Titre : Ensemble pour la dissipation de chaleur d’une source lumineuse à semi-conducteur

La présente invention se rapporte au domaine de la dissipation de chaleur générée par une source lumineuse à semi-conducteur, telle qu’une LED. Plus précisément, l’invention concerne un ensemble pour la dissipation de chaleur, un procédé de fabrication associé et un module lumineux.

Il devient de plus en plus courant d’utiliser des sources lumineuses à semi-conducteur, telles que des diodes électroluminescentes, LEDs, pour réaliser différentes fonctions lumineuses, par exemple dans des véhicules automobiles. L’utilisation de ces petites sources lumineuses à forte luminosité et à consommation électrique réduite permet également de réaliser des contours lumineux originaux dans un système compact et d’énergie électrique réduite.

Toutefois, lorsqu’une source lumineuse est alimentée électriquement, la température de la source augmente avec le temps de fonctionnement et l’intensité du courant qui l’alimente.

Il en résulte a minima une diminution de sa luminance et, dans le pire des cas, un endommagement de la source lumineuse à semi-conducteur.

Afin de palier à ce problème, des radiateurs sont généralement rapportés sous un circuit imprimé, appelé PCB, pour « Printed Circuit Board », sur lequel est installé une source lumineuse à semi-conducteur.

Le radiateur dissipe ainsi de la chaleur générée par la source à semi-conducteur.

La demande de brevet US2011001418 A présente un système de dissipation de la chaleur d’un circuit imprimé comprenant une feuille isolante électriquement comprise entre une couche de graphite reliée à un radiateur, et un circuit imprimé. La feuille isolante ainsi positionnée a pour effet de limiter la conduction de chaleur entre le circuit imprimé et la couche de graphite. La dissipation de chaleur est ainsi limitée par la feuille isolante. La demande de brevet CN201606728U propose quant à elle de superposer une couche de graphite et une couche de graisse conductrice thermiquement. Toutefois, la graisse thermique est un moins bon conducteur que la couche de graphite, et à nouveau, elle limite la dissipation de la chaleur dans le système.

Il existe ainsi un besoin d’améliorer l’efficacité associée à la dissipation de la chaleur d’une source lumineuse à semi-conducteur.

La présente invention vient améliorer la situation.

A cet effet un premier aspect de l’invention concerne un ensemble comprenant:

- une source lumineuse à semi-conducteur ;

- un circuit imprimé sur lequel est monté la source lumineuse;

- une feuille adhésive ;

- une feuille de matériau conducteur thermique ; et

- un radiateur.

La feuille adhésive comprend une ouverture conformée de manière à ce que, dans l’ouverture, au moins une partie de la feuille de matériau conducteur thermique soit directement comprise entre le circuit imprimé et le radiateur. Autour de l’ouverture, au moins une partie de la feuille adhésive est directement comprise entre le radiateur et le circuit imprimé.

Ainsi, la feuille de matériau conducteur thermique est directement comprise entre le radiateur et le circuit imprimé, sans couche intermédiaire en série avec la feuille de matériau conducteur thermique. La dissipation de chaleur est ainsi améliorée comparativement aux solutions de l’art antérieur. La couche adhésive quant à elle permet de faciliter le positionnement des éléments de l’ensemble lors de la fabrication.

Selon un mode de réalisation, la feuille de matériau conducteur thermique peut avoir une conductivité thermique supérieure à 5 W.nr ¹ .K- ¹ , par exemple est à base de graphite. On entend par « est à base de graphite » le fait que la couche de matériau conducteur thermique comprend du graphite, ce qui n’exclut pas qu’elle puisse comprendre d’autres matériaux dans sa composition. Dans ce qui suit, l’expression « la feuille de graphite » est utilisée pour désigner une feuille à base de graphite.

Le graphite permet notamment d’obtenir une conductivité thermique élevée entre le circuit imprimé et le radiateur, améliorant ainsi la dissipation de chaleur, et améliorant ainsi le fonctionnement de la source à semi-conducteur.

Selon un mode de réalisation, au moins une dimension de la feuille de matériau conducteur thermique peut être plus grande qu’une dimension de l’ouverture, la feuille de matériau conducteur thermique étant agencée dans l’ensemble de manière à ce qu’une partie centrale de la feuille de matériau conducteur thermique soit directement comprise entre le circuit imprimé et le radiateur, et de manière à ce que des bords de la feuille de matériau conducteur thermique soient directement compris entre la feuille adhésive et le circuit imprimé.

