Die Erfindung betri f ft eine Prüfvorrichtung ( „Prüf karte" ) mit den Merkmalen des einleitenden Teils von Anspruch 1 und eine Anordnung umfassend die Prüfvorrichtung .

Aus Wafern vereinzelte (herausgesägte ) Chips müssen dahingehend geprüft werden, ob sie in der Lage sind, die ihnen zugeordnete Funktion zu erfüllen . Dies ist auch deswegen wichtig, weil beim Vereinzeln von Chips Beschädigungen von Chips nicht ausgeschlossen werden können .

Für das Prüfen von vereinzelten Chips sind Prüfvorrichtungen bekannt .

Die bekannten Prüfvorrichtungen umfassen einen Halter ( Chuck) , an dem der zu prüfende Chip, insbesondere durch Unterdrück, festgehalten wird . Die bekannten Prüfvorrichtungen umfassen weiters eine Einrichtung zum Kontaktieren der Vorderseite des Chips , die beispielsweise eine Nadelkarte sein kann . Die Rückseite des Chips steht mit dem Chuck in elektrisch leitender Verbindung . Beim Aus führen eines Prüfvorganges werden an einem Chip unter anderem Schaltvorgänge mit sich sehr schnell ändernden Strömen durchgeführt . Diese werden über die

( Prüf- ) Nadeln und den Chuck an den Chip weitergeleitet . Hiezu sind Leitungen vorgesehen, die einerseits von der Stromquelle der Prüfvorrichtung zu den ( Prüf- ) Nadeln und anderseits zum Chuck führen .

Problematisch bei diesen bekannten Prüfvorrichtungen ist es , dass die Leitungen, die ( Prüf- ) Nadeln und der Chuck eine Leiterschlei fe bilden, die in Bezug auf ihre elektrischen Eigenschaften eine Induktivität darstellt . Dies ist insbesondere störend, da die beschriebenen, durch die Leiterschlei fen gegebenen, parasitären Induktivitäten einer gewünschten schnellen Stromänderung entgegenwirken .

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde , die bekannten Prüfvorrichtungen so weiterzubilden, dass parasitäre Induktivitäten wenigstens klein gehalten werden .

Gelöst wird diese Aufgabe erfindungsgemäß mit einer Prüfvorrichtung, die die Merkmale von Anspruch 1 aufweist .

Der Erfindung liegt weiters die Aufgabe zugrunde , eine die erfindungsgemäße Prüfvorrichtung umfassende Anordnung zur Verfügung zu stellen .

Diese Aufgabe wird mit einer Anordnung gemäß Anspruch 7 gelöst .

Bevorzugte und vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Anordnung sind Gegenstand der Unteransprüche .

Da bei der erfindungsgemäßen Prüfvorrichtung der Anschluss der Stromquelle nicht über den Chuck, sondern über gesonderte Kontakte erfolgt , die beim Aus führen des Prüfvorganges an die Oberseite des Chuck angelegt werden, und die neben den ( Prüf- ) Nadeln der Nadelkarte angeordnet sind, werden kleine Leiterschlei fen erreicht , sodass parasitäre Induktivitäten so klein sind, dass sie den Prüfvorgang nicht mehr stören .

Bei der erfindungsgemäßen Prüfvorrichtung können die zusätzlichen Kontakte an der Nadelkarte so angeordnet sein, dass sie möglichst knapp neben den ( Prüf- ) Nadeln der Nadelkarte an den Chuck angelegt werden . Dabei können zusätzliche Kontakte auf einer oder auf beiden Seiten oder rings um die ( Prüf- ) Nadeln der Nadelkarte herum angeordnet sein . Für die praktische Verwendung der erfindungsgemäßen Prüfvorrichtung ist es vorteilhaft , wenn die zusätzlichen Kontakte so wie die ( Prüf- ) Nadeln der Nadelkarte federnd ausgebildet sind . Bevorzugt ist dabei , dass der Federhub der Kontakte größer ist als der Federhub der ( Prüf- ) Nadeln . Beispielsweise liegt der Federhub der die Chip-Oberseite kontaktierenden ( Prüf- ) Nadeln im Bereich zwischen 50 und 100 pm, der Federhub der auf der Chuckoberf läche aufsetzenden Kontakte liegt beispielsweise in der Größenordnung von 0 , 5 mm .

