以下、図面を参照しつつ、本発明による� ��脂シートの好適な実施形態について詳細に� ��明する。なお、図面の説明においては、同� ��要素には同一符号を付し、重複する説明を� ��略する。

 図1は、本発明による回路基板用の樹脂シ ートの第一実施形態を示す図である。同図(a) は、樹脂シート100の概略図を示す斜視図であ る。同図(b)はその下面平面図、同図(c)は同図 (a)のC-C断面図である。図示のように、樹脂シ ート100は、樹脂層120と、樹脂層120の一方の面 側に保護層110とが積層されている。樹脂シー ト100は、矩形形状を有し平面視において、保 護層110の外辺部は樹脂層120の外辺部より外側 に延出している。同図では、図中左方に保護 層110が延出した状態を示している。これによ り、回路基板等に樹脂層をラミネートしたの ち、保護層を剥離するとき少なくとも一辺に 樹脂層に覆われていない辺があるので、この 辺の端部を把持することにより容易に保護層 を剥離することが可能な樹脂シートを提供す ることができる。

 樹脂層120は、平坦部121と、平坦部121から外� ��に向かって樹脂層の厚さが漸減するスロー� ��部122を有している。そして、樹脂層120のス� ��ープ部122と平坦部121との境界部123における� ��脂厚さ(d)が、平均厚さ(D)に対して+5%以下と� ��っている。
 このように、境界部123の厚さが、樹脂層の� ��均厚さにくらべて極端に厚くなっていない� ��で、長尺の樹脂シートでは、紙管にロール� ��に巻き付けても周辺部が山高となってしわ� ��どが発生することがない。また、本実施形� ��の枚葉シートにおいては、シートを多数枚� ��層して、長期間の保管や、輸送時など、外� ��部が嵩高となっていないことにより、外辺� ��に不要な外力がかかることがない。保護層1 10は、保護層110面に形成された樹脂層120を回� ��基板等にラミネート後、樹脂層120が汚染さ� ��るのを保護するとともに、保護層110が、金� ��箔や樹脂フィルムなど、樹脂層120と一体に� ��層される場合には基材としての役割も果た� ��。

 保護層110は、樹脂層120の幅より、特に限� ��はされないが、1mm~100mm大きくすることが好� ��しく、1mm~20mm大きくすることがより好まし� �。そして、延出方向は、4辺であってもいい� ��1辺のみでもよい。連続的に樹脂シート100を 形成する場合にはシートの長手方向直交する 両辺が作業性の面から好ましい。保護層110が 樹脂層120より広い幅を持つことで、視認性が 向上し剥離忘れの防止、剥離の際の掴みシロ として機能させることも可能である。

 保護層110としては、特に限定はされない� ��、金属箔または樹脂フィルムを用いること� ��できる。金属箔としては、銅箔、アルミ箔� ��ある。これらの表面はニッケル処理、防錆� ��理などの表面処理が施されていても良い。� ��た、樹脂フィルムとしては、可塑性樹脂か� ��なるフィルムも用いることができる。可塑� ��樹脂としては、例えばポリエステル、ポリ� ��レフィン、ポリフェンレンスルフィド、ポ� ��塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン� ��ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル� ��ポリビニルアルコール、ポリカーボネート� ��ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン� ��が挙げられる。

 保護層110の厚さは、特に限定はされない� ��、15μm~200μmが好ましい。

 樹脂層120の厚さは、特に限定はされないが� ��5μm~200μmの範囲内であることが好ましい。� �脂層120の厚さとは、平坦部121の厚さを意味� �る。
 本実施形態の樹脂シート100では、境界部123� ��樹脂厚さ(d)と平坦部121の平均厚さ(D)の差が3 μm以下であることがより好ましい。

 境界部123および平坦部121の厚さは、接触� ��、または非接触式の市販の測定装置(インジ ケータ)によって行うことができる。このほ� �、積層断面の画像処理によって厚さを測定� �てもよい。

