Bei derartigen Entstöreinrichtungen ist es bekannt, die Steckelemente der Steckeinrichtung durch Ausnehmungen einer Steckerblende in das Gehäuseinnere zu führen und dort mit dem Kondensator und der Schaltung zu verbinden. Durch die Ausneh- mungen sowie von außen in das Gehäuseinnere ragende Metall- teile, wie es auch die Steckerelemente sind, werden hochfre- quente Störstrahlungen von insbesondere > etwa 400 MHz in das Innere des eigentlich zur Abschirmung vorgesehenen Metallge- häuses geleitet und abgestrahlt und können durch die energie- reiche Strahlung die Funktion der Schaltung des elektroni- schen Geräts beeinträchtigen.

Aufgabe der Erfindung ist es daher eine Entstöreinrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, die bei einfachem und kostengünstigem Aufbau eine gegen insbesondere hochfrequente Störstrahlung gute Abschirmung gewährleistet und auch für eine Massenproduktion geeignet ist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass der Kondensator auf der mit einem Teil durch eine Öffnung aus dem Gehäuseinneren herausragenden Leiterplatte angeordnet ist und sich ebenfalls von dem Gehäuseinneren zu dem Gehäuseäußeren erstreckt und dass das Steckelement an dem im Gehäuseäußeren befindlichen Teil der Leiterplatte mit dem Kondensator und der Schaltung leitend verbunden ist.

Diese Ausbildung hat den Vorteil, dass die Entstörung bereits auf der Außenseite des elektronischen Geräts erfolgt und Störstrahlungen erst gar nicht in das Gehäuseinnere gelangen.

Eine solche Entstöreinrichtung besitzt wenige Bauteile und ist daher einfach und kostengünstig zu montieren. Dabei bildet ohne wesentlichen Zusatzaufwand der aus dem Gehäuse- inneren zum Gehäuseäußeren sich erstreckende Teil der Leiter- platte zusammen mit dem Massepotential aufweisenden Gehäuse in einfacher Weise einen Durchführungskondensator, wobei eine effektive Filterung jedes einzelnen Steckelements erfolgt.

Einfach herstellbar ist es, wenn der Kondensator aus einer ersten und einer zweiten Kondensatorfläche besteht, die durch eine Isolierschicht getrennt einander gegenüberliegend ange- ordnet sind, wobei die erste Kondensatorfläche mit dem Poten- tial des Gehäuses und die zweite Kondensatorfläche mit der Schaltung elektrisch leitend verbunden ist. Die Isolier- schicht kann bauteilsparend durch die Leiterplatte gebildet sein.

Zur einfachen Kontaktierung mit dem Gehäuse kann die erste Kondensatorfläche an der Oberfläche der Leiterplatte angeord- net sein.

Eine besonders effektive Abschirmung wird erreicht, wenn die Leiterplatte zur Bildung eines weiteren Kondensators für dasselbe Steckelement zwei weitere übereinanderliegende, elektrisch gegeneinander isolierte Kondensatorflächen auf- weist, wobei die dritte Kondensatorfläche elektrisch mit dem Steckelement und die vierte Kondensatorfläche elektrisch mit dem Gehäusepotential verbunden ist, wobei auch hier eine ein- fache Kontaktierung mit dem Gehäuse möglich ist, wenn die vierte Kondensatorfläche auf der Oberfläche der Leiterplatte angeordnet ist.

Es versteht sich, dass darüber hinaus auch mehr als zwei Kon- densatoren vorhanden sein können. Dazu sind die Leiterplatten vorzugsweise Multilayer-Leiterplatten, die mehr als vier Lagen haben können, auf denen die Kondensatorflächen angeord- net sind.

Sind die erste und die vierte Kondensatorfläche mittels Durchkontaktierungen leitend miteinander verbunden, die die zweite und die dritte Kondensatorfläche zwischen sich ein- schließen und vorzugsweise sich etwa in der Ebene der Gehäu- sewand erstrecken, so sind die zweiten und dritten Kondensa- torflächen von Massepotential umschlossen, was zu einer Ver- ringerung des effektiven Öffnungsquerschnitts und somit zu einer weiteren Erhöhung der Abschirmung führt.

Zur kostengünstigen Herstellung der Kondensatorflächen können eine oder mehrere der Kondensatorflächen Kondensatorbeschich- tungen der Leiterplatte sein.

Zur Signalübertragung sind das oder die Steckelemente oder die mit den Steckelementen leitend verbundenen Kondensator- flächen über Signalleitungen vorzugsweise mit der Schaltung verbunden.

Dabei sind die Signalleitungen einfach und kostengünstig her- stellbar, wenn sie auf die Leiterplatte aufgebrachte Schicht- leitungen sind.

Zur Erhöhung der Abschirmwirkung umschließt vorzugsweise die Öffnung des Gehäuses die durch sie hindurchgeführte Leiter- platte eng.

In einfacher Weise ohne wesentlichen Bauteilaufwand wird eine Verbindung mit Massepotential erzielt, wenn das Gehäuse mit seinem Öffnungsbereich mit einer auf der Oberfläche der Lei- terplatte angeordneten ersten und/oder vierten Kondensator- fläche des Kondensators in leitendem Kontakt ist.

Dabei sind keine besonderen Bauteile erforderlich, wenn das Gehäuse mit seinem Öffnungsbereich in federnder Anlage an der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche ist. Gleichzeitig wird ein guter Verschluss der Öffnung hergestellt.

Eine mechanisch stabile Kontaktierung zum Massepotential erfolgt dadurch, dass der Öffnungsbereich des Gehäuses mittels eines Verbindungselementes, insbesondere mittels eines Nietes mit der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche verbunden ist.

Der Öffnungsbereich des Gehäuses kann auch formschlüssig mit der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche verbunden sein, wobei dies auf einfache Weise dadurch erfolgen kann, dass ein Teil des Öffnungsbereichs des Gehäuses in eine entsprechende Ausnehmung der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche mit Presspassung eingesetzt ist.

Eine sowohl mechanisch stabile Kontaktierung zum Massepoten- tial als auch ein gut abschirmender Verschluss der Öffnung wird erreicht, wenn das Gehäuse mit seinem Öffnungsbereich durch Leitkleben oder Löten mit der ersten und/oder vierten Kondensatorfläche leitend verbunden ist.

Eine weitere Verbindung mit dem Massepotential wird erreicht, wenn das Gehäuse mit der ersten und/oder vierten Kondensator- fläche kapazitiv gekoppelt ist.

Zur weiteren Erhöhung der Abschirmwirkung kann der Kondensa- tor und/oder der weitere Kondensator über einen Entstörkon- densator mit der Schaltung verbunden sein.

Um die Abschirmung im Bereich der Öffnung durch Verringerung des effektiven Öffnungsquerschnittes noch weiter zu optimie- ren, kann die Gehäusewand im Bereich der Öffnung nebeneinan- derliegende Abschirmarme aufweisen, die in den Bereichen der vom Gehäuseäußeren zum Gehäuseinneren sich erstreckenden Kondensatoren kurz ausgebildet sind und mit ihren freien Enden auf der ersten Kondensatorfläche in Auflage sind, und dass die Abschirmarme in den vom Gehäuseäußeren zum Gehäuse- inneren sich erstreckenden Kondensatoren freien Bereichen lang ausgebildet sind und sich durch durchgehende Öffnungen in der Leiterplatte bis zur Anlage mit ihren freien Enden an einem Wandteil des Gehäuses erstrecken.

In einfacher Weise wird dabei eine Kontaktierung zum Massepo- tential des Gehäuses dadurch erreicht, dass die Abschirmarme mit federnder Vorspannung auf der ersten Kondensatorfläche und der Wand des Gehäuses in Anlage sind.

Bauteilarm und kostengünstig herstellbar ist es, wenn die Gehäusewand im Bereich der Öffnung als Stanz-/Biegeteil aus- gebildet ist.

Zur weiteren Abschirmung können der im Gehäuseäußeren befind- liche Teil der Leiterplatte und Kondensator sowie die Steck- elemente in einer äußeren elektrisch leitend ausgebildeten Gehäusekammer angeordnet sein.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dar- gestellt und werden im folgenden näher beschrieben. Es zeigen Figur 1 einen Querschnitt eines ersten Ausführungsbeispiels einer Entstöreinrichtung Figur 2 eine Draufsicht auf die Leiterplatte der Entstör- einrichtung nach Figur 1 Figur 3 die Entstöreinrichtung nach Figur 1 mit Darstellung der Störstrahlung Figur 4 einen Querschnitt eines zweiten Ausführungsbei- spiels einer Entstöreinrichtung Figur 5 einen Querschnitt eines dritten Ausführungsbei- spiels einer Entstöreinrichtung Figur 6 einen Querschnitt eines vierten Ausführungsbei- spiels einer Entstöreinrichtung im Bereich eines kurzen Abschirmarmes Figur 7 einen Querschnitt der Entstöreinrichtung nach Figur 6 im Bereich eines langen Abschirmarmes Figur 8 eine Draufsicht auf einen Teil der Leiterplatte der Entstöreinrichtung nach Figur 6 Figur 9 eine perspektivische Ansicht der Gehäusewand im Bereich der Öffnung der Entstöreinrichtung nach Figur 6.

Die in den Figuren dargestellten Entstöreinrichtungen weisen ein Gehäuse 1 aus einem Metallblech für ein elektronisches Gerät auf, das an einer seitlichen Gehäusewand 2 eine Öffnung 3 besitzt. Im Gehäuseinneren 4 ist eine Leiterplatte 5 ange- ordnet, die auf erhöhten Einprägungen 6 des Bodens 7 des Ge- häuses 1 in Auflage ist. Die Leiterplatte 5 trägt eine nicht dargestellt elektronische Schaltung, die über Steckelemente 8, 8'von außen kontaktierbar ist und über die Steckelemente 8,8'niederfrequente Signale zugeleitet erhält.

Die Leiterplatte 5 weist einen Teil 9 auf, der sich durch die Öffnung 3 zum Gehäuseäußeren 10 erstreckt, wobei der Boden 7 des Gehäuses 1 seitlich hervorstehend ausgebildet ist und den gesamten unteren Bereich der Leiterplatte 5 einschließlich des Teils 9 abdeckt.

Die Steckelemente 8,8'weisen horizontal von dem Gehäuse 1 wegragende Steckerpins 11 auf, auf die ein nicht dargestell- tes entsprechendes Gegensteckerpaar aufsteckbar ist. Die den Steckerpins 11 entgegengesetzten Enden der Steckelemente 8, 8'ragen vertikal durch die Leiterplatte 5. Das Steckerele- ment 8 ist leitend mit an der Leiterplatte 5 angeordneten zweiten und dritten Kondensatorflächen 12 und 13 verbunden, wobei zwischen den Kondensatorflächen 12 und 13 eine Isolier- schicht 32 angeordnet ist. Über eine Verbindung 14 sind die zweiten und dritten Kondensatorflächen 12 und 13 miteinander und über einen Entstörkondensator 16 und eine Signalleitung 15 mit der Schaltung verbunden.

Die zweite und dritte Kondensatorfläche 12 und 13 erstreckt sich dabei vom Gehäuseäußeren 10 durch die Öffnung 3 in das Gehäuseinnere 4. Auf der oberen Oberfläche der Leiterplatte 5 ist der zweiten Kondensatorfläche 12 parallel gegenüberlie- gend und durch eine Isolierschicht 17 getrennt eine erste Kondensatorfläche 18 angeordnet, die mit der zweiten Konden- satorfläche 12 einen Kondensator 18 bildet.

Auf die gleiche Art ist auf der unteren Oberfläche der Lei- terplatte 5 der dritten Kondensatorfläche 13 parallel geg- enüberliegend und durch eine Isolierschicht 20 getrennt eine vierte Kondensatorfläche 21 angeordnet, die mit der dritten Kondensatorfläche 13 einen weiteren Kondensator 22 bildet.

In den Figuren ist die Verbindung der Kondensatoren 19 und 22 mit einem Steckelement 8 gezeigt. Die dem weiteren Steckele- ment 8'zugeordneten Kondensatoren befinden sich in einer anderen als der dargestellten Schnittebene.

Genauso wie die zweite und dritte Kondensatorfläche 12 und 13 erstrecken sich auch die erste und vierte Kondensatorfläche 18 und 21 vom Gehäuseäußeren 10 durch die Öffnung 3 in das Gehäuseinnere 4. Dabei ist das durch die Öffnung 30 sich erstreckende Teil 9 der Leiterplatte 5 von der Öffnung 3 des Gehäuses 1 eng umschlossen.

Bei den Ausführungsbeispielen der Figuren 1, 3,5, 6 und 7 liegt die vierte Kondensatorfläche 21 auf der Einprägung 6 des Bodens 7 auf und ist so mit dem Massepotential des Gehäuses 1 verbunden.

Eine Verbindung der ersten Kondensatorfläche 18 mit dem Mas- sepotential des Gehäuses 1 erfolgt in den Figuren durch die Auflage der Gehäusewand 2 im Bereich der Öffnung 3 auf der ersten Kondensatorfläche 18.

Bei dem Ausführungsbeispiel der Figuren 1 bis 3 besteht die Gehäusewand 2 aus einem Federblech und liegt mit federnder Vorspannung auf einem Kontaktbereich 25 der ersten Kondensa- torfläche 18 auf.

In Figur 4 ist die Gehäusewand 2 zweiteilig ausgebildet, indem dem das Gehäuse 1 die Steckelemente 8,8'weitgehend übergreift und von einer Innenblende 23 der Gehäusewand 2 eine Gehäusekammer 24 bildend umschlossen sind. Dabei ist die Öffnung 3 an der Innenblende 23 ausgebildet, die im Öffnungs- bereich sowohl mit Kontaktbereichen der ersten Kondensator- fläche 18 als auch der vierten Kondensatorfläche 21 verlötet ist.

An ihrem Berührungsbereich liegen die Gehäusewand 2 und die Innenblende 23 federnd aneinander an. Bei dem Ausführungsbei- spiel der Figur 5 ist ähnlich der Figur 4 durch eine Innen- blende 23'eine Gehäusekammer 24'gebildet. Dabei ist die Innenblende 23'an ihrem oberen Ende mit der Innenwand des Gehäuses 1 und an ihrem federnd auf dem Kontaktbereich der ersten Kondensatorfläche 18 aufliegenden Ende verlötet.

An dem Ausführungsbeispiel der Figuren 6 bis 9 wird wie in Figur 5 durch eine Innenblende 23''die Gehäusewand 2 und damit eine Gehäusekammer 24''gebildet. Diese als Stanz- /Biegeteil aus einem Federblech ausgebildete Innenblende 23'' ist in Figur 9 als Einzelteil dargestellt und besitzt an ihrem oberen Ende eine Abwinklung 26, mit der sie an die obere Wand des Gehäuses 1 angenietet ist. An ihrem der Leiterplatte 5 zugewandten Ende ist die Innenblende 23''mit nebeneinander liegenden Abschirmarmen ausgebildet, die alter- nierend kurze Abschirmarme 27 und lange Abschirmarme 28 sind.

Alle Abschirmarme 27 und 28 besitzen in ihrem mittleren Bereich eine Ausbuchtung 29, so dass sie in ihrer Längs- erstreckung federnd sind.

Die kurzen Abschirmarme 27 liegen mit der Stirnseite ihres freien Endes federnd auf dem Kontaktbereich 25'der ersten Kondensatorfläche 18 auf.

Entsprechend der Position der langen Abschirmarme 28 sind in der Leiterplatte 5 durchgehende Öffnungen 30 ausgebildet, durch die die langen Abschirmarme 28 hindurchragen und mit der Stirnseite ihrer freien Enden auf der Einprägung 6 des Bodens 7 federnd in Anlage sind.

In den Figuren 3 bis 7 sind durch Pfeile 31 die hochfrequen- ten Störstrahlungen dargestellt, die durch die Entstörein- richtung an einem Eindringen in das Gehäuseinnere 4 gehindert werden.