本发明涉及一种 LED模组设计技术， 尤其是一种自散热的 LED模组结 构及其制作方法。

背景技术

由于和传统光源相比， LED具有寿命长、 启动快、 环保节能等显著优 点， 所以用 LED芯片作为光源的照明装置目前被广泛应用于 室内照明、 室 外照明、便携式照明等照明领域， 显示出深远的发展前景。但是， 由于 LED 芯片是个光电器件， 在其光电转换过程中只有 15〜25%的电能转换成光能， 其余的电能几乎都转换成热能， 使 LED灯具的温度升高。

中国专利文献公开的专利号为 ZL2010201488787.2 的 "一种易于散热 的 LED模组"， 仅仅提出了模组的散热问题， 而没有解决模组的防水密封 问题， 且结构复杂， 不利于生产。

此外， 中国专利文献还公开的专利号为 ZL200820095662.1的 "一种可 散热式 LED模组"。 也只是一种可置入 LED芯片的零部件。 它也仅提出了 LED的散热问题的一种解决方法， 而无法解决 LED的防水密封问题。 因为 置入该零件的 LED必须要求做第二次防水密封的工艺。

另外， 依据本人的创意， 在 2003年申请并于 2007年授权的美国专利 US7245279B2 的 "一种防水模组" ， 通过采用硅胶密封模组的方法也仅仅 解决了 LED模组的防水问题， 而没有解决 LED模组， 特别是大功率 LED 模组的散热问题。 防水需要把 LED模组密封起来，以避免空气中的水份侵入到 LED元件 导致腐蚀损坏。 而散热需要把 LED的发热器件置于空气中散热， 以免热量 聚集造成 LED模组的损坏。 这是一对看起来互相矛盾的条件。 纵观世界上 大多数防水模组均采用防水密封、 塑料密封、 玻璃密封等等方法， 这些方 法对 LED的散热不利， 无法解决目前日益需求的大功率模组的散热要 求。 综上所述的原因表明： 目前问世的 LED模组构件不仅结构复杂， 而且 无法同时解决既密封防水又能有效散热的问题 。

发明内容

本发明的目的： 旨在提出一种散热优良的全封闭式自散热的 LED模组 结构， 不仅制作工艺简单、 而且在散热和密封性能上也更为理想。

这种自散热的 LED模组结构， 包括 LED发光管组件、 散热基板、 电源 连接线和塑胶件， 其中散热基板上布设着 LED发光管组件、 工作电路及电 源连接线； 其特征在： 所述的塑胶件包裹在除散热基板裸露底面外的 所有 散热基板上部空间， 形成 "塑包散热基板"状的整体结构。 所述的散热基板由铜、 铝、 银或者陶瓷材料制作。 所述的散热基板为片状平板型、 凹凸相间型， 或者在板面下部带有散 热翅状结构。 所述的塑胶件采用注塑方法包封成型， 其塑胶件在注塑成型的过程中， 在散热基板的 LED发光管组件处形成透光散射凹形结构。 所述的封装材料为传统的高压塑料、 或者是低熔点聚酰胺热熔胶。 根据以上技术方案提出的这种自散热的 LED模组结构及制作方法， 不 仅结构紧凑简洁， 而且能很好地解决一般 LED模组结构普遍存在的散热和 密封较差的缺陷。 该工艺不仅操作简便， 同时也为降低产品成本、 提高产 品合格率提供了技术支持。 附图说明

图 1为本发明的结构示意图；

图 2为图 1的 AA向截面图；

图 3为散热基板结构示意图。

图中： 1-LED 发光管组件 2-电源连接线 3-塑胶件 4-安装孔 5-散热基板。 具体实施方式

如图 1-3所示的这种自散热的 LED模组结构， 包括 LED发光管组件 1、 散热基板 5、 电源连接线 2和塑胶件 3， 其中的散热基板 5上布设着 LED发 光管组件 1、 工作电路及电源连接线 2 ; 其特征在： 所述的塑胶件 3包裹在 除散热基板裸露底面外的所有散热基板上部空 间， 形成 "塑包散热板"状 的整体结构。 所述的塑胶件 3在注塑成型过程中， 在散热基板 5上面的 LED发光管 组件的上方处形成透光散射凹状结构。 这种自散热的 LED模组结构， 由于通过采用塑胶注塑方法将 LED发光 组件 1完全封装在散热基板 5上面， 形成 "塑包散热基板"形成上部全塑 封包结构， 通过封装体下部裸露的散热基板面， 实现 LED发光管的热量的 直接散热， 构成最为简单的散热防水结构。 这样的设计使整个模组结构的 制作更为简单易行， 而且采用注塑工艺， 在产品的密封性能上也得以保证。 在实际应用中本发明提出的这种自散热的 LED模组结构， 所述的散热 基板 5可以采用铜、 铝、 银或者陶瓷材料制作， 其形状可以采用单纯的平 板形状， 或者如图 2所示的那种凹凸形状， 凸起部分用于安置 LED发光管 组件 1。 还可以在散热基板 5的裸露面上增设翅片状散热结构。

在塑料件的选材上， 可以选用高压注塑原料 ABS塑料， 也可以选用低 压注塑原料， 如低熔点聚酰胺热熔胶等。