Beschreibung

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Sensormodul zur Messung einer Messgröße, insbesondere einer Umgebungstemperatur.

Derartige Sensoren können z.B. in einem Fahrzeug zur Messung der Temperatur in einer Fahrgastzelle verwendet werden.

Oftmals sind bei derartigen Sensoren Ventilatoren vorgesehen, die einen Luftstrom erzeugen, der einem Sensor des Sensormoduls zugeführt wird, wobei der Sensor stromauf des Ventilators koaxial zur Rotationsachse des Ventilators angeordnet ist und über eine Kabelverbindung oder starre Lötverbindungen mit einer Leiterplatte verbunden ist. Der Luftstrom wird in der Regel axial, d.h., in Richtung der Rotationsachse angesaugt und in radialer Richtung des Rotors des Ventilators ausgegeben.

Die DE 100 21 067 A1 beschreibt einen elektromotorisch angetriebenen Lüfter zum Belüften eines Sensors, z.B. in Form eines Temperatursensors, wobei der Sensor beim oder im Einlass des Lüftergehäuses angeordnet ist. Hierbei wird der Sensor mittels einer Tragstange gehalten und dabei koaxial zur Rotationsachse des Lüfters positioniert.

Der vorliegenden Erfindung liegt hiervon ausgehend die Aufgabe zugrunde, ein Sensormodul zu schaffen, dass effizient herstellbar ist und ein hinreichend einfaches und kleinbauendes Design aufweist.

Diese Aufgabe wird durch ein Sensormodul mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.

Bevorzugte Ausführungsformen des Sensormoduls sind in den entsprechenden Unteransprüchen angegeben und werden nachfolgend beschrieben. Gemäß Anspruch 1 wird ein Sensormodul zum Messen zumindest einer Messgröße offenbart, mit:

einem Gehäuse aufweisend einen Strömungskanal mit einem Lufteinlass und einem Luftauslass, wobei das Gehäuse einen Innenraum des Gehäuses umgibt,

einer im Innenraum angeordneten Leiterplatte,

zumindest einem auf der Leiterplatte angeordneten Sensor, der dazu ausgebildet ist, zumindest eine Messgröße eines am Sensor vorbeigeführten Luftstroms zu messen,

einem auf der Leiterplatte angeordneten Anschluss zum elektrischen Kontaktieren des Sensormoduls, und

einem Ventilator, der einen Motor und einen mittels des Motors um eine Rotationsachse rotierbaren Rotor aufweist, wobei der Motor elektrisch leitend mit der Leiterplatte verbunden ist, und wobei der Ventilator dazu ausgebildet ist, einen Luftstrom in dem Strömungskanal zwischen dem Lufteinlass und dem Luftauslass zu erzeugen, so dass der Luftstrom am Sensor vorbeiströmt und stromauf des Sensors im Bereich des Lufteinlasses entlang einer Strömungsrichtung strömt, die in einem Winkel zur Rotationsachse verläuft, der im Bereich von 45° bis 90° liegt.

Gemäß einer Ausführungsform des Sensormoduls ist vorgesehen, dass der Sensor bezüglich der Strömungsrichtung stromauf des Ventilators angeordnet ist. Eine derartige Anordnung des Sensors im Ansaugbereich des Ventilators ist vorteilhaft, da hierdurch die Umgebungsluft bzw. der zu messende Luftstrom nicht durch den Ventilator erwärmt wird, was zu genaueren Messergebnissen führt.

Weiterhin ist gemäß einer Ausführungsform des Sensormoduls vorgesehen, dass der besagte Winkel im Bereich von 60° bis 90° liegt, insbesondere im Bereich von 75° bis 90°, insbesondere im Bereich von 80° bis 90°. Vorzugsweise beträgt der Winkel 90°, d.h., dass der Luftstrom im Bereich des Lufteinlasses entlang einer Strömungsrichtung strömt, die senkrecht zur Rotationsachse verläuft.

Weiterhin ist gemäß einer Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, dass die mindestens eine Messgröße eine der folgenden Messgrößen ist: eine Temperatur des am Sensor vorbeigeführten Luftstroms, eine relative Luftfeuchtigkeit des am Sensor vorbeigeführten Luftstroms, eine Gaskonzentration des am Sensor vorbeigeführten Luftstroms. Es ist gemäß einer Ausführungsform weiterhin vorgesehen, dass der Sensor mehr als eine Messgröße messen kann. So kann z.B. der Sensor dazu ausgebildet sein, die Temperatur und/oder die relative Luftfeuchtigkeit und/oder eine Gaskonzentration eines am Sensor vorbeigeführten Luftstroms zu messen.

Sofern der Sensor dazu ausgebildet ist, eine Gaskonzentration zu messen, kann der Sensor als ein Gassensor ausgebildet sein oder einen solchen Gassensor aufweisen. Bei dem Gassensor kann es sich z.B. um einen MOX-Gassensor handeln, z.B. gemäß EP2765410, oder um einen optischen Gassensor, z.B. gemäß EP3144663 oder um einen elektrochemischen Gassensor, z.B. gemäß EP2896962.

Der Sensor bzw. Gassensor ist gemäß einer Ausführungsform insbesondere dazu ausgebildet, eine C0 ₂ -Konzentration und/oder eine Konzentration zumindest einer flüchtigen organischen Verbindungen zu messen.

Der Sensor bzw. Gassensor kann einen Gassensorchip aufweisen. Der Gassensorchip kann ein Halbleitersubstrat enthalten, zum Beispiel aus Silizium, in welchem Halbleitersubstrat ein Schaltkreis integriert sein kann. Zum Erstellen des Schaltkreises können verschiedene Schichten, zum Beispiel CMOS-Schichten vorgesehen sein.

Vorzugsweise sind der Sensor und der Anschluss auf der Leiterplatte angeordnet, so dass eine besonders kompakte Ausgestaltung des Sensormoduls möglich ist. Der Ventilator kann hierbei über ein Kabel mit der Leiterplatte verbunden sein (z.B. über einen weiteren auf der Leiterplatte angeordneten Anschluss, der mit dem Kabel verbindbar ist). Insbesondere kann der Anschluss durch eine Steckverbindung, eine Lötverbindung oder eine sonstige geeignete elektrisch leitende Verbindung realisiert sein. Alternativ hierzu kann auch der Ventilator auf der Leiterplatte angeordnet sein.

Der Anschluss ist vorzugsweise zum elektrischen Kontaktieren des Sensors und/oder zum Versorgen des Sensormoduls mit einer Betriebsspannung ausgebildet (insbesondere für den Motor und den Sensor). Weiterhin liegt vorzugsweise ein Ausgangssignal des Sensors am Anschluss an, so dass die gemessene Temperatur (bzw. die relative Luftfeuchtigkeit oder die Gaskonzentration) über den Anschluss auslesbar ist.

