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Title:
SILICON-CONTAINING COMPOUND, CURABLE COMPOSITION AND CURED PRODUCT
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2008/133227
Kind Code:
A1
Abstract:
Disclosed is a silicon-containing compound represented by the general formula (1) below. Also disclosed is a curable composition containing a silicon-containing compound represented by the general formula (1) below wherein Z is a hydrogen atom, a silicon-containing compound represented by the general formula (1) below wherein Z is a C2-4 alkenyl or alkynyl group, and a hydrosilylation catalyst. This curable composition is excellent in handling properties and curability, and enables to obtain a cured product having excellent transparency and flexibility. (In the formula, Ra-Rd each represents a C1-12 saturated aliphatic hydrocarbon group; Re represents a C1-12 saturated aliphatic hydrocarbon group or a C6-12 aromatic hydrocarbon group; Y represents a C2-4 alkylene group; Z represents a hydrogen atom or a C2-4 alkenyl or alkynyl group; K represents a number of 2-7; T represents a number of 1-7; P represents a number of 0-3; and M represents a number which makes the mass average molecular weight of the silicon-containing compound to be 3,000-1,000,000.)

Inventors:
SUEYOSHI TAKASHI (JP)
HIWATARI KEN-ICHIRO (JP)
JANADO TADASHI (JP)
SHOJI YOSHIKAZU (JP)
Application Number:
PCT/JP2008/057663
Publication Date:
November 06, 2008
Filing Date:
April 21, 2008
Export Citation:
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Assignee:
ADEKA CORP (JP)
SUEYOSHI TAKASHI (JP)
HIWATARI KEN-ICHIRO (JP)
JANADO TADASHI (JP)
SHOJI YOSHIKAZU (JP)
International Classes:
C08G77/50; C08L83/05; C08L83/07; C08L83/14
Domestic Patent References:
WO2006090609A12006-08-31
Foreign References:
JPH07309950A1995-11-28
JP2005523980A2005-08-11
JP2005529989A2005-10-06
JP2006511645A2006-04-06
JP2006511646A2006-04-06
JPH0853661A1996-02-27
JP2005133073A2005-05-26
Attorney, Agent or Firm:
HATORI, Osamu (8-6 Akasaka 1-chome, Minato-k, Tokyo 52, JP)
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Claims:
 下記一般式(1)で表されるケイ素含有化合物。
(式中、R a ~R d は、同一でも異なっていてもよい炭素原子数1~12の飽和脂肪族炭化水素基であり、R e は、炭素原子数1~12の飽和脂肪族炭化水素基、又は、飽和脂肪族炭化水素基で置換されていてもよい炭素原子数6~12の芳香族炭化水素基であり、R e が複数ある場合は、それらは同一でも異なってもよい。Yは炭素原子数2~4のアルキレン基であり、Zは、水素原子又は炭素原子数2~4のアルケニル基若しくはアルキニル基であり、Kは2~7の数であり、Tは1~7の数であり、Pは0~3の数である。Mは一般式(1)で表されるケイ素含有化合物の質量平均分子量を3000~100万とする数である。)
 下記一般式(2)で表されるケイ素含有化合物。
(式中、R a ~R d は、同一でも異なっていてもよい炭素原子数1~12の飽和脂肪族炭化水素基であり、R e は、炭素原子数1~12の飽和脂肪族炭化水素基、又は、飽和脂肪族炭化水素基で置換されていてもよい炭素原子数6~12の芳香族炭化水素基であり、R e が複数ある場合は、それらは同一でも異なってもよい。Yは炭素原子数2~4のアルキレン基であり、Zは、水素原子又は炭素原子数2~4のアルケニル基若しくはアルキニル基であり、kは2~7の数であり、pは1~4の数である。mは一般式(2)で表されるケイ素含有化合物の質量平均分子量を3000~100万とする数である。)
 R e が炭素原子数1~12の飽和脂肪族炭化水素基である請求の範囲第1又は2項に記載のケイ素含有化合物。
 R a ~R e が全てメチル基である請求の範囲第1又は2項に記載のケイ素含有化合物。
 (A1)上記一般式(1)においてZが水素原子である請求の範囲第1項記載のケイ素含有化合物、(B1)上記一般式(1)においてZが炭素原子数2~4のアルケニル基又はアルキニル基である請求の範囲第1項記載のケイ素含有化合物、及び(C)ヒドロシリル化反応触媒を含有してなる硬化性組成物。
 (A2)上記一般式(2)においてZが水素原子である請求の範囲第2項記載のケイ素含有化合物、(B2)上記一般式(2)においてZが炭素原子数2~4のアルケニル基又はアルキニル基である請求の範囲第2項記載のケイ素含有化合物、及び(C)ヒドロシリル化反応触媒を含有してなる硬化性組成物。
 上記(A1)成分のケイ素含有化合物及び上記(B1)成分のケイ素含有化合物は、いずれも、上記一般式(1)におけるR a ~R e が全てメチル基である請求の範囲第5項に記載の硬化性組成物。
 上記(A2)成分のケイ素含有化合物及び上記(B2)成分のケイ素含有化合物は、いずれも、上記一般式(2)におけるR a ~R e が全てメチル基である請求の範囲第6項に記載の硬化性組成物。
 請求の範囲第5~8項のいずれかに記載の硬化性組成物を硬化させてなる硬化物。
Description:
ケイ素含有化合物、硬化性組成 及び硬化物

 本発明は、特定の構造を有する新規なケ 素含有化合物、該化合物を含有してなる硬 性組成物、及び該組成物を熱硬化させてな 硬化物に関し、詳しくは、ハンドリング性 び硬化性に優れ、透明性及び可撓性に優れ 硬化物を形成する硬化性組成物を与えるケ 素含有化合物、これを含有する硬化性組成 、並びに透明性及び可撓性に優れた硬化物 関する。

 有機性素材及び無機性素材を組み合わせ 複合材料は、さまざまな研究がなされてお 、工業的にも、有機高分子に無機充填剤を 合させる手法や、金属表面を有機高分子で 飾するコーティングの手法等が利用されて る。これらの有機・無機複合材料では、そ を構成している素材がマイクロメートルオ ダー以上の大きさを持っているため、一部 物性を予想以上に向上させることはできる のの、他の多くの性能や物性は、単純に有 性素材及び無機性素材それぞれの性能や物 の加成則から予想される値を示すに過ぎな 。

 一方、近年、有機性素材及び無機性素材 各素材のドメインの大きさがナノメートル ーダー、更には分子レベルで組み合わされ 有機・無機複合材料が盛んに研究されてい 。このような材料は、各素材としての特性 併せ持つのみならず、各素材の長所を兼ね え、更には加成則では予想ができない、各 材自体とは全く異なる新しい機能性を有す 材料となることが期待される。

 このような有機・無機複合材料には、共 結合を介して一方の素材及び他方の素材が 子レベルで結合された化学結合型、並びに 一方の素材をマトリックスとして、この中 他方の素材を微細に分散・複合化させた混 型がある。これらの有機・無機複合材料に 用される無機性素材を合成する手法として ル・ゲル法がよく利用されているが、この ル・ゲル法とは、前駆体分子の加水分解と れに続く重縮合反応により、架橋した無機 化物が低温で得られる反応である。このゾ ・ゲル法で得られる無機性素材は、短期間 ゲル化する等、保存安定性が悪いという問 がある。

 非特許文献1では、アルキルトリアルコキ シシランのアルキル基の鎖長による縮合速度 の相違に着目し、メチルトリメトキシシラン の重縮合後に、重縮合速度の遅い長鎖アルキ ルトリアルコキシシランを添加して、ポリシ ロキサン中のシラノール基を封止すること、 更には、アルミニウム触媒を用いてメチルト リメトキシシランの重縮合反応を行い、所定 の分子量に到達した時点でアセチルアセトン を添加して、反応系中で配位子交換を行うこ とにより、保存安定性の改良を試みている。 しかし、これらの方法では、保存安定性の改 善は不充分であった。また、ゾル・ゲル法で 得られた無機性素材は可撓性に問題があった 。

