Titre: Dispositif de signalisation de véhicule automobile

[0001 ] La présente invention concerne un dispositif lumineux de véhicule automobile, comprenant une pluralité de substrats rigides sur lesquels sont montées des sources lumineuses, chacun des substrats rigides étant relié à un même substrat flexible.

Etat de la technique

[0002] L'invention se rapporte aux dispositifs lumineux sur la façade avant ou la façade arrière du véhicule automobile, en particulier des dispositifs lumineux destinés à illuminer une grille du véhicule automobile. De tels dispositifs lumineux posent des problèmes de fabrication en ce qu'ils suivent généralement la courbure de portions de carrosserie galbées, ce qui implique un positionnement de sources lumineuses sur des supports étagés et/ou courbés. De tels dispositif lumineux peuvent constituer des modules autonomes de signalisation aussi bien que des éléments d'un projecteur principal comprenant des fonction d'éclairage, ou d'un dispositif lumineux contribuant à d'autres fonctions de signalisation.

[0003] On entend par la façade avant ou arrière d'un véhicule automobile une surface du véhicule automobile visible par un observateur situé à l'avant ou à l'arrière dudit véhicule, en particulier un observateur situé dans un axe principal de progression du véhicule. Ladite surface ne comprenant pas les surfaces vitrées communiquant avec un habitacle du véhicule.

[0004] On entend par une grille d'un véhicule automobile une partie de la façade avant du véhicule automobile, latéralement située entre les projecteurs destinés aux fonctions d'éclairage, et verticalement située en entre le capot et le bas de caisse. Une telle grille peut être pourvue ou non d'évents permettant la circulation d'air. En effet, la circulation de l'air est important pour refroidir les moteurs des véhicules à motorisation thermique, les véhicules automobiles à motorisation électrique n'ont pas les même besoins d'aération que les véhicules automobiles à motorisation thermique et, pour ce type de véhicule, la grille peut être entièrement fermée à la circulation de l'air.

[0005] De tels dispositifs lumineux nécessitent l'emploi d'un grand nombre de sources lumineuses. De plus, les sources lumineuses peuvent nécessiter des connexions permettant de les contrôler sélectivement, individuellement ou par groupe, au sein du même dispositif lumineux. Il est connu pour arriver à ces fins d'employer une grande carte de circuit imprimé rigide. Les dispositifs lumineux employant cette solution rencontrent cependant des problèmes liés aux contraintes structurelles et optiques soulevés par l'emploi d'un même substrat secondaire rigide pour les sources lumineuses d'une fonction donnée.

[0006] Il est également connu pour arriver aux mêmes fin d'employer une grande carte de circuit imprimé flexible sur laquelle sont montées les sources lumineuses. Cependant, les circuits imprimés flexibles aptes à résister à réchauffement des sources lumineuses lorsqu'elles sont en fonctionnement sont coûteux. Ces solutions nécessitent de plus des éléments assurant la rigidité et la dissipation thermique, en général des plaquettes en aluminium collées au circuit imprimé flexible en vis-à-vis des sources lumineuses, qui sont coûteuses.

[0007] Enfin, il est connu de relier des substrats entre eux au moyen de connecteurs, par exemple des connecteurs de type à broches ou des connecteurs de bord de carte pourvus de faisceaux de câbles, bien connus de l'homme du métier, notamment sous l'appellation anglo saxonne "card edge connector". Cette solution nécessite un grand nombre de connecteurs, ce qui la rend encombrante, coûteuse et complexe.

[0008] La présente invention a donc pour objet un dispositif lumineux dont la réalisation est simple et peu coûteuse.

Objet de l’invention

[0009] L'invention concerne un dispositif lumineux de véhicule automobile comprenant :

Un boîtier, Un circuit d'alimentation,

Un support étagé monté dans le boîtier de façon rigide,

Un substrat principal flexible comportant un circuit électronique connecté au circuit électronique d'alimentation,

Une pluralité de substrats secondaires rigides, lesdits substrats comportant chacun

• un premier circuit électronique,

• une première face et une deuxième face opposées, l'une desdites faces comportant des points de contact électrique reliés au premier circuit électronique,

• au moins une source lumineuse étant montée sur la première face du substrat secondaire rigide, ladite au moins une source lumineuse étant apte à être alimentée par le circuit électronique dudit substrat secondaire rigide,

Lesdits substrats secondaires rigides étant chacun soudés au substrat principal flexible par leurs points de contact électrique, par soudure laser, de sorte que l'au moins une source lumineuse peut être alimentée par le circuit d'alimentation à travers le circuit électronique de liaison.

