Transdermales therapeutisches System mit elektronischem Bauteil

Die Erfindung betrifft transdermale therapeutische Systeme und Verfahren zu deren Herstellung. Insbesondere betrifft die Erfindung transdermale therapeutische Systeme, die mindestens ein elektronisches Bauteil aufweisen.

Unter einem transdermalen therapeutischen System wird in der

nachfolgenden Beschreibung eine Vorrichtung zur Verabreichung eines oder mehrerer Wirkstoffe, insbesondere eines oder mehrerer pharmazeutischer Wirkstoffe, über die intakte Haut eines Säugetieres verstanden. Es handelt sich bei transdermalen therapeutischen Systemen um flächige

Vorrichtungen, die mindestens einen Wirkstoff enthalten und die auf der Haut beziehungsweise an der Haut eines Säugetiers befestigt werden, vorzugsweise an oder auf der Haut eines Menschen, so dass der in der Vorrichtung enthaltene Wirkstoff über einen längeren Zeitraum hinweg mit konstanter oder zumindest annähernd konstanter Rate an die und über die Haut des Säugetieres abgeben werden kann. Die Befestigung eines transdermalen therapeutischen Systems an oder auf der Haut eines

Patienten kann mit Hilfe einer Bandage oder zumindest einem Klebestreifen erfolgen. Bei besonderen Ausführungsformen sind die transdermalen therapeutischen Systeme jedoch haftklebend ausgerüstet. Das bedeutet, dass sie eine haftklebende Fläche aufweisen, mit der sie auf die Haut des Säugetiers geklebt werden können und die einen langanhaltenden Kontakt der Vorrichtung mit der Haut des Säugetieres gewährleistet.

Bei einer Ausführungsform der transdermalen therapeutischen Systeme wird die haftklebende Fläche von einer haftklebenden Polymermatrix gebildet, die auch den Wirkstoff oder mindestens einen der Wirkstoffe enthält. Bei einer zusätzlichen und/oder alternativen Ausführungsform handelt es sich bei der haftklebenden Fläche um eine separate Klebschicht, die auf zumindest einen Bereich der hautseitige Fläche des transdermalen therapeutischen Systems, vorzugsweise auf der hautseitigen Fläche des Wirkstoffreservoirs, aufgebracht ist. Bei dem mindestens einen Wirkstoffreservoir eines transdermalen

therapeutischen Systems handelt es sich entweder um eine Polymermatrix, in der der mindestens eine Wirkstoff enthalten ist, oder um ein

beuteiförmiges Reservoir, welches von einer Hülle begrenzt wird und eine im Wesentlichen flüssige Wirkstoffzubereitung enthält. Der Begriff„flüssig" umfasst auch dünnflüssige, dickflüssige sowie gelartige Zubereitungen. Die Hülle des beuteiförmigen Reservoirs weist zumindest auf seiner der Haut zuzuwendenden Seite eine semipermeable Membran auf, über die der in dem Reservoir enthaltene Wirkstoff abgegeben werden kann und die ggf. eine die Freisetzungsrate des Wirkstoffs kontrollierende Funktion hat. Sofern der mindestens eine Wirkstoff in einer Polymermatrix des transdermalen therapeutischen Systems enthalten ist, ist diese Polymermatrix als

Wirkstoffreservoir anzusehen.

Ein transdermales therapeutisches System enthält mindestens einen

Wirkstoff, vorzugsweise mindestens einen pharmazeutischen Wirkstoff. Bei dem mindestens einen pharmazeutischen Wirkstoff kann es sich um einen beliebigen, transdermal verabreichbaren pharmazeutischen Wirkstoff handeln. Beispielsweise können Anticholinergika, ParaSympatholytika, Antimykotika, MAO-B-Inhibitoren, Serotonin-Antagonisten, Alpha2-Rezeptor- Agonisten, Photosensibilatoren, Hormone und/oder Proteine als

pharmazeutische Wirkstoffe eingesetzt werden. In einer Ausführungsform ist der mindestens eine pharmazeutische Wirkstoff aus der Gruppe von