Ainsi, lors de la fabrication de l’ensemble, le positionnement de la feuille de matériau conducteur thermique est facilité et la position est maintenue lors de l’ajout du circuit imprimé. Ce maintien est permis sans limiter la dissipation de chaleur puisqu’une partie de la feuille de matériau conducteur thermique est directement comprise entre le radiateur et le circuit imprimé.

En complément, le radiateur peut comprendre une surface supérieure comprenant un support en regard d’une partie du circuit imprimé en contact avec la source lumineuse et au moins une gorge bordant le support, une partie de la feuille de matériau conducteur thermique peut être directement comprise entre le support du radiateur et le circuit imprimé, et le support et la gorge peuvent être conformés de manière à ce qu’un bord de la feuille de matériau conducteur thermique soit directement compris entre la feuille adhésive et le circuit imprimé dans la gorge. Une telle gorge permet avantageusement de faciliter le positionnement de la couche adhésive, permet d’en limiter la déformation, et permet d’éviter la formation de poches d’air entre la feuille de matériau conducteur thermique et le circuit imprimé. De manière préférentielle, le radiateur comprend deux gorges de part et d’autre du support.

En complément, une profondeur de la gorge peut être inférieure ou égale à une épaisseur de la feuille adhésive, de manière à ce que la feuille adhésive soit directement comprise entre le bord de la feuille de matériau conducteur thermique et le radiateur dans la gorge.

Ainsi, les deux faces de la couche adhésive sont en contact avec le radiateur d’une part et avec la feuille de matériau conducteur thermique d’autre part, dans la gorge, ce qui favorise le maintien en position de la feuille de matériau conducteur thermique lors de la fabrication de l’ensemble.

En complément ou en variante, au moins un bord de l’ouverture de la feuille adhésive est découpé de manière à former des fentes dans la feuille adhésive, chaque portion de feuille adhésive entre deux fentes étant positionnée dans une gorge du radiateur.

Ainsi, le positionnement de la feuille adhésive dans la ou les gorges est facilité et la déformation de la feuille adhésive est limitée.

Selon un mode de réalisation, la couche adhésive peut être isolante électriquement.

Une couche adhésive isolante permet de prévenir des fuites de courant du circuit imprimé vers le radiateur.

Selon un mode de réalisation, l’ensemble peut comprendre en outre au moins une vis agencée de manière à serrer le circuit imprimé, la couche adhésive et le radiateur.

Le maintien des éléments de l’ensemble est ainsi amélioré. En particulier, il est assuré que la feuille de matériau conducteur thermique est bien en contact direct entre le radiateur et le circuit imprimé de manière à favoriser la dissipation de chaleur.

Un deuxième aspect de l’invention concerne un module lumineux comprenant un ensemble selon le premier aspect de l’invention et une optique de projection apte à projeter des rayons lumineux issus de la source lumineuse à semi-conducteur vers l’extérieur du module lumineux.

Un troisième aspect de l’invention concerne un procédé de fabrication d’un ensemble comprenant les étapes suivantes :

- disposer une couche adhésive sur un radiateur, la couche adhésive comprenant une ouverture ;

- disposer une feuille de matériau conducteur thermique au moins partiellement dans l’ouverture, de manière à ce qu’au moins une partie du matériau conducteur thermique soit en contact avec le radiateur ;

- vérifier qu’un positionnement de la feuille de matériau conducteur thermique corresponde à un positionnement nominal ;

- disposer un circuit imprimé sur lequel est monté une source lumineuse à semi-conducteur, sur la feuille adhésive et sur la feuille de matériau conducteur thermique.

Selon un mode de réalisation, le procédé peut comprendre en outre un serrage du circuit imprimé, de la feuille adhésive et du radiateur par une ou plusieurs vis.

D’autres caractéristiques et avantages de l’invention apparaîtront à l’examen de la description détaillée ci-après, et des dessins annexés sur lesquels :

[Fig 1] illustre un module lumineux comprenant un ensemble selon un premier mode de réalisation de l’invention;

[Fig 2] illustre un ensemble selon un deuxième mode de réalisation de l’invention ;

[Fig 3] illustre un ensemble selon un troisième mode de réalisation de l’invention ;

[Fig 4] illustre une feuille adhésive de l’ensemble selon le troisième mode de réalisation de l’invention ;

[Fig 5] est un diagramme illustrant les étapes d’un procédé de fabrication selon l’invention ; [Fig 6] présente une source monolithique apte à être intégrée dans un ensemble selon un mode de réalisation de l’invention.