 樹脂層120を形成する樹脂材料としては、� ��ポキシ樹脂を用いてもよい。エポキシ樹脂� ��、特に限定されないが、実質的にハロゲン� ��子を含まないものが好ましい。エポキシ樹� ��としては、例えばビスフェノールAエポキシ 樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂、ビス� �ェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールS 型エポキシ樹脂、ビスフェノールZ型エポキ� �樹脂(4,4'-シクロヘキシジエンビスフェノー� �型エポキシ樹脂)、ビスフェノールP型エポキ シ樹脂(4,4'-(1,4-フェニレンジイソプリジエン) ビスフェノール型エポキシ樹脂)、ビスフェ� �ールM型エポキシ樹脂(4,4'-(1,3-フェニレンジ� �ソプリジエン)ビスフェノール型エポキシ樹� ��)等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェ ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾー ルノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型 エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、 キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラ ルキル型エポキシ樹脂等のアリールアルキレ ン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹 脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキ シ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型 エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂 、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン 型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中 の1種類を単独で用いることもできるし、異� �る重量平均分子量を有する2種類以上を併用� ��ることもでき、1種類または2種類以上と、� �れらのプレポリマーを併用することもでき� �。

 樹脂材料として、さらにシアネート樹脂� ��含んでいてもよい。シアネート樹脂は、例� ��ばハロゲン化シアン化合物とフェノール類� ��を反応させ、必要に応じて加熱等の方法で� ��レポリマー化することにより得ることがで� ��る。具体的には、ノボラック型シアネート� ��脂、ビスフェノールA型シアネート樹脂、ビ スフェノールE型シアネート樹脂、テトラメ� �ルビスフェノールF型シアネート樹脂等のビ� ��フェノール型シアネート樹脂等を挙げるこ� ��ができる。

 また、樹脂材料に無機充填剤としてシリ� ��、水酸化アルミニウム、タルクの中から選� ��れる少なくとも1種類以上をさらに含んでい てもよい。

 このほか、必要に応じて、硬化剤、硬化� ��進剤、熱可塑性樹脂、有機充填材、カップ� ��ング剤などの添加剤を適宜配合することが� ��きる。本実施形態の樹脂層120は、上記成分� ��有機溶剤等により溶解及び/又は分散させた 塗布液を、保護層110の一方の面側に塗布し、 これを加熱乾燥することにより形成される。

 ここで、樹脂層120を形成するにあたって� ��、塗布液の表面張力と下地層(保護層110)と� �濡れ性とのバランスにより、塗布された塗� �液が凝集する。塗布液の凝集は、塗布面の� �央では力の釣り合いによりその影響が小さ� �が、塗布面の外縁では顕著となる。すなわ� �、保護層110に塗布された樹脂材料の塗布液� �、保護層110の外辺部に沿って内側に凝集す� �。

 図2は、樹脂シート100の外辺部の近傍を模式 的に示す積層断面図である。図1(c)とは上下� �向を反転している。
 保護層110の上面に積層された樹脂層120には� ��保護層110の外辺部111に沿って山高部124が形� ��されている。山高部124の頂部125は、紙面前� ��方向に延在する稜線として存在している。
 樹脂層120には、頂部125より外側に向かって� ��その厚さが漸減するスロープ部122が形成さ� ��ている。また、樹脂層120には、頂部125より� ��内側(図中右方)に向かって、その厚さが平� �な平坦部121が形成されている。そして、ス� �ープ部122と平坦部121との間には、境界部123� �形成されている。

 境界部123の樹脂厚さ(d)は、スロープ部122の� ��大厚さと共通である。本実施形態において� ��境界部123の樹脂厚さ(d)とは、境界部123にお� ��る最大厚さをいう。
 本実施形態の樹脂シート100は、境界部123の� ��脂厚さ(d)が、平坦部121の平均厚さ(D)に対し� ��+5%以下である。

 また、本実施形態の樹脂シート100では、� ��ロープ部122の長さを(L)とし、平坦部121の平� ��厚さ(D)としたとき、(L)í(D)が、5以下である� ��とが好ましく、より好ましくは2以下である 。これにより、樹脂層120の外辺部の厚さが十 分確保されているので、保護層110を剥離する ときに、樹脂層120が保護層110に転写すること がなく周辺を汚染することのない樹脂シート 100を提供することができる。

 図3は、樹脂シート100の外辺部の近傍に関す る他の形態を模式的に示す積層断面図である 。
 同図に示す樹脂層120は、頂部125を持たず、� ��坦部121の端部からスロープ部122が連続的に� ��成されている。この場合、平坦部121とスロ� ��プ部122との境界にあたる境界部123は長さ寸� ��をもたない。したがって、境界部123の樹脂� ��さ(d)は、平坦部121の平均厚さ(D)と等しい。