Wirkstoffen ausgewählt, die 5-Aminolävulinsäure, Buprenorphin, Capsaicin, Clonidin, Fentanyl, Granisetron, Glyceroltrinitrat, Hydromorphon, Memantine, Oxybutinin, Rivastigmin, Rotigotin, Selegilin und Sertaconazol enthält. Der mindestens eine pharmazeutische Wirkstoff liegt in Form seiner freien Base und/oder mindestens eines seiner pharmazeutisch annehmbaren Salze vor. Der Begriff„pharmazeutisch annehmbares Salz" schließt auch

pharmazeutisch annehmbare Säureadditionssalze des Wirkstoffs mit ein. Sofern es sich bei dem mindestens einen Wirkstoff um eine chirale Substanz handelt, liegt der Wirkstoff entweder in Form eines Racemats oder in Form seines pharmazeutisch wirksamen Enantiomers in dem transdermalen therapeutischen System vor.

Bei einer Ausführungsform weisen transdermale therapeutische Systeme eine wirkstoffundurchlässige Rückschicht auf. Bei einer zusätzlichen und/oder alternativen Ausführungsform weisen die transdermalen

therapeutischen Systeme eine ablösbare Schutzschicht auf, die die haftklebende Fläche des transdermalen therapeutischen Systems vor dessen Anwendung abdeckt. Die ablösbare Schutzschicht muss vor der Anwendung des transdermalen therapeutischen Systems von dessen haftklebenden Fläche abgezogen werden.

In einem ersten Aspekt betrifft die Erfindung transdermale therapeutische Systeme, die mindestens ein elektronisches Bauteil aufweisen.

In einem zweiten Aspekt betrifft die Erfindung Verfahren zur Herstellung von transdermalen therapeutischen Systemen, die mindestens ein elektronisches Bauteil aufweisen. Gemäß dem ersten Aspekt betrifft die Erfindung transdermale

therapeutische Systeme, die mindestens ein elektronisches Bauteil aufweisen. In einer Ausführungsform ist das mindestens eine elektronische Bauteil ein passives Bauteil, also ein elektronisches Bauteil, das über keine eigene Energieversorgung verfügt. In einer alternativen Ausführungsform ist das mindestens eine elektronische Bauteil ein aktives Bauteil. Aktive elektronische Bauteile verfügen im

Unterschied zu den passiven elektronischen Bauteilen über eine eigene Energieversorgung. In besonderen Ausführungsformen weist das

mindestens eine aktive elektronische Bauteil mindestens eine

Spannungsquelle auf, die der Energieversorgung des elektronischen

Bauteils dient. Bei der mindestens einen Spannungsquelle kann es sich um eine Solarzelle, einen Kondensator oder um ein galvanisches Element handeln, beispielsweise um eine Batterie oder einen Akkumulator.

Gemäß besonderen Ausführungsformen ist das mindestens eine

elektronische Bauteil aus der Gruppe von elektronischen Bauteilen ausgewählt, die Sender, Empfänger, Datenspeicher, Sensoren und

Messgeräte umfasst.

Bei einer besonderen Ausführungsform ist das mindestens eine

elektronische Bauteil ein Funketikett. Das Funketikett kann aus der Gruppe von elektronischen Bauteilen ausgewählt sein, die aus Transpondern, passiven RFID-Transpondern (RFID = radio frequency Identification), aktiven RFID-Transpondern, semi-aktiven RFID-Transpondern und semi-passiven RFID-Transpondern besteht. Jeder Transponder umfasst einen Microchip, eine Antenne und einen Träger bzw. ein Gehäuse. Aktive Transponder umfassen zusätzlich die Energiequelle. Der Aufbau eines RFID- Transponders sieht prinzipiell eine Antenne, einen analogen Schaltkreis zum Empfangen und Senden (Transceiver) sowie einen digitalen Schaltkreis und einen permanenten Speicher vor. Der digitale Schaltkreis ist bei

komplexeren Modellen ein kleiner MikroController.

Die RFID-Transponder verfügen über einen mindestens einmal

beschreibbaren Speicher, der ihre unveränderliche Identität enthält. Werden mehrfach beschreibbare Speicher eingesetzt, können während der

Lebensdauer weitere Informationen abgelegt werden.