La description se concentre sur les caractéristiques qui démarquent le procédé ou l’ensemble de ceux connus dans l’état de l’art.

La figure 1 illustre un module lumineux 10 comprenant un ensemble 100 selon un premier mode de réalisation de l’invention.

L’ensemble 100 comprend :

- un radiateur 110 ;

- une feuille adhésive 120 ;

- une feuille de matériau conducteur thermique 130, telle qu’une feuille à base de graphite. On entend par matériau conducteur thermique tout matériau dont la conductivité thermique est supérieure à une valeur seuil, par exemple 5 W.nr ¹ .K- ¹ . Dans ce qui suit, l’exemple du graphite est considéré à titre illustratif uniquement. Le graphite permet avantageusement une conductivité thermique supérieure à la valeur seuil ci-dessus, par exemple égale à 7 W.nr ¹ .K- ¹ ;

- un circuit imprimé 140, aussi appelé PCB, pour « Printed Circuit Board » en anglais ;

- une source lumineuse à semi-conducteur 150.

Aucune restriction n’est attachée à la source lumineuse 150 qui peut être une source monolithique comprenant une pluralité d’éléments électroluminescents. La source lumineuse 150 peut alternativement comprendre un unique élément électroluminescent, tel qu’une LED. Dans ce qui suit, il est considéré que la source lumineuse 150 est une source monolitihique. En effet, l’invention est particulièrement avantageuse dans le cas d’une source lumineuse 150 de type monolithique, en raison des contraintes d’échauffement élevées liées à une telle source.

Une source dite « monolithique » comprend une pluralité d’éléments semi-conducteurs électroluminescents à dimensions submillimétriques, épitaxiés directement sur un substrat commun, le substrat étant généralement formé de silicium. Ces éléments semi-conducteurs électroluminescents forment chacun une source lumineuse élémentaire.

Une source monolithique forme un composant électronique unique. En particulier, lors de sa production, plusieurs plages de jonctions semi-conductrices électroluminescentes sont générées sur un substrat commun, sous forme d’une matrice. Les interstices entre les sources lumineuses élémentaires peuvent présenter des dimensions submillimétriques. Un avantage de cette technique de production est le niveau élevé de la densité de pixels qui peut en résulter sur un substrat unique.

Les sources monolithiques diffèrent donc de matrices de LEDs conventionnelles, dans lesquelles chaque source lumineuse élémentaire est un composant électronique produit de manière individuelle et monté sur un substrat tel qu’un circuit imprimé, PCB.

A noter que la densité de sources lumineuses élémentaires particulièrement élevée rend particulièrement intéressante les sources monolithiques pour une pluralité d’applications.

Un exemple de source monolithique 150 formée sur un substrat unique sera décrit ultérieurement en référence à la figure 6.

La source monolithique 150 est montée sur le circuit imprimé 140, de manière à pouvoir être alimentée et contrôlée, pour participer notamment à une fonction d’éclairage, de signalisation ou esthétique. L’ensemble 100 peut être utilisé dans un véhicule automobile pour réaliser une ou plusieurs des fonctions évoquées ci-dessus.

Selon l’invention, la feuille adhésive 120 comprend une ouverture 170 dans laquelle la feuille de graphite 130 est au moins partiellement comprise. Dans le premier mode de réalisation, la feuille de graphite 130 est complètement comprise dans l’ouverture 170, la feuille de graphite 130 étant de dimensions inférieures à l’ouverture 170 de la feuille adhésive 120. De cette manière :

- autour de l’ouverture 170, la feuille adhésive 120 est directement comprise entre le circuit imprimé 140 et le radiateur 110 ; - dans l’ouverture 170, la feuille de graphite 130 est directement comprise entre le circuit imprimé 140 et le radiateur 110. La feuille de graphite 130 est notamment en contact avec une zone du circuit imprimé 140 située sous la source monolithique 150. De cette manière, la dissipation de chaleur dans le radiateur 110 est améliorée comparativement aux solutions de l’art antérieur, dans lesquelles la couche adhésive est placée en série avec une couche de conduction thermique, ce qui limite la conduction thermique entre la source monolithique et le radiateur.

