- 式(1)
  MFR(b)/MFR(a)>2    ----- 式(1-1)
  MFR(b)/MFR(a)>2.5  ----- 式(1-2)
 特に高圧ラジカル法低密度ポリエチレン(a)� ��、高圧ラジカル法低密度ポリエチレン(b)よ� ��、低MFR、高MEであり、エチレン・α-オレフ� �ン共重合体(b)は、高圧ラジカル法低密度ポ� �エチレン(a)より高MFRであることが望ましい� �この様な関係を満足することにより、ラミ� �ート成形時の成形性がより円滑となり、ネ� �クインによるロスも大幅に改良される。

(A-5)さらに、本発明のポリオレフィン樹脂(A)� ��して好ましいものの一つは、高圧ラジカル� ��合法低密度ポリエチレン(a)10~90重量%と、エ� ��レン・α-オレフィン共重合体(b)10~90重量%と� ��含むポリエチレン樹脂組成物(c)にラジカル� ��生剤を添加し、下記の関係式(式2)で示され� ��ラジカル反応温度で溶融混練されたもので� ��る。
 T ₆₀ +30<T(2)<T ₆₀ +120       (式2)
(式中、T(2)は、ラジカル反応温度[℃]であり� �T ₆₀ は、ラジカル発生剤の1時間半減期温度[℃]を 表す。)

 高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂(a)� ��、(a1)MFR(a)が0.1~30g/10min、(a2)密度が0.905~0.940g/ cm ³ 、(a3)メモリーエフェクト(ME)が1.7以上を満足� ��る高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂� ��あることが好ましい。

 高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂( a)のメルトフローレート(MFR)は、好ましくは0. 1~30g/10min、より好ましくは0.3~28、さらに好ま� ��くは0.5~25である。MFR(a)が0.1g/10min未満では押 出ラミネート加工時の高速加工性が悪化する 懸念がある。また、30g/10minを超えるものは、 押出ラミネート加工時の加工安定性が悪化す る懸念があるため好ましくない。

 高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂(a)� ��密度は、好ましくは0.905~0.940g/cm ³ 、より好ましくは0.907~0.937、さらに好ましく� ��0.910~0.935の範囲である。上記密度が0.905g/cm ³ 未満では、ラミネート成形樹脂のすべりが悪 く、ハンドリングが悪くなるので好ましくな い。また、密度が0.940g/cm ³ を超えるものは、工業的に製造することが難 しいものとなる。

 高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂(a)� ��メモリーエフェクトは、好ましくは1.7以上� ��より好ましくは1.8以上、さらに好ましくは1 .9以上、特に好ましくは、2.0以上である。
 本発明における高圧ラジカル法低密度ポリ� ��チレン樹脂(A)は前述の方法と同様の方法に� ��り製造することができる。

エチレン・α-オレフィン共重合体(b)は、(b1)JI S K7210に準拠(190℃、21.18N荷重)して測定した� �ルトフローレート(MFR)が0.1~100g/10min、(b2)試験 温度23℃、JIS-K7112に準拠した密度が0.860~0.970g/ cm ³ を満足するエチレンと炭素数3~20のα-オレフ� �ンとの共重合体であることが好ましい。
 上記エチレン・α-オレフィン共重合体(b)は� ��一般的には(i)密度が0.860~0.910g/cm ³ 未満、MFRが0.1~100g/10分のエチレン・α-オレフ� ��ン共重合体(超低密度ポリエチレン樹脂とも 称す)、(ii)密度0.910~0.940g/cm ³ 未満、MFRが0.01~100g/10分のエチレン・α-オレフ ィン共重合体(直鎖状低密度ポリエチレン樹� �とも称す)、(iii)密度が0.940~0.970g/cm ³ 、MFRが0.1~100g/10分の範囲のエチレン・α-オレ� ��ィン共重合体(高密度ポリエチレン樹脂とも 称する)に大別される。

 エチレン・α-オレフィン共重合体(b)の(b1)メ ルトフローレート(MFR)は好ましくは0.01~100g/10m in、より好ましくは0.05~80、さらに好ましくは 0.1~70の範囲で選択される。
 MFRが、0.01g/10分未満では、押出ラミネート� �工時の高速加工性が悪化し好ましくない。� �た、MFRが100g/10minを超えるものは押出ラミネ� ��トの加工性が不安定となるため好ましくな� ��。