Bei besonderen Ausführungsformen ermöglicht das elektronische Bauteil, das mit ihm versehene transdermale therapeutische System zu identifizieren und ggf. zu lokalisieren. Der Transponder bei Funketiketten dient der Speicherung und/oder der Weitergabe von Daten. Beispielsweise können auf einem Transponder gespeicherte Daten an eine Vorrichtung

weitergegeben werden, die diese Daten empfangen, verarbeiten, ggf. auch speichern, und anzeigen kann. Bei besonderen Ausführungsformen ermöglicht der Transponder ein Ablegen und/oderAuslesen von

Informationen, die der Therapieoptimierung und/oder Therapieüberwachung dienen können. Bei den Informationen, die der Therapieoptimierung und/oder Therapieüberwachung dienen können, kann es sich um

Informationen handeln, welcher Wirkstoff in dem transdermalen

therapeutischen System enthalten ist und in welcher Dosierung, wann das transdermale therapeutische System appliziert wurde, wann das applizierte transdermale therapeutische System abgenommen werden sollte, wann ein neues transdermales therapeutisches System appliziert werden sollte, ob das transdermale therapeutische System ordnungsgemäß am Patienten befestigt oder abgefallen ist. Bei einer bevorzugten Ausführungsform werden die auf den Applikationszeitpunkt, die Applikationsdauer und/oder das vorgesehene Applikationsende des transdermalen therapeutischen Systems mittels Aktivierung des Funketiketts durch den Kontakt des transdermalen therapeutischen Systems mit der Haut generiert.

Das elektronische Bauteil kann in Größe und Form variieren. Bei einer Ausführungsform liegt das elektronische Bauteil in Form eines nicht flexiblen Elements vor, welches eine Dicke von zwischen etwa 10 μιτι bis etwa 1 ,5 mm aufweist. Bei einer Ausführungsform ist das mindestens eine elektronische Bauteil auf der Rückschicht des transdermalen therapeutischen Systems aufgebracht. Diese Anordnung bietet den Vorteil, dass bereits vorgefertigte transdermale therapeutische Systeme mit einem elektronischen Bauteil versehen werden können.

Bei einer anderen Ausführungsform ist das mindestens eine elektronische Bauteil in das transdermale therapeutische System integriert. Das bedeutet, dass das mindestens eine elektronische Bauteil beispielsweise in einer wirkstoffhaltigen Polymermatrix eingebettet ist. Bei einer zusätzlichen und/oder alternativen Ausführungsform ist das mindestens eine

elektronische Bauteil zwischen zwei Matrixschichten oder zwischen dem Wirkstoffreservoir und der wirkstoffundurchlässigen Rückschicht angeordnet. Diese Ausführungsformen haben den Vorteil, dass das elektronische Bauteil zu einem integralen Bestandteil des transdermalen therapeutischen Systems wird und es nicht möglich ist, das elektronische Bauteil zu entfernen, ohne dass transdermale therapeutische System zu zerstören.

Gemäß dem zweiten Aspekt betrifft die Erfindung Verfahren zur Herstellung von transdermalen therapeutischen Systemen, die mindestens ein

elektronisches Bauteil, vorzugsweise ein Funketikett aufweisen.

Bei den Verfahren nach dem zweiten Aspekt der Erfindung werden die elektronischen Bauteile separat hergestellt, und die transdermalen

therapeutischen Systeme werden entweder während oder nach ihrer

Herstellung mit mindestens einem der vorgefertigten elektronischen Bauteile versehen. Das bedeutet bei einer ersten Ausführungsform, dass mindestens ein vorgefertigtes elektronisches Bauteil auf einem vorgefertigten

transdermalen therapeutischen System befestigt wird. In einer zusätzlichen und/oder alternativen Ausführungsform wird mindestens ein vorgefertigtes elektronisches Bauteil auf einem noch nicht vollständig vorgefertigten transdermalen therapeutischen System befestigt. In noch einer zusätzlichen und/oder alternativen Ausführungsform wird mindestens ein vorgefertigtes elektronisches Bauteil während der Herstellung des transdermalen therapeutischen Systems in selbiges integriert.