 これに対し、化学結合型の有機・無機複 材料として、特定のケイ素含有重合体を含 する硬化性組成物が提案されている。例え 、特許文献1には、橋かけ構造を有しアルケ ニル又アルキニル基を有するケイ素含有重合 体(A)と、橋かけ構造を有しシラン基を有する 珪素含有重合体(B)と、白金系触媒(D)とを含有 し、ハンドリング性及び硬化性に優れ、得ら れる硬化物の耐熱性にも優れたケイ素含有硬 化性組成物が開示されている。しかし、この ケイ素含有硬化性組成物は、硬化特性が必ず しも充分とは言えず、低温、短時間で充分な 性能を有する硬化物を得ることができないと いう問題を有していた。

日本化学会誌、No.9、571(1998)

特開2005-325174号公報

 本発明の目的は、ハンドリング性及び硬 性に優れ、得られる硬化物が透明性及び可 性に優れる硬化性組成物を提供することに る。

 本発明者らは、上記課題を解決すべく検 を進めた結果、特定の構造を有するケイ素 有化合物及びこれを含有してなる硬化性組 物が、上記の課題を解決することを見出し 本発明を完成するに至った。

 本発明は、下記一般式(1)で表されるケイ 含有化合物を提供するものである。

(式中、R a ~R d は、同一でも異なっていてもよい炭素原子数 1~12の飽和脂肪族炭化水素基であり、R e は、炭素原子数1~12の飽和脂肪族炭化水素基 又は、飽和脂肪族炭化水素基で置換されて てもよい炭素原子数6~12の芳香族炭化水素基 あり、R e が複数ある場合は、それらは同一でも異なっ てもよい。Yは炭素原子数2~4のアルキレン基 あり、Zは、水素原子又は炭素原子数2~4のア ケニル基若しくはアルキニル基であり、Kは 2~7の数であり、Tは1~7の数であり、Pは0~3の数 ある。Mは一般式(1)で表されるケイ素含有化 合物の質量平均分子量を3000~100万とする数で る。)

 また、本発明は、(A1)上記一般式(1)におい てZが水素原子である上記ケイ素含有化合物 (B1)上記一般式(1)においてZが炭素原子数2~4の アルケニル基又はアルキニル基である上記ケ イ素含有化合物、及び(C)ヒドロシリル化反応 触媒を含有してなる硬化性組成物を提供する ものである。

 また、本発明は、上記硬化性組成物を硬 させてなるケイ素含有硬化物を提供するも である。

 まず、上記一般式(1)で表される本発明のケ 素含有化合物について説明する。
 上記一般式(1)において、R a ~R e で表される炭素原子数1~12の飽和脂肪族炭化 素基としては、メチル、エチル、プロピル イソプロピル、ブチル、第2ブチル、第3ブチ ル、イソブチル、アミル、イソアミル、第3 ミル、ヘキシル、2-ヘキシル、3-ヘキシル、 クロヘキシル、1-メチルシクロヘキシル、 プチル、2-ヘプチル、3-ヘプチル、イソヘプ ル、第3ヘプチル、n-オクチル、イソオクチ 、第3オクチル、2-エチルヘキシル、ノニル イソノニル、デシル、ドデシル等が挙げら る。

 また、R e で表される飽和脂肪族炭化水素基で置換され ていてもよい炭素原子数6~12の芳香族炭化水 基は、置換基である飽和脂肪族炭化水素基 含めた全体で炭素原子数が6~12である。置換 である飽和脂肪族炭化水素基としては、例 ば、上に例示した飽和脂肪族炭化水素基の ち、上記炭素原子数を満たすことができる のを採用することができる。従って、R e で表される飽和脂肪族炭化水素基で置換され ていてもよい炭素原子数6~12の芳香族炭化水 基としては、フェニル、ナフチル、2-メチル フェニル、3-メチルフェニル、4-メチルフェ ル、3-イソプロピルフェニル、4-イソプロピ フェニル、4-ブチルフェニル、4-イソブチル フェニル、4-第3ブチルフェニル、4-ヘキシル ェニル、4-シクロヘキシルフェニル、2,3-ジ チルフェニル、2,4-ジメチルフェニル、2,5- メチルフェニル、2,6-ジメチルフェニル、3,4- ジメチルフェニル、3,5-ジメチルフェニル、 クロヘキシルフェニル、ビフェニル、2,4,5- リメチルフェニル等が挙げられる。

 また、Yで表される炭素原子数2~4のアルキレ ン基としては、-CH 2 CH 2 -、-CH 2 CH 2 CH 2 -、-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -、-CH(CH 3 )CH 2 -、-CH 2 CH(CH 3 )-等が挙げられる。
 Zで表される炭素原子数2~4のアルケニル基と しては、CH 2 =CH-、CH 2 =CH-CH 2 -、CH 2 =CH-CH 2 -CH 2 -、CH 2 =C(CH 3 )-、CH 2 =C(CH 3 )-CH 2 -、CH 2 =CH-CH(CH 3 )-等が挙げられ、Zで表される炭素原子数2~
4のアルキニル基としては、例えば下記の基 挙げられる。

 上記一般式(1)で表される本発明のケイ素含 化合物の好ましい形態は、下記一般式(2)で されるケイ素含有化合物である。下記一般 (2)で表されるケイ素含有化合物は、上記一 式(1)で表されるケイ素含有化合物のうち、T =Kのものである。通常の合成手法により得ら るものは、下記一般式(2)で表されるケイ素 有化合物か、上記一般式(1)で表されるケイ 含有化合物の複数種の混合物であって、下 一般式(2)で表されるケイ素含有化合物を主 成分とするものである。例えば、上記一般 (1)のK-Tが1より大きい数である化合物は、シ クロポリシロキサン環を導入する化合物とし て多官能の(R a SiHO) K で表されるシクロポリシロキサンを用いた場 合であっても、生成はわずかである。これは 、シクロポリシロキサンの2つ以上のSi-Hに非 状のポリシロキサンがYを介して結合した化 合物の生成は、エネルギー的に大きく不利で あるためである。

(式中、R a ~R d は、同一でも異なっていてもよい炭素原子数 1~12の飽和脂肪族炭化水素基であり、R e は、炭素原子数1~12の飽和脂肪族炭化水素基 又は、飽和脂肪族炭化水素基で置換されて てもよい炭素原子数6~12の芳香族炭化水素基 あり、R e が複数ある場合は、それらは同一でも異なっ てもよい。Yは炭素原子数2~4のアルキレン基 あり、Zは、水素原子又は炭素原子数2~4のア ケニル基若しくはアルキニル基であり、kは 2~7の数であり、pは1~4の数である。mは一般式( 2)で表されるケイ素含有化合物の質量平均分 量を3000~100万とする数である。)

 上記一般式(1)又は一般式(2)におけるR a ~R d は、得られる硬化物の耐熱性が良好であるの で、メチル基が好ましい。

 また、上記一般式(1)又は一般式(2)におけるR e は、得られる硬化物の耐光性が良好であるの で、炭素原子数1~12の飽和脂肪族炭化水素基 好ましく、得られる硬化物の耐熱性も良好 あるので、メチル基がより好ましい。

 また、上記一般式(2)におけるkは、2~7であ る。7より大きいと、官能基数が多すぎて得 れる硬化物に必要な可撓性が得られない。k 、2~5であるものが工業的に容易に原料入手 可能であり、官能基の数が適正なので好ま く、3が最も好ましい。

 本発明のケイ素含有化合物の質量平均分 量は、3000~100万である。3000より小さいと得 れる硬化物の耐熱性が不充分となり、100万 り大きいと粘度が大きくなりハンドリング 支障をきたす。質量平均分子量は、5000~50万 が好ましく、1万~10万がより好ましい。