Der Sensor und/oder der Anschluss und/oder der Ventilator kann bzw. können jeweils als eine SMD ausgestaltet oder mittels THT oder mittels einer Pressverbindung mit der Leiterplatte verbunden sein. Gemäß einer Ausführungsform ist für die Kontaktierung des Ventilators auf der Leiterplatte ein Stecker vorgesehen (SMD) der ein Gegenstück aufnimmt, welches am Kabel des Ventilators angeordnet ist. Der Ventilator kann jedoch auch durch eine Lötverbindung oder eine sonstige elektrisch leitende Verbindung mit der Leiterplatte verbunden sein.

SMD steht dabei für Surface-mounted Device (zu Deutsch oberflächenmontiertes Bauelement), d.h., für eine Komponente, die im Gegensatz zur THT (Through Hole Technology) keine Drahtanschlüsse aufweist, sondern mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf die Leiterplatte lötbar ist (SMT für surface-mounting technology). Bei der THT hingegen, weist die jeweilige Komponente Anschlussdrähte auf, wobei der jeweilige Anschlussdraht durch ein zugeordnetes Loch der Leiterplatte gesteckt wird und mit der Leiterplatte verlötet wird.

Die jeweilige Komponente (Sensor und/oder Anschluss und/oder Ventilator) ist vorzugsweise mittels Reflow-Löten oder Wellenlöten an der Leiterplatte festgelötet.

Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist der Sensor ein SMD, d.h., ein oberflächenmontiertes Bauelement (siehe oben).

Vorzugsweise sind gemäß einer Ausführungsform zum elektrischen Anbinden des Sensors und/oder des Anschlusses und/oder des Ventilators an die Leiterplatte keine flexiblen Leitungsverbindungen zusätzlich zur Leiterplatte vorgesehen.

Weiterhin ist gemäß einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Sensormoduls vorgesehen, dass die Leiterplatte einen Trägerabschnitt aufweist, auf dem der Sensor angeordnet ist, wobei der Trägerabschnitt über zumindest einen ersten Verbindungsbereich des Trägerabschnitts mit einem Basisabschnitt der Leiterplatte verbunden ist. Bevorzugt ist der Trägerabschnitt über den besagten ersten Verbindungsbereich integral mit dem Basisabschnitt verbunden bzw. einstückig an diesen angeformt. Weiterhin ist gemäß einer Ausführungsform vorzugsweise vorgesehen, dass der Trägerabschnitt oder der erste Verbindungsbereich senkrecht zu einer Richtung, in der der Trägerabschnitt vom Basisabschnitt absteht, eine geringere Breite aufweist als der Basisabschnitt senkrecht zu der besagten Richtung. Die hier betrachtete Richtung erstreckt sich dabei vorzugsweise parallel zu einer Oberseite bzw. zu einer der Oberseite abgewandten Unterseite der Leiterplatte. Normal zur Unter- bzw. Oberseite weist die Leiterplatte ihre kleinste Erstreckung auf. Diese entspricht der Dicke der Leiterplatte.

Weiterhin ist gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, dass der Trägerabschnitt in den Strömungskanal hineinsteht, so dass der Sensor im Strömungskanal angeordnet ist. Der Trägerabschnitt ist daher gemäß einer Ausführungsform vorzugsweise längserstreckt ausgebildet.

Weiterhin ist gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Sensormoduls vorgesehen, dass der Trägerabschnitt einen dem ersten Verbindungsbereich des Trägerabschnitts gegenüberliegenden Endbereich aufweist, auf dem der Sensor angeordnet ist.

Gemäß einer Ausführungsform ist diesbezüglich vorgesehen, dass der Endbereich des Trägerabschnitts in der besagten Richtung (in der der Trägerabschnitt vom Basisabschnitt absteht) über den gesamten Basisabschnitt hinausragt und/oder in den Lufteinlass hineinsteht.

Weiterhin ist gemäß einer Ausführungsform vorgesehen, dass der Trägerabschnitt in einer Ausnehmung des Basisabschnitts von dem Basisabschnitt in der besagten Richtung absteht.

Hierbei ist vorzugsweise die Ausnehmung durch eine mittlere Kante des Basisabschnitts begrenzt sowie durch zwei einander gegenüberliegende seitliche Kanten des Basisabschnitts, die über die mittlere Kante miteinander verbunden sind. Die mittlere Kante kann rechtwinklig zu den beiden seitlichen Kanten angeordnet sein. Es sind aber auch andere Kantenverläufe, insbesondere verrundete Übergänge zwischen den Kanten, möglich.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass der Trägerabschnitt von der mittleren Kante des Basisabschnitts absteht.

Gemäß einer alternativen Ausführungsform der Erfindung ist demgegenüber vorgesehen, dass der Trägerabschnitt von einer der seitlichen Kanten absteht, und zwar insbesondere so, dass der Basisabschnitt und der Trägerabschnitt zusammen eine L-förmige Ausnehmung bzw. einen L-förmigen Ausschnitt der Leiterplatte begrenzen.

Weiterhin ist gemäß einer Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, dass der Trägerabschnitt einen mäanderförmigen Verlauf aufweist.

Es sind jedoch auch Ausführungsformen des Trägerabschnitts denkbar, bei denen dieser keinen freien Endbereich aufweist, sondern zusätzlich zu dem ersten Verbindungsbereich über einen zweiten Verbindungsbereich mit dem Basisabschnitt verbunden ist, so dass der Trägerabschnitt und der Basisabschnitt zusammen eine z.B. rechteckförmige Durchgangsöffnung der Leiterplatte begrenzen. In einem solchen Fall ist vorzugsweise gemäß einer Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, dass der Sensor auf einem mittleren Bereich des Trägerabschnitts angeordnet ist, der zwischen dem ersten und dem zweiten Verbindungsbereich des Trägers angeordnet ist und den ersten und den zweiten Verbindungsbereich des Trägerabschnitts miteinander verbindet. Auch auf diese Weise kann der Sensor vorteilhaft im Strömungskanal platziert und durch den erzeugten Luftstrom umströmt werden.

Weiterhin ist gemäß einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Sensormoduls vorgesehen, dass das Gehäuse eine Gehäusedecke und einen der Gehäusedecke gegenüberliegenden Gehäuseboden aufweist, wobei die Gehäusedecke und der Gehäuseboden über eine Seitenwand des Gehäuses miteinander verbunden sind.

Gemäß einer Ausführungsform weist das Gehäuse z.B. ein Gehäuseoberteil und ein damit verbundenes Gehäuseunterteil auf, wobei das Gehäuseoberteil die Gehäusedecke aufweist, und wobei das Gehäuseunterteil den Gehäuseboden aufweist, und wobei die Seitenwand vorzugsweise durch das Gehäuseoberteil und/oder das Gehäuseunterteil gebildet wird.

Weiterhin ist gemäß einer Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, dass der Lufteinlass zum Strömungskanal in der Seitenwand des Gehäuses ausgebildet ist.

Vorzugsweise ist gemäß einer Ausführungsform vorgesehen, dass der Lufteinlass durch einen von der Seitenwand abragenden Stutzen gebildet ist. Der Stutzen kann dabei zumindest abschnittsweise zylindrisch ausgebildet sein.

Weiterhin ist gemäß einer Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, dass die Leiterplatte eine Oberseite und eine der Oberseite abgewandte Unterseite aufweist.