Bei der erstgenannten Ausführungsform wird mindestens ein separat hergestelltes elektronisches Bauteil auf der Rückschicht eines vorgefertigten transdermalen therapeutischen Systems oder seiner unmittelbaren Vorstufe befestigt. Hierzu wird bei einer Variante dieser Ausführungsform eine Prozessfolie zunächst vollflächig mit einem Haftklebstoff beschichtet. In einem weiteren Schritt werden die elektronischen Bauteile auf die

Klebschicht aufgelegt und anschließend mit einer Deckfolie abgedeckt. Anschließend wird die Deckfolie wieder abgezogen, wobei der Haftklebstoff in den Bereichen, in denen keine elektronischen Bauteile aufliegen, mit dem Abziehen der Deckfolie von der Prozessfolie entfernt wird. Die mit den elektronischen Bauteilen beaufschlagte Prozessfolie wird als Rollenware konfektioniert oder in einer anderen Ausführungsform einer Leporellofaltung unterzogen. In einem weiteren Verfahrensschritt werden die einzelnen elektronischen Bauteile einschließlich der an ihnen haftenden

Klebstoffschicht mittels einer Etikettiermaschine auf transdermale

therapeutische Systeme oder deren unmittelbare Vorstufe überführt.

Unter vorgefertigten transdermalen therapeutischen Systemen werden bereits vereinzelte, gebrauchsfertige transdermale therapeutische Systeme verstanden, also transdermale therapeutische Systeme die bereits ihre vorgesehene Fläche haben. Mit der unmittelbaren Vorstufe von

transdermalen therapeutischen Systemen wird das Laminat aus

wirkstoffundurchlässiger Rückschicht, wirkstoffhaltigem Reservoir und ablösbarer Schutzschicht verstanden, aus dem die einzelnen transdermalen therapeutischen Systeme durch Schneiden oder Stanzen vereinzelt werden. Das Verfahren gemäß der ersten Ausführungsform umfasst somit:

- das Beschichten einer Prozessfolie mit einem Haftkleber,

- das Aufbringen vorgefertigter elektronischer Bauteile auf die

Klebstoffschicht,

- das Abdecken oder Kaschieren der Klebstoffschicht und der darauf aufgebrachten elektronischen Bauteile mit einer Deckfolie,

- das Abziehen der Deckfolie,

- das Konfektionieren der mit den elektronischen Bauteilen beaufschlagten Prozessfolie zu Rollenware oder das Leporellofalten der mit den elektronischen Bauteilen beaufschlagten Prozessfolie,

- das Spenden der elektronischen Bauteile von der mit den elektronischen Bauteilen beaufschlagten Prozessfolie mittels Etikettiermaschine, und

- das Überführen der elektronischen Bauteile auf transdermale

therapeutische Systeme oder deren unmittelbare Vorstufe.

Die Prozessfolie weist zumindest eine für den Klebstoff, mit dem die

Prozessfolie beschichtet werden soll, dehäsive Oberfläche auf. Für

Silikonhaftkleber werden vorzugsweise perfluorierte Prozessfolien verwendet. Bevorzugte Prozessfolien für Silikonhaftkleber sind

beispielsweise die am Anmeldetag der vorliegenden Offenbarung unter dem Handelsnamen Scotchpak™ von der Firma 3M, St. Paul, MN, kommerziell erhältlichen Polyesterfolien. Zu den besonders bevorzugten perfluorierten Prozessfolien gehören beispielsweise die unter den Handelsbezeichnungen Scotchpak™ 1022 und Scotchpak™ 9755 vertriebenen Polyesterfolien, die mit Fluorpolymer beschichtet sind, so dass gemäß den Herstellerangaben ein„Liner Release" von < 1 ,0 N/25,4 mm (bei Scotchpak™ 1022) beziehungsweise von <0,4 N/25,4 mm (bei Scotchpak™ 9755) resultiert. Bevorzugte Prozessfolien, die mit einem hydrophilen Haftkleber beschichtet werden sollen, beispielsweise einem hydrophilen Acrylathaftkleber oder einem Polyisobutylen, weisen dagegen eine silikonisierte Oberfläche auf. Eine für hydrophile Haftkleber geeignete Prozessfolie ist beispielsweise silikonisiertes Papier.