 本発明のケイ素含有化合物は、その製造方 により、特に制限されることはなく、周知 反応を応用して製造することができる。以 の製造方法は、本発明のケイ素含有化合物 上記一般式(2)で表されるものを代表として 上記一般式(2)におけるZが水素原子であるも のと、Zが炭素原子数2~4のアルケニル基又は ルキニル基であるものについて、順に説明 る。
 尚、以下、上記一般式(1)又は(2)におけるZが 水素原子であるものを、それぞれケイ素含有 化合物(A1)又は(A2)、上記一般式(1)又は(2)にお るZが炭素原子数2~4のアルケニル基又はアル キニル基であるものを、それぞれケイ素含有 化合物(B1)又は(B2)とする。

 上記一般式(2)におけるZが水素原子であるケ イ素含有化合物(A2)の製造方法について以下 説明する。
 ケイ素含有化合物(A2)は、例えば、不飽和結 合を有する非環状ポリシロキサン化合物(a1) 前駆体として、環状ポリシロキサン化合物(a 2)を反応させることで得ることができる。
 上記の不飽和結合を有する非環状ポリシロ サン化合物(a1)は、1種類又は2種類以上の2官 能シラン化合物を加水分解による縮合反応を 行った後、pが1の場合は1官能モノシラン化合 物、pが3の場合は3官能モノシラン化合物、p 4の場合は4官能モノシラン化合物と反応させ 、更に不飽和基を有する1官能シラン化合物 反応させて得ることができる。pが2の場合は 、縮合反応の後、不飽和基を有する1官能の ラン化合物と反応させて得ることができる これらのシラン化合物の官能基として代表 なものは、アルコキシ基、ハロゲン基又は 酸基である。不飽和結合を有する非環状ポ シロキサン化合物(a1)と環状ポリシロキサン 合物(a2)は、(a1)の不飽和結合炭素と(a2)のSi-H 基との反応により結合させる。

 上記の不飽和結合を有する非環状ポリシ キサン化合物(a1)の製造に用いられる上記2 能シラン化合物の例としては、ジメチルジ トキシシラン、ジメチルジエトキシシラン ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエ キシシラン、ジブチルジメトキシシラン、 ブチルジエトキシシラン、ジオクチルジメ キシシラン、ジオクチルジエトキシシラン のジアルコキシモノシラン化合物;これらの アルコキシモノシラン化合物のアルコキシ の1つ又は2つを、フッ素、塩素、臭素及び ウ素からなる群から選択されるハロゲン原 又は水酸基に置き換えたモノシラン化合物; れらのモノシラン化合物が2つ以上縮合した ジシロキサン化合物及びオリゴシロキサン化 合物が挙げられる。

 上記1官能モノシラン化合物としては、例え ば、トリメチルエトキシシラン、トリメチル メトキシシラン、トリエチルエトキシシラン 、トリエチルメトキシシラン、トリブチルメ トキシシラン、トリブチルエトキシシラン、 トリオクチルメトキシシラン、トリオクチル エトキシシラン、トリフェニルエトキシシラ ン、トリフェニルメトキシシラン、メチルジ フェニルエトキシシラン、ジメチルフェニル エトキシシラン等のモノアルコキシシラン化 合物;これらのモノアルコキシシラン化合物 アルコキシ基をフッ素、塩素、臭素及びヨ 素からなる群から選択されるハロゲン原子 は水酸基に置き換えたモノシラン化合物が げられる。
 上記3官能モノシラン化合物としては、トリ スエトキシメチルシラン、トリスメトキシメ チルシラン、トリスエトキシエチルシラン、 トリスメトキシエチルシラン、トリスエトキ シブチルシラン、トリスメトキシブチルシラ ン、トリスエトキシオクチルシラン、トリス メトキシオクチルシラン、トリスエトキシフ ェニルシラン、トリスメトキシフェニルシラ ン等のトリスアルコキシシラン化合物;これ のトリスアルコキシシラン化合物の1~3個の ルコキシ基を、フッ素、塩素、臭素及びヨ 素からなる群から選択されるハロゲン原子 は水酸基に置き換えたモノシラン化合物が げられる。
 上記4官能モノシラン化合物としては、テト ラキスエトキシシラン、テトラキスメトキシ シラン等のテトラキスアルコキシシラン化合 物;これらのテトラキスアルコキシシラン化 物の1~4個のアルコキシ基をフッ素、塩素、 素及びヨウ素からなる群から選択されるハ ゲン原子又は水酸基に置き換えたモノシラ 化合物が挙げられる。

 上記の不飽和基を有する1官能のシラン化 合物としては、ジメチルビニルクロロシラン 、ジメチルビニルメトキシシラン、ジメチル ビニルエトキシシラン、ジフェニルビニルク ロロシラン、ジフェニルビニルエトキシシラ ン、ジフェニルビニルメトキシシラン、メチ ルフェニルビニルクロロシラン、メチルフェ ニルエトキシシラン、メチルフェニルメトキ シシラン等が挙げられる。

 上記環状ポリシロキサン化合物(a2)として は、1,3,5-トリメチルシクロトリシロキサン、 1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン 1,3,5,7,9-ペンタメチルシクロペンタシロキサ ン、1,3,5,7,9,11-ヘキサメチルシクロヘキサシ キサン、1,3,5,7,9,11,13-ヘプタメチルシクロヘ タシロキサン、1,3,5,7,9,11,13,15-オクタメチル シクロオクタシロキサン、1,3,5-トリエチルシ クロトリシロキサン、1,3,5,7-テトラエチルシ ロテトラシロキサン、1,3,5,7,9-ペンタエチル シクロペンタシロキサン、1,3,5,7,9,11-ヘキサ チルシクロヘキサシロキサン、1,3,5-トリフ ニルシクロトリシロキサン、1,3,5,7-テトラフ ェニルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7,9-ペ タフェニルシクロペンタシロキサン、1,3,5,7, 9,11-ヘキサフェニルシクロヘキサシロキサン が挙げられる。

 尚、上記の2官能シラン化合物、1官能モ シラン化合物、3官能モノシラン化合物、4官 能モノシラン化合物、不飽和基を有する1官 のシラン化合物、又は環状ポリシロキサン 合物(a2)として、それぞれの化合物が有する 素原子の一部又は全部が、重水素及び/又は フッ素に置換されているものを用いると、後 述する、本発明のケイ素含有化合物の水素原 子の一部又は全部が、重水素及び/又はフッ に置換された化合物を得ることができる。

 ケイ素含有化合物(A2)の前駆体である不飽 和結合を有する非環状ポリシロキサン化合物 (a1)を得るための加水分解による縮合反応は いわゆるゾル・ゲル反応により行えばよい 2官能シラン化合物の加水分解・縮合反応は アルコキシ基やハロゲン基が水によって加 分解しシラノール基(Si-OH基)を生成し、この 生成したシラノール基同士、シラノール基と アルコキシ基、又はシラノール基とハロゲン 基が縮合することにより進行する。この加水 分解反応を速やかに進ませるためには、適量 の水を加えることが好ましく、触媒を加えて もよい。また、空気中の水分、又は水以外の 溶媒中に含まれる微量の水によってもこの縮 合反応は進行する。この反応には溶媒を用い てもよく、溶媒としては、特に限定されない が、具体的には、例えば、水や、メタノール 、エタノール、n-プロパノール、イソプロパ ール、n-ブタノール、イソブタノール、ア トン、メチルエチルケトン、ジオキサン、 トラヒドロフラン等の親水性有機溶剤が挙 られ、これらは1種で又は2種以上を混合して 用いることができる。