Vorteilhaft bei der erfindungsgemäßen Anordnung ist es , dass wegen der kleiner ausgebildeten Leiterschlei fen so geringe parasitäre Induktivitäten auftreten, dass das Durchführen schneller Schaltvorgänge in dem zu prüfenden Chip durch die Prüfvorrichtung nicht wesentlich behindert wird .

Weitere Einzelheiten und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachstehenden Beschreibung bevorzugter Aus führungsbeispiele anhand der Zeichnungen . Es zeigt :

Fig . 1 schematisch eine bekannte Prüf anordnung,

Fig . 2 schematisch eine Prüf anordnung mit einer erfindungsgemäß ausgebildete Prüfvorrichtung,

Fig . 3 ein Aus führungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Prüfvorrichtung,

Fig . 4 eine Anordnung mit einer Prüfvorrichtung und einem Halter, und

Fig . 5 die Anordnung aus Fig . 4 mit eingezeichneten Leiterschlei fen .

In einer Vertiefung 11 der Oberseite eines Halters 5 ( „Chuck" ) ist eine Einlegeplatte 9 eingelegt . Die Einlegeplatte 9 ist mit dem Grundkörper des Halters 5 elektrisch und thermisch leitend verbunden . Auf der Einlegeplatte 9 liegt der Chip 4 . In der Einlegeplatte 9 sind mit Unterdrück beaufschlagte Bohrungen 12 vorgesehen, so dass ein Chip 4 durch Unterdrück auf der Einlegeplatte 9 gehalten ist . So steht die Rückseite des Chips 4 über die Einlegeplatte 9 mit der elektrisch leitenden Oberseite des Halters 5 in elektrisch leitender Verbindung .

Eine in Fig . 1 vereinfacht gezeigte , bekannte Prüf anordnung 1 umfasst eine Nadelkarte 2 mit mehreren ( Prüf- ) Nadeln 3 . Die ( Prüf- ) Nadeln 3 werden auf die Vorderseite eines Chips 4 angelegt . Die Einlegeplatte 9 und der Chip 4 werden auf dem Halter ( Chuck) 5 in dessen Vertiefung 11 , beispielsweise durch Unterdrück, festgehalten .

Von einer Stromquelle 6 , die beispielsweise Rechteckimpulse liefert , werden die ( Prüf- ) Nadeln 3 der Nadelkarte 2 über Leitungen 7 mit Strom beaufschlagt .

Die Stromquelle 6 steht über eine weitere Leitung 8 mit dem Chuck 5 , und damit mit der Rückseite des Chips 4 , in elektrisch leitender Verbindung . Die Leitungen 7 und 8 sowie die

( Prüf- ) Nadeln 3 der Nadelkarte 2 bilden große Leiterschlei fen, sodass die damit verbundenen parasitären Induktivitäten schnelle Schaltvorgänge bei einem Prüfvorgang ungünstig behindern bzw . verlangsamen .

Bei der in Fig . 2 schematisch und stark vereinfacht dargestellten, erfindungsgemäßen Prüf anordnung 1 sind neben den ( Prüf- ) Nadeln 3 in der Nadelkarte 2 zusätzliche Kontakte 10 vorgesehen . Die Kontakte 10 stehen über Leitungen 8 mit der Stromquelle 6 in Verbindung . An die Stromquelle 6 sind auch die Leitungen 7 , welche die ( Prüf- ) Nadeln 3 mit Strom beaufschlagen, angeschlossen . Die Kontakte 10 können auf einer Seite der ( Prüf- ) Nadeln 3 der Nadelkarte 2 , auf einander gegenüberliegenden Seiten der ( Prüf- ) Nadeln 3 oder rings um die ( Prüf- ) Nadeln 3 der Nadelkarte 2 angeordnet sein . Die ( Prüf- ) Nadeln 3 der Nadelkarte 2 sind federnd ausgebildet , wobei der Federhub in einer Größenordnung von 50 bis 100 pm liegt . Die Kontakte 10 sind als Federkontakte ausgebildet , wobei der Federhub der Kontakte 10 beispielsweise im Bereich von 0 , 5 mm liegt . Dadurch, dass der Federhub der Kontakte 10 größer ist als der Federhub der ( Prüf- ) Nadeln 3 wird ein sicheres Kontaktieren der Vorderseite des Chuck 5 erreicht .

