本発明者らは、はんだボールの配置方法に� ��いて鋭意研究した結果、静電気を発生させ� ��いで0.2mm以下の微細なはんだボールをモジ� �ール基板上に配置させるには、従来のはん� �ボールマウンターでは不可能であること。� �ルダペーストのように、マスク上に置かれ� �はんだボールをスキージでマスクの孔に入� �込む方がはんだボールに発生する静電気が� �なく、効果的で有ること。この方法で、マ� �クの孔から落下したはんだボールを支持す� �粘着剤が特定のものでなければ、再度マス� �に付着してしまうことを見出し本発明を本� �明を完成させた。
本発明は基板電極パターンに対応して開口部 を形成したメタルマスクなどのマスクを位置 合せ後該マスク上にはんだボールをバルク状 に置き、ゴムスキージなどで掻き均して該開 口部にボールを落とし込みボールを配列させ その後にマスクを剥がして該電極状にボール を残す工法に際して該電極上にボール搭載前 に供給する仮固定用の粘着剤と粘着層形成方 法に関する。
200μmピッチ以下のような微細ピッチパターン には従来技術のはんだボールマウンター法は 前述のように無理であることが判っている。 一方微細ボールを直接基板に載せる要請が強 くあり、検討されている一般的な方法はボー ル搭載用フラックスをスクリーン印刷などの 手段によって電極部に供給した後、ボール配 列用マスクを基板と位置合せしてボールを配 列させて該フラックスと接し仮固定された後 、該マスクを剥がすとボールの一部がマスク に付着して基板にボール欠損部が発生しやす い。この原因は微細パターンではフラックス 印刷に際して位置ズレが避けられずフラック スの一部がレジスト上にかかるためマスクと そのフラックスが接触しその部分のボールが マスクに取られることになる。

本発明ではそのような現状を考え鋭意研究し た結果、フラックス供給方法を印刷法ではな く簡便でありながらも搭載性が優れる供給法 を見出すとともに効果的な粘着剤を見出し本 発明に到達した。

本発明に使用する粘着剤と特許文献2の粘着� �の違いを下記に述べる。
本発明では粘着剤の上のはんだボールが溶融 して電極に濡れ広がる際にその粘着剤ははん だ濡れ性を妨げないことが重要であり更には 溶融後の水系洗浄が充分できる両方の性能を 備えている。一方特許文献2ではその粘着層� �直接電極に接する構成でないため濡れ性は� �く考慮しなくてもよく転写に際してのフラ� �クスが濡れに直接関与する。次に本発明の� �着層は水溶性であり且つ粘着力が50~300gfの粘 着剤であり架橋反応は全く行っていないため に洗浄性が本質的に大変優れている。一般の 粘着剤は凝集力を高めるため架橋反応を行っ ており水溶性を兼ね備えることは一般には困 難である。それを証明するために特許文献2� �使用したウレタン系粘着剤を本発明に使用� �た時の性能を参考例として示す。
 ウレタン系粘着剤は150℃1分間熱架橋後、室 温下3日間エージングして使用する。この粘� �剤の粘着力は本発明粘着剤のタック力を決� �て下回ってはいないが濡れ性および洗浄性� �劣り本用途には使用できないことが判る。

 本発明は分子量が200以上、粘度が5000mPa・ s以上、粘着力が50~300gfであってエチレンオキ サイドープロピレンオキサイド共重合体、エ チレンオキサイドープロピレンオキサイド縮 合付加エチレンジアミン、ウレタンオリゴマ ーの一つから選択される水溶性高粘調液状物 質を粘着剤とする。更には他の粘着剤として PVAエチレンオキサイド付加物、ポリエーテル 樹脂、ビニールピロリドンー酢酸ビニール共 重合樹脂の水溶性樹脂1つと沸点が200℃以上� �水溶性液状物質を樹脂:液状の質量比2:1~1:7の 割合で混合し粘着力を50~300gfとした水溶性粘� ��剤である。これらの粘着剤を微細はんだボ� ��ル配列用の電極部に予め形成し該ボールを� ��固定する。粘着層の形成法は従来のスクリ� ��ン印刷によるフラックス供給法と異なり該� ��着剤を溶媒に希釈し基板上に過剰に供給し� ��ムスキージにより掻き均して窪みにある電� ��部に充填する。その後溶媒を乾燥炉中で揮� ��し粘着層が窪み内に形成できる。従来の印� ��法のフラックス供給の問題点は前に述べた� ��本発明による効果を説明する。本発明では� ��粘着剤を溶媒に溶解して基板上に過剰に供� ��しスキージし乾燥する工程であるが基板上� ��残存する粘着剤は乾燥後極めて微量であり� ��ール配列時のマスクと接触しても実用上問� ��ないレベルにあることが基礎になっている� ��つまり印刷法での位置ズレによる基板上の� ��ラックス量の方が多いのである。