 図4は、樹脂シート100の第二実施形態を模式 的に示す積層断面図である。
 本実施形態の樹脂シート100は、保護層110と� ��脂層120との間に離型層140が設けられている� ��

 離型層140としては、オレフィン系樹脂化� ��物、フッ素樹脂化合物またはシリコーン樹� ��化合物などの離型剤を所定厚さに塗工して� ��成することができる。オレフィン系樹脂化� ��物としては、ポリプロピレンやポリエチレ� ��などのポリオレフィン化合物を例示するこ� ��ができる。ポリオレフィン化合物は、カル� ��キシル基がアミノ基、アルコール性水酸基� ��イソシアネート基などの官能基を有してい� ��もよい。

 本実施形態の離型層140は、スロープ部122� ��対向する領域を含む一部領域に粗面化処理� ��施されている。粗面化処理は、研磨加工や� ��ラスト加工などにより施すことができる。� ��面化処理は、樹脂層120との接合面に施され� ��いる。

 粗面化処理を行う一部領域は、スロープ部1 22に対向する領域の少なくとも一部を含む限� ��、特に限定されない。
 本実施形態の場合、粗面化領域150は、スロ� ��プ部122および境界部123を含む長さにて、保� ��層110の外辺部111から内部にかけて形成され� ��いる。
 ただし、外辺部111の端縁には粗面化領域150� ��非形成領域を残置してもよい。

 離型層140に粗面化領域150を設けることによ� ��、樹脂層120と保護層110との密着性が、平坦� ��121よりもスロープ部122においてより高くな� ��。
 これにより、樹脂層120を形成する塗布液は� ��粗面化領域150との濡れ性が向上し、表面張� ��による凝集が抑制される。これにより、塗� ��液は保護層110の外辺部111に向かって延出す� ��ため、これを加熱乾燥してなる樹脂層120に� ��、なだらかなスロープ部122が形成される。� ��って、本実施形態の樹脂シート100では、山� ��部124の高さ、すなわち境界部123の樹脂高さ( d)が低減される。

 本実施形態の粗面化領域150は、保護層110� ��外辺部111を含んで形成されている。これに� ��り、塗布液の凝集と粗面化領域150への付着� ��がバランスして、保護層110の外辺部111に沿� ��て帯状の延出領域が形成される。

 本実施形態は、種々の変更が可能である。
 例えば、スロープ部122に対向する領域に、� ��型層140の非形成領域を形成してもよい。

 離型層140は、樹脂層120からの保護層110の� ��離性を向上させる反面、樹脂層120の塗布液� ��濡れ性を損なうことから、スロープ部122の� ��地にあたる部分領域には離型層140を形成せ� ��、当該領域の濡れ性を維持してもよい。

 他の変更例として、保護層110のうち樹脂層1 20が積層された面(積層面)に、離型処理を施� �てもよい。
 離型処理としては、長鎖アルキル処理のほ� ��、シリル化剤やフッ素系ガスによる表面処� ��を例示することができる。

 そして、離型処理が施された保護層110の� ��層面には、スロープ部122に対向する領域を� ��む一部領域に粗面化処理を施す。

 粗面化処理は、離型処理が施された後に� ��護層110の積層面に対して行ってもよく、ま� ��は、保護層110の積層面に対して予め粗面化� ��理を行ったのちに離型処理を施してもよい� ��

 スロープ部122に対向する領域に、離型処� ��の非処理領域を形成してもよい。スロープ� ��122の下地にあたる部分領域に離型処理を行� ��ないことで、当該領域の濡れ性が維持され� ��。

 図5は、第三実施形態にかかる樹脂シート100 の概略図である。同図(a)は斜視図、(b)は下面 平面図、(c)はC-C断面図である。
 本実施形態の樹脂シート100は、保護層110が� ��方の面側に積層された樹脂層120の他方の面� ��に、剥離層130が積層されている。また、樹� ��層120は、平坦部121と、平坦部121から外側に� ��かって樹脂層の厚さが漸減するスロープ部1 22を有している。樹脂層120をこのように、両� ��側から積層することにより回路基板へのラ� ��ネート直前まで、樹脂層120の汚染を防ぐこ� ��ができる。本実施形態では、同図(c)に示す� ��うに、剥離層130の幅と樹脂層120の幅が略同� ��寸法となっているが、保護層110と同じよう� ��剥離層130の少なくとも一つの外辺部が樹脂� ��120の外辺部より外側に延出していてもよい� ��これにより、剥離層130を剥離するとき、剥� ��の取っ掛かりとなり、回路基板とラミネー� ��するときの作業性が向上し、より好ましい� ��

