技术领域

[0001] 本发明属于温度控制技术领域， 尤其涉及一种温度控制系统与方法。

背景技术

[0002] 近年来， 基于甚小口径卫星终端站 （Very Small Aperture Terminal , VSAT) 的 卫星通信技术发展迅速。 由于 VSAT具有灵活性强、 可靠性高、 使用方便及小站 可直接装在用户端等特点， 用户利用 VSAT数据终端可直接和计算机联网， 完成 数据传递、 文件交换、 图像传输等通信任务， 从而摆脱了远距离通信地面中继 站的问题， 因此， 使用 VSAT作为专用远距离通信系统是一种很好的选� �。

[0003] VSAT系统由主站、 通信卫星转发器及小站组成， 其中小站的结构示意图如图 1 所示， 小站由天线、 收发机、 调制解调器及网络终端组成， 其中， 天线用于发 射和接收电磁波； 收发机用于将所需要的射频信号下变频为中频 信号并输出给 调制解调器以及将调制解调器输入的信号上变 频为所需频率的射频信号； 调制 解调器用于将中频信号解调为基带信号以及将 基带信号调制为中频信号。 对于 小站中的收发机， 在收发机高强度工作或者工作环境温度较高吋 ， 收发机内的 电子元器件 （如功放芯片） 会因温度过高而失效或者性能退化， 因此， 收发机 通常会采用散热结构来提高散热性能， 例如在电子元器件壳体上增加散热鰭或 安装散热片。 增加散热片和散热鰭的方法虽然可以在一定程 度上降低收发机电 子元器件的温度， 但是对于这种被动式的散热结构， 其散热效果有限而且设计 和制造成本较高。 因此， 现有的收发机内部电子元器件的散热结构存在 散热效 果有限且成本高的问题。

技术问题

[0004] 本发明的目的在于提供一种温度控制系统， 旨在解决现有的收发机内部电子元 器件的散热结构所存在的散热效果有限且成本 高的问题。

问题的解决方案

技术解决方案 [0005] 本发明是这样实现的， 一种温度控制系统， 所述温度控制系统用于对收发机内 部的电子元器件的温度进行控制， 所述温度控制系统包括温度检测模块、 控制 模块及电源管理模块；

[0006] 所述温度检测模块对所述电子元器件的温度进 行检测， 并将检测得到的温度值 发送至所述控制模块； 当所述温度值大于预设温度阈值吋， 所述控制模块输出 电压控制信号， 所述电源管理模块根据所述电压控制信号使所 述电子元器件的 工作电压降低； 或所述控制模块输出电流控制信号， 所述电源管理模块根据所 述电流控制信号使所述电子元器件的工作电流 降低。

[0007] 所述温度检测模块、 所述电源管理模块及所述控制模块均位于所述 收发机的内 部。 当所述温度值大于预设温度阈值吋， 所述控制模块输出调制控制信号至调 制解调器内部的信号处理模块， 所述信号处理模块根据所述调制控制信号改变 基带信号编码或改变调制方式。

[0008] 所述温度检测模块和所述电源管理模块均位于 所述收发机的内部， 所述控制模 块位于调制解调器的内部。 当所述温度值大于预设温度阈值吋， 所述控制模块 输出调制控制信号， 所述调制解调器内部的信号处理模块根据所述 调制控制信 号改变基带信号编码或改变调制方式。

[0009] 所述电子元器件为功率放大芯片。

[0010] 所述温度检测模块为热敏电阻或热电偶。

[0011] 本发明的另一目的还在于提供一种温度控制方 法， 所述温度控制方法用于对收 发机内部的电子元器件的温度进行控制， 所述温度控制方法包括：

[0012] 温度检测模块对所述电子元器件的温度进行检 测， 并将检测得到的温度值发送 至控制模块；

[0013] 当所述温度值大于预设温度阈值吋， 所述控制模块输出电压控制信号， 所述电 源管理模块根据所述电压控制信号使所述电子 元器件的工作电压降低； 或所述 控制模块输出电流控制信号， 所述电源管理模块根据所述电流控制信号使所 述 电子元器件的工作电流降低。

[0014] 所述温度检测模块、 所述电源管理模块及所述控制模块均位于所述 收发机的内 部； 所述当所述温度值大于预设温度阈值吋， 所述控制模块输出电压控制信号 ， 所述电源管理模块根据所述电压控制信号使所 述电子元器件的工作电压降低 ； 或所述控制模块输出电流控制信号， 所述电源管理模块根据所述电流控制信 号使所述电子元器件的工作电流降低的步骤之 后还包括：

[0015] 所述控制模块输出调制控制信号至调制解调器 内部的信号处理模块， 所述信号 处理模块根据所述调制控制信号改变基带信号 编码或改变调制方式。

[0016] 所述温度检测模块和所述电源管理模块均位于 所述收发机的内部， 所述控制模 块位于调制解调器的内部； 所述当所述温度值大于预设温度阈值吋， 所述控制 模块输出电压控制信号， 所述电源管理模块根据所述电压控制信号使所 述电子 元器件的工作电压降低； 或所述控制模块输出电流控制信号， 所述电源管理模 块根据所述电流控制信号使所述电子元器件的 工作电流降低的步骤之后还包括

