熱可塑性エラストマー組成物及び成形品

Japanese Patent JPWO2005042624

A1

融点が１６０〜３００℃、温度２３℃における曲げ弾性率が１０,０００ｋｇｆ／ｃｍ２以下であるポリアミド樹脂（Ａ１）又はポリエステル樹脂（Ａ２）の少なくとも一種の樹脂（Ａ）２０〜９５重量％と、アクリルゴム（Ｂ１）、ニトリルゴム（Ｂ２）、水素化ニトリルゴム（Ｂ３）及びエピハロヒドリンゴム（Ｂ４）よりなる群から選ばれる少なくとも一種のゴム（Ｂ）５〜８０重量％と、を混練しながら動的架橋させて成る熱可塑性エラストマー組成物。この発明によると、耐熱性に優れ、圧縮永久歪みが小さく、かつ、耐疲労性に優れる成形品を与えることのできる熱可塑性エラストマー組成物を提供することができる。

JPH11508202	INDUSTRIAL APPLICABILITY The use of polymer molding compositions to cause partial color change by laser energy to generate very high contrast optical information.
JP2016528311	Coating composition containing a conductive filler
JPH06240132	POLYAMIDE RESIN COMPOSITION AND CASING BODY FOR ELECTRONIC EQUIPMENT

Kiyonori Umezu
Hirofumi Masuda
Kazuhiro Ejiri

JP2005515173A

May 10, 2007

October 29, 2004

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Zeon Corporation

C08L77/00; C08J3/24; C08L21/00; C08L67/02; C08L67/04; C08L77/02; C08L77/06; C08L9/00; C08L9/02; C08L15/00; C08L33/06; C08L71/03

Hitoshi Maeda
Shingo Nishide
Koichiro Okura
Miki Sato

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