 図6は、第四実施形態にかかる樹脂シート100 を示す概略図である。同図(a)は、斜視図、同 図(b)は樹脂シート100の積層構成を示すB-B断面 図である。同図(c)は、本実施形態の変形例を 示す断面図である
 同図(a)、(b)に示すように、樹脂シート100は� ��樹脂層120と、樹脂層120の一方の面側に保護� ��110とが積層された長尺の回路基板用の樹脂� ��ート100となっている。樹脂シート100は、幅� ��向の積層断面視(B-B断面視)において、保護� �110の少なくとも一方の端部が樹脂層120の端� �より外側に延出している。これにより、回� �基板等に樹脂層120をラミネートしたのち、� �護層110を剥離するとき少なくとも一辺に樹� �層120に覆われていない辺がある。したがっ� �、この辺の端部を把持することにより、容� �に保護層110を剥離することが可能な樹脂シ� �トを提供することができる。樹脂層120のス� �ープ部122と平坦部121の境界部123の樹脂厚さ� �、平均厚さに比べて、+5%以下が好ましい。� �れにより、外辺部の厚さも他の領域に比べ� �樹脂層の厚さが大きく変わらないので、長� �の樹脂シートを、たとえば、紙管にロール� �に巻き付けても周辺部が山高となってしわ� �どが発生することのない樹脂シートとする� �とができる。

 剥離層130と樹脂層120の外辺部の位置関係� ��特に限定されない。同図(b)に示すように少� ��くとも一方側で剥離層130と樹脂層120の外辺� ��同士が一致していてもよく、または同図(c)� ��示すように幅方向の両側で外辺部同士がず� ��あっていてもよい。

 保護層110は、樹脂層120の幅より、1mm~100mm� ��きくすることが好ましく、1mm~20mm大きくす� �ことがより好ましい。そして、延出方向は� �長尺方向の幅に対して、1辺のみでもよいし� ��両辺であってもよい。連続的に樹脂シート1 00を形成する場合にはシートの長手方向に直� ��する両辺が作業性の面から好ましい。保護� ��110が樹脂層120より広い幅を持つことで、視� ��性が向上し剥離忘れの防止、剥離の際の掴� ��シロとして機能させることも可能である。

 保護層110としては、特に限定はされない� ��、金属箔または樹脂フィルムを用いること� ��できる。金属箔としては、銅箔、アルミ箔� ��ある。これらの表面はニッケル処理、防錆� ��理などの表面処理が施されていても良い。� ��た、樹脂フィルムとしては、可塑性樹脂か� ��なるフィルムも用いることができる。可塑� ��樹脂としては、例えばポリエステル、ポリ� ��レフィン、ポリフェンレンスルフィド、ポ� ��塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン� ��ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル� ��ポリビニルアルコール、ポリカーボネート� ��ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン� ��が挙げられる。

 保護層110の厚さは、特に限定はされない� ��、15μm~200μmが好ましい。

 樹脂層120の厚さは、特に限定はされない� ��、5μm~200μmの範囲内であることが好ましい� �樹脂層120を形成する樹脂材料としては、エ� �キシ樹脂を用いてもよい。エポキシ樹脂は� �特に限定されないが、実質的にハロゲン原� �を含まないものが好ましい。エポキシ樹脂� �しては、例えばビスフェノールAエポキシ樹� ��、ビスフェノールFエポキシ樹脂、ビスフェ ノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型� ��ポキシ樹脂、ビスフェノールZ型エポキシ樹 脂(4,4'-シクロヘキシジエンビスフェノール型 エポキシ樹脂)、ビスフェノールP型エポキシ� ��脂(4,4'-(1,4-フェニレンジイソプリジエン)ビ� ��フェノール型エポキシ樹脂)、ビスフェノー ルM型エポキシ樹脂(4,4'-(1,3-フェニレンジイソ プリジエン)ビスフェノール型エポキシ樹脂)� ��のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノ� ��ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール� ��ボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エ� ��キシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キ� ��リレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラル� ��ル型エポキシ樹脂等のアリールアルキレン� ��エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂� ��アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ� ��エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エ� ��キシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、� ��ダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型� ��ポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中の1 種類を単独で用いてもよく、異なる重量平均 分子量を有する2種類以上の樹脂材料を併用� �てもよく、または、1種類または2種類以上の 上記エポキシ樹脂材料と、それらのプレポリ マーを併用してもよい。