De manière avantageuse, afin de permettre un tel agencement, la feuille adhésive et la feuille de graphite 130 sont d’épaisseurs sensiblement égales, c’est à dire que le rapport entre leurs épaisseurs est proche de 1, par exemple compris entre 0,95 et 1,05. En variante, l’une des feuilles peut être moins épaisse que l’autre feuille, auquel cas le radiateur peut comprendre une marche pour surélever la feuille la moins épaisse afin de compenser la différence d’épaisseur.

L’expression « X est directement compris entre Y et Z » indique qu’un élément X est à la fois en contact avec Y et avec Z, notamment sur des surfaces opposés lorsque X est une feuille.

On entend par « feuille » tout élément dont l’une des dimensions, appelée épaisseur, est inférieure de plus d’un facteur donné par rapport aux autres dimensions. Le facteur donné peut être supérieure à 50, par exemple égal à 500.

En complément, l’ensemble 100 peut en outre comprendre une ou plusieurs vis 160.1 et 160.2. Aucune restriction n’est attachée au nombre de vis que comprend l’ensemble. L’exemple de deux vis situées à proximité de bords de la feuille adhésive 120 est donné à titre illustratif uniquement.

Le module lumineux 10 comprend en outre une optique de projection 20 et un support 30 de l’optique de projection, permettant de positionner l’optique de projection 10 par rapport à l’ensemble 100. Aucune restriction n’est attachée à l’optique de projection qui peut notamment comprendre un ou plusieurs éléments optiques tels que des lentilles. L’optique de projection 20 est placée en regard de la source lumineuse 150 de manière à projeter les rayons lumineux issus de la source lumineuse 150 vers l’extérieur du module lumineux 10.

La figure 2 présente un ensemble 200 selon un deuxième mode de réalisation de l’invention.

Les éléments de l’ensemble 200 qui sont identiques à ceux de l’ensemble 100 ont les mêmes références. Seules les différences avec le premier mode de réalisation sont détaillées ci-après. Pour le reste, la description de l’ensemble 100 s’applique également à l’ensemble 200.

L’ensemble 200 peut être intégré dans un module lumineux comprenant en outre l’optique de projection 20 et le support 30 présentés en référence à la figure 1.

Selon le deuxième mode de réalisation, l’ensemble 200 comprend une couche adhésive 220 comprenant une ouverture 270 dont au moins l’une des dimensions est inférieure à au moins une dimension d’une feuille de conduction thermique 230, telle qu’une feuille de graphite.

Comme il est visible sur la figure 2, la largeur de la feuille de graphite 230 est supérieure à la largeur de l’ouverture 270, de manière à ce qu’au moins un des bords 231.1 et 231.2 de la feuille de graphite 230 soit directement compris entre la feuille adhésive 220 et le circuit imprimé 140. Dans ce qui suit, il est considéré à titre illustratif que les deux bords 231.1 et 231.2 sont directement compris entre la feuille adhésive 220 et le circuit imprimé 140.

La partie de la feuille adhésive 220 située sous les bords 231 .1 et 231 .2 est alors directement comprise entre la feuille de graphite 230 et le radiateur 110.

Le deuxième mode de réalisation permet avantageusement de faciliter le positionnement de la feuille de graphite 230 lors de l’assemblage/fabrication de l’ensemble 200, notamment comparativement à l’ensemble 100 selon le premier mode de réalisation. En effet, lors de la fabrication de l’ensemble 200, la feuille adhésive 220 peut être placée sur le radiateur 110, puis la feuille de graphite 230 peut être placée dans l’ouverture, avec les bords 231 .1 et 231.2 en contact avec la feuille adhésive 220. La feuille de graphite 230 est ainsi maintenue en position. Le circuit imprimé 140 sur lequel est montée la source monolithique 150 recouvre ensuite la feuille de graphite 230 et la feuille adhésive 220. Durant cette étape de recouvrement, la feuille adhésive 220 maintient en place la feuille de graphite 230 par ses bords 231.1 et 231.2.

Dans une direction normale au plan de la figure 2, la dimension de l’ouverture 270 peut être supérieure à la dimension de la feuille de graphite 230. Alternativement, la dimension de l’ouverture 270 dans la direction normale au plan de la figure 2 est inférieure à la dimension de la feuille de graphite 230. Dans cette alternative, au moins un autre bord, par exemple les deux autres bords, de la feuille de graphite 230, non représentés sur la figure 2, sont directement compris entre la feuille adhésive 220 et le circuit imprimé 140, ce qui améliore le maintien en position de la feuille de graphite 230.