 エチレン・α-オレフィン共重合体(b)の(b2)密 度は、好ましくは0.860~0.970g/cm ³ 、より好ましくは0.880~0.960、さらに好ましく� ��0.890~0.950である。該密度が0.860g/cm ³ 未満ではラミネート成形時のすべりが悪く、 ハンドリングが悪くなるので好ましくない。 また、密度が0.970g/cm ³ を超えるものは、工業的に製造することが難 しいものとなる。

 上記α-オレフィンとしては、直鎖または� ��岐鎖状の炭素数3~20のオレフィンが好ましく 、例えば、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテ� �、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オク� �ン、1-デセンを挙げることができる。これら 共重合体の中でも、エチレン・1-ブテン共重� ��体、エチレン・1-ヘキセン共重合体、エチ� �ン・4-メチル-1-ペンテン共重合体、エチレン ・1-オクテン共重合体が好適である。

 上記エチレン・α-オレフィン共重合体(b)� ��、低、中、高圧で、チーグラー系触媒、フ� ��リップス系触媒、シングルサイト系触媒等� ��イオン重合触媒を用い、スラリー重合法、� ��液重合法、気相重合法等で製造され、重合� ��度、圧力等の重合条件、助触媒等をコント� ��ールすることにより好適に製造可能である� ��

 上記エチレン・α-オレフィン共重合体(b)の� ��でもシングルサイト系触媒により製造され� ��樹脂が好ましく、特に密度0.860~0.910g/cm ³ 未満の超低密度ポリエチレン樹脂や0.910~0.940g /cm ³ の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂が好ましい 。
 これらシングルサイト系触媒で製造される� ��低密度ポリエチレン樹脂や直鎖状低密度ポ� ��エチレン樹脂は、前記したとおりである。

(1-3)ポリエチレン樹脂組成物(c)
 高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂(a)� ��エチレン・α-オレフィン共重合体(b)の配合� ��合は、(a)10~90重量%と(b)10~90重量%であり、好� ��しくは(a)15~85重量%/(b)85~15重量%、より好まし くは(a)20~80重量%/(b)80~20重量%の範囲である。
 該樹脂(a)が10重量%未満で、樹脂(b)90重量%を� ��える場合、または樹脂(a)が90重量%を超え、� ��脂(b)10重量%未満である場合は、ポリエチレ� ��樹脂組成物(c)の諸物性が調整できない等の� ��都合が生じ、ひいては、押出ラミネート加� ��時のネックインが大きく、加工時の安定性� ��悪くなる等の不都合が生じるため好ましく� ��い。

 また、本発明においては、上記高圧ラジカ� ��低密度ポリエチレン樹脂(a)のMFR(a)とエチレ� ��・α-オレフィン共重合体(B)のMFR(b)との関係� ��下記式(1)、好ましくは式(1-1)さらに好まし� �は式(1-2)を満足するように両者を組み合わせ ることが望ましい。
  MFR(b)/MFR(a)>1    ----- 式(1)
  MFR(b)/MFR(a)>2    ----- 式(1-1)
  MFR(b)/MFR(a)>2.5  ----- 式(1-2)
 特に高圧ラジカル法低密度ポリエチレン(A)� ��、高圧ラジカル法低密度ポリエチレン(B)よ� ��、低MFR、高MEであり、エチレン・α-オレフ� �ン共重合体(B)は、高圧ラジカル法低密度ポ� �エチレン(A)より高MFRであることが望ましい� �
 この様な関係を満足することにより、ラミ� ��ート成形時の成形性がより円滑となり、ネ� ��クインによるロスも大幅に改良される。

 発泡性積層体用樹脂(A-5)は上記ポリエチ� �ン樹脂組成物(c)にラジカル発生剤を添加し� �前記した下記の関係式(式2)で示されるラジ� �ル反応温度で溶融混練させたものである。

 ラジカル反応温度[T(2)](℃)は、下記の関係� �(2)を満たすことが望ましく、関係式(2)’ を 満たすことがより好ましい。
 関係式(2):T ₆₀ +30<T(2)<T ₆₀ +120・・・  式(2)
 関係式(2)’:T ₆₀ +40<T(2)<T ₆₀ +110・・・ 式(2)’
(式中、T ₆₀ は、ラジカル発生剤の1時間半減期温度[℃]を 表す。)