 また、上記の触媒としては、酸又は塩基 使用することができ、具体的には、例えば 塩酸、リン酸、硫酸等の無機酸類;酢酸、p- ルエンスルホン酸、リン酸モノイソプロピ 等の有機酸類;水酸化ナトリウム、水酸化カ リウム、水酸化リチウム、アンモニア等の無 機塩基類;トリエチルアミン、トリエチルア ン、モノエタノールアミン、ジエタノール ミン等のアミン化合物(有機塩基)類;テトラ ソプロピルチタネート、テトラブチルチタ ート等のチタン化合物類;ジブチル錫ラウレ ト、オクチル錫酸等の錫化合物類;トリフル オロボラン等のホウ素化合物類;アルミニウ トリスアセチルアセテート等のアルミニウ 化合物類;鉄、コバルト、マンガン、亜鉛等 金属の塩化物、並びにこれらの金属のナフ ン酸塩及びオクチル酸塩等の金属カルボン 塩類等が挙げられ、これらは1種類で又は2 以上併用で使用することができる。また、2 以上の2官能シラン化合物からの加水分解・ 縮合反応を行う場合、それぞれ単独である程 度加水分解を行ってから、両者を混合して更 に加水分解縮合反応を行ってもよく、すべて を混合して一度に加水分解・縮合反応を行っ てもよい。

 前駆体である不飽和結合を有する非環状 リシロキサン化合物(a1)は、上述したように 、上記の加水分解・縮合反応の後、さらに、 pが1の場合は1官能モノシラン化合物と、pが3 場合は3官能モノシラン化合物と、pが4の場 は4官能モノシラン化合物と反応させてから 、不飽和基を有する1官能のシラン化合物と 応させて得ることができ、pが2の場合は、不 飽和基を有する1官能のシラン化合物と反応 せて得ることができる。

 前駆体である不飽和結合を有する非環状 リシロキサン化合物(a1)と環状ポリシロキサ ン化合物(a2)との反応は、ヒドロシリル化反 による方法を用いればよい。例えば、ケイ 含有化合物(A2)は、非環状ポリシロキサン化 物(a1)と環状ポリシロキサン化合物(a2)とを 合し、白金触媒を任意量添加した後に加熱 ることで得られる。

 上記一般式(2)におけるZが炭素原子数2~4の アルケニル基又はアルキニル基であるケイ素 含有化合物(B2)の製造方法について以下に説 する。

 ケイ素含有化合物(B2)は、例えば、非環状 ポリシロキサン化合物(b1)を前駆体として、 飽和結合を有する環状ポリシロキサン化合 (b2)を反応させることで得ることができる。 環状ポリシロキサン化合物(b1)は、1種類又 2種類以上の2官能のシラン化合物を加水分解 による縮合反応を行った後、pが1の場合は1官 能モノシラン化合物と、pが3の場合は3官能モ ノシラン化合物と、pが4の場合は4官能モノシ ラン化合物と反応させ、更にSi-H基導入化合 と反応させて得ることができる。非環状ポ シロキサン化合物(b1)と不飽和結合を有する 状ポリシロキサン化合物(b2)とは、(b1)のSi-H と(b2)の不飽和基との反応により結合させる 。上記の2官能シラン化合物の代表的な官能 は、アルコキシ基、ハロゲン基又は水酸基 ある。

 上記の非環状ポリシロキサン化合物(b1)の 製造に用いられる上記2官能シラン化合物の としては、ジメチルジメトキシシラン、ジ チルジエトキシシラン、ジエチルジメトキ シラン、ジエチルジエトキシシラン、ジブ ルジメトキシシラン、ジブチルジエトキシ ラン、ジオクチルジメトキシシラン、ジオ チルジエトキシシラン等のジアルコキシモ シラン化合物;これらのジアルコキシモノシ ン化合物のアルコキシ基の1つ又は2つを、 ッ素、塩素、臭素及びヨウ素からなる群か 選択されるハロゲン原子又は水酸基に置き えたモノシラン化合物;これらのモノシラン 合物が2つ以上縮合したジシロキサン化合物 及びオリゴシロキサン化合物が挙げられる。

 上記1官能モノシラン化合物としては、例え ば、トリメチルエトキシシラン、トリメチル メトキシシラン、トリエチルエトキシシラン 、トリエチルメトキシシラン、トリブチルメ トキシシラン、トリブチルエトキシシラン、 トリオクチルメトキシシラン、トリオクチル エトキシシラン、トリフェニルエトキシシラ ン、トリフェニルメトキシシラン、メチルジ フェニルエトキシシラン、ジメチルフェニル エトキシシラン等のモノアルコキシシラン化 合物;これらのモノアルコキシシラン化合物 アルコキシ基をフッ素、塩素、臭素及びヨ 素からなる群から選択されるハロゲン原子 は水酸基に置き換えたモノシラン化合物が げられる。
 上記3官能モノシラン化合物としては、例え ば、トリスエトキシメチルシラン、トリスメ トキシメチルシラン、トリスエトキシエチル シラン、トリスメトキシエチルシラン、トリ スエトキシブチルシラン、トリスメトキシブ チルシラン、トリスエトキシオクチルシラン 、トリスメトキシオクチルシラン、トリスエ トキシフェニルシラン、トリスメトキシフェ ニルシラン等のトリスアルコキシシラン化合 物;これらのトリスアルコキシシラン化合物 1~3個のアルコキシ基を、フッ素、塩素、臭 及びヨウ素からなる群から選択されるハロ ン原子又は水酸基に置き換えたモノシラン 合物が挙げられる。
 上記4官能モノシラン化合物としては、例え ば、テトラキスエトキシシラン、テトラキス メトキシシラン等のテトラキシアルコキシシ ラン化合物;これらのテトラキスアルコキシ ラン化合物の1~4個のアルコキシ基を、フッ 、塩素、臭素及びヨウ素からなる群から選 されるハロゲン原子又は水酸基に置き換え モノシラン化合物が挙げられる。

 上記の不飽和結合を有する環状ポリシロ サン化合物(b2)としては、1,3,5-トリメチル-1, 3,5-トリビニルシクロトリシロキサン、1,3,5,7- テトラメチル-1,3,5,7-テトラビニルシクロテト ラシロキサン、1,3,5,7,9-ペンタメチル-1,3,5,7,9- ペンタビニルシクロペンタシロキサン、1,3,5, 7,9,11-ヘキサメチル1,3,5,7,9,11-ヘキサビニルシ ロヘキサシロキサン、1,3,5,7,9,11,13-ヘプタメ チル-1,3,5,7,9,11,13-ヘプタビニルシクロヘプタ ロキサン、1,3,5,7,9,11,13,15-オクタメチル-1,3,5 ,7,9,11,13,15-オクタビニルシクロオクタシロキ ン、1,3,5-トリフェニル-1,3,5-トリビニルシク ロトリシロキサン、1,3,5,7-テトラフェニル-1,3 ,5,7-テトラビニルシクロテトラシロキサン、1 ,3,5,7,9-ペンタフェニル-1,3,5,7,9-ペンタビニル クロペンタシロキサン等が挙げられる。

 上記Si-H基導入化合物としては、ジメチル クロロシラン、ジメチルメトキシシラン、ジ メチルエトキシシラン、ジフェニルクロロシ ラン、ジフェニルメトキシシラン、ジフェニ ルエトキシシラン、フェニルメチルクロロシ ラン、フェニルメチルメトキシシラン、フェ ニルメチルエトキシシラン、ヒドロキシジメ チルシラン、ヒドロキシジフェニルシラン、 ヒドロキシフェニルメチルシラン等が挙げら れる。

 尚、上記の2官能シラン化合物、1官能モ シラン化合物、3官能モノシラン化合物、4官 能モノシラン化合物、Si-H基導入化合物、又 不飽和結合を有する環状ポリシロキサン化 物(b2)として、それぞれの化合物が有する水 原子の一部又は全部が重水素及び/又はフッ 素に置換されているものを用いると、後述す る、本発明のケイ素含有化合物の水素原子の 一部又は全部が、重水素及び/又はフッ素に 換された化合物を得ることができる。

 ケイ素含有化合物(B2)の前駆体である非環 状ポリシロキサン化合物(b1)を得るための加 分解による縮合反応は、いわゆるゾル・ゲ 反応により行えばよく、これについては、 記の不飽和結合を有する非環状ポリシロキ ン化合物(a1)で説明したゾル・ゲル反応と同 である。