Es ist erkennbar, dass bei der erfindungsgemäßen Prüf anordnung 1 die von den Leitungen 7 und 8 , den ( Prüf- ) Nadeln 3 und den Kontakten 10 gebildeten Leiterschlei fen wesentlich kleiner sind ( siehe Fig . 5 ) als die oben erwähnten Leiterschlei fen einer bekannten Prüf anordnung 1 ( siehe Fig . 1 ) . Bei Verwendung einer erfindungsgemäßen Prüf anordnung 1 zum Prüfen vereinzelter Chips 4 werden beim Prüfen auch schnelle Schaltvorgänge durch die nun wesentlich verringerte parasitäre Induktivität nicht mehr nachteilig behindert oder verlangsamt .

Es ist darauf hinzuweisen, dass bei der Darstellung der Fig . 2 der Übersichtlichkeit wegen nur eine Leitung 7 zu einer der ( Prüf- ) Nadeln 3 dargestellt ist . Ebenso ist der Übersichtlichkeit wegen nur eine Leitung 8 zu einem der zusätzlichen Kontakte 10 dargestellt . Es ist an sich wünschenswert , dass bei der erfindungsgemäßen Prüf anordnung 1 j ede ( Prüf- ) Nadel 3 unabhängig von den anderen ( Prüf- ) Nadeln 3 an die Stromquelle 6 angeschlossen ist . In der Praxis kann bei der erfindungsgemäßen Prüf anordnung 1 entweder j ede ( Prüf- ) Nadel 3 unabhängig von den anderen ( Prüf- ) Nadeln an die Stromquelle angeschlossen sein, es können j edoch auch Gruppen von ( Prüf- ) Nadeln 3 zusammengefasst oder alle ( Prüf- ) Nadeln 3 gemeinsam an der Stromquelle 6 angeschlossen sein . In der Praxis können mehrere Gruppen von ( Prüf- ) Nadeln 3 an eine gemeinsame Leitung 7 angeschlossen werden . So wird die Zahl der Leitungen 7 an die Anzahl der Kanäle in einem angeschlossenen Testsystem angepasst . Daher kann der Prüf ström kanalweise überwacht und gegebenenfalls begrenzt werden. Beschädigungen der ( Prüf- ) Nadeln 3 durch hohen Prüf ström (z.B. bedingt durch einen defekten Chip 4) können vermieden werden. Sinngemäßes gilt für die Leitungen 8, welche die Kontakte 10 mit der Stromquelle 6 verbinden.

Eine in Fig. 3 gezeigte, erfindungsgemäße Prüfvorrichtung 1 („Nadelkarte") umfasst einen Tragekörper 15 („Stiffener") , an dessen in Gebrauchslage unterer Seite eine Leiterplatte 16 angeordnet ist. Unterhalb der Leiterplatte 16 befindet sich ein mit ( Prüf- ) Nadeln 3 bestückter Prüfkopf 17. Der Prüfkopf 17 ist im Ausführungsbeispiel mit einer Druckkammer 18 (vgl. AT 14 209 Ul, AT 14 210 Ul, AT 412 175 B, AT 511 058 Bl) , zu der mit Druckluft beaufschlagbare Kanäle 19 führen, ausgestattet. Neben dem Prüfkopf 17 und somit auch neben den ( Prüf- ) Nadeln 3 sind die Kontakte 10, die als Federkontaktstifte ausgebildet sind, vorgesehen. Im Bereich des in Fig. 3 rechten Randes der Leiterplatte 16 sind ( Steck- ) Kontakte für die Verbindung der Prüfvorrichtung 1 mit einem Testsystem vorgesehen.

Wenngleich in Fig. 3 die Prüfvorrichtung 1 mit einem als Vertikalprüfkopf ausgebildeten Prüfkopf 17 („Vertikalnadelkarte") versehen ist, sind im Rahmen der Erfindung auch andere mit ( Prüf- ) Nadeln 3 bestückte Prüfköpfe 17, beispielsweise Nadelkarten nach Art von Cantilever- Nadelspinnen, in Betracht gezogen.

Die in Fig. 4 gezeigte erfindungsgemäße Anordnung umfasst eine erfindungsgemäße Prüfvorrichtung 1 gemäß Fig. 3 zusammen mit einem Halter (Chuck) 5, wobei die Prüfvorrichtung 1 an den Halter 5 und den auf dem Halter 5 festgelegten Chip 4 angelegt ist .