La figure 3 illustre un ensemble 300 selon un troisième mode de réalisation de l’invention.

Les éléments de l’ensemble 300 qui sont identiques à ceux de l’ensemble 100 et/ou de l’ensemble 200 ont les mêmes références. Seules les différences avec le deuxième mode de réalisation sont détaillées ci-après. Pour le reste, la description de l’ensemble 200 s’applique également à l’ensemble 300 selon le troisième mode de réalisation de l’invention.

L’ensemble 300 peut être intégré dans un module lumineux comprenant en outre l’optique de projection 20 et le support 30 présentés en référence à la figure 1.

Selon le troisième mode de réalisation, un radiateur 310 de l’ensemble 300 comprend une surface supérieure 311 en regard d’une feuille de matériau conducteur thermique 330, telle qu’une feuille de graphite, et d’une feuille adhésive 320.

La surface supérieure 311 du radiateur 310 comprend un support 313 en regard de la source monolithique 150 et apte à être recouverte en partie par la feuille de graphite 330, comme détaillé ci-après. Le support 313 peut être un support central du radiateur comme représenté sur la figure 3. Toutefois, le support 313 n’est pas nécessairement centré sur la surface supérieure 311. Dans le cas où le support 313 est situé sur un bord du radiateur, la feuille adhésive 320 présente non pas une ouverture centrale, mais une ouverture en forme de U sur un bord de la feuille adhésive. Dans ce cas, l’ouverture est formé par trois bords seulement de la feuille adhésive. Selon le troisième mode de réalisation, la surface supérieure 311 comprend au moins une gorge bordant le support 313. A titre illustratif, il est considéré dans ce qui suit que la surface supérieure 311 comprend deux gorges 312.1 et 312.2 de part et d’autre du support 313. Le support 313 est ainsi surélevée par rapport à la surface intérieure 311 dans les gorges 312.1 et 312.2.

De telles gorges 312.1 et 312.2 permettent avantageusement de faciliter le positionnement de la feuille de graphite et de la feuille adhésive 320 de manière à ce que des bords 331 .1 et 331.2 de la feuille de graphite 330 soient directement compris entre la feuille adhésive 320 et le circuit imprimé 140. En outre, les gorges permettent d’assurer un bon contact entre la feuille de graphite 330 et le circuit imprimé 140, comparativement au deuxième mode de réalisation. Les gorges permettent notamment d’éviter de surélever les bords 331.1 et 331.2 ce qui pourrait créer des espaces entre la feuille de graphite 330 et le circuit imprimé 140.

De manière avantageuse, la profondeur 315 des gorges 312.1 et 312.2 est égale ou inférieure, de préférence légèrement inférieure, à l’épaisseur 321 de la couche adhésive 320, de manière à ce que la couche adhésive soit en contact à la fois avec les bords 331 .1 et 331.2, et avec la surface supérieure 311 du radiateur 310 dans les gorges 312.1 et 312.2.

On entend par « légèrement inférieure » le fait que la profondeur soit comprise entre 80 % et 99% de l’épaisseur 321 de la couche adhésive 320.

Comme pour le deuxième mode de réalisation, dans une direction normale au plan de la figure 3, la dimension de l’ouverture 370 peut être supérieure à la dimension de la feuille de graphite 330. Alternativement, la dimension de l’ouverture 370 dans la direction normale au plan de la figure 3 est inférieure à la dimension de la feuille de graphite 330. Dans cette alternative, au moins l’un des deux autres bords de la feuille de graphite 330, non représentés sur la figure 3, est directement compris entre la feuille adhésive 320 et le circuit imprimé 140, ce qui améliore le maintien en position de la feuille de graphite 330.

La figure 4 illustre la feuille adhésive 320 de l’ensemble 300 selon le troisième mode de réalisation. Des bords de l’ouverture 370 de la feuille adhésive 320 peuvent être découpés de manière à former des fentes 400 dans la feuille adhésive 320. De telles fentes 400 facilitent le positionnement des portions de la feuille adhésives entre deux fentes respectives dans les gorges 312.1 et 311.2, et limitent la déformation de la feuille adhésive 320.