 前駆体である非環状ポリシロキサン化合 (b1)と不飽和結合を有する環状ポリシロキサ ン化合物(b2)との反応は、ヒドロシリル化反 による方法を用いればよい。例えば、非環 ポリシロキサン化合物(b1)と不飽和結合を有 る環状ポリシロキサン化合物(b2)とを混合し 、白金触媒を任意量添加した後に加熱するこ とで、ケイ素含有化合物(B2)が得られる。

 本発明のケイ素含有化合物は、後述する うに硬化性組成物の主成分として用いるこ ができるほか、他の高分子化合物や高分子 成物と混合されて、樹脂、プラスチック改 剤等の用途に用いることもできる。

 尚、本発明のケイ素含有化合物の範囲外 はあるが、前記一般式(1)又は(2)中の非環状 シロキサン鎖中には、ホウ素、マグネシウ 、アルミニウム、リン、チタン、ジルコニ ム、ハフニウム、鉄、亜鉛、ニオブ、タン ル、スズ、テルル等のケイ素以外の元素を 入することが可能である。その方法として 、例えば、これらの他元素供給誘導体を併 して加水分解・縮合反応を行い、シロキサ 鎖中にケイ素以外の元素を組み込む方法が げられる。また、前記のケイ素含有化合物 水素原子の一部又は全部が、重水素及び/又 はフッ素に置換されたものも存在し得る。

 次に、本発明の硬化性組成物について説明 る。
 本発明の硬化性組成物は、上記一般式(1)に けるZが水素原子であるケイ素含有化合物(A1 )、上記一般式(1)におけるZが炭素原子数2~4の ルケニル基又はアルキニル基であるケイ素 有化合物(B1)、及びヒドロシリル化反応触媒 (C)を必須成分として含有する組成物である。 本発明の硬化性組成物は、ケイ素含有化合物 (A1)のZ基とケイ素含有化合物(B1)のZ基とを、 及びヒドロシリル化反応触媒(C)の作用によ 反応させて硬化する。本発明の硬化性組成 が含有するケイ素含有化合物(A1)及びケイ素 有化合物(B1)それぞれの好ましい形態は、前 述したケイ素含有化合物(A2)及びケイ素含有 合物(B2)である。
 本発明の硬化性組成物は、ケイ素含有化合 (A1)100質量部に対して、ケイ素含有化合物(B1 )を5~5000質量部含有することが好ましく、10~10 00質量部がより好ましい。また、ヒドロシリ 化反応触媒(C)の含有量は、硬化性及び保存 定性の点で、本発明の硬化性組成物中にお て5質量%以下が好ましく、0.0001~1.0質量%がよ り好ましい。5質量%よりも多いと硬化性組成 の安定性に影響を及ぼす場合がある。

 本発明に係るヒドロシリル化反応触媒(C) 、ヒドロシリル化反応を促進する白金、パ ジウム及びロジウムからなる群から選択さ る一種以上の金属を含有する公知の触媒で る。例えば、白金系触媒としては、白金-カ ルボニルビニルメチル錯体、白金-ジビニル トラメチルジシロキサン錯体、白金-シクロ ニルメチルシロキサン錯体、白金-オクチル アルデヒド錯体等が挙げられる。パラジウム 系触媒及びロジウム系触媒としては、例えば 、該白金系触媒において、白金の代わりに同 じく白金系金属であるパラジウム又はロジウ ム等を含有する化合物が挙げられる。これら は一種で用いてもよく、二種以上を併用して もよい。特に硬化性の点から、白金を含有す るものが好ましく、具体的には、白金-カル ニルビニルメチル錯体が好ましい。また、 ロロトリストリフェニルホスフィンロジウ (I)等の、上記白金系金属を含有するいわゆ Wilkinson触媒も、ヒドロシリル化反応触媒(C) 含まれる。

 本発明の硬化性組成物には、必要に応じて ケイ素含有化合物(A1)あるいはケイ素含有化 合物(B1)と反応できる化合物(D)を含有させて よい。
 該化合物(D)は、例えば密着性向上の目的で 用することができる。該化合物(D)は、前記 ケイ素含有化合物(A1)中のSi-H基と反応する 合物、又は前記のケイ素含有化合物(B1)中の ルケニル基若しくはアルキニル基と反応す 化合物であり、1種類で又は2種類以上混合 用いられる。化合物種としては、特に限定 れないが、ポリシロキサン化合物が硬化物 耐熱性の観点から好ましい。該ポリシロキ ン化合物としては、例えば、直鎖又は分岐 有するポリジメチルシロキサンの両末端に ニル基、アセチレン基、Si-H基等の基を有す シリコーン;直鎖又は分岐を有するジメチル シロキサンとジフェニルシロキサンのランダ ム及び/又はブロック体の両末端に、ビニル 、アセチレン基、Si-H基等の基を有するシリ ーン;直鎖又は分岐を有するポリジメチルシ ロキサンのメチル基の一部がビニル基、アセ チレン基及びSi-H基から選ばれる基に置換さ たシリコーン;直鎖又は分岐を有するジメチ シロキサンとジフェニルシロキサンのラン ム及び/又はブロック体のメチル基又はフェ ニル基の一部が、ビニル基、アセチレン基及 びSi-H基から選ばれる基と置換されたシリコ ン;ビニル基、アセチレン基、Si-H基等の基を 有するレジン等が挙げられる。

 該化合物(D)を使用する場合の使用量は、 応する相手であるケイ素含有化合物(A1)及び ケイ素含有化合物(B1)の合計量に対して50質量 %以下が好ましい。50質量%より多いと、得ら る硬化物の柔軟性及び耐光性が低下する場 がある。

 本発明の硬化性組成物には、更に任意の 分として、無機性のフィラー、耐候性付与 等の成分を配合してもよい。

 上記の無機性のフィラーとしては、例え 、いわゆる充填剤、鉱物等の無機材料や、 れらを有機変性処理等によって改質したも が挙げられる。具体的には、例えば、コロ ダルシリカ、シリカフィラー、シリカゲル の二酸化ケイ素類;酸化アルミニウム、酸化 亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物;マイカ、 ンモリロナイト、けい石、珪藻土類、セリ イト、カオリナイト、フリント、長石粉、 石、アタパルジャイト、タルク、ミネソタ ト、パイロフィライト等の鉱物類;これらを 機変性処理等によって改質したしたものが げられる。

 上記の無機性のフィラーの粒径は、耐熱 の点から100μm以下が好ましく、50μm以下が り好ましい。また、硬化物の用途が透明性 重視する場合は、少ない使用量で効果の大 い1μm以下の微粒子が好ましい。本発明の硬 性組成物における無機性のフィラーの含有 は、透明性を重視する場合は使用しないか きる限り少ない使用が好ましいので、0~10質 量%が好ましく、耐熱性向上、増粘、チクソ 付与のために使用する場合は、10~90質量%が ましい。

 上記耐候性付与剤としては、光安定剤、 外線吸収剤、フェノール系酸化防止剤、硫 系酸化防止剤、リン系酸化防止剤等の周知 般に用いられているものを使用することが きる。例えば、光安定剤としてはヒンダー アミン類が挙げられ、紫外線吸収剤として 、2-ヒドロキシベンゾフェノン類、2-(2-ヒド ロキシフェニル)ベンゾトリアゾール類、2-(2- ヒドロキシフェニル)-4,6-ジアリール-1,3,5-ト アジン類、ベンゾエート類、シアノアクリ ート類が挙げられ、フェノール系酸化防止 としてはトリエチレングリコール-ビス[3-(3-t -ブチル-5-メチル-4-ヒドロキシフェニル)プロ オネート]、ジブチルヒドロキシトルエン(BH T)、2,6-ジ-t-ブチル-パラクレゾール(DBPC)等が げられ、硫黄系酸化防止剤としては、ジア キルチオジプロピオネート類、β-アルキル ルカプトプロピオン酸エステル類が挙げら 、リン系酸化防止剤としては、有機ホスフ イト類が挙げられる。