 溶融ブレンドは、ラジカル反応を抑制した� ��度で十分に樹脂中にラジカル発生剤を分散� ��せることが目的である。そのためには、ラ� ��カル反応を抑制できる混練温度の選定が重� ��となる。本発明では、この混練温度[T(1)](℃ )は下記式(3)を満たすことが好ましい。
  Tm<T(1)<T ₆₀ +5・・・ (3)

 ラジカル発生剤の分解速度は、高温ほど速� ��なるため、ラジカル反応をさせない溶融ブ� ��ンドのためには、できるだけ低温で混練す� ��ことが望ましく、下記関係式(3)’で行うこ� ��がより好ましい。
  Tm<T(1)<T ₆₀ -3・・・ (3)’

(c1)MFR
 上記発泡性積層体用樹脂(A-5)は、MFR(c)が、0. 1~30g/10min、好ましくは、0.3~28、より好ましく� ��0.5~25である。

 上記発泡性積層体用樹脂(A-5)の密度は、0.905 ~0.940g/cm ³ 、好ましくは0.907~0.937、より好ましくは0.910~0 .935である。

 上記発泡性積層体用樹脂(A-5)のメモリー� �フェクト(ME)は1.5以上、好ましくは1.6以上、� ��り好ましくは1.7以上である。

 また、本発明の発泡性積層体用樹脂(A-5)� �融点は、80~120℃、好ましくは90~110℃の範囲� �選択されることが望ましく、融点がこの範� �であると発泡セルの高さを適切に調整する� �とが可能となる。

 (A-6)本発明のポリオレフィン樹脂として好� �しいもののうち最後に挙げるものは、高圧� �ジカル重合法低密度ポリエチレン(a)10~90重量 %と、長鎖分岐を有するエチレン・α-オレフ� �ン共重合体(b)10~90重量%とを含むポリエチレ� �樹脂組成物(c)である。
 高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂(a)� ��、(a1)JIS K7210に準拠(190℃、21.18N荷重)して測 定したMFR(a)が0.1~30g/10min、(a2)試験温度23℃、JI S-K7112に準拠した密度が0.905~0.940g/cm ³ 、(a3)JIS K7210で使用されるメルトインデクサ� ��を使用し、測定条件をシリンダー温度240℃� ��定速押出量3g/分の条件で測定したメモリー� ��フェクト(ME)が1.7以上を満足する高圧ラジカ ル法低密度ポリエチレン樹脂であることが好 ましい。このものは、既に前述したものと同 じである。

 長鎖分岐を有するエチレン・α-オレフィン� ��重合体(b)は、(b―1)JIS K7210に準拠(190℃、21.1 8N荷重)して測定したメルトフローレート(MFR)� ��0.1~100g/10min、(b―2)試験温度23℃、JIS-K7112に� �拠した密度が0.860~0.970g/cm ³ を満足することが好ましい。長鎖分岐を有す るエチレン・α-オレフィン共重合体(b)は、後 述のイオン重合で製造され、密度が0.860~0.910g /cm ³ 未満、MFRが0.1~100g/10分のエチレン・α-オレフ� ��ン共重合体(超低密度ポリエチレン樹脂とも 称す)、密度0.910~0.940g/cm ³ 未満、MFRが0.1~100g/10分のエチレン・α-オレフ� ��ン共重合体(直鎖状低密度ポリエチレン樹脂 とも称す)、密度が0.940~0.970g/cm ³ 、MFRが0.1~100g/10分の範囲のエチレン(共)重合� �(高密度ポリエチレン樹脂とも称する)等で構 成されるものである。

 長鎖分岐を有するエチレン・α-オレフィ� ��共重合体(b)の(b―1)メルトフローレート(MFR)� ��0.1~100g/10min、好ましくは0.3~80、より好まし� �は0.5~70の範囲で選択される。MFRが、0.1g/10分� ��満では、押出ラミネート加工時の高速加工� ��が悪化し好ましくない。また、MFRが100g/10min を超えるものは押出ラミネートの加工性が不 安定となるため好ましくない。