[0017] 所述控制模块输出调制控制信号， 所述调制解调器内部的信号处理模块根据所 述调制控制信号改变基带信号编码或改变调制 方式。

发明的有益效果

有益效果

[0018] 在本发明中， 温度控制系统包括温度检测模块、 控制模块及电源管理模块； 温 度检测模块对电子元器件的温度进行检测， 并将检测得到的温度值发送至控制 模块； 当温度值大于预设温度阈值吋， 控制模块输出电压控制信号， 电源管理 模块根据电压控制信号使电子元器件的工作电 压降低； 或控制模块输出电流控 制信号， 电源管理模块根据电流控制信号使电子元器件 的工作电流降低。 该温 度控制系统结构简单， 并当电子元器件的温度值大于预设温度阈值吋 使得电子 元器件的工作电压或工作电流降低以减少电子 元器件的发热， 因此， 该温度控 制系统可有效控制电子元器件的发热， 且成本低。

对附图的简要说明

附图说明

[0019] 图 1是本发明背景技术提供的小站的结构示意图� �

[0020] 图 2是本发明实施例提供的温度控制系统的结构� �意图；

[0021] 图 3是本发明另一实施例提供的温度控制系统的� �构示意图； [0022] 图 4是本发明另一实施例提供的温度控制系统的� �构示意图；

[0023] 图 5是本发明另一实施例提供的温度控制方法的� �现流程图。

本发明的实施方式

[0024] 为了使本发明的目的、 技术方案及优点更加清楚明白， 以下结合附图及实施例 ， 对本发明进行进一步详细说明。 应当理解， 此处所描述的具体实施例仅仅用 以解释本发明， 并不用于限定本发明。

[0025] 图 2示出了本发明实施例提供的温度控制系统的� �构， 为了便于说明， 仅示出 了与本发明实施例相关的部分， 详述如下：

[0026] 温度控制系统用于对收发机内部的电子元器件 400的温度进行控制， 温度控制 系统包括温度检测模块 100、 控制模块 200及电源管理模块 300。

[0027] 温度检测模块 100对电子元器件 400的温度进行检测， 并将检测得到的温度值发 送至控制模块 200; 当温度值大于预设温度阈值吋， 控制模块 200输出电压控制 信号， 电源管理模块 300根据电压控制信号使电子元器件 400的工作电压降低； 或控制模块输出电流控制信号， 电源管理模块 300根据电流控制信号使电子元器 件 400的工作电流降低。

[0028] 具体的， 收发机内部的电子元器件 400可以是功率放大芯片或其他产热量较大 的元器件。 当电子元器件 400为功率放大芯片吋， 电子元器件 400的工作电压为 功率放大芯片的偏置电压。

[0029] 具体的， 通过降低电子元器件 400的工作电压或工作电流可有效减少电子元器 件 400的发热量。

[0030] 优选的， 温度检测模块 100为热敏电阻或热电偶； 控制模块 200为单片机、 AR

M处理器或其他具备数据逻辑处理能力的可� �程器件。

[0031] 作为本发明一实施例， 如图 3所示， 温度检测模块 100、 控制模块 200及电源管 理模块 300均位于收发机的内部。 当温度值大于预设温度阈值吋， 控制模块 200 输出调制控制信号至调制解调器内部的信号处 理模块 500， 信号处理模块 500根 据调制控制信号改变基带信号编码或改变调制 方式。

[0032] 具体的， 当温度值大于预设温度阈值吋， 调制解调器内部的信号处理模块 500 根据调制控制信号改变基带信号编码或改变调 制方式， 以解决因电子元器件 400 的工作电压降低或工作电流降低所带来的信噪 比下降的问题。 改变基带信号编 码可为增加纠错码位数， 改变调制方式可为由 8移相键控 （8 Phase Shift Keying , 8PSK) 调制方式变为正交相移键控 （Quadrature Phase Shift Keying, QPSK) 调制 方式， 或变为二进制相移键控 （Binary Phase Shift Keying, BPSK) 调制方式。

[0033] 作为本发明一实施例， 如图 4所示， 温度检测模块 100和电源管理模块 300均位 于收发机的内部， 控制模块 200位于调制解调器的内部。 当温度值大于预设温度 阈值吋， 控制模块 200输出调制控制信号， 调制解调器内部的信号处理模块 500 根据调制控制信号改变基带信号编码或改变调 制方式。

[0034] 具体的， 当调制解调器内部的控制模块 200判断温度检测模块 100所反馈的温度 值大于预设温度阈值吋， 控制模块 200输出调制控制信号至调制解调器内部的信 号处理模块 500， 信号处理模块 500根据调制控制信号改变调制解调器的基带信 号编码或改变调制解调器的调制方式。 改变基带信号编码可为增加纠错码位数 ， 改变调制方式可为由 8移相键控 （8 Phase Shift Keying , 8PSK) 调制方式变为 正交相移键控 （Quadrature Phase Shift Keying, QPSK) 调制方式， 或变为二进制 相移键控 (Binary Phase Shift Keying, BPSK) 调制方式。