Gemäß einer Ausführungsform ist diesbezüglich vorgesehen, dass der Strömungskanal durch einen Wandungsabschnitt begrenzt ist, der der Oberseite der Leiterplatte gegenüberliegt und zur Oberseite der Leiterplatte hin abfällt, also zu der Oberseite geneigt verläuft oder mit dieser einen spitzen Winkel bildet.

Weiterhin ist gemäß einer Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, dass sich die Leiterplatte (insbesondere der Basisabschnitt) abschnittweise unterhalb des Ventilators erstreckt, und zwar insbesondere unterhalb des Rotors, so dass ein Abschnitt der Leiterplatte in einer parallel zur Rotationsachse verlaufenden Richtung dem Ventilator, insbesondere dem Rotor, gegenüberliegt.

Weiterhin ist gemäß einer Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, dass sich das Gehäuse des Sensormoduls entlang einer Mittelachse erstreckt, wobei der Lufteinlass bzw. der Stutzen in einer senkrecht zur Rotationsachse verlaufenden Richtung zur Mittelachse versetzt angeordnet ist. Hierbei liegt also insbesondere eine asymmetrische (d.h. nicht koaxiale) Anordnung des Stutzens bezüglich der Mittelachse des Gehäuses vor.

Weiterhin ist gemäß einer Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, dass sich die Leiterplatte und/oder die besagte Richtung, entlang der der Trägerabschnitt vom Basisabschnitt der Leiterplatte absteht, senkrecht zur Rotationsachse erstreckt.

Hierbei ist insbesondere vorgesehen, dass die Oberseite der Leiterplatte der Gehäusedecke zugewandt ist.

Alternativ zur obigen Ausrichtung der Rotationsachse kann vorgesehen sein, dass sich die Leiterplatte und/oder die besagte Richtung, entlang der der Trägerabschnitt vom Basisabschnitt der Leiterplatte absteht, parallel zur Rotationsachse erstreckt.

In diesem Fall ist vorzugsweise die Oberseite der Leiterplatte dem Ventilator bzw. der Seitenwand des Gehäuses zugewandt.

Weiterhin ist gemäß einer Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, dass der Ventilator ein Radialventilator ist, wobei der Rotor dazu konfiguriert ist, den Luftstrom in Richtung der Rotationsachse anzusaugen und in radialer Richtung des Rotors auszugeben.

Gemäß einer alternativen Ausführungsform der Erfindung ist demgegenüber vorgesehen, dass der Ventilator ein Axialventilator ist, wobei der Rotor dazu konfiguriert ist, den Luftstrom in Richtung der Rotationsachse anzusaugen und in der gleichen Richtung auszugeben.

Besonders bevorzugt ist der Ventilator gemäß einer Ausführungsform auf der Leiterplatte angeordnet, und zwar vorzugsweise auf dem besagten Basisabschnitt der Leiterplatte.

Gemäß einer Ausführungsform weist der Motor des Ventilators eine Spule auf, die bevorzugt auf der Leiterplatte, insbesondere auf dem Basisabschnitt, angeordnet ist. Weiterhin weist der Motor des Ventilators gemäß einer Ausführungsform einen Magneten auf, der auf dem Rotor angeordnet ist.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass der Motor eine entlang der Rotationsachse erstreckte Welle aufweist, die mittels eines Lagers gelagert ist, wobei das Lager vorzugsweise mittels einer Lagerhalterung gehalten wird, die von dem Gehäuseboden absteht bzw. an diesem festgelegt ist. Vorzugsweise ist die Lagerhaltung integral mit dem Gehäuseboden ausgebildet, z.B. einstückig an diesen angeformt.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Sensormoduls ist vorgesehen, dass auf der Leiterplatte zumindest eine weitere elektronische Komponente angeordnet ist.

Bei der weiteren elektronischen Komponente kann es sich um eine der folgenden Komponenten handeln: einen Mikrocontroller, eine LIN-Schnittstelle, ein Leistungsregler, eine Einrichtung zum Schutz vor einer elektrostatischen Entladung.

Ein Local Interconnect Network (kurz LIN) ist ein serielles Kommunikationssystem für die Vernetzung von z.B. Sensoren, insbesondere nach der Norm ISO 17987-1.

Weiterhin kann der Sensor gemäß einer Ausführungsform der Erfindung auch zur Messung der relativen Luftfeuchtigkeit (RH) ausgebildet sein, z.B. gemäß DE20201105119. Vorzugsweise ist der Sensor zur Messung der Temperatur und der relativen Luftfeuchtigkeit des am Sensor vorbeigeführten Luftstroms ausgebildet.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann es sich bei der weiteren elektronischen Komponente auch um einen weiteren Sensor handeln.

Bei dem weiteren Sensor kann es sich z.B. um einen Gassensor handeln, der in der oben bereits dargelegten Weise ausgestaltet sein kann.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass die mindestens eine weitere elektronische Komponente auf der Unterseite der Leiterplatte angeordnet ist.

Diesbezüglich kann weiterhin gemäß einer Ausführungsform vorgesehen sein, dass der Sensor auf der Unterseite der Leiterplatte angeordnet ist. Hierdurch wird ein einfaches Bestücken der Leiterplatte und Festlöten der Komponenten an der Leiterplatte möglich.

Gemäß einer alternativen Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass der Sensor auf der Oberseite der Leiterplatte angeordnet ist. Hierdurch wird unter Umständen eine bessere Anströmung des Sensors gewährleistet.

Weiterhin ist gemäß einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Sensormoduls vorgesehen, dass der Anschluss als Steckverbinder ausgebildet ist.

Vorzugsweise ist der Anschluss bzw. der Steckverbinder auf der Oberseite der Leiterplatte angeordnet. Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass der Steckverbinder zum elektrischen Kontaktieren des Sensormoduls eine Vielzahl an elektrisch leitfähigen (insbesondere parallelen) Kontaktstiften aufweist.

Gemäß einer Ausführungsform stehen die Kontaktstifte senkrecht zu der Leiterplatte von der Oberseite der Leiterplatte ab.

Zum Herstellen einer elektrischen Verbindung mit den Kontaktstiften des Anschlusses bzw. Steckverbinders ist gemäß einer Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, dass das Gehäuse eine Führung für den Steckverbinder ausbildet, wobei die Führung vorzugsweise die Kontaktstifte umgibt und zum Aufnehmen eines die Kontaktstifte kontaktierenden Steckers ausgebildet ist.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass die Führung in dem Gehäuseunterteil oder in dem Gehäuseoberteil ausgebildet ist.

Weiterhin ist gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, dass das Sensormodul einen weiteren auf der Leiterplatte angeordneten Anschluss aufweist, über den der Ventilator elektrisch leitend mit der Leiterplatte verbunden ist. Vorzugsweise ist der weitere Anschluss als Steckverbinder ausgebildet.

Vorzugsweise ist der weitere Anschluss für den Ventilator bzw. der Steckverbindung auf der Oberseite der Leiterplatte angeordnet.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass der Steckverbinder für den Ventilator zum elektrischen Kontaktieren des Sensormoduls eine Vielzahl an elektrisch leitfähigen (insbesondere parallelen) Kontaktstiften aufweist. Gemäß einer Ausführungsform stehen diese Kontaktstifte wiederum senkrecht zu der Leiterplatte von der Oberseite der Leiterplatte ab.