 長鎖分岐を有するエチレン・α-オレフィン� ��重合体(b)の(b―2)密度は、0.860~0.970g/cm ³ 、好ましくは0.880~0.940、より好ましくは0.890~0 ,935である。該密度が0.860g/cm ³ 未満では上記密度が0.905g/cm ³ 未満では、ラミネート成形時のすべりが悪く 、ハンドリングが悪くなるので好ましくない 。また、密度が0.970g/cm ³ を超えるものは、工業的に製造することが難 しいものとなる。

 本発明の「長鎖分岐」(longchain-branch ) を 有するエチレン(共)重合体(エチレン・α-オレ フィン共重合体)とは、定ひずみ速度による� �長粘度測定の時間―伸長粘度曲線において� �伸長粘度の立ち上がり、「ひずみ硬化」が� �こるエチレン(共)重合体のことを意味するも のであり、具体的にはジャーナル・オブ・レ オロジーJournal of Rheology 第42巻、第1号、1998 年 第81頁~第110頁、あるいは日本国公開公報2 000-212341-Aなどに開示されている。

 すなわち、本発明におけるエチレン(共)� �合体は、定ひずみ速度による伸長粘度測定� �時間―伸長粘度曲線において、伸長粘度の� �ち上がり(ひずみ硬化)が見られる。ここで、 伸長粘度の立ち上がり(ひずみ硬化)とは、図1 に示すように、時間-伸長粘度曲線の緩やか� �勾配が、伸長ひずみがおよそ1~2に到達した� �点で急勾配に変わる現象のことである。こ� �ひずみ硬化は伸長粘度測定の時間―伸長粘� �曲線により測定される。また、図2に示すよ� ��に、伸長粘度の立ち上がり(ひずみ硬化)が� �いエチレン(共)重合体を用いたポリエチレン 樹脂は、溶融張力が低いため成形加工性に劣 るものとなる。

 また上記、エチレン(共)重合体の伸長粘度� �立ち上がり(ひずみ硬化)は、以下のようにし て測定する。
(測定法)
 エチレン(共)重合体をプレス成形で幅5~10mm� �長さ55~70mm、厚さ1~3mmのシートとし、このシ� �トを測定試料として用いてRheometricScientific社 製のRME伸長粘度計により時間-伸長粘度曲線� �測定した。
 測定温度は、試料が溶融する温度(130℃)と� �、ひずみ速度(sec-1)は0.1から1の間とし、ひず み7まで伸長した。その時の時間-伸長粘度曲� ��において伸長ひずみが1~2に達した時点から� ��長粘度の立ち上がり(ひずみ硬化)が存在す� �かどうかを確認する。

 上記α-オレフィンとしては、前記のとお� ��であり、エチレン・1-ブテン共重合体、エ� �レン・1-ヘキセン共重合体、エチレン・4-メ� ��ル-1-ペンテン共重合体、エチレン・1-オク� �ン共重合体が経済性の観点から好適である� �

 長鎖分岐を有するエチレン・α-オレフィン� ��重合体(b)は、特にシングルサイト系触媒(メ タロセン系触媒を包含する)で製造されるポ� �エチレン系樹脂が好ましく、特に密度0.860~0. 940g/cm ³ の超低密度ポリエチレン樹脂や直鎖状低密度 ポリエチレン樹脂が好ましい。

 上記のシングルサイト系触媒で製造され� ��長鎖分岐を有する直鎖状低密度ポリエチレ� ��、超低密度ポリエチレンとは、一般的には� ��クロペンタジエニル骨格を有する配位子を� ��む周期律表第IV族の遷移金属化合物と必要� �より助触媒、有機アルミニウム化合物、担� �とを含む触媒の存在下にエチレンおよび炭� �数3~20のα-オレフィン、所望によりジエン系� ��ノマーとを共重合させることにより得られ� ��ものである。また、幾何拘束触媒(CGCT)で製� ��されるシングルサイト系エチレン・α-オレ� ��ィン共重合体もメルトテンションが高く、� ��鎖分岐を有している。このようなポリマー� ��して、ダウ・ケミカル社製の商品名アフィ� ��ティTMなどが市販されている。また住友化� �社製GMHが市販されている。

 高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂( a)とエチレン・α-オレフィン共重合体(b)の配� ��割合は、(A)10~90重量%と(B)10~90重量%であり、� ��ましくは(A)15~85重量%/(B)85~15重量%、より好ま しくは(A)20~80重量%/(B)80~20重量%の範囲である� �

