Title:
均温板及び均温板のエッジシール構造
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3166803
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】均温板周縁のシールエッジの密封性を向上可能な均温板を提供する。【解決手段】本均温板１は、相互に重なり合う第１蓋板１０及び第２蓋板２０を含み、第１蓋板及び第２蓋板の周縁は、それぞれ第１折辺１１及び第２折辺２１を湾折して延伸し、第２折辺は、第１折辺上に重なり合い、且つ第１折辺は、更に第２折辺上に重なり合い、毛細構造が第１、第２蓋板の内部に敷設され、作動流体が第１蓋板及び第２蓋板の間に充填され、これにより、均温板のシールエッジは、良好な密封性を有し、均温板のプロセスの歩留まりを向上し、コストを低減することができる。【選択図】図９
Inventors:
Royal writing
Application Number:
JP2011000070U
Publication Date:
March 24, 2011
Filing Date:
January 08, 2011
Export Citation:
Assignee:
Gain Full-featured Co., Ltd.
Royal writing
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International Classes:
F28D15/02
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Ota patent office