Zum Herstellen einer elektrischen Verbindung mit den Kontaktstiften des weiteren Anschlusses bzw. des Steckverbinders für den Ventilator ist gemäß einer Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, dass der weitere Anschluss eine Führung aufweist, wobei die Führung vorzugsweise die Kontaktstifte umgibt und zum Aufnehmen eines die Kontaktstifte kontaktierenden Steckers ausgebildet ist, wobei der Stecker geeignet elektrisch mit dem Ventilator verbunden ist, z.B. mittels einer flexiblen Leitung.

Weiterhin ist gemäß einer Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, dass der Strömungskanal sich zu einer dem Gehäuseboden zugewandten Unterseite des Rotors erstreckt, so dass der Luftstrom durch den Rotor in eine zur Gehäusedecke weisende Richtung angesaugt wird. Diesbezüglich ist Vorzugsweise vorgesehen, dass der Luftauslass des Sensormoduls in der Gehäusedecke oder in der Seitenwand des Gehäuses ausgebildet ist.

Alternativ zu dem oben genannten Verlauf des Strömungskanals ist gemäß einer Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, dass der Strömungskanal sich zu einer der Gehäusedecke zugewandten Oberseite des Rotors erstreckt, so dass der Luftstrom durch den Rotor in eine zum Gehäuseboden weisende Richtung angesaugt wird.

Diesbezüglich ist vorzugsweise vorgesehen, dass der Luftauslass in dem Gehäuseboden oder in der Seitenwand ausgebildet ist.

Weitere Merkmale, Vorteile und Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sollen nachfolgend anhand der Figuren erläutert werden. Es zeigen:

Fig. 1 eine schematische Draufsicht auf eine Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Sensormoduls mit einem Ventilator in Form eines Axialventilators;

Fig. 2 eine schematische Schnittansicht des in der Fig. 1 gezeigten

Sensormoduls;

Fig. 3 - 7 schematische Draufsichten auf unterschiedliche Ausgestaltungen der

Leiterplatte eines erfindungsgemäßen Sensormoduls;

Fig. 8 eine schematische Explosionsansicht des in den Figuren 1 und 2 gezeigten Sensormoduls;

Fig. 9 eine schematische Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Sensormoduls, wobei sich die Leiterplatte abschnittsweise unterhalb des Sensormoduls erstreckt;

Fig. 10 eine schematische Draufsicht auf das in der Figur 9 gezeigte

Sensormodul;

Fig. 11 eine schematische Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Sensormoduls, wobei hier der Lufteinlass bzw. Stutzen asymmetrisch zur Mittelachse des Gehäuses des Sensormoduls angeordnet ist;

Fig. 12 eine schematische Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Sensormoduls, wobei hier die Leiterplatte vertikal ausgerichtet ist; Fig. 13 eine schematische Draufsicht auf den von der Seitenwand des

Gehäuses abragenden Stutzen (Lufteinlass) des Sensormoduls gemäß Figur 12;

Fig. 14 eine schematische Draufsicht auf das in den Figuren 12 und 13 gezeigte Sensormodul;

Fig. 15 eine schematische Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Sensormoduls, wobei hier der Ventilator als ein Radialventilator ausgeführt ist;

Fig. 16 eine schematische Schnittansicht des in der Fig. 16 gezeigten

Sensormoduls;

Fig. 17 eine schematische Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Sensormoduls, wobei hier der Ventilator auf einer Oberseite der Leiterplatte angeordnet ist;

Fig. 18 eine schematische Schnittansicht des in der Fig. 18 gezeigten

Sensormoduls;

Fig. 19 eine schematische Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Sensormoduls, wobei hier der Rotor des Ventilators über ein Lager gelagert ist, dessen Lagerhalterung mit dem Gehäuseboden des Gehäuses des Sensormoduls verbunden ist;

Fig. 20 eine schematische Explosionsansicht des in der Fig. 19 gezeigten

Sensormoduls;

Fig. 21 eine schematische Schnittansicht einer Abwandlung des in der Figur 20 gezeigten Sensormoduls, wobei hier der Sensor auf einer Oberseite der Leiterplatte angeordnet ist, im Gegensatz zu weiteren elektronischen Komponenten, die auf der Unterseite der Leiterplatte angeordnet sind;

Fig. 22 eine schematische Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Sensormoduls, wobei hier der Ventilator als Radialventilator ausgeführt ist und der Strömungskanal zu einer Oberseite des Rotors des Radialventilators geführt ist, wobei der mittels des Rotors erzeugte Luftstrom über einen in der Seitenwand des Gehäuses des Sensormoduls vorgesehenen Luftauslass ausgegeben wird; und Fig. 23 eine schematische Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Sensormoduls, wobei hier im Unterschied zur Fig. 23 der Ventilator als Axialventilator ausgeführt ist, und der mittels des Rotors erzeugte Luftstrom entsprechend über einen im Gehäuseboden des Sensormoduls vorgesehenen Luftauslass ausgegeben wird;

Fig. 24 eine Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Sensormoduls, die eine Abwandlung der in der Fig. 12 gezeigten Ausführungsform darstellt;

Fig. 25 eine Draufsicht auf eine Gehäusedecke des Sensormoduls gemäß Fig.

24;

Fig. 26 eine Draufsicht auf einen Gehäuseboden des Sensormoduls gemäß

Fig. 24;

Fig. 27 eine Ansicht einer Vorderseite des Sensormoduls gemäß Fig. 24; und

Fig. 28 eine Ansicht einer Rückseite des Sensormoduls gemäß Fig. 24.

Figur 1 zeigt im Zusammenhang mit Figur 2 eine Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Sensormoduls 1 zum Messen einer Umgebungstemperatur. Das Sensormodul weist ein Gehäuse 2 auf, das einen Strömungskanal 23 mit einem Lufteinlass 21 und einem Luftauslass 22 ausbildet und einen Innenraum 20 zur Aufnahme von Komponenten des Sensormoduls 1 umgibt. Im Innenraum 20 des Sensormoduls 1 ist eine Leiterplatte 4 angeordnet, wobei auf der Leiterplatte 4 ein Sensor 3 angeordnet ist, bei dem es sich vorzugsweise um ein oberflächenmontiertes Bauelement (SMD) handelt (das keine durch die Leiterplatte hindurchgeführten Anschlussdrähte aufweist), wobei der Sensor 3 dazu ausgebildet ist, z.B. eine Temperatur und/oder ein relative Luftfeuchtigkeit, und/oder eine Gaskonzentration eines am Sensor 3 vorbeigeführten Luftstroms L zu messen. Weiterhin ist auf der Leiterplatte 4 ein Anschluss 5 zum elektrischen Kontaktieren des Sensormoduls 1 vorgesehen, wobei der Anschluss insbesondere zum elektrischen Kontaktieren des Sensors 3 und/oder zum Versorgen des Sensormoduls 1 mit einer Betriebsspannung ausgebildet ist (insbesondere für den Motor und den Sensor). Weiterhin liegt vorzugsweise ein Ausgangssignal des Sensors am Anschluss an, so dass die gemessenen Messwerte (z.B. Temperatur, relative Luftfeuchtigkeit und/oder Gaskonzentration) über den Anschluss 5 auslesbar sind. Weiterhin weist das Sensormodul 1 einen Ventilator 6 auf, der einen Motor 60 und einen mittels des Motors 60 um eine Rotationsachse z rotierbaren Rotor 61 umfasst, wobei der Motor 60 elektrisch leitend mit der Leiterplatte 4 verbunden ist, und wobei der Ventilator 6 dazu ausgebildet ist, einen Luftstrom L über den Lufteinlass 21 in den Strömungskanal 23 einzusaugen und durch den Luftauslass 22 aus dem Gehäuse 2 bzw. den Strömungskanal 23 auszugeben, so dass der Luftstrom L im Gehäuse 2 bzw. im Strömungskanal 23 am Sensor 3 vorbeiströmt und stromauf des Sensors 3 im Lufteinlass 21 entlang einer Strömungsrichtung x strömt, die insbesondere senkrecht zur Rotationsachse z verläuft, d.h., in einem Winkel V zur Rotationsachse z steht, der z.B. 90° betragen kann bzw. die oben angegebenen Werte annehmen kann.