2.発泡性積層体
 本発明は、少なくとも、紙を主体とする基� ��と、上記基材の一方の面に設けられた発泡� ��樹脂層(A)と、上記基材の他方の面に設けら� ��た、基材から放出される蒸気を保持する熱� ��塑性樹脂層(B)とを備える発泡性積層体であ� ��て、上記発泡性樹脂層(A)が前記ポリオレフ� ��ン系樹脂(A)で構成され、熱可塑性樹脂層(B)� ��特定の融点を有する熱可塑性樹脂(B)で構成� ��れることを特徴とする。

(1)紙を主体とする基材
 本発明において紙を主体とする基材は、基� ��に含まれた蒸気、揮発分によって表面のポ� ��オレフィン系樹脂層(A)を発泡させることが� ��きるものであれば特に限定されない。
 例えば、上質紙、クラフト紙、アート紙等� ��挙げられる。また、紙を主体とする基材に� ��、加熱により揮発性ガスを発生する物質を� ��ーティングしたり、紙基材中へ加熱により� ��発性ガスを発生する物質を配合したりする� ��ともできる。紙を主体とする基材には、パ� ��プ紙や合成紙等の紙にインクなどで絵や文� ��、模様などを印刷することができる。基材� ��使用する紙は、坪量が100~400g/m ² 、特に150~350g/m ² が好ましい。紙の含水率は4~10%、好ましくは5 ~8%程度のものが例示される。また、紙基材に は印刷が施されていてもよい。

(2)発泡性樹脂層(A)
 本発明の発泡性積層体に係る発泡性樹脂層( A)を構成する樹脂には、前記ポリオレフィン� ��樹脂(A)を用いることができる。発泡倍率が� ��く、均一な発泡セルを形成させるためには� ��ポリオレフィン系樹脂の融点が80~120℃の範� ��、好ましくは、90~110℃程度の融点範囲内で� ��択することが望ましい。

 発泡性樹脂層(A)の厚みは、特に限定されな� ��が、20~100μmであり、発泡層厚みを高くする� ��いう点で、30~100μmが好ましい。発泡性樹脂� ��(A)の厚みが、20μm未満では発泡時に破裂す� �惧れがあり、100μmを超えると発泡セルの高� �を十分に高くすることができない虞が生じ� �。
 また、本発明に用いる発泡性樹脂層(A)には� ��必要に応じて印刷等を施しても良い。印刷� ��、部分的に着色インキで印刷しても、全面� ��に印刷してもよい。印刷の位置、印刷面積� ��大小、印刷の方法、使用されるインキなど� ��、従来公知の技術を適宜選択して用いるこ� ��ができる。

(3)熱可塑性樹脂層(B)
 本発明の発泡性積層体に用いる熱可塑性樹� ��層(B)は、基材から放出される蒸気等を保持� ��る役割を有するものである。ここで基材か� ��放出される蒸気等を保持するとは、基材か� ��放出される蒸気等を発泡性樹脂層(A)側に拡� ��させ、発泡性樹脂層(A)を優先的に発泡させ� ��ように、蒸気等をバリアすることを指す。
 熱可塑性樹脂層(B)を構成する熱可塑性樹脂( B)は、上記発泡性樹脂層(A)を形成するポリオ� ��フィン系樹脂(A)よりも融点が高いか、もし� ��は融解しない樹脂であればよく、特に限定� ��されないが、発泡性樹脂層(A)を優先的に発� ��させ、均一にかつ高いセル厚を容易に得る� ��めには、加熱によって基材から放出される� ��気等によって発泡されるポリオレフィン系� ��脂(A)と、基材から放出される蒸気等を保持� ��る熱可塑性樹脂(B)との融点差が、次の式(4)� ��満足することが望ましい。
  Tm(B)-Tm(A)≧10    -----式(4)
(ただし、Tm(A):層(A)のポリオレフィン系樹脂(A )の融点(℃)、Tm(B):層(B)の熱可塑性樹脂(B)の融 点(℃)である)