 上記耐候性付与剤を使用する場合、その 有量は、耐熱性、電気特性、硬化性、力学 性、保存安定性、ハンドリング性の点から 本発明の硬化性組成物中において0.0001~50質 %が好ましく、0.001~10質量%がさらに好ましい 。

 本発明の硬化性組成物には、本発明の目的 する性能を損なわない範囲で、その他の公 の各種樹脂、添加剤、充填剤等を配合する とができる。任意に配合できる各種樹脂の としては、ポリイミド樹脂、ポリエチレン リコールやポリプロピレングリコール等の リエーテル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポ シ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹 、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフ ニレンスルフィド樹脂等が挙げられ、任意 配合できる添加剤の例としては、帯電防止 等が挙げられる。
 ケイ素含有化合物(A1)、ケイ素含有化合物(B1 )及びヒドロシリル化反応触媒(C)以外の任意 分の使用量は、本発明の目的とする性能を なわないために、ケイ素含有化合物(A1)とケ 素含有化合物(B1)との合計量100質量部に対し て、好ましくは合計で10質量部以下とする。

 本発明の硬化性組成物は、室温(25℃)で良好 な流動性があり、ハンドリング性に優れる。 流動性に関しては、無機性のフィラーを含ま ない状態で、室温(25℃)においてE型粘度計で 定した粘度が50Pa・S以下であるのが好まし 、10Pa・S以下であるのがより好ましい。
 また、本発明の硬化性組成物の硬化物は、 熱性、耐クラック性、透明性、耐光性等に れている。詳しくは、本発明の硬化性組成 からは、硬化物の5質量%の質量減少を来た 温度が300℃以上、より好ましくは400℃以上 硬化物が好適に得られる。また、クラック 生の少ない硬化物が好適に得られる。

 本発明の硬化物は、本発明の硬化性組成 を硬化させてなるものである。硬化させる の加熱温度は0~300℃が好ましく、100~200℃が り好ましい。硬化時間は0.1~10時間が好まし 、0.5~6時間がより好ましい。これらの硬化 応条件下で硬化反応を行うことにより、本 明の硬化性組成物から、耐熱性、耐クラッ 性等に優れた性能を有する硬化物を得るこ ができる。

 本発明の硬化物は、優れた物性を有し、 に、透明性、耐熱性、耐クラック性、耐光 、耐溶剤性、耐アルカリ性、耐候性、耐汚 性、難燃性、耐湿性、ガスバリヤ性、可撓 、伸びや強度、電気絶縁性、低誘電率性等 力学特性、光学特性、電気特性等に優れた 料である。

 本発明のケイ素含有化合物を含有してな 本発明の硬化性組成物は、安定性、硬化性 に優れ、更にその硬化物は、耐クラック性 耐熱性、耐溶剤性、耐アルカリ性、耐候性 光学特性、電気特性等の諸物性に優れる。 発明の硬化性組成物は、電気・電子材料分 における表示材料・光材料・記録材料・半 体等の封止材料、高電圧絶縁材料、絶縁・ 振・防水・防湿を目的としたポッティング シーリング材、プラスチック部品の試作母 、コーティング材料、層間絶縁膜、絶縁用 ッキング、熱収縮ゴムチューブ、O-リング 表示デバイス用シール剤・保護材、光導波 、光ファイバー保護材、光学レンズ、光学 器用接着剤、高耐熱性接着剤、高放熱性材 、高耐熱シール材、太陽電池・燃料電池用 材、電池用固体電解質、絶縁被覆材、複写 用感光ドラム、ガス分離膜等に応用できる また、土木・建材分野におけるコンクリー 保護材、ライニング、土壌注入剤、シーリ グ剤、蓄冷熱材、ガラスコーティング等へ 応用することが可能であり、さらに医療用 料分野においても、チューブ、シール材、 ーティング材料、滅菌処理装置用シール材 コンタクトレンズ、酸素富化膜等に応用す ことが可能である。

 以下、実施例等により本発明を更に説明 るが、本発明はこれらの実施例等によって 定されるものではない。尚、実施例中の「 」や「%」は質量基準によるものである。

[合成例1]
 ジクロロジメチルシラン100部を、100部のイ ン交換水、50部のトルエン及び450部の48%水 化ナトリウム水溶液の混合物中に滴下し、10 5℃で5時間重合させた。得られた反応溶液を5 00部のイオン交換水で水洗した後に、このト エン溶液を脱水し、ピリジンを20部加え、 れにさらにジメチルビニルクロロシラン20部 を加えて70℃で30分間攪拌した。その後、100 のイオン交換水で水洗した後、150℃で溶媒 減圧留去した。次に100部のアセトニトリル 洗浄し、その後、70℃で溶媒を減圧留去し、 不飽和結合を有する非環状ポリシロキサン化 合物(a1-1)を得た。下記条件でのGPCによる分析 の結果、非環状ポリシロキサン化合物(a1-1)の 分子量はMw=20,000であった。なお、以降のGPCは 全てこの条件で行った。
(GPCの測定条件)
 カラム:東ソー株式会社製TSK-GEL MULTIPORE HXL M、7.8mm X 300mm、
 展開溶媒:テトラヒドロフラン

[実施例1]
 合成例1で得た非環状ポリシロキサン化合物 (a1-1)100部をトルエン200部に溶かし、白金触媒 0.003部、及び環状ポリシロキサン化合物であ 1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサ 10部を加え、105℃で2時間反応させた。70℃で 溶媒を減圧留去した後にアセトニトリル100部 で洗浄した。その後、70℃で溶媒を減圧留去 、ケイ素含有化合物(A-1)を得た。GPCによる 析の結果、ケイ素含有化合物(A-1)の分子量は 、Mw=22,000であった。

[合成例2]
 ジクロロジメチルシラン100部を、100部のイ ン交換水、50部のトルエン及び450部の48%水 化ナトリウム水溶液の混合物中に滴下し、10 5℃で5時間重合させた。得られた反応溶液を5 00部のイオン交換水で水洗した後、このトル ン溶液を脱水し、ピリジンを20部加え、こ にさらにジメチルクロロシラン20部を加えて 70℃で30分間攪拌した。その後、100部のイオ 交換水で水洗した後、150℃で溶媒を減圧留 した。次に100部のアセトニトリルで洗浄し その後、70℃で溶媒を減圧留去し、非環状ポ リシロキサン化合物(b1-1)を得た。GPCによる分 析の結果、非環状ポリシロキサン化合物(b1-1) の分子量はMw=20,000であった。

[実施例2]
 合成例2で得た非環状ポリシロキサン化合物 (b1-1)100部をトルエン200部に溶かし、白金触媒 0.003部、及び不飽和結合を有する環状ポリシ キサン化合物である1,3,5,7-テトラメチル-1,3, 5,7-テトラビニルシクロテトラシロキサン10部 を加え、105℃で2時間反応させた。70℃で溶媒 を減圧留去した後にアセトニトリル100部で洗 浄した。その後、70℃で溶媒を減圧留去し、 イ素含有化合物(B-1)を得た。GPCによる分析 結果、ケイ素含有化合物(B-1)の分子量はMw=22, 000であった。

[合成例3]
 ジクロロジメチルシラン100部を、100部のイ ン交換水、50部のトルエン及び450部の48%水 化ナトリウム水溶液の混合物中に滴下し、10 5℃で5時間重合させた。得られた反応溶液を5 00部のイオン交換水で水洗した後、このトル ン溶液を脱水した。ピリジンを20部加え、 らにメチルトリクロロシラン0.5部を加え、 温で30分、さらに70℃で30分攪拌した後、こ 溶液を半分に分割した。
 一方に、不飽和結合を有する1官能シラン化 合物であるジメチルビニルクロロシラン2.5部 を加え、室温で30分、さらに70℃で30分攪拌し た後、イオン交換水で水洗することでピリジ ン塩酸塩を除いて、不飽和結合を有する非環 状ポリシロキサン化合物(a1-2)を得た。
 他方に、Si-H基導入化合物であるジメチルク ロロシラン2.5部を加え、室温で30分、さらに7 0℃で30分攪拌した後、イオン交換水で水洗す ることでピリジン塩酸塩を除いて、非環状ポ リシロキサン化合物(b1-2)を得た。