[0010] La soudure laser est de préférence effectuée à l'aide de lasers de forte puissance, qui ont une impulsion très courte et une fréquence d'impulsion élevée. Cela permet de fixer le substrat portant les composants électroniques dans un délai très court et sans risque d'endommager les composants électroniques tels que les sources lumineuses, etc. Le procédé inventif de soudage au laser évite une charge thermique importante des substrats secondaires rigides et du substrat principal flexible, ainsi que des composants électroniques. En outre, les substrats secondaires rigides peuvent être connectés au substrat principal flexible de manière sûre et sécurisée, de sorte qu'une connexion fiable est assurée. [0011 ] Les sources lumineuses sont de préférence des diodes électroluminescentes de petite taille aussi connues de l'homme du métier par leur abréviation DEL ou leur abréviation anglo-saxonne LED.

[0012] De préférence, le boîtier comporte une face de sortie. Par une face de sortie d'un boîtier, on entend une face du boîtier destinée à transmettre au moins en partie la lumière des sources lumineuses vers l'extérieur du véhicule automobile, c’est-à-dire que la face de sortie est transparente pour au moins une partie de la lumière émise par la source lumineuse.

[0013] Par un circuit d'alimentation, on entend un circuit électronique destiné à fournir une alimentation électrique adaptée aux sources lumineuses.

[0014] Par un support étagé, on entend que le support comporte plusieurs moyens de référencement de surfaces planes, situées dans des plans différents, sur lesquelles sont référencées des faces des substrats secondaires. On entend par référencée le fait qu'une face soit positionnée de sorte que son orientation et sa position selon la normale au plan de la face sont conditionnées par les moyens de référencement.

[0015] De préférence, les moyens de référencement de surfaces planes permettent d'assurer la fixation des substrats secondaires dans des plans essentiellement parallèles entre eux. Par essentiellement parallèles, on entend que, pour deux substrats secondaires donnés, une face de chacun de ces substrats se situe dans un plan de référencement correspondant à ce substrat, de sorte que les normales des plans forment entre elles un angle inférieur à 20°, de préférence inférieur à 10°, de préférence inférieur à 5°, ce qui permet d'assurer l'orientation des sources lumineuses dans une direction donnée.

[0016] De préférence, chacun des substrats de la pluralité de substrats secondaires est référencés selon cela première face dudit substrat, de sorte qu'une précision de positionnement de l'au moins une source lumineuse est améliorée suivant une normale à la première face du substrat. Le plan de référencement correspondant à un substrat secondaire donné est alors un plan correspondant à la première face dudit substrat. [0017] De préférence, la direction principale d'émission lumineuse des sources lumineuses est essentiellement parallèle à un axe principal d'avancement du véhicule automobile sur lequel est monté le dispositif lumineux. Le cas échéant, une meilleure homogénéité est atteinte, ce qui permet de répondre aux exigences optiques liées tant à l'accomplissement d'une fonction de signalisation réglementaire qu'à des critères esthétiques du fabricant.

[0018] Le substrat principal flexible est de préférence une carte de circuit imprimé flexible, aussi connue de l'homme du métier sous l'appellation flex PCB ou fPCB. De tels composants sont en soi connus dans l'art. Ils comprennent en général un film flexible en matière polymère, usuellement en polyimides, recouvert d'une couche mince de cuivre, par exemple d'épaisseur de 15 micromètres à 35 micromètres. Un circuit est imprimé par des procédés de lithographie connus dans l'art. L'utilisation d'un fPCB dans le contexte de l'invention permet une grande liberté quant au positionnement du circuit d'alimentation. Par ailleurs, un fPCB permet la réalisation de câblages plus complexes et plus efficients entre le circuit d'alimentation et les substrats secondaires, voire, dans certains modes de réalisation, entre les substrats secondaires eux-mêmes.