 本発明において使用される熱可塑性樹脂( B)は、例えば、高密度ポリエチレン、中密度� ��リエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状� ��密度ポリエチレン、ポリプロピレン系樹脂� ��ポリブテン-1樹脂、ポリ-4-メチル-ペンテン� ��1樹脂等の炭素数2~10のα-オレフィン単独重� �体、またはそれらの相互共重合体等のポリ� �レフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ� �ステル系樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合� ��ケン化物、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデ� ��樹脂、ポリスチレン樹脂、あるいはこれら� ��の混合物等が挙げられる。これらの中でも� ��高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン� ��直鎖状低密度ポリエチレン等のポリオレフ� ��ン系樹脂が好ましい。

 熱可塑性樹脂(B)として、ポリオレフィン系� ��脂を採用する場合、MFRが0.1~100、好ましくは 0.3~80、より好ましくは0.5~60g/10分、密度が0.920 ~0.970、好ましくは0.925~0.960、より好ましくは� ��0.930~0.950g/cm ³ 程度のものが好ましい。
 また、上記発泡性樹脂層(A)を考慮すると、� ��点Tm(B)は、100℃以上、好ましくは100~140℃、� ��り好ましくは110~140℃、さらに好ましくは115 ~140℃の範囲で選択されることが望ましい。� �こで、融点Tm(B)は、DSCによって測定されるセ カンドスキャンの融点で最高ピーク高さの融 点である。
 融点が100℃より低い場合は、耐熱性が不足� ��熱可塑性樹脂層が発泡してしまう惧れがあ� ��、また140℃を超えると、低温ヒートシール� ��が不良となる惧れがある。

 また、ポリアミド系樹脂、ポリエステル� ��樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化 物、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、 ポリスチレン樹脂等のように紙基材と接着性 の乏しい樹脂を使用する場合においては、不 飽和カルボン酸変性ポリオレフィン樹脂、エ チレン-不飽和カルボン酸との共重合体等の� �例の接着性樹脂等を介して積層体としても� �い。

 熱可塑性樹脂層(B)の厚みは、特に限定さ� ��ないが、発泡層厚みを高くすることができ� ��という点で、通例では10~100μm、特に20~100μm� ��範囲で選択されることが好ましい。熱可塑� ��樹脂層(B)の厚みが、10μm未満では、基材か� �放出される蒸気等を十分に保持することが� �きず、発泡層厚みを十分に高くすることが� �きない虞が生じる。また100μmを超える場合� �は、それ以上の効果の向上が期待されず、� �済的デメリットが大きくなる虞が生じる。

 本発明の発泡性積層体においては、本発明� ��効果を損なわない範囲において、該層間、� ��るいはその内層及び/又は外層等に他の層を 設けてもよい。例えば、外側から、{ポリエ� �レンフィルム層/発泡性樹脂層(A)/基材/熱可� �性樹脂層(B)}、{ポリエチレンフィルム層/バ� �ア層/接着層/発泡性樹脂層(A)/基材/熱可塑性� ��脂層(B)}、{発泡性樹脂層(A)/基材/バリア層/� �可塑性樹脂層(B)}、{発泡性樹脂層(A)/基材/熱� ��塑性樹脂層(B)/バリア層/熱可塑性樹脂層(B)}� ��ように基材と発泡性樹脂層(A)または、さら� ��熱可塑性樹脂層(B)を設けた積層体の内層及� ��/又は外層、あるいは該層間に一層または複 数層のフィルム層、装飾層、補強層、接着剤 層、バリア層等を設けてもよい。
 また、必要に応じて印刷等を施しても良い� ��印刷は、部分的または全面的に着色インキ� ��印刷してもよい。また、必要に応じて発泡� ��インキを使用して、部分的または全面的に� ��泡部位を設けてもよい。印刷の位置、印刷� ��積の大小、印刷の方法、使用されるインキ� ��どは、従来公知の技術を適宜選択して用い� ��ことができる。