Der Halter 5 besitzt einen Grundkörper 21, in dem mit Unterdrück beaufschlagbare Kanäle 22 vorgesehen sind. In der in

Gebrauchslage oberen Seite des Grundkörpers 21 des Halters 5 ist eine Vertiefung 11 vorgesehen . Die Vertiefung 11 nimmt eine auswechselbare Einlegeplatte 9 auf . In der Einlegeplatte 9 ist in ihrer in Gebrauchslage oberen Seite eine Vertiefung 12 vorgesehen, in die ein zu prüfender Chip 4 eingelegt wird . Die Einlegeplatte 9 und der Chip 4 werden an dem Halter 5 durch über die Kanäle 22 angelegten Unterdrück gehalten .

Im Grundkörper 21 des Halters 5 ist ein Sense-Kontakt 23 auf genommen, der von unten her an dem Chip 4 anliegt . Der Sense- Kontakt 23 ist über eine Brücke 24 elektrisch leitend mit Kontakt fingern 25 , die in dem Grundkörper 21 aufgenommen sind und an denen - vgl . Fig . 4 - einzelne Kontakte 10 der Prüfvorrichtung 1 anliegen, verbunden . Der Sense-Kontakt 23 und die Kontakt finger 25 haben folgende Aufgabe :

Der Spannungsabfall über den Chip 4 ist ein wichtiger Parameter zum Überwachen und Bewerten von Prüf Vorgängen . Die Spannungsmessung mit stromführenden Kontakten hätte eine Verfälschung der Messergebnisse zur Folge , da Leitungs- und Anschlusswiderstände ( in Abhängigkeit des Stroms ) selbst einen Spannungsabfall erzeugen . Aus diesem Grund erfolgt direkt an der Chip-Ober- und Unterseite eine Kontaktierung mit separat herangeführten Sense-Leitungen, die eine stromlose Spannungsmessung erlauben . Die Sense-Kontaktierung an der Chip- Oberseite erfolgt mit eigens dafür vorgesehenen Sense-Kontakten ( analog zu den stromführenden Prüf-Nadeln 3 ) . An der Chip-

Unterseite liegt der Sense- ( Feder- ) Kontakt 23 , der zum Rest des Chucks 5 elektrisch isoliert ausgeführt ist , an . Die

Kontakt finger 25 liegen an ausgewählten ( Feder- ) Kontakten 10 der Prüfvorrichtung 1 an .

Aus der Darstellung in Fig . 4 ist ersichtlich, dass die neben den ( Prüf- ) Nadeln angeordneten Kontakte 10 der Prüfvorrichtung 1 an dem Grundkörper 21 des Halters 5 anliegen und mit den Grundkörper 21 des Halters 5 in elektrisch leitendem Kontakt stehen . Die Viel zahl von Kontakten 10 an der Prüfvorrichtung 1 hat den Zweck, die Stromstärke von elektrischen Prüfströmen in den Kontakten 10 zu begrenzen .

Die beschriebene Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Prüfvorrichtung 1 hat den Vorteil , dass die Leiterschlei fen klein sind . Dies ist in Fig . 5 am Beispiel der Anordnung von Fig . 4 symbolisiert dargestellt . Der in Fig . 5 dargestellte Bereich 26 entspricht einer Leiterschlei fe einer bekannten Anordnung gemäß Fig . 1 . Der in Fig . 5 dargestellte Bereich 27 entspricht einer Leiterschlei fe einer erfindungsgemäßen Anordnung aus Halter 5 und erfindungsgemäßer Prüfvorrichtung 1 . Da die Größe der für eine Prüfung von Chips 4 nachteiligen, parasitären Induktivität durch die Größe der von der Leiterschlei fe auf gespannten Fläche bestimmt ist , ergibt sich beim Verwenden der erfindungsgemäßen Prüfvorrichtung 1 eine kleine parasitäre Induktivität . Damit entstehen auch kleinere , den Prüfstrom behindernde ( entgegengerichtete ) , Magnetfelder .

Zusammenfassend kann ein Aus führungsbeispiel der Erfindung wie folgt beschrieben werden :

Eine Prüfvorrichtung 1 für vereinzelte Chips 4 mit einem mit ( Prüf- ) Nadeln 3 bestückten Prüfkopf 17 weist Kontakte 10 auf , die neben dem Prüfkopf 17 angeordnet sind . Eine Anordnung zum Prüfen vereinzelter Chips 4 umfasst eine Prüfvorrichtung 1 und einen Halter 5 für den Chip 4 , auf welchem die Kontakte 10 anliegen .