[0019] Le substrat secondaire peut être un substrat de type FR4 ou un substrat de type IMS . Les substrat FR4 peuvent comporter une ou plusieurs couches conductrices, usuellement des couches de cuivre, formant un circuit électronique, lesdites couches étant usuellement reliées par des vias et/ou des trous métallisés. Un substrat comportant plusieurs couches est appelé substrat multicouches. Des substrats FR5 ou FR6 connus de l'homme du métier sont équivalents en tous points à des substrats FR4 pour la mise en oeuvre de l'invention.

[0020] Un substrat de type SMI (abréviation pour substrat Métallique Isolé) également connu sous l'appellation anglo-saxonne IMS (abréviation pour Insulated Metallic Substrate) comporte un substrat isolant, plaqué sur une semelle métallique, par exemple en aluminium, et recouvert d'une couche conductrice de cuivre formant un circuit électronique. Les substrat IMS comportent typiquement une unique couche conductrice de cuivre, et pas de vias. [0021] Les vias sont des connexions intercouche connues de l'homme du métier permettant de relier un potentiel sur une couche conductrice d'un substrat à un potentiel sur une autre couche conductrice du même substrat multicouche, par exemple entre 2 les faces d'un substrat, ou entre deux couches comprises à l'intérieur d'un substrat. Typiquement, un via est formé lors de la réalisation du substrat par une ouverture, entre 2 couches, typiquement réalisée par perçage laser, et de profil conique. Ladite ouverture est ensuite remplie de métal, typiquement du cuivre, typiquement par un procédé électrolytique.

[0022] Les trous métallisés traversent tout le substrat et forment également des connexions entre 2 couches de cuivre ou plus du même substrat.

[0023] Le fait qu'une source lumineuse est montée sur une face d'un substrat signifie qu'elle est fixée mécaniquement à ladite face du substrat et connectée électriquement à un circuit électronique dudit substrat. Usuellement, ce montage est obtenu par la fusion d'une pâte à braser, notamment par un procédé de soudure par vague.

[0024] L'invention permet de disposer efficacement des substrats secondaires sur lesquels sont montés des sources lumineuses sur un support étagé. Ce type de support convient en particulier pour réaliser des fonctions de signalisation, par exemple dans un feu arrière ou dans un boitier de projecteur. Un autre exemple de dispositif lumineux pour lequel ce type de support est particulièrement avantageux est un dispositif lumineux s'étendant sur une aire importante de la façade avant ou arrière du véhicule automobile, en particulier sur la grille d'un véhicule automobile.

[0025] Un dispositif lumineux selon l'invention peut donc comporter un grand nombre de sources lumineuses répandues sur une grande surface galbée, en particulier des surfaces présentant une courbure variable.

[0026] De préférence, les points de contacts de la face arrière de chaque substrat secondaire rigide comportent des dépôts d'étain (ou d'une pâte à braser comportant de l'étain) de sorte que à faciliter la soudure. De préférence, les substrats secondaires rigides (de préférence chacun d'entre eux) comportent ledit dépôt avant qu'ils soient soudés, de sorte que la soudure peut avoir lieu sans apport supplémentaire. Alternativement, de la pâte à braser et/ou de flux peut être apportée au moment de la soudure. Une pâte à braser connue est constituée d'un alliage à base d'étain (par exemple à 96,5% en masse d’étain, 3% en masse de cuivre et 0,5% en masse d’argent).

[0027] Avantageusement, chacun des substrats est de type FR4 au moins à deux faces, c’est-à-dire que la deuxième face comporte une couche conductrice formant une partie du circuit électronique du substrat secondaire rigide, et la deuxième face du substrat secondaire rigide est laissée libre, de sorte que l'opération de soudure des substrats secondaires rigides sur le substrat principal flexible puisse être réalisée dans une même position du support sur un poste de soudure, par simple translation de la source laser.

[0028] Avantageusement, pour chacun des substrats secondaires rigides, la première face du substrat secondaire rigide est référencée sur le support et l'au moins une source lumineuse émet de la lumière à travers une ouverture dans le support étagé. Lorsque le substrat secondaire rigide est de type FR4, et que le substrat secondaire rigide est monté sur le substrat principal flexible par sa deuxième face opposée à sa première face, un espace est maximisé au dos du substrat secondaire rigide de sorte à éviter une obstruction qui serait de nature à gêner l'emploi du laser pour la soudure. Cet arrangement permet donc au montage d'être plus compact et simplifie un procédé d'assemblage du dispositif lumineux.