Die Prozessfolie wird mit einem Haftklebstoff beschichtet. Die Beschichtung erfolgt vorzugsweise vollflächig. Die Beschichtung der Prozessfolie mit dem Haftklebstoff erfolgt derart, dass ein Klebstofffilm mit einer im Wesentlichen gleichmäßigen Dicke erzeugt wird. Die Dicke des Klebstofffilms beträgt mindestens etwa 10 μιτι, vorzugsweise etwa 30 μιτι. Die Dicke des

Klebstofffilms sollte jedoch nicht mehr als etwa 500 μιτι betragen,

vorzugsweise eine Dicke von etwa 200 μιτι nicht überschreiten. Ein

Klebstofffilm dieser Dicke ermöglicht ein sicheres und genaues Positionieren der elektronischen Bauteile, ohne dass es zu einer unerwünscht großen Lateralbewegung der auf der Prozessfolie aufgebrachten elektronischen Bauteile kommt, sowie ein verlässliches Reißen des Klebstofffilms an den Rändern der elektronischen Bauteile, wenn die Deckfolie abgezogen wird.

Bei den elektronischen Bauteilen handelt es sich vorzugsweise um die vorgenannten Funketiketten/Transponder. Bei der Deckfolie kann es sich um einen beliebigen Polymerfilm handeln, an den der Haftkleber haftet. Geeignete Deckfolien bestehen beispielsweise aus einem Polyester wie z.B. Polyethylenterephthalat. Die Deckfolie muss flexibel sein, damit sie beim Abziehen über eine Umlenkrolle oder Kante gezogen werden kann. Vorzugsweise wird die Deckfolie unter Bildung eines spitzen Winkels abgezogen.

Bei dem Verfahren sind Prozessfolie, Klebstoff und Deckfolie so zu wählen, dass der Klebstoff stärker an der Deckfolie als an der Prozessfolie haftet und der Klebstofffilm beim Abziehen der Deckfolie an den Kanten der

aufgebrachten elektronischen Bauteile reißt. Beim Abdecken der Klebstoffschicht und der auf der Klebstoffschicht aufgebrachten elektronischen Bauteile mit der Deckfolie haftet der Klebstoff in den Bereichen an der Deckfolie, in denen er nicht von den elektronischen Bauteilen abgedeckt wird. Beim nachfolgenden Abziehen der Deckfolie wird der an ihr haftenden Klebstoffilm in den Bereichen, in denen er nicht von elektronischen Bauteilen abgedeckt wird, von der Prozessfolie abgezogen. Dabei reißt der Klebstofffilm an den Kanten der auf den Klebstofffilm aufgebrachten elektronischen Bauteile, so dass die elektronischen Bauteile nicht mit abgezogen werden, sondern einschließlich der von ihnen abgedeckten Bereiche des Klebstofffilms auf der Prozessfolie verbleiben. Auf diese Weise wird eine mit elektronischen Bauteilen beaufschlagte Prozessfolie erhalten, die im Wesentlichen keine freien Klebstoffflächen aufweist, die das weitere Verwenden der dann zu Rollen oder Stapeln konfektionierten Prozessfolie beeinträchtigen könnte.

Die mit elektronischen Bauteilen beaufschlagte Prozessfolie wird zu

Rollenware konfektioniert oder mittels Leporellofaltung zu einem Stapel geformt. Dadurch kann die mit elektronischen Bauteilen beaufschlagte Prozessfolie einer Etikettiermaschine zugeführt werden, mit deren Hilfe die mit dem Klebstofffilm bewährten elektronischen Bauteile in einem

automatisierten Verfahrensschritt auf transdermale therapeutische Systeme oder deren unmittelbare Vorstufe transferiert werden können.

Der Transfer der klebstoffbewährten elektronischen Bauteile von der Prozessfolie auf transdermale therapeutische Systeme oder deren unmittelbare Vorstufe kann manuell oder maschinell erfolgen. Der maschinelle Transfer kann wie vorstehend mit Hilfe einer Etikettiermaschine erfolgen. Bei einer andere Vorgehensweise können die einzelnen

elektronischen Bauteile von einem Roboterarm gegriffen, von der

Prozessfolie abgenommen und auf die transdermalen therapeutischen Systeme oder deren unmittelbare Vorstufe positioniert werden. Grundsätzlich ist es möglich, die elektronischen Bauteile auf bereits fertige, d.h. auf schon vereinzelte transdermale therapeutische Systeme zu übertragen. Bei einer anderen Ausführungsform werden die einzelnen elektronischen Bauteile auf die unmittelbare Vorstufe der transdermalen therapeutischen Systeme übertragen, also auf ein Laminat, das eine wirkstoffundurchlässige Rückschicht, mindestens ein wirkstoffhaltiges Reservoir und optional bereits eine ablösbare Schutzschicht umfasst. Nach dem Übertragen der elektronischen Bauteile auf das Laminat werden die individuellen transdermalen therapeutischen Systeme so vereinzelt, dass sie mindestens eines der elektronischen Bauteile aufweisen. Das Vereinzeln der transdermalen therapeutischen Systeme erfolgt beispielsweise indem die einzelnen transdermalen therapeutischen Systeme aus dem Laminat ausgestanzt oder ausgeschnitten werden.