Die Leiterplatte 4 kann zum elektrischen Verbinden der einzelnen auf der Leiterplatte 4 angeordneten Komponenten geätzte Leiterbahnen aus Kupfer aufweisen, an die die elektronischen Komponenten z.B. mittels SMT oder THT angebunden sind.

Vorzugsweise weist die Leiterplatte 4 einen Trägerabschnitt 40 auf (vgl. auch Figuren 3 bis 7), auf dem der Sensor 3 angeordnet ist, wobei der Trägerabschnitt 40 über zumindest einen ersten Verbindungsbereich 41 des Trägerabschnitts 40 mit einem Basisabschnitt 43 der Leiterplatte 4 verbunden ist, und zwar vorzugsweise in einem Stück, wobei der erste Verbindungsbereich 41 senkrecht zu einer Richtung T, in der der Trägerabschnitt 40 vom Basisabschnitt 43 absteht, eine Breite B1 aufweist, die kleiner ist als eine Breite B2 des Basisabschnitts 43 senkrecht zur gleichen Richtung T. Die besagte Richtung T erstreckt sich vorzugsweise parallel zu einer Oberseite 4a bzw. zu einer der Oberseite 4a abgewandten Unterseite 4b der Leiterplatte 4. Normal zur Unter- bzw. Oberseite 4b, 4a, d.h., normal zur Zeichenebene der Figur 1 , weist die Leiterplatte 4 ihre kleinste Erstreckung (Dicke) auf.

Wie anhand der Figur 2 ersichtlich ist, ist bevorzugt vorgesehen, dass der Trägerabschnitt 40 in den Strömungskanal 23 hineinsteht, so dass der Sensor 3 im Strömungskanal 23 angeordnet ist und dort durch den zu messenden Luftstrom L hinreichend kontaktiert werden kann. Der Sensor 3 kann dabei auf der Unterseite 4a der Leiterplatte 4 angeordnet sein, wie es in der Figur 1 gezeigt ist (alternativ hierzu ist auch eine Anordnung auf der Oberseite 4b möglich, siehe unten). Das Sensormodul 1 kann also eine Umgebungstemperatur des Sensormoduls 1 durch Ansaugen und Messen eines Luftstroms L, der die Umgebungstemperatur aufweist, bestimmen.

Das Gehäuse 2 des Sensormoduls 1 weist, wie anhand der Figuren 1 und 2 ersichtlich ist, eine Gehäusedecke 2a und einen der Gehäusedecke 2a gegenüberliegenden Gehäuseboden 2c auf, wobei die Gehäusedecke 2a und der Gehäuseboden 2c über eine Seitenwand 2b des Gehäuses 2 miteinander verbunden sind.

Wie z.B. in der Figur 8 gezeigt ist, kann das Gehäuse des Sensormoduls 1 grundsätzlich ein Gehäuseoberteil 24 und ein damit verbundenes Gehäuseunterteil 25 aufweisen, wobei das Gehäuseoberteil 24 die Gehäusedecke 2a ausbildet, und wobei das Gehäuseunterteil 25 den Gehäuseboden 2c ausbildet. Die Seitenwand 2b kann dabei durch das Gehäuseoberteil 24 und/oder das Gehäuseunterteil 25 gebildet werden.

Weiterhin ist gemäß den Figuren 1 und 2 vorzugsweise vorgesehen, dass der Lufteinlass 21 durch einen von der Seitenwand 2b abragenden Stutzen 26 gebildet ist, der z.B. hohlzylindrisch ausgestaltet sein kann.

Weiterhin kann der Strömungskanal 23 stromab des Lufteinlass bzw. Stutzens 21 gemäß Figur 2 durch einen Wandungsabschnitt 23a des Gehäuses 2 begrenzt sein, der der Oberseite 4a der Leiterplatte 4 gegenüberliegt und zur Oberseite 4a der Leiterplatte 4 hin abfällt, so dass er unter einem spitzen Wnkel W zur Oberseite 4a der Leiterplatte 4 angeordnet ist. Weiterhin ist die Oberseite 4a der Leiterplatte 4 insbesondere der Gehäusedecke 2a zugewandt. Der Wandungsabschnitt 23a kann insbesondere auch eine Rundung aufweisen.

Weiterhin ist vorzugsweise vorgesehen, dass sich die besagte Richtung T, entlang der der Trägerabschnitt 40 vom Basisabschnitt 43 der Leiterplatte 4 absteht, senkrecht zur Rotationsachse z erstreckt und weiterhin vorzugsweise parallel zur Strömungsrichtung x des Luftstroms L im Bereich des Lufteinlass 21 des Gehäuses 2. Der Luftstrom L kann somit am Trägerabschnitt 40, auf dem der Sensor 3 angeordnet ist entlang bzw. vorbeigeführt werden, so dass der Sensor 3 in vorteilhafter Weise durch den Luftstrom L angeströmt werden kann.

We weiterhin aus den Figuren 1 und 2 ersichtlich ist, kann der Ventilator 6 als ein Axialventilator ausgebildet sein, wobei der Rotor 61 dazu konfiguriert ist, den Luftstrom L in Richtung der Rotationsachse z anzusaugen und in der gleichen Richtung auszugeben. Hierzu ist insbesondere vorgesehen, dass der Strömungskanal 23 sich ausgehend vom Lufteinlass 21 entlang des Gehäusebodens 2c zu einer dem Gehäuseboden 2c zugewandten Unterseite 61 b des Rotors 61 erstreckt, so dass der Luftstrom L durch den Rotor 61 in eine zur Gehäusedecke 2a weisende Richtung (parallel zur Rotationsachse z) angesaugt wird. Der Luftauslass 22 des Gehäuses 2 bzw. Strömungskanals 23 ist in diesem Fall vorzugsweise in der Gehäusedecke 2a des Gehäuses 2 ausgebildet.