[0029] Alternativement, chacun des substrats secondaires rigides est de type IMS. La soudure au laser est alors réalisée sur une première portion de la première face dudit substrat secondaire rigide, tandis que le support étagé est en contact avec une deuxième portion de la première face du substrat secondaire rigide distincte de la première portion. Cette solution maximise la dissipation thermique dans la mesure où la deuxième face des substrats secondaires rigides est laissée principalement libre, permettant ainsi une meilleure convection thermique. [0030] Avantageusement, pour chacun des substrats secondaires rigides, leur première face est référencée sur le support, et en ce que la source lumineuse émet à travers une ouverture dans le support.

[0031 ] Avantageusement, le dispositif lumineux comporte des dispositifs optiques permettant de conformer la lumière émise par les sources lumineuses situées sur les substrats rigides. Avantageusement, lesdits dispositifs optiques sont formés sur le support étagé, par exemple fixés sur le support étagés ou venus de matière avec le support étagé. Le cas échéant, un positionnement optimal des sources lumineuses par rapport aux dispositifs optiques est assuré. Les dispositifs optiques sont par exemple des réflecteurs ou des guides de lumière.

[0032] Avantageusement, le support étagé comporte au moins un premier pion de centrage pour la mise en position de chaque substrat secondaire, le dit au moins un premier pion traversant une ouverture dans le substrat secondaire correspondant. Une ouverture dans le substrat principal flexible peut également être réalisée. Un tel pion contribue à la mise en position à la fois du substrat secondaire rigide et du substrat principal flexible, et contribue à la précision de leur positionnement relatif. Ledit pion peut consister en une protrusion de section de préférence régulière du support étagé.

[0033] Avantageusement, le support étagé comprend des moyens de maintien en position tels que de des points de colle, avantageusement une colle thermoplastique apte à être chauffée par le laser.

[0034] Alternativement, le substrat est maintenu en position par sertissage sur le substrat, par exemple par montage en force dans une empreinte du support étagé correspondant au substrat secondaire, ou, de préférence, par montage en force d'une ouverture du substrat sur un pion du support étagé. Ladite ouverture peut être ronde, ou, de préférence, comporter des fentes avantageusement concentriques permettant la formation d'au moins une languette de rétention. Ainsi, lors de l'étape d'introduction d'un pion dans ladite ouverture, chaque languette de rétention peut légèrement se déformer dans le sens du mouvement d'introduction, les extrémités libres de chaque languette de rétention accompagnant alors le pion de fixation dans son mouvement.

[0035] Alternativement, le substrat est bouterollé sur le support, par exemple par déformation d'un pion de centrage. Le bouterollage est un procédé de sertissage dans lequel l’extrémité d'un rivet ou d'un pion formant rivet est déformé au moyen d'une bouterolle, de sorte à former une surépaisseur de matière permettant d'empêcher un déplacement selon l'axe du rivet. De préférence, la déformation du pion est obtenue par l'application d'une contrainte mécanique combinée à un échauffement partiel du pion, de sorte que la force de réaction appliquée sur le support est réduite. Cela permet de réduire les exigences de conception du support notamment concernant la résistance structurelle du support, et de réduire ainsi son poids et des coûts de matière.

[0036] Avantageusement, le boîtier comporte une face de sortie transparente pour au moins une partie des rayons lumineux émis par les LEDs. La face de sortie est située entre les LEDs et l'extérieur du véhicule automobile, sur un axe principal de progression du véhicule automobile, lorsque le dispositif lumineux est monté sur le véhicule automobile.

[0037] Avantageusement, le circuit électronique d'au moins un des substrats rigides, de préférence de chacun des substrats secondaires, comporte des composants électronique autre que l'au moins une source lumineuse, par exemple un capteur de température. De tels composants permettent d'améliorer la performance des sources lumineuses en améliorant leur pilotage.