 上記装飾層としては、印刷された紙、フィ� ��ム、不織布、織布等が挙げられる。
 また補強層とは、基材に積層されたポリオ� ��フィン系樹脂層(A)が加熱によって発泡され� ��ときに発泡層が破裂しないように、ポリオ� ��フィン系樹脂層(A)の外層にポリエチレン樹� ��フィルムなどを積層して発泡層の過度の発� ��による破裂防止や、不ぞろいの発泡セルを� ��一に矯正する、あるいはフィルム、不織布� ��を積層して、機械的強度を持たせるなどの� ��割を果たすものである。樹脂としては、特� ��限定されるものではなく、ポリエチレン、� ��リプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、� ��リアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等で� ��い。
 また、接着剤層を形成する樹脂としては、� ��チレンと不飽和カルボン酸またはその誘導� ��との共重合体、ポリオレフィン樹脂に不飽� ��カルボン酸等をグラフトした変性ポリオレ� ��ィン樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合体等 ホットメルト、通常の接着剤等が挙げられる 。
 またバリア層を形成する樹脂としては、ポ� ��アミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチ� ��ン-酢酸ビニル共重合体鹸化物(EVOH)、ポリ塩 化ビニリデン系樹脂、ポリカーボネート系樹 脂、延伸ポリプロピレン(OPP)、延伸ポリエス� ��ル(OPET)、延伸ポリアミド、アルミナ蒸着フ� ��ルム、シリカ蒸着フィルム等の無機酸化物� ��蒸着フィルム、アルミ蒸着等の金属蒸着フ� ��ルム、金属箔等が挙げられる。

 本発明の発泡性積層体の製造方法として� ��、紙を主体とする基材の両面へポリオレフ� ��ン系樹脂層(A)、熱可塑性樹脂層(B)を積層で� ��る方法であれば特に制約はないが、溶融樹� ��をダイレクトに積層する押出ラミネート加� ��、事前にフィルムとしたものを積層するサ� ��ドラミネート加工、ドライラミネート加工� ��る方法等が挙げられる。

 押出ラミネート加工は、Tダイより押出した 溶融樹脂膜を、基材上に連続的に被覆・圧着 する方法で、被覆と接着を同時に行う成形加 工法である。また、サンドラミネート加工は 、紙と積層するフィルムの間に溶融した樹脂 を流し込んで、この溶融した樹脂が接着剤の ような働きをして接着・積層する方法であり 、ドライラミネート加工は、紙と積層するフ ィルムを貼合する接着剤および/または接着� �の塗布ロール付近の雰囲気湿度を除湿する� �、前記接着剤および/または接着剤の塗布ロ� ��ルの温度を温熱するか、フィルムシートの� ��合面を乾燥させる方法である。
 サンドラミネート加工、ドライラミネート� ��工においては、本発明に用いる紙を主体と� ��る基材の熱可塑性樹脂層(B)が形成される側� ��、基材と熱可塑性樹脂層(B)との間に、バリ� ��性を向上させるため、アルミ箔、ポリエス� ��ル系フィルム、各種バリア性フィルム等を� ��層させることが容易である。

3.発泡加工紙
 本発明の発泡加工紙は、上記の発泡性積層� ��を加熱し、発泡性樹脂層(A)を発泡させて得� ��れるものである。発泡加工紙の発泡セルの� ��さは、370μm以上、好ましくは400μm以上とす� ��ことが望ましい。発泡セルの高さが370μm未� ��であると、十分な断熱性が得られない虞が� ��じる。

 加熱方法としては特に制限はないが、熱風� ��マイクロ波、高周波、赤外線、遠赤外線等� ��挙げられる。加熱温度には特に制約はない� ��、紙中の水分を蒸発させ、発泡性樹脂が溶� ��する温度でなければならず、例えば、100~200 ℃、好ましくは100~160℃、より好ましくは100~1 40℃が好ましい。加熱時間は10秒間~5分間が好 ましい。加熱温度が100℃未満、加熱時間が10� ��未満であると、十分な発泡セル高さが得ら� ��ない場合がある。加熱温度が200℃を超え、� ��るいは加熱時間が5分間を超えるような加熱 過多の場合には、発泡セルのへたりや均一性 が損なわれる虞が生じる。
 上記発泡加工紙は、下記のカップ等断熱容� ��用の断熱・保温材料としてはもちろんのこ� ��、緩衝材料、遮音材料、発泡紙等としても� ��いられ、スリーブ材、紙皿、トレー、滑り� ��め材、果物の包装材、発泡紙等の農業用、� ��業用、生活用資材等として活用される。