Der insbesondere auf der Oberseite 4a der Leiterplatte 4 angebrachte Anschluss 5 ist vorzugsweise als Steckverbinder ausgestaltet und kann zum elektrischen Kontaktieren des Sensormoduls 1 eine Vielzahl an elektrisch leitfähigen Kontaktstiften 50 aufweisen, die bevorzugt senkrecht zu der Leiterplatte 4 von der Oberseite 4a der Leiterplatte 4 abstehen. Das Gehäuse 2 kann oberhalb der Kontaktstifte 50 eine Öffnung aufweisen, die eine Führung 51 bzw. Aufnahme des Steckverbinder 5 bildet und zum formschlüssigen Aufnehmen eines die Kontaktstifte 50 kontaktierenden Steckers ausgebildet sein kann.

Die Figuren 3 bis 7 zeigen unterschiedliche Möglichkeiten zur Ausbildung des Trägerabschnitts 40 der Leiterplatte 4 des Sensormoduls 1 , wobei die in der Figur 3 in einer Draufsicht gezeigte Variante der Leiterplatte 4 gemäß Figur 1 entspricht.

Gemäß der in den Figuren 1 und 3 gezeigten Ausführungsform ist vorgesehen, dass der Trägerabschnitt 40 vorzugsweise längserstreckt ausgebildet ist und einem dem ersten Verbindungsbereich 41 des Trägerabschnitts 40 gegenüberliegenden freien Endbereich 44 aufweist, auf dem der Sensor 3 angeordnet ist.

Der Trägerabschnitt 40 ist steht dabei in einer Ausnehmung 46 des Basisabschnitts 43 der Leiterplatte 4 von dem Basisabschnitt 43 in der besagten Richtung T ab, wobei insbesondere die Ausnehmung 46 durch eine mittlere Kante 43a des Basisabschnitts 43 sowie durch zwei einander gegenüberliegende seitliche Kanten 43b des Basisabschnitts 43 berandet wird, die über die mittlere Kante 43a miteinander verbunden sind. Gemäß den Figuren 1 und 3 kann der Trägerabschnitt 40 z.B. von der mittleren Kante 43a des Basisabschnitts 43 abstehen. Gemäß den Figuren 1 und 3 ragt der Endbereich 44 dabei nicht in der Richtung T über den Basisabschnitt 43 hinaus.

Figur 4 zeigt demgegenüber eine alternative Ausformung der Leiterplatte 4, bei der der Endbereich 44 im Unterschied zur Fig. 3 in der besagten Richtung T über den gesamten Basisabschnitt 43 hinausragt. Eine solche Ausgestaltung kann z.B. verwendet werden, um den Endbereich 44 bzw. den Sensor 3 in den Lufteinlass 21 hineinstehen zu lassen. Die Ausnehmung 46 erlaubt bei den in den Figuren 3 und 4 gezeigten Konfigurationen der Leiterplatte 4 (sowie bei den Ausgestaltungen gemäß Figuren 5 und 7) ein Passieren des Luftstroms L am Trägerabschnitt 40 bzw. am Sensor 3 vorbei. Alternativ zur mittleren Kante 43a kann der Trägerabschnitt 40 gemäß Figur 5 auch von einer seitlichen Kante 43b abstehen, so dass sich eine L-förmige Ausnehmung 46 ergibt.

Weiterhin besteht gemäß Figur 7 die Möglichkeit, dass der (z.B. von der mittleren Kante 43a abstehende) Trägerabschnitt 40 mäanderförmig ausgebildet ist.

Schließlich kann der Trägerabschnitt 40 gemäß Fig. 6 des Weiteren auch über einen zweiten Verbindungsbereich 42 mit dem Basisabschnitt 43 verbunden sein, so dass der Trägerabschnitt 40 und der Basisabschnitt 43 zusammen eine z.B. rechteckförmige Durchgangsöffnung bzw. Ausnehmung 47 der Leiterplatte 4 begrenzen. Hierbei kann der Sensor 3 auf einem mittleren Bereich 45 des Trägerabschnitts 40 angeordnet sein, der zwischen dem ersten und dem zweiten Verbindungsbereich 41 , 42 des Trägerabschnitts 40 angeordnet ist und den ersten mit den zweiten Verbindungsbereich 41 , 42 des Trägerabschnitts 40 miteinander verbindet.

Figur 8 zeigt eine Möglichkeit zur Montage eines erfindungsgemäßen Sensormoduls 1. Bevorzugt ist das Gehäuse 2 zum Erzielen eines einfachen Aufbaus des Sensormoduls 1 zweigeteilt und weist ein Gehäuseunterteil 25 und ein Gehäuseoberteil 24 auf (siehe auch oben). Die Leiterplatte 4 und der Ventilator 6 können zunächst in das Gehäuseunterteil 25 eingelegt werden, wobei der Anschluss 5 und der Sensor 3 bereits auf der Leiterplatte 4 angeordnet sind. Weiterhin ist der Ventilator 6 bereits elektrisch an die Leiterplatte 4 angebunden (und kann ebenfalls auf der Leiterplatte 4 angeordnet sein). Nach dem Anordnen der Leiterplatte 4 und des Ventilators 6 wird das Gehäuseoberteil 24 an dem Gehäuseunterteil 25 festgelegt. Der Lufteinlass 21 bzw. Stutzen 21 kann zusammen mit dem Wandungsabschnitt 23a z.B. am Gehäuseoberteil 24 ausgebildet sein (alternativ hierzu kann der Stutzen 21/Wandungsabschnitt 23a auch am Gehäuseunterteil 25 ausgebildet sein).

Gemäß der in der Figuren 9 und 10 gezeigten Ausführungsform des Sensormoduls 1 kann weiterhin vorgesehen sein, dass sich die Leiterplatte 4, insbesondere der Basisabschnitt 43, abschnittweise unterhalb des Ventilators 6 (insbesondere unterhalb des Rotors 61) erstreckt, so dass ein entsprechender Abschnitt der Leiterplatte 4 bzw. des Basisabschnitts 43 in einer parallel zur Rotationsachse z verlaufenden Richtung dem Ventilator 6, insbesondere dem Rotor 61 , gegenüberliegt. Hierdurch kann eine elektrische Anbindung des Ventilators 6 an die Leiterplatte 4 erleichtert werden. Weiterhin kann der Stutzen 21 bezüglich einer Mittelachse M, entlang der sich gemäß der in der Figur 1 1 gezeigten Ausführungsform das Gehäuse 2 des Sensormoduls 1 erstrecken kann, versetzt angeordnet sein, und zwar insbesondere in einer senkrecht zur Rotationsachse z verlaufenden Richtung y, die parallel zur Oberseite 4a bzw. Unterseite 4b der Leiterplatte 4 verläuft. Hierdurch kann auf den Strömungsverlauf im Strömungskanal 23 gezielt Einfluss genommen werden. Weiterhin besteht so die Möglichkeit, den Stutzen 21 nach außen hin in eine für den Einbau ggf. günstigere Position zu bringen.