[0038] Avantageusement, au moins un des substrats rigides, de préférence chacun des substrats secondaires, comporte des circuits individuels de contrôle des sources lumineuses reliés au circuit électronique dudit substrat secondaire. De préférence, les circuits individuels sont aptes à recevoir une consigne d'activation et une alimentation électrique. De préférence, les circuits individuels sont configurés pour à alimenter en fonction de la d'activation l'au moins une source lumineuse montée sur la première face du substrat, de préférence à travers le circuit électronique du substrat. Par exemple, la consigne correspond à une alimentation d'une source lumineuse du substrat secondaire de sorte qu'elle génère une fraction donnée d'un flux maximum prédéterminé, par exemple par modulation de largeur d'impulsions ou par contrôle du courant traversant la source lumineuse. Dans un mode de réalisation particulier, les substrats secondaires sont électriquement connectés de sorte à former une matrice avec des lignes et des colonnes. Dans un autre mode de réalisation, les substrats sont reliés entre eux selon des liaisons supplémentaires, dans un arrangement en guirlande aussi connu sous l'appellation anglo-saxonne daisy chain, qui permet une coordination simplifiée d'un nombre de sources lumineuses. Ces arrangements permettent l'activation sélective et la modulation de l'éclairage des sources lumineuses, de sorte que les sources lumineuses du dispositif lumineux inventif peuvent alors être employées dans des animations.

[0039] Avantageusement, au moins un des substrats secondaires comporte des vias thermiques ou des trous thermiques. Les vias thermiques sont des vias supplémentaires, conducteurs d'électricité et de chaleur. Les trous thermiques sont des trous traversant le substrat, dont une paroi interne est métallisée. Avantageusement, les vias et les trous thermiques ne sont pas connectés au circuit électronique du substrat secondaire. Alternativement, plusieurs vias ou trous thermiques sont connectés à un même potentiel. En effet, lorsque la face arrière du substrat est occupée par des connexions telles que décrites plus haut, il est complexe d'y installer un dissipateur thermique.

[0040] Avantageusement, le support étagé est fixé dans le boîtier de façon rigide. De préférence, le boîtier comporte une première partie première partie du boîtier comporte une face de sortie transparente pour au moins une partie de la lumière émise par les sources lumineuses. De préférence, ladite première partie comporte des éléments diffusants tels qu'un surmoulage d'une partie translucide ou un grainage, de sorte à améliorer une homogénéité de l'apparence du dispositif lumineux lorsque les sources lumineuses sont allumées.

[0041 ] Avantageusement, le boîtier comporte une deuxième partie, et le support étagé est maintenu entre la première et la deuxième partie du boîtier. [0042] Avantageusement, le dispositif s'étend sur la largeur d'une demi-façade ou une façade du véhicule automobile. Par exemple, le dispositif peut comporter plusieurs substrats étagés venus de matière, reliés les uns aux autres ou à un élément central. Indifféremment, le support peut également être constitué de plusieurs pièces venues de matière fixées entre elles. De préférence, le support est constituée d'une unique pièce venue de matière, par exemple moulée par injection.

[0043] Avantageusement, le dispositif permet d'illuminer une grille avant de véhicule automobile.

[0044] Alternativement, le dispositif permet de réaliser une fonction de signalisation intégrée dans un projecteur de véhicule automobile, dans un feu de signalisation arrière ou en tant que module lumineux de signalisation indépendant.

[0045] Avantageusement, le support étagé est réalisé de sorte à ne pas présenter d'obstruction au déplacement de la tête laser de soudure. A cet effet, le support étagé peut être réalisé par moulage ; la direction de démoulage est essentiellement perpendiculaire aux plans de référence des substrats secondaires, c’est-à-dire que la direction de démoulage forme avec les normales des plans comprenant ces substrats un angle inférieur à 20°, de préférence inférieur à 10°, de préférence inférieur à 5°. L'homme du métier sait reconnaître des pièces démoulées par les angles de dépouilles et les points d'injection et d'éjection disposés sur le moule.

[0046] La soudure laser permet de connecter rapidement au substrat principal flexible les substrats secondaires rigides sur lesquels sont montées les sources lumineuses. Le laser est appliqué de sorte à chauffer une partie du substrat principal flexible située en regard du point de contact. Au niveau du point de contact, une pâte à braser ou un dépôt de métal fusible à basse température, tel que de l'étain, est alors fondu. Une telle soudure provoque un échauffement très bref et localisé, et évite ainsi des problèmes de fiabilité des soudures de composants soudés auparavant sur le substrat secondaire rigide, par exemple des composants soudés par vague. De la sorte, on évite d'employer des connecteurs de substrat flexibles qui sont coûteux.