[実施例3]
 合成例3で得た不飽和結合を有する非環状ポ リシロキサン化合物(a1-2)100部をトルエン200部 に溶かし、白金触媒0.003部、及びと環状ポリ ロキサン化合物である1,3,5,7-テトラメチル クロテトラシロキサン10部を加え、105℃で2 間反応させた。70℃で溶媒を減圧留去した後 にアセトニトリル100部で洗浄した。その後、 70℃で溶媒を減圧留去し、ケイ素含有化合物( A-2)を得た。GPCによる分析の結果、ケイ素含 化合物(A-2)の分子量はMw=42,000であった。

[実施例4]
 合成例3で得た非環状ポリシロキサン化合物 (b1-2)100部をトルエン200部に溶かし、白金触媒 0.003部、及び不飽和結合を有する環状ポリシ キサン化合物である1,3,5,7-テトラメチル-1,3, 5,7-テトラビニルシクロテトラロキサン10部を 加え、105℃で2時間反応させた。70℃で溶媒を 減圧留去した後にアセトニトリル100部で洗浄 した。その後、70℃で溶媒を減圧留去し、ケ 素含有化合物(B-2)を得た。GPCによる分析の 果、ケイ素含有化合物(B-2)の分子量はMw=42,000 であった。

[合成例4]
 ジクロロジメチルシラン100部を、100部のイ ン交換水、50部のトルエン及び450部の48%水 化ナトリウム水溶液の混合物中に滴下し、10 5℃で5時間反応させた。得られた反応溶液を5 00部のイオン交換水で水洗した後、このトル ン溶液を脱水した。ピリジンを20部加え、 らにテトラクロロシラン0.5部を加え、室温 30分、さらに70℃で30分攪拌した後、この溶 を半分に分割した。
 一方に、不飽和結合を有する1官能シラン化 合物であるジメチルビニルクロロシラン2.5部 を加え、室温で30分、さらに70℃で30分攪拌し た後、イオン交換水で水洗することでピリジ ン塩酸塩を除いて、不飽和結合を有する非環 状ポリシロキサン化合物(a1-3)を得た。
 他方に、Si-H基導入化合物であるジメチルク ロロシラン2.5部を加え、室温で30分、さらに7 0℃で30分攪拌した後、イオン交換水で水洗す ることでピリジン塩酸塩を除いて、非環状ポ リシロキサン化合物(b1-3)を得た。

[実施例5]
 合成例4で得た不飽和結合を有する非環状ポ リシロキサン化合物(a1-3)100部をトルエン200部 に溶かし、白金触媒0.003部、及び不飽和結合 有する環状ポリシロキサン化合物である1,3, 5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン10部 を加え、105℃で2時間反応させた。70℃で溶媒 を減圧留去した後にアセトニトリル100部で洗 浄した。その後、70℃で溶媒を減圧留去し、 イ素含有化合物(A-3)を得た。GPCによる分析 結果、ケイ素含有化合物(A-3)の分子量はMw=52, 000であった。

[実施例6]
 合成例4で得た非環状ポリシロキサン化合物 (b1-3)100部をトルエン200部に溶かし、白金触媒 0.003部、及び不飽和結合を有する環状ポリシ キサン化合物である1,3,5,7-テトラメチル-1,3, 5,7-ビニルシクロテトラロキサン10部を加え、 105℃で2時間反応させた。70℃で溶媒を減圧留 去した後にアセトニトリル100部で洗浄した。 その後、70℃で溶媒を減圧留去し、ケイ素含 化合物(B-3)を得た。GPCによる分析の結果、 イ素含有化合物(B-3)の分子量はMw=52,000であっ た。

[実施例7]
 実施例1で得たケイ素含有化合物(A-1)50部と 施例2で得たケイ素含有化合物(B-1)50部とを混 合したものに、ヒドロシリル化反応触媒(C)と して白金-カルボニルビニルメチル錯体0.005部 を混合して、硬化性組成物No.1を得た。

[実施例8]
 実施例3で得たケイ素含有化合物(A-2)50部と 施例4で得たケイ素含有化合物(B-2)50部とを混 合したものに、ヒドロシリル化反応触媒(C)と して白金-カルボニルビニルメチル錯体0.005部 を混合して、硬化性組成物No.2を得た。

[実施例9]
 実施例5で得たケイ素含有化合物(A-3)50部と 施例6で得たケイ素含有化合物(B-3)50部とを混 合したものに、ヒドロシリル化反応触媒(C)と して白金-カルボニルビニルメチル錯体0.005部 を混合して、硬化性組成物No.3を得た。

[比較例1]
 上記合成例1で得た不飽和結合を有する非環 状ポリシロキサン(a1-1)50部と上記合成例2で得 た非環状ポリシロキサン化合物(b1-1)50部とを 合したものに、硬化触媒として白金-カルボ ニルビニルメチル錯体0.005部を混合して、比 用の硬化性組成物(比-1)を得た。

[比較例2]
 ジメチルジメトキシシラン及びビニルメチ ジメトキシシランをモノマーとしてランダ 縮合させたポリシロキサン(Mw:30,000、ビニル 基量:3.5mmol/g)50部と、ジメチルジメトキシシ ン及びメチルジメトキシシランをモノマー してランダム縮合させたポリシロキサン(Mw:3 0,000、Si-H基量:3.5mmol/g)50部とを混合したもの 、硬化触媒として白金-カルボニルビニルメ ル錯体0.005部を混合して、比較用の硬化性 成物(比-2)を得た。

[比較例3]
 ビニルトリメトキシシラン、メチルトリメ キシシラン及びジメチルジメトキシシラン モノマーとして、モル比で1:4:5の割合でラ ダム縮合させたポリシロキサンレジン(Mw:30,0 00、ビニル基量:3.5mmol/g)50部と、トリメトキシ シラン、メチルトリメトキシシラン及びジメ チルジメトキシシランをモノマーとして、モ ル比で1:4:5の割合でランダム縮合させたポリ ロキサンレジン(Mw:30,000、Si-H基量:3.5mmol/g)50 とを混合したものに、硬化触媒として白金- カルボニルビニルメチル錯体0.005部を混合し 、比較用の硬化性組成物(比-3)を得た。

[比較例4]
 実施例1で得たケイ素含有化合物(A-1)50部と 両末端ビニル基ポリジメチルシロキサン(Mw:2 0,000)50部とを混合したものに、硬化触媒とし 白金-カルボニルビニルメチル錯体0.005部を 合して、比較用の硬化性組成物(比-4)を得た 。

[比較例5]
 実施例2で得たケイ素含有化合物(B-1)50部と 両末端Si-H基ポリジメチルシロキサン(Mw:20,000 )50部とを混合したものに、硬化触媒として白 金-カルボニルビニルメチル錯体0.005部を混合 して、比較用の硬化性組成物(比-5)を得た。