 樹脂材料には、さらにシアネート樹脂を� ��んでいてもよい。シアネート樹脂は、例え� ��ハロゲン化シアン化合物とフェノール類と� ��反応させ、必要に応じて加熱等の方法でプ� ��ポリマー化することにより得ることができ� ��。具体的には、ノボラック型シアネート樹� ��、ビスフェノールA型シアネート樹脂、ビス フェノールE型シアネート樹脂、テトラメチ� �ビスフェノールF型シアネート樹脂等のビス� ��ェノール型シアネート樹脂等を挙げること� ��できる。

 また、樹脂材料には、無機充填剤として� ��リカ、水酸化アルミニウム、タルクの中か� ��選ばれる少なくとも1種類以上を含んでいて もよい。

 このほか、必要に応じて、硬化剤、硬化� ��進剤、熱可塑性樹脂、有機充填材、カップ� ��ング剤などの添加剤を適宜配合することが� ��きる。本発明で用いられる樹脂層120は、上� ��成分を有機溶剤等により溶解及び/又は分散 させ、保護層110の一方の面側に形成される。

 次に、樹脂シート100の製造方法について� ��明する。

 樹脂シート100は、樹脂層120と、樹脂層120の� ��方の面側に積層された保護層110とを備える� ��路基板用の樹脂シート100を製造する方法で� ��り、保護層110を用意する工程と、保護層110� ��一方の面(積層面)側に、樹脂層120を形成す� �工程とを含む。
 そして、本実施形態の製造方法は、樹脂層1 20を形成した後、保護層110の幅方向の少なく� ��も一端が、樹脂層の形成領域に比較して外� ��に延出するように保護層110の端部が残るよ� ��に行う。

 保護層110上に樹脂層120の形成工程では、� ��えばコンマコーター、ナイフコーターなど� ��種塗工装置を用いて塗工する方法、噴霧ノ� ��ルなどの各種スプレー装置を用いて塗工す� ��方法、などを用いることができる。これら� ��中でも、各種塗工装置を用いて、硬化性樹� ��ワニスをフィルムに塗工する方法が好まし� ��。その際、掴みシロの部分を残して塗工す� ��。場合によっては塗工の後に余分な幅のフ� ��ルムをスリットすることもできる。

 次に、樹脂層120の他方面に剥離層130を接� ��させて樹脂シート100を作製する。その後、� ��要に応じて、常温または加温下で乾燥させ� ��ことにより、樹脂材料ワニスを調製する際� ��用いた、有機溶媒や分散媒体を実質的に除� ��して、樹脂層表面のタック性をなくし、取� ��扱い性に優れた樹脂シートとすることがで� ��る。

 樹脂シート100の形態としては、例えば、� ��面側とも樹脂フィルムとし、回路基板に樹� ��層120を積層した後は、保護層110、剥離層130� ��も除去してしまう、層間接着剤、保護層110� ��金属箔を用いた、いわゆるRCC(Resin Coated Cop per)などに使われる。

 本実施形態の製造方法は、種々の変更が� ��能である。例えば、図4に示す上記第二実施 形態にかかる樹脂シート100を得る場合には、 保護層110の一方の面(積層面)側に離型層140を� ��成する工程と、形成された離型層140の一部� ��域に対して粗面化処理を施す工程と、粗面� ��処理が施された離型層140の上に樹脂層120を� ��成する工程と、を行うとよい。

 また、保護層110に離型処理を行う場合に� ��いては、保護層110の一方の面(積層面)の一� �領域に対して粗面化処理を施す工程と、粗� �化処理が施された保護層110の積層面に対し� �離型処理を施す工程と、離型処理が施され� �保護層110の積層面の上に樹脂層120を形成す� �工程と、を行うとよい。