Wie oben anhand der Figuren 1 und 2 bereits beschrieben worden ist, kann sich die Leiterplatte 4 bzw. der Trägerabschnitt 40 im Innenraum 20 des Gehäuses 2 senkrecht zur Rotationsachse z des Rotors 61 erstrecken.

Alternativ hierzu ist gemäß den Figuren 12 bis 14 jedoch auch eine Ausführungsform des Sensormoduls 1 vorgesehen, bei der sich die Leiterplatte 4 bzw. die besagte Richtung T, entlang der der Trägerabschnitt 40 vom Basisabschnitt 43 der Leiterplatte 4 absteht, parallel zur Rotationsachse z erstreckt.

Hierbei ist wiederum die als Oberseite 4a bezeichnete Seite der Leiterplatte 4 dem Ventilator 6 bzw. der Seitenwand 2b des Gehäuses 2 zugewandt. Die vertikale Anordnung der Leiterplatte 4 erlaubt ein besonders einfaches Anordnen des Sensors 3 im Strömungskanal 23 gegenüber dem Lufteinlass 21 , wie es insbesondere aus der Figur 13 ersichtlich ist. Aufgrund der vertikalen Anordnung der Leiterplatte 4 ist die Aufnahme bzw. Führung 51 des Steckverbinders 5 lateral an der Seitenwand 2b vorgesehen (vgl. Figur 14), so dass eine einfache Zugänglichkeit zu den Kontaktstiften 50 von außen her gewährleistet ist.

Die Figuren 15 bis 16 zeigen eine Abwandlung der in den Figuren 1 und 2 gezeigten Ausführungsform, wobei hier im Unterschied zu den Figuren 1 und 2 der Ventilator 6 als ein Radialventilator ausgebildet ist, wobei der Rotor 61 dazu konfiguriert ist, den Luftstrom L in Richtung der Rotationsachse z anzusaugen und in radialer Richtung R des Rotors 61 auszugeben. Der Strömungskanal 23 erstreckt sich hierbei ausgehend vom Lufteinlass 21 entlang des Gehäusebodens 2c zu einer dem Gehäuseboden 2c zugewandten Unterseite 61 b des Rotors 61 , so dass der Luftstrom L zunächst zur Gehäusedecke 2a hin angesaugt wird, sodann jedoch durch den Rotor 61 in radialer Richtung R umgelenkt wird und durch den Luftauslass 22 ausgegeben wird, der vorliegend in der Seitenwand 2b angeordnet ist. Wie weiterhin in den Figuren 17 und 18 gezeigt ist, kann der Ventilator 6 grundsätzlich ebenfalls auf der Leiterplatte 4, insbesondere auf deren Oberseite 4a, und zwar bevorzugt auf dem Basisabschnitt 43 angeordnet sein und dort sogleich elektrisch angebunden sein, z.B. durch Verlöten von entsprechenden Kontakten des Ventilators 6 mit zugeordneten Leiterbahnen der Leiterplatte 4. Ebenfalls kann der Ventilator 6 grundsätzlich über einen weiteren Anschluss (z.B. in Form eines Steckverbinders) mit der Leiterplatte 4 verbunden sein.

Im Einzelnen kann der Motor 60 des Ventilators 6 gemäß den Figuren 19 bis 21 eine Spule 62 aufweisen, die auf der Oberseite 4a der Leiterplatte 4 angeordnet ist, und zwar insbesondere auf dem Basisabschnitt 43, und dort durch Lötverbindungen mit Leiterbahnen der Leiterplatte 4 verbunden ist. Der Motor 60 kann weiterhin einen Magneten 63 aufweisen, der auf dem Rotor 61 angeordnet ist und der Spule 62 gegenüberliegt.

Vorzugsweise ist der Rotor 61 an einer entlang der Rotationsachse z erstreckten Welle

64 des Motors 60 festgelegt, die mittels eines Lagers 65 gelagert ist, wobei das Lager

65 mittels einer Lagerhalterung 66 gehalten wird, die von dem Gehäuseboden 2c in Richtung der Rotationsachse z zur Gehäusedecke 2a hin absteht. Vorzugsweise ist die Lagerhalterung 66 einstückig an den Gehäuseboden 2c angeformt, z.B. durch Spritzgießen des Gehäusebodens 2c und der Lagerhalterung 66. Die Lagerhalterung

66 kann sich weiterhin durch eine Durchgangsöffnung 4c der Leiterplatte 4 hindurch erstrecken. Dies erlaubt ein einfaches elektrisches Anbinden des Ventilators 6 an die Leiterplatte 4 sowie eine sichere Lagerung der Welle 64 auf dem Gehäuseboden 2c.

Gemäß Figur 19 kann eine Montage des Sensormoduls 1 vorgenommen werden, indem ein Gehäuseunterteil 25 des Gehäuses 2 bereitgestellt wird, wobei am Gehäuseboden 2c des Unterteils 25 bereits die Lagerhalterung 66 ausgebildet ist, die das Lager 65 aufnimmt. Hierauf kann die Leiterplatte 4 angeordnet werden, auf der bereits der Sensor 3 (sowie ggf. weitere elektronische Komponenten 70, 71 , 72), der Anschluss 5 und die Spule 62 für den Ventilator 6 angeordnet sind. Nach dem Anordnen der Leiterplatte 4 kann der Rotor 61 mit der Welle 64 in das Lager 65 eingesteckt werden, wobei das Lager 65 über die Durchgangsöffnung 4c der Leiterplatte 4 zugänglich ist.

Abgesehen von dem Sensor 3 können auf der Leiterplatte 4, wie in den Figuren 19 bis 21 gezeigt ist, weitere elektronische Komponente 70, 71 , 72 angeordnet sein. Hierbei kann es sich z.B. um einen LIN-Transceiver 72, einen Mikrocontroller 70, eine ESD- Schutzkomponente 71 sowie um eine Motorsteuerung, die im Ventilator 6 angeordnet sein kann, handeln.

Die weiteren Komponenten 70, 71 , 72 sind gemäß einer Ausführungsform (vgl. Figuren 18 und 20) vorzugsweise wie der Sensor 3 auf der Unterseite 4a der Leiterplatte 4 angeordnet, die dem Gehäuseboden 2c zugewandt ist. Die Anordnung auf der gleichen Seite der Leiterplatte 4 ermöglicht ein einfaches Bestücken und Löten der Leiterplatte 4.

Alternativ hierzu kann jedoch gemäß Figur 21 auch vorgesehen sein, dass der auf dem Endbereich 44 des T rägerabschnitts 40 vorgesehen Sensor 3 auf der Oberseite 4a der Leiterplatte 4 angeordnet ist, was unter Umständen eine bessere Anströmung des Sensors 3 durch den mittels des Ventilators 6 erzeugten Luftstrom L ermöglicht.

Schließlich zeigen die Figuren 22 und 23 weitere Ausführungsformen des Sensormoduls 1 , bei denen im Unterschied zu den oben beschriebenen Ausführungsformen der Strömungskanal 23 ausgehend vom Lufteinlass 21 entlang der Gehäusedecke 2a zu einer Oberseite 61a des Rotors 61 geführt ist, die der Gehäusedecke 2a zugewandt ist. Der Luftstrom L kann somit durch den Rotor 61 in den Figuren 22 und 23 zunächst in Richtung der Rotationsachse z zum Gehäuseboden 2c hin angesaugt werden.