[比較例6]
 ジクロロジメチルシラン90部とジクロロジ ェニルシラン9部とを混合し、100部のイオン 換水、50部のトルエン及び450部の48%水酸化 トリウム水溶液の混合物中に滴下し、105℃ 5時間重合させた。得られた反応溶液を500部 イオン交換水で水洗した後、このトルエン 液を脱水し、ピリジンを20部加え、これに らにジメチルビニルクロロシラン20部を加え て70℃で30分間攪拌した。その後、100部のイ ン交換水で水洗した後、150℃で溶媒を減圧 去した。次に100部のアセトニトリルで洗浄 、その後、70℃で溶媒を減圧留去し、不飽和 結合を有する非環状ポリシロキサン化合物( a1-1)を得た。
 得られた不飽和結合を有する非環状ポリシ キサン化合物(比a1-1)100部をトルエン200部に かし、白金触媒0.003部、及び環状ポリシロ サン化合物である1,3,5,7-テトラメチルシクロ テトラシロキサン10部を加え、105℃で2時間反 応させた。70℃で溶媒を減圧留去した後にア トニトリル100部で洗浄した。その後、70℃ 溶媒を減圧留去し、ケイ素含有化合物(比A-1) を得た。GPCによる分析の結果、ケイ素含有化 合物(比A-1)の分子量は、Mw=22,000であった。

 一方、ジクロロジメチルシラン90部とジク ロジフェニルシラン10部とを混合し、100部の イオン交換水、50部のトルエン及び450部の48% 酸化ナトリウム水溶液の混合物中に滴下し 105℃で5時間重合させた。得られた反応溶液 を500部のイオン交換水で水洗した後、このト ルエン溶液を脱水し、ピリジンを20部加え、 れにさらにジメチルクロロシラン20部を加 て70℃で30分間攪拌した。その後、100部のイ ン交換水で水洗した後、150℃で溶媒を減圧 去した。次に100部のアセトニトリルで洗浄 、その後、70℃で溶媒を減圧留去し、非環 ポリシロキサン化合物(比b1-1)を得た。
 得られた非環状ポリシロキサン化合物(比b1- 1)100部をトルエン200部に溶かし、白金触媒0.00 3部、及び不飽和結合を有する環状ポリシロ サン化合物である1,3,5,7-テトラメチル-1,3,5,7- テトラビニルシクロテトラシロキサン10部を え、105℃で2時間反応させた。70℃で溶媒を 圧留去した後にアセトニトリル100部で洗浄 た。その後、70℃で溶媒を減圧留去し、ケ 素含有化合物(比B-1)を得た。GPCによる分析の 結果、ケイ素含有化合物(比B-1)の分子量はMw=2 2,000であった。

 上記ケイ素含有化合物(比A-1)50部と上記ケイ 素含有化合物(比B-1)50部とを混合したものに 硬化触媒として白金-カルボニルビニルメチ 錯体0.005部を
混合して、比較用の硬化性組成物(比-6)を得 。

[比較例7]
 ジクロロジメチルシラン75部とジクロロジ ェニルシラン24部とを混合し、100部のイオン 交換水、50部のトルエン及び450部の48%水酸化 トリウム水溶液の混合物中に滴下し、105℃ 5時間重合させた。得られた反応溶液を500部 のイオン交換水で水洗した後、このトルエン 溶液を脱水し、ピリジンを20部加え、これに らにジメチルビニルクロロシラン20部を加 て70℃で30分間攪拌した。その後、100部のイ ン交換水で水洗した後、150℃で溶媒を減圧 去した。次に100部のアセトニトリルで洗浄 、その後、70℃で溶媒を減圧留去し、不飽 結合を有する非環状ポリシロキサン化合物( a1-2)を得た。
 得られた不飽和結合を有する非環状ポリシ キサン化合物(比a1-2)100部をトルエン200部に かし、白金触媒0.003部、及び環状ポリシロ サン化合物である1,3,5,7-テトラメチルシクロ テトラシロキサン10部を加え、105℃で2時間反 応させた。70℃で溶媒を減圧留去した後にア トニトリル100部で洗浄した。その後、70℃ 溶媒を減圧留去し、ケイ素含有化合物(比A-2) を得た。GPCによる分析の結果、ケイ素含有化 合物(比A-2)の分子量は、Mw=22,000であった。

 一方、ジクロロジメチルシラン75部とジク ロジフェニルシラン24部とを混合し、100部の イオン交換水、50の部トルエン及び450部の48% 酸化ナトリウム水溶液の混合物中に滴下し 105℃で5時間重合させた。得られた反応溶液 を500部のイオン交換水で水洗した後、このト ルエン溶液を脱水し、ピリジンを20部加え、 れにさらにジメチルクロロシラン20部を加 て70℃で30分間攪拌した。その後、100部のイ ン交換水で水洗した後、150℃で溶媒を減圧 去した。次に100部のアセトニトリルで洗浄 、その後、70℃で溶媒を減圧留去し、非環 ポリシロキサン化合物(比b1-2)を得た。
 得られた非環状ポリシロキサン化合物(比b1- 2)100部をトルエン200部に溶かし、白金触媒0.00 3部、及び不飽和結合を有する環状ポリシロ サン化合物である1,3,5,7-テトラメチル-1,3,5,7- テトラビニルシクロテトラシロキサン10部を え、105℃で2時間反応させた。70℃で溶媒を 圧留去した後にアセトニトリル100部で洗浄 た。その後、70℃で溶媒を減圧留去し、ケ 素含有化合物(比B-2)を得た。GPCによる分析の 結果、ケイ素含有化合物(比B-2)の分子量はMw=2 2,000であった。

 上記ケイ素含有化合物(比A-2)50部と上記ケ イ素含有化合物(比B-2)50部とを混合したもの 、硬化触媒として白金-カルボニルビニルメ ル錯体0.005部を混合して、比較用の硬化性 成物(比-7)を得た。

[実施例10~12、比較例8~12]
 上記実施例7~9で得た硬化性組成物No.1~3及び 較例1~5で得た比較用硬化性組成物(比-1)~(比- 5)それぞれを、アルミ板上に膜厚約1mmに製膜 、150℃で30分加熱して硬化させて、硬化物No .1~3及び硬化物 比1~5を得た。尚、使用した硬 化性組成物の番号と得られた硬化物の番号と はそれぞれ対応している。これらの硬化物に ついて、硬化状態の評価及び180度曲げ試験を 、以下のようにして行なった。

 硬化状態については、所定硬化時間後の硬 膜のタック感有無で判断し、流動性のある 態は×、流動性がなくともタック感のある のはその度合いにより△~○、タックフリー あれば◎とした。
 180度曲げ試験においては、アルミ板上に膜 約1mmに製膜して得た硬化膜を180度曲げた時 膜の状態を観察した。180度折り曲げ時に、 にクラックや剥がれが無いサンプルは○、1 80度ではクラックが発生するが、90度ではク ックや剥がれが発生しないサンプルは△、90 度でクラックが発生するサンプルは×とした
 結果を表1に示す。

 表1から明らかなように、実施例10~12の硬 物No.1~3は、比較例9~12の硬化物 比2~5と比べ 、硬化状態については同等であるか向上し おり、180度曲げ試験についてはいずれも向 している。また、硬化性組成物(比-1)からは 、充分な固形硬化物が得られなかった。これ らのことから、本発明の構成をとることによ り、硬化状態及び柔軟性が向上することが確 認できた。

[実施例13~15、比較例13、14]
 上記実施例7~9で得た硬化性組成物No.1~3、及 上記比較例6、7で得た硬化性組成物(比-6)、( 比-7)を、それぞれ、20mm×20mm×3mmの型に流し込 み、150℃で1hr加熱して、厚さ3mmの硬化物No.4~6 及び比6、比7を得た。これらの硬化物につい 、高圧水銀灯を用いて、365nmでの出力9.96W/cm の放射線2時間照射による光劣化試験を行っ 。光劣化試験前後の400nmの透過率を表2に示 。

 表2から明らかなように、実施例13~15の硬化 No.4~6は、いずれも、比較例11、12の硬化物  6、比7と比べて耐光性が向上している。こ ことから、R a ~R e が脂肪族のみからなる硬化性組成物を硬化さ せた硬化物は、耐光性が良好であることが確 認できた。

 本発明によれば、ハンドリング性及び硬 性に優れた硬化性組成物、耐熱性、透明性 び柔軟性に優れた硬化物、並びにこれらを えるケイ素含有化合物を提供することがで る。