Toutefois, selon le troisième mode de réalisation, la feuille adhésive 320 peut ne pas comprendre de telles fentes.

Comme évoqué plus haut, l’ouverture 370 peut être en forme de II lorsque le support 313 est au bord du radiateur.

Les feuilles adhésives 120, 220 et 320 peuvent en outre être en un matériau isolant électriquement, ce qui permet avantageusement d’éviter des fuites de courant du circuit imprimé 140 vers le radiateur 110 ou 310. Un tel mode de réalisation est notamment avantageux lorsque le circuit imprimél 40 est de type multicouches. Un circuit imprimé 140 de type multicouches permet de limiter la surface du circuit imprimé 140. Toutefois, des liaisons de types « via » entre les couches peuvent favoriser les fuites électriques vers le radiateur 310. Un matériau isolant pour la feuille adhésive 120, 220 et 320 permet d’éviter , ou a minima de limiter, de telles fuites.

La figure 5 est un diagramme illustrant les étapes d’un procédé de fabrication de l’ensemble 100, 200 ou 300, selon un mode de réalisation de l’invention.

A une étape 500, la feuille adhésive 120, 220 ou 320 est disposée sur la surface supérieure du radiateur 110 ou 310. Dans le troisième mode de réalisation, les bords de l’ouverture 320 de la feuille adhésive 320 sont placés dans au moins une gorge, par exemple dans les gorges 312.1 et 312.2 du radiateur 310.

A une étape 501 , la feuille de graphite 130, 230 ou 330 est placée dans l’ouverture 170, 270 ou 370. Pour les deuxième et troisième modes de réalisation, les bords 231.1 et 231.2 de la feuille de graphite 230, ou les bords 331.1 et 331.2 de le feuille de graphite 330, sont placés sur la feuille adhésive 220 ou 320.

A une étape 502, le positionnement de la feuille de graphite 130, 230 ou 330 peut être contrôlé, par une caméra par exemple. Dans le cas où la feuille de graphite 130, 230 ou 330 est positionnée dans une position nominale, telle que les positions indiquées sur les figures 1 à 3, le procédé passe à l’étape suivante 503. Dans le cas contraire, le procédé retourne à l’étape 501 afin de repositionner la feuille de graphite 130, 230 ou 230.

A l’étape 503, le circuit imprimé 140 sur lequel est montée la source monolithique 150 est disposé sur la couche adhésive 120, 220 ou 320 et sur la couche de graphite 130, 230 ou 330.

Le procédé peut comprendre en outre une étape de maintien en position des éléments de l’ensemble 100, 200 ou 300 par un serrage par vis 160.1 et 160.2.

La figure 6 présente une source monolithique 150 apte à être intégrée dans un ensemble selon un mode de réalisation de l’invention.

La source monolithique 150 est fixée sur un support 620 généralement plan, tel que le PCB 140 décrit précédemment. La source 150 est un composant dit « monolithique » comprenant un substrat 612 sur lequel sont épitaxiées des sources lumineuses électroluminescentes élémentaires 614 à dimensions submillimétriques. Des connexions électriques 630, qui peuvent comprendre des câbles, des billes de soudure ou une pâte conductrice , sont prévues entre la source monolithique 150 et son support 620. Ces connexions assurent l’alimentation électrique de chacune des sources élémentaires 614 de la source monolithique. Il est ainsi rendu possible de piloter individuellement chacune des sources élémentaires 614 via le support 620 pouvant être le PCB 140.

L’interstice vide entre les câbles 630 peut être rempli d’une résine thermo-conductrice 632, qui assure la bonne tenue de la source 150 sur le support 620, ainsi que l’échange thermique entre la source 150 et le support 620.

La matrice de sources élémentaires 615 peut être mono-dimensionnelle, auquel cas les sources élémentaires 614 sont placées les unes à côté des autres selon une unique direction, ou peuvent être réparties de manière bidimensionnelle. La taille de la surface d’émission de la source monolithique 150 peut varier, en fonction du nombre de sources élémentaires 614, chaque source élémentaire pouvant avoir une largeur de l’ordre de 10 microns, en fonction de la répartition des sources élémentaires 614, et en fonction de l’espacement entre les sources élémentaires 614.

La présente invention ne se limite pas aux formes de réalisation décrites ci-avant à titre d’exemples ; elle s’étend à d’autres variantes.