Gemäß Figur 22 ist der Ventilator 6 hierbei als Radialventilator 6 ausgebildet, so dass der Luftstrom L in radialer Richtung R des Rotors 61 durch einen Luftauslass 22 aus dem Gehäuse 2 ausgegeben wird, der in der Seitenwand 2b des Gehäuses 2 ausgebildet ist.

Alternativ hierzu ist der Ventilator 6 gemäß Figur 23 als Axialventilator 6 ausgebildet, wobei hier der Luftstrom L durch einen im Gehäuseboden 2c vorgesehen Luftauslass 22 axial ausgegeben wird.

Figur 24 zeigt im Zusammenhang mit den Figuren 25 bis 28 eine weitere Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Sensormoduls 1 zum Messen einer Umgebungstemperatur, wobei es sich um eine Abwandlung der in der Figur 12 gezeigten Ausführungsform handelt. Das Sensormodul 1 weist gemäß Fig. 24 ein Gehäuse 2 auf, das einen längserstreckten Strömungskanal 23 mit einem Lufteinlass 21 und einem Luftauslass 22 ausbildet. Im Innenraum 20 des Sensormoduls 1 ist eine Leiterplatte 4 angeordnet, wobei auf der Leiterplatte 4 der Sensor 3 angeordnet ist (z. B. ein oberflächenmontiertes Bauelement (SMD)), der dazu ausgebildet ist, z.B. eine Temperatur und/oder ein relative Luftfeuchtigkeit, und/oder eine Gaskonzentration des am Sensor 3 vorbeigeführten Luftstroms L zu messen. Weiterhin ist auf der Leiterplatte

4 ein Anschluss 5 zum elektrischen Kontaktieren des Sensormoduls 1 vorgesehen, wobei der Anschluss insbesondere zum elektrischen Kontaktieren des Sensors 3 und/oder zum Versorgen des Sensormoduls 1 mit einer Betriebsspannung ausgebildet ist (insbesondere für den Motor und den Sensor). Diesbezüglich kann ein Ausgangssignal des Sensors 3 am Anschluss anliegen, so dass gemessene Messwerte (z.B. Temperatur, relative Luftfeuchtigkeit und/oder Gaskonzentration) über den Anschluss 5 auslesbar sind.

Der im Innenraum 20 des Sensormoduls 1 angeordnete Ventilator 6 weist einen um eine Rotationsachse z rotierbaren Rotor 61 auf und ist elektrisch leitend mit der Leiterplatte 4 über einen Anschluss 52 verbunden, der auf der Oberseite 4a der Leiterplatte 4 angeordnet ist. Der durch den Ventilator 6 erzeugte Luftstrom L wird über den Lufteinlass 21 in den Strömungskanal 23 des Sensormoduls 1 eingesaugt und durch den in der Gehäusedecke 2a ausgebildeten Luftauslass 22 aus dem Gehäuse 2 bzw. den Strömungskanal 23 auszugeben, so dass der Luftstrom L im Gehäuse 2 bzw. im Strömungskanal 23 am Sensor 3 vorbeiströmt und stromauf des Sensors 3 im Lufteinlass 21 entlang einer Strömungsrichtung x strömt, die vorzugsweise senkrecht zur Rotationsachse z verläuft, d.h., in einem Winkel V zur Rotationsachse z steht, der bevorzugt 90° beträgt.

Die Leiterplatte 4 kann gemäß den Figuren 27 und 28 (wie zuvor z.B. anhand der Fig.

5 beschrieben) einen T rägerabschnitt 40 aufweisen, auf dem der Sensor 3 angeordnet ist, Dabei steht der Trägerabschnitt 40 in den Strömungskanal 23 hinein, so dass der Sensor 3 im Strömungskanal 23 angeordnet ist und dort durch den zu messenden Luftstrom L hinreichend kontaktiert werden kann. Der Sensor 3 kann dabei z.B. auf der Unterseite 4b oder der Oberseite 4a der Leiterplatte 4 angeordnet sein. Die Unterseite 4b ist dem Lufteinlass 21 zugewandt. Demgegenüber ist die Oberseite 4a der Leiterplatte 4 dem Ventilator 6 zugewandt. Bevorzugt ist die Leiterplatte 4 parallel zur Rotationsachse z des Rotors 61 der Ventilators 6 angeordnet sowie senkrecht zur Strömungsrichtung x. Der Ventilator 6 ist als Axialventilator ausgestaltet, der Luft über die Unterseite 61 b des Rotors 61 ansaugt und in Richtung der Rotationsachse z aus dem Luftauslass 22 ausstößt.

Das Gehäuse 2 des Sensormoduls 1 weist, wie anhand der Figuren 25 und 26 ersichtlich ist, eine Gehäusedecke 2a und einen der Gehäusedecke 2a gegenüberliegenden Gehäuseboden 2c auf, wobei die Gehäusedecke 2a und der Gehäuseboden 2c über eine Seitenwand 2b des Gehäuses 2 miteinander verbunden sind (vgl. Fig. 24). Wie die Figuren 25 und 26 weiterhin zeigen, weist das Gehäuse 2 des Sensormoduls 1 ein Gehäuseoberteil 24 und ein damit verbundenes Gehäuseunterteil 25 auf, wobei das Gehäuseoberteil 24 die Gehäusedecke 2a ausbildet, und wobei das Gehäuseunterteil 25 den Gehäuseboden 2c ausbildet. Die Seitenwand 2b kann dabei durch das Gehäuseoberteil 24 sowie das Gehäuseunterteil 25 gebildet werden.

Der insbesondere auf der Oberseite 4a der Leiterplatte 4 angebrachte Anschluss 5 ist bevorzugt als Steckverbinder ausgebildet und weist eine Vielzahl an elektrisch leitfähigen Kontaktstiften 50 auf, die bevorzugt senkrecht zu der Leiterplatte 4 von der Oberseite 4a der Leiterplatte 4 abstehen. Das Gehäuse 2 weist am Gehäuseboden 2c bzw. am Gehäuseunterteil 25 eine senkrecht zu den Kontaktstiften 50 erstreckte Öffnung 51 auf, die eine Führung 51 bzw. Aufnahme des Steckverbinder 5 bildet und zum formschlüssigen Aufnehmen eines die Kontaktstifte 50 kontaktierenden Steckers ausgebildet sein kann. Die Führung bzw. Steckeraufnahme 51 ist insbesondere in der Fig. 28 dargestellt, die den der Einlassöffnung 21 abgewandten Teil der Seitenwand 2b des Gehäuses 2 zeigt.

Weiterhin kann das Gehäuseoberteil 24 mit dem Gehäuseunterteil 25 über am Gehäuseoberteil 24 vorgesehene Rastnasen verbunden sein, die in entsprechende Öffnungen des Gehäuseunterteils eingreifen. Die Rastnasen können natürlich auch am Gehäuseunterteil vorgesehen sein. Die entsprechenden Öffnungen würden dann am Gehäuseoberteil angeordnet sein.