Bei einer anderen Ausgestaltung der ersten Ausführungsform werden nicht mit Klebstoff bewährte elektronischen Bauteile auf transdermale

therapeutische Systeme oder deren unmittelbare Vorstufe übertragen. Bei dieser Ausgestaltung wird mindestens eine Klebstofffläche je transdermalem therapeutischen System mit Hilfe von Siebdruck auf die Rückschicht des transdermalen therapeutischen Systems oder dessen unmittelbaren

Vorläufer aufgebracht. Bei diesem Vorgehen werden Klebstoffflächen im Wesentlichen an den Positionen der transdermalen therapeutischen

Systeme oder ihrer unmittelbaren Vorstufe angebracht, an denen

elektronischen Bauteile befestigt werden sollen. Die aufgebrachten

Klebstoffflächen haben im Wesentlichen die gleiche Fläche und Form wie die zu befestigenden elektronischen Bauteile.

Bei dieser Ausgestaltung müssen die zu übertragenden elektronischen Bauteile nicht mit einem Haftklebstoff bewährt sein, weil der für das

Befestigen der elektronischen Bauteile erforderliche Kleber auf die wirkstoffundurchlässige Rückschicht aufgebracht wird. Auch bei dieser Ausgestaltung können die elektronischen Bauteile manuell oder maschinell auf die transdermalen therapeutischen Systeme oder ihrer unmittelbaren Vorstufe transferiert werden. Bei einer Variante des maschinellen Transfers werden beispielsweise in einem Rohr gestapelte elektronische Bauteile von unten her mit Hilfe eines mit einem Vakuumsaugnapf versehenen Arms von dem Spender auf transdermale therapeutische Systeme transferiert. Bei einer anderen Variante werden die einzelnen elektronischen Bauteile von einem Roboterarm gegriffen, vorzugsweise seitlich gegriffen, und auf eine Klebstofffläche auf der Rückschicht eines transdermalen therapeutischen Systems oder seiner unmittelbare Vorstufe positioniert.

In einer anderen Ausführungsform wird mindestens ein elektronisches Bauteil in ein transdermales therapeutisches System integriert. Das bedeutet, dass das mindestens eine elektronischen Bauteile zwischen zwei Schichten eines mehrschichtigen transdermalen therapeutischen Systems angeordnet wird, beispielsweise zwischen zwei wirkstoffhaltigen Schichten oder zwischen dem wirkstoffhaltigen Reservoir und der

wirkstoffundurchlässigen Rückschicht. Alternativ oder zusätzlich kann mindestens ein elektronisches Bauteil in eine Polymerschicht des transdermalen therapeutischen Systems eingebettet werden.

Bei einer Ausgestaltung dieser Ausführungsform werden vorgefertigte elektronische Bauteile nicht auf bereits fertig gestellte transdermale therapeutische Systeme übertragen, sondern während der Herstellung der transdermalen therapeutischen Systeme in diese integriert, beispielsweise indem die elektronischen Bauteile auf die zuletzt hergestellte Schicht eines Laminats aufgebracht und anschließend mit einer weiteren Schicht abgedeckt werd. Beispielsweise werden die elektronischen Bauteile direkt auf eine wirkstoffhaltige Polymerschicht aufgelegt, die im fertigen

transdermalen therapeutischen System die wirkstoffhaltige Polymermatrix oder einen Teil der wirkstoffhaltigen Polymermatrix bildet, und von einer weiteren wirkstoffhaltigen Polymerschicht, wirkstofffreien Polymerschicht oder wirkstoffundurchlässigen Rückschicht abgedeckt. Sofern es sich bei der Schicht, auf die die elektronischen Bauteile aufgelegt werden, um eine haftklebende Schicht handelt, müssen die elektronischen Bauteile nicht mit einer haftklebenden Fläche versehen sein. Sofern es sich bei der Schicht, auf die die elektronischen Bauteile aufgelegt werden, nicht um eine haftklebende Schicht handelt, können die elektronischen Bauteile mit einer haftklebenden Fläche versehen sein, beispielsweise wie in dem

erstgenannten Ausführungsbeispiel. In einem späteren Verfahrensschritt wird mindestens eine weitere Schicht, beispielsweise mindestens eine weitere wirkstoffhaltige Polymerschicht und/oder eine

wirkstoffundurchlässige Rückschicht, auf die mit elektronischen Bauteilen versehene Schicht aufgebracht und die individuellen transdermalen therapeutischen Systeme aus dem resultierenden Laminat vereinzelt, so dass jedes einzelne transdermale therapeutische System zumindest ein elektronisches Bauteile aufweist.

Diese Ausführungsform hat den Vorteil, dass das mindestens eine

elektronischen Bauteile zwischen wirkstoffhaltiger Polymermatrix und wirkstoffundurchlässiger Rückschicht angeordnet ist und deshalb nicht von dem transdermalen therapeutischen System entfernt werden kann, ohne es zu zerstören. In einer weiteren Ausgestaltung dieser Ausführungsform wird mindestens ein elektronisches Bauteil in eine Polymermatrix eingebettet. Hierbei kann das elektronische Bauteil gleichsam in eine Polymermatrix eingegossen oder eingepresst werden, bevor eine weitere Schicht, beispielsweise eine weitere Matrixschicht oder die wirkstoffundurchlässige Rückschicht, auf die

Polymermatrix aufgebracht wird. Eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird nachfolgend unter Bezug auf die Figuren näher erläutert. Dabei ist zu berücksichtigen, dass die Figuren lediglich veranschaulichende Bedeutung haben und die Erfindung in keiner Weise einschränken.

Fig. 1 ist eine schematische Veranschaulichung einiger Verfahrensschritte bei einer Ausführungsform des Verfahrens zur Herstellung transdermaler therapeutischer Systeme mit einem elektronischen Etikett. Zunächst wurde eine Bahn silikonisiertes Papier als Prozessfolie 1 bereitgestellt. Die Prozessfolie 1 wurde in einem Verfahrensschritt a) vollflächig mit einer Klebstoffschicht 2 beschichtet. Bei dem Klebstoff handelte es sich um Poly[(2-ethylhexyl)acrylat-co-methylacrylat-co- acrylsäure-co-(2,3-epoxypropyl)methacrylat] (61 ,5:33:5,5:0,02). Dieser Acrylathaftkleber ist im Handel unter der Warenbezeichnung DuroTak ^® 2353 von der Firma National Starch, jetzt Henkel, erhältlich. Die Dicke der

Klebstoffschicht 2 auf der Prozessfolien 1 betrug 30 μιτι. Anschließend wurden Funketiketten 3, 3' auf die Klebstoffschicht 2 platziert

(Verfahrensschritt b)). In einem sich daran anschließenden Verfahrensschritt (Schritt c)) wurden die Funketiketten 3, 3' sowie die noch freie Fläche der Klebstoffschicht 2 mit einer Polyethylenterephthalatfolie als Deckfolie 4 abgedeckt. In den Bereichen, in denen die Deckfolie 4 in Kontakt mit der Klebstoffschicht 2 kam, haftete die Deckfolie 4 an der Klebstoffschicht 2. Sodann wurde in Schritt d) die Deckfolie 4 wieder abgezogen. Dabei hafteten die Bereiche 2', 2"' der Klebstoffschicht 2, die mit der Deckfolie 4 in Kontakt standen an der Deckfolie 4 und wurden zusammen mit der Deckfolie 4 abgezogen. Die von den Funketiketten 3, 3' bedeckten Bereiche 2" der Klebstoffschicht 2 hafteten nicht an der Deckfolie 4. Beim Abziehen der Deckfolie 4 wurden die an der Deckfolie 4 haftenden Bereiche der

Klebstoffschicht 2 von den Bereichen der Klebstoffschicht getrennt, die von den Funketiketten 3, 3' abgedeckt waren. Auf diese Weise verblieben die Funketiketten 3, 3' auf einer zu ihrer Grundfläche deckungsgleichen Klebstoffschicht auf der Prozessfolie 1 .