4.断熱容器
 本発明の断熱容器は、上記発泡性積層体を� ��いて容器を形成した後、該容器を加熱し、� ��リオレフィン系樹脂層(A)を発泡させて得ら� ��たものである。
 断熱容器でも、上記発泡加工紙と同様に、� ��泡セルの高さは、370μm以上、好ましくは400� �m以上とすることが望ましい。発泡セルの高� ��が370μm未満であると、十分な断熱性が得ら� ��ない虞が生じる。
 これにより得られた断熱容器は、トレー及� ��カップなどとして使用される。用途として� ��、ホット飲料容器、カップスープ容器、カ� ��プ味噌汁容器、カップ麺容器、納豆容器、� ��当容器、コーヒーカップ容器、電子レンジ� ��応容器等が例示できる。

5.断熱容器の製造方法
 上記断熱容器、特にカップの製造方法は、� ��なくとも、紙を主体とする基材の一方の面� ��、ポリエチレン樹脂組成物(C)を用いて、加� ��によって基材から放出される蒸気等によっ� ��発泡される厚さ20~100μmのポリエチレン樹脂� ��(I)を形成し、基材の他面に、熱可塑性樹脂( D)を用いて、基材から放出される蒸気等を保� ��する厚さ10~100μmの熱可塑性樹脂層(II)が形成 された発泡性積層体を形成し、ついで容器に 成形後、加熱温度100~200℃で加熱して、基材� �ら放出される蒸気等によってポリエチレン� �脂層(I)を発泡させることを特徴とする。
 断熱容器の製造方法においても上記発泡加� ��紙の製造方法と基本的には同様である。上� ��基材にラミネートするには、通例のラミネ� ��ト方法が適用される。押出ラミネートにお� ��ては、ダイス直下の樹脂温度200~350℃、好ま しくは260~350℃、より好ましくは270~350℃の範� ��で行われる。また、成形速度は、10~400m/分� �好ましくは10~350m/分位で行われ、必要に応じ て、基材とポリエチレン樹脂との接着性を向 上させるためにコロナ放電処理、オゾン処理 、プラズマ処理、フレーム処理等を行っても 良い。また、必要に応じて、アンカーコート 剤を塗布しても良い。
 このようにして製造された発泡積層体を、� ��ール巻き原反もしくは連続的に繰り出して� ��該発泡積層体から胴部材用ブランクと底板� ��材用ブランクを打ち抜きし、常用のカップ� ��型機で胴部材と底板部材を接合させてカッ� ��状等に成型した後、回分式あるいは転送す� ��ベルトコンベヤーに輸送されて熱風、マイ� ��ロ波、高周波、赤外線、遠赤外線等が具備� ��る加熱炉、オーブントンネル等で加熱発泡� ��れて断熱性容器が成形される。
 特に連続的に製造するためには、好ましく� ��、加熱によって基材から放出される蒸気等� ��よって発泡されるポリエチレン樹脂組成物( C)と、基材から放出される蒸気等を保持する� ��可塑性樹脂(D)との融点差が、次の式(3)の関� ��を満足させるようにすることが望ましい。
  Tm(D)-Tm(C)≧10   -----式(3)
(ただし、Tm(C):層(I)のポリエチレン樹脂組成� �(C)の融点Tm(℃)、Tm(D):基材中の蒸気等を保持� ��る層(II)の熱可塑性樹脂(D)の融点Tm(℃)であ� �)
 これにより、押出ラミネート等の高速成形� ��もよく、連続的に、発泡倍率が高く、均一� ��発泡セルを有する発泡層を形成することが� ��能になり、外観性が良く、印刷性、生産性� ��向上する。また、加熱時間は10秒間~5分間が 好ましい。加熱温度が100℃未満、加熱時間が 10秒未満であると、十分な発泡セル高さが得� ��れない場合がある。また、加熱温度が200℃� ��超え、および/または加熱時間が5分間を超� �る場合には、生成した発泡セルが加熱過多� �なって発泡セルにへたり等が生じ、製品の� �らつきの原因となる虞が生じる。
 このように本発明の製造方法においては、� ��MFRで高MEの高圧ラジカル法低密度ポリエチ� �ン樹脂(A)と高MFRの高圧ラジカル法低密度ポ� �エチレン樹脂(B)からなる組成物を用いるこ� �により、押出ラミネート加工時の成形性と� �ロスが少なく、かつ、発泡倍率が高く、均� �な発泡セルが形成された発泡層となり、断� �性、外観の良好性等に優れた断熱性容器を� �易に得ることができる。