[0047] Avantageusement, le substrat principal flexible ne comporte pas de polyimides. En effet, l'invention permet de se passer des coûteux substrats à base de polyimides, usuellement employés dans les dispositifs lumineux pour leur aptitude à supporter réchauffement, pour y monter des sources lumineuses telles que des diodes électroluminescentes, dont l'allumage provoque un échauffement à des températures élevées soit supérieures à 80°C, parfois supérieures à 100°C. Les sources lumineuses étant situées sur un substrat secondaire rigide et non directement sur le substrat principal flexible, réchauffement de ce dernier est limité. De plus, la soudure par laser ne provoquant qu'un échauffement très bref et localisé, une qualité inférieure de substrat flexible peut alors être employée, ce qui permet de réduire fortement le coût de production. Des substrats flexibles moins coûteux comprennent des substrats à base de PET (de l'abréviation anglo- saxonne pour PolyEthylène Terephthalate), ou de PEN (de l'abréviation anglo- saxonne pour PolyEthylene Napthalate), ou des substrats à base d'époxy, par exemple des substrats à base d'époxy dépourvus de trame fibrée, parmi un grand nombre d'options. Le substrat flexible est de préférence un substrat à base de PET (de l'abréviation anglo-saxonne pour PolyEthylène Terephthalate), ou de PEN (de l'abréviation anglo-saxonne pour PolyEthylene Napthalate), ou à base d'époxy.

[0048] Avantageusement, le substrat flexible comporte une couche de vernis épargne de couleur blanche. Une telle couche permet d'améliorer la qualité de la soudure laser.

Liste des figures

[0049] L'objet et les avantages de la présente invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la spécification suivante en liaison avec les dessins ci- joints, dans lesquels : [0050] La [Fig. 1 ] montre une vue générale en coupe d'une grille de véhicule automobile illuminée avec un dispositif lumineux selon l’invention;

[0051 ] La [Fig. 2] montre une section en détail du dispositif lumineux selon un premier mode de réalisation de l'invention ;

[0052] La [Fig. 3] montre une section en détail du dispositif lumineux selon un deuxième mode de réalisation de l'invention ;

[0053] La [Fig. 4] montre un dispositif de maintien en position d'un substrat secondaire sur un support étagé muni d'un pion par un trou formant des languettes de rétention.

[0054] La [Fig. 5] montre un dispositif de maintien en position d'un substrat secondaire sur un support étagé muni d'un pion par bouterollage.

Description des figures

[0055] L'invention va maintenant être illustrée en détail à travers plusieurs modes de réalisation spécifiques.

[0056] En référence à la Figure 1 , le dispositif lumineux de véhicule automobile comporte un boîtier 10, un circuit électronique d'alimentation 5 et un support étagé 1 monté dans le boîtier de façon rigide. Le boîtier 10 comporte une première partie de boîtier dotée d'une face de sortie 61 transparente pour au moins une partie des rayons lumineux émis par les LEDs 312, 322, 332, et, dans cet exemple, d'une partie opaque 62. La face de sortie 61 est située entre les LEDs et l'extérieur du véhicule automobile, sur un axe principal de progression du véhicule automobile, lorsque le dispositif lumineux est monté sur le véhicule automobile.

[0057] Le dispositif lumineux comporte également :

[0058] un substrat principal flexible 2 comportant un circuit électronique de liaison non représenté, connecté au circuit électronique d'alimentation 5,

[0059] une pluralité de substrats secondaires rigides 31 1 , 321 , 331 , lesdits substrats comportant chacun un circuit électronique, , [0060] une LED 312, 322, 332 étant montée sur la première face du substrat secondaire,

[0061 ] la LED étant apte à être alimentée par le circuit électronique dudit substrat secondaire.

[0062] Avantageusement, le substrat principal flexible 2 est à base de PET, ce qui le rend particulièrement peu cher.

[0063] Lesdits substrats secondaires rigides 31 1 , 321 , 331 sont chacun soudés au substrat principal flexible 2 par leurs points de contact électrique 313, 323, 333, par soudure laser, de sorte que la LED de chacun de ces substrats peut être alimentée par le circuit électronique de liaison du substrat principal flexible 2.

[0064] Selon un premier mode de réalisation représenté à la Figure 2, les substrats secondaires rigides 311 , 321 , 331 sont de type FR4 à double face, c'est à dire qu'ils comprennent un circuit électronique formé par une couche conductrice sur la première et la deuxième face du substrat secondaire rigide, et par des vias de connexion reliant lesdites couches de cuivre. Les substrats secondaires rigides comportent de plus des trous non représentés reliant une couche à l'autre dont la paroi intérieure est métallisée, par exemple avec du cuivre. Plusieurs desdits trous sont électriquement isolés du reste du circuit électronique, ou reliés à un même potentiel du circuit électronique. Lesdits trous permettent une meilleure répartition de la chaleur entre les faces du substrat secondaire rigide. Dans un autre mode de réalisation non représenté, des vias peuvent remplir le même rôle. La soudure est réalisée en périphérie du support, soit en rapportant une couche de cuivre en bordure du FR4, soit par castellation.

[0065] Selon un deuxième mode de réalisation représenté à la Figure 3, les substrats secondaires rigides 31 1 , 321 , 331 sont de type IMS. La soudure est réalisée sur la même face que la source lumineuse.

[0066] Les premières faces de chacun des substrats secondaires rigides 311 , 321 , 331 sont référencées contre des surfaces planes du support 1 . Alternativement, il aurait été possible de les référencer par au moins trois contacts. Le support est en plastique et a été moulé par injection, et démoulé selon un axe perpendiculaire aux premières faces des substrats 311 , 321 , 331 .

[0067] Chacun des substrats secondaires rigides est positionné et maintenu sur le support étagé 1 au moyen de deux pions 314,315, 324,325, 334,335 du support étagé 1 coopérant avec des ouvertures du substrat secondaire rigide. On comprend que cela permet d'assurer un blocage en rotation du substrat secondaire rigide 31 1 , 321 , 331 . Lesdits pions coopèrent également avec des ouvertures dans le substrat principal flexible 2. De la sorte, le substrat principal flexible 2 peut être mis en position de façon précise par rapport à chacun des substrats secondaires rigide, avant d'être pressé contre soudé au substrat. Dans cet exemple, l'ajustement entre le substrat et les pions est serré, de sorte à permettre le maintien en place du substrat principal flexible avant l'opération de soudage laser. Pour cette opération, un outil de compression permet de maintenir le substrat principal flexible 2 contre les points de contact 313, 323, 333 munis de dépôts de pâte à braser tout en permettant au laser d'effectuer la soudure sans obturation.

[0068] Le boîtier 10 comporte une face de sortie transparente 61 pour au moins une partie des rayons lumineux émis par les LEDs. La face de sortie 61 est située entre les LEDs et l'extérieur du véhicule automobile, sur un axe principal de progression du véhicule automobile, lorsque le dispositif lumineux est monté sur le véhicule automobile.

[0069] Dans chacun des substrats secondaires, l'un des pions coopère avec une ouverture dans le substrat. Deux modes de réalisation du maintien du substrat secondaire par le pion sont proposés.

[0070] La figure 4 montre une ouverture dans un substrat secondaire 311 , avec lequel coopère l'un des pions 315 du support. L'ouverture comporte des fentes concentriques formant une pluralité de languettes de rétention disposant chacune d'une base 42 et d'une extrémité 41 . Ainsi, lors de l'étape d'introduction d'un pion dans ladite ouverture, chaque languette de rétention peut légèrement se déformer dans le sens du mouvement d'introduction, les extrémités libres de chaque languette de rétention accompagnant alors le pion de fixation dans son mouvement [0071 ] La figure 5 montre une ouverture dans un substrat secondaire 31 1 avec lequel coopère l'un des pions 315 du support. Le substrat est monté sur le support 1 de sorte à coopérer avec le pion 315. Le pion 315 est ensuite bouterollé de sorte à former une tête de rivet dont un bord 43 maintient le substrat 315 en place sur le support.

[0072] L'invention couvre tous les modes de réalisation couverts par les revendications.