[0035] 图 5示出了本发明另一实施例提供的温度控制方� �的实现流程， 为了便于说明 ， 仅示出了与本发明实施例相关的部分， 详述如下：

[0036] 本发明实施例所提供的温度控制方法用于对收 发机内部的电子元器件的温度进 行控制。

[0037] 在步骤 S1中， 温度检测模块对电子元器件的温度进行检测， 并将检测得到的温 度值发送至控制模块。

[0038] 具体的， 收发机内部的电子元器件可以是功率放大芯片 或其他产热量较大的元 器件。

[0039] 优选的， 温度检测模块为热敏电阻或热电偶； 控制模块为单片机、 ARM处理 器或其他具备数据逻辑处理能力的可编程器件 。

[0040] 在步骤 S2中， 当温度值大于预设温度阈值吋， 控制模块输出电压控制信号， 电 源管理模块根据电压控制信号使电子元器件的 工作电压降低； 或控制模块输出 电流控制信号， 电源管理模块根据电流控制信号使电子元器件 的工作电流降低

[0041] 具体的， 当电子元器件为功率放大芯片吋， 电子元器件的工作电压为功率放大 芯片的偏置电压。 通过降低电子元器件的工作电压或工作电流可 有效减少电子 元器件的发热量。

[0042] 作为本发明另一实施例， 温度检测模块、 电源管理模块及控制模块均位于收发 机的内部； 当温度值大于预设温度阈值吋， 控制模块输出电压控制信号， 电源 管理模块根据电压控制信号使电子元器件的工 作电压降低； 或控制模块输出电 流控制信号， 电源管理模块根据电流控制信号使电子元器件 的工作电流降低的 步骤之后还包括：

[0043] 控制模块输出调制控制信号至调制解调器内部 的信号处理模块， 信号处理模块 根据调制控制信号改变基带信号编码或改变调 制方式。

[0044] 具体的， 当温度值大于预设温度阈值吋， 调制解调器内部的信号处理模块根据 调制控制信号改变基带信号编码或改变调制方 式， 以解决因电子元器件的工作 电压降低或工作电流降低所带来的信噪比下降 的问题。 改变基带信号编码可为 增加纠错码位数， 改变调制方式可为由 8移相键控 （8 Phase Shift Keying , 8PSK ) 调制方式变为正交相移键控 （Quadrature Phase Shift Keying, QPSK) 调制方式 ， 或变为二进制相移键控 （Binary Phase Shift Keying, BPSK) 调制方式。

[0045] 作为本发明另一实施例， 温度检测模块和电源管理模块均位于收发机的 内部， 控制模块位于调制解调器的内部； 当温度值大于预设温度阈值吋， 控制模块输 出电压控制信号， 电源管理模块根据电压控制信号使电子元器件 的工作电压降 低； 或控制模块输出电流控制信号， 电源管理模块根据电流控制信号使电子元 器件的工作电流降低的步骤之后还包括：

[0046] 控制模块输出调制控制信号， 调制解调器内部的信号处理模块根据调制控制 信 号改变基带信号编码或改变调制方式。

[0047] 具体的， 当调制解调器内部的控制模块判断温度检测模 块所反馈的温度值大于 预设温度阈值吋， 控制模块输出调制控制信号至调制解调器内部 的信号处理模 块， 信号处理模块根据调制控制信号改变调制解调 器的基带信号编码或改变调 制解调器的调制方式。 改变基带信号编码可为增加纠错码位数， 改变调制方式 可为由 8移相键控 （8 Phase Shift Keying ,

8PSK) 调制方式变为正交相移键控 （Quadrature Phase Shift Keying, QPSK) 调制 方式， 或变为二进制相移键控 （Binary Phase Shift Keying, BPSK) 调制方式。

[0048] 在本发明中， 温度控制系统包括温度检测模块、 控制模块及电源管理模块； 温 度检测模块对电子元器件的温度进行检测， 并将检测得到的温度值发送至控制 模块； 当温度值大于预设温度阈值吋， 控制模块输出电压控制信号， 电源管理 模块根据电压控制信号使电子元器件的工作电 压降低； 或控制模块输出电流控 制信号， 电源管理模块根据电流控制信号使电子元器件 的工作电流降低。 该温 度控制系统结构简单， 并当电子元器件的温度值大于预设温度阈值吋 使得电子 元器件的工作电压或工作电流降低以减少电子 元器件的发热， 因此， 该温度控 制系统可有效控制电子元器件的发热， 且成本低。

[0049] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已， 并不用以限制本发明， 凡在本发明的 精神和原则之内所作的任何修改、 等同替换和改进等， 均应包含在本